TW202018352A - 影像擷取組件 - Google Patents

Abstract

一種影像擷取組件，包括電路板、光學濾片、位於電路板與光學濾片之間的影像擷取元件及支撐件，其中上述支撐件包括固定部。影像擷取元件位於電路板上，並電性連接上述電路板。支撐件位於影像擷取元件之外側。固定部具有相對的一上表面及一下表面，且下表面固定於電路板。光學濾片固定於固定部的上表面。

Description

影像擷取組件

本發明是有關一種影像擷取組件，特別是一種適用於移動設備的影像擷取組件。

隨著科技的發展及時代的進步，人們對於移動設備的需求也逐漸提高，最顯著的演進即設備面板規格的提升，包含尺寸、解析度與模組厚度的改變，皆直接影響產品的外觀。

以手機為例，由於手機功能已不僅此於通訊，現今常見的手機功能如：音樂聆聽、上網、行動電視與影像擷取，故其對模板規格的需求也逐漸朝向大尺寸及高解析度邁進。

然後，大尺寸意味著其重量的提升，並不符合現今社會對於手機等移動裝置輕便及輕薄的要求，而此些對於裝置能趨向薄型化的要求，卻會面臨裝置內部空間不足的問題。

有鑑於此，為因應裝置內部空間不足的問題，本發明涉及一種影像擷取組件，藉由將影像擷取組件的不同元件重新配置，並改善元件之間配置方式，進而改善影像擷取組件的整體厚度。

在一實施例中，一種影像擷取組件，包括電路板、光學濾片、位於電路板與光學濾片之間的影像擷取元件及支撐件，其中上述支撐件包括固定部。影像擷取元件位於電路板上，並電性連接上述電路板。支撐件位於影像擷取元件之外側。固定部具有相對的一上表面及一下表面，且下表面固定於電路板。光學濾片固定於固定部的上表面。

在一實施例中，一種影像擷取組件，包括金屬板、具有一中空部的電路板、光學濾片，以及位於中空部內的影像擷取元件，其中影像擷取元件位於金屬板與光學濾片之間。電路板位於金屬板上。光學濾片位於電路板上。影像擷取元件固定於金屬板上。

在一實施例中，一種影像擷取組件，包括具有凹部的電路板、光學濾片及影像擷取元件。光學濾片位於電路板上。影像擷取元件位於凹部與光學濾片之間。

在一實施例中，一種影像擷取組件，包括電路板、具有一主動區的影像擷取元件、第一接著層，及具有上表面及下表面的光學濾片。影像擷取元件位於電路板上。第一接著層位於影像擷取元件的主動區的外側。光學濾片位於影像擷取元件上方，且光學濾片之下表面固定於第一接著層上。

綜上，本發明一些實施例的影像擷取組件係藉由改變影像擷取元件、光學濾片及支撐件的放置位置，或改變光學濾片與支撐件的固定方式，以縮短光學濾片和影像擷取元件之間的距離及使影像擷取組件整體厚度降低。藉此，達到移動設備輕薄化的目的。

影像擷取組件100適用於移動設備，用以擷取靜態或動態影像，其中常見的移動設備（Mobile device）如手機、相機、手提電腦、平板電腦等。舉例來說，影像擷取組件100包括由電路板110、影像擷取元件130、光學濾片150、音圈馬達180及透鏡190（lens）等元件。

在一些實施例中，影像擷取組件100更包括支撐件170（holder）。舉例來說，支撐件170包括固定部171，用以固定光學濾片150；支撐件170包括承載部173，用以承載音圈馬達180；或者，支撐部170包括固定部171及承載部173，分別固定光學濾片150及承載音圈馬達180。在另一些實施例中，上述支撐件170更包括足部175，用以固定於電路板110上，增加承載之穩定性與整體機械強度。

在一些實施例中，影像擷取組件100更包括金屬板500，其中上述金屬板500的厚度小於電路板110的厚度。在一些實施例中，金屬板500為鋼板。

電路板110可以為但不限於一般電路板（printed circuit board, PCB）、軟板（Flexible PCB）或軟硬結合板（rigid flexible printed circuit board, RFPC）。並且，在一些實施例中，因應移動設備需求，電路板110的形狀可以為平面電路板110、階梯狀電路板110、內部設中空部的電路板110或內部設有凹部的電路板110。其中，中空部係設於並貫穿電路板110；凹部係設於但不貫穿電路板110，也就是說，凹部具有一平行於電路板110下表面之底面。

影像擷取元件130（image-capturing element）係用以將照射入影像擷取元件130的光學影像訊號轉換為電的影像訊號，上述光學影像訊號是從移動設備外部，經過透鏡190及光學濾片150後，再射入此影像擷取元件130的主動區（Active area），其中主動區係用以進行光學感應的區域。在一些實施例中，影像擷取元件130是互補式金屬氧化物半導體主動像素傳感器（CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor） Active pixel sensor）或感光耦合元件（Charged Coupled Device）。

並且，影像擷取元件130電性連接上述電路板110。在一些實施例中，影像擷取元件130以導線200電性連接上述電路板110的電性連接面，其中上述導線為金屬為金線、銀線或其他金屬線材；電性連接面與電路板110之上表面共平面或不共平面。在一些實施例中，上述導線200以打線（Wire Bond）的方式電性連接影像擷取元件130與電路板110。在一些實施例中，影像擷取元件130位於電路板110上、位於電路板110的凹部內，或位於電路板110的中空部內並位於金屬板500上。在一些實施例中，電性連接面位於電路板110之中空部或凹部的外側。舉例來說，當電性連接面位於電路板110之中空部或凹部的外側，且與電路板110之上表面不共平面時，上述電性連接面可位於與電路板110之上表面相距一階差的平面上，或者上述電性連接面亦可為鄰接電路板110之中空部或凹部側壁。

