CN208369686U - 一体式基板及其制作模具、感光组件阵列和摄像模组阵列 - Google Patents

Abstract

本申请公开了用于摄像模组阵列的一体式基板，包括：线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；第一模塑部，形成于线路板的第一表面上，并且覆盖第一表面的与第一区域对应的至少一部分；以及第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于线路板的与第一表面相反的第二表面上，并且覆盖第二表面的对应于第一区域的至少一部分以及对应于第二区域的至少一部分，一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。本申请还公开了含有该一体式基板的感光组件阵列和摄像模组阵列以及制作该一体式基板的模具。本申请能够提高基板的强度、提高摄像模组阵列的成像质量及降低成本。

Description

一体式基板及其制作模具、感光组件阵列和摄像模组阵列

技术领域

本申请涉及光学技术领域，具体涉及用于摄像模组阵列的一体式基板及其制作模具以及相应的感光组件阵列和摄像模组阵列。

背景技术

随着智能设备的不断发展，对摄像模组的要求越来越高。比如，近两年来，智能手机的摄像头由单个变成双摄像头，而双摄像头模组的发展也成为手机摄像模组发展的一个重要趋势。简单来说，双摄像头可以通过两个摄像头的配合采集图像，从而实现更加丰富的图像采集功能。现有的双摄像头按照功能主要可以分为两类：一类是利用双摄像头产生立体视觉，获得影像的景深，利用景深信息进行背景虚化，扫描，辅助对焦，动作识别等应用，或者利用两张图片的信息进行融合；另一类是利用左右两张不同的图片进行融合，以期望得到更高的分辨率，更好的色彩，动态范围等更好的图像质量或实现光学变焦的功能。

不管是哪一种功能的双摄像头，其都需要硬件的支撑，需要考虑最基本的一个问题，即，两个摄像头之间的组装固定问题。如何将两个摄像头稳定地、结构紧凑地组装在一起，使其成为一个整体的模组，是双摄像头模组考虑的基本问题。另一方面，构成双摄像头的两个摄像头通常是两个不同类型的摄像头，比如一个用于成像，一个用于记录景深。这种不同功能的要求，通常使得两个摄像头的体积大小不同，比如高度(值沿着摄像头光轴方向上的尺寸)不同，而如何将这样两个不同高度的摄像头进行稳定结合，使其成为一个整体，是双摄像头模组发展中遇到的另一个重要问题。

现有技术中，通常制作一个金属支架，该支架具有两个容置孔，两个摄像头分别制作完成后，将这两个摄像模组分别置于所述金属支架的两个容置孔中，这样就形成了较为稳定可靠的双摄模组。然而上述方案也存在模组尺寸加大，成本增大等问题。

因此，当前迫切能够克服上述缺陷的解决方案。

实用新型内容

针对上述不足，本申请提供了用于摄像模组阵列的一体式基板、制作其的方法和模具、包括其的感光组件阵列、制作感光组件的方法和模具以及包括其的摄像模组阵列。

第一方面，本申请提供了用于摄像模组阵列的一体式基板，包括：线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；第一模塑部，形成于线路板的第一表面上，并且覆盖第一表面的与第一区域对应的至少一部分；以及第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于线路板的与第一表面相反的第二表面上，并且覆盖第二表面的对应于第一区域的至少一部分以及对应于第二区域的至少一部分，其中，一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。

在可选的实施方式中，第一平整面和第二平整面相隔预定高度。

在可选的实施方式中，第一模塑部提供适于安装第一感光元件的第一平整面，线路板在第一区域处具有第一通孔，第一模塑部经由第一通孔暴露以提供第一平整面。

在可选的实施方式中，线路板的上表面在与第二区域对应的位置处提供适于安装第二感光元件的第二平整面。

在可选的实施方式中，在第一区域和第二区域中，第二模塑部包括与线路板结合并且彼此连接的第一基座和第二基座，第一基座和第二基座中的至少一个具有适于安装第一镜头组件或者第二镜头组件的安装面。

在可选的实施方式中，第一基座具有暴露第一平整面的第一光窗。

在可选的实施方式中，第二基座具有暴露第二平整面的第二光窗。

在可选的实施方式中，在线路板的第一表面上安装有电子器件，电子器件与第一通孔间隔开并且被第一模塑部包覆。

在可选的实施方式中，第一模塑部还覆盖第一表面的与第二区域对应的至少一部分。

在可选的实施方式中，第一表面具有边框状或边条状的第一压合面，第一压合面上不形成第一模塑部。

在可选的实施方式中，第二表面的边缘区域具有边框状或边条状的第二压合面，第二压合面上不形成第二模塑部。

第二方面，本申请提供了一种感光组件阵列，包括：根据第一方面所述的一体式基板；第一感光元件，安装在第一平整面上；以及第二感光元件，安装在第二平整面上。

第三方面，本申请提供了一种感光组件阵列，包括：根据第一方面所述的一体式基板；第一感光元件，安装在第一平整面上；以及第二感光元件，安装在第二平整面上，其中，第一基座和第二基座在第一光窗和第二光窗的周界附近具有从顶表面凹进的台阶部，台阶部上安装有第一滤光元件和第二滤光元件，使得第一滤光元件和第二滤光元件与第一感光元件和第二感光元件间隔开并且封闭第一光窗和第二光窗。

在可选的实施方式中，感光组件阵列还包括：至少一组金属线，分别将第一感光元件和第二感光元件与线路板连接，其中，第一基座和第二基座中至少之一延伸至对应的感光元件的至少部分非感光区域，并包覆用于连接对应的感光元件的金属线。

在可选的实施方式中，感光组件阵列还包括：至少一个支承元件，安装成包覆至少一组金属线中的一组金属线，第一基座和第二基座中的与一组金属线对应的基座模塑为包覆支承元件的至少一部分。

