KR100899859B1 - 광포인팅 장치의 이미지센서 패키지 - Google Patents
광포인팅 장치의 이미지센서 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 광포인팅 장치의 이미지 센서 패키지에 관한 것이다. 본 발명에서 이미지 센서 패키지는 중앙의 안착부와, 둘레의 리드단자들로 이루어진 리드단자 군이 간격을 두고 다수개 인쇄된 인쇄회로기판을 준비하는 단계와; 상기 이미지 센서의 본딩 패드와 상기 리드단자 군의 리드 단자들을 본딩 와이어로 연결하는 단계와; 상기 이미지 센서의 본딩 패드와 상기 리드단자 군의 리드단자 군을 덮어서 패키징 할 수 있도록 상기 인쇄 회로기판에 투명봉지재를 일체로 사출 봉합 성형하는 단계와 ; 상기 패키징된 각 이미지 센서 패키지를 낱개로 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 광포인팅 장치는 휴대단말기에 장착되어 장치의 커버플레이트 상의 피사체(손가락)의 움직임을 통해 휴대단말기 엘씨디(LCD)의 커서를 움직이게 하는 장치로써, 상기 광포인팅 장치는 피사체의 움직임을 감지하는 이미지 센서 패키지를 구비한다.
리드단자, 봉합금형, 본딩패드, 에폭시몰딩컴파운드(EMC), 이미지 센서칩
Description
도1은 종래의 이미지 센서 패키지를 나타내는 측단면도
도2는 본 발명에 따른 광포인팅 장치의 이미지 센서 패키지가 설치된 휴대단말기의 사시도
도2a는 본 발명에 따른 이미지 센서 패키지가 실장된 광포인팅 장치 단면도.
도3a 내지 도3f는 본 발명의 이미지 센서 패키지의 패키징 방법에 따른 단계 모습을 나타내는 단면도들이다.
본 발명은 광포인팅 장치의 이미지센서 패키지에 관한 것이다.
최근 전자제품은 사용자의 요구에 따라 소형화, 경량화 및 다기능화 되고 있으며, 이를 실현하기 위한 기술중에 하나가 반도체 패키지 기술이다.
패키징기술은 집적회로가 들어 있는 반도체 칩의 입출력 및 전원단자들을 외부와 전기적으로 연결하고 습기나 먼지 등의 주위 환경으로부터 보호할 뿐만 아니라, 기계적인 충격에도 잘 견딜 수 있도록 하는 제조공정이다.
또한, 패키징기술은 완성된 반도체패키지를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 장착시키는 조립공정을 빠르고 정확하게 할 뿐만 아니라 전체적인 필요면적과 공간을 줄일 수 있도록 개발진행 되고 있다.
그리고, 반도체패키지는 종류에 따라 수지밀봉패키지, 글래스밀봉패키지, 금속밀봉패키지 등이 있으며, 반도체패키지는 실장방법에 따라 삽입형, 표면실장형(Surface Mount Technology)으로 분류된다.
이때, 삽입형으로 대표적인 것은 PGA(Pin Grid Array), DIP(Dual In-Line Package)등이 있고, 표면실장형으로 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package)등이 있다.
한편, 반도체 소자는 고성능화 되고 소형 전자제품의 수요 급증에 따라 반도체패키지 실장방법이 삽입형에서 표면실장형으로 변화되어 인쇄회로기판에 대한 실장밀도를 높였다.
그리고, 표면실장형은 금선연결실장 과 플립칩 실장으로 구분되며, 이는 이미지센서의 실장높이를 줄이 수 있게 되었다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 세라믹패키지에는 인쇄회로기판 상단에 이미지센서가 실장되고, 인쇄회로기판 상단의 양측단에는 세라믹으로 형성된 측벽부가 구성된다. 세라믹패키지는 이미지센서의 광수광부 보호 및 광의 투명도와 굴절율을 개선하기 위해 이미지센서 상단에 글라스와 같은 투명부재로 구성된다.
하지만, 종래의 세라믹패키지는 구조적으로 복잡하고, 경박 단소화를 구현하는데 한계가 있는 문제점이 있다.
또한, 종래의 세라믹패키지 또는 플라스틱패키지는 각각의 투명부재 및 측벽부로 구성됨에 따라 대량생산 및 제조공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
최근 전자제품은 사용자의 요구에 따라 소형화, 경량화 및 다기능화 되고 있으며, 이를 실현하기 위한 기술중에 하나가 반도체 패키지 기술이다.
패키징기술은 집적회로가 들어 있는 반도체 칩의 입출력 및 전원단자들을 외부와 전기적으로 연결하고 습기나 먼지 등의 주위 환경으로부터 보호할 뿐만 아니라, 기계적인 충격에도 잘 견딜 수 있도록 하는 제조공정이다.
또한, 패키징기술은 완성된 반도체패키지를 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 장착시키는 조립공정을 빠르고 정확하게 할 뿐만 아니라 전체적인 필요면적과 공간을 줄일 수 있도록 개발진행 되고 있다.
