CN111158099A - 相机模组及其镜头支架 - Google Patents

相机模组及其镜头支架 Download PDF

Info

Publication number
CN111158099A
CN111158099A CN201811327695.9A CN201811327695A CN111158099A CN 111158099 A CN111158099 A CN 111158099A CN 201811327695 A CN201811327695 A CN 201811327695A CN 111158099 A CN111158099 A CN 111158099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
air escape
face
groove
bracket body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811327695.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111158099B (zh
Inventor
陈信文
李堃
樊珂华
张龙飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201811327695.9A priority Critical patent/CN111158099B/zh
Priority to TW107140468A priority patent/TWI741229B/zh
Priority to US16/236,549 priority patent/US10484586B1/en
Publication of CN111158099A publication Critical patent/CN111158099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111158099B publication Critical patent/CN111158099B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

本发明提供一种镜头支架,包括:支架本体和封装件;所述支架本体上第一通孔,沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有与所述第一通孔相独立的逃气孔;所述封装件上开设有第二通孔,所述封装件的所述上端面设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述支架本体的所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述支架本体上的所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通。本发明还提供一种相机模组,包括镜头支架。相较于现有技术,本发明的相机模组不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔掉到线路板上的感光芯片上。

Description

相机模组及其镜头支架
技术领域
本发明涉及摄像技术领域,尤其涉及一种相机模组及其镜头支架。
背景技术
目前的相机模组在进行组装时,先在镜头支架上点胶,将滤波片贴合在镜头支架上后,将支架组装到线路板上,然后进行烘烤热固,最后再划胶将镜头组装至镜头支架上。由于镜头支架、线路板和滤波片形成有密闭的收容腔,因而设置有逃气孔进行排气。
然而由于逃气孔开设于镜头支架与滤波片相贴合时收容溢出胶水的溢胶槽上,因此将滤波片贴合于镜头支架上时,逃气孔易于被胶水堵住,从而在进行烘烤时产生气体膨胀,容易使镜头支架变形从而导致成像不良;并且当手机摄像头受到震动时,微粒杂质很容易沿着逃气孔掉到线路板上的感测芯片上,从而严重影响成像。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种相机模组及其镜头支架以解决上述问题。
一种镜头支架,包括:
支架本体,所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔;及
封装件,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;
其中,所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通。
一种相机模组,其包括感光组件、滤波片及镜头,所述相机模组还包括镜头支架,所述镜头支架包括支架本体和封装件;
所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽,所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通;