第四方面，本申请提供了一种摄像模组阵列，包括：根据第三方面所述的感光组件阵列；以及安装在一体式基板上的第一镜头组件和第二镜头组件。

第五方面，本申请提供了用于摄像模组阵列的一体式基板的制作方法，包括：准备线路板，线路板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，线路板具有对应于第一镜头组件的第一区域和对应于第二镜头组件的第二区域；将线路板固定于第一下模具中，使得第一表面暴露在外并且第二表面承靠于第一下模具；用第一上模具与第一下模具合模，使第一上模具与第一表面之间形成第一成形空间，基于第一成形空间，通过模塑工艺在第一表面上形成第一模塑部，第一模塑部覆盖第一表面的对应于第一区域的至少一部分；将包含线路板和第一模塑部的半成品固定于第二下模具中，使得第二表面暴露在外并且半成品的第三表面承靠于第二下模具，其中第三表面是半成品的与第二表面相反一侧的表面；以及用第二上模具与第二下模具合模，使第二上模具与第二表面之间形成第二成形空间，通过模塑工艺在第二表面上形成第二模塑部，第二模塑部覆盖第一表面的对应于与第一区域的至少一部分以及对应于第二区域的至少一部分。

在可选的实施方式中，将线路板固定于第一下模具中包括：使线路板的第二表面承靠第一下模具的第一承靠面。

在可选的实施方式中，用第一上模具与第一下模具合模包括：利用第一上模具的至少一个第一压合边挤压第一表面的边框状或边条状的第一压合面，使得线路板被压持在第一压合边与第一承靠面之间。

在可选的实施方式中，将线路板固定于第一下模具中包括：使第一下模具的压头穿过线路板的第一通孔并突出，以利用压头的顶表面提供适于安装第一感光元件的第一平整面。

在可选的实施方式中，制作方法还包括：将第一承靠面设置为平整的，以在第一模具合模时在线路板的第二表面上模塑形成适于安装第二感光元件的第二平整面。

在可选的实施方式中，制作方法还包括：预先设定压头的顶表面与第一承靠面之间的距离，使得第一平整面和第二平整面相隔预定高度。

在可选的实施方式中，将半成品固定于第二下模具中包括：使第三表面承靠第二下模具的第二承靠面。

在可选的实施方式中，用第二上模具与第二下模具合模包括：利用第二上模具的至少一个第二压合边挤压第二表面的边框状或边条状的第二压合面缘，使得半成品被压持在第二压合边与第二承靠面之间。

在可选的实施方式中，制作方法还包括：在将线路板固定于第一下模具中之前，在线路板的第一表面上的至少一个位置处安装电子器件，其中，用第一上模具与第一下模具合模包括：使第一成形空间包覆电子器件。

第六方面，本申请提供了一种制作感光组件的方法，包括：根据第五方面所述的制作方法；以及在将半成品固定于第二下模具中之后，在用第二上模具与第二下模具合模之前，将第一感光元件和第二感光元件中的至少之一安装在第一平整面和第二平整面中的与感光元件对应的平整面上。

在可选的实施方式中，用第二上模具与第二下模具合模包括：使第二成形空间包覆用于连接感光元件与线路板的金属线。

在可选的实施方式中，该方法还包括：在安装第一感光元件和第二感光元件中的至少之一之后，在用第二上模具与第二下模具合模之前，安装至少一个支承元件使得用于连接感光元件和与线路板的金属线被包覆在支承元件中；其中，用第二上模具与第二下模具合模包括：使第二成形空间包覆支承元件的至少一部分。

第七方面，本申请提供了一种制作摄像模组阵列的方法，包括：根据第六方面所述的制作感光组件的方法；以及在感光组件上安装第一镜头组件和第二镜头组件。

在可选的实施方式中，该方法包括：第一下模具，具有适于接纳线路板的凹槽；第一上模具，具有第一成形凹槽，第一成形凹槽可与第一表面构成第一成形空间，第一成形空间与第一模塑部的形状相匹配，其中，第一上模具在与第一下模具接触的一侧具有至少一个第一压合边，当第一上模具与第一下模具合模时，第一压合边压合固定线路板。

在可选的实施方式中，该方法还包括：第二下模具，具有适于接纳由线路板与第一模塑部模塑而成的半成品的凹槽；第二上模具，具有第二成形凹槽，第二成形凹槽可与第二表面构成第二成形空间，第二成形空间与第二模塑部的形状相匹配，其中，第二上模具在与第二下模具接触的一侧具有至少一个第二压合边，当第二上模具与第二下模具合模时，第二压合边压合固定半成品。

在可选的实施方式中，第一下模具包括用于支承线路板的第一承靠面。

在可选的实施方式中，第一承靠面是平整的。

在可选的实施方式中，第一下模具包括从第一承靠面突出、穿过线路板的开口并到达第一成形空间中的压头，压头的顶表面是平整的。

在可选的实施方式中，压头设置为预定高度。

在可选的实施方式中，第二上模具包括形成为突出到第二成形凹槽中并且在合模时与线路板接触的第一光窗模塑块和第二光窗模塑块。

在可选的实施方式中，第二成形空间包括设置在第一光窗模塑块和第二光窗模塑块周围并且彼此连通的第一基座模塑导槽和第二基座模塑导槽。

在可选的实施方式中，第一成形空间包覆安装在线路板的第一表面上的电子器件。

采用本申请的技术方案，一方面能够提高一体式基板的强度，保证摄像模组阵列的可靠性；另一方面，能够提高保证两个感光片的定位精度，从而保证双摄时的成像准确性；此外，还能减小摄像模组阵列的尺寸，降低制造成本。

附图说明

结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将变得更明显。在附图中：

图1示出根据本申请的实施方式的摄像模组阵列。

图2和图3示出根据本申请的实施方式的用于模塑一体式基板的第一模塑部的模具的局部放大图。

图4示出根据本申请的替代实施方式的摄像模组阵列。

图5示出根据本申请的替代实施方式的用于模塑一体式基板的第一模塑部的模具的局部放大图。

图6示出根据本申请的替代实施方式的摄像模组阵列。

图7示出根据本申请的替代实施方式的摄像模组阵列。

图8和图9示出根据本申请的实施方式的用于模塑一体式基板的第二模塑部的模具的局部放大图。

图10至图14根据本申请的不同替代实施方式的摄像模组阵列。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1示出根据本申请的实施方式的摄像模组阵列。图2和图3示出根据本申请的实施方式的用于模塑一体式基板的第一模塑部的模具的局部放大图。