光學濾片150（或稱濾光片，Optical filter）用以過濾從透鏡190射入的光學影像訊號。在一些實施例中，光學濾片150用以讓可見光穿透，並阻擋不可見光，舉例來說，上述可見光的波長範圍一般為400-700奈米（nm），即光學濾片150可讓400-700nm波長之光線通過，阻擋光波長不在400-700nm之光線。在另一些實施例中，光學濾片150可以讓可見光及部分的紅外線穿透。在又一些實施例中，光學濾片150僅讓紅外線穿透。

在一些實施例中，光學濾片150的材質可以是玻璃或塑膠。

並且，光學濾片150對應影像擷取元件130設置，更具體地，至少能對應影像擷取元件130的主動區設置，避免造成光學濾片150邊緣漏光而影響成像。在一些實施例中，光學濾片150固定於支撐件170、電路板110或影像擷取元件130的主動區外側，並接近於影像擷取元件130的上表面。其中，前述「接近」係指光學濾片150與影像擷取元件130間具有一適當距離，此適當距離可以是但不限於光學濾片150不接觸影像擷取元件130、光學濾片150接觸影像擷取元件130（即距離為0毫米）但不對其產生壓力，或光學濾片150與影像擷取元件130之間的接著層220厚度。在一些實施例中，光學濾片150與影像擷取元件130間相距0.005~0.8毫米。

在一些實施例中，接著層220為於具有雙面背膠之高分子材料，如泡棉、橡膠等，以提供接著層220相鄰元件之支撐性及固定性，或者可以採用具有擋光效果之黏著劑，以減少光線從接著層220處進入影像擷取元件130的主動區內。在另一實施例中，接著層220為通用黏著材料，例如黏著劑（如膠體）、橡膠、矽膠、塑料等或前述之組合。在又一實施例中，接著層220為熱固性塑膠、熱塑性塑膠。

舉例來說，光學濾片150位於影像擷取元件130上方並固定於支撐件170、光學濾片150以接著層220固定於影像擷取元件130上方，且光學濾片150對應影像擷取元件130的主動區設置，其中接著層220位於影像擷取元件130的主動區外側，或者當影像擷取元件130位於電路板110的中空部或凹部內，光學濾片150位於影像擷取元件130上方並固定於電路板110上。

支撐件170位於電路板110上，並設置於影像擷取元件130外側。在一些實施例中，支撐件170的數量可以視實際應用而調整，即，支撐件170的數量可以是一個或多個。

在一些實施例中，支撐件170之承載部173的上表面與其固定部171的上表面為共平面或為不共平面。舉例來說，當承載部173上表面與固定部171的上表面共平面時，音圈馬達180設置在此共平面上並貼合光學濾片150之側邊設置，或與光學濾片150之側邊相距一定距離設置。或者，當承載部173上表面與固定部171的上表面不共平面時，承載部173上表面不低於固定部171上表面。

在一些實施例中，上述電路板110包括多個電子元件300，此些電子元件300之一位於支撐件170的承載部173與電路板110之間，藉由承載部173下表面與電路板110提供空間容置電路板110之電子元件300，縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。

在一些實施例中，支撐件170為一環狀元件，上述環狀元件具有一鏤空部，且上述鏤空部環繞於上述影像擷取元件130。在另一些實施例中，影像擷取元件130具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，且上述影像擷取組件100包括二個支撐件170，其中各支撐件170為一長條元件並分別位於上述二第一側邊。此外，上述的各實施例中，用語「相對」係用以描述二平行且相距一定距離的元件側邊的位置關係。

音圈馬達180（Voice Coil Motor）位於光學濾片150上方，音圈馬達180包括移動件181、固定件183及支撐座185。移動件181可相對於固定件183做軸向移動，當音圈馬達180被致動時，可以控制移動件181與固定件183的相對位置。

在一些實施例中，支撐件170的承載部173用以支撐音圈馬達180，因此，當音圈馬達180被致動時，移動件181可相對於光學濾片150在軸向上移動。在一些實施例中，音圈馬達180被一個或多個支撐件170所支撐。在另一些實施例中，音圈馬達180以支撐座185設置在電路板110上。

透鏡190（lens）位於光學濾片150的上方，用以調整從移動設備外部進入透鏡190的光線（即光學影像訊號），並引到上述光學影像訊號朝光學濾片150及影像擷取元件130行進。透鏡190固定於上述移動件181。在一些實施例中，透鏡190具有外螺牙，而移動件181呈中空狀並具有內螺牙，透鏡190係藉由此外螺牙與移動件181之內螺牙之螺合而固定於上述移動件181。因此，當音圈馬達180被致動時，透鏡190即可沿軸向移動，藉此改變透鏡190與影像擷取元件130之間的距離，並使得影像擷取組件100具有對焦功能。

在一些實施例中，上述光學濾片150及透鏡190之組合，可以是素玻璃及具有光學鍍膜的透鏡，其中，上述素玻璃不具有過濾光線功能之鍍膜，僅為一般玻璃，且上述透鏡具有過濾紅外線與紫外線之鍍膜。