所述滤波片贴合于所述支架本体的所述第一阶梯槽内;
所述镜头固定于所述支架本体的所述第一端面上;及
所述感光组件固定于所述镜头支架的所述封装件远离所述支架本体的一侧。
相较于现有技术,本发明的相机模组及其镜头支架通过所述支架本体上的所述逃气孔与所述封装件的所述上端面上的所述逃气槽相连通;不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔掉到线路板上的感光芯片上。
附图说明
图1为本发明的实施方式中的相机模组的立体分解图。
图2为图1所示的相机模组的局部立体分解图。
图3为图2所示的相机模组中封装件的另一角度的立体图。
图4为图1所示的相机模组沿IV线的剖视图。
主要元件符号说明
相机模组 100
感光组件 10
电子元器件 11
感光芯片 12
线路板 13
连接器 14
镜头支架 20
封装件 21
上端面 211
下端面 212
逃气槽 213
第二阶梯槽 214
支架本体 22
第一端面 221
第二端面 222
逃气孔 223
第一阶梯槽 224
溢胶槽 225
滤波片 30
镜头 40
UV胶 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。
请参见图1,本发明的实施例提供了一种相机模组100,相机模组100包括感光组件10、镜头支架20、滤波片30和镜头40,镜头40与镜头支架20之间和滤波片30与镜头支架20之间均通过UV胶200固定连接。
请参见图2,镜头支架20包括支架本体22和封装件21,封装件21固定于支架本体22的第二端面上。
支架本体22具有朝上的第一端面221和与第一端面221相对的第二端面222,支架本体22上开设有贯穿第一端面221和第二端面222的第一通孔(图未示)。第一通孔靠近第一端面221的一侧沿第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽224;支架本体22上还开设有贯穿第一端面221和第二端面222的逃气孔223,逃气孔223与所述第一通孔相独立。
封装件21具有上端面211和下端面212,封装件21上开设有贯穿上端面211和下端面212的第二通孔(图未示);封装件21上设置有与第二通孔相连通的逃气槽213。
具体地,请参照图3,封装件21的第二通孔远离支架本体22的一侧沿第二通孔内壁向外开设有第二阶梯槽214。
在本实施例中,支架本体22和封装件21均为近似矩形框架结构,在其他实施例中,支架本体22和封装件21也可为圆形、椭圆形、方形或其它形状的框架结构。
请继续参照图2,感光组件10固定安装于封装件21远离支架本体22的一侧;感光组件10包括线路板13以及安装于线路板13上的感光芯片12、连接器14和电子元器件11(例如电阻、电容、驱动等),电子元器件11间隔设置于感光芯片12的相对两侧。
在本实施例中,电子元器件11的数量为10个并间隔设置在感光芯片12两侧。
请参照图4,感光组件10上的感光芯片位于封装件21的第二阶梯槽214内。
在本实施例中,封装件21通过注塑或模压工艺封装在感光组件10的线路板13上并包覆电子元器件11和感光芯片12的部分区域,封装件21包覆感光芯片12的部分区域为非感光区域;感光芯片12的感光区域位于封装件21的所述第二阶梯槽214内。
封装件21的上端面211与支架本体22的第二端面222之间通过UV胶200固定连接;支架本体22的第一阶梯槽224内通过UV胶200贴合有所述滤波片30。
为了达到更好的贴合效果,沿所述支架本体22上的所述第一阶梯槽224的侧壁向外开设有若干溢胶槽225,在本实施例中,溢胶槽的数量为四个并间隔设置。
支架本体22的第一通孔与封装件21的第二通孔相连通;第一通孔和第二通孔形成感光芯片12的感光路径;支架本体22上的逃气孔223与封装件21的上端面211上的逃气槽213相连通。
具体地,逃气槽213设置在封装件21的第一端面221上,逃气槽213的一端位于逃气孔223的下方,逃气槽213的另一端与第二通孔相连通。在其他实施例中,所述逃气槽213也可以设置在封装件21的内部,其一端与封装件21的第二通孔连通,另一端位于位于封装件21的上端面211并与逃气孔223相连通。
在本实施例中,逃气孔223为阶梯孔,阶梯孔的大端位于支架本体22靠近第一端面221的一侧。
在本实施例中,逃气孔223的一端与逃气槽213相连通,逃气孔223的另一端贯穿支架本体22的第一端面221,在其他实施例中,逃气孔223的一端与逃气槽213相连通,逃气孔223的另一端贯穿第一阶梯槽224的侧壁或溢胶槽225的侧壁,在这里并不作具体的限制,均在本申请的保护范围之内。
在本实施例中,位于逃气孔223下方的逃气槽213内设有防尘胶。
支架本体22的第一端面221的边沿安装有镜头40,逃气孔223靠近所述镜头40的一端位于镜头40的安装位置和所述第一阶梯槽224之间。