摄像模组可以被应用于各种电子设备，举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，摄像模组配合电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。摄像模组阵列是由多个摄像模组组成的阵列，例如智能手机中的双摄模组就是一种典型的摄像模组阵列。

本实施例中，摄像模组阵列至少包括光学设计不同的第一摄像模组和第二摄像模组，并且第一摄像模组和第二摄像模组共用同一基板。如图1所示，本实施例的摄像模组阵列包括第一镜头组件100、第二镜头组件200、第一感光元件104、第二感光元件204及一体式基板600，第一镜头组件100和第二镜头组件200均设置于一体式基板600上。

根据本申请的实施方式，用于摄像模组阵列的一体式基板可包括：线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；第一模塑部，形成于线路板的第一表面上，并且覆盖第一表面的与第一区域对应的至少一部分；以及第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于线路板的与第一表面相反的第二表面上，并且覆盖第二表面的对应于第一区域的至少一部分以及对应于第二区域的至少一部分，其中，一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。

此处，“通过模塑工艺一体成型”是指第二模塑部的、与上述第一区域和第二区域对应的两个区域通过模塑工艺一体地形成在第二表面上 (而不是各个区域单独地形成)，使得第二模塑部中对应于第一区域的部分和对应于第二区域的部分形成一个整体。

在可选的实施例中，第一平整面和第二平整面可相隔预定高度。通过使所述预定高度保持在期望值，可保证镜头组件的定位精度，从而提高成像质量。

在可选的实施例中，第一模塑部提供适于安装第一感光元件的第一平整面，线路板在第一区域处具有第一通孔，第一模塑部经由第一通孔暴露以提供第一平整面。在另一可选的实施例中，线路板的上表面在与第二区域对应的位置处提供适于安装第二感光元件的第二平整面。然而，这仅是示例，可根据情况以其他方式提供第一平整面和第二平整面，例如，可不由线路板的上表面提供第二平整面，而是由设置在线路板的具有平整面的其他元件来提供。

如图1所示，一体式基板600包括线路板400和模塑部500，模塑部 500通过模塑工艺形成于线路板400上。具体地，模塑部500包括分别模塑在线路板400的第一表面(即，下表面或背面)410和第二表面(即，上表面或正面)420上的第一模塑部500A和第二模塑部500B。

在图1所示的实施例中，第一镜头组件100包括第一感光元件104，线路板400具有适于容纳第一感光元件104的第一通孔。第一模塑部500A 通过模塑工艺形成于线路板400的第一表面410，并且覆盖线路板400的第一通孔。第一模塑部500A的上表面(即，第一模塑部500A的覆盖第一通孔的部分的表面)形成适于安装第一感光元件104的第一平整面，第一平整面的位置与线路板400的第一通孔的位置对应。

线路板400具有与第一镜头组件100对应的第一区域及与第二镜头组件200对应的第二区域。第一镜头组件100和第二镜头组件200分别包括第一镜头101及第二镜头201，第一镜头101及第二镜头201均被设置于线路板400的上侧。线路板400具有靠近第一镜头101和第二镜头 201的第二表面420及与第二表面420相反的第一表面410。第一模塑部 500A形成于线路板400的第一表面410。

相应地，在模塑过程中，包括以下步骤：准备线路板，线路板具有第一表面和与第一表面相反的第二表面，线路板具有对应于第一镜头组件的第一区域和对应于第二镜头组件的第二区域；将线路板固定于第一下模具中，使得第一表面暴露在外并且第二表面承靠于第一下模具；用第一上模具与第一下模具合模，使第一上模具与第一表面之间形成第一成形空间，基于第一成形空间，通过模塑工艺在第一表面上形成第一模塑部，第一模塑部覆盖第一表面的对应于第一区域的至少一部分；将包含线路板和第一模塑部的半成品固定于第二下模具中，使得第二表面暴露在外并且半成品的第三表面承靠于第二下模具，其中第三表面是半成品的与第二表面相反一侧的表面；以及用第二上模具与第二下模具合模，使第二上模具与第二表面之间形成第二成形空间，通过模塑工艺在第二表面上形成第二模塑部，第二模塑部覆盖第一表面的对应于与第一区域的至少一部分以及对应于第二区域的至少一部分。

第三表面在第一模塑部完全覆盖线路板的情况下，可以仅包含第一模塑部的暴露在外的表面；而在第一模塑部部分覆盖线路板，例如仅覆盖第一区域的情况下，还可以包含第一模塑部的暴露在外的表面以及线路板的第一表面。该部分主要描述前一情况，后一情况在后文中将详细描述，在此不赘述。

相应地，用于制作根据本申请的一体式基板的模具可包括：第一下模具，具有适于接纳线路板的凹槽；第一上模具，具有第一成形凹槽，第一成形凹槽可与第一表面构成第一成形空间，第一成形空间与第一模塑部的形状相匹配，其中，第一上模具在与第一下模具接触的一侧具有至少一个第一压合边，当第一上模具与第一下模具合模时，第一压合边压合固定线路板。也就是说，第一上模具和第一下模具构成用于模塑第一模塑部的第一模具。

此外，用于制作根据本申请的一体式基板的模具还可包括：第二下模具，具有适于接纳由线路板与第一模塑部模塑而成的半成品的凹槽；第二上模具，具有第二成形凹槽，第二成形凹槽可与第二表面构成第二成形空间，第二成形空间与第二模塑部的形状相匹配，其中，第二上模具在与第二下模具接触的一侧具有至少一个第二压合边，当第二上模具与第二下模具合模时，第二压合边压合固定半成品。

下面将参照图2和图3详细地描述第一模塑部的制作方法及所使用模具。

如图2所示，将线路板400固定于第一模具100A中，向第一模具 100A内加入流体状的成形材料，使成形材料在固化后形成第一模塑部500A。具体地，第一模具100A包括第一上模具110A和第一下模具120A，其中第一上模具110A和第一下模具120A中的至少有一个模具能够移动，以使第一上模具110A和第一下模具120A可以进行合模操作。此外，第一模具100A还包括形成在第一上模具110A和第一下模具120A之间第一成形空间130A。将线路板400放置于第一模具100A中，然后对第一模具100A进行合模操作后，之后向第一成形空间130A中加入流体状的成形材料，使成形材料在固化后形成第一模塑部500A。

例如，第一下模具120A被固定，第一上模具110A能够沿着导柱相对于第一下模具120A移动。在图2所示的具体实施例中，第一下模具 120A具有第一承靠面121A，线路板400放置于第一模具100A中时，线路板400的第二表面420与第一承靠面121A接触，线路板400承靠于第一承靠面121A。第一承靠面121A为线路板400提供支撑，用以防止线路板400在模塑的过程中发生弯曲或变形的情况。

具体地，第一上模具110A具有第一压合边111A。与此相对应，线路板的第一表面具有边框状或边条状的第一压合面，第一压合面上不形成第一模塑部。在合模时，第一压合边111A的压合面与线路板400的第一表面410相接触，从而通过第一压合边111A压合住线路板400在同一平面上的相反的两侧边缘(这里，两侧指的是线路板400连接软板的一侧以及与该侧相反的另一侧)，使得线路板400的该两侧边缘被夹持于第一压合边111A与第一承靠面121A之间，从而固定被设置于第一模具 100A中的线路板400。另一方面，当第一压合边111A压合住线路板400 的该两侧边缘时，可以阻止注入第一成形空间130A中的流体状的成形材料流出第一模具100A。

在一个实施例中，第一模塑部的至少一个外侧部相对于线路板的相应外侧部内缩，以形成至少一个第一压合面，即上述第一压合面。就摄像模组阵列(包括多组摄像模组，每组摄像模组具有两个镜头组件)而言，多组摄像模组可共用一个大尺寸一体式基板，且在该大尺寸一体式基板的模塑过程中，可共用一个大尺寸的边框状或边条状的第一压合面，并且在模塑完成之后切割成与多组摄像模组对应的若干个小基板。与单独成型这若干个小基板相比，这减小了线路板的压合面的总尺寸，由此减小了摄像模组的总尺寸，并且降低了制作成本。

值得一提的是，线路板400连接软板一侧的第一边缘401与压合住该侧的第一压合边111A的第一内缘1111A之间存在第一距离D1，由此，保证在合模时第一压合边111A与线路板400的第一表面410之间有一定的接触面积。

在可选的实施例中，第一下模具包括用于支承线路板的第一承靠面。

在可选的实施例中，第一承靠面是平整的。如此一来，可在模塑过程中经由第一承靠面形成第二平整面。

在可选的实施例中，第一下模具包括从第一承靠面突出、穿过线路板的开口并到达第一成形空间中的压头，压头的顶表面是平整的。如此一来，可在模塑过程中经由压头的顶表面形成第二平整面。

在可选的实施例中，压头设置为预定高度。

具体地，如图2和图3所示，第一上模具110A具有适于形成第一模塑部500A的第一模塑部成形导槽112A，第一模塑部成形导槽112A在第一成形空间130A中延伸。如图2、3所示，为了形成适于安装第一感光元件104的第一平整面，第一模具100A还包括设置于第一通孔中的压头 122A，压头122A形成于第一下模具120A中，第一承靠面121A于线路板400的第一通孔的位置处向第一上模具110A延伸以形成设置在第一通孔中的压头122A。

在向第一模具100A的第一成形空间130A中填充液体状的成形材料后，第一成形空间130A中的模塑材料仅填充第一模塑部成形导槽112A，压头122A的位置不填充液体状的模塑材料。因此，可以通过使压头122A 延伸至第一模塑部成形导槽112A，以及通过模塑材料在压合面520A形成适于安装第一感光元件104的第一平整面。因此，形成于线路板400 的第一表面410的第一模塑部500A具有结合面510A及压合面520A。结合面510A为第一模塑部500A与第一表面410结合的表面，压合面 520A为第一模塑部500A未与第一表面410结合的表面，即在进行模塑时第一模塑部500A形成于压头122A处的表面。压合面520A由结合面510A延伸而成。

可以理解的是，可以通过调整压头122A的高度来调整压合面520A 在第一模塑部500A中的高度。也就是说，形成于压合面520A的第一平整面的高度可以高于、低于(参见图1)或等于线路板400与第一模塑部 500A的接触面。这里，高度指的是一体式基板600的厚度方向。第一平整面的高度等于线路板400与第一模塑部500A的接触面的情况下图4中示出。除了第一平整面的高度之外，图4的实施方式与图1的实施方式的配置基本相同，在此不赘述。下面将参照图4所示的替代实施方式描述

值得一提的是，除了在第一通孔中设置压头122A，还可以借助其他壳体连接于线路板400以提供第一平整面，诸如壳体、凹槽等。下面将参照图5和图6来描述使用例如垫片的壳体来提供第一平整面的情况。

图5示出根据本申请的替代实施方式的用于模塑一体式基板的第一模塑部的模具的局部放大图。

在图5所示的实施例中，线路板400的第一表面410还安装有垫片 800，第一通孔被垫片800覆盖。垫片800的上表面是平整的，从而提供适配第一感光元件104的第一平整面。如图5所示，在模塑成形的过程中，第一模塑部500A形成在线路板400的第一表面410以及垫片800的上表面上。垫片800可以是平板状的，也可以呈U型形状。具体地，图 6示出具有U型形状的垫片的具体实施例的示意图。U型形状的垫片800 具有第一平整面。

通过在第一通孔的位置处增加壳体(例如，垫片)，能够降低模塑的工艺难度，提高双摄产品的质量。需注意，U型形状的垫片可以是向下凹陷，也可以是向上凸起，这样就可以根据实际情况设置第一平整面的高度。

