CN109729645A - 电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法。该电路板包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，各电路板单元第一表面的至少一部分与基板的表面结合，各电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，基板为模塑层或模塑线路板。本发明采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，因此最终形成的电路板单元凸出于基板。各电路板单元无需通过连接部与边框保持连接，因此电路板单元的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，电路板单元的平整性更好，不易发生翘起。

Description

电路板、电路板半成品、电子装置、电路板制备方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及电路板、电路板半成品、电子装置以及电路板制备方法。

背景技术

线路板是摄像模组中非常重要的元件，为了减小摄像模组的尺寸、提升摄像模组底座的平整度，在线路板表面进行模塑以使获得平整的安装表面是现有的一种做法。为了提高线路板的加工效率，通常是将几个需要分离的线路板或电极进行整体模塑，制备工艺通常包括以下步骤

蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；

模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，如图3所示，电路板拼板01的一侧与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧与上模具021之间形成型腔，将模塑材料注入型腔内，从而模塑材料部分或全部地覆盖电路板拼板01的一侧，并且模塑材料填充在各电路板012之间的空隙内，如果各电路板012包括多个相互独立的子电路板0121，模塑材料也填充在相邻的子电路板0121之间，模塑材料成型后形成模塑层03，得到的模塑线路板04如图4A、4B所示；

切割：将电路板012与外框011以及相邻电路板012之间的连接部013和模塑材料切开，得到独立的电路板012，如图5所示。

但是，在实际进行模塑时，模塑材料容易渗入电路板012与下模具022之间，从而导致电路板012翘起，如图6A、6B所示。电路板012的翘起会影响安装表面的平整度，造成后道工序的组装困难，此外，电路板012表面的线路或器件被绝缘的模塑材料覆盖也会影响其导电性能。

有些情况下，进行模塑时，电路板拼板01的一侧并非要全部被模塑材料覆盖，也即子电路板0121需要有一部分裸露，以便后续与要安装在其上的元件电连接，为了避免模塑材料覆盖子电路板0121的这部分，需要在上模具021上设置相应的挡料结构0211，如图7所示。上模具021、下模具022合模后，电路板拼板01的一侧表面与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧表面的一部分被挡料结构0211覆盖，未被挡料结构0211覆盖的部分与上模具021之间形成型腔，模塑材料在型腔内成型形成模塑层03，模塑层03在与挡料结构0211对应的部位具有开窗031，如图8所示，与开窗031相对的子电路板0121裸露，模塑完成后，得到如图9A、9B所示的模塑线路板04。

模塑时，为了避免模塑材料进入挡料结构0211与电路板拼板01之间，挡料结构0211需要压紧在电路板拼板01上，也即电路板012的一部分通过挡料结构0211被压紧在下模具022上，但是电路板012上未被挡料结构0211覆盖的部分无法被上模具压紧在下模具上，进而模塑材料更容易渗入电路板012与下模具022的间隙，使得电路板012翘起。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种电路板及其制备方法，解决现有技术中电路板模塑时，模塑材料容易渗到电路板单元与下模具之间的问题。

本发明的另一个目的在于提供一种电路板半成品，该电路板半成品运输方便，运输时不容易损坏。

本发明的另一个目的在于提供一种包括上述电路板的电子装置。

根据本发明的一个方面，提供一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

进一步地，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与至少一所述电路板单元的部分表面相对。

进一步地，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板上包括多个模塑板子线路板以及填充在所述模塑板子线路板之间的模塑材料，所述电路板单元与所述子电路板至少部分地重叠。

进一步地，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板具有由模塑材料形成的表面，所述电路板单元设置在由所述模塑材料形成的表面上。

进一步地，所述电路板单元为电极，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述电路板单元为线路板，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.3～0.4mm。

根据本发明的另一个方面，提供一种电路板半成品，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个子电路板，各所述子电路板第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述子电路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

进一步地，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与所述子电路板的部分表面相对。

进一步地，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，所述电路板单元的第一表面的至少一部分与所述基板的结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面。

进一步地，至少一所述电路板单元的四周均设置有其他所述电路板单元。

进一步地，所述子电路板为电极，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述子电路板为线路板，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.3～0.4mm。

根据本发明的另一个方面，提供一种电路板半成品，包括基板以及设于所述基板表面的蚀刻层，所述蚀刻层适于进行蚀刻以形成多个子电路板，所述基板为模塑层或模塑线路板。

进一步地，所述基板具有若干开窗，所述开窗与所述蚀刻层的部分表面相对。

根据本发明的另一个方面，提供一种电路板制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一蚀刻层，所述蚀刻层具有连续的第一表面，所述蚀刻层适于形成多个子电路板；

