CN114650347B - 图像传感器组件、相机模块及移动设备 - Google Patents
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Abstract
一种图像传感器组件，包括：壳体；基板，位于壳体内，并包括相背的上表面和下表面以及连接于上表面和下表面之间的侧表面，侧表面靠近上表面的一侧上凸设有安装部；软板，位于壳体内并包括相背的第一表面和第二表面，第一表面的一端与下表面相连接并第二表面与壳体相连接，软板上还开设有通口；图像传感器芯片，位于壳体内并一端连接于安装部靠近下表面的一表面上、另一端与第一表面间隔相对设置，图像传感器芯片、软板、基板和壳体围成密闭的空腔；和弹性导热件，位于空腔内并具有导热性和弹性，弹性导热件一端与图像传感器芯片相连接、另一端穿过通口后与壳体相连接，弹性导热件能够在受到图像传感器芯片和壳体的挤压后变形。
Description
技术领域
本申请涉及图像传感器技术领域，具体涉及一种图像传感器组件、相机模块及移动设备。
背景技术
小型移动多用途设备，诸如智能电话、平板电脑或平板设备的出现，导致对能够集成在设备中且分辨率高、外形小的相机模块的需求越来越多。
相机模块包括相机模块芯片、多个镜片和电路板等结构，而温度的变化会导致相机模块的各部件的热胀冷缩，从而导致相机模块的光学焦点偏移。而且随着相机模块芯片和电路板集成后电路的复杂化，温度过高还会影响相机模块的电子元器件的功能和使用寿命。
于2020年10月9日公布的公布号为CN111756966A的中国发明专利申请中，公开了一种相机模块，该相机模块包括透镜组件、透镜夹持器和图像传感器组件。图像传感器组件包括图像传感器和耦接到图像传感器的基板20，透镜夹持器附接到基板20和透镜组件的透镜筒体上。
该相机模块根据透镜组件的光学设计相关联的光学热偏移率来确定光学焦点偏移，再根据透镜夹持器CTE coefficient of thermal expansion，热膨胀系数)来确定透镜夹持器在温度升高后膨胀的长度，从而通过透镜夹持器的热机械膨胀来补偿光学焦点偏移。
发明内容
本申请的主要目的是提供一种散热好的图像传感器组件、相机模块及移动设备。
本申请一实施例提供一种图像传感器组件，包括：
壳体；
基板，位于所述壳体内，并包括相背的上表面和下表面以及连接于所述上表面和所述下表面之间的侧表面，所述侧表面靠近所述上表面的一侧上凸设有安装部；
软板，位于所述壳体内并包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面的一端与所述下表面相连接并所述第二表面与所述壳体相连接，所述软板上还开设有通口；
图像传感器芯片，位于所述壳体内并一端连接于所述安装部靠近所述下表面的一表面上、另一端与所述第一表面间隔相对设置，所述图像传感器芯片、所述软板、所述基板和所述壳体围成密闭的空腔；和
弹性导热件，位于所述空腔内并具有导热性和弹性，所述弹性导热件一端与所述图像传感器芯片相连接、另一端穿过所述通口后与所述壳体相连接，所述弹性导热件能够在受到所述图像传感器芯片和所述壳体的挤压后变形。
在一个实施例中，所述弹性导热件呈波浪形网状并包括波峰端和波谷端，所述波峰端与所述图像传感器芯片相连接，所述波谷端穿过所述通口后与所述壳体相连接。
在一个实施例中，所述波峰端的数量为两个，所述波谷端的数量为一个。
在一个实施例中，所述弹性导热件在常态下的长度小于所述空腔的长度。
在一个实施例中，所述弹性导热件拉伸后的最长的长度不超过所述空腔的长度。
在一个实施例中，所述波峰端与所述图像传感器芯片活动连接或固定连接，所述波谷端与所述壳体活动连接或固定连接。
在一个实施例中，所述弹性导热件呈C字型或者Z字型并包括上横部和下横部，所述上横部与所述图像传感器芯片相连接，所述下横部穿过所述通口后与所述壳体相连接。
在一个实施例中，所述上横部为线状或平面状，所述下横部为线状或平面状。
在一个实施例中，所述上横部与所述图像传感器芯片固定连接。
在一个实施例中，所述弹性导热件的数量为一个，所述弹性导热件处于常态下在平行于所述图像传感器芯片方向上的投影长度不超过所述空腔长度。
在一个实施例中，所述弹性导热件处于变形状态下在平行于所述图像传感器芯片方向上的投影长度不超过所述空腔长度。
在一个实施例中，所述弹性导热件的数量为多个，多个弹性导热件处于常态下在平行于所述图像传感器芯片方向上的投影的累加长度不超过所述空腔的长度。
在一个实施例中，所述多个弹性导热件处于变形状态下在平行于所述图像传感器芯片方向上的投影的累加长度不超过所述空腔长度。
在一个实施例中，所述通口的数量为多个，每个通口用于对应的弹性导热件穿过，所述下横部的大小对应于所述通口的大小。
在一个实施例中，所述弹性导热件呈块状并由胶水或泡棉制成。
在一个实施例中，所述弹性导热件包括相背的顶面和底面，所述顶面与所述图像传感器芯片连接，所述底面与所述壳体连接。
