CN107995401A - 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺，所述芯片组件包括：基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片通过安装支架安装在封装部上，安装支架上设有逃气结构，在安装固定滤光片时逃气结构连通间隙和外界。根据本申请的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。

Description

芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺。

背景技术

相关技术中具有摄像功能的电子设备例如手机、平板电脑等，由于其摄像头的结构设计限制，在对摄像头进行装配的过程中，一般会对装配工艺中的粘胶进行加热固化，而在此过程中由于热胀冷缩导致摄像头内部与外界压力不均匀，易导致摄像头的部件例如滤光片、芯片等发生变形，甚至有可能导致滤光片碎裂，从而影响了摄像头的光学效果和质量。因此，需要改进。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种摄像头的芯片组件，所述芯片组件可以实现在对摄像头进行装配的过程中避免内外压力不均导致的变形问题。

本申请又提出了一种具有上述芯片组件的摄像头。

本申请又提出了一种具有上述摄像头的电子设备。

本申请还提出了一种上述摄像头的装配工艺。

根据本申请第一方面实施例的摄像头的芯片组件，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙；安装支架，所述滤光片通过所述安装支架安装在所述封装部上，所述安装支架上设有逃气结构，在安装固定所述滤光片时所述逃气结构连通所述间隙和外界。

根据本申请实施例的摄像头的芯片组件，通过在滤光片的安装支架上设置逃气孔，由此在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。

根据本申请第二方面实施例的摄像头，包括：镜片组件；芯片组件，所述芯片组件为根据本申请上述第一方面实施例的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。由此，可以提高摄像头的装配质量，保证摄像头的光学效果和成像质量。

根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为根据本申请上述第二方面实施例的摄像头。由此，可以提高电子设备的摄像质量。

根据本申请第四方面实施例的摄像头的装配工艺，所述装配工艺包括如下步骤：注塑所述封装部以及所述安装支架以将所述芯片安装固定在所述基板上；在所述安装支架的表面涂覆一层粘胶层，将所述滤光片贴附在所述粘胶层上；将所述粘胶层加热固化以将所述滤光片固定在所述安装支架上；对所述逃气结构进行点胶填充；将装配好的所述镜片组件通过粘胶安装固定在所述安装支架上。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的摄像头的示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本申请一个实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备1000；

摄像头100；

芯片组件1；基板11；芯片12；封装部13；安装支架14；逃气结构15；逃气孔151；逃气通道152；第一子通道1521；第二子通道1522；滤光片16；间隙17；电控元件18；

镜片组件2；

壳体200。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考图1和图2描述根据本申请实施例的摄像头的芯片组件1。

如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的摄像头的芯片组件1，包括：基板11、芯片12、滤光片16和安装支架14。

具体而言，芯片12设在基板11上，封装部13用于将芯片12封装至基板11上，可以采用注塑封装的方式将芯片12封装至基板11上。基板11上还设有电控元件18，电控元件18可以设在芯片12的外侧(所述“外”是指远离芯片12的中心的方向)，在对芯片12进行注塑封装时可以同时对电控元件18一同注塑封装在基板11上。

滤光片16设在封装部13远离芯片12的一侧，滤光片16与芯片12之间具有间隙17，滤光片16通过安装支架14安装在封装部13上。例如，安装支架14可以呈环状，封装部13也呈环状，滤光片16通过安装支架14安装在封装部13上，此时滤光片16与芯片12之间相隔开并具有上述间隙17。可选地，滤光片16可以为蓝玻璃。

其中，安装支架14上设有逃气结构15，在安装固定滤光片16时逃气结构15连通间隙17和外界。由此，在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。

例如，在对安装支架14与封装部13之间的粘胶以及滤光片与安装支架14之间的粘胶进行加热固化时，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体受热膨胀，在固化完成后，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体又开始冷缩，由于热胀冷缩，滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体压力发生变化，导致该间隙17内气体压力与外界大气压力具有压力差。本申请通过设置上述的逃气结构15，可以使得该间隙17内的气体随着压力变化及时地排出或是外界气体及时地补入该间隙17内，从而保持该间隙17内的压力均衡，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果，提高芯片组件1的可靠性。

需要说明的是，上述逃气结构15可以根据实际工艺和芯片组件1的强度要求，在后期的装配过程中确定是否对逃气结构15进行填充。若逃气结构15不影响芯片组件1的结构强度要求，可以不对其进行填充；若芯片组件1的强度要求较高，在后期的装配过程中可以对该逃气结构15进行填充，例如可以采用点胶的方式进行填充，通过填充还可以进一步地防止外界的灰尘进入上述间隙17内。

根据本申请实施例的摄像头的芯片组件1，通过在滤光片16的安装支架14上设置逃气孔151，由此在对摄像头的芯片组件1进行装配过程中，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果。

可选地，上述安装支架14与封装部13可以一体注塑成型。由此，可以简化装配工艺，提高装配质量，且使得安装支架14与封装部13之间不易脱离，提高芯片组件1的可靠性，降低芯片组件1的整体厚度，利于摄像头100的小型化。

在本申请的一些实施例中，参照图1和图2，逃气结构15设在安装支架14远离芯片12的表面上。由此，方便了逃气结构15的加工，由于在装配摄像头100时，摄像头100的镜片组件2安装固定在安装支架14远离芯片12的表面上，此时逃气结构15位于摄像头100的内部，从而不影响摄像头100的整体外观。

在本申请的一些实施例中，参照图1和图2，逃气结构15包括：逃气孔151和逃气通道152。逃气孔151贯穿安装支架14远离芯片12的表面，由此在装配芯片组件1时逃气孔151可以方便地与外界连通，逃气通道152连通逃气孔151和上述间隙17，从而将滤光片16与芯片12之间的间隙17与外界连通。其中，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线互成角度，由此方便逃气结构15的设置，使得逃气结构15可以通过逃气通道152朝向上述间隙17的方向延伸以连通该间隙17与逃气孔151。