S2，将所述蚀刻层放入模具内进行模内注塑，在所述蚀刻层的第一表面形成模塑层；

S3，将所述蚀刻层上不用于构成所述子电路板的多余材料从所述蚀刻层的第二表面去除。

进一步地，所述步骤S3中，在所述蚀刻层的第二表面进行蚀刻，以将所述电路板基板上不用于构成所述子电路板的多余材料去除。

进一步地，所述步骤S3之后还包括以下步骤：

S4，切割所述子电路板之间的所述模塑层，使各所述子电路板分离。

进一步地，所述步骤S3中，将各所述子电路板之间多余的材料从所述蚀刻层的第二表面去除，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，将各所述电路板单元之间多余的材料从所述蚀刻层的第二表面去除。

进一步地，所述步骤S2包括以下步骤：

S21，提供下模具以及具有挡料结构的上模具，将所述蚀刻层设于所述下模具与所述上模具之间，所述挡料结构覆盖所述子电路板第一表面的一部分，所述蚀刻层的第一表面与所述上模具之间形成型腔；

S22，向所述型腔内注入模塑材料，模塑材料覆盖所述蚀刻层的第一表面未被所述挡料结构覆盖的部分；

S23，模塑材料成型后，在所述蚀刻层的第一表面形成所述模塑层。

根据本发明的另一个方面，提供一种电路板制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一模塑线路板；

S2，在所述模塑线路板的一表面设置蚀刻材料，从而在所述模塑线路板的表面形成蚀刻层，所述蚀刻层适于形成至少一子电路板；

S3，将所述蚀刻层上不用于构成子电路板的多余材料去除，从而在所述模塑线路板上形成所述子电路板。

进一步地，各所述子电路板包括多个相互分隔的电路板单元，所述步骤S3中，还将所述子电路板的各所述电路板单元之间多余的材料从所述蚀刻层上去除。

进一步地，所述步骤S3之后还包括以下步骤：

S4，切割所述子电路板之间的所述模塑线路板，使各所述子电路板分离。

根据本发明的再一个方面，提供一种电子装置，包括本发明的上述电路板以及本发明的上述电路板制备方法制得的电路板。

进一步地，所述电子装置为投射模组，所述投射模组还包括发光元件，所述发光元件贴附于至少一所述电路板单元的第二表面或者所述子电路板的第二表面。

进一步地，所述发光元件具有至少一正极和至少一负极，所述正极和所述负极分别与至少一所述电路板单元或者所述子电路板的电路导电连接。

进一步地，所述电子装置为摄像模组，所述摄像模组的感光芯片与所述电路板电连接。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，模塑时，模塑材料不会渗入子电路板(或电路板单元)的另一侧，解决了现有技术中由于模塑材料容易渗入子电路板(或电路板单元)与下模具之间，导致子电路板(或电路板单元)容易翘起的问题；采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板有利于提高电路板半成品的可靠性，方便电路板半成品的运输；采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板有利于提高蚀刻层的利用率和子电路板(或电路板单元)的设计自由度。

