CN108322632A - 摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。所述摄像头模组的结构简化，减少了生产成本。

Description

摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法。

背景技术

目前多数的电子装置中都会设置可调焦的摄像头模组。然而，目前可调焦的摄像头模组结构复杂，浪费生产成本。

发明内容

本申请提供一种摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法。

本申请提供了一种摄像头模组，其中，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。

本申请还提供一种电子装置，其中，所述封装组件还包括封装壳体，所述封装壳体具有密封腔，所述密封腔具有第一开口端和相对所述第一开口端设置的第二开口端，所述第一开口端外侧固定于所述封装件远离所述电路板一侧，所述可调焦透镜组封盖所述第二开口端。

本申请还提供一种中框制作方法，其中，所述摄像头模组制作方法包括步骤：

提供电路板，所述电路板具有封装区域和芯片区域；

提供传感芯片，将所述传感芯片固定于所述芯片区域；

提供封装件，所述封装件封装于所述封装区域；

提供透镜组件，所述透镜组件具有可调焦透镜组，将所述可调焦透镜组固定于所述封装件上。

本申请提供的摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，通过所述封装件固定于所述电路板的封装区域，所述封装件对所述传感芯片的周侧封装，所述可调焦透镜组固定于所述封装件上，所述摄像头模组结构简化，减少了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的摄像头模组的截面示意图；

图2是本申请实施例提供的摄像头模组的俯视截面示意图；

图3是本申请实施例提供的摄像头模组的立体示意图；

图4是本申请实施例提供的摄像头模组的分解示意图；

图5是本申请实施例提供的摄像头模组的可调焦透镜组的分解示意图；

图6是本申请实施例提供的可调焦透镜组的截面示意图；

图7是本申请实施例提供的可调焦透镜组的另一状态的截面示意图；

图8是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图9是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图10是本申请另一实施例提供的摄像头模组的截面示意图；

图11是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图12是本申请实施例提供的摄像头模组的另一俯视截面示意图；

图13是本申请实施例提供的摄像头模组的另一分解示意图；

图14是本申请另一实施例提供的摄像头模组的俯视截面示意图；

图15是本申请另一实施例提供的摄像头模组的俯视截面示意图；

图16是本申请实施例提供的摄像头模组的另一截面示意图；

图17是本申请实施例提供的电子装置的截面示意图；

图18是本申请实施例提供的摄像头模组的制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1、图2和图3，本申请提供一种摄像头模组100，所述摄像头模组100包括电路板10、芯片组件20、封装组件30和透镜组件40。所述电路板10具有芯片区域11和围合于所述芯片区域11周侧的封装区域12。所述芯片组件20包括传感芯片21，所述传感芯片21固定于所述电路板10的芯片区域11，所述封装组件30包括封装件31，所述封装件31固定于所述封装区域12。所述透镜组件40包括固定于所述封装件30的可调焦透镜组41，所述可调焦透镜组41正对所述传感芯片21，以供外界光线透射至所述传感芯片21。可以理解的是，所述摄像头模组100可以应用于电子装置中，该电子装置可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

通过所述封装件31固定于所述电路板10的封装区域12，所述封装件31对所述传感芯片21的周侧封装，所述可调焦透镜组41固定于所述封装件31上，所述电路板10的使用面积减小，使得所述摄像头模组100的排布尺寸减小，提高了用户体验。所述摄像头模组100的结构简化，减少了生产成本。

本实施方式中，所述电路板10具有第一表面13和相对所述第一表面13设置的第二表面14。所述封装区域12和所述芯片区域11设置于所述第一表面13。所述第二表面14可以是朝向电子装置的显示屏，所述摄像头模组100为后置摄像头。所述第二表面14可以是朝向电子装置的电池盖，所述摄像头模组100为前置摄像头。所述封装区域12连接所述芯片区域11。所述电路板10可以是印刷电路板，也可以是柔性电路板，还可以是软硬结合板。所述电路板10包括第一端15和相对所述第一端15设置的第二端16。所述封装区域12和所述芯片区域11均位于所述第一端15，所述第二端16设有电路连接端口161。所述电路连接端口161可以与电子装置的主板电连接。所述电路板10具有设置于所述第一端15的第一短边171、设置于所述第二端16的第二短边172、连接于所述第一短边171和所述第二短边172之间的第一长边173、连接于所述第一短边171和所述第二短边172之间并与所述第一长边173相对设置的第二长边174。所述封装区域12具有与所述第一短边171大致对齐的第一边121、与所述第一长边173大致对齐的第二边122和与所述第二长边174大致对齐的第三边123。当然，在其他实施方式中，所述电路板10也可以是电子装置的主板。

