JP2009044600A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 半導体製造プロセスを用いて製造される収音素子と、
   前記収音素子の出力信号に基づいて所定の演算処理を実施する信号処理部と、
   前記収音素子ならびに前記信号処理部を覆うケースを有し、
   前記ケースは、少なくとも一部が音響透過性の導電性構造部を構成し、
   前記収音素子は、シリコン基板と、前記シリコン基板の上に形成された振動膜と、前記振動膜の上に形成された固定膜とを有しているマイクロホン装置。
2. 請求項１に記載のマイクロホン装置であって、
   前記収音素子は、ＭＥＭＳチップであり、
   前記信号処理部は、増幅回路であるマイクロホン装置。
3. 請求項１または２に記載のマイクロホン装置であって、
   前記ケースは、導電性材料のみから構成されているマイクロホン装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
   前記ケースは、直方体形状をなし、少なくとも前記収音素子に対向する面に前記導電性構造部を有するマイクロホン装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
   前記音響透過性の導電性構造部は、多数の孔を有する導電性材料で構成されたマイクロホン装置。
6. 請求項５に記載のマイクロホン装置であって、
   前記孔による前記ケースの開口率が２５％以上であるマイクロホン装置。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
   前記音響透過性の導電性構造部は、メッシュ構造を構成したマイクロホン装置。
8. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
   前記音響透過性の導電性構造部は、パンチングメタルで構成されたマイクロホン装置。
9. 請求項８に記載のマイクロホン装置であって、
   前記導電性構造部はパンチング孔を有し、前記パンチング孔による前記ケースの開口率が２５％以上であるマイクロホン装置。
10. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
    前記音響透過性の導電性構造部は、多孔質の導電性材料で構成されたマイクロホン装置。
11. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
    前記ケースは、開口部を有しており、
    前記開口部にメッシュ構造部が形成されているマイクロホン装置。
12. 請求項１１に記載のマイクロホン装置であって、
    前記メッシュ構造部は、前記開口部に接着剤により接着されているマイクロホン装置。
13. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
    前記ケースは、前記収音素子に対向する面と、側面から構成されており、
    前記側面に、孔が形成されているマイクロホン装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
    前記収音素子ならびに前記信号処理部は、プリント基板に実装されているマイクロホン装置。
15. 請求項１４に記載のマイクロホン装置であって、
    前記シリコン基板は背気室を有しており、
    前記背気室が、前記プリント基板に接触するように前記収音素子が前記プリント基板に実装されているマイクロホン装置。
16. 請求項１４または１５に記載のマイクロホン装置であって、
    前記プリント基板には、外界と接触する孔が形成されていないマイクロホン装置。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載のマイクロホン装置であって、
    前記信号処理部は、前記シリコン基板に形成されていることを特徴とするマイクロホン装置。
18. 請求項１７に記載のマイクロホン装置であって、
    前記ケースの側面と前記基板の側面は、連続した面となっているマイクロホン装置。
19. 請求項１７または１８に記載のマイクロホン装置であって、
    前記基板は、前記ケースを前記基板に実装した後、前記ケースの側面に沿うようにダイシングされて形成されているマイクロホン装置。