在一个实施例中，所述图像传感器芯片与所述侧表面之间具有间隙。
在一个实施例中，所述安装部靠近所述基板的下表面的一表面与所述软板之间具有空隙。
在一个实施例中，所述弹性导热件由金属材料制成。
在一个实施例中，所述弹性导热件由金、银、铜、铝、铝合金、镁合金或钛合金制成。
在一个实施例中，所述通口的数量为一个或多个。
在一个实施例中，所述图像传感器芯片的一端通过具有导电性的胶水贴附在所述安装部靠近所述下表面的一表面上。
在一个实施例中，所述软板的第一表面的一端通过粘着剂与所述基板的下表面相连接。
在一个实施例中，所述壳体由金属材料制成，所述基板由陶瓷材料制成，所述软板为印刷电路板。
本申请一实施例还提供一种相机模块，包括透镜组件和图像传感器组件，所述传感器组件为权利要求-任一所述的图像传感器组件。
本申请一实施例还提供一种移动设备，包括显示器、处理器和相机模块，所述相机模块为权利要求所述的相机模块。
本申请提供的图像传感器组件在空腔内设置弹性导热件，一端连接图像传感器芯片，另一端连接壳体，即通过在空腔内设置弹性导热件将图像传感器芯片和壳体连通，打破空腔的密闭结构，通过弹性导热件的散热性，将空腔内的热量散发到壳体外，增强了图像传感器组件的散热能力，减少了图像传感器组件的热漂移，使图像传感器组件的热稳定能力更强，避免了图像传感器组件因温度过高而损坏其内的各部件，也避免了使用了图像传感器组件的相机模块的光学焦点偏移。而且，弹性导热件填补了这一空腔，减少图像传感器组件内的各部件的震荡，增强了整体结构的稳定性。该弹性导热件还具有弹性，可以卸除贴附了图像传感器芯片的基板与软板组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
附图说明
本发明上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图；
图2为图1所示的图像传感器组件的侧视图；
图3为图2中区域A的放大图；
图4为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图；
图5为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图；
图7为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图。
其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
10、壳体；20、基板；21、上表面；22、下表面；23、侧表面；24、安装部；30软板；31、第一表面；32、第二表面；33、通口；40、图像传感器芯片；50、空腔；60、弹性导热件；61、波峰端；62、波谷端；63、上横部；64、下横部；65、顶面；66、底面；70、间隙；71、空隙。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本申请提供一种图像传感器组件，主要应用于相机模块上。具体地，主要应用于移动设备的相机模块上。移动设备一般指手机、平板电脑等，但不仅限于上述移动设备。
移动设备包括相机模块、显示器和若干处理器，而相机模块又包括透镜组件、透镜夹持器和图像传感器组件。
透镜组件包括透镜筒体和嵌入在透镜筒体内的多个透镜元件。
图像传感器组件包括电路板等多个部件，图像传感器组件内的各部件材质不同，进而热膨胀系数不同。当图像传感器组件内的温度升高时，图像传感器组件内各部件热胀程度不同，从而会造成整个相机模块的光学焦点偏移。而且当图像传感器组件内的温度升高时，还会损坏图像传感器组件内各部件，或者降低图像传感器组件内各部件的使用寿命。
进而，基于上述技术问题，本申请提供一种能够散热的图像传感器组件、相机模块及移动设备。下面通过几个实施例对本申请提供的图像传感器组件、相机模块及移动设备进行详细的说明。
实施例1
图1为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图，图2为图1所示的图像传感器组件的侧视图。
如图1和图2所示，本实施例提供一种图像传感器组件，包括：
壳体10；
基板20，位于壳体10内，并包括相背的上表面21和下表面22以及连接于上表面21和下表面22之间的侧表面23，侧表面23靠近上表面21的一侧上凸设有安装部24；
软板30，位于壳体10内并包括相背的第一表面31和第二表面32，第一表面31的一端与基板20的下表面22相连接并第二表面32与壳体10相连接，软板30上还开设有通口33；
图像传感器芯片40，位于壳体10内并一端连接于安装部24靠近基板20的下表面22的一表面上、另一端与软板30的第一表面31间隔相对设置，图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10围成密闭的空腔50；和
