CN113452883B - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

摄像模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113452883B
CN113452883B CN202110716208.3A CN202110716208A CN113452883B CN 113452883 B CN113452883 B CN 113452883B CN 202110716208 A CN202110716208 A CN 202110716208A CN 113452883 B CN113452883 B CN 113452883B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dust
substrate
piezoelectric
camera module
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110716208.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113452883A (zh
Inventor
章荣
夏瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Hangzhou Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Hangzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Hangzhou Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Hangzhou Co Ltd
Priority to CN202110716208.3A priority Critical patent/CN113452883B/zh
Publication of CN113452883A publication Critical patent/CN113452883A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113452883B publication Critical patent/CN113452883B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/81Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation
    • H04N23/811Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation by dust removal, e.g. from surfaces of the image sensor or processing of the image signal output by the electronic image sensor

Abstract

本申请公开了一种摄像模组以及电子设备;其中,所述摄像模组包括:基板,滤光组件,至少两个压电片以及捕尘结构;所述滤光组件设置在所述基板上;所述至少两个压电片分设在所述基板上两个对角位置;所述捕尘结构设置在所述基板和所述滤光组件中的至少一个上,所述捕尘结构用于粘附进入所述摄像模组内的可移动颗粒物。本申请为电子设备的摄像模组提供了一种除尘方案,可用以捕捉进入到摄像模组内部的可移动颗粒物(例如尘粒),防止拍摄的图片出现黑团,进而有助于提高拍照效果。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,具体涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
近年来,电子设备的使用越来越广泛,其功能性也越来越多样化。在电子设备的诸多功能中,拍照功能是重要的功能之一。在电子设备的设计中,为了满足用户的拍照需求,提高拍照效果,目前在技术上引入有光学防抖功能,即光学图像稳定器(Optical ImageStabilizer,OIS)防抖,可通过防抖实现提高成像质量。
随着5G技术的到来,对于拍摄防抖的要求越来越高,在技术上还引入有传感器移动技术(即Sensor-Shift技术)。然而,该传感器移动技术对应的Sensor-Shift模组的结构特性,导致整个模组无法完全密封,模组内容易进入微小的尘粒等颗粒物,而这些微小的颗粒物会在模组内部移动,这将会导致拍摄的图片有黑团等现象,影响最终的成像质量。
发明内容
本申请旨在提供一种摄像模组以及电子设备,以解决现有电子设备的摄像模组因结构密封性不好,导致外部的尘粒等颗粒物进入摄像模组内部并在摄像模组内部移动而造成拍摄的图片上形成有黑团,进而影响成像质量的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种摄像模组,其包括:
基板;
滤光组件,所述滤光组件设置在所述基板上;
至少两个压电片,所述至少两个压电片分设在所述基板上两个对角位置;以及,
捕尘结构,所述捕尘结构设置在所述基板和所述滤光组件中的至少一个上,所述捕尘结构用于粘接进入所述摄像模组内的可移动颗粒物。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,其包括如上所述的摄像模组。