從透鏡190下方頂點至影像擷取元件130上表面之間具有一間距為BFL，BFL係指後焦長度（back focal length），是以透鏡190對焦無窮遠時，所量測而得之。當BFL縮短，將能使影像擷取組件100的整體高度降低。依據不同移動設備的使用需求，移動設備的影像擷取組件100具有不同的BFL。舉例來說，以手機鏡頭為例，BFL距離可以為0.6~1毫米。

請參閱圖1A至圖4。在一些實施例中，影像擷取組件100包括電路板110、影像擷取元件130、光學濾片150及支撐件170。其中，上述支撐件170包括固定部171；影像擷取元件130位於電路板110與光學濾片150之間。並且，影像擷取元件130位於電路板110上，並電性連接上述電路板110。支撐件170位於影像擷取元件130之外側。固定部171具有相對的上表面及下表面，且其下表面固定於電路板110。並且，光學濾片150固定於固定部171的上表面。

圖1A及1B為具有環狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖。支撐件170為具有鏤空部的環狀元件，且影像擷取元件130位於此鏤空部，並以導線200電性連接電路板110。在一實施例中，當光學濾片150的下表面大於影像擷取元件130的上表面時，光學濾片150以接著層220固定於環狀支撐件170上，如圖1A所示。在另一實施例中，當光學濾片150的下表面小於影像擷取元件130的上表面時，光學濾片150的相對的二短邊以接著層220固定於環狀支撐件170上，且其相對二長邊亦以接著層220固定於影像擷取元件130的主動區之外側上。

在又一實施例中，接著層220可以塗佈於影像擷取元件130的主動區外側，使影像擷取元件130的主動區位在由支撐件170、影像擷取元件130、光學濾片150及接著層220所環圍的封閉區域內，藉此，即可避免空氣中的粒子進入光學濾片150與影像擷取元件130之間。

圖1C及1D為具有二長條狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖。影像擷取組件100包括二個支撐件170及影像擷取元件130，其中上述影像擷取元件130具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，且上述支撐件170為長條元件並分別位於二第一側邊。在一實施例中，當光學濾片150的下表面大於影像擷取元件130的上表面時，光學濾片150相對的二長邊以接著層220固定於二長條支撐件170上，並以相對的二短邊以接著層220固定於影像擷取元件130的主動區外側，如圖1C所示。在另一實施例中，當光學濾片150的下表面小於影像擷取元件130的上表面時，光學濾片150相對的二短邊以接著層220固定於二長條支撐件170上，並以相對的二長邊以接著層220固定於影像擷取元件130的主動區外側，如圖1D所示。

請參閱圖2至圖4，並結合圖1A至1D的截線A-A、B-B、C-C及D-D，上述截線A-A、B-B、C-C及D-D之影像擷取組件100的剖面可以為第一至第三任一項實施例的剖面示意圖。上述影像擷取組件100包括電路板110、影像擷取元件130、支撐件170及光學濾片150，其中支撐件170可以是環狀（即圖1A和1B）或長條狀（即圖1C和1D），並位於影像擷取元件130的外側。影像擷取元件130及支撐件170均位於電路板110上，因此，當光學濾片150固定於支撐件170的固定部171時，光學濾片150和影像擷取元件130之間不包含固定部171的厚度。藉此，縮短光學濾片150和影像擷取元件130之間的距離，使影像擷取組件100整體厚度降低。

請參閱圖2，圖2為本發明之第一實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第一實施例中，影像擷取組件100包括由電路板110、影像擷取元件130、光學濾片150及具有固定部171的支撐件170，其中影像擷取元件130位於電路板110與光學濾片150之間及位於電路板110上，並電性連接電路板110；支撐件170位於影像擷取元件130之外側且設於電路板110上。固定部171具有相對的一上表面及一下表面，此固定部171之下表面以接著層220固定於電路板110，而光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面。此外，支撐件170之長度可延伸超過光學濾片150側邊（如圖2所示）或與光學濾片150側邊切齊。並且，音圈馬達180以支撐座185設置在電路板110上。

請參閱圖3，圖3為本發明之第二實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第二實施例中，影像擷取組件100包括由電路板110、影像擷取元件130、光學濾片150及具有固定部171和承載部173的支撐件170，其中影像擷取元件130位於電路板110與光學濾片150之間及位於電路板110上，並電性連接電路板110；支撐件170位於影像擷取元件130之外側且設於電路板110上。固定部171具有相對的一上表面及一下表面，此固定部171之下表面以接著層220固定於電路板110，而光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面。承載部173具有一上表面及一下表面，承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。承載部173的上表面與固定部171之上表面不共平面，如圖3所示。在第二實施例之另一實施態樣中，承載部173的上表面與固定部171之上表面共平面，即支撐件170延伸超過光學濾片150側邊之區塊為承載部173，其用以承載音圈馬達180；而支撐件170位於光學濾片150下方之區塊為固定部171，其用以設置光學濾片150。

請參閱圖4，圖4為本發明之第三實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第三實施例中，影像擷取組件100包括由電路板110、影像擷取元件130、光學濾片150及支撐件170，其中影像擷取元件130位於電路板110與光學濾片150之間及位於電路板110上，並電性連接電路板110；支撐件170位於影像擷取元件130之外側且設於電路板110上，支撐件170具有固定部171、承載部173及足部175，並位於影像擷取元件130之外側。固定部171具有相對的一上表面及一下表面，此固定部171之下表面以接著層220固定於電路板110，而光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面。承載部173具有一上表面及一下表面。承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。