前面主要针对摄像模组阵列的第一镜头组件100进行详细描述，摄像模组阵列的第二镜头组件200可相应地至少部分地进行参考。

如图1所示的那样，第二镜头组件200包括第二感光元件204，在线路板400的第二区域处形成适于安装第二感光元件204的第二平整面。因此，第一平整面和第二平整面处于不同的高度，也就是说，安装于第一平整面的第一感光元件104与安装于第二平整面的第二感光元件204 处于不同的高度。这里，高度是指一体式基板600的厚度方向上的尺寸。由此，对于摄影模组阵列中光学设计不同(例如，后焦不同)的两个摄像模组，在安装于一片一体式线路板时，由于第一感光元件104与第二感光元件204处于不同的高度，将实现两个摄像模组的上端面齐平，从而使得一体式线路板的双摄模组达到分体式线路板双摄模组的效果。

上述的提供第二平整面的方法仅是示例，如在描述第一平整面中所提及的那样，可采用替代的实施方式。下面参照图7描述提供第二平整面的替代实施方式。

图7示出根据本申请的替代实施方式的摄像模组阵列。如图7所示，线路板400的第二区域可增加一介质片207，由该介质片207提供第二平整面。这样，就可以更加灵活地调整第一感光元件104和第二感光元件 204的高度差。

在可选的实施例中，在线路板的第一表面上安装有电子器件，电子器件与第一通孔间隔开并且被第一模塑部包覆。

具体地如图7所示，可将至少一个电子器件(例如，电容或电阻元件)108安装在第一表面410。因为线路板400具有适于容纳第一感光元件104的第一通孔，所以走线和器件必须与第一通孔保持足够的安全距离，从而导致线路板400的第二表面420所剩余的空间较为紧张。将一部分或全部电容或电阻元件安装在背面(即，第一表面410)，能够进一步地减少摄像模组阵列的径向尺寸(径向尺寸是指垂直于摄像模组光轴方向的尺寸)。

值得一提的是，在第一模塑部500A形成于线路板400的第一表面 410之后，第一模塑部500A将包覆被设置于第一表面410的电容或电阻元件108，从而对电容或电阻元件108起到保护的作用，进而防止其由于电子设备进水或、碰撞或其他原因而被损坏，故而延长摄影模组阵列的使用寿命。另一方面，通过由第一模塑部500A包覆被设置于第一表面 410的电容或电阻元件108，还可以避免相邻的电子元器件之间相互接触或者干扰，由此使得第一表面410上可以设置更多的电子元器件。

在模塑完第一模塑部500A之后，将在线路板400的第二表面420 上模塑第二模塑部500B。下面将结合图8和图9，详细描述第二模塑部500B及用于模塑其的方法和模具。

图8和图9示出根据本申请的实施方式的用于模塑一体式基板的第二模塑部的模具的局部放大图。

如图8和图9所示，将线路板400与第一模塑部500A组成的半成品固定于第二模具100B中，向第二模具100B内加入流体状的成形材料，使成形材料在固化后形成第一模塑部500A。

第二模塑部500B覆盖第二表面420上与第一区域及第二区域对应的区域，由于模塑固化成形可获得高强度，因此，在第二模塑部500B成形于线路板400的第一表面410第二表面420后，补强了线路板400的结构的强度，进而提高了基板600的结构强度。

在可选的实施例中，第一模塑部还覆盖第一表面的与第二区域对应的至少一部分。

具体地，如图9所示的那样，第一模塑部500A可覆盖第一表面410 上与第一区域和第二区域对应的区域。这样，第一模塑部500A大致形成为板状并与线路板400结合，由此，成形后具有高强度的第一模塑部500A 对线路板400形成支撑，从而进一步补强线路板400的结构强度，提高摄影模组阵列整体的可靠性。因此，协同一体地形成于线路板400的第二表面420的第二模塑部500B对线路板400的结构加强作用，一体式基板600的结构强度足以保持第一镜头组件100与第二镜头组件200的相对位置。也就是说，一体式基板600的结构强度足以使第一镜头组件100 及第二镜头组件200的光轴保持平行或使两个模组光轴之间的夹角变化幅度减小，由此摄像模组阵列无需再使用固定支架对两个或多个摄像模组进行固定，从而降低了制造成本，减少了制造工序。

可以理解的是，由于一体地形成于线路板400的第二表面420的第二模塑部500B已经对线路板400进行补强，并且第二模塑部500B对线路板400的结构进行加强后，一体式基板600已经具有足够的强度使第一镜头组件100及第二镜头组件200的光轴保持平行或使两个模组的光轴之间的夹角变化幅度减小，并达到传统摄像模组阵列使用固定支架对两个模组进行固定时的效果。由此，在另一实施例中，如图1所示的那样，第一模塑部500A也可以仅包覆线路板400的部分第一表面410。也就是说，第一模塑部500A可以仅包覆第一表面410上与第一区域对应的区域，或者是包覆第一表面410上与第一区域对应的区域以及部分第二区域对应的区域。因此，可在线路板400的下方形成避让空间，使得第一模塑部500A在电子设备中占用空间变，进而使得摄影模组阵列更容易被设置于电子设备中。

另外，在一个实施例中，当第一模塑部500A覆盖到线路板400的第二区域时，第一模塑部500A对应于第二摄像模组的区域可以具有第一凹槽(图中未画出)。该第一凹槽可以留出避让终端设备中的其它元器件的空间。相应地，第一上模具110A应包括在第一成形空间130A中延伸且形状与第一凹槽适配的第一凸块。当液体状的模塑材料被填充进入第一成形空间130A时，第一凸块的位置不被填充液体状的模塑材料，以此形成用以避让终端设备中的其它元器件的第一凹槽。

可以理解的是，第一凸块的形状可以根据安装摄像模组阵列的电子设备的结构进行设计，以此使得第二模塑部500B形成适于避让终端设备中的其它元器件的第一凹槽。

在可选的实施例中，在第一区域和第二区域中，第二模塑部包括与线路板结合并且彼此连接的第一基座和第二基座，第一基座和第二基座中的至少一个具有适于安装第一镜头组件或者第二镜头组件的安装面。

在可选的实施例中，第一基座具有暴露第一平整面的第一光窗。在可选的实施例中，第二基座具有暴露第二平整面的第二光窗。

具体地，如图1所示的那样，第二模塑部500B包括相连接的第一基座510B和第二基座520B，第一基座510B与线路板400的第一区域结合，第二基座520B与线路板400的第二区域结合，第一基座510B和第二基座520B分别具有第一光窗511A和第二光窗512A，第一镜头组件100 安装于第一基座510B，第二镜头组件200安装于第二基座520B。由于通过模塑工艺成形的第二模塑部500B的第一基座510B和第一基座520B 具有较高的平整性，由此第一基座510B与第二基座520B为第一镜头组件100和第二镜头组件200提供了具有较高平整度的安装面，从而降低了光学组件的安装难度，提高了生产效率以及产品的良率。并且由于模塑成形后的第一模塑部500A具有较高的强度、抗冲击能力以及更好的稳定性，进而提高了摄影模组阵列产品的质量。

返回参照图8和图9，第二模具100B包括第二上模具110B及第二下模具120B，第二上模具110B和第二下模具120B中的至少一个模具能够被移动，以使第二上模具110B和第二下模具120B可以进行合模操作，和形成在第二上模具110B和第二下模具120B之间的第二成形空间 130B。将线路板400和第一模塑部500A组成的半成品放置于第二模具 100B，对第二模具100B进行合模操作后，向第二成形空间130B中加入流体状的成形材料，使成形材料在固化后形成二模塑部500B。

例如，第二下模具120B被固定，第二上模具110B能够沿着导柱相对于第二下模具120B移动。在图8所示的具体实施例中，第二下模具 120B具有第二承靠面121B，线路板400与第一模塑部500A组成的半成品放置于第二模具100B中时，第一模塑部500A的下表面与第二承靠面 121B接触，也就是说，此时第一模塑部500A承靠于第二承靠面121B。第二承靠面121B为第一模塑部500A提供支撑,第一模塑部500A为线路板400提供支撑。另一方面，第二承靠面121B也可以延伸至线路板400 的第一表面410没有形成第一模塑部500A的表面，使得第二承靠面121B 与第一表面410没有形成第一模塑部500A的表面接触，用以为线路板400进一步提供支撑。

第二上模具110B同样也具有第二压合边111B，在合模时第二压合边111B压合于线路板400的第二表面420，通过第二压合边111B压合住线路板400的在同一平面上的相反的两侧边缘(这里，两侧指的是线路板400连接软板的一侧，以及与该侧相反的另一侧)。如图8所示，线路板400连接软板一侧的第一边缘401与压合住该侧的第二压合边111B 的第二内缘1111B之间存在第二距离D2，第二距离D2大于第一距离D1，由此保证在合模时线路板400被第二压合边111B压住的部分被第一模塑部500A支撑。

由此线路板400的该两侧边缘被夹持于第二压合边111B与第一模塑部500A之间，用以固定被设置于第一模具100A中的线路板400。另一方面，第二压合边111B压合住线路板400的该两侧边缘时可以阻止注入第二成形空间130B中的流体状的成形材料流出第二模具100B。

应注意，与前述的第一压合边及对应的第一压合面类似，第二压合边111B也与形成于线路板的第二表面上的第二压合面对应。第二压合边 111B和第二压合面与前述的第一压合边和第一压合面基本相似，可参考相应描述，在此不赘述。

如图9所示，第二模具100B进一步包括形成在第二上模具110B的第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B以及形成在第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B周围的第一基座成形导槽114B和第二基座成形导槽115B，其中第一基座成形导槽114B和第二基座成形导槽 115B相连通。第二上模具110B和第二下模具120B合模时，第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B以及第一基座成形导槽114B和第二基座成形导槽115B在第二成形空间130B中延伸。液体状的模塑材料被填充进入第二成型腔130B中时，对应第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B的位置不能填充液体状的模塑材料，模塑材料仅会填充第二成形空间130B中对应相连通的第一基座成形导槽114B和第二基座成形导槽115B位置，由此液体状的模塑材料经固化以后在对应的第一基座成形导槽114B和第二基座成形导槽115B位置形成相连接的第一基座510B 和第二基座520B，而在对应第一光窗成形块112B和第二光窗成形块 113B的位置分别形成与第一基座510B对应的第一光窗511A以及与第二基座520B对应的第二光窗521B。

第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B的边缘呈倒角形状，从而使得在拔模的过程中，第二上模具110B可以轻易的和第二模塑部 500B脱离，因而可以有效地防止产生毛刺的情况。

本申请还涉及包括前述一体式基板的感光组件。在本申请的实施方式中，该感光组件还包括：第一感光元件，安装在第一平整面上；以及第二感光元件，安装在第二平整面上。在该实施方式的进一步的实施例中，第一基座和第二基座在第一光窗和第二光窗的周界附近具有从顶表面凹进的台阶部，台阶部上安装有第一滤光元件和第二滤光元件，使得第一滤光元件和第二滤光元件与第一感光元件和第二感光元件间隔开并且封闭第一光窗和第二光窗。

在可选的实施例中，感光组件还可包括：至少一组金属线，分别将第一感光元件和第二感光元件与线路板连接，其中，第一基座和第二基座中至少之一延伸至对应的感光元件的至少部分非感光区域，并包覆用于连接对应的感光元件的金属线。

在可选的实施例中，感光组件还可包括至少一个支承元件，安装成包覆至少一组金属线中的一组金属线，第一基座和第二基座中的与一组金属线对应的基座模塑为包覆支承元件的至少一部分。

下面将参照图10至图14来详细描述根据本申请的实施方式的感光组件。图10至图14根据本申请的不同替代实施方式的摄像模组阵列。

在如图10所示的具体实施例中，将线路板400固定于第二模具100B，对第二模具100B进行合模操作后，第一光窗成形块112B与线路板400 的第一表面410紧密贴合，第一光窗成形块112B覆盖线路板400用于连接第一感光元件104的焊点区域，第一基座成形导槽延伸在第一光窗成形块112B周围。由此第一基座510B形成于第一表面410对应于第一区域的边缘区域。也就是说，第一基座510B将不包覆连接第一感光元件 104与线路板400的第一金线103。因此，安装第一感光元件104和通过第一金线103连接第一感光元件104与线路板400的步骤在形成第一模塑部500A和第二模塑部500B的步骤之后。

