KR100741619B1 - 이미지 센서 모듈 구조 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상부 표면 및 하부 표면을 구비한 기판을 포함하는 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 칩이 기판의 상부 표면에 실장되고, 다수의 와이어가 칩의 본딩 패드들(bonding pads)을 기판의 제 1 전극들에 전기적으로 접속시키고, 접착층(adhered layer)이 기판의 상부 표면에 코팅되며, 렌즈 홀더가 측벽 및 내부 나사산을 구비하고, 측벽이 접착층에 의해 기판의 상부 표면에 부착되어 칩을 에워쌈으로써, 접착층이 눌려 전선들을 덮고, 렌즈 배럴은 렌즈 홀더의 내부 나사산에 나사결합하는 외부 나사산을 구비하여 형성된다.
이미지 센서 모듈, 칩, 기판, 렌즈 홀더, 렌즈 배럴

Description

이미지 센서 모듈 구조 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR MODULE STRUCTURE}
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈 구조를 나타내는 예시도,
도 2는 본 발명의 이미지 센서 모듈 구조의 일 실시예에 의한 예시도, 및
도 3은 본 발명의 이미지 센서 모듈 구조의 다른 실시예에 의한 예시도이다.
본 발명은 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 제조 단가가 감소하고 패키지의 크기가 감소하는 이미지 센서 모듈을 패키징하기 위한 구조에 관계한다.
도 1을 참조할 때, 이미지 센서 모듈 구조는 기판(10), 칩(20), 다수의 와이어(24), 접착층(26)(adhered layer), 렌즈 홀더(28), 및 렌즈 배럴(32)을 포함한다.
기판(10)은 다수의 제 1 전극(16)이 형성된 상부 표면(12), 및 다수의 제 2 전극(18)이 형성된 하부 표면(14)을 구비하며, 제 1 전극들(16)은 전기적으로 제 2 전극들(18)에 접속된다. 칩(20)은 기판(10)의 상부 표면(12)에 실장되고 본딩 패드들(22)(bonding pads)을 구비하여 형성된다. 각각의 와이어(24)는 본딩 패드(22)를 기판(10)의 제 1 전극들(16)에 전기적으로 접속시킨다. 접착층(26)이 기판(10)의 상부 표면(12)에 코팅된다. 렌즈 홀더(28)는 내부 나사산(30)을 구비하여 형성되고, 접착층(26)에 의해 기판(10)의 상부 표면(12)에 부착된다. 렌즈 배럴(32)은 렌즈 홀더(28)의 내부 나사산(30)에 나사결합하는 외부 나사산(34)을 구비하여 형성된다.
따라서, 접착층(26)이 렌즈 홀더(28) 밖으로 흘러 넘쳐 더 큰 규모의 모듈을 생산함으로써, 제품의 신뢰도를 감소시키게 된다.
본 발명의 목적은 이미지 센서의 제조 단가를 감소시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 이미지 센서의 크기를 감소시킬 수 있는 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법을 포함하는 것으로 상부 표면 및 하부 표면을 구비한 기판을 포함하며, 칩이 기판의 상부 표면에 실장되고, 다수의 와이어가 칩의 본딩 패드들(bonding pads)을 기판의 제 1 전극들에 전기적으로 접속시키고, 접착층(adhered layer)이 기판의 상부 표면에 코팅되며, 렌즈 홀더가 측벽 및 내부 나사산을 구비 하고, 측벽이 접착층에 의해 기판의 상부 표면에 부착되어 칩을 에워쌈으로써, 접착층이 눌려 와이어들을 덮고, 렌즈 홀더의 측벽과 렌즈 홀더의 측벽에 부착된 기판을 잘라내며; 렌즈 배럴은 렌즈 홀더의 내부 나사산에 나사결합하는 외부 나사산을 구비하여 형성된다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 이미지 센서 모듈 구조는 기판(40), 칩(42), 와이어들(44), 접착층(46), 렌즈 홀더(48), 및 렌즈 배럴(50)을 포함한다.