弹性导热件60，位于空腔50内并具有导热性和弹性，弹性导热件60一端与图像传感器芯片40相连接、另一端穿过通口33后与壳体10相连接，弹性导热件60能够在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压后变形，尤其是压缩和/或延展。
其中，壳体10由金属材料制成；基板20由陶瓷材料制成；软板30为印刷电路板，即PCB(Printed Circuit Board)板，上面印刷有多个电路。在其他实施例中，壳体10和基板20不限于上述材料。
由于图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10之间会形成一个密闭的空腔50，该空腔50内的热量无法散出到图像传感器组件的外部，时间久了，会损坏图像传感器芯片40及软板30，有可能还会降低图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10等的使用寿命。本实施例提供的图像传感器组件在空腔50内设置弹性导热件60，一端连接图像传感器芯片40，另一端连接壳体10，即通过在空腔50内设置弹性导热件60将图像传感器芯片40和壳体10连通，打破空腔50的密闭结构，通过弹性导热件60的散热性，将空腔50内的热量散发到壳体10外，增强了图像传感器组件的散热能力，减少了图像传感器组件的热漂移，使图像传感器组件的热稳定能力更强，避免了图像传感器组件因温度过高而损坏其内的各部件，也避免了使用了图像传感器组件的相机模块的光学焦点偏移。而且，弹性导热件60填补了这一空腔50，减少图像传感器组件内的各部件的震荡，增强了整体结构的稳定性。该弹性导热件60还具有弹性，可以卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20与软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
具体地，弹性导热件60为具有弹性和导热性的结构即可，能够在壳体10和图像传感器芯片40之间起到支撑和卸力的作用，减少图像传感器芯片40的震荡和防止图像传感器芯片40受到挤压而破裂，并能够在图像传感器芯片40和壳体10之间起到传递热量的作用即可。例如，在本实施例中，如图1至图3所示，图3为图2中区域A的放大图，弹性导热件60呈波浪形网状并包括波峰端61和波谷端62，波峰端61与图像传感器芯片40相连接，波谷端62穿过通口33后与壳体10相连接。
波浪形网状的弹性导热件60通过波峰端61和波谷端62，将图像传感器芯片40和壳体10连通，从而进行导热，以达到给图像传感器组件散热的目的，防止图像传感器组件内的各部件因温度过高而造成膨胀、损坏、影响电子元器件的性能或影响各部件的使用寿命，避免了图像传感器组件内各部件因温度升高而膨胀，进而可以避免使用该图像传感器组件的相机模块光学焦点偏移的问题。
呈波浪形网状的弹性导热件60的波峰端61与图像传感器芯片40活动连接或固定连接。活动连接即为接触式连接，即弹性导热件60的波峰端61与图像传感器芯片40相接触即可。弹性导热件60不仅可以起到导热的作用，还可以起到防止图像传感器组件的各部件震荡的作用，增强稳定性。
如图2所示，当弹性导热件60在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压(即受到第一方向X上的力)时，会压缩变形并向两侧(即沿第二方向Y)延展，即将第一方向X上的力向第二方向Y转化，从而可以卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20和软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。由于弹性导热件60未与图像传感器芯片40固定连接，使得卸力更加灵活。呈波浪形网状的弹性导热件60的波峰端61圆滑，即使与图像传感器芯片40之间发生相对移动，也不会划伤图像传感器芯片40。
弹性导热件60的波峰端61也可以与图像传感器芯片40固定连接，该方案可减少弹性导热件60的波峰端61与图像传感器芯片40之间摩擦。且由于是固定连接，弹性导热件60不会沿第二方向Y窜动，稳定性更好。
呈波浪形网状的弹性导热件60的波谷端62与壳体10活动连接或固定连接。弹性导热件60的波谷端62与壳体10活动连接，即接触式连接，弹性导热件60的波谷端62与壳体10之间可发生相对移动，弹性导热件60受压后卸力变形更加灵活方便，不会因为弹性导热件60的弹性过大而损坏图像传感器芯片40或壳体10。弹性导热件60的波谷端62与壳体10固定连接，弹性导热件60的位置更加固定，图像传感器组件的整体结构更加稳定。
由于本实施例中的弹性导热件60呈波浪形，弯曲的部分为弧度，而非折角，与图像传感器芯片40或壳体10接触，可以避免划伤图像传感器芯片40或壳体10。而且，由于弹性导热件60的波浪形网状采用平滑的线状波浪结构，且不存在多面折叠，其高度更易控制，如若波浪形网状的弹性导热件60压直后的长度小于空腔50的长度，在倒装图像传感器芯片40时，图像传感器芯片40和壳体10给弹性导热件60施加的力以及组装公差造成的挤压力可以被卸除掉大部分。