在本申请的实施例中,为电子设备的摄像模组提供了一种除尘方案,其可用于粘附进入摄像模组内部的尘粒等颗粒物。其中,通过在整个摄像模组内部增加了至少两个压电片作为振动源,其可用以产生高频振动并带动基板振动,使进入摄像模组内的尘粒等可移动颗粒物也产生振动并发生移动,在重力的作用下,这些尘粒可以掉落在捕尘结构上,以实现除尘的效果,从而避免了进入到摄像模组内部的尘粒等颗粒物在模组内部随意游走,可避免拍摄的图片上形成黑团等现象,进而有助于提高拍摄质量,以获得较佳的成像效果。
附图说明
图1是根据本申请实施例的摄像模组内压电片的结构示意图之一;
图2是图1的侧视图;
图3是根据本申请实施例的摄像模组内压电片的结构示意图之二;
图4是根据本申请实施例的摄像模组的结构示意图之一;
图5是根据本申请实施例的摄像模组的结构示意图之二;
图6是根据本申请实施例的摄像模组的结构示意图之三;
图7是根据本申请实施例的摄像模组的结构示意图之四。
附图标记:
1-基板,2-滤光组件,201-滤光片,202-封装件,3-压电片,301-金属片,302-压电陶瓷片,303-正电极,304-负电极,4-捕尘结构,5-镜头组件,6-外壳,7-尘粒,8-缝隙。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1至图7描述根据本申请实施例提供的摄像模组以及电子设备。
根据本申请实施例提供的摄像模组,参见图1至图7所示,其包括有:基板1,滤光组件2,至少两个压电片3以及捕尘结构4;所述滤光组件2设置在所述基板1上;其中,所述至少两个压电片3分设在所述基板1上两个对角位置;所述捕尘结构4设置在所述基板1和所述滤光组件2中的至少一个上,所述捕尘结构4用于粘附进入所述摄像模组内的可移动颗粒物。
其中,所述可移动的颗粒物例如为外部环境中浮游的尘粒以及一些微小的颗粒物等。
在本申请的实施例中,为所述电子设备的摄像模组提供了一种除尘方案,其可用于粘附进入所述摄像模组内部的例如尘粒等颗粒物,避免进入所述摄像模组内的尘粒在所述摄像模组内移动、游走而影响拍摄的图片的质量。具体来说,通过在整个所述摄像模组内部增加至少两个压电片3作为振动源,其可带动所述基板1产生高频振动,以使进入所述摄像模组内的尘粒7也产生相应的振动并发生移动、游走,在重力的作用下,这些尘粒7可以掉落并粘附在所述捕尘结构4上,参见图1所示,以实现除尘的效果,从而避免了进入到摄像模组内部的尘粒等颗粒物在模组内部随意游走,这样就可避免拍摄的图片上形成黑团等现象,进而有助于提高拍摄质量,以获得较佳的成像效果。
在本申请的实施例中,所述基板1例如为电路板或者线路板。本领域技术人员可以根据具体需要灵活选择电路板的类型,本申请对此不作限制。
在本申请的实施例中,所述滤光组件(即IR组件)2包括滤光片201和连接在所述滤光片201外周的封装件202。其中的封装件202例如可以为塑料边框,其围设在所述滤光片201的周围,用于保护所述滤光片201,也方便所述滤光片201在所述基板1上的装配。
在本申请一个可选的例子中,所述滤光组件2的封装件202与所述基板1固定连接,以使所述滤光组件2固定设置在所述基板1上。
在本申请的实施例中,所述压电片3例如可通过表面贴装方式固定在所述基板1上,所述压电片3与所述基板1电性导通。
这样,所述基板1可控制给所述压电片3供电,以使所述压电片3产生高频振动,从而也可以带动所述基板1与之一起产生高频振动。
本申请的方案中利用了压电效应的原理,具体来说:
若对压电片(压电材料制成)施加压力,它便会产生电位差(称之为正压电效应),反之施加电压,则产生机械应力(称之为逆压电效应)。若压力是一种高频振动,则产生的就是高频电流,而高频电流施加在压电片上时,则会产生高频机械振动,因此,压电片具有机械能与电能之间的转换和逆转换的功能。当给压电片上通入高频电流,就能在固定的一个方向上产生高频振动,当给压电片通入相反的高频电流,就能在另一个方向上产生高频振动。
在本申请的方案中设计,所述基板1(例如PCB板)可呈矩形结构,在所述基板1的表面上两个对角的位置分别设置一个所述压电片3,为两个所述压电片3通入两个不同方向的高频电流,这使得其中的一个所述压电片3可在第一方向(例如X方向)产生高频振动,而其中的另一个所述压电片3则可在第二方向(例如Y方向)产生高频振动,进而能够带动所述基板1发生两个方向(例如X/Y方向)的高频振动。
其中,所述基板1的形状可以根据具体需要灵活调整,并不限于上述的矩形结构。
此外,在所述基板1上两个对角的位置分别设置所述压电片3时,并不限于在每个位置仅设置一个所述压电片3。也就是说,所述压电片3的设置数量可以根据具体需要灵活调整,并不限于上述的两个。
例如,设置4个所述压电片3,每个角落位置设置两个所述压电片3。
但是,所述压电片3在所述基板1上优选地应当呈对称布设,从而使所述基板1能产生稳定地X方向和Y方向中的至少一个方向的高频振动。
在本申请的实施例中,所述压电片3作为所述基板1的振动源,其可以具有多种结构形式,以下具体进行说明。
在本申请一个可选的例子中,参见图1和图2所示,所述压电片3包括金属片301和设置在所述金属片301上的压电陶瓷片302。
其中,所述金属片301与所述压电陶瓷片302之间例如为粘接固定。
当然,所述金属片301与所述压电陶瓷片302也可以通过其他固定连接方式例如焊接等进行连接,本申请对此不作限制。