附图说明

图1为现有技术中电路板拼板的一个实施例的示意图；

图2为现有技术中电路板拼板的另一个实施例的示意图；

图3为现有技术中模塑时模具的示意图；

图4A为现有技术的模塑线路板的一个实施例的正面示意图；

图4B为现有技术的模塑线路板的一个实施例的背面示意图；

图5为现有技术的电路板的一个实施例的示意图；

图6A为现有技术中模塑时的剖面示意图，图6B为图6A的局部放大图，图6A、6B显示了模塑材料渗入线路板与下模具之间的状态；

图7为模塑时上模具的一个实施例的示意图；

图8为现有技术进行模塑时的爆炸示意图；

图9A为现有技术的模塑线路板的另一个实施例的正面示意图；

图9B为现有技术的模塑线路板的另一个实施例的背面示意图；

图10A为本发明的电路板的立体示意图；

图10B为本发明的电路板的第一个实施例的剖面示意图；

图10C为本发明的电路板的第二个实施例的剖面示意图；

图10D为本发明的电路板的第三个实施例的剖面示意图；

图10E为本发明的电路板的第四个实施例的剖面示意图；

图10F为本发明的电路板的第五个实施例的剖面示意图；

图10G为本发明的电路板的第五个实施例的剖面示意图；

图11为本发明的电路板的第六个实施例的示意图；

图12为本发明的电路板的第七个实施例的示意图；

图13为本发明的电路板半成品D2的第一个实施例的示意图；

图14A为本发明的电路板半成品D2的第二个实施例的正面示意图；

图14B为本发明的电路板半成品D2的第二个实施例的背面示意图；

图15为本发明的电路板半成品D2的第三个实施例的示意图；

图16为本发明的电路板半成品D2的第四个实施例的示意图；

图17A为本发明的电路板半成品D1的一个实施例的示意图；

图17B为本发明的电路板半成品D1的一个实施例的爆炸示意图；

图18为本发明的电路板制备方法的模塑步骤的爆炸示意图，显示了设置在上模具与下模具之间的蚀刻层；

图19为子电路板排布方式的一个示意图；

图20为本发明的电路板制备方法的模塑步骤中，使用的上模具的示意图；

图21为本发明的电路板制备方法的另一个实施例的中间产品示意图；

图22为现有技术的模塑线路板与电子设备的预设线路板Y导电连接的示意图；

图23为本发明的电路板与电子设备的预设线路板Y导电连接的示意图；

图中：01、电路板拼板；011、外框；012、电路板；0121、子电路板；013、连接部；02、模具；021、上模具；0211、挡料结构；022、下模具；03、模塑层；031、开窗；04、模塑线路板

1、蚀刻层；101、第一表面；102、第二表面；11、子电路板；111、电路板单元；2、模具；21、上模具；211、挡料结构；22、下模具；3、基板；3a、模塑层；3b、模塑线路板；30b、模塑表面；31b、模塑板子线路板；301、开窗。

具体实施方式

下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如图10A所示，本发明提供一种电路板D，包括基板3以及设置在基板3上多个相互分隔的电路板单元111，各电路板单元111第一表面的至少一部分与基板3的表面结合，电路板单元111的第二表面凸出于基板3的表面。

本发明的电路板D与现有的电路板(例如图5所示的电路板)的区别主要在于其电路板单元111是凸出于基板3表面的，而电路板单元111之所以凸出于基板3表面，是由电路板D的制备方法决定的。本发明的电路板单元111的制备是先将形成电路板单元111的蚀刻层与基板3结合，然后再对蚀刻层进行蚀刻，从而得到多个相互分隔的电路板单元111，因此最终形成的电路板单元111凸出于基板3。本发明提供的电路板D的有益效果在于：各电路板单元111无需通过连接部与边框保持连接，因此电路板单元111的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，电路板单元111的平整性更好，不易发生翘起。

电路板D中的基板3可以是由树脂材料形成的模塑层3a，如图10B或图11所示。当基板3为模塑层3a时，先提供用于形成电路板单元111的蚀刻层，然后在该蚀刻层的一侧进行模塑，从而在蚀刻层上得到模塑层3a，然后再从蚀刻层未设置模塑材料的另一侧对蚀刻层进行蚀刻，从而得到相互分隔的多个电路板单元111。

电路板D中的基板3也可以是已经模塑完成的模塑线路板3b，如图10C、10D、10E或12所示。模塑线路板3b可以有多种实施方式：

在一些实施例中，模塑线路板3b包括多个模塑板子线路板31b以及填充在各模塑板子线路板31b之间的模塑材料，如图10C或10D或10G所示。设置在模塑线路板3b上的电路板单元111可以与模塑板子线路板31b完全重叠或者部分重叠，从而使得电路板单元111与模塑板子线路板31b导电连接，如图10C或10D所示。当然，设置在模塑线路板3b上的电路板单元111也可以与模塑板子线路板31b不重叠，也即电路板单元111设置在模塑材料形成的表面上，如图10G所示，此时电路板单元111与模塑板子线路板31b可以根据实际需要选择是否进行导电连接，如果需要导电连接，则可以通过导电线(图中未示出)连接二者。

在另一些实施例中，模塑线路板3b包括多个模塑板子线路板31b以及填充在各模塑板子线路板31b之间并覆盖各模塑板子线路板31b一侧的模塑材料，如图10E所示，也即模塑线路板3b具有由模塑材料形成的一模塑表面30b。电路板单元111设置在模塑线路板3b的模塑表面30b上，此时设置在模塑线路板3b上的电路板单元111与模塑板子线路板31b不重叠，电路板单元111与模塑板子线路板31b可以根据实际需要选择是否进行导电连接，如果需要导电连接，则可以通过导电线(图中未示出)连接二者。