請參閱圖5A及圖5B，圖5A為一實施例之具有環狀支撐件170的影像擷取組件100俯視示意圖，而圖5B為一實施例之具有二長條狀支撐件170的影像擷取組件100俯視示意圖。在一實施例中，支撐件170為具有鏤空部的環狀元件，如圖5A所示，並環繞於影像擷取元件130，且影像擷取元件130與電路板110間之電性連接位於支撐件170與影像擷取元件130之間。在另一實施例中，上述影像擷取元件130具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，且支撐件170為具有長條元件並分別位於二第一側邊，如圖5B所示。

請參閱圖6、6A、7至10，並結合圖1A至1D、5A及5B的截線A-A、B-B、C-C、D-D、E-E或F-F所示，影像擷取組件100的剖面可以為第四至第九任一項實施例的剖面示意圖。上述影像擷取組件100包括金屬板500、電路板110、影像擷取元件130、支撐件170及光學濾片150，其中支撐件170可以是環狀（即圖5A）或長條狀（即圖5B），並位於影像擷取元件130的外側。在一些實施例中，電路板110具有貫穿電路板110之中空部，且影像擷取元件130位於上述中空部，並且電路板110及影像擷取元件130均固定於上述金屬板500上。因此，當影像擷取元件130位於電路板110的中空部時，使影像擷取組件100的厚度不包括影像擷取元件130的厚度，藉此，降低影像擷取組件100的整體厚度。

請參閱圖6及圖6A，圖6為本發明之第四實施例之截線E-E或F-F之影像擷取組件剖面示意圖，且圖6A為本發明之第五實施例之影像擷取組件剖面示意圖。在第四實施例中，影像擷取組件100包括金屬板500、具有中空部的電路板110、影像擷取元件130、具有承載部173及足部175的支撐件170及光學濾片150，其中電路板110位於金屬板500上、影像擷取元件130位於中空部並固定於金屬板500上，以及光學濾片150以接著層220固定於電路板110上。光學濾片150之下表面固定於接著層220的上表面，且接著層220的下表面固定於電路板110的上表面。並且，支撐件170的足部175位於其承載部173的下方並固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。在一些實施例中，上述承載部173具有接近光學濾片150的第一端及遠離光學濾片150的第二端，並以第一端的下方（如圖6及圖6A所示）、第二端的下方或第一端及第二端的下方的足部175固定於電路板110上，使承載部173下表面與電路板110之間提供空間容置電路板110之電子元件300，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。在第五實施例中，上述影像擷取組件100更包括位於電路板110中空部的外側的電性連接面，且影像擷取元件130以導線200電性連接與電路板110之上表面不共平面的電性連接面，電性連接面可位於與電路板110之上表面相距一階差的平面上，且電性連接面鄰接於中空部的側壁，如圖6A所示。此外，在另一些實施例中，電性連接面與電路板110之上表面共平面。上述電路板110之上表面為相對電路板110連接於金屬板500之表面的另一表面。

請參閱圖7至圖9，圖7至圖9為本發明之第六實施例至第八實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第六實施例中，影像擷取組件100包括金屬板500、具有中空部的電路板110、影像擷取元件130、具有固定部171的支撐件170及光學濾片150，其中上述支撐件170位於影像擷取元件130之外側且設於電路板110上，且支撐件170的固定部171具有一上表面及一下表面。光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面，且支撐件170的固定部171之下表面固定於電路板110上。此外，支撐件170之長度可延伸超過光學濾片150側邊或與光學濾片150側邊切齊（如圖7所示）。並且，音圈馬達180以支撐座185設置在電路板110上。在第七實施例中，上述影像擷取組件100之支撐件170更包括承載部173，且承載部173具有一上表面及一下表面。承載部173的上表面與固定部171之上表面不共平面，且承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積，如圖8所示。在第七實施例之另一實施態樣中，承載部173的上表面與固定部171之上表面共平面，即支撐件170延伸超過光學濾片150側邊之區塊為承載部173，其用以承載音圈馬達180；而支撐件170位於光學濾片150下方之區塊為固定部171，其用以設置光學濾片150。在第八實施例中，上述影像擷取組件100之支撐件170更包括承載部173及足部175，承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300（未見於圖式），以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。且足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度，如圖9所示。

請參閱圖10，圖10為本發明之第九實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第九實施例中，影像擷取組件100包括金屬板500、具有中空部的電路板110、影像擷取元件130、支撐件170及光學濾片150，其中上述支撐件170具有固定部171、承載部173及足部175，並位於影像擷取元件130之外側並設於電路板110上，且支撐件170的固定部171及承載部173分別具有一上表面及一下表面。光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面，且支撐件170的固定部171之下表面不固定於電路板110上。承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300（未見於圖式），以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。並且，上述足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。

請參閱圖11、11A、12至15，並結合圖1A至1D、5A及5B的截線A-A、B-B、C-C、D-D、E-E或F-F所示，影像擷取組件100的剖面可以為第十至第十五任一項實施例的剖面示意圖。上述影像擷取組件100包括具有凹部的電路板110、影像擷取元件130、支撐件170及光學濾片150，其中支撐件170可以是環狀（即圖5A）或長條狀（即圖5B），並位於影像擷取元件130的外側且設於電路板110上。在一些實施例中，電路板110具有凹部，且影像擷取元件130位於凹部及光學濾片150之間。因此，當影像擷取元件130位於電路板110的凹部時，使影像擷取組件100的厚度不包括影像擷取元件130的厚度，藉此，降低影像擷取組件100的整體厚度。