当所述压电陶瓷片302通电产生振动时,其可同时带动与之相连的所述金属片301一起产生振动,从而使整个所述压电片3产生振动。
参见图3所示,所述金属片301例如呈圆形,所述压电陶瓷片302例如也呈圆形,从而使得所述压电片3整体呈圆形结构,当应用于所述基板1时,其为圆形振动源。
当然,金属片301和所述压电陶瓷片302也可以为其他的形状,例如方形、三角形、菱形、半圆形等,本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整,本申请对此不作限制。
在本申请一个可选的例子中,参见图3所示,所述压电片3包括压电陶瓷片302以及设置在所述压电陶瓷片302上的正电极303和负电极304。
其中,所述压电陶瓷片302例如呈方形。当应用于所述基板1时,其为方形振动源。
当然,所述压电陶瓷片302的形状并不限于上述的方形,还可以为圆形或者其他形状,本申请对此不作限制。
需要说明的是,为了保护摄像模组的成像区域,捕捉成像区域的灰尘等颗粒物,以使成像区域免受灰尘等颗粒物的污染,本申请的方案中设计不同的压电陶瓷振源形状与不同的捕尘结构方案搭配,可组合搭配多种不同的摄像模组除尘方案,这样可适用于多种类型的电子设备,使用非常灵活。
在本申请的实施例中,所述捕尘结构4为捕尘胶。
所述摄像模组的基板1在各所述压电片3的高频振动带动下也产生高频振动,所述捕尘胶可用以捕捉进入到所述摄像模组内的移动的尘粒7等颗粒物。参见图4所示,进入到所述摄像模组内的尘粒7等颗粒物被粘附到所述捕尘胶上,以达到捕捉尘粒、除尘的目的,可避免尘粒落在所述滤光组件上。
捕尘胶具有良好的粘性,其可用以粘附住进入所述摄像模组内的微小的尘粒7,以及所述摄像模组在使用过程中产生的碎屑等颗粒物,从而可以有效的避免尘粒、碎屑等颗粒物掉落至所述滤光组件上,进而可以有效提高摄像模组的成像质量。
其中,所述捕尘胶例如为UV胶。
捕尘胶的材质可以为粘性较好的透明胶体材料,其不影响透光效果,还能够实现黏住尘粒等颗粒物的目的,以达到为摄像模组除尘的效果。
为了保护摄像模组的成像区域,捕捉成像区域的尘粒等颗粒物,不同形式的所述压电片3与不同的所述捕尘结构5可搭配形成不同的除尘方案。
在本申请一个可选的例子中,所述捕尘结构4设置在所述基板1上并围设在所述滤光组件2的外侧。
所述捕尘结构4设置在所述滤光组件2的外侧,既可以捕捉所述滤光组件2周围的灰尘,又不会影响所述滤光组件2的光学性能。
在本申请一个可选的例子中,参见图5至图7所示,所述滤光组件2包括滤光片201和连接在所述滤光片201外周的封装件202,所述滤光片201通过所述封装件202固定在所述基板1上,所述捕尘结构4设置在所述滤光片201和所述封装件202中的至少一个上。
在本申请的方案中,所述捕尘结构4可以直接设置在所述滤光组件2上,可以很好的防止进入所述摄像模组内的灰尘等颗粒物落在所述滤光组件2上。并且,所述捕尘结构4布设在所述滤光组件2上的设计,还可以不占用所述基板1上的空间。
在本申请一个可选的例子中,参见图5所示,所述捕尘结构4设置在所述封装件202上且围绕在所述滤光片201的外周。巧妙的利用了所述封装件202上的空间,可很好的避免灰尘等颗粒物落在所述滤光片201上。
其中的所述封装件202为塑料件,包裹在所述滤光片201的外周,其具有一定宽的,其上恰好可以用于容纳所述捕尘结构。
其中,所述捕尘结构4例如呈具有一定宽度的长条状结构,其可直接粘接固定在所述封装件202的表面上,且环绕所述滤光片201外周一圈。该设计可以对所述滤光片201起到防护作用,以防止尘粒落到所述滤光片3上。
参见图5所示,所述捕尘结构5可以是多段式结构,然后依次首尾相接围成环状结构,以围设在所述滤光片201外周。
当然,所述捕尘结构5也可以是一整个长条状的结构,其沿着所述封装件202的形状围设在所述滤光片201的外周。
其中,所述捕尘结构5的宽度应当设计为不大于所述封装件202的宽度,以使所述封装件202能良好的承载住所述捕尘结构5。
在该例子中,配套设置的所述压电片3的结构可为:包括金属片301和设置在所述金属片301上的压电陶瓷片302,所述金属片301和所述压电陶瓷片302均呈圆形。即,振动源为圆形振动源。
当然,所述压电片3也可以为另一种结构形式。即,所述压电片3包括压电陶瓷片302以及设置在所述压电陶瓷片302上的正电极303和负电极304,其中,所述压电陶瓷片302例如呈方形。
本领域技术人员可以根据具体情况灵活选择合适的所述压电片3与所述捕尘结构5相搭配,本申请对此不作限制。
在本申请一个可选的例子中,参见图6所示,所述捕尘结构4包括第一捕尘部和第二捕尘部;其中,所述第一捕尘部设置在所述基板1上且围绕在所述封装件202的外周;所述第二捕尘部设置在所述滤光片201的至少两个相对设置的边缘上。
也就是说,参见图6所示,所述捕尘结构4可分为两个部分,其中一部分围设在所述封装件202的外侧,用以对整个所述滤光组件2进行保护,还有一部分直接设置在所述滤光片201的边缘上,以加强对所述滤光片201的保护。从而可以很好的防止进入所述摄像模组内的尘粒7等颗粒物落到所述滤光片201上,以起到防尘的较佳效果。
其中,围设在所述封装件202外侧的所述第一捕尘部例如可以为多个条状的捕尘胶,同样地,设置在所述滤光片201边缘的所述第二捕尘部也可为条状的捕尘胶,参见图6所示。
其中,设置在所述滤光片201上的所述第二捕尘部的宽度应当窄一些,例如比所述第一捕尘部的宽度窄,以避免音遮挡而影响到所述滤光片201的滤光性能。