例如，参照图2，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线可以彼此垂直。由此。方便逃气结构15的加工成型。

可选地，参照图2，逃气孔151的横截面在由芯片12至滤光片16的方向上增大。由此可以增大气体的流通速度，使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以快速排出或从外界快速补入，保证该间隙17内的气体可以处于均衡状态。例如，逃气孔151可以呈圆台状。

在本申请的一些实施例中，逃气通道152包括彼此相连的第一子通道1521和第二子通道1522，其中第二子通道1522邻近逃气孔151设置，且第一子通道1521的横截面积小于第二子通道1522的横截面积。

在本申请的一些实施例中，上述逃气结构15可以为多个，多个逃气结构15可以沿安装支架14的周向间隔设置。由此，可以显著地增大气体的流通速度，可以进一步地保证该间隙17内的气体可以处于均衡状态。同时，由于多个逃气结构15沿安装支架14的周向间隔设置，可以防止安装支架14出现局部强度不足的现象。

参照图2，根据本申请第二方面实施例的摄像头100，包括：镜片组件2和芯片组件1，芯片组件1为根据本申请上述第一方面实施例的芯片组件1，芯片组件1位于镜片组件2的下方，芯片组件1与镜片组件2相连。由此，可以提高摄像头100的装配质量，保证摄像头100的光学效果和成像质量。

参照图2和图3，根据本申请第三方面实施例的电子设备1000，包括：摄像头100，摄像头100为根据本申请上述第二方面实施例的摄像头100。由此，可以提高电子设备1000的摄像质量。可选地，电子设备1000可以为手机、平板电脑等移动终端。

可以理解的是，具备摄像功能的电子设备均可以采用本申请中的摄像头100。

根据本申请第四方面实施例的摄像头100的装配工艺，其中上述安装支架14与封装部13一体注塑成型，该装配工艺包括如下步骤：

注塑封装部13以及安装支架14以将芯片12安装固定在基板11上，即使得封装部13以及安装支架14通过一体注塑成型，同时可以将芯片12封装固定在基板11上；

在安装支架14的表面涂覆一层粘胶层，将滤光片贴附在粘胶层上；

将粘胶层加热固化以将滤光片固定在安装支架14上，在此过程中，通过安装支架14上设置的逃气结构15可以实现滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头100在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片16和芯片12受力变形而影响装配质量和光学效果；

对逃气结构15进行点胶填充，从而可以保证芯片组件1的结构强度；

将装配好的镜片组件2通过粘胶安装固定在安装支架14上。

下面参考图1-图3描述根据本申请一个实施例的电子设备1000。

在本实施例中，参照图3，电子设备1000为手机。此时，电子设备1000可以包括：壳体200、触摸屏、摄像头100、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wirelessfidelity)模块、传感器、显示单元、音频电路、处理器、指纹识别组件、电池等部件。

其中，参照图1和图2，摄像头100包括镜片组件2和芯片组件1，芯片组件1包括上述的基板11、芯片12、封装部13、安装支架14和滤光片16，安装支架14和封装部13一体注塑成型。安装支架14上设有上述逃气结构15，逃气结构15位于安装支架14远离芯片12的表面上，该逃气结构15包括上述的逃气孔151和逃气通道152。逃气孔151贯穿安装支架14远离芯片12的表面，逃气孔151呈圆台状，逃气通道152的中心轴线与逃气孔151的中心轴线彼此垂直。逃气通道152包括上述的第一子通道1521和第二子通道1522，其中第一子通道1521的横截面积小于第二子通道1522的横截面积。

由此，本实施例的摄像头100在装配的过程中，通过设置的逃气结构15可以使得滤光片16与芯片12之间的间隙17内的气体快速排出或外界的气体快速补入，从而保持该间隙17内的压力均衡，防止压力不均导致滤光片16和芯片12变形而影响光学效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：

基板；

芯片，所述芯片设在所述基板上；

用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；

滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙；

安装支架，所述滤光片通过所述安装支架安装在所述封装部上，所述安装支架上设有逃气结构，在安装固定所述滤光片时所述逃气结构连通所述间隙和外界。

2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构设在所述安装支架远离所述芯片的表面上。

3.根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构包括：

逃气孔，所述逃气孔贯穿所述安装支架远离所述芯片的表面；

逃气通道，所述逃气通道连通所述逃气孔和所述间隙，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线互成角度。

4.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线彼此垂直。

5.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气孔的横截面在由所述芯片至所述滤光片的方向上增大。

6.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道包括彼此相连的第一子通道和第二子通道，其中所述第二子通道邻近所述逃气孔设置，且所述第一子通道的横截面积小于所述第二子通道的横截面积。

7.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构为多个，多个所述逃气结构沿所述安装支架的周向间隔设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述安装支架与所述封装部一体注塑成型。

9.一种摄像头，其特征在于，包括：

镜片组件；

芯片组件，所述芯片组件为根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

摄像头，所述摄像头为根据权利要求9所述的摄像头。

11.一种根据权利要求9所述的摄像头的装配工艺，其特征在于，所述芯片组件为根据权利要求8所述的芯片组件，所述装配工艺包括如下步骤：

注塑所述封装部以及所述安装支架以将所述芯片安装固定在所述基板上；

在所述安装支架的表面涂覆一层粘胶层，将所述滤光片贴附在所述粘胶层上；

将所述粘胶层加热固化以将所述滤光片固定在所述安装支架上；

对所述逃气结构进行点胶填充；

将装配好的所述镜片组件通过粘胶安装固定在所述安装支架上。