KR100794863B1 - 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법 - Google Patents

공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈에 관한 것으로서, 상위 표면 및 하위 표면을 가지는 기판을 포함한다. 칩은 기판의 상위 표면에 탑재된다. 복수의 와이어가 칩과 기판의 상위 표면을 전기적으로 연결한다. 접착제 층은 기판의 상위 표면에 코팅된다. 렌즈 홀더는 접착제에 의하여 기판의 상위 표면에 탑재되며, 최상위 벽면, 후위 벽면, 및 내부 나사가 형성되고, 상기 최상위 벽면에는 공기 방출 구멍이 형성된다. 렌즈 배럴에는 렌즈 홀더의 내부 나사에 조여지는 외부 나사가 형성된다. 그리고 충진된 접착제는 렌즈 홀더의 공기 방출 구멍에 충전된다.

Description

공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법{A METHOD FOR MANUFACTURING A IMAGE SENSOR MODULE WITH AIR ESCAPE HOLE}
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈을 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈을 도시한 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈을 제조하는 방법을 도시한 단면 구성도이다.
본 발명은 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 신뢰도를 증대시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 팩키징 구조에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 종래의 이미지 센서 모듈은 기판(10), 칩(20), 복수의 와이어(24), 접착제 층(26), 렌즈 홀더(28), 및 렌즈 배럴(lens barrel)(32)을 포함 한다.
상기 기판(10)은 복수의 제 1 전극(16)이 형성되어 있는 위에 제 1 표면(12), 및 복수의 제 2 전극(18)이 형성되어 있는 위에 제2 표면(14)을 가지며, 제 1 전극(16)은 제 2 전극(18)에 전기적으로 연결된다.
상기 칩(20)은 상기 기판(10)의 제 1 표면(12) 위에 배치되어 있으며, 본딩 패드(22)가 형성된다.
상기 와이어(24)는 상기 칩(20)의 본딩 패드(22)와 상기 기판(10)의 제 1 전극(16)을 전기적으로 연결한다.
상기 접착제 층(26)은 상기 기판(10)의 상위의 제 1 표면(12) 위에 코팅된다.
상기 렌즈 홀더(28)에는 내부 나사(internal thread)(30)가 형성되고, 접착제 층(26)에 의하여 상기 기판(10)의 제 1 표면(12) 위에 탑재된다.
상기 렌즈 배럴(32)에는 상기 렌즈 홀더(28)의 내부 나사(30)에 조여지는 외부 나사(34)가 형성된다.
본 발명의 목적은 모듈의 신뢰도를 증대시킬 수 있는 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 기술적 과제의 해결을 위하여 본 발명은 상위 표면 및 하위 표면을 가지는 기판을 포함한다. 칩은 기판의 상위 표면에 탑재된다. 복수의 와이어가 칩과 기판의 상위 표면을 전기적으로 연결한다. 접착제 층은 기판의 상위 표면에 코팅된다. 렌즈 홀더는 접착제에 의하여 기판의 상위 표면에 탑재되며, 최상위 벽면(top wall), 후위 벽면(lateral wall), 및 내부 나사가 형성되고, 상기 최상위 벽면에는 공기 방출 구멍이 형성된다. 렌즈 배럴에는 렌즈 홀더의 내부 나사에 조여지는 외부 나사가 형성된다.
도 2를 참조하면, 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈은 기판(40), 칩(42), 와이어(44), 접착제 층(46), 렌즈 홀더(48), 렌즈 배럴(50), 및 충진된 접착제(51)을 포함한다.
상기 기판(40)은 제 1 전극(56)이 형성된 상위 표면(52), 및 제 1 전극(54)에 대응하여 전기적으로 연결된 제 2 전극(58)이 형성된 하위 표면(54)을 가진다.
상기 칩(42)은 기판(40)의 상위 표면(52) 위에 탑재되며, 상기 칩은 센서 영역(60) 및 칩(42)의 센서 영역(60)의 측면에 위치된 복수의 본딩 패드(62)를 가진다.
상기 복수의 와이어(44)는 칩(42)의 본딩 패드(62)를 기판(40)의 제 1 전극(56)에 전기적으로 연결한다.
상기 접착제 층(46)은 기판(40)의 상위 표면(52) 위에 코팅된다.
상기 렌즈 홀더(48)는 접착제 층(46)에 의하여 기판(40)의 상위 표면(52) 위에 탑재되고, 최상위 벽면(67), 후위 벽면(63), 및 내부 나사(69)가 형성되며, 상 기 최상위 벽면(67)에는 공기 방출 구멍(65)이 최상위 벽면을 관통하여 형성된다. 따라서, 렌즈 홀더(48)의 압력은 상기 공기 방출 구멍(65)을 통하여 완화될 수 있다.
상기 렌즈 배럴(50)에는 렌즈 홀더(48)의 내부 나사(69)에 조여지는 외부 나사(66)가 형성된다.
상기 충진된 접착제(51)는 에폭시의 형태로서, 렌즈 홀더(48)의 공기 방출 구멍(65)의 내부에 충전된다.
도 3을 참조하면, 도 3 은 본 발명의 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈을 제조하는 방법을 도시한 것이다. 여기에서는 보다 작은 크기의 모듈을 형성하기 위하여 상기 렌즈 홀더(48)의 후위 벽면(63) 및 렌즈 홀더(48)의 후위 벽면(63)이 부착된 기판(40)을 절단한 것을 보여준다.
본 발명이 실시예 및 최적의 구현예를 들어 설명되었으나, 본 발명이 기술된 구현예에 한정되지 않으며, 다양한 수정 및 변형을 포함하는 것은 자명하다. 따라서, 이하에 첨부된 청구범위는 모든 수정 및 변형을 포함하여 최광의로 해석되어야 할 것이다.
이와 같은 본 발명의 구현예에 따른 이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법에 따르면, 렌즈 홀더(48)의 후위 벽면(63) 및 렌즈 홀더(48)의 후위 벽면(63)이 부착된 기판(40)을 절단하기 때문에, 이미지 센서 모듈의 크기가 축소될 수 있으며, 렌 즈 홀더(48)가 공기 방출 구멍을 가지므로 모듈의 내부 압력이 완화될 수 있는 잇점을 가진다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 전극이 형성된 상위 표면, 및 제 1 전극에 대응하여 전기적으로 연결된 제 2 전극이 형성된 하위 표면을 가지는 기판을 제공하는 단계;
    기판의 상위 표면 위에 탑재되며, 센서 영역 및 센서의 측면에 위치된 복수의 본딩 패드를 가지는 칩을 제공하는 단계;
    칩의 본딩 패드를 기판의 제 1 전극에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어를 제공하는 단계;
    기판의 상위 표면 위에 코팅된 접착제 층을 제공하는 단계;
    접착제 층에 의하여 기판의 상위 표면 위에 탑재되고, 최상위 벽면, 후위 벽면, 및 내부 나사가 형성되며, 상기 최상위 벽면에는 공기 방출 구멍이 형성된 렌즈 홀더를 제공하는 단계;
    렌즈 홀더의 내부 나사에 조여지는 외부 나사가 형성된 렌즈 배럴을 제공하는 단계; 및
    렌즈 홀더의 공기 방출 구멍의 내부에 충전되는 충진된 접착제를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 충진된 접착제는 에폭시(epoxy) 형태인 것을 특징으로 하는 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈의 제조 방법은 렌즈 홀더의 후위 벽면 및 렌즈 홀더의 후위 벽면이 부착된 기판을 절단하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 방출 구멍을 가지는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
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