而且呈波浪形网状的弹性导热件60的上下高度更为可控，能更有效地避免在组装时会造成的图像传感器芯片40受挤压变形的问题。
可通过设置弹性导热件60波峰端61和波谷端62的弯曲形状和弯曲弧度，来增大弹性导热件60与图像传感器芯片40、壳体10的接触面积，从而增加散热量。
由于波浪形是波峰越少，可提供的弹性越大。进而优选地，弹性导热件60的波峰端61的数量为两个，波谷端62的数量为一个。两个波峰端61分别与图像传感器芯片40相连接，一个波谷端62与壳体10相连接。由于该方案提供的弹性导热件60的弹性大，从而使得整个图像传感器组件的抗震性好，进而整个图像传感器组件的整体结构稳定性更好。
弹性导热件60位于软板30的通口33内，并可在通口33内窜动，并可与通口33的边缘相接触。软板30的通口33用于弹性导热件60穿过的同时还用于限位弹性导热件60，将弹性导热件60的窜动量控制在一定范围内，避免弹性导热件60沿第二方向Y的两端损坏基板20或软板30。
弹性导热件60可由导热丝弯折制成，制成网状，从而可以增加与图像传感器芯片40、壳体10的接触面积，进而增加散热量。
同时，为避免弹性导热件60沿第二方向Y的两端损坏两侧的基板20和软板30，弹性导热件60在常态下的长度小于空腔50的长度。进一步地，为避免受压变形后的弹性导热件60沿第二方向Y的两端损坏两侧的基板20和软板30，弹性导热件60在常态下的长度不超过空腔50的长度。
软板30的通口33用于弹性导热件60穿过，以使弹性导热件60能够充分与壳体10接触，以进行更好的散热。软板30的通口33的形状可以为圆形、多边形或不规则形状。软板30上开设通口33的数量为一个或多个。可根据弹性导热件60的波浪形及图像传感器芯片40的电路分布，而选择设置一个或多个通口33。如图1和图2所示，当软板30上的通口33的数量为一个时，可以供弹性导热件60的全部波谷端62通过以与壳体10连接，开口工艺简单，结构简单且有利于散热。图4为本申请一实施例提供的图像传感器组件的侧视图，如图4所示，当软板30上的通口33的数量为多个时，每个通口33可用于对应的一个波谷端62穿过。通口33数量越多，对弹性导热件60限位的结构就越多，由此防止弹性导热件60沿第二方向Y窜动的效果就更好，进而整个图像传感器组件的稳定性就更好。
由于壳体10为金属材质，进而优选地，本实施例中的弹性导热件60还具有导电性，即弹性导热件60由金属材料制成，从而将图像传感器芯片40和壳体10连为一体，从而传导热量，将空腔50内的热量散到壳体10外。可选地，弹性导热件60由金、银、铜、铝、铝合金、镁合金或钛合金制成。
在本实施例中，如图2所示，图像传感器芯片40与基板20的侧表面23之间具有间隙70，防止图像传感器芯片40撞击到基板20上而破损。
在本实施例中，如图2所示，基板20的安装部24靠近基板20的下表面22的一表面与软板30之间具有空隙71，避免图像传感器的该部分芯片与软板30发生碰撞或挤压。
在本实施例中，图像传感器芯片40的一端通过具有导电性的胶水贴附在基板20的安装部24靠近下表面22的一表面上。
在本实施例中，软板30的第一表面31的一端通过粘着剂与基板20的下表面22相连接。
在其他实施例中，波浪形网状的弹性导热件60的数量可以为一个或多个。
实施例2
如图1和图2所示，本实施例提供一种图像传感器组件，包括：
壳体10；
基板20，位于壳体10内，并包括相背的上表面21和下表面22以及连接于上表面21和下表面22之间的侧表面23，侧表面23靠近上表面21的一侧上凸设有安装部24；
软板30，位于壳体10内并包括相背的第一表面31和第二表面32，第一表面31的一端与基板20的下表面22相连接并第二表面32与壳体10相连接，软板30上还开设有通口33；
图像传感器芯片40，位于壳体10内并一端连接于安装部24靠近基板20的下表面22的一表面上、另一端与软板30的第一表面31间隔相对设置，图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10围成密闭的空腔50；和
弹性导热件60，位于空腔50内并具有导热性和弹性，弹性导热件60一端与图像传感器芯片40相连接、另一端穿过通口33后与壳体10相连接，弹性导热件60能够在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压后变形，尤其是压缩和/或延展。弹性导热件60在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压后优选发生弹性变形，尤其是至少部分发生弹性变形。
其中，壳体10由金属材料制成；基板20由陶瓷材料制成；软板30为印刷电路板，即PCB(Printed Circuit Board)板，上面印刷有多个电路。在其他实施例中，壳体10和基板20不限于上述材料。
由于图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10之间会形成一个密闭的空腔50，该空腔50内的热量无法散出到图像传感器组件的外部，时间久了，会损坏图像传感器芯片40及软板30，有可能还会降低图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10等的使用寿命。本实施例提供的图像传感器组件在空腔50内设置弹性导热件60，一端连接图像传感器芯片40，另一端连接壳体10，即通过在空腔50内设置弹性导热件60将图像传感器芯片40和壳体10连通，打破空腔50的密闭结构，通过弹性导热件60的散热性，将空腔50内的热量散发到壳体10外，增强了图像传感器组件的散热能力，减少了图像传感器组件的热漂移，使图像传感器组件的热稳定能力更强，避免了图像传感器组件因温度过高而损坏其内的各部件，也避免了使用了图像传感器组件的相机模块的光学焦点偏移。而且，弹性导热件60填补了这一空腔50，减少图像传感器组件内的各部件的震荡，增强了整体结构的稳定性。该弹性导热件60还具有弹性，可以卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20与软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
具体地，弹性导热件60为具有弹性和导热性的结构即可，能够在壳体10和图像传感器芯片40之间起到支撑和卸力的作用，减少图像传感器芯片40的震荡和防止图像传感器芯片40受到挤压而破裂，并能够在图像传感器芯片40和壳体10之间起到传递热量的作用即可。在本实施例中，如图5所述，图5为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图，弹性导热件60呈C字型，或者Z字型(未示出)，并包括上横部63和下横部64，上横部63与图像传感器芯片40相连接，下横部64穿过通口33后与壳体10相连接。本实施例提供的弹性导热件60在受到挤压后也会变形，即由常态变为压缩和/或延展状态。弹性导热件60在受到挤压后优选发生弹性变形，尤其是至少部分发生弹性变形。
本实施例提供的弹性导热件60呈C字型，或者Z字型(未示出)，通过上横部63与图像传感器连接，下横部64与壳体10连接，将图像传感器芯片40和壳体10等结构连接为一体，从而将空腔50内的热量散发到壳体10外，减少热漂移，增强图像传感器组件的整体热稳定能力。而且呈C字型或者Z字型的结构，使得弹性导热件60还具有弹性，能够填补空腔50，减少震荡，增强图像传感器组件的整体结构的稳定性。
可选地，如果弹性导热件60呈C字型，其上横部63和下横部64可以为弯曲形状，即带有一定的弧度。在这种情况下，弹性导热件60能够根据变形情况，改变与上横部63和下横部64分别与图像传感器和壳体10的接触面积和挤压力，从而实现自动调整的灵活结构。如果弹性导热件60呈Z字型，其上横部63和下横部64可以为平直形状。在这种情况，上横部63和下横部64分别与图像传感器和壳体10存在较大的固定接触面积，在保障导热性能的同时，也确保机械稳定性。
弹性导热件60由具有导热性的材料制成，例如金属材料。可选地，弹性导热件60由金、银、铜、铝、铝合金、镁合金或钛合金制成。当弹性导热件60由金属材料制成时，由于壳体10也为金属结构，弹性导热件60可将图像传感器芯片40和壳体10连为一体，才能打破空腔50这一结构，从而将空腔50内的热量传递至壳体10外，以进行散热。
弹性导热件60的数量为一个或多个。如图5所示，当弹性导热件60的数量为一个时，弹性导热件60处于常态下在平行于图像传感器芯片40方向(即第二方向Y)上的投影长度不超过空腔50长度。由于弹性导热件60可能为倾斜的C字型或者Z字型，进而需要弹性导热件60在平行于图像传感器芯片40方向上的投影长度不超过空腔50的长度，避免弹性导热件60沿平行于图像传感器芯片40上的两侧与基板20或软板30相接触而损坏基板20或软板30。
进一步地，弹性导热件60处于变形状态下，尤其是延展变形状态下，在平行于图像传感器芯片40方向(即第二方向Y)上的投影长度也不超过空腔50长度，避免弹性导热件60的两侧在变形状态下损坏基板20或软板30。
当弹性导热件60的数量为多个时，多个弹性导热件60处于常态下在平行于图像传感器芯片40方向(即第二方向Y)上的投影的累加长度不超过空腔50的长度，避免多个弹性导热件60的两侧损坏基板20或软板30。进一步地，多个弹性导热件60处于变形状态下，尤其是压缩和/或延展变形状态下，在平行于图像传感器芯片40方向(即第二方向Y)上的投影的累加长度不超过所述空腔50长度，避免变形后的弹性导热件60的两侧损坏基板20或软板30。