在该例子中,配套设置的所述压电片3包括压电陶瓷片302以及设置在所述压电陶瓷片302上的正电极303和负电极304,所述压电陶瓷片302例如呈方形。
当然,在该例子中,所述压电片3也可以为另一种结构形式。即所述压电片3例如包括金属片301和设置在所述金属片301上的压电陶瓷片302。其中,所述金属片301和所述压电陶瓷片302均呈圆形。当然,所述金属片301和所述压电陶瓷片302也可以呈方形、三角形、菱形、半圆形等。
本领域技术人员可以根据具体情况灵活选择合适的所述压电片3与所述捕尘结构4相搭配,本申请对此不作限制。
在本申请一个可选的例子中,参见图7所示,所述捕尘结构4围设在所述滤光片201的边缘上。
在该例子中,是将所述捕尘结构4直接设置在所述滤光片201上,所述捕尘结构4可以直接在所述滤光片201的四周对尘粒等颗粒物进行粘附,其可对所述滤光片201起到有效的除尘作用。
其中,所述捕尘结构4的宽度应当设计的略窄一些,以避免对滤光片的性能造成影响。
在该例子中,配套设置的所述压电片3例如包括压电陶瓷片302以及设置在所述压电陶瓷片302上的正电极303和负电极304,所述压电陶瓷片302例如呈方形。
当然,在该例子中,所述压电片3也可以为另一种结构形式。即,所述压电片3例如包括金属片301和设置在所述金属片301上的压电陶瓷片302,其中,所述金属片301和所述压电陶瓷片302均呈圆形。
本领域技术人员可以根据具体情况灵活选择合适的所述压电片3与所述捕尘结构4相搭配,本申请对此不作限制。
本申请实施例提供的摄像模组,参见图4所示,其还包括镜头组件5和外壳6;所述外壳6与所述基板1围合成具有容置腔的封装结构,所述镜头组件5设置在所述容置腔内并位于所述滤光组件2的上方。所述捕尘结构4可用于对进入所述容纳腔内的尘粒进行粘附。
本申请实施例提供的电子设备,其包括如上任一实施例所述摄像模组。
所述电子设备可以是但并不限于为智能手机,还可以为平板电脑、笔记本电脑、电子书阅读器、智能可穿戴设备及无人机等电子类产品,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
根据本申请实施例的电子设备的其他构成例如显示模组等,以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:
基板(1);
滤光组件(2),所述滤光组件(2)设置在所述基板(1)上;
至少两个压电片(3),所述至少两个压电片(3)分设在所述基板(1)上两个对角位置,所述压电片(3)通过表面贴装方式设置在所述基板(1)上,所述压电片(3)与所述基板(1)电性导通;以及,
捕尘结构(4),所述捕尘结构(4)设置在所述基板(1)和所述滤光组件(2)中的至少一个上,所述捕尘结构(4)用于粘附进入所述摄像模组内的可移动颗粒物;
所述滤光组件(2)包括滤光片(201)和连接在所述滤光片(201)外周的封装件(202),所述滤光片(201)通过所述封装件(202)固定在所述基板(1)上;
所述捕尘结构(4)包括第一捕尘部和第二捕尘部;
所述第一捕尘部设置在所述基板(1)上且围绕在所述封装件(202)的外周;所述第二捕尘部设置在所述滤光片(201)的至少两个相对设置的边缘上;其中所述第二捕尘部的宽度小于所述第一捕尘部的宽度。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述压电片(3)包括金属片(301)和设置在所述金属片(301)上的压电陶瓷片(302),所述金属片(301)与所述压电陶瓷片(302)粘接固定。
3.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述压电片(3)包括压电陶瓷片(302)和设置在所述压电陶瓷片(302)上的正电极(303)和负电极(304)。
4.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述捕尘结构(4)为捕尘胶。
5.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述捕尘结构(4)设置在所述基板(1)上并围设在所述滤光组件(2)的外侧。
6.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述捕尘结构(4)设置在所述封装件(202)上并围绕在所述滤光片(201)的外周。
7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述捕尘结构(4)围设在所述滤光片(201)的边缘上。
8.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括镜头组件(5)和外壳(6);
所述外壳(6)与所述基板(1)围合成具有容置腔的封装结构,所述镜头组件(5)设置在所述容置腔内并位于所述滤光组件(2)的上方。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的摄像模组。
CN202110716208.3A 2021-06-25 2021-06-25 摄像模组及电子设备 Active CN113452883B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110716208.3A CN113452883B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 摄像模组及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110716208.3A CN113452883B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 摄像模组及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113452883A CN113452883A (zh) 2021-09-28
CN113452883B true CN113452883B (zh) 2022-09-23

Family

ID=77813449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110716208.3A Active CN113452883B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 摄像模组及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113452883B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113759636B (zh) * 2021-09-29 2024-01-23 维沃移动通信有限公司 滤光组件、摄像模组和电子设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112243074A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 三赢科技(深圳)有限公司 镜头模组

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4347288B2 (ja) * 2005-11-07 2009-10-21 キヤノン株式会社 撮像装置
JP2007206640A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Olympus Imaging Corp 一眼レフカメラ及び撮像ユニット
JP4871802B2 (ja) * 2007-07-09 2012-02-08 キヤノン株式会社 駆動装置および撮像装置
JP5968052B2 (ja) * 2012-04-26 2016-08-10 キヤノン株式会社 塵埃除去装置および撮像装置
CN105573020A (zh) * 2016-02-22 2016-05-11 宁波舜宇光电信息有限公司 具有捕尘结构的摄像模组
CN105791653A (zh) * 2016-04-29 2016-07-20 信利光电股份有限公司 光学镜头、摄像模组和电子设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112243074A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 三赢科技(深圳)有限公司 镜头模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN113452883A (zh) 2021-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205545565U (zh) 成像模组及电子装置
CN105428375B (zh) 移动图像传感器封装件
US7515202B2 (en) Compact camera module
US7744296B2 (en) Camera module having colloid layer surrounding sensor
JP2014194585A (ja) ウエハーレベル光学部品を用いた自動焦点/ズームモジュール
JP5277105B2 (ja) カメラモジュール
CN113873110A (zh) 一种摄像头模组及终端
CN113452883B (zh) 摄像模组及电子设备
CN110244390A (zh) 环形光学元件、成像镜头模块与电子装置
CN110290292B (zh) 感光模块
JP5821394B2 (ja) 撮像装置
CN205545560U (zh) 成像模组及电子装置
CN205566466U (zh) 成像模组及电子装置
CN112445039A (zh) 镜筒组件、镜头、摄像模组及电子设备
CN205545556U (zh) 成像模组及电子装置
CN205545553U (zh) 成像模组及电子装置
CN113542579B (zh) 图像传感器防抖组件、摄像装置及电子设备
CN205545564U (zh) 成像模组及电子装置
CN205545578U (zh) 成像模组及电子装置
WO2022120596A1 (zh) 音圈马达、摄像模组及电子设备
CN220798437U (zh) 摄像模组和电子设备
US20220113456A1 (en) Camera module
CN205545561U (zh) 成像模组及电子装置
CN217721276U (zh) 摄像模组及电子设备
CN205545554U (zh) 成像模组及电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant