CN205142365U - 自动对焦摄像头模组用影像传感器封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接，所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2)，所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶镜片(3.2)与所述的基板组件内部的电路电性连接。该影像传感器封装自带液晶镜头，简化了摄像头模组的结构，组装较方便，也降低了摄像头模组的高度，从而使电子产品的厚度变得较薄。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像设备技术领域，尤其涉及一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装。
背景技术
近年来，随着多媒体技术的发展，摄像头模组的应用范围越来越广，被广泛地应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。现有技术的摄像头模组通常包括镜头组件、红外滤光片、电路板及影像传感器封装。影像传感器封装是摄像头模组的核心部件。自动对焦摄像头模组还包括液晶镜片，液晶镜片通过加载特定电压在其电极上，会产生不同的折射率和焦距，从而实现可调的效果。现有技术的自动对焦摄像头模组的液晶镜片安装在镜座上且设于镜头的下侧。然而，在塑胶材料制成的镜座上布置液晶镜片配套的电路不仅难度较大，而且还需将电路制作成立体的，加高了摄像头模组的整体高度，对生产超薄型电子产品设置障碍，该技术容易被市场淘汰。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，该影像传感器封装自带液晶镜头，简化了摄像头模组的结构，组装较方便，也降低了摄像头模组的高度，从而使电子产品的厚度变得较薄。
本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片及基板组件，所述的芯片安装在所述的基板组件上且该芯片与所述的基板组件内部的电路电性连接，所述的影像传感器封装还包括液晶镜片，所述的液晶镜片安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片的上方；所述的液晶镜片与所述的基板组件内部的电路电性连接。
采用以上结构后，本实用新型的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本实用新型的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装还包括液晶镜片，相比现有技术的自动对焦摄像头模组而言，无需在镜座上制作电路，简化了摄像头模组的结构，大大降低了制作难度，组装也较方便，同时也降低了摄像头模组的高度，从而可使产品的厚度变得较薄。
作为本实用新型的一种改进，所述的基板组件包括带有通光孔的第一基板；所述的液晶镜片安装在所述的第一基板上且该液晶镜片的有效区域罩在所述的通光孔上；所述的液晶镜片与所述的第一基板内部的电路电性连接。采用此种结构后，结构简单，安装方便。
作为本实用新型的另一种改进，所述的液晶镜片的边缘处沿液晶镜片周向均匀分布有多个第一端子；所述的第一基板上与所述的第一端子相对应的位置处设有第二端子，多个所述的第一端子分别与相对应的第二端子电性连接。采用此种结构后，液晶镜片安装较方便且结构较平整。
作为本实用新型的还有一种改进，所述的基板组件还包括第二基板，所述的第二基板设于所述的第一基板的下侧，所述的第二基板内部的电路与所述的第一基板内部的电路电性连接；所述的芯片安装在所述的第二基板上且该芯片与所述的第二基板内部的电路电性连接。采用此种结构后，结构简单，组装较方便。
作为本实用新型的还有一种改进，所述的第二基板上设有芯片孔，所述的芯片容置在所述的芯片孔内。采用此种结构后，所述的芯片不会影响摄像头模组的整体高度，而且还使影像传感器封装底部较平整。
作为本实用新型的还有一种改进，影像传感器封装还包括电子元件，所述的电子元件设于所述的第一基板的上侧且该电子元件与第一基板内部的电路电性连接。采用此种结构后，影像传感器封装还包括电子元件，这样影像传感器封装本身就能实现完整的摄像头模组电路，使得摄像头模组的组装更加简单方便，降低了摄像头模组生产厂商的生产门槛，提高生产效率，有利于科技的发展。
作为本实用新型的还有一种改进，所述的第一基板与第二基板之间通过胶固定。采用此种结构后，第一基板与第二基板之间固定方式结构简单且可靠。
附图说明
图1是本实用新型的自动对焦摄像头模组的立体结构示意图。
图2是本实用新型的自动对焦摄像头模组的爆炸结构示意图。
图3是本实用新型的自动对焦摄像头模组的影像传感器封装的立体结构示意图。
图4是本实用新型的自动对焦摄像头模组的镜座的立体结构示意图。
