TW202105032A - 鏡頭模組 - Google Patents

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陳信文
李靜偉
丁盛傑
宋建超
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新煒科技有限公司
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Abstract

一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片及一鏡頭單元，所述感光晶片固定於所述電路板的其中一表面，所述鏡頭單元包括一鏡座以及一鏡頭，所述鏡座貼設於所述電路板上，所述鏡座貫穿開設有一容置孔，所述容置孔將所述感光晶片收容於其中，所述濾光片固定于所述容置孔的內壁上。本發明的鏡頭模組中，由於將濾光片直接設置於鏡座中，將傳統工藝中放置濾光片的安裝支架（底座）省略，有利於減少鏡頭模組的縱向尺寸；同時，將濾光片直接嵌入鏡座內可有效防止濾光片的碎裂，提高鏡頭模組的穩定性。

Description

鏡頭模組
本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組。
隨著科技的迅猛發展，電子產品逐漸滲透到人們日常生活的方方面面，全面屏手機的橫空出世，是手機產業鏈近年來又一次重大變革，同時手機厚度也追求更薄，這樣就對手機鏡頭模組有更高的要求，傳統的封裝制程雖然穩定，但是模組的尺寸無法降低，因此，需要新的組裝方法來實現鏡頭模組更高的集成度及更小的體積。
有鑑於此，有必要提供一種鏡頭模組，能夠解決以上問題。
本發明的一實施例提供一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片及一鏡頭單元，所述感光晶片固定於所述電路板的其中一表面，所述鏡頭單元包括一鏡座以及一鏡頭，所述鏡座貼設於所述電路板上，所述鏡座貫穿開設有一容置孔，所述容置孔將所述感光晶片收容於其中，所述濾光片固定于所述容置孔的內壁上。
上述鏡頭模組中，由於將濾光片直接設置於鏡座中，將傳統工藝中放置濾光片的安裝支架（底座）省略，有利於減少鏡頭模組的縱向尺寸；同時，將濾光片直接嵌入鏡座內可有效防止濾光片的碎裂，提高鏡頭模組的穩定性。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅係本發明一部分實施方式，而不係全部的實施方式。
基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員於沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
本文所使用的所有的技術與科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中於本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨於於限制本發明。
圖1至圖3示意出本發明一較佳實施方式提供的一種鏡頭模組100，其應用於一電子裝置（圖未示）中。所述電子裝置可為一智慧手機或一平板電腦等。所述鏡頭模組100包括一電路板10、一感光晶片20、一濾光片30以及一鏡頭單元40。
所述感光晶片20藉由一第一膠層21固定於所述電路板10的其中一表面。於本實施方式中，所述第一膠層21的尺寸與所述感光晶片20的尺寸相當。所述第一膠層21的材質可是黑色膠或普通的光學膠。於本實施方式中，所述電路板10為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述感光晶片20固定於所述第一硬板部101。更具體地，所述第一硬板部101固定有所述感光晶片20的表面上還安裝有複數電子元件11及金手指12。所述電子元件11及所述金手指12可位於所述感光晶片20周圍。所述感光晶片20的表面的邊緣設置有金屬導線22，所述金屬導線22與所述金手指12電性連接。其中，所述感光晶片20為互補金屬氧化物半導體（CMOS）晶片或電荷耦合元件（CCD）晶片。所述金屬導線22可採用電導率較高的金屬製成，如金。所述電子元件11可是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部13。所述電學連接部13與所述電子元件11及所述金手指12可分別位於所述電路板10的兩個表面上。所述電學連接部13可是連接器或者金手指。
如圖2及圖3所示，於本實施方式中，為了防止灰塵落於感光晶片20上引起成像品質問題，所述感光晶片20表面邊緣的非邏輯區還塗布或貼設有防塵膠23。所述防塵膠23可是黑色膠或其他光學膠。
所述鏡頭單元40藉由一中空的膠粘層43固定於所述電路板10上。
於本實施方式中，所述鏡頭單元40包括一鏡座41以及一體成型於所述鏡座41中的一鏡頭42。所述鏡頭42與所述感光晶片20相對。所述鏡座41以及所述鏡頭42的材質可為樹脂。
進一步地，所述鏡座41包括一大致為中空的方形的第一鏡座部411以及連接於所述第一鏡座部411的一側且大致為中空的圓形的一第二鏡座部412。所述鏡頭42成型於所述第二鏡座部412中。所述第一鏡座部411的寬度大於所述第二鏡座部412的寬度。所述膠粘層43也大致為中空的方形，其由四個側邊430首尾依次連接而成。所述膠粘層43的材質可是普通的光學膠。所述第一鏡座部411藉由所述膠粘層43固定於所述電路板10上。
所述第一鏡座部411開設有一貫穿所述第一鏡座部411的容置孔4111。所述容置孔4111的寬度大於所述感光晶片20的寬度，從而將所述感光晶片20收容于所述容置孔4111中。於本實施方式中，所述電子元件11以及所述金手指12也均收容于所述容置孔4111中。
所述濾光片30藉由一中空的第二膠層31固定於所述第一鏡座部411的容置孔4111中，且所述濾光片30與所述感光晶片20相對。
如圖3所示，於本實施方式中，所述容置孔4111為一臺階孔。所述容置孔4111包括靠近電路板10的第一容置孔4112及與其連通的第二容置孔4113。所述第一容置孔4112的寬度大於所述第二容置孔4113的寬度。所述感光晶片20收容於所述第一容置孔4112內。所述濾光片30藉由第二膠層31固定於所述第二容置孔4113的內壁上。
進一步地，所述第二膠層31的材質可為黑色膠或普通的光學膠。所述濾光片30可為一紅外截止濾光片，所述紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術於光學基片上交替鍍上高折射率的光學膜，實現可見光區(400-630nm)、近紅外(700-1100nm)截止的光學濾光片。
使用時，所述濾光片30用於將經所述鏡頭42投射至其表面的光信號中的紅外線濾除。所述感光晶片20用於將投射至其表面的濾除紅外線之後的光信號轉換為電信號，並將該電信號藉由所述金屬導線22輸出至所述電路板10，從而，所述電路板10可對該電信號進行處理以獲得所需影像。其中，所述鏡頭模組100可藉由所述電學連接部13與所述電子裝置的其它元件相連接。
由於所述鏡頭模組100將濾光片30直接設置於鏡座41中，將傳統工藝中放置濾光片30的安裝支架（底座）省略，有利於減少鏡頭模組100的縱向尺寸；同時，將濾光片30直接嵌入鏡座41內可有效防止濾光片30的碎裂，提高鏡頭模組100的穩定性。同時於感光晶片20非邏輯區貼設防塵膠23，可防止於組裝過程中灰塵及污漬等進入鏡頭模組100內，提升了鏡頭模組100成像的品質及可靠性。
另外，以上所述，僅係本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已將較佳實施方式揭露如上，但並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，於不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:鏡頭模組 10:電路板 101:第一硬板部 102:第二硬板部 103:軟板部 11:電子元件 12:金手指 13:電學連接部 20:感光晶片 21:第一膠層 22:金屬導線 23:防塵膠 30:濾光片 31:第二膠層 40:鏡頭單元 41:鏡座 411:第一鏡座部 4111:容置孔 4112:第一容置孔 4113:第二容置孔 412:第二鏡座部 42:鏡頭 43:膠粘層 430:側邊
圖1為本發明一較佳實施方式的鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸示意圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。
100:鏡頭模組
101:第一硬板部
20:感光晶片
21:第一膠層
23:防塵膠
30:濾光片
31:第二膠層
411:第一鏡座部
4111:容置孔
4112:第一容置孔
4113:第二容置孔
412:第二鏡座部
430:側邊

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光晶片、一濾光片及一鏡頭單元，所述感光晶片固定於所述電路板的其中一表面，所述鏡頭單元包括一鏡座以及一鏡頭，其改良在於，所述鏡座貼設於所述電路板上，所述鏡座貫穿開設有一容置孔，所述容置孔將所述感光晶片收容於其中，所述濾光片固定于所述容置孔的內壁上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡座包括一第一鏡座部以及連接於所述第一鏡座部的一側的一第二鏡座部，所述第一鏡座貼設於所述電路板上，所述第一鏡座部上貫穿開設所述容置孔，所述鏡頭設置於所述第二鏡座部中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡座藉由一膠粘層貼設於所述電路板上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述容置孔為一臺階孔，所述容置孔包括靠近所述電路板的第一容置孔及與其連通的第二容置孔，所述第一容置孔的寬度大於所述第二容置孔的寬度，所述感光晶片收容於所述第一容置孔內，所述濾光片固定於所述第二容置孔的內壁上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述濾光片藉由一膠層貼設于所述容置孔的內壁上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述感光晶片表面邊緣貼設有防塵膠。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡座及所述鏡頭一體成型。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述鏡頭單元的材質為樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述濾光片為一紅外截止濾光片。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中：所述電路板為軟硬結合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述感光晶片固定於所述第一硬板部。
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