請參閱圖11及圖11A，圖11為本發明之第十實施例之截線E-E或F-F之影像擷取組件剖面示意圖，且圖11A為本發明之第十一實施例之影像擷取組件剖面示意圖。在第十實施例中，影像擷取組件100包括具有凹部的電路板110、影像擷取元件130、具有承載部173及足部175的支撐件170及光學濾片150，其中，凹部係設於電路板110但不貫穿電路板110，影像擷取元件130位於凹部與光學濾片150之間，以及光學濾片150以接著層220固定於電路板110上。光學濾片150之下表面固定於接著層220的上表面，且接著層220的下表面固定於電路板110的上表面。此外，支撐件170的足部175位於承載部173下方並固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。在一些實施例中，上述承載部173具有接近光學濾片150的第一端及遠離光學濾片150的第二端，並以第一端的下方（如圖11及圖11A所示）、第二端的下方或第一端及第二端的下方的足部175固定於電路板110上，使承載部173下表面與電路板110之間提供空間容置電路板110之電子元件300，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。在第十一實施例中，上述影像擷取組件100更包括位於電路板110的凹部外側的電性連接面，且影像擷取元件130以導線200電性連接與電路板110之上表面不共平面的電性連接面，電性連接面可位於與電路板110之上表面相距一階差的平面上，且電性連接面鄰接於凹部的側壁。此外，在另一些實施例中，電性連接面與電路板110之上表面共平面。上述電路板110之上表面為相對電路板110不具有凹部之表面的另一表面。

請參閱圖12至圖14，圖12至圖14為本發明之第十二實施例至第十四實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第十二實施例中，影像擷取組件100包括具有凹部的電路板110、影像擷取元件130、具有固定部171的支撐件170及光學濾片150，其中影像擷取元件130位於凹部與光學濾片150之間，並固定於電路板110上；上述支撐件170位於影像擷取元件130之外側並設於電路板110上，且支撐件170的固定部171具有一上表面及一下表面。光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面，且支撐件170的固定部171之下表面固定於電路板110上。此外，支撐件170之長度可延伸超過光學濾片150側邊或與光學濾片150側邊切齊（如圖12所示）。並且，音圈馬達180以支撐座185設置在電路板110上。在第十三實施例，上述影像擷取組件100之支撐件170更包括承載部173，且承載部173具有一上表面及一下表面。承載部173的上表面與固定部171之上表面不共平面，如圖13所示。此外，承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300（未見於圖式），以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。在第十三實施例之另一實施態樣中，承載部173的上表面與固定部171之上表面共平面，即支撐件170延伸超過光學濾片150側邊之區塊為承載部173，其用以承載音圈馬達180；而支撐件170位於光學濾片150下方之區塊為固定部171，其用以設置光學濾片150。在第十四實施例中，上述影像擷取組件100之支撐件170更包括承載部173及足部175，且足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度，如圖14所示。

請參閱圖15，圖15為本發明之第十五實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖。在第十五實施例中，影像擷取組件100包括具有凹部的電路板110、影像擷取元件130、支撐件170及光學濾片150，其中影像擷取元件130位於凹部與光學濾片150之間，並固定於電路板110上；上述支撐件170具有固定部171、承載部173及足部175，並位於影像擷取元件130之外側且設於電路板110上，且支撐件170的固定部171及承載部173分別具有一上表面及一下表面。承載部173下表面與電路板110之間更可提供空間容置電路板110之電子元件300（未見於圖式），以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積。光學濾片150以接著層220固定於此固定部171之上表面，且支撐件170的固定部171之下表面不固定於電路板110上。並且，上述足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。

圖16A至圖16E為本發明之影像擷取組件俯視示意圖。請參閱圖16A至圖16E，並結合圖17、18至21所示，其中圖17、18至21為對應圖16A至16E的截線G-G、H-H、I-I、J-J及K-K之影像擷取組件剖面示意圖。上述影像擷取組件100包括電路板110、具有一主動區的影像擷取元件130、第一接著層220及光學濾片150，其中影像擷取元件130位於電路板110上；第一接著層220位於影像擷取元件130的主動區的外側；光學濾片150具有一上表面及一下表面，並位於影像擷取元件130上方，且其下表面固定於第一接著層220上。在一些實施例中，影像擷取元件130的主動區之外側包括在影像擷取元件130上相對於主動區的非主動區、影像擷取元件130的外側壁、影像擷取元件130的外側的電路板110上，以及前述組合中任一項。其中，上述非主動區為影像擷取元件130上的主動區以外的上表面。舉例來說，第一接著層220設置在於影像擷取元件130的非主動區（請參閱圖17、17A及19）；第一接著層220設置在影像擷取元件130的外側的電路板110上，即第一接著層220位於電路板110上並包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁（請參閱圖20）；或者，第一接著層220設置在影像擷取元件130的外側的電路板110上及其非主動區，即第一接著層220位於影像擷取元件130上的非主動區及電路板110上，並包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁（請參閱圖18及21）。因此，當光學濾片150藉由第一接著層220設置於影像擷取元件130的上方時，可使光學濾片150與影像擷取元件130相距第一接著層220的厚度，或使光學濾片150接近於影像擷取元件130。藉此，縮短光學濾片150和影像擷取元件130之間的距離，使影像擷取組件100整體厚度降低。