在再一些实施例中，模塑线路板3b包括模塑材料层以及设置在模塑材料层一侧的多个模塑板子线路板31b，如图10F所示，也即模塑线路板3b具有由模塑材料形成的一模塑表面30b，电路板单元111设置在模塑线路板3b的模塑表面30b，此时设置在模塑线路板3b上的电路板单元111与模塑板子线路板31b不重叠，电路板单元111与模塑板子线路板31b可以根据实际需要选择是否进行导电连接，如果需要导电连接，则可以通过导电线(图中未示出)连接二者。

当基板3为模塑线路板3b时，首先在模塑线路板3b的表面上形成蚀刻层(蚀刻层可以采用气相沉积或者电镀的方式形成)，然后再对蚀刻层进行蚀刻，从而得到相互分隔的电路板单元111。

本发明所说的模塑线路板3b可以采用现有的工艺制备(例如图10C、10D、10E、10G所示的模塑线路板3b)，也可以采用本发明后文中提供的方法制备(例如图10F所示的模塑线路板3b)。

在模塑线路板3b上设置电路板单元111还具有以下有益效果：可以提高模塑线路板3b上模塑板子线路板31b的布置灵活性。假设电路板设置在电子装置内时，需要与预设的一线路板Y实现电接触。当使用的线路板为单独的模塑线路板3b时，如图22所示，为了保证模塑线路板3b上的模塑板子线路板31b与线路板Y电接触，模塑板子线路板31b的位置需要与线路板Y对应，因此模塑板子线路板31b的设计灵活度低。当使用基板3为模塑线路板3b的电路板D时，如图23所示，即使模塑板子线路板31b未与线路板Y对应，也可以通过设计电路板单元111，使电路板单元111与模塑板子线路板31b导电连接，并使电路板单元111与线路板Y对应，从而实现模塑板子线路板31b与线路板Y的导电连接，而模塑板子线路板31b的设计灵活度可以大大提升。

本发明提供的电路板D适于被整体地安装在一电子装置中。当然，也不排除有些情况下，将上述电路板D切割，使各电路板单元111分离，然后再将电路板单元111分别安装在至少一个电子装置中。

本发明的电路板D可应用于各类电子装置，例如摄像模组或LED光源板等，当然，应用电路板D的电子装置的类型并不限于以上列举的。

前述“各电路板单元111的第一表面的至少一部分与基板3结合”是指：在一些实施例中，各电路板单元111的第一表面全部与基板3结合，如图10A-10F或图12所示；在另一些实施例中，基板3上形成开窗301，如图11所示，电路板单元111第一表面的一部分与开窗301相对，另一部分与基板3结合，因此电路板单元111第一表面的一部分裸露，其目的主要是为了在电路板单元111的裸露的第一表面上设置其他元件，以保证元件与能够电路板单元111电连接。

本领域的技术人员可以理解的是，电路板单元111可以是电极也可以是各种线路板。在一些实施例中，电路板单元111为电极，电路板单元111的第二表面凸出于基板3表面的厚度为0.05～0.1mm。在另一些实施例中，电路板单元111为线路板，电路板单元111的第二表面凸出于基板3表面的厚度为0.05～0.1mm。

在实际进行生产时，为了提高电路板加工的效率，通常将多个电路板整体地进行加工得到电路板半成品，然后对电路板半成品进行切割，得到多个相互分离的电路板。基于此，本发明还提供一种电路板半成品D2，如图13、14A、14B、15、16所示。

本发明的电路板半成品D2包括基板3以及相互分隔地设置在基板3上的多个子电路板11，各子电路板11的第一表面的至少一部分与基板3结合，各子电路板11的第二表面凸出于基板3的表面。

本发明提供的电路板半成品D2中的每一子电路板11适于单独安装于电子装置中。值得一提的是，子电路板11上的线路布置方式可以与前述电路板D相同，也可以不同。

子电路板11可应用于各类电子装置，例如摄像模组或LED光源板等，当然，应用子电路板11的电子装置的类型并不限于以上列举的。

本发明的电路板半成品D2与现有的电路板半成品的区别主要在于其子电路板11是凸出于基板3表面的，而子电路板11之所以凸出于基板3表面，是由电路板半成品D2的制备方法决定的。本发明的电路板半成品D2的制备是先将形成子电路板11的蚀刻层与基板3结合，然后再对蚀刻层进行蚀刻，从而得到多个相互分隔的子电路板11，因此最终形成的子电路板11凸出于基板3。本发明提供的电路板半成品D2的有益效果在于：由于蚀刻步骤是在最后一步进行的，各子电路板11无需通过连接部与边框保持连接，因此子电路板11的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，子电路板11的平整性更好，不易发生翘起。

电路板半成品D2中的基板3可以是由树脂材料形成的模塑层3a，也可以是已经模塑完成的模塑线路板3b。当基板3为模塑层3a时，如图14A或15所示，先提供用于形成子电路板11的蚀刻层，然后在蚀刻层上进行模塑，从而在蚀刻层上制得模塑层3a，然后再对蚀刻层进行蚀刻，从而得到相互分隔的多个子电路板11。当基板3为模塑线路板3b时，首先在模塑线路板3b的表面形成蚀刻层(蚀刻层可以采用气相沉积或电镀的方式形成)，然后再对蚀刻层进行蚀刻，从而得到相互分隔的子电路板11。模塑线路板3b可以采用现有的工艺先蚀刻后模塑制备，也可以采用本发明中提供的工艺先模塑后蚀刻制备。

在一些实施例中，每一子电路板11包括多个相互分隔的电路板单元111，如图14A或15或16所示。子电路板11的各个电路板单元111在对蚀刻层进行蚀刻时形成。

在一些实施例中，电路板半成品D2的子电路板11包括多个相互分隔的电路板单元111，至少一电路板单元111的四周均设置有其他电路板单元111。四周的其他电路板单元111与该电路板单元111可以是属于同一子电路板11，也可以属于不同的子电路板11。例如，当子电路板11的电路板单元111排布为3行3列的阵列时，该子电路板11中间的一电路板单元111与四周设置的其他电路板单元111均属于同一子电路板11；当子电路板11的电路板单元排布为2行3列的阵列时，子电路板11其中一行电路板单元111与另一子电路板11的一行电路板单元111相邻，如图16所示，该行电路板单元111中间的一电路板单元111四周的其他电路板单元111分别属于两个子电路板11。

在一些实施例中，子电路板11为电极，子电路板11的第二表面凸出于基板3表面的厚度为0.05～0.1mm。在另一些实施例中，子电路板11为线路板，子电路板11的第二表面凸出于基板3表面的厚度为0.05～0.1mm。

在一些实施例中，基板3为模塑层3a，模塑层3a包括若干开窗301，开窗301与子电路板11的部分表面相对，使得子电路板11的这部分表面裸露，以便于后续在这部分表面上设置其他元件，如图14A、14B、15所示。

本发明还提供一种电路板半成品D1，如图17A、17B所示，该电路板半成品D1为未进行蚀刻的电路板，电路板半成品D1经过蚀刻即可得到电路板半成品D2。电路板半成品D1包括基板3以及设于基板3表面的蚀刻层1，蚀刻层1适于进行蚀刻以形成多个子电路板(如图中虚线所示)。

电路板半成品D1中的基板3可以是由树脂材料形成的模塑层3a，也可以是已经模塑完成的模塑线路板3b。当基板3为模塑层3a时，先提供用于蚀刻层1，然后在蚀刻层1上进行模塑，从而在蚀刻层1上得到模塑层3a。当基板3为模塑线路板3b时，在模塑线路板3b的表面上形成蚀刻层1(蚀刻层1可以采用气相沉积或电镀的方式形成)。模塑线路板3b可以采用现有的工艺先蚀刻后模塑制备，也可以采用本发明中提供的工艺先模塑后蚀刻制备。

本发明的电路板半成品D1与现有的电路板半成品的区别主要在于：电路板半成品D1在对蚀刻层1进行蚀刻前，先将蚀刻层1与基板3结合，因此蚀刻层1得到基板3的支撑，在电路板半成品D1运输时，蚀刻层1不容易弯折损坏，而且由于蚀刻层1一侧与基板3连接，蚀刻各子电路板11时，无需在各子电路板11之间设置连接部，也无需预留边框，因此子电路板11的排布方式可以更灵活，蚀刻层1的材料利用率也更高。

本发明提供一种电路板制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一蚀刻层1，如图18所示，该蚀刻层1具有连续的第一表面101，蚀刻层1适于形成多个子电路板11；

S2，将蚀刻层1放入模具2内进行模内注塑，在蚀刻层1的第一表面101形成模塑层3a；

S3，将蚀刻层1上不用于构成子电路板11的多余材料从蚀刻层1的第二表面102去除。

上述方法制备得到的电路板可直接应用于电子装置，各子电路板11各自独立地发挥其的功能，也可以对电路板进行切割，将各个独立的子电路板11单独应用于电子装置。当需要对上述方法制备得到的电路板进行切割时，步骤S2制得的中间产品即前述电路板半成品D1，步骤S3制得的中间产品即前述电路板半成品D2。