在本具体实施例中，优选地，如图1所示的那样，第二基座520B也不包覆连接第二感光元件204和线路板400的第二金线203，从而使得两个模组的安装工序一致。也就是说，这样可以在通过模塑工艺形成模塑部500后，将第一感光元件104和第二感光元件204在同一环节安装于一体式基板600，从而减少工序，缩短生产周期。可以理解的是，如图 10所示，第二基座520B也可以包覆第二金线203。

在图11所示的具体实施例中，将线路板400固定于第二模具100B，对第二模具100B进行合模操作后，第一光窗成形块112B贴合于第一感光元件104的感光区域，第一基座成形导槽114B自第一感光元件104的非感光区域围绕第一光窗成形块112B延伸。由此第一基座510B围绕于第一感光元件104的外侧，也就是说，第一基座510B延伸至第一感光元件104的至少部分非感光区域，并包覆用以连接第一感光元件104与线路板400的第一金线103，并于第一基座510B中形成与第一感光元件104 的感光区域对应的第一光窗511A。

第一基座510B包覆第一金线103可以使得第一金线103获得更好的保护，同时，第一基座通过模塑方式直接成型，可以省去金线与镜座的避让空间，使得滤色元件贴附于第一基座510B，进一步地，可以防止光线照射到第一金线103而出现耀斑的情况，提高成像品质。由此在本实施例中，安装第一感光元件104和通过第一金线103连接第一感光元件 104与线路板400的步骤在形成第一模塑部500A的步骤和形成第二模塑部500B的步骤之间，从而需要先形成覆盖线路板400的第一通孔的第一模塑部500A以提供适于安装第一感光元件104的第一平整面，然后再安装第一感光元件104和通过第一金线103连接第一感光元件104，其后再形成第二模塑部500B。

如图11所示，在本实施例中，优选地，第二基座520B也围绕于第二感光元件204的外侧，也就是说，第二基座520B也延伸至第二感光元件204的至少部分非感光区域，并包覆用以连接第二感光元件204与线路板400的第二金线203。可以理解的是，也可如图12所示的那样，第二基座520B也可以不包覆第二金线203。

在图13所示的具体实施例中，摄像模组阵列还包括至少包覆部分第一金属线103的支承元件500C，第一基座510B成型后包覆线路板400 的边缘区域和支承元件500C的至少一部分。支承元件500C例如可为台阶胶。可以理解的是，支承元件500C也可以包覆第二金属线203的至少一部分，从而在第二上模具110B和第二下模具120B合模的过程中，通过支承元件500C向上支撑第二上模具110B，以阻止第二上模具110B的第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B施压于每组第一金属线 103和第二金属线203，从而对第一金属线103和第二金属线203起到保护作用。

当第二上模具110B的第一光窗成形块112B和第二光窗成形块113B 的压合面施压于支承元件500C的顶表面时，支承主体500C的顶表面产生形变以使第二上模具110B的第一光窗成形块112B和第二光窗成形块 113B的压合面紧密贴合于支承元件500C的顶表面，从而使感光元件的感光区域处于一密封环境，从而阻止注入第二成形空间130B的成型材料进入密封环境。支承元件500C还可以便于第二上模具110B和第二下模具120B的拔模操作，使得第二上模具110B在拔模的过程中可以更加方便地与第二模塑部500B分离。

进一步地，第一滤光元件106被组装于第一基座510B的顶表面，以使第一滤光元件106封闭第一基座510B的第一光窗511A。第二滤色元件206被安装于镜头支撑体202的底侧且与安装于第二平整面的第二感光元件204间具有一定的距离。从而在后续自第一镜头101及第二镜头 201进入摄像模组的内部的光线能够分别被第一滤光元件106及第二滤光元件206过滤以改善摄像模组阵列的成像品质。

在上述实施例中，第二摄像模组200采用定焦模组，因而第二摄像模组不需要使用马达，通过镜头支撑体202来支撑第二镜头201，镜头支撑体202安装于第二基座520B；第一镜头101安装于第一马达102，第一镜头101与第一马达102的组合体(即第一镜头组件100)安装于第一基座510B。从而第一基座510B相当于传统镜座的功能，为第一镜头组件100提供支撑，传统镜座以粘贴的方式固定于线路板，而第一基座510B 通过模塑于线路板的方式固定于线路板400，不需要粘贴固定过程，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控性，且在第二模塑部500B与被贴装于线路板400的第一表面410的电子元器件之间不需要预留安全距离，因此使得阵列摄像模组的肩高得以减小(其中肩高可以是摄像模组底面至摄像模组马达顶盖的高度)。

在另一实施例中，第二模塑部500B可以进一步包括支撑部，支撑部自第二基座520B延伸形成，从而第二支撑部代替了第二镜头组件200的镜头支撑体202，为第二镜头201形成支撑，进一步减少了制造工序。

在又另一实施例中，第一镜头组件100和第二镜头组件200均采用变焦模组，则第二摄像模组200还包括第二马达，第二镜头201安装于第二马达，第二滤色元件206安装于第二镜头201的下方或安装于第二马达的下方，第二马达安装于第二基座520B，从而能够省去第二马达和第二基座520B之间的镜座，有效降低第二镜头组件200的轴向尺寸(即光轴方向尺寸)。

摄像模组阵列还包括一隔离件300，隔离件300位于第一镜头组件 100和第二镜头组件200之间，用于对第一镜头组件100和第二镜头组件200起辅助补强和/或消磁作用，防止第一镜头组件100和第二镜头组件 200之间的相对位置发生变化影响摄像模组阵列的成像效果。

在图14所示的具体实施例中,一体式基板600还包括第一金属片 107，第一模塑部500A具有与第一通孔对应的适于容纳第一感光元件 104的第二通孔，第一金属片107覆盖第一通孔和第二通孔，第一平整面形成于第一金属片107上表面。可以理解的是，通过改变第一金属片107处于第二通孔中的部分的高度，可以方便地调整第一平整面的高度位置，这里的高度指的是基板600的厚度方向。