請參閱圖17及圖17A，圖17為本發明第十六實施例之截線G-G之影像擷取組件剖面示意圖，而圖17A為本發明第十七實施例之影像擷取組件剖面示意圖。在第十六實施例中，影像擷取組件100包括電路板110、具有一主動區的影像擷取元件130、第一接著層220及光學濾片150，其中光學濾片150的下表面的相對二邊小於或等於其對應之影像擷取元件130上表面的相對二邊。影像擷取元件130位於電路板110上，且第一接著層220位於影像擷取元件130的上表面，且此上表面為影像擷取元件130的非主動區。換言之，第一接著層220的下表面接觸影像擷取元件130之上表面的非主動區。光學濾片150具有一上表面及一下表面，並位於影像擷取元件130上方，且其下表面固定於第一接著層220上，即光學濾片150以第一接著層220固定於影像擷取元件130的上方。特別說明的是，光學濾片150需對應影像擷取元件130之主動區設置，以維持良好光學及成像品質。在第十七實施例中，上述影像擷取組件100更包括一導線200，且影像擷取元件130以導線200電性連接至電路板110。

請參閱圖18，圖18為本發明第十八實施例之截線H-H之影像擷取組件剖面示意圖。在第十八實施例中，影像擷取組件100包括電路板110、具有一主動區的影像擷取元件130、第一接著層220及光學濾片150，其中光學濾片150的下表面的相對二邊小於或等於其對應之影像擷取元件130上表面的相對二邊；影像擷取元件130位於電路板110上。第一接著層220設置在影像擷取元件130的外側及其主動區之外側，即第一接著層220位於影像擷取元件130的非主動區及電路板110上，其中第一接著層220的下表面接觸影像擷取元件130之上表面的非主動區及電路板110，並包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁。並且，光學濾片150以第一接著層220固定於影像擷取元件130的上方。特別說明的是，光學濾片150需對應影像擷取元件130之主動區設置，以維持良好光學及成像品質。

請參閱圖19至圖21，圖19至圖21為本發明第十九至第二十一實施例之截線I-I、J-J、K-K之影像擷取組件剖面示意圖。影像擷取組件100包括電路板110、具有一主動區的影像擷取元件130、第一接著層220及光學濾片150，其中光學濾片150的下表面的相對二邊大於其對應之影像擷取元件130上表面的相對二邊，即光學濾片150的尺寸大於影像擷取元件130，且對應影像擷取元件130之主動區設置。藉此，可避免光學濾片150邊緣產生漏光而使雜訊進入影像擷取元件130的主動區，影響光學影像訊號之處理，並造成不甚理想的成像品質；影像擷取元件130位於電路板110上；光學濾片150以第一接著層220設置於影像擷取元件130的上方。在第十九實施例中，上述第一接著層220位於影像擷取元件130的上表面，且此上表面為影像擷取元件130的非主動區。換言之，第一接著層220的下表面接觸影像擷取元件130之上表面的非主動區。在第二十實施例中，上述第一接著層220設置於影像擷取元件130的外側的電路板110上，即第一接著層220的下表面接觸電路板110，且第一接著層220包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁。藉此，光學濾片150透過固定於第一接著層220上，使其位於影像擷取元件130的上方。在第二十一實施例中，上述第一接著層220設置在影像擷取元件130的非主動區及電路板110上，即第一接著層220的下表面接觸影像擷取元件130之上表面的非主動區及電路板110，且第一接著層220包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁。並且，光學濾片150以第一接著層220固定於影像擷取元件130的上方。

請參閱圖22，並結合圖23，圖22為本發明一實施例之影像擷取組件俯視示意圖，且圖23為本發明之第二十二實施例之截線L-L之影像擷取組件剖面示意圖。在第二十二實施例中，影像擷取組件100包括電路板110、具有一主動區的影像擷取元件130、第一接著層220、第二接著層220A、光學濾片150及支撐件170，其中影像擷取元件130及支撐件170位於電路板110上。支撐件170具有一開口，並圍繞於影像擷取元件130的主動區之外側，其中支撐件170具有一固定部171，固定部171具有一下表面。第一接著層220位於影像擷取元件130外側的電路板110上，且第一接著層220的下表面接觸電路板110。光學濾片150的下表面固定於第一接著層220上，且其上表面以第二接著層220A固定於固定部171的下表面。在一些實施例中，上述支撐件170更包括承載部173及足部175，並位於上述影像擷取元件130外側。上述承載部173具有一上表面及一下表面，且足部175位於承載部173的下方，並以接著層220固定於電路板110上，增加支撐件170承載之穩定性與整體機械強度。在第二十二實施例之另一實施態樣中，第一接著層220更可包覆或接觸影像擷取元件130之至少一外側壁。

並且，上述開口可以為但不限於圓形、方形。舉例來說，將具有開口的支撐件170倒放以利於固定光學濾片150，藉由第二接著層220A固定光學濾片150後，再將支撐件170及光學濾片150對應影像擷取元件130的位置並以第一接著層220將光學濾片150設置於影像擷取元件130的上方。藉此，提高光學濾片150之固定性或機械可靠度。

此外，在一些實施例中，影像擷取組件100更包括音圈馬達180及透鏡190，其中音圈馬達180固定於支撐件170之承載部173的上表面（如圖4、10、15及23所示，但不限於上述圖式，上述圖式僅為示例）或固定於電路板110上（如圖21所示，但不限於上述圖式，上述圖式僅為示例）。舉例來說，使用上可依照適用裝置將固定部的上表面與承載部173上表面設計為共平面或不共平面。在另一些實施例中，電子元件300位於電路板110及承載部173之間，以縮小影像擷取組件100之整體高度及體積，如圖3所示。

在一些實施例中，影像擷取元件130以導線200電性連接電路板110（如圖6A、11A、17A所示，但不限於上述圖式，上述圖式僅為示例）。在一些實施例中，第一接著層220或接著層220可包覆上述導線200的一端（如圖17A所示，但不限於上述圖式，上述圖式僅為示例）或導線200的全部（未見於圖式），以提供機構上強度，並穩定導線200與電路板110電性連接的焊接點以增加結構的可靠度。

綜上所述，根據本發明實施例所提供之影像擷取組件100，以改變影像擷取元件130、光學濾片150及支撐件170等各元件的放置位置或固定方式，使光學濾片150和影像擷取元件130之間的距離縮短，進而使影像擷取組件100之整體厚度降低。藉此，達到移動設備輕薄化的目的。

此外，圖式中元件之形狀、尺寸、比例以及元件間的配置與相對距離等僅為示意，其位置或順序可上下調整或同時存在，係供本技術領域具有通常知識者瞭解本發明之用，而非對本發明之實施範圍加以限制。

本發明之技術內容已以較佳實施例揭示如上述，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所做些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明之範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:影像擷取組件 110:電路板 130:影像擷取元件 150:光學濾片 170:支撐件 171:固定部 173:承載部 175:足部 180:音圈馬達 181:移動件 183:固定件 185:支撐座 190:透鏡 200:導線 220:接著層/第一接著層 220A:第二接著層 300:電子元件 500:金屬板 BFL:後焦長度 A-A至L-L:截線

圖1A為本發明一實施例之具有環狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖； 圖1B為本發明另一實施例之具有環狀支撐件的之影像擷取組件俯視示意圖； 圖1C為本發明一實施例之具有二長條狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖； 圖1D為本發明另一實施例之具有二長條狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖； 圖2為本發明之第一實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖3為本發明之第二實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖4為本發明之第三實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖5A為本發明一實施例之具有環狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖； 圖5B為本發明一實施例之具有二長條狀支撐件的影像擷取組件俯視示意圖； 圖6為本發明之第四實施例之截線E-E或F-F之影像擷取組件剖面示意圖； 圖6A為本發明之第五實施例之影像擷取組件剖面示意圖； 圖7為本發明之第六實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖8為本發明之第七實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖9為本發明之第八實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖10為本發明之第九實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖11為本發明之第十實施例之截線E-E或F-F之影像擷取組件剖面示意圖； 圖11A為本發明之第十一實施例之影像擷取組件剖面示意圖； 圖12為本發明之第十二實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖13為本發明之第十三實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖14為本發明之第十四實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖15為本發明之第十五實施例之截線A-A、B-B、C-C或D-D之影像擷取組件剖面示意圖； 圖16A為本發明之第十六實施例之影像擷取組件俯視示意圖； 圖16B為本發明之第十八實施例之影像擷取組件俯視示意圖； 圖16C為本發明之第十九實施例之影像擷取組件俯視示意圖； 圖16D為本發明之第二十實施例之影像擷取組件俯視示意圖； 圖16E為本發明之第二十一實施例之影像擷取組件俯視示意圖； 圖17為本發明第十六實施例之截線G-G之影像擷取組件剖面示意圖； 圖17A為本發明第十七實施例之影像擷取組件剖面示意圖； 圖18為本發明第十八實施例之截線H-H之影像擷取組件剖面示意圖； 圖19為本發明第十九實施例之截線I-I之影像擷取組件剖面示意圖； 圖20為本發明第二十實施例之截線J-J之影像擷取組件剖面示意圖； 圖21為本發明第二十一實施例之截線K-K之影像擷取組件剖面示意圖； 圖22為本發明一實施例之影像擷取組件俯視示意圖；以及 圖23為本發明之第二十二實施例之截線L-L之影像擷取組件剖面示意圖。

100:影像擷取組件

110:電路板

130:影像擷取元件

150:光學濾片

170:支撐件

171:固定部

173:承載部

175:足部

180:音圈馬達

181:移動件

183:固定件

185:支撐座

190:透鏡

220:接著層

BFL:後焦長度

Claims (35)

1. 一種影像擷取組件，包括： 一電路板； 一光學濾片； 一影像擷取元件，該影像擷取元件位於該電路板與該光學濾片之間，位於該電路板上，並電性連接該電路板；以及 一支撐件，該支撐件位於該影像擷取元件之外側，該支撐件包括一固定部，該固定部具有相對的一上表面及一下表面，該下表面固定於該電路板； 其中，該光學濾片固定於該固定部的該上表面。
2. 如請求項1所述之影像擷取組件，其中該支撐件更包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面，其中該承載部的該上表面與該固定部的該上表面為共平面或為不共平面。
3. 如請求項2所述之影像擷取組件，其中該支撐件又包括一足部，該足部位於該承載部的該下方，並固定於該電路板上。
4. 如請求項1至3中任一項所述之影像擷取組件，其中該支撐件為一環狀元件，該環狀元件具有一鏤空部，該鏤空部環繞於該影像擷取元件。
5. 如請求項1至3中任一項所述之影像擷取組件，其中該影像擷取元件具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，該影像擷取組件包括二個該支撐件，各該支撐件為一長條元件並分別位於該二第一側邊。
6. 如請求項2或3中任一項所述之影像擷取組件，更包括： 一音圈馬達，固定於該承載部的該上表面，其中該固定部的該上表面與該承載部的該上表面為共平面或為不共平面；以及 一透鏡，該透鏡固定於該音圈馬達。
7. 一種影像擷取組件，包括： 一金屬板； 一電路板，具有一中空部，位於該金屬板上； 一光學濾片，位於該電路板上；以及 一影像擷取元件，位於該中空部內，固定於該金屬板上，且該影像擷取元件位於該金屬板與該光學濾片之間。
8. 如請求項7所述之影像擷取組件，更包括： 一支撐件，該支撐件位於該影像擷取元件之外側，並固定於該電路板上。
9. 如請求項8所述之影像擷取組件，其中該支撐件包括一固定部，該固定部具有一上表面及一下表面；其中，該固定部位於該電路板與該光學濾片之間，該光學濾片固定於該固定部的該上表面；其中該固定部的該下表面固定於或不固定於該電路板上。
10. 如請求項8所述之影像擷取組件，其中該支撐件更包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面。
11. 如請求項9所述之影像擷取組件，其中該支撐件更包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面，其中該承載部的該上表面與該固定部的該上表面為共平面或為不共平面。
12. 如請求項10或11所述之影像擷取組件，其中該支撐件又包括一足部，該足部位於該承載部的該下方，並固定於該電路板上。
13. 如請求項10或11所述之影像擷取組件，更包括： 一音圈馬達，固定於該承載部的該上表面；以及 一透鏡，該透鏡固定於該音圈馬達。
14. 如請求項7所述之影像擷取組件，其中影像擷取元件電性連接於該電路板的一電性連接面，該電性連接面位於該中空部的外側；其中，該電路板具有高於該中空部的一上表面，該電性連接面與該電路板的該上表面不共平面或共平面。
15. 如請求項8至11中任一項所述之影像擷取組件，其中該支撐件為一環狀元件，該環狀元件具有一鏤空部，該鏤空部環繞於該影像擷取元件。
16. 如請求項8至11中任一項所述之影像擷取組件，其中該影像擷取元件具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，該影像擷取組件包括二個該支撐件，各該支撐件為一長條元件並分別位於該二第一側邊。
17. 一種影像擷取組件，包括： 一電路板，具有一凹部； 一光學濾片，位於該電路板上；以及 一影像擷取元件，位於該凹部與該光學濾片之間。
18. 如請求項17所述之影像擷取組件，更包括： 一支撐件，該支撐件位於該影像擷取元件之外側，並固定於該電路板上。
19. 如請求項17所述之影像擷取組件，其中該支撐件包括一固定部，該固定部具有一上表面及一下表面，其中該固定部位於該電路板與該光學濾片之間，該光學濾片固定於該固定部的該上表面；其中該固定部的該下表面固定於或不固定於該電路板上。
20. 如請求項18所述之影像擷取組件，其中該支撐件包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面。
21. 如請求項19所述之影像擷取組件，其中該支撐件包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面，其中該承載部的該上表面與該固定部的該上表面為共平面或為不共平面。
22. 如請求項20或21所述之影像擷取組件，其中該支撐件更包括一足部，該足部位於該承載部的該下方，並固定於該電路板上。
23. 如請求項20或21所述之影像擷取組件，更包括： 一音圈馬達，固定於該承載部的該上表面；以及 一透鏡，該透鏡固定於該音圈馬達。
24. 如請求項17所述之影像擷取組件，其中該影像擷取元件電性連接於該電路板的一電性連接面，該電性連接面位於該凹部的外側；其中，該電路板具有高於該凹部的一上表面，該電性連接面與該電路板的該上表面不共平面或共平面。
25. 如請求項18至21中任一項所述之影像擷取組件，其中該支撐件為一環狀元件，該環狀元件具有一鏤空部，該鏤空部環繞於該影像擷取元件。
26. 如請求項18至21中任一項所述之影像擷取組件，其中該影像擷取元件具有相對的二第一側邊及相對的二第二側邊，該影像擷取組件包括二個該支撐件，各該支撐件為一長條元件並分別位於該二第一側邊。
27. 一種影像擷取組件，包括： 一電路板； 一影像擷取元件，具有一主動區，該影像擷取元件位於該電路板上； 一第一接著層，位於該影像擷取元件的該主動區的外側；以及 一光學濾片，具有一上表面及一下表面，位於該影像擷取元件上方，該下表面固定於該第一接著層上。
28. 如請求項27所述之影像擷取組件，其中該第一接著層位於該影像擷取元件相對於該主動區的一非主動區、該電路板上、或者該影像擷取元件上的該非主動區以及該電路板上。
29. 如請求項27所述之影像擷取組件，更包括： 一支撐件，具有一開口，該支撐件位於該影像擷取元件的該主動區之外側並固定於該電路板上，其中該支撐件包括一固定部，該固定部具有一下表面。
30. 如請求項27所述之影像擷取組件，更包括一第二接著層，該第二接著層位於該固定部的該下表面及該光學濾片的該上表面之間。
31. 如請求項29所述之影像擷取組件，其中該支撐件更包括一承載部，該承載部具有一上表面及一下表面，其中該承載部的該上表面與該固定部的該上表面為共平面或為不共平面。
32. 如請求項31所述之影像擷取組件，其中該支撐件又包括一足部，該足部位於該承載部的該下方，並固定於該電路板上。
33. 如請求項27、29、31及32中任一項所述之影像擷取組件，更包括： 一音圈馬達，固定於該承載部的該上表面或該電路板上；以及 一透鏡，該透鏡固定於該音圈馬達。
34. 如請求項27所述之影像擷取組件，更包括： 一導線，其中該影像擷取元件以該導線電性連接至該電路板； 其中，該第一接著層包覆該導線的一端或該導線的全部。
35. 如請求項27所述之影像擷取組件，其中該第一接著層包覆該影像擷取元件之至少一外側壁。

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