相较于现有技术,本发明的相机模组100及其镜头支架20通过支架本体22上的逃气孔223与封装件21的上端面211上的逃气槽213相连通;不仅能防止产生气体膨胀,使镜头支架20变形从而导致成像不良;而且即使手机摄像头受到震动时,微粒杂质也不会直接沿着逃气孔223掉到线路板13上的感光芯片12上。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种镜头支架,其特征在于,包括:
支架本体,所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽;所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔;及
封装件,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;
其中,所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通。
2.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,沿所述支架本体上的所述第一阶梯槽的侧壁向外开设有若干溢胶槽。
3.如权利要求2所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气孔的一端贯穿所述支架本体的所述第二端面,所述支架本体的另一端贯穿与所述第一阶梯槽相独立的所述第一端面,或贯穿所述第一阶梯槽的侧壁和贯穿所述溢胶槽的侧壁。
4.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气槽位于所述封装件的所述上端面,所述逃气槽的一端与所述第二通孔连通,所述逃气槽的另一端与所述逃气孔相连通。
5.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气槽为通槽并位于所述封装件内部,所述逃气槽的一端与所述第二通孔相连通,所述逃气槽的另一端位于所述封装件的所述上端面并与所述逃气孔相连通。
6.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述逃气孔为阶梯孔,所述阶梯孔的大端位于所述支架本体靠近所述第一端面的一侧。
7.如权利要求1所述的镜头支架,其特征在于,所述第二通孔靠近所述封装件的所述下端面的一侧沿所述第二通孔内壁向外开设有第二阶梯槽。
8.一种相机模组,其包括感光组件、滤波片及镜头,其特征在于,所述相机模组还包括镜头支架,所述镜头支架包括支架本体和封装件;
所述支架本体具有朝上的第一端面和与所述第一端面相对的第二端面,所述支架本体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的第一通孔,所述第一通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述第一通孔内壁向外开设有第一阶梯槽,所述支架本体上还开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面并与所述第一通孔相独立的逃气孔,所述封装件具有上端面和下端面,所述封装件上开设有贯穿所述上端面和所述下端面的第二通孔,所述封装件上设置有与所述第二通孔相连通的逃气槽;所述封装件固定于所述支架本体的所述第二端面上,所述第一通孔与所述封装件的所述第二通孔相连通;所述逃气孔与所述封装件上的所述逃气槽相连通;
所述滤波片贴合于所述支架本体的所述第一阶梯槽内;
所述镜头固定于所述支架本体的所述第一端面上;及
所述感光组件固定于所述镜头支架的所述封装件远离所述支架本体的一侧。
9.如权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述感光组件包括线路板和安装于所述线路板上的感光芯片,所述封装件通过注塑或模压封装于所述感光组件的所述线路板上,所述感光芯片位于所述封装件的所述第二通孔内。
10.根据权利要求8所述的相机模组,其特征在于,所述逃气孔靠近所述镜头的一端位于所述镜头的安装位置和所述第一阶梯槽之间。
CN201811327695.9A 2018-11-08 2018-11-08 相机模组及其镜头支架 Active CN111158099B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811327695.9A CN111158099B (zh) 2018-11-08 2018-11-08 相机模组及其镜头支架
TW107140468A TWI741229B (zh) 2018-11-08 2018-11-14 相機模組及其鏡頭支架
US16/236,549 US10484586B1 (en) 2018-11-08 2018-12-30 Camera module and lens holder of the camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811327695.9A CN111158099B (zh) 2018-11-08 2018-11-08 相机模组及其镜头支架