根据本申请，通过采用分次模塑的方式，能够防止流体状成型材料在成形空间中产生紊乱的运动从而导致模塑所得的产品不具有期望的外形。此外，一方面能够提高一体式基板的强度，保证摄像模组阵列的可靠性；另一方面，能够提高保证两个感光片的定位精度，从而保证双摄时的成像准确性；此外，还能减小摄像模组阵列的尺寸，降低制造成本。

以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离本申请的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (25)

1.用于摄像模组阵列的一体式基板，其特征在于，包括：

线路板，具有与第一镜头组件对应的第一区域和与第二镜头组件对应的第二区域；

第一模塑部，形成于所述线路板的第一表面上，并且覆盖所述第一表面的与所述第一区域对应的至少一部分；以及

第二模塑部，通过模塑工艺一体成型地形成于所述线路板的与所述第一表面相反的第二表面上，并且覆盖所述第二表面的对应于所述第一区域的至少一部分以及对应于所述第二区域的至少一部分，

其中，所述一体式基板具有适于安装第一感光元件的第一平整面和适于安装第二感光元件的第二平整面。

2.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述第一平整面和所述第二平整面相隔预定高度。

3.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述第一模塑部提供适于安装第一感光元件的第一平整面，所述线路板在所述第一区域处具有第一通孔，所述第一模塑部经由所述第一通孔暴露以提供所述第一平整面。

4.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，所述线路板的上表面在与所述第二区域对应的位置处提供适于安装第二感光元件的第二平整面。

5.根据权利要求1所述的一体式基板，其中，在所述第一区域和所述第二区域中，所述第二模塑部包括与所述线路板结合并且彼此连接的第一基座和第二基座，所述第一基座和第二基座中的至少一个具有适于安装所述第一镜头组件或者所述第二镜头组件的安装面。

6.根据权利要求5所述的一体式基板，其中，所述第一基座具有暴露所述第一平整面的第一光窗。

7.根据权利要求6所述的一体式基板，其中，所述第二基座具有暴露所述第二平整面的第二光窗。

8.根据权利要求3所述的一体式基板，其中，在所述线路板的第一表面上安装有电子器件，所述电子器件与所述第一通孔间隔开并且被所述第一模塑部包覆。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的一体式基板，其中所述第一模塑部还覆盖所述第一表面的与所述第二区域对应的至少一部分。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的一体式基板，所述第一表面具有边框状或边条状的第一压合面，所述第一压合面上不形成所述第一模塑部。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的一体式基板，所述第二表面的边缘区域具有边框状或边条状的第二压合面，所述第二压合面上不形成所述第二模塑部。

12.一种感光组件阵列，其特征在于，包括：

根据权利要求1～11中任意一项所述的一体式基板；

第一感光元件，安装在所述第一平整面上；以及

第二感光元件，安装在所述第二平整面上。

13.一种感光组件阵列，其特征在于，包括：

根据权利要求7所述的一体式基板；

第一感光元件，安装在所述第一平整面上；以及

第二感光元件，安装在所述第二平整面上，

其中，所述第一基座和所述第二基座在所述第一光窗和所述第二光窗的周界附近具有从顶表面凹进的台阶部，所述台阶部上安装有第一滤光元件和第二滤光元件，使得所述第一滤光元件和所述第二滤光元件与所述第一感光元件和所述第二感光元件间隔开并且封闭所述第一光窗和所述第二光窗。

14.根据权利要求13所述的感光组件阵列，还包括：

至少一组金属线，分别将所述第一感光元件和所述第二感光元件与所述线路板连接，

其中，所述第一基座和所述第二基座中至少之一延伸至对应的感光元件的至少部分非感光区域，并包覆用于连接对应的所述感光元件的金属线。

15.根据权利要求14所述的感光组件阵列，还包括：

至少一个支承元件，安装成包覆所述至少一组金属线中的一组金属线，所述第一基座和所述第二基座中的与所述一组金属线对应的基座模塑为包覆所述支承元件的至少一部分。

16.一种摄像模组阵列，其特征在于，包括：

根据权利要求11～15中任一项所述的感光组件阵列；以及

安装在所述一体式基板上的第一镜头组件和第二镜头组件。

17.制作根据权利要求1所述的一体式基板的模具，包括：

第一下模具，具有适于接纳所述线路板的凹槽；

第一上模具，具有第一成形凹槽，所述第一成形凹槽可与所述第一表面构成第一成形空间，所述第一成形空间与所述第一模塑部的形状相匹配，

其中，所述第一上模具在与所述第一下模具接触的一侧具有至少一个第一压合边，当所述第一上模具与所述第一下模具合模时，所述第一压合边压合固定所述线路板。

18.根据权利要求17所述的模具，还包括：

第二下模具，具有适于接纳由所述线路板与所述第一模塑部模塑而成的半成品的凹槽；

第二上模具，具有第二成形凹槽，所述第二成形凹槽可与所述第二表面构成第二成形空间，所述第二成形空间与所述第二模塑部的形状相匹配，

其中，所述第二上模具在与所述第二下模具接触的一侧具有至少一个第二压合边，当所述第二上模具与所述第二下模具合模时，所述第二压合边压合固定所述半成品。

19.根据权利要求18所述的模具，其中，所述第一下模具包括用于支承所述线路板的第一承靠面。

20.根据权利要求19所述的模具，其中，所述第一承靠面是平整的。

21.根据权利要求19所述的模具，其中，所述第一下模具包括从所述第一承靠面突出、穿过所述线路板的开口并到达所述第一成形空间中的压头，所述压头的顶表面是平整的。

22.根据权利要求21所述的模具，其中，所述压头设置为预定高度。

23.根据权利要求18所述的模具，其中，所述第二上模具包括形成为突出到所述第二成形凹槽中并且在合模时与所述线路板接触的第一光窗模塑块和第二光窗模塑块。

24.根据权利要求23所述的模具，其中，所述第二成形空间包括设置在所述第一光窗模塑块和所述第二光窗模塑块周围并且彼此连通的第一基座模塑导槽和第二基座模塑导槽。

25.根据权利要求17所述的模具，其中，所述第一成形空间包覆安装在所述线路板的第一表面上的电子器件。