图6为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图。由于呈C字型或者Z字型结构的弹性导热件60需要穿过软板30后与壳体10连接，进而软板30上可以开设一个很大的通口33，如图5所示，以用于多个C字型结构的弹性导热件60穿。或软板30上开设多个通口33，如图6所示，每个通口33用于一个弹性导热件60穿过。
呈C字型或者Z字型结构的弹性导热件60的上下长度皆为固定，受挤压变形后的长度变化更为可控，可有效安置在长度有限的空腔50内部。且弹性导热件60的上横部63或下横部64由于为直线结构，相较于呈波浪形的弹性导热件60的波峰端61和波谷端62的弧形，更贴合图像传感器芯片40和壳体10，与图像传感器芯片40和壳体10的接触面积更大，进而传导热量的面积更大，进而散热效果更好。
当C字型或者Z字型结构的弹性导热件60的数量为多个、且软板30上开设大通口33时，多个呈C字型或者Z字型的弹性导热件60穿过该通口33时，弹性导热件60的上横部63或下横部64中至少一个是固定连接，可以防止弹性导热件60窜动，增加图像传感器组件的整体结构稳定性，而且还可以防止弹性导热件60的上横部63或下横部64与图像传感器芯片40或壳体10产生摩擦而产生破坏。其中，较为优选的实施方式为，弹性导热件60的上横部63与图像传感器芯片40固定连接，下横部64与壳体10可固定连接也可不固定连接。因为图像传感器芯片40更为脆弱，需要的保护更多，弹性导热件60的上横部63与图像传感器芯片40固定连接，可避免弹性导热件60的上横部63与图像传感器芯片40产生摩擦而损坏图像传感器芯片40。
由于此时软板30上开设多个通口33，每个通口33用于对应的弹性导热件60穿过，进而弹性导热件60下横部64的大小对应于通口33的大小，以便于能够位于通口33内。此时，软板30上的通口33不仅能够起到避让弹性导热件60的作用，还能够起到限位弹性导热件60移动的作用，即软板30上的通口33通过限位弹性导热件60的下横部64移动来限位整个弹性导热件60移动。通过设置通口33的形状和大小与弹性导热件60的下横部64紧密配合，可以达到较好的限位效果，此时是无需弹性导热件60的下横部64与壳体10相连接以进行固定的。
在本实施例中，通口33的形状可以为圆形、四边形或其他不规则形状，在此不做具体限定。
在本实施例中，弹性导热件60的上横部63为线状或平面状，弹性导热件60的下横部64为线状或平面状。当弹性导热件60的上横部63为平面状时，与图像传感器芯片40的接触面积更大，进而传导热量的效果更好，进而图像传感器组件的整体散热效果更好。当弹性导热件60的下横部64为平面状时，与壳体10的接触面积更大，进而传导热量的效果更好，进而整个图像传感器组件的散热效果更好。
在本实施例中，弹性导热件60的上横部63的长度根据图像传感器芯片40的长度设定。
在本实施例中，如图5和6所示，图像传感器芯片40与基板20的侧表面23之间具有间隙70，防止图像传感器芯片40撞击到基板20上而破损。
在本实施例中，基板20的安装部24靠近基板20的下表面22的一表面与软板30之间具有空隙71，避免图像传感器的该部分芯片与软板30发生碰撞或挤压。
在本实施例中，图像传感器芯片40的一端通过具有导电性的胶水贴附在基板20的安装部24靠近下表面22的一表面上。
在本实施例中，软板30的第一表面31的一端通过粘着剂与基板20的下表面22相连接。
实施例3
如图1和图2所示，本实施例提供一种图像传感器组件，包括：
壳体10；
基板20，位于壳体10内，并包括相背的上表面21和下表面22以及连接于上表面21和下表面22之间的侧表面23，侧表面23靠近上表面21的一侧上凸设有安装部24；
软板30，位于壳体10内并包括相背的第一表面31和第二表面32，第一表面31的一端与基板20的下表面22相连接并第二表面32与壳体10相连接，软板30上还开设有通口33；
图像传感器芯片40，位于壳体10内并一端连接于安装部24靠近基板20的下表面22的一表面上、另一端与软板30的第一表面31间隔相对设置，图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10围成密闭的空腔50；和
弹性导热件60，位于空腔50内并具有导热性和弹性，弹性导热件60一端与图像传感器芯片40相连接、另一端穿过通口33后与壳体10相连接，弹性导热件60能够在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压后变形，尤其是压缩和/或延展。弹性导热件60在受到图像传感器芯片40和壳体10的挤压后优选发生弹性变形，尤其是至少部分发生弹性变形。
其中，壳体10由金属材料制成；基板20由陶瓷材料制成；软板30为印刷电路板，即PCB(Printed Circuit Board)板，上面印刷有多个电路。在其他实施例中，壳体10和基板20不限于上述材料。