本领域的技术人员可以理解的是，子电路板11可以是柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板，子电路板11可以是单面板、双面板或多层板，子电路板11可以形成电极或者导电线路。例如，子电路板11可以是氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、铝基板、铜基板等。

本发明所说的模内注塑或模塑是指：将待模塑的器件放入注塑模具内，将树脂注射入器件与模具之间的型腔内，使树脂与器件接合成为一体。模塑所需的树脂属于现有技术，本发明对模塑材料并不进行限制。

如图18所示，模具2包括上模具21以及下模具22，蚀刻层1设置在模具2内时，第一表面101与上模具21的内表面相对，第二表面102与下模具22的内表面相对，由于需要在蚀刻层1的第一表面101设置模塑材料，因此第二表面102与下模具22贴合，第一表面101与上模具21之间形成型腔。本领域的技术人员可以理解的是，模具2具有模流入口(图中未示出)，模塑材料通过模流入口注射入型腔内。

本领域的技术人员可以理解的是，所需的子电路板11可以根据不同的电子装置设计不同的形状和/或尺寸。步骤S3中，根据预先设计的子电路板11的形状和/或尺寸，将蚀刻层1上不用于构成子电路板11的多余材料去除。图17A中蚀刻层1上的虚线为各子电路板11排布设计的一个实施例，在步骤S3中，需要去除的多余材料也即虚线以外的区域。当然，子电路板11的排布方式不限于图17A所示的方式。

在步骤S1中，各个子电路板11还未形成所需的形状和/或尺寸，此时的各子电路板11由蚀刻层1上的“多余材料”连接，也即蚀刻层1的第一表面101无空隙；步骤S2中，在蚀刻层1的第一表面101设置模塑层3a，由于蚀刻层1上无空隙，因此模塑材料无法渗入到蚀刻层1与下模具22之间，也即解决了现有技术中，由于模塑材料容易渗入子电路板与下模具之间，导致子电路板容易翘起的问题；模塑完成后，步骤S3中，在蚀刻层1的第二表面102进行蚀刻，去除多余的材料，得到所需的子电路板11。

由于本发明采用先模塑后蚀刻的方式制备电路板，因此在蚀刻时，不必像现有技术中那样在各子电路板11之间预留连接部，本发明的模塑层3a可以起到连接部的作用。经过蚀刻后，虽然各子电路板11之间分隔，但是由于模塑层3a的存在，各子电路板11在结构上并未完全分离，此时电路板半成品D2的运输较为方便，而且运输过程中，子电路板11也不容易损坏。此外，由于不需要预留连接部的位置，因此在蚀刻层1上设计子电路板11的排布方式时，各子电路板11之间的距离可以相应地减小，如图15所示，无需在蚀刻层1上预留边框以及连接部的位置，从而可以充分利用蚀刻层1的空间，减少材料的浪费。此外，由于各子电路板11不需要通过连接部保持连接，因此子电路板11布置方式的设计自由度也更高。

步骤S3中，在蚀刻层1的第二表面102进行蚀刻，将不用于构成子电路板11的多余材料从蚀刻层1上去除，从而在模塑层3a上只留下各子电路板11，并使得各个子电路板11相互分隔开。本领域的技术人员可以理解的是，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，结合蚀刻层1的实际情况，本领域的技术人员可以选择合适的蚀刻工艺去除蚀刻层1上的多余材料，蚀刻工艺可以是但不限于电解、光刻等。

在一些优选实施例中，每一子电路板11适于单独安装在一电子装置中，此时，需要对步骤S3得到的产品进行切割，使各个子电路板11从结构上完全分离。在这些实施例中，上述电路板制备方法还包括以下步骤：S4，切割子电路板11之间的模塑层3a，使各子电路板11分离。值得一提的是，切割后，子电路板11上的模塑层3a的横截面可以大于子电路板11的横截面，也可以与子电路板11的横截面相同。

进一步的，子电路板11包括多个独立的电路板单元111，因此，上述步骤S3中，蚀刻层1上的多余材料包括连接各子电路板11的材料以及连接各电路板单元111的材料。在这些实施例中，步骤S3包括：将各子电路板11之间多余的材料从蚀刻层1的第二表面102去除，将子电路板11上的各电路板单元111之间多余的材料从蚀刻层1的第二表面102去除。