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111158099A true CN111158099A (zh) 2020-05-15
CN111158099B CN111158099B (zh) 2021-12-31

Family

ID=68536167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811327695.9A Active CN111158099B (zh) 2018-11-08 2018-11-08 相机模组及其镜头支架

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10484586B1 (zh)
CN (1) CN111158099B (zh)
TW (1) TWI741229B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102380310B1 (ko) * 2020-08-26 2022-03-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070106190A (ko) * 2006-04-28 2007-11-01 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법
US20120229924A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Lens holder and camera module using the same
CN203149179U (zh) * 2013-01-08 2013-08-21 深圳欧菲光科技股份有限公司 摄像头模组支架及摄像头模组
CN105892000A (zh) * 2016-04-13 2016-08-24 厦门新鸿洲精密科技有限公司 音圈马达的防尘结构
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法
US20170310861A1 (en) * 2016-04-21 2017-10-26 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module and Array Camera Module Based on Integral Packaging Technology
CN107864327A (zh) * 2017-12-19 2018-03-30 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头及电子设备
CN107864325A (zh) * 2017-12-19 2018-03-30 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头的镜头组件、摄像头及电子设备
CN107872610A (zh) * 2017-12-19 2018-04-03 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头的镜头组件和具有其的摄像头、电子设备
CN107888817A (zh) * 2017-12-19 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头及电子设备
CN107968908A (zh) * 2017-12-19 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头及具有其的电子设备
CN107995401A (zh) * 2017-12-19 2018-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺
CN207321408U (zh) * 2017-11-02 2018-05-04 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组
US9980372B2 (en) * 2014-08-26 2018-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
TWI394432B (zh) * 2006-11-27 2013-04-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 數位相機模組及其組裝方法
WO2011084900A1 (en) * 2010-01-11 2011-07-14 Flextronics Ap Llc Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture
TWI511422B (zh) * 2011-11-23 2015-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 音圈馬達及使用該音圈馬達之相機模組
TWI558196B (zh) * 2012-08-16 2016-11-11 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
TWI547161B (zh) * 2012-08-16 2016-08-21 鴻海精密工業股份有限公司 影像感測器模組及取像模組
TW201426081A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
US9531953B2 (en) * 2013-10-11 2016-12-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module and portable electronic device including the same
CN207200830U (zh) * 2017-05-16 2018-04-06 昆山丘钛微电子科技有限公司 滤光片直接贴合式小型化摄像头装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070106190A (ko) * 2006-04-28 2007-11-01 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 공기 방출 구멍을 가진 이미지 센서 모듈의 제조 방법
US20120229924A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Lens holder and camera module using the same
CN203149179U (zh) * 2013-01-08 2013-08-21 深圳欧菲光科技股份有限公司 摄像头模组支架及摄像头模组
US9980372B2 (en) * 2014-08-26 2018-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
CN105892000A (zh) * 2016-04-13 2016-08-24 厦门新鸿洲精密科技有限公司 音圈马达的防尘结构
US20170310861A1 (en) * 2016-04-21 2017-10-26 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module and Array Camera Module Based on Integral Packaging Technology
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法
CN207321408U (zh) * 2017-11-02 2018-05-04 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组
CN107864327A (zh) * 2017-12-19 2018-03-30 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头及电子设备
CN107888817A (zh) * 2017-12-19 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头及电子设备
CN107968908A (zh) * 2017-12-19 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头及具有其的电子设备
CN107995401A (zh) * 2017-12-19 2018-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺
CN107872610A (zh) * 2017-12-19 2018-04-03 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头的镜头组件和具有其的摄像头、电子设备
CN107864325A (zh) * 2017-12-19 2018-03-30 广东欧珀移动通信有限公司 摄像头的镜头组件、摄像头及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111158099B (zh) 2021-12-31
TWI741229B (zh) 2021-10-01
TW202018354A (zh) 2020-05-16
US10484586B1 (en) 2019-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6781231B2 (en) Microelectromechanical system package with environmental and interference shield
US9998812B2 (en) Surface mountable microphone package, a microphone arrangement, a mobile phone and a method for recording microphone signals
US8705776B2 (en) Microphone package and method for manufacturing same
US7795078B2 (en) Leadframe package for MEMS microphone assembly
CN209313918U (zh) 镜头模组及电子装置
FI84216B (fi) Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme.
TW202017356A (zh) 攝像模組及其感光元件和製造方法
US7646428B2 (en) Package for solid image pickup element and solid image pickup device
US11256060B2 (en) Lens module and electronic device including the same
KR101779499B1 (ko) 카메라 모듈
CN108769491A (zh) 镜座、摄像模组以及电子设备
CN111158099B (zh) 相机模组及其镜头支架
WO2014193307A1 (en) Mems microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same
CN109862213B (zh) 一种线路板组件及摄像模组
CN110839124A (zh) 镜头模组及该镜头模组的组装方法
CN209861013U (zh) 感光组件和摄像模组
CN208739217U (zh) 镜座、摄像模组以及电子设备
EP3998768A1 (en) Camera module, and photosensitive assembly and manufacturing method therefor
CN214252684U (zh) 镜座结构
KR100817143B1 (ko) 휴대용 단말기의 슬림형 카메라 모듈
JP2020109353A (ja) 圧力センサモジュール
CN112311973A (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
KR101531129B1 (ko) 멤스 마이크로폰
CN213693870U (zh) 摄像模组和移动终端
CN210579223U (zh) 麦克风封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant