JP2002325193A - 撮像装置及びその組み付け方法 - Google Patents

撮像装置及びその組み付け方法

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JP2002325193A
JP2002325193A JP2001129049A JP2001129049A JP2002325193A JP 2002325193 A JP2002325193 A JP 2002325193A JP 2001129049 A JP2001129049 A JP 2001129049A JP 2001129049 A JP2001129049 A JP 2001129049A JP 2002325193 A JP2002325193 A JP 2002325193A
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substrate
imaging device
lens frame
lens
conductive film
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JP2001129049A
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Kazuo Nibu
和男 丹生
Susumu Yamaguchi
進 山口
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Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】コンパクトな構成を有しながらも、精度良く組
み付けできる撮像装置及び撮像装置の組み付け方法を提
供する。 【解決手段】基板PCにおいて、撮像素子2bの組付け
位置に導体膜の第1の領域C1を形成し、それと所定の
関係となる位置に鏡枠4と同じか、それよりわずかに大
きな導体膜の第2の領域C2を形成しておけば、その第
2の領域C2の上に鏡枠4を置いたときに、鏡枠4から
第2の領域がはみ出した量を目視する、或いは光学的に
検出することで、撮像素子2bに対して鏡枠4即ちレン
ズ部1aを精度良く位置決めすることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置及び撮像
装置の組み付け方法に関し、特に携帯電話やパソコンな
どに設置可能な撮像装置及び撮像装置の組み付け方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年においては、CPUの高性能化、画
像処理技術の発達などにより、デジタル画像データを手
軽に取り扱えるようになってきた。特に、携帯電話やP
DAにおいて、画像を表示できるディスプレイを備えた
機種が出回っており、近い将来、無線通信速度の飛躍的
な向上が期待できることから、このような携帯電話やP
DA間で画像データの転送が頻繁に行われることが予想
される。
【0003】ところで、現状では、デジタルスチルカメ
ラなどで被写体像を画像データに変換した後に、パソコ
ンなどを介してインターネットを通じて、かかる画像デ
ータを転送することが行われている。しかし、このよう
な態様では、画像データを転送するために、デジタルス
チルカメラとパソコンと双方の機器を有していなくては
ならない。これに対し、携帯電話にCCDなどの撮像素
子を搭載しようとする試みがある。このような試みによ
れば、デジタルスチルカメラやパソコンを所有する必要
はなく、手軽に持ち歩ける携帯電話により画像を撮像し
て相手に送るということが容易に行えることとなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状で
は携帯電話より遙かに大型のデジタルスチルカメラの有
する機能を、その携帯電話に持たせるとなると、携帯電
話自体が大きく重くなり、手軽に持ち運べなくなるとい
う問題がある。又、その分製造コストも増大する。
【0005】特に、デジタルスチルカメラの主要構成要
素である撮影光学系と、撮像素子とをユニット化すると
しても、撮像光学系の光軸と撮像素子の受光面とを適切
にセットしなくてはならず、その調整をどうするかが一
つの問題となる。まず、撮像光学系の光軸に直交する方
向における位置決めを、組立作業者の目視で行うことが
考えられる。しかしながら、かかる用途のユニットは、
外形が1cm程度或いはそれ以下と非常に小さなもので
あり、これを目視で位置決めする際には、例えば拡大鏡
などを用いる必要があり手間がかかる。これに対し、精
密移動可能なXYテーブルを含む自動組立装置によれ
ば、組立作業者が目視で行うよりも精度良く位置決めで
きる。しかしながら、自動組立装置に何らかのエラーが
生じて、わずかに位置決めがずれたような場合、それを
目視で検出するのは困難である。また、自動組立装置を
用いるにしても、精密な位置決めを自動組立装置側で行
わなくて良いとすれば、組み付け時間の短縮が図れる。
更に、コスト増大を招くことなく、ユニットに帯電した
電荷の影響を緩和する何らかの構成も必要とされてい
る。
【0006】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
てものであり、コンパクトな構成を有しながらも、精度
良く組み付けできる撮像装置及び撮像装置の組み付け方
法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の本発明の撮像装置
は、位置決め用のマークを形成した基板と、画素が配列
された受光面を備え、前記基板上に載置された撮像素子
と、前記撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレン
ズ部を備えた光学部材と、前記光学部材を支持する鏡枠
と、を有するので、前記位置決め用のマークと、前記基
板上に載置した前記鏡枠との位置関係に基づいて、前記
撮像素子に対して前記鏡枠を精度良く位置決めすること
が可能となる。前記撮像素子と前記鏡枠とが光軸直交方
向に精度良く設置されると、前記撮像素子と前記光学部
材のレンズ部との光軸方向の位置決めも精度良く行え、
それにより画質の向上を図ることができる。
【0008】又、前記基板上に設置された前記鏡枠と前
記位置決め用のマークとを比較することで、前記鏡枠の
位置ズレが検出されるようになっていると、例えば撮像
素子の組付け位置と所定の関係になる位置に、前記鏡枠
と同じか、それよりわずかに大きな位置決め用のマーク
を前記基板に形成しておけば、その位置決め用のマーク
の上に前記鏡枠を置いたときに、前記鏡枠から前記位置
決め用のマークがはみ出した量を目視する、或いは光学
的に検出することで、前記撮像素子に対して前記鏡枠を
精度良く位置決めすることが可能となる。
【0009】更に、前記位置決め用のマークは、前記基
板上に形成された導体膜であると、前記基板の製造時に
同時に形成できるので、形成位置精度を高く維持でき且
つコスト及び手間がかからないという利点がある。尚、
導体膜とは、基板の表面にプリントされた銅膜などをい
う。
【0010】又、前記位置決め用のマークは、前記撮像
素子を設置する領域に設けられた導体膜と同一プロセス
で形成されると、例えば前記基板における、前記撮像素
子の載置面の導体膜の高さと前記位置決め用のマークの
高さとを精度良く等しくできるため、前記レンズ部の光
軸方向の位置決めも精度良く行え、それにより前記撮像
素子の受光面に対して良好に結像を行える。
【0011】更に、前記位置決め用のマークは、環状に
連続もしくは間欠的に形成されていると好ましい。
【0012】尚、前記撮像素子は、前記受光面と前記回
路部の表面において、少なくとも一部にガラス板などの
平行平板からなる保護部材を設けていても良い。かかる
場合、前記脚部は保護部材を介して前記撮像素子に当接
することとなる。
【0013】第2の本発明の撮像素子は、段差部を形成
した基板と、画素が配列された受光面を備え、前記基板
上に載置された撮像素子と、前記撮像素子の受光面に被
写体像を結像させるレンズ部を備えた光学部材と、前記
光学部材を支持する鏡枠と、を有し、前記段差部と前記
基板との段差を利用して、前記鏡枠が所定の位置に位置
決めされるようになっているので、例えば前記鏡枠にお
ける前記基板の当接端部にテーパ面を形成すれば、前記
段差部の縁部に前記テーパ面が当接することで、かかる
縁部から受ける反力に基づいて、前記基板に対して前記
鏡枠の位置決めを自動的に行え、従って前記基板に設置
される前記撮像素子と前記鏡枠とを光軸直交方向に精度
良く設置できる。それにより、前記撮像素子と前記光学
部材のレンズ部との光軸方向の位置決めも精度良く行
え、従って画質の向上を図ることができる。但し、前記
鏡枠の当接端部にテーパ面を設ける必要は必ずしもな
く、前記段差部の厚み分で、前記鏡枠の一方向への変位
が制限されれば足りる。
【0014】更に、前記段差部は、前記基板上に形成さ
れた導体膜であると、前記基板の製造時に同時に形成で
きるので、形成位置精度を高く維持でき且つコスト及び
手間がかからないという利点がある。
【0015】又、前記段差部は、前記撮像素子を設置す
る領域に設けられた導体膜と同一プロセスで形成される
と、例えば前記基板における、前記撮像素子の載置面の
導体膜の高さと前記位置決め用のマークの高さとを精度
良く等しくできるため、前記レンズ部の光軸方向の位置
決めも精度良く行え、それにより前記撮像素子の受光面
に対して良好に結像を行える。
【0016】更に、前記段差部は、環状に連続もしくは
間欠的に形成されていると好ましい。
【0017】尚、前記撮像素子は、前記受光面と前記回
路部の表面において、少なくとも一部にガラス板などの
平行平板からなる保護部材を設けていても良い。かかる
場合、前記脚部は保護部材を介して前記撮像素子に当接
することとなる。
【0018】更に、前記鏡枠の端部は、前記段差部の縁
に当接すると、位置決めが精度良く達成されるので好ま
しい。
【0019】又、前記鏡枠の端部は、前記段差部の縁間
で挟持されると、位置決めがより精度良く達成されるの
で好ましい。
【0020】第3の本発明の撮像装置は、導体膜を形成
した基板と、画素が配列された受光面を備え、前記基板
上に載置された撮像素子と、前記撮像素子の受光面に被
写体像を結像させるレンズ部を備えた光学部材と、前記
光学部材を支持する鏡枠と、を有し、前記導体膜は、接
地回路の接続されているので、前記鏡枠を、前記導体膜
に接触するように取り付けることによって、前記鏡枠に
帯電した電荷が、前記導体膜を介して外部へと放出され
るため、例えば組み付け時などに、前記鏡枠に帯電した
電荷が前記撮像素子の信号処理回路などに不用意に流れ
ることによる悪影響を抑制でき、それにより、かかる回
路の保護を図ることができる。更に、前記鏡枠の帯電が
抑制できれば、静電気の作用により前記レンズ部に異物
が付着することなども抑制できる。
【0021】更に、前記導体膜は、前記撮像素子を設置
する領域に設けられた導体膜と同一プロセスで形成され
ると、例えば前記基板における、前記撮像素子の載置面
の導体膜の高さと、前記鏡枠を接触させる前記導体膜の
高さとを精度良く等しくできるため、前記レンズ部の光
軸方向の位置決めも精度良く行え、それにより前記撮像
素子の受光面に対して良好に結像を行える。
【0022】又、前記導体膜は、環状に連続もしくは間
欠的に形成されていると好ましい。
【0023】尚、前記撮像素子は、前記受光面と前記回
路部の表面において、少なくとも一部にガラス板などの
平行平板からなる保護部材を設けていても良い。かかる
場合、前記脚部は保護部材を介して前記撮像素子に当接
することとなる。
【0024】又、前記鏡枠の端部は、前記導体膜の縁に
当接すると、前記基板に対する位置決めが精度良く達成
されるので好ましい。それにより前記基板に設置される
前記撮像素子と前記鏡枠とが光軸直交方向に精度良く設
置され、前記撮像素子と前記光学部材のレンズ部との光
軸方向の位置決めも精度良く行え、従って画質の向上を
図ることができる。
【0025】更に、前記鏡枠の端部は、前記導体膜の縁
間で挟持されると、前記基板に対する位置決めがより精
度良く達成されるので好ましい。
【0026】第4の本発明の撮像素子の組み付け方法
は、基板上に、導体膜を同一プロセスで形成するステッ
プと、前記基板に形成された前記導体膜の第1の領域上
に、受光面を備えた撮像素子を配置するステップと、前
記基板に形成された前記導体膜の第2の領域上に、前記
撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレンズ部を支
持する鏡枠を配置するステップと、前記基板上に配置さ
れた前記導体膜の第2の領域に基づいて、前記鏡枠の位
置ズレを検出するステップと、を有するので、例えば前
記基板において、撮像素子の組付け位置に前記導体膜の
第1の領域を形成し、それと所定の関係となる位置に、
前記鏡枠と同じか、それよりわずかに大きな前記導体膜
の第2の領域を形成しておけば、その前記第2の領域の
上に前記鏡枠を置いたときに、前記鏡枠から前記第2の
領域がはみ出した量を目視する、或いは光学的に検出す
ることで、前記撮像素子に対して前記鏡枠を精度良く位
置決めすることが可能となる。前記撮像素子と前記鏡枠
とが光軸直交方向に精度良く設置されると、前記撮像素
子と前記光学部材のレンズ部との光軸方向の位置決めも
精度良く行え、それにより画質の向上を図ることができ
る。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。図1は、本実施の形態に
かかる撮像装置の断面図である。図2は、図1の撮像装
置の斜視図である。図3は、光学部材の斜視図であり、
図4は、光学部材の下面図である。図5は、撮像素子の
上面図である。
【0028】光学部材1は、透明なプラスチック材料を
素材とし、図1に示すように、管状の脚部1cと、脚部
1cの一部としてその下端に形成された4つの当接部1
dと、脚部1cの上端周囲に形成された段部1eと、脚
部1cの上端を塞ぐ板状の上面部1bと、上面部1bの
中央に形成された凸レンズ部1aとから一体的に形成さ
れている。尚、上面部1bの上面であって、凸レンズ部
1aの周囲には、遮光性のある素材からなり、凸レンズ
部1aのFナンバーを規定する第1の絞りとしての開口
3aを有する絞り板3が接着等により固定されている。
【0029】光学部材1の外側には、遮光性のある素材
からなる鏡枠4が配置されている。鏡枠4は、図2から
明らかなように、角柱状の下部4aと、円筒状の上部4
bとを設けている。下部4aの下端は、基板PC上に当
接し、接着剤Bにより固着されている。下部4aの上面
は、隔壁4cにより周辺側が覆われており、隔壁4cの
円形内周面には、光学部材1の脚部1cが密着的に嵌合
している。鏡枠4の下部4aの端部は、基板PCの上面
に形成された導体膜の第2の領域C2上に配置される。
第2の領域C2は接地回路(不図示)に接続されている
ので、樹脂製の鏡枠4及び光学部材1が帯電した電荷を
効果的に放出させることができ、組み付け時に、鏡枠4
に帯電した電荷が撮像素子2bの信号処理回路などに流
れることによる悪影響を抑制できると共に、ゴミなどの
異物がレンズ部1aに付着することを抑制するようにな
っている。
【0030】一方、鏡枠4の上部4bの上端には、遮光
板5が接着剤Bにより取り付けられている。遮光板5
は、その中央に第2の絞りとしての開口5aを有してい
る。遮光板5の開口5aの下方には、赤外線吸収特性を
有する素材からなるフィルタ7が、接着剤Bにより取り
付けられている。遮光板5とフィルタ7とでカバー部材
を構成する。
【0031】図1において、遮光板5と、光学部材1の
段部1eとの間には、ゴムなどからなる弾性部材6が配
置され、遮光板5が鏡枠4に取り付けられることで弾性
変形し、その弾性力により、光学部材1を図1中、下方
に向かって押圧している。よって、遮光板5からの力
は、基板PCには伝達されるものの、直接、撮像素子2
bに伝達されることがない。尚、弾性部材を設ける代わ
りに、ばね部材を設けても良い。又、弾性部材6を絞り
板3と一体で形成すれば、部品点数の削減を図ることが
できる。
【0032】図5において、撮像ユニット2は、CMO
S或いはCCDなどの撮像素子2bからなる。矩形薄板
状の撮像素子2bの下面は、基板PCの上面に形成され
た導体膜の第1の領域C1上に取り付けられている。撮
像素子2bの上面中央には、画素が2次元的に配列され
た受光面2dが形成されており、その周囲には、撮像素
子2bの内部であって且つ内側に画像処理回路が構成さ
れている周囲面2aが形成されている。薄い側面に直交