由于图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10之间会形成一个密闭的空腔50，该空腔50内的热量无法散出到图像传感器组件的外部，时间久了，会损坏图像传感器芯片40及软板30，有可能还会降低图像传感器芯片40、软板30、基板20和壳体10等的使用寿命。本实施例提供的图像传感器组件在空腔50内设置弹性导热件60，一端连接图像传感器芯片40，另一端连接壳体10，即通过在空腔50内设置弹性导热件60将图像传感器芯片40和壳体10连通，打破空腔50的密闭结构，通过弹性导热件60的散热性，将空腔50内的热量散发到壳体10外，增强了图像传感器组件的散热能力，减少了图像传感器组件的热漂移，使图像传感器组件的热稳定能力更强，避免了图像传感器组件因温度过高而损坏其内的各部件，也避免了使用了图像传感器组件的相机模块的光学焦点偏移。而且，弹性导热件60填补了这一空腔50，减少图像传感器组件内的各部件的震荡，增强了整体结构的稳定性。该弹性导热件60还具有弹性，可以卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20与软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
具体地，弹性导热件60为具有弹性和导热性的结构即可，能够在壳体10和图像传感器芯片40之间起到支撑和卸力的作用，减少图像传感器芯片40的震荡和防止图像传感器芯片40受到挤压而破裂，并能够在图像传感器芯片40和壳体10之间起到传递热量的作用即可。在本实施例中，如图5所示，图7为本申请一实施例提供的图像传感器组件的结构示意图，弹性导热件60呈块状并由胶水或泡棉制成。
具体地，弹性导热件60包括相背的顶面65和底面66，弹性导热件60的顶面65与图像传感器芯片40连接，弹性导热件60的底面66与壳体10连接，以连通图像传感器芯片40和壳体10，从而进行散热。并能够起到支撑的作用，减少震荡，增加图像传感器组件的整体结构稳定性。由弹性材料制成的块状的弹性导热件60，在受到挤压后能够变形，从而卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20与软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
在本实施例中，由弹性材料制成的块状的弹性导热件60的数量为一个或多个。弹性导热件60的数量和大小根据空腔50的大小决定。
软板30上开设的通口33的数量为一个或多个。如图7所示，当软板30上只开设有一个通口33时，一个或多个弹性导热件60穿过通口33后与壳体10连接。此时，为给弹性导热件60进行定位，弹性导热件60的顶面65或底面66中至少一个为固定连接。
当软板30上开设多个通口33时，每个通口33用于对应的弹性导热件60穿过，每个通口33还可以起到对弹性导热件60的散热作用，此时弹性导热件60的大小和形状对应于通口33的大小和形状设置。由于通口33对弹性导热件60有限位作用，进而无需再固定弹性导热件60的顶面65或底面66。但是，固定弹性导热件60的顶面65和/或底面66的技术方案也应当在本申请的保护范围内。
本实施例提供的弹性导热件60的材料和结构都比较温和，即使与图像传感器芯片40相接触，也不会对图像传感器芯片40造成损伤，且制作容易，高度可控，接触面积较大，整体结构稳定性更高。
在本实施例中，如图7所示，图像传感器芯片40与基板20的侧表面23之间具有间隙70，防止图像传感器芯片40撞击到基板20上而破损。
在本实施例中，基板20的安装部24靠近基板20的下表面22的一表面与软板30之间具有空隙71，避免图像传感器的该部分芯片与软板30发生碰撞或挤压。
在本实施例中，图像传感器芯片40的一端通过具有导电性的胶水贴附在基板20的安装部24靠近下表面22的一表面上。
在本实施例中，软板30的第一表面31的一端通过粘着剂与基板20的下表面22相连接。
在其他实施例中，弹性导热件60还可以为弹簧，弹簧的上端与图像传感器芯片40连接，弹簧的下端与壳体10连接。弹簧由金属材料制成，导热性能好，进而图像传感器组件整体散热性好。
实施例4
本实施例还提供一种相机模块，包括透镜组件和图像传感器组件，所述传感器组件为上述任一实施例所描述的图像传感器组件。
本实施例提供的相机模块中的图像传感器组件，在空腔50内设置弹性导热件60，一端连接图像传感器芯片40，另一端连接壳体10，即通过在空腔50内设置弹性导热件60将图像传感器芯片40和壳体10连通，打破空腔50的密闭结构，通过弹性导热件60的散热性，将空腔50内的热量散发到壳体10外，增强了图像传感器组件的散热能力，减少了图像传感器组件的热漂移，使图像传感器组件的热稳定能力更强，避免了图像传感器组件因温度过高而损坏其内的各部件，也避免了光学焦点偏移。而且，弹性导热件60填补了这一空腔50，减少图像传感器组件内的各部件的震荡，增强了整体结构的稳定性。该弹性导热件60还具有弹性，可以卸除贴附了图像传感器芯片40的基板20与软板30组装时因组装公差而形成的多余的力，可有效避免图像传感器芯片40因碰撞和挤压造成的损坏或者破裂。