本发明的各电路板单元111可以通过模塑层3a保持连接，因此不必像现有技术那样，每一电路板单元111均需与外框通过连接部连接。例如，图16显示了包括多个电路板单元111的子电路板11的一种排布方式，每一点划线框表示一子电路板11(图中显示了两个子电路板11)，子电路板11包括多个相互独立的电路板单元111。

如果按照现有技术的方法，先蚀刻后模塑，在蚀刻时，需要通过连接部013(图中虚线所示的部分)使子电路板0121与外框011之间连接，如图19所示，此时，标记为B的子电路板0121由于无法与外框011连接而不能被布置，标记为A的子电路板0121仅由一个连接部013连接固定，稳定性较差，在运输时或者进行模塑时，容易发生弯折翘曲。也就是说，如果需要获得如图19所排布的子电路板11，采用现有技术无法实现。值得一提的是，现有技术中之所以不将标记为B的电路板单元与标记为A的电路板单元通过连接部连接，主要是因为模塑后，子电路板11内部不再进行切割，如果设置连接部，模塑后两电路板单元之间的连接部无法被切断。

而采用本发明提供的方法，先模塑后蚀刻，则完全不需要考虑电路板单元111是否能够与外框011连接，甚至在设计时，不需要设计外框011，如图16所示。先在整体的蚀刻层1上模塑，模塑完成后，对蚀刻层1进行蚀刻，蚀刻时将各电路板单元111以及各子电路板11之间多余的材料去除，材料被去除后，由于模塑层3a的存在，各电路板单元111不会完全分离，电路板半成品D2仍然可以方便地运输，并且运输过程中，电路板单元111得到模塑层3a的支撑，不容易弯曲。采用本发明提供的方法制备电路板，蚀刻层1的利用率更高，子电路板11的设计自由度也更高。

在一些优选实施例中，各子电路板11的第一表面101的部分表面不需要被模塑层3覆盖，这部分裸露的表面后续需要与其他电子器件电连接，如图11或14B所示。为了在模塑时，使模塑层3在与子电路板11不需要被覆盖的位置处形成开窗，在上模具21上设置相应的挡料结构211，如图20所示，当蚀刻层1设置在上模具21与下模具22之间时，上模具21的挡料结构211覆盖各子电路板11不需要设置模塑材料的表面。基于此，步骤S2包括以下步骤：

S21，提供下模具22以及具有挡料结构211的上模具21，将蚀刻层1设于下模具22与上模具21之间，蚀刻层1的第一表面101与上模具21之间形成型腔，挡料结构211覆盖子电路板11的部分表面；

S22，向型腔内注入模塑材料，模塑材料覆盖蚀刻层1第一表面101未被挡料结构211覆盖的部分；

S23，模塑材料成型后，在蚀刻层1的第一表面101形成模塑层3。

由于挡料结构211的存在，最终形成的模塑层3上具有开窗301，子电路板11上需要裸露的部分与开窗301相对，如图11或14B所示。

在一些实施例中，子电路板11的每一电路板单元111上均有需要裸露的部分，在设计挡料结构211时，针对每一电路板单元111需要裸露的部分设计一挡料结构211。但是，当电路板单元111数量较多时，挡料结构211的数量也较多，不利于模塑材料在型腔内流动。

在另一些实施例中，子电路板11的每一电路板单元111上均有需要裸露的部分，在设计挡料结构211时，针对多个电路板单元111设置一整体的挡料结构211，该挡料结构211可同时覆盖多个电路板单元111需要裸露的部分，这种情况下，挡料结构211不仅覆盖各电路板单元111需要裸露的部分，同时也覆盖一部分电路板单元111之间的区域，因此最终形成的模塑层3的开窗301除了与多个电路板单元11需要裸露的部分相对，还与电路板单元11之间的区域相对。

本发明还提供一种电路板制备方法，包括以下步骤：

S1，提供一模塑线路板3b；

S2，在模塑线路板3b的一表面上设置蚀刻材料，从而在模塑线路板3b的表面形成蚀刻层1，蚀刻层1适于形成至少一子电路板11，如图21所示；

S3，将蚀刻层1上不用于构成子电路板11的多余材料去除(例如图21中虚线之外的材料)，从而在模塑线路板3b上形成子电路板11。

值得一提的是，各子电路板11可以包括多个相互分隔的电路板单元111，也即步骤S3中，还将子电路板11的各电路板单元111之间多余的材料从蚀刻层1去除。

进一步地，所述步骤S3之后还包括以下步骤：S4，切割子电路板11之间的模塑线路板3b，使各子电路板11分离。

本发明还提供一种电子装置，该电子装置包括前述电路板D或者由前述电路板制备方法制得的电路板。

在一些实施例中，该电子装置为摄像模组，摄像模组的感光芯片与电路板电连接。

在另一些实施例中，该电子装置为投射模组，如LED光源板，投射模组包括发光元件，发光元件贴附于电路板的至少一电路板单元111或子电路板11的第二表面。

进一步地，发光元件具有至少一正极和至少一负极，正极和负极分别与至少一电路板单元111或子电路板11的电路导电连接。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (24)