するように交差した周囲面2aの外縁近傍には、多数の
パッド2cが配置されている。結線用端子であるパッド
2cは、図1に示すごとくワイヤWを介して、基板PC
に接続されている。ワイヤWは、基板PC上の所定の回
路に接続されている。
【0033】更に、光学部材1の当接部1dは、図4に
示すごとき形状で、脚部1cの下端から突出し脚部1c
の一部を構成してなる。本実施の形態においては、図5
で点線に示すように、撮像素子2bの周囲面2aにおい
て、パッド2cの内側に、当接部1dのみが当接した状
態で配置されることとなる。従って、面平面度に関して
は、当接部1dの下面のみ所定範囲に維持されれば足り
る。ここで、周囲面2aの裏側(図1で下面側)には、
撮像素子の不図示の回路(信号処理回路を含む)が設け
られているが、当接部1dの当接により回路の処理には
影響が及ばないようになっている。ここでは、周囲面2
aを含むその内部を回路部といい、受光面2dを含むそ
の内部を受光部という。
【0034】ここで、当接部1dの当接位置を検討する
に、例えば図5に示す受光面2dのうち、隅部2gなど
は有効画素領域を全画素よりやや小さめにとることで、
画像形成に殆ど無関係な領域とできるので、このような
場合は、受光面2d内であっても、隅部2gの領域に当
接部1dを当接させても撮像素子2dの撮像性能に影響
を与える恐れは少ないといえる。尚、周囲面2a又は受
光面2dのいずれの領域に当接させるにしろ、当接部1
dからの荷重は500g以下(但し、面圧で1000g
/mm以下)であることが好ましい。この荷重(面
圧)を越えると、撮像素子2bにダメージが付与される
恐れがあるからである。但し、振動などによる画像のブ
レを考慮すると、当接部1dからの荷重は、5g以上で
あることが望ましい。
【0035】本実施の形態によれば、当接部1dが、撮
像素子2bの周囲面2aに当接した状態で、光学部材1
の段部1eの下面と、鏡枠4の下部4aの隔壁4cとの
間には、スキマΔが形成されるようになっているので、
レンズ部1aと撮像素子2bの受光面2dとの距離L
(即ち光軸方向の位置決め)は、脚部1cの長さにより
精度良く設定されるようになっている。本実施の形態で
は、4ヶ所の当接部を設けてはいるが、1ヶ所乃至3ヶ
所でもよい。また、パッド2cとの干渉が回避できるの
であれば、光学部材1の円筒状の脚部1cに沿った、輪
帯状の当接部であっても良い。
【0036】又、光学部材1をプラスチック材料で構成
しているので、温度変化時のレンズ部の屈折率変化に基
づく合焦位置のズレを低減することも可能である。すな
わち、プラスチックレンズは温度が上昇するにつれて、
レンズの屈折率が下がり、結像位置がレンズから離れる
方向に変化する。一方、脚部1cは温度上昇により伸び
るため、合焦位置ずれの低減効果がある。尚、本実施の
形態の光学部材1は、比重が比較的軽いプラスチック材
料からなるので、同一体積でもガラスに比べて軽量であ
り、かつ衝撃吸収特性に優れるため、撮像装置を誤って
落としたような場合でも、撮像素子2bの破損を極力抑
制できるという利点がある。
【0037】又、図5に示すように、光学部材1が鏡枠
4の中で任意に回転できる構造であると、当接部1dが
パッド2cと干渉してしまうので、回転が規制されなが
ら組付けられる構造(例えば回転ストッパを鏡枠4に設
けるなど)が好ましい。
【0038】本実施の形態の動作について説明する。光
学部材1のレンズ部1aは、被写体像を、撮像素子2b
の受光面2dに結像する。撮像素子2bは、受光した光
の量に応じた電気的信号を画像信号等に変換しパッド2
cおよびワイヤWを介して出力できるようになってい
る。
【0039】図6は、基板上に形成された導体膜(段差
部)のパターンを示す図である。図6において、導体膜
の第1の領域C1は矩形状であり、位置決め用のマーク
として機能する導体膜の第2の領域C2は矩形枠状とな
っている。尚、領域C1,C2の矩形形状は、撮像素子
及び鏡枠の形状に合わせたものであり、撮像素子や鏡枠
の形状によっては、必ずしも矩形である必要はない。導
体膜は同一のプロセスから基板PCにプリント形成され
るので、第1の領域C1と第2の領域C2の相互の位置
関係を精度良く維持しながら形成でき、その膜厚t(図
7)も双方で等しく形成されることとなる。
【0040】図7は、図6に示すパターン上に載置した
鏡枠の断面図である。図7に示すように、導体膜の第2
の領域C2は、基板PC上に配置した撮像素子2b(図
1)に対して、鏡枠4を適切な位置に置いたとき、所定
量δだけ鏡枠4の下部4aの端面からはみ出すような寸
法となっている。すなわち、鏡枠4を基板PCに取り付
ける際に、第2の領域C2のはみ出し量を目視、或いは
光学的に検出して所定量δに合わせることで、精度の良
い組付けを行えるようになっている。又、組み付け後の
はみ出し量をチェックすることで、組付けの良・不良を
判定することが可能となる。又、δ=0であっても、同
様の効果が得られる。第2の領域C2に対して鏡枠4を
精度良く位置決めした後に、接着剤Bを用いて、基板P
Cに鏡枠4を接着すればよい。
【0041】又、鏡枠4を載置する第2の領域C2の膜
厚tは、撮像素子2bを載置する第1の領域C1の膜厚
に等しいので、鏡枠4に支持された光学部材1のレンズ
部1aと、撮像素子2bの受光面2dとの間隔を、導体
膜の膜厚を考慮することなく設定でき、組み付け時の調
整などを省略或いは簡略化することができる。
【0042】図8は、基板上に形成された導体膜のパタ
ーンの別な例を示す図である。図8において、導体膜の
第1の領域C1は矩形状であり、導体膜の第2の領域C
2’は二重の矩形枠状となっている。
【0043】図9は、図8に示すパターン上に載置した
鏡枠の断面図である。図9に示すように、別な例にかか
る鏡枠4の下部4a’には、テーパ面4dが形成されて
いる。このテーパ面4dは、基板PCと導体膜の第2の
領域C2’との間の段差を利用することで自動的に位置
決めされ、内側及び外側の導体膜の第2の領域C2’の
上縁部間で挟持されるようになっている。より具体的に
は、基板PC上に配置した撮像素子2b(図1)に対し
て、鏡枠4を適切な位置からずれた位置(点線で示す)
に置くと、テーパ面4dが、内側及び外側の第2の領域
C2’から受ける反力Fが釣り合わず(図9で左が小さ
くなる)、下部4a’は左方に押されることとなる。一
方、鏡枠4を適切な位置(実線で示す)になると、テー
パ面4dが、内側及び外側の第2の領域C2’から受け
る反力Fが釣り合うので、鏡枠4の下部4a’は、図9
で左右方向に安定的に支持されることとなる。
【0044】尚、図9の例では、鏡枠4の下部4a’に
対応して、全周に二重の第2の領域C2’を形成した
が、下部4a’の少なくとも直交する2辺のみに対応し
て、二重の第2の領域C2’を形成すれば足りる。更
に、下部4a’の全周のテーパ面4dに当接させること
を条件として、内側又は外側の第2の領域C2’のみを
設けるようにしても、同様な効果は奏される。又、導体
膜の第2の領域は、必ずしも連続している必要はなく、
例えば図10に示すC2”のように、間欠的に形成され
ていて良い。
【0045】更に、本実施の形態においては、光学部材
1を基板PC上に取り付けるのではなく、撮像素子2b
の周囲面2a上に取り付けているので、光学部材1の脚
部1c(当接部1dを含む)の寸法精度、即ち、上述し
た距離Lの精度を管理することで、組み付け時に、レン
ズ部1aの合焦位置に関する調整を不要とできる。尚、
合焦位置に関する調整を不要とするためには、撮像素子
2bの受光面2dと、光学部材1のレンズ部1aの像点
のズレを、空気換算長で±F×2P(F:レンズ部のF
ナンバー、P:撮像素子の画素ピッチ)程度に抑える必
要がある。
【0046】又、本実施の形態によれば、光学部材1の
脚部1cの当接部1dが、撮像素子2bの周囲面2aに
当接することで、レンズ部1aと撮像素子2bの受光面
2dとの光軸方向の位置決めを行うことができる。又、
鏡枠4が、基板PCに設置されることで、レンズ部1a
と撮像素子2bの受光面2dとの光軸直交方向の位置決
めが行われるので、低コストでありながら高い位置決め
精度を達成できることとなる。
【0047】特に、撮像素子2bの周囲面2aに、撮像
素子2bと基板PCとを接続するためのパッド2c及び
ワイヤWが形成されているような場合、脚部1cの当接
部1dが、パッド2cよりも受光面2d側において周囲
面2aに当接するように構成すれば、撮像素子2bをコ
ンパクトな構成に維持しつつも、当接部1dの当接面積
を大きく確保でき、それにより光学部材1を安定させる
と共に、当接面の面圧を低く抑えることができるため、
撮像素子2bの保護を図りながらも、パッド2cやワイ
ヤWとの干渉が抑制され、しかも高精度の位置決めが達
成されることとなる。尚、鏡枠4が基板PCに接着され
ており、他の2ヶ所の接着部とあわせて、撮像装置の外
部に対して、異物が侵入しないよう密封された状態に維
持されるため、撮像素子2bの受光面2dに対する異物
の悪影響を排除することができる。これらに用いる接着
剤は、防湿性を有するのが好ましい。これにより、湿気
の侵入による撮像素子やパッドの表面劣化を防ぐことが
できる。
【0048】更に、レンズ部1aを、鏡枠4に対して光
軸方向に押圧する弾性部材6を設けているので、かかる
弾性部材6の弾性力を用いて、レンズ部1aを適切な力
で光軸方向に沿って押しつけることができ、内側に回路
や素子が配置された撮像素子2bの周囲面2aに過大な
ストレスが生じることがない。また鏡枠4の光軸方向に
大きな力が加わった場合でもその力は基板PCには伝達
するが、直接撮像素子2bに伝達されることはなく、撮
像素子2bの保護という観点から好ましい。
【0049】又、遮光板5とフィルタ7とで構成するカ
バー部材を、レンズ部1aより被写体側に配置している
ので、レンズ部1aを剥き出しにすることなく、その保
護が図れると共に、レンズ面への異物の付着防止も図れ
る。更に、フィルタ7が、赤外線吸収特性を有する材質
から形成されているので、別個にフィルタを設ける必要
がなくなり、部品点数を削減できるため好ましい。フィ
ルタ7を設ける代わりに、光学部材1自体を赤外線吸収
特性のある素材から形成したり、レンズ1aの表面に、
赤外線カット特性を有する皮膜をコーティングすること
も考えられる。
【0050】更に、組み付け時において、遮光板5を鏡
枠4から取り外した状態で、光学部材1を、鏡枠4に対
して被写体側より挿入することができ、その後、遮光板
5を鏡枠4に組み付けることができる。このような構成
により、光学部材1の組み付け性が向上し、自動組立な
どを容易に行うことができる。この際に、鏡枠4の下部
4aいずれかに空気逃げの孔を形成しておくと、鏡枠4
と光学部材1とのスキマがわずかであっても、容易に組
み付けを行うことができる。但し、かかる空気逃げの孔
は、組み付け後に充填剤などで封止することで、外部か
らの異物の侵入や、湿気による撮像素子およびパッドの
表面劣化などを抑制することが好ましい。また、かかる
場合の充填剤は、光漏れを抑制するように遮光性のある
ものが好ましい。尚、基板PCに鏡枠4を接着した後