그리고, 반도체패키지는 종류에 따라 수지밀봉패키지, 글래스밀봉패키지, 금속밀봉패키지 등이 있으며, 반도체패키지는 실장방법에 따라 삽입형, 표면실장형(Surface Mount Technology)으로 분류된다.
이때, 삽입형으로 대표적인 것은 PGA(Pin Grid Array), DIP(Dual In-Line Package)등이 있고, 표면실장형으로 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package)등이 있다.
한편, 반도체 소자는 고성능화 되고 소형 전자제품의 수요 급증에 따라 반도체패키지 실장방법이 삽입형에서 표면실장형으로 변화되어 인쇄회로기판에 대한 실장밀도를 높였다.
그리고, 표면실장형은 금선연결실장 과 플립칩 실장으로 구분되며, 이는 이미지센서의 실장높이를 줄이 수 있게 되었다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 세라믹패키지에는 인쇄회로기판 상단에 이미지센서가 실장되고, 인쇄회로기판 상단의 양측단에는 세라믹으로 형성된 측벽부가 구성된다. 세라믹패키지는 이미지센서의 광수광부 보호 및 광의 투명도와 굴절율을 개선하기 위해 이미지센서 상단에 글라스와 같은 투명부재로 구성된다.
하지만, 종래의 세라믹패키지는 구조적으로 복잡하고, 경박 단소화를 구현하는데 한계가 있는 문제점이 있다.
또한, 종래의 세라믹패키지 또는 플라스틱패키지는 각각의 투명부재 및 측벽부로 구성됨에 따라 대량생산 및 제조공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
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본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 이미지센서 패키지 조립공정을 단순화시켜 조립성 및 생산성을 개선한 광포인팅장치의 이미지센서 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 투명봉지재를 여러개의 이미지센서 상단에 봉합하고, 봉합된 이미지센서를 낱개로 컷팅 분리함으로써, 글라스와 같은 투명부재 및 측벽부를 제거하게되어 제품의 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 광포인팅장치의 이미지센서 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 투명봉지재를 여러개의 이미지센서 상단에 봉합하고, 봉합된 이미지센서를 낱개로 컷팅 분리함으로써, 글라스와 같은 투명부재 및 측벽부를 제거하게되어 제품의 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 광포인팅장치의 이미지센서 패키지를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 인쇄회로기판에 복수개의 리드단자군과 이미지 센서의 본딩패드를 본딩 와이어로 연결하는 칩온보드(Chip On Board) 형태로 실장되고: 상기 칩온보드(Chip On Board)로 실장된 여러개의 이미지 센서의 상면에 봉합금형을 배치시키고 봉합금형에 봉지재를 충전하며, 경화된 이미지 센서 군을 패키지 형태로 컷팅하여 낱개로 분리됨을 특징으로 한다.
상기 컷팅된 이미지 센서 패키지는 릴(Reel) 작업이 됨을 특징으로 한다.
봉지재의 재질은 투명 에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound)임을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 광포인팅장치의 이미지센서패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 의한 광포인팅장치가 설치된 휴대용단말기의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서 패키지가 실장된 광포인팅 장치의 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지의 상단에 봉합금형이 실장된 단면도이다. 도 3c는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지에 투명EMC가 충진된 단면도이다. 도 3d는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지와 봉합금형이 분리된 단면도이다. 도 3e는 본 발명의 실시예에 의한 봉합된 이미지센서패키지를 쏘잉기를 통해 낱개로 분리하기 위한 단면도이다. 도 3f는 본 발명의 실시예에 의한 낱개로 분리된 이미지센서의 단면도 이다.
먼저, 광포인팅장치는 내부에 수용홈이 형성된 홀더와, 홀더 내부에 거치되는 결상부재와 홀더 하측에 결합되며 이미지센서패키지와 이들을 내부에 수용하는 커버플레이트로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 광포인팅장치의 이미지센서 패키지는 인쇄회로기판과, 기판에 실장된 이미지센서와, 이미지센서와 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되는 와이어로 구성된다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 휴대용단말기에는 광포인팅장치가 설치되어 사용자의 손가락 움직임을 통해 엘씨디화면에 형성된 커서를 조작함으로써 원하는 아이콘을 선택 및 검색을 할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 사용자는 원하는 아이콘을 선택하고자할 때 광포인팅장치를 누르게 되며, 이과정에서 광포인팅장치에 구비된 돔스위치는 휴대용단말기의 메인기판에 구성된 압축돌기를 누르게 된다.
이는 전기적 신호를 메인기판을 통해 휴대용단말기의 마이컴에 전송되고, 마이컴은 클릭으로 인식하게 된다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 복수개의 이미지센서패키지는 인쇄회로기판 상단에 이미지센서가 실장되고, 이미지센서의 본딩패드와 인쇄회로기판의 리드단자는 본딩와이어로 연결된다.
이때, 본딩와이어는 일반적으로 금 재질로 구성되고, 본딩패드와 리드단자를 전기적으로 연결한다.
도 3b 내지 도 3f에 도시된 바와 같이, 우선, 복수개의 이미지센서패키지 상단에는 봉합금형이 실장된다. 봉합금형이 실장된 상태로 투명EMC를 주입하여 경화시키면, 이미지센서와 본딩와이어와 리드단자는 투명EMC에 의해 봉합하게 된다.
이후, 봉합금형은 이미지센서패키지 상단에서 탈착되고, 봉합된 복수개의 이미지센서패키지는 쏘잉기에 의해 낱개로 절단된다. 이때, 낱개로 절단된 이미지센서패키지는 릴(Reel)형태로 원하는 곳에 위치될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 따른 광포인팅장치의 이미지센서패키지에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.
상기 컷팅된 이미지 센서 패키지는 릴(Reel) 작업이 됨을 특징으로 한다.
봉지재의 재질은 투명 에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound)임을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 광포인팅장치의 이미지센서패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 의한 광포인팅장치가 설치된 휴대용단말기의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서 패키지가 실장된 광포인팅 장치의 단면도이다. 도 3a는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지의 평면도이다. 도 3b는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지의 상단에 봉합금형이 실장된 단면도이다. 도 3c는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지에 투명EMC가 충진된 단면도이다. 도 3d는 본 발명의 실시예에 의한 이미지센서패키지와 봉합금형이 분리된 단면도이다. 도 3e는 본 발명의 실시예에 의한 봉합된 이미지센서패키지를 쏘잉기를 통해 낱개로 분리하기 위한 단면도이다. 도 3f는 본 발명의 실시예에 의한 낱개로 분리된 이미지센서의 단면도 이다.
먼저, 광포인팅장치는 내부에 수용홈이 형성된 홀더와, 홀더 내부에 거치되는 결상부재와 홀더 하측에 결합되며 이미지센서패키지와 이들을 내부에 수용하는 커버플레이트로 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 광포인팅장치의 이미지센서 패키지는 인쇄회로기판과, 기판에 실장된 이미지센서와, 이미지센서와 인쇄회로기판이 전기적으로 연결되는 와이어로 구성된다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 휴대용단말기에는 광포인팅장치가 설치되어 사용자의 손가락 움직임을 통해 엘씨디화면에 형성된 커서를 조작함으로써 원하는 아이콘을 선택 및 검색을 할 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 사용자는 원하는 아이콘을 선택하고자할 때 광포인팅장치를 누르게 되며, 이과정에서 광포인팅장치에 구비된 돔스위치는 휴대용단말기의 메인기판에 구성된 압축돌기를 누르게 된다.
이는 전기적 신호를 메인기판을 통해 휴대용단말기의 마이컴에 전송되고, 마이컴은 클릭으로 인식하게 된다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 복수개의 이미지센서패키지는 인쇄회로기판 상단에 이미지센서가 실장되고, 이미지센서의 본딩패드와 인쇄회로기판의 리드단자는 본딩와이어로 연결된다.
이때, 본딩와이어는 일반적으로 금 재질로 구성되고, 본딩패드와 리드단자를 전기적으로 연결한다.
도 3b 내지 도 3f에 도시된 바와 같이, 우선, 복수개의 이미지센서패키지 상단에는 봉합금형이 실장된다. 봉합금형이 실장된 상태로 투명EMC를 주입하여 경화시키면, 이미지센서와 본딩와이어와 리드단자는 투명EMC에 의해 봉합하게 된다.
이후, 봉합금형은 이미지센서패키지 상단에서 탈착되고, 봉합된 복수개의 이미지센서패키지는 쏘잉기에 의해 낱개로 절단된다. 이때, 낱개로 절단된 이미지센서패키지는 릴(Reel)형태로 원하는 곳에 위치될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 따른 광포인팅장치의 이미지센서패키지에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명에 의한 광포인팅장치의 이미지센서패키지는 투명부재와 같은 글라스 및 측벽부의 구성이 없이도 이미지센서패키지를 제조할 수 있어, 생산성의 향상 및 제조시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.
Claims (5)
- 인쇄회로기판에 복수개의 리드단자군과 이미지 센서의 본딩패드를 본딩 와이어로 연결하는 칩온보드(Chip On Board) 형태로 실장되고:상기 칩온보드(Chip On Board)로 실장된 여러개의 이미지 센서의 상면에 봉합금형을 배치시키고 봉합금형에 봉지재를 충전하며, 경화된 이미지 센서 군을 패키지 형태로 컷팅하여 낱개로 분리됨을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
- 제 1 항에 있어서,상기 컷팅된 이미지 센서 패키지는 릴(Reel) 작업이 됨을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
- 제 1 항에 있어서,봉지재의 재질은 투명 에폭시몰딩컴파운드(Epoxy Molding Compound)임을 특징으로 하는 이미지 센서 패키지.
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|---|---|---|---|---|
| KR20030028516A (ko) * | 2003-02-27 | 2003-04-08 | 김영선 | 진보된 이미지 센서 칩과 이를 사용한 패캐지 제조 |
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