기판(40)은 상부 표면(52)을 구비하는바, 이는 제 1 전극들(56)을 구비하여 형성되고, 하부 표면(54)을 구비하는바, 이는 제 1 전극들(56)에 전기적으로 접속되도록 대응하는 제 2 전극들(58)을 구비하여 형성된다.
칩(42)은 기판(40)의 상부 표면(52)에 실장되고, 센서 영역(60) 및 칩(42)의 센서 영역(60)의 측면에 배치된 다수의 본딩 패드(62)를 구비한다.
다수의 와이어(44)는 칩(42)의 본딩 패드들(62)을 기판(40)의 제 1 전극들(56)에 전기적으로 접속시킨다.
접착층(46)은 기판(40)의 상부 표면(52)에 코팅된다.
렌즈 홀더(48)는 측벽(49) 및 내부 나사산(64)을 구비하고, 측벽(49)은 접착층(46)에 의해 기판(40)의 상부 표면(52)에 부착되어 칩(40)을 에워쌈으로써, 접착층(46)이 눌려 와이어들(44) 및 칩(42)을 덮어 칩(42)을 고정한다.
렌즈 배럴(50)은 렌즈 홀더(48)의 내부 나사산(64)에 나사결합하는 외부 나 사산(66)을 구비하여 형성된다.
렌즈 홀더(48)의 측벽(49) 및 렌즈 홀더(48)의 측벽(49)에 부착된 기판(40)을 잘라낸다.
도 3을 참조하면, 본 발명은 기판(40)의 상부 표면(52)에 부착된 프레임층(43)을 포함하고, 공동(cavity)(45)이 기판(40)과 프레임층(43) 사이에 형성된다. 접착층(46)은 프레임층(43)에 코팅되고, 렌즈 홀더(48)의 측벽(49)이 프레임층(43)에 부착되어 접착층(46)을 눌러 와이어들(44) 및 칩(42)을 덮는다.
렌즈 홀더(48)의 측벽(49), 프레임층(43), 및 렌즈 홀더(48)의 측벽(49)에 부착된 기판(40)을 잘라내어 신호 모듈을 생산한다.
이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 반면, 다양한 변형이 될 수 있다. 따라서, 이하 청구항들은 모든 다양한 변형을 포함하도록 최대한의 해석이 되어져야 한다.
본 발명은 이미지 센서 모듈 구조 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 제조 단가가 감소하고 패키지의 크기가 감소하는 이점을 가진다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 이미지 센서 모듈 구조 제조 방법에 있어서,
    상기 방법은 제 1 전극들을 구비하여 형성된 상부 표면, 및 제 1 전극들에 전기적으로 접속되도록 대응하는 제 2 전극들을 구비하여 형성된 하부 표면을 구비한 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판의 상부 표면에 실장되고 센서 영역 및 센서 영역의 측면에 배치된 다수의 본딩 패드를 구비한 칩을 제공하는 단계;
    상기 칩의 본딩 패드들을 기판의 제 1 전극들에 전기적으로 접속시키는 다수의 와이어를 제공하는 단계;
    상기 기판의 상부 표면에 코팅되는 접착층을 제공하는 단계;
    측벽과 내부 나사산을 구비하고 측벽 면은 접착층에 의해 기판의 상부 표면에 부착되어 칩을 에워쌈으로써, 접착층이 눌려 와이어들을 덮는 렌즈 홀더를 제공하는 단계;
    상기 렌즈 홀더의 측벽 및 렌즈 홀더의 측벽에 부착된 기판을 잘라내는 단계; 및
    상기 렌즈 홀더의 내부 나사산에 나사결합하는 외부 나사산을 구비하여 형성된 렌즈 배럴을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 구조 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 기판의 상부 표면은 프레임층을 구비하여 형성되고, 접착층이 프레임층에 코팅됨으로써, 상기 렌즈 홀더의 측벽이 접착층에 의해 프레임층에 부착되어, 렌즈 홀더의 측벽 및 렌즈 홀더의 측벽에 부착된 기판을 잘라내는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 구조 제조 방법.
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