に、光学部材1を挿入しても良く、或いは光学部材1を
鏡枠4に取り付けた後に、そのユニット毎基板PCに接
着するようにしても良く、それにより工程の自由度が確
保される。後者の組付手順とする場合は、鏡枠4の隔壁
4cは光学部材1の抜け落ち防止の機能をかねることが
できる。
【0051】光学部材1の脚部1cが、撮像素子2bの
受光面2dの近くに配置されているため、結像に寄与し
ない光束が脚部1cに反射し、受光面2dに入射するこ
とで、ゴーストやフレアが生じる原因となることが懸念
される。これを防止するには、レンズ部1aのFナンバ
ーを規定する第1の絞り(開口3a)の被写体側に、周
辺光束を規制する第2の絞り(開口5a)を配置し、不
要光の入射を低減させるのが効果的である。なお、撮像
素子2bの受光面2dの短辺・長辺、対角方向で画角が
異なるため、第2の絞りの開口5aを矩形とすること
で、より一層の効果が得られる。更に、本実施の形態で
は、遮光板5の開口5aにこの機能を持たせているが、
フィルタ7の被写体側に、遮光性を有する被膜を必要な
開口部以外にコーティングすることで絞りを形成しても
よい。又、同様な理由により、脚部1cの少なくとも一
部に内面反射防止処理を施すのが好ましい。内面反射防
止処理とは、例えば表面粗さを粗くした面を形成し、結
像に寄与しない光束を散乱させるようにすること、反射
防止コーティングまたは低反射特性を有する塗料を塗布
することを含む。
【0052】又、開口3aを備えた絞り板3をレンズ部
1aの入射面側に設けているので、撮像素子2bの受光
面2dに入射する光束を、垂直に近い角度で入射させ、
すなわちテレセントリックに近いものとすることがで
き、それにより高画質な画像を得ることができる。更
に、レンズ部1aの形状は、像側に強い曲率の面を向け
た正レンズの形状とすることで、絞り(開口3a)とレ
ンズ部1aの主点との間隔が大きくとれ、よりテレセン
トリックに近い望ましい構成となる。本実施の形態で
は、レンズ部1aを物体側に凸面を向けた正のメニスカ
ス形状としている。また、より高画質な画像を得るため
には、後述する第3の実施の形態のごとく、レンズ部を
複数枚のレンズで構成するのが好ましい。
【0053】図11は、第2の実施の形態にかかる撮像
装置を示す図である。第2の実施の形態においては、上
述した実施の形態に対して、絞り板及び遮光板の構成を
変更した点のみが異なるため、鏡枠を導体膜(段差部)
の第2の領域上に配置する構成を含む、その他の同様な
構成に関しては、同一符号を付して説明を省略する。
【0054】図11において、鏡枠4の上部4bの上端
には、薄い遮光シート8を上面に貼り付けた保持部材
5’が、接着剤Bにより取り付けられている。遮光性の
ある素材からなる保持部材5’の中央の開口5a’内に
は、赤外線吸収特性を有する素材からなるフィルタ7’
が嵌合配置されている。保持部材5’の開口5a’の上
縁には、テーパ面5b’が形成されており、ここに接着
剤Bを付着させることによって、保持部材5’とフィル
タ7’との接合を行うことができる。更に、保持部材
5’は、開口5a’の下方に向かって突出し内径が段々
と縮径する縮径部5c’を設けており、その下端の最も
絞られた部分が、第1の絞り5d’を構成する。又、遮
光シート8の中央開口8aが第2の絞りを構成する。保
持部材5’とフィルタ7’と遮光シート8とでカバー部
材を構成する。
【0055】本実施の形態によれば、保持部材5’とフ
ィルタ7’と遮光シート8とで構成するカバー部材を、
光学部材1のレンズ部1aより被写体側に配置している
ので、レンズ部1aを剥き出しにすることなく、その保
護が図れると共に、レンズ面への異物の付着防止も図れ
る。更に、かかるカバー部材は一体で形成できることか
ら、撮像装置全体の部品点数の削減に貢献する。
【0056】上述の実施の形態と同様に、光学部材1の
脚部1cが、撮像素子2bの受光面2dの近くに配置さ
れているため、結像に寄与しない光束が脚部1cに反射
し、受光面2dに入射することで、ゴーストやフレアが
生じる原因となることが懸念される。本実施の形態にお
いては、レンズ部1aのFナンバーを規定する第1の絞
り5a’の被写体側に、周辺光束を規制する第2の絞り
(開口8a)を配置し不要光の入射を低減している。な
お、撮像素子2bの受光面2dの短辺・長辺、対角方向
で画角が異なるため、第2の絞りの開口8aを矩形とす
ることで、より一層の効果が得られる。更に、本実施の
形態においても、鏡枠4の下部4aの端部は、基板PC
の上面に形成され且つ接地された導体膜の第2の領域C
2上に配置されるので、上述した実施の形態と同様な効
果が奏される。
【0057】図12は、第3の実施の形態にかかる撮像
装置を示す図である。第3の実施の形態においては、図
1の実施の形態に対して、複数のレンズ部を有するよう
に光学部材の構成を変更した点のみが主として異なるた
め、脚部と撮像素子との当接位置を含む、その他の同様
な構成に関しては、同一符号を付して説明を省略する。
【0058】図12において、光学部材19は、それぞ
れプラスチック材料からなる像側レンズ1’と被写体側
レンズ9とから構成されている。像側レンズ1’は、図
1に示す光学部材1と類似の形状を有しているが、上部
に形成されたリング部1f’の光軸方向高さが増大して
いる。リング部1f’の半径方向内側であって上面部1
b’の上方には、Fナンバーを規定する絞り板3を介し
て被写体側レンズ9が配置されている。被写体側レンズ
9は、リング部1f’の内周に嵌合するフランジ部9b
と、中央に形成されたレンズ部9aとから構成されてい
る。像側レンズ1’のレンズ部1a’が正のレンズであ
るのに対し、被写体側レンズ9のレンズ部9aは、負の
レンズとなっている。尚、本実施の形態では絞り板3
は、レンズ部1a’、9aのレンズ間距離を規制するス
ペーサとして機能し、且つ絞り板3の開口3aがFナン
バーを規定する第1の絞りとして機能する。
【0059】像側レンズ1’のリング部1f’の内周面
と、被写体側レンズ9のフランジ部9bの外周面とは、
互いに同径であり且つ光軸に平行になっているので、か
かる面同士が係合することにより、レンズ部1a’、9
aの光軸直交方向の位置決めを行うことができ、それら
の光軸を容易に一致させることができる。尚、像側レン
ズ1’に対して、被写体側レンズ9は、その周囲に付与
された接着剤Bにより接合されている。
【0060】鏡枠4の上部4bの上端には、薄い遮光シ
ート8を上面に貼り付けた保持部材5’が、接着剤Bに
より取り付けられている。遮光性のある素材からなる保
持部材5’の中央の開口5a’内には、赤外線吸収特性
を有する素材からなるフィルタ7’が嵌合配置されてい
る。保持部材5’の開口5a’の上縁には、テーパ面5
b’が形成されており、ここに接着剤Bを付着させるこ
とによって、保持部材5’とフィルタ7’との接合を行
うことができる。更に、保持部材5’は、開口5a’の
下方に向かって突出し内径が段々と縮径する縮径部5
c’を設けているが、かかる部分は、不要光の侵入を抑
制する遮光部として機能する。尚、遮光シート8の中央
開口8aが第2の絞りを構成する。
【0061】図13は、撮像装置の第4の実施の形態を
示す断面図である。ガラスエポキシ製の基板PCに形成
された導電膜の第1の領域C1上に、撮像素子110が
配置され、上面の端子(不図示)から多数のワイヤW
で、基板PCの裏面に配置された画像処理IC回路11
1に接続されている。
【0062】撮像素子110を覆うようにして、鏡枠1
02の下端部は、基板PCの上面に形成された導体膜の
第2の領域C2上に配置されている。鏡枠102の中程
には、赤外線カットフィルタ104が配置されている。
【0063】鏡枠102の上部は円筒状となっており、
その内面に形成された雌ねじ102aに雄ねじ105a
を螺合させることで、レンズ106を内包するレンズ鏡
筒105が、第2鏡枠102に対し光軸方向の位置を調
整可能に取り付けられている。レンズ鏡筒105は、上
部に絞り部105bを形成している。本実施の形態にお
ける導体膜の第2の領域C2により、上述した実施の形
態と同様な効果が奏される。
【0064】以上、本発明を実施の形態を参照して説明
してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈さ
れるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることは
もちろんである。例えば、撮像素子2bと基板PCとの
接続は、ワイヤWにより行っているが、撮像素子2bの
内部に配線をはわせて、撮像素子2bの背面(受光面と
反対側)又は側面より、信号を取り出す構成も考えられ
る。かかる構成によれば、撮像素子の周囲面を広く確保
できると共に、結線を容易に行うことができる。更に、
本実施の形態では、撮像ユニットをベアチップである撮
像素子のみから構成したが、その上面又は下面にガラス
などの保護部材を張り付けることで、一体形の撮像ユニ
ットを構成することも考えられる。又、基板はハードな
ものに限らず、フレキシブルなものであっても良い。本
発明の撮像装置は、携帯電話、パソコン、PDA、AV
装置、テレビ、家庭電化製品など種々のものに組み込む
ことが可能と考えられる。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、コンパクトな構成を有
しながらも、精度良く組み付けできる撮像装置及び撮像
装置の組み付け方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態にかかる撮像装置の断面図で
ある。
【図2】図1の撮像装置の斜視図である。
【図3】光学部材の斜視図である。
【図4】光学部材の下面図である。
【図5】撮像素子の上面図である。
【図6】基板上に形成された導体膜のパターンを示す図
である。
【図7】図6に示すパターン上に載置した鏡枠の断面図
である。
【図8】基板上に形成された導体膜のパターンの別な例
を示す図である。
【図9】図8に示すパターン上に載置した鏡枠の断面図
である。
【図10】基板上に形成された導体膜のパターンの更に
別な例を示す図である。
【図11】第2の実施の形態にかかる撮像装置の断面図
である。
【図12】第3の実施の形態にかかる撮像装置の断面図
である。
【図13】第4の実施の形態にかかる撮像装置の断面図
である。
【符号の説明】
1、19 光学部材 1a、1a’、106 レンズ部 1c 脚部 1d 当接部 2 撮像ユニット 2a 周囲面 2b 撮像素子 2d 受光面 3 絞り板 4、102 鏡枠 5 遮光板 6 弾性部材 7 フィルタ 8 遮光シート C1 導体膜の第1の領域 C2 導体膜の第2の領域 PC 基板
フロントページの続き Fターム(参考) 2H044 AA04 AJ03 AJ04 AJ06 2H100 BB01 BB06 BB11 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 GC11 GD02 HA23 HA24 5C022 AA11 AC42 AC54 AC55 AC70 AC77 AC78 CA00

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置決め用のマークを形成した基板と、 画素が配列された受光面を備え、前記基板上に載置され
    た撮像素子と、 前記撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレンズ部
    を備えた光学部材と、 前記光学部材を支持する鏡枠と、を有することを特徴と
    する撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記基板上に設置された前記鏡枠と前記
    位置決め用のマークとを比較することで、前記鏡枠の位
    置ズレが検出されるようになっていることを特徴とする
    請求項1に記載の撮像装置。
  3. 【請求項3】 前記位置決め用のマークは、前記基板上
    に形成された導体膜であることを特徴とする請求項1又
    は2に記載の撮像装置。
  4. 【請求項4】 前記位置決め用のマークは、前記撮像素
    子を設置する領域に設けられた導体膜と同一プロセスで
    形成されることを特徴とする請求項2に記載の撮像装
    置。
  5. 【請求項5】 前記位置決め用のマークは、環状に連続
    もしくは間欠的に形成されていることを特徴とする請求
    項1乃至4のいずれかに記載の撮像装置。
  6. 【請求項6】 段差部を形成した基板と、 画素が配列された受光面を備え、前記基板上に載置され
    た撮像素子と、 前記撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレンズ部
    を備えた光学部材と、 前記光学部材を支持する鏡枠と、を有し、 前記段差部と前記基板との段差を利用して、前記鏡枠が
    所定の位置に位置決めされるようになっていることを特
    徴とする撮像装置。
  7. 【請求項7】 前記段差部は、前記基板上に形成された
    導体膜であることを特徴とする請求項6に記載の撮像装
    置。
  8. 【請求項8】 前記段差部は、前記撮像素子を設置する
    領域に設けられた導体膜と同一プロセスで形成されるこ
    とを特徴とする請求項7に記載の撮像装置。
  9. 【請求項9】 前記段差部は、環状に連続もしくは間欠
    的に形成されていることを特徴とする請求項6乃至8の
    いずれかに記載の撮像装置。
  10. 【請求項10】 前記鏡枠の端部は、前記段差部の縁に
    当接することを特徴とすることを特徴とする請求項6乃
    至9のいずれかに記載の撮像装置。
  11. 【請求項11】 前記鏡枠の端部は、前記段差部の縁間
    で挟持されることを特徴とすることを特徴とする請求項
    6乃至10のいずれかに記載の撮像装置。
  12. 【請求項12】 導体膜を形成した基板と、 画素が配列された受光面を備え、前記基板上に載置され
    た撮像素子と、 前記撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレンズ部
    を備えた光学部材と、 前記光学部材を支持する鏡枠と、を有し、 前記導体膜は、接地回路に接続されており、前記鏡枠
    は、前記導体膜に接触するように取り付けられることを
    特徴とする撮像装置。
  13. 【請求項13】 前記導体膜は、前記撮像素子を設置す
    る領域に設けられた導体膜と同一プロセスで形成される
    ことを特徴とする請求項12に記載の撮像装置。
  14. 【請求項14】 前記導体膜は、環状に連続もしくは間
    欠的に形成されていることを特徴とする請求項12又は
    13のいずれかに記載の撮像装置。
  15. 【請求項15】 前記鏡枠の端部は、前記導体膜の縁に
    当接することを特徴とすることを特徴とする請求項12
    乃至14のいずれかに記載の撮像装置。
  16. 【請求項16】 前記鏡枠の端部は、前記導体膜の縁間
    で挟持されることを特徴とすることを特徴とする請求項
    12乃至15のいずれかに記載の撮像装置。
  17. 【請求項17】 基板上に、導体膜を同一プロセスで形
    成するステップと、 前記基板に形成された前記導体膜の第1の領域上に、受
    光面を備えた撮像素子を配置するステップと、 前記基板に形成された前記導体膜の第2の領域上に、前
    記撮像素子の受光面に被写体像を結像させるレンズ部を
    支持する鏡枠を配置するステップと、 前記基板上に配置された前記導体膜の第2の領域に基づ
    いて、前記鏡枠の位置ズレを検出するステップと、を有
    することを特徴とする撮像装置の組み付け方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005125181A1 (ja) * 2004-06-15 2005-12-29 Renesas Technology Corp. 光学モジュールの製造方法及び組立装置
JP2007501551A (ja) * 2003-08-06 2007-01-25 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 画像記録システム
JP2013186248A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Nidec Sankyo Corp レンズ駆動装置

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