图中所示：1、镜头组件，1.1、镜头，1.2、镜座，1.2.1、容纳槽，2、电路板，3、影像传感器封装，3.1、芯片，3.2、液晶镜头，3.2.1、有效区域，3.2.2、第一端子，3.3、第一基板，3.3.1、通光孔，3.3.2、第二端子，3.4、第二基板，3.4.1、芯片孔，3.5、胶，3.6、电子元件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1至图4所示，本实用新型的自动对焦摄像头模组，包括镜头组件1、电路板2及影像传感器封装3。所述的镜头组件1包括镜头1.1及镜座1.2。所述的镜头1.1安装在所述的镜座1.2内，所述的影像传感器封装3安装在所述的镜座1.2的下侧，所述的电路板2安装在所述的影像传感器封装3的下侧。所述的影像传感器封装3包括芯片3.1及基板组件，所述的芯片3.1安装在所述的基板组件上且该芯片3.1与所述的基板组件内部的电路电性连接，所述的影像传感器封装3还包括液晶镜片3.2，所述的液晶镜片3.2安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片3.1的上方。所述的液晶镜片3.2与所述的基板组件内部的电路电性连接。
所述的基板组件包括带有通光孔3.3.1的第一基板3.3。所述的液晶镜片3.2安装在所述的第一基板3.3上且该液晶镜片3.2的有效区域3.2.1罩在所述的通光孔3.3.1上。所述的液晶镜片3.2与所述的第一基板3.3内部的电路电性连接。所述的液晶镜片3.2的边缘处沿液晶镜片3.2周向均匀分布有多个第一端子3.2.2。所述的第一基板3.3上与所述的第一端子3.2.2相对应的位置处设有第二端子3.3.2，多个所述的第一端子3.2.2分别与相对应的第二端子3.3.2电性连接。
所述的基板组件还包括第二基板3.4，所述的第二基板3.4设于所述的第一基板3.3的下侧，所述的第二基板3.4内部的电路与所述的第一基板3.3内部的电路电性连接。所述的芯片3.1安装在所述的第二基板3.4上且该芯片3.1与所述的第二基板3.4内部的电路电性连接。所述的第二基板3.4上设有芯片孔3.4.1，所述的芯片3.1容置在所述的芯片孔3.4.1内。本具体实施例中，所述的第一基板3.3与第二基板3.4之间通过胶3.5固定。所述的第二基板3.4与电路板2之间也通过胶3.5固定。
所述的影像传感器封装3还包括电子元件3.6，所述的电子元件3.6设于所述的第一基板3.3的上侧且该电子元件3.6与第一基板3.3内部的电路电性连接。所述的镜座1.2的下端设有用于容置电子元件3.6和液晶镜片3.2的容纳槽1.2.1。所述的镜座1.2安装在所述的第一基板3.3上，所述的电子元件3.6和液晶镜片3.2容置在所述的容纳槽1.2.1内。
Claims (7)
1.一种自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，包括芯片(3.1)及基板组件，所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接，其特征在于：所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2)，所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶镜片(3.2)与所述的基板组件内部的电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：所述的基板组件包括带有通光孔(3.3.1)的第一基板(3.3)；所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的第一基板(3.3)上且该液晶镜片(3.2)的有效区域(3.2.1)罩在所述的通光孔(3.3.1)上；所述的液晶镜片(3.2)与所述的第一基板(3.3)内部的电路电性连接。
3.根据权利要求2所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：所述的液晶镜片(3.2)的边缘处沿液晶镜片(3.2)周向均匀分布有多个第一端子(3.2.2)；所述的第一基板(3.2.2)上与所述的第一端子(3.2.2)相对应的位置处设有第二端子(3.3.2)，多个所述的第一端子(3.2.2)分别与相对应的第二端子(3.3.2)电性连接。
4.根据权利要求2或3所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：所述的基板组件还包括第二基板(3.4)，所述的第二基板(3.4)设于所述的第一基板(3.3)的下侧，所述的第二基板(3.4)内部的电路与所述的第一基板(3.3)内部的电路电性连接；所述的芯片(3.1)安装在所述的第二基板(3.4)上且该芯片(3.1)与所述的第二基板(3.4)内部的电路电性连接。
5.根据权利要求4所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：所述的第二基板(3.4)上设有芯片孔(3.4.1)，所述的芯片(3.1)容置在所述的芯片孔(3.4.1)内。
6.根据权利要求5所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：影像传感器封装(3)还包括电子元件(3.6)，所述的电子元件(3.6)设于所述的第一基板(3.3)的上侧且该电子元件(3.6)与第一基板(3.3)内部的电路电性连接。
7.根据权利要求6所述的自动对焦摄像头模组用影像传感器封装，其特征在于：所述的第一基板(3.3)与第二基板(3.4)之间通过胶(3.5)固定。
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