实施例5
本实施例提供一种移动设备，包括显示器、处理器和相机模块，相机模块为上述任一实施例所描述的相机模块。
本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种图像传感器组件，其特征在于，包括：
壳体（10）；
基板（20），位于所述壳体（10）内，并包括相背的上表面（21）和下表面（22）以及连接于所述上表面（21）和所述下表面（22）之间的侧表面（23），所述侧表面（23）靠近所述上表面（21）的一侧上凸设有安装部（24）；
软板（30），位于所述壳体（10）内并包括相背的第一表面（31）和第二表面（32），所述第一表面（31）的一端与所述下表面（22）相连接并且所述第二表面（32）与所述壳体（10）相连接，所述软板（30）上还开设有通口（33）；
图像传感器芯片（40），位于所述壳体（10）内并一端连接于所述安装部（24）靠近所述下表面（22）的一表面上、另一端与所述第一表面（31）间隔相对设置，所述图像传感器芯片（40）、所述软板（30）、所述基板（20）和所述壳体（10）围成密闭的空腔（50）；和
弹性导热件（60），位于所述空腔（50）内并具有导热性和弹性，能够在壳体（10）和图像传感器芯片（40）之间起到支撑和卸力的作用，所述弹性导热件（60）一端与所述图像传感器芯片（40）相连接、另一端穿过所述通口（33）后与所述壳体（10）相连接，所述弹性导热件（60）能够在受到所述图像传感器芯片（40）和所述壳体（10）的挤压后变形，弹性导热件（60）可在通口（33）内窜动，并可与通口（33）的边缘相接触，软板（30）的通口（33）用于弹性导热件（60）穿过的同时还用于限位弹性导热件（60），所述弹性导热件（60）在常态下的长度小于所述空腔（50）的长度；
所述弹性导热件（60）呈波浪形网状并包括波峰端（61）和波谷端（62），所述波峰端（61）与所述图像传感器芯片（40）相连接，所述波谷端（62）穿过所述通口（33）后与所述壳体（10）相连接。
2.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述波峰端（61）的数量为两个，所述波谷端（62）的数量为一个。
3.根据权利要求1或2所述的图像传感器组件，其特征在于，所述弹性导热件（60）拉伸后的最长的长度不超过所述空腔（50）的长度。
4.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述波峰端（61）与所述图像传感器芯片（40）活动连接或固定连接，所述波谷端（62）与所述壳体（10）活动连接或固定连接。
5.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述图像传感器芯片（40）与所述侧表面（23）之间具有间隙（70）。
6.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述安装部（24）靠近所述基板（20）的下表面（22）的一表面与所述软板（30）之间具有空隙（71）。
7.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述弹性导热件（60）由金属材料制成。
8.根据权利要求7所述的图像传感器组件，其特征在于，所述弹性导热件（60）由金、银、铜、铝、铝合金、镁合金或钛合金制成。
9.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述通口（33）的数量为一个或多个。
10.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述图像传感器芯片（40）的一端通过具有导电性的胶水贴附在所述安装部（24）靠近所述下表面（22）的一表面上。
11.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述软板（30）的第一表面（31）的一端通过粘着剂与所述基板（20）的下表面（22）相连接。
12.根据权利要求1所述的图像传感器组件，其特征在于，所述壳体（10）由金属材料制成，所述基板（20）由陶瓷材料制成，所述软板（30）为印刷电路板。
13.一种相机模块，其特征在于，包括透镜组件和图像传感器组件，所述传感器组件为权利要求1-12任一所述的图像传感器组件。
14.一种移动设备，其特征在于，包括显示器、处理器和相机模块，所述相机模块为权利要求13所述的相机模块。
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