1.一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与至少一所述电路板单元的部分表面相对。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板上包括多个模塑板子线路板以及填充在所述模塑板子线路板之间的模塑材料，所述电路板单元与所述子电路板至少部分地重叠。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板具有由模塑材料形成的表面，所述电路板单元设置在由所述模塑材料形成的表面上。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板单元为电极，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述电路板单元为线路板，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.3～0.4mm。

6.一种电路板半成品，其特征在于，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个子电路板，各所述子电路板第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述子电路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。

7.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与所述子电路板的部分表面相对。

8.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，所述电路板单元的第一表面的至少一部分与所述基板的结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面。

9.根据权利要求8所述的电路板半成品，其特征在于，至少一所述电路板单元的四周均设置有其他所述电路板单元。

10.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述子电路板为电极，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述子电路板为线路板，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.3～0.4mm。

11.一种电路板半成品，其特征在于，包括基板以及设于所述基板表面的蚀刻层，所述蚀刻层适于进行蚀刻以形成多个子电路板，所述基板为模塑层或模塑线路板。

12.根据权利要求11所述的电路板半成品，其特征在于，所述基板具有若干开窗，所述开窗与所述蚀刻层的部分表面相对。

13.一种电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，提供一蚀刻层，所述蚀刻层具有连续的第一表面，所述蚀刻层适于形成多个子电路板；

S2，将所述蚀刻层放入模具内进行模内注塑，在所述蚀刻层的第一表面形成模塑层；

S3，将所述蚀刻层上不用于构成所述子电路板的多余材料从所述蚀刻层的第二表面去除。

14.根据权利要求13所述的电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，在所述蚀刻层的第二表面进行蚀刻，以将所述电路板基板上不用于构成所述子电路板的多余材料去除。

15.根据权利要求13所述的电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括以下步骤：

S4，切割所述子电路板之间的所述模塑层，使各所述子电路板分离。

16.根据权利要求13所述的电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，将各所述子电路板之间多余的材料从所述蚀刻层的第二表面去除，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，将各所述电路板单元之间多余的材料从所述蚀刻层的第二表面去除。

17.根据权利要求13所述的电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：

S21，提供下模具以及具有挡料结构的上模具，将所述蚀刻层设于所述下模具与所述上模具之间，所述挡料结构覆盖所述子电路板第一表面的一部分，所述蚀刻层的第一表面与所述上模具之间形成型腔；

S22，向所述型腔内注入模塑材料，模塑材料覆盖所述蚀刻层的第一表面未被所述挡料结构覆盖的部分；

S23，模塑材料成型后，在所述蚀刻层的第一表面形成所述模塑层。

18.一种电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，提供一模塑线路板；

S2，在所述模塑线路板的一表面设置蚀刻材料，从而在所述模塑线路板的表面形成蚀刻层，所述蚀刻层适于形成至少一子电路板；

S3，将所述蚀刻层上不用于构成子电路板的多余材料去除，从而在所述模塑线路板上形成所述子电路板。

19.根据权利要求18所述的电路板制备方法，其特征在于，各所述子电路板包括多个相互分隔的电路板单元，所述步骤S3中，还将所述子电路板的各所述电路板单元之间多余的材料从所述蚀刻层上去除。

20.根据权利要求18所述的电路板制备方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括以下步骤：

S4，切割所述子电路板之间的所述模塑线路板，使各所述子电路板分离。

21.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-5任一所述的电路板，或者包括如权利要求13-20任一所述的电路板制备方法制得的电路板。

22.根据权利要求21所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为投射模组，所述投射模组还包括发光元件，所述发光元件贴附于至少一所述电路板单元的第二表面或者所述子电路板的第二表面。

23.根据权利要求22所述的电子装置，其特征在于，所述发光元件具有至少一正极和至少一负极，所述正极和所述负极分别与至少一所述电路板单元或者所述子电路板的电路导电连接。

24.根据权利要求21所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为摄像模组，所述摄像模组的感光芯片与所述电路板电连接。