CN107864327A - 芯片组件、摄像头及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备，其中芯片组件包括：基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片为树脂滤光片，安装支架与封装部连接，安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构，在与封装部连接时，逃气结构连通间隙和外界。根据本发明的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配时，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果，且树脂滤光片可过滤入射光线中的杂光或者反射光，进而获得较好的拍摄效果。

Description

芯片组件、摄像头及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其是涉及一种芯片组件、摄像头及电子设备。

背景技术

相关技术中具有摄像功能的电子设备例如手机、平板电脑等，由于其摄像头的结构设计限制，在对摄像头进行装配的过程中，一般会对装配工艺中的粘胶进行加热固化，而在此过程中由于热胀冷缩导致摄像头内部与外界压力不均匀，易导致摄像头的部件例如滤光片、芯片等发生变形，甚至有可能导致滤光片碎裂，从而影响了摄像头的光学效果和质量。因此，需要改进。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种摄像头的芯片组件，所述芯片组件可以实现在对摄像头进行装配的过程中避免内外压力不均导致的变形问题。

本发明又提出了一种具有上述芯片组件的摄像头。

本发明又提出了一种具有上述摄像头的电子设备。

发明根据本发明第一方面实施例的摄像头的芯片组件，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。

根据本发明实施例的摄像头的芯片组件，通过在安装支架上设置逃气孔，由此在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。此外，通光片体为树脂件，可以将入射到摄像头的杂光或者反射光过滤，从而可获得噪点较低、清晰度较高的拍摄效果。

根据本发明第二方面实施例的摄像头，包括：镜片组件；芯片组件，所述芯片组件为根据本发明上述第一方面实施例的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。由此，可以提高摄像头的装配质量，保证摄像头的光学效果和成像质量。

根据本发明第三方面实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为根据本发明上述第二方面实施例的摄像头。由此，可以提高电子设备的摄像质量。

发明本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的摄像头的示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本发明一个实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备1000；

摄像头100；

芯片组件1；基板11；芯片12；封装部13；安装支架14；逃气结构15；逃气孔151；逃气通道152；第一子通道1521；第二子通道1522；滤光片16；间隙17；电控元件18；

镜片组件2；

壳体200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的摄像头的芯片组件1。

如图1和图2所示，根据本发明第一方面实施例的摄像头的芯片组件1，包括：基板11、芯片12、滤光片16和安装支架14。

具体而言，芯片12设在基板11上，封装部13用于将芯片12封装至基板11上，可以采用注塑封装的方式将芯片12封装至基板11上。基板11上还设有电控元件18，电控元件18可以设在芯片12的外侧(所述“外”是指远离芯片12的中心的方向)，在对芯片12进行注塑封装时可以同时对电控元件18一同注塑封装在基板11上。

滤光片16设在封装部13远离芯片12的一侧，滤光片16与芯片12之间具有间隙17，所述滤光片为树脂滤光片，安装支架14与封装部13连接，安装支架14的部分结构通过刻蚀构造成滤光片16。需要说明的是，这里所提到的“刻蚀”可以是指通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料以达到处理材料的效果。例如，可以在安装支架14的中心区域内涂抹一层胶性介质(如光刻胶)，然后在安装支架14上涂抹有胶性介质的位置处进行光刻腐蚀，先通过光刻对胶性介质进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分，以形成滤光片16。此外，树脂滤光片可以过滤部分杂光或者反射光线，进而提高摄像头100的成像效果。可选地，滤光片16可以为蓝玻璃。

其中，安装支架14上设有逃气结构15，安装支架14与封装部13连接时，逃气结构15连通间隙17和外界。由此，在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。

例如，在对安装支架14与封装部13之间的粘胶进行加热固化时，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体受热膨胀，在固化完成后，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体又开始冷缩，由于热胀冷缩，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体压力发生变化，导致该间隙17内气体压力与外界大气压力具有压力差。本发明通过设置上述的逃气结构15，可以使得该间隙17内的气体随着压力变化及时地排出或是外界气体及时地补入该间隙17内，从而保持该间隙17内的压力均衡，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。

需要说明的是，上述逃气结构15可以根据实际工艺和芯片组件1的强度要求，在后期的装配过程中确定是否对逃气结构15进行填充。若逃气结构15不影响芯片组件1的结构强度要求，可以不对其进行填充；若芯片组件1的强度要求较高，在后期的装配过程中可以对该逃气结构15进行填充，例如可以采用点胶的方式进行填充，通过填充还可以进一步地防止外界的灰尘进入上述间隙17内。

根据本发明实施例的摄像头的芯片组件1，通过在安装支架14上设置逃气孔151，由此在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果。此外，通光片体13为树脂件，可以将入射到摄像头100的杂光或者反射光过滤，从而可获得噪点较低、清晰度较高的拍摄效果。

可选地，上述安装支架14与封装部13可以一体注塑成型。由此，可以简化装配工艺，提高装配质量，且使得安装支架14与封装部13之间不易脱离，提高芯片组件1的可靠性，降低芯片组件1的整体厚度，利于摄像头100的小型化。

在本发明的一些实施例中，参照图1和图2，逃气结构15设在安装支架14远离芯片12的表面上。由此，方便了逃气结构15的加工，由于在装配摄像头100时，摄像头100的镜片组件2安装固定在安装支架14远离芯片12的表面上，此时逃气结构15位于摄像头100的内部，从而不影响摄像头100的整体外观。

在本发明的一些实施例中，参照图1和图2，逃气结构15包括：逃气孔151和逃气通道152。逃气孔151贯穿安装支架14远离芯片12的表面，由此在装配芯片组件1时逃气孔151可以方便地与外界连通，逃气通道152连通逃气孔151和上述间隙17，从而将滤光片16与芯片12之间的间隙17与外界连通。其中，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线互成角度，由此方便逃气结构15的设置，使得逃气结构15可以通过逃气通道152朝向上述间隙17的方向延伸以连通该间隙17与逃气孔151。

例如，参照图2，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线可以彼此垂直。由此。方便逃气结构15的加工成型。

可选地，参照图2，在光路传递方向上，逃气孔151的横截面逐渐增大。由此可以增大气体的流通速度，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以快速排出或从外界快速补入，保证该间隙17内的气体可以处于均衡状态。例如，逃气孔151可以呈圆台状。

在本发明的一些实施例中，逃气通道152包括彼此相连的第一子通道1521和第二子通道1522，其中第二子通道1522邻近逃气孔151设置，且第一子通道1521的横截面积小于第二子通道1522的横截面积。

在本发明的一些实施例中，上述逃气结构15可以为多个，多个逃气结构15可以沿安装支架14的周向间隔设置。由此，可以显著地增大气体的流通速度，可以进一步地保证该间隙17内的气体可以处于均衡状态。同时，由于多个逃气结构15沿安装支架14的周向间隔设置，可以防止安装支架14出现局部强度不足的现象。

参照图2，根据本发明第二方面实施例的摄像头100，包括：镜片组件2和芯片组件1，芯片组件1为根据本发明上述第一方面实施例的芯片组件1，芯片组件1位于镜片组件2的下方，芯片组件1与镜片组件2相连。由此，可以提高摄像头100的装配质量，保证摄像头100的光学效果和成像质量。

参照图2和图3，根据本发明第三方面实施例的电子设备1000，包括：摄像头100，摄像头100为根据本发明上述第二方面实施例的摄像头100。由此，可以提高电子设备1000的摄像质量。可选地，电子设备1000可以为手机、平板电脑等移动终端。

可以理解的是，具备摄像功能的电子设备均可以采用本发明中的摄像头100。

下面参考图1-图3描述根据本发明一个实施例的电子设备1000。

在本实施例中，参照图3，电子设备1000为手机。此时，电子设备1000可以包括：壳体200、触摸屏、摄像头100、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wirelessfidelity)模块、传感器、显示单元、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。

其中，参照图1和图2，摄像头100包括镜片组件2和芯片组件1，芯片组件1包括上述的基板11、芯片12、封装部13、安装支架14和滤光片16，安装支架14的部分结构通过刻蚀构造成滤光片16。安装支架14上设有逃气结构15，逃气结构15位于安装支架14远离芯片12的表面上，该逃气结构15包括逃气孔151和逃气通道152。逃气孔151贯穿安装支架14远离芯片12的表面，逃气孔151呈圆台状，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线彼此垂直。逃气通道152包括第一子通道1521和第二子通道1522，其中第一子通道1521的横截面积小于第二子通道1522的横截面积。

由此，本实施例的摄像头100在装配的过程中，通过设置的逃气结构15可以使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体快速排出或外界的气体快速补入，从而保持该间隙17内的压力均衡，防止压力不均导致滤光片16和芯片12变形而影响光学效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：

基板；

芯片，所述芯片设在所述基板上；

用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；

滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；

安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。

2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构设在所述安装支架远离所述芯片的表面上。

3.根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构包括：

逃气孔，所述逃气孔贯穿所述安装支架远离所述芯片的表面；

逃气通道，所述逃气通道连通所述逃气孔和所述间隙，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线互成角度。

4.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线彼此垂直。

5.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，在光路传递方向上，所述逃气孔的横截面逐渐增大。

6.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道包括彼此相连的第一子通道和第二子通道，其中所述第二子通道邻近所述逃气孔设置，且所述第一子通道的横截面积小于所述第二子通道的横截面积。

7.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构为多个，多个所述逃气结构沿所述安装支架的周向间隔设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述安装支架与所述封装部一体注塑成型。

9.一种摄像头，其特征在于，包括：

镜片组件；

芯片组件，所述芯片组件为根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

摄像头，所述摄像头为根据权利要求9所述的摄像头。