本实施方式中，所述传感芯片21电连接所述电路板10。所述传感芯片21具有光线感应面211和相对所述光线感应面211设置的稳固面212。所述稳固面212贴合于所述电路板10的芯片区域11。所述传感芯片21可以是粘接于所述电路板10，也可以是焊接于所述电路板10，还可以是卡接于所述电路板10。所述光线感应面211朝向所述可调焦透镜组41。所述传感芯片21具有第一边缘213和相对所述第一边缘213设置的第二边缘214，以及连接于所述第一边缘213和所述第二边缘214之间并相对设置的第三边缘215和第四边缘216。所述第一边缘213、第二边缘214、第三边缘215和第四边缘216与所述芯片区域11的边缘对齐。即所述传感芯片11在所述电路板10的正投影与所述芯片区域11重合，使得所述电路板10的使用面积有效利用，并减小所述传感芯片21在所述电路板10的排布面积。所述传感芯片21呈矩形卡片状。当然，在其他实施方式中，所述传感芯片21还可以是呈圆形卡片状。在其他实施方式中，所述传感芯片21的边缘与所述芯片区域11的边缘还可以是存在间距。

本实施方式中，所述封装件31依次连接于所述传感芯片21的第一边缘213、第二边缘214、第三边缘215和第四边缘216。所述封装件31连接于所述传感芯片21的四周。所述封装件31与所述传感芯片21之间无需排布其他电子器件，节省了所述电路板10的使用面积。所述封装件31具有远离所述传感芯片21的外边，所述外边在所述电路板10的正投影与所述封装区域12远离所述芯片区域11的边缘重合。即所述封装件31和所述传感芯片21在平行所述第一表面13方向上占用面积大致等于所述封装区域12的面积与所述芯片区域11的面积之和。所述封装件31具有与所述第一边121对齐的第一封装边311、与所述第二边122对齐的第二封装边312和与所述第三边123对齐的第三封装边313。所述第一封装边311大致与所述第一短边171对齐，所述第二封装边312大致与所述第一长边173对齐，所述第三封装边313大致与所述第二长边174对齐。所述封装件31和所述传感芯片21的使用空间有效减小，使得所述摄像头模组100整体使用空间减小。所述封装件31包括紧密封装于所述封装区域12的底端314和相对所述底端314设置的顶端315。所述顶端315固定连接所述可调焦透镜组41。以实现对所述可调焦透镜组41支撑，而无需在所述电路板10上排布可以支撑所述可调焦透镜组41的结构件，节省了所述电路板10的使用面积，有效减小所述摄像头模组100在平行所述第一表面13方向上的尺寸。所述电路板10的第一表面13可以是平行于电子装置的显示屏，所述摄像头模组100尺寸减小，以减小显示屏的非显示区面积，从而可以增大显示屏的显示区域占比。

本实施方式中，所述可调焦透镜组41电连接所述电路板10，可以经所述电路板10获取电子装置的驱动信号。所述可调焦透镜组41在驱动信号的控制作用下，产生形变，从而改变焦距，以实现所述摄像头模组100调整拍摄焦距。所述可调焦透镜组41的主光轴大致垂直于所述传感芯片21。所述可调焦透镜组41在所述传感芯片21的正投影位于所述光线感应面21。所述可调焦透镜组41采用可形变的柔性材料制成。所述可调焦透镜组31与所述传感芯片21之间存在间距，以方便在所述可调焦透镜组41与所述传感芯片21之间排布部件，减小所述摄像头模组100在平行所述第一表面13方向上的占用面积。

进一步地，请参阅图4、图5、图6和图7，所述封装组件30还包括封装壳体32，所述封装壳体32具有密封腔321，所述密封腔321具有第一开口端322和相对所述第一开口端322设置的第二开口端323，所述第一开口端322外侧固定于所述封装件31远离所述电路板10一侧，所述可调焦透镜组31封盖所述第二开口端323。

本实施方式中，所述第一开口端322固定于所述封装件31的顶端315。所述顶端315端面覆盖所述第一开口端322。所述第一开口端322的外边缘与所述封装件31的外边缘对齐，使得所述封装壳体32在平行所述第一表面13方向的尺寸与所述封装件31在平行所述第一表面13方向的尺寸一致。所述封装件31呈环状。所述封装件31内侧空间与所述密封腔321相通，方便光线投射至所述传感芯片21。所述封装件31内侧开口的口径小于所述第一开口端322的口径，使得所述封装件31的顶端315相对所述第一开口端322凸出形成台阶，使得位于所述第一开口端322内侧的零部件可以固定于所述封装件31的顶端315上，减小了零部件在所述电路板10上的占用面积，减小了所述摄像头模组100在平行所述第一表面13方向的占用面积。

所述封装壳体32设有由所述第一开口端322延伸至所述第二开口端323的导电件324。所述导电件324的一端可以是经所述封装件31电连接所述电路板10。所述导电件324电连接所述电路板10和所述可调焦透镜组41，以将所述电路板10的电信号传递至所述可调焦透镜组41。所述封装壳体32设有四个所述导电件324。四个所述导电件324分别位于所述封装壳体32的四个边角处。

所述可调焦透镜组41位于所述第二开口端323内侧，所述可调焦透镜组41经所述封装壳体32固定于所述封装件31。所述可调焦透镜组41包括遮光盖板411、透光板412、导电环413、形变透镜414、透光膜415、压电片416和压电元件417。

所述遮光盖板411固定于所述第二开口端323外侧，遮盖所述第二开口端323。所述遮光盖板411设有进光孔411a。所述进光孔411a用以供外部光线进入所述密封腔321内，以实现影像拍摄。

所述透光板412贴合于所述遮光盖板411，并位于所述第二开口端323内侧。所述透光板412覆盖所述进光孔411a，以实现对所述密封腔321密封，防止杂质进入所述密封腔321。所述透光板412为透明玻璃。

所述导电环413固定于所述透光板412远离所述遮光盖板411一侧，并压盖所述透光板412的周缘。所述导电环413与所述导电件324抵触，以经所述导电件324获取所述电路板10的电信号。所述导电环413内侧与所述进光孔411a正对。

所述形变透镜414贴合于所述透光板412，并位于所述导电环413内侧。所述形变透镜413大致覆盖所述进光孔411a。所述形变透镜413采用可以形变的有机聚合物制成。

所述透光膜415贴合于所述导电环413远离所述透光板412一侧，并覆盖所述导电环413。所述透光膜415贴合所述形变透镜414。所述透光膜415可以受应力作用而产生形变，并对所述形变透镜414产生挤压力，以使所述形变透镜414形变，进而可以改变所述形变透镜414的焦距。

所述压电片416贴合于所述透光膜415远离所述导电环413一侧。所述压电片416设有与所述形变透镜414正对的通孔416a。所述压电片416对所述透光膜415施加挤压力。所述压电片416为可产生形变的弹性件。所述压电片416向所述透光板412靠拢，进而挤压所述形变透镜414的周缘，使得所述形变透镜414产生形变，而变换焦距。

所述压电元件417穿过所述压电片416，并经所述导电环413电连接所述导电件324。所述压电元件324经所述导电件324接收所述电路板10的电信号后，接收所述电路板10的不同电压信号，从而可以朝垂直所述透光盖板411方向滑动不同的位移。所述压电元件417带动所述压电片416朝所述透光盖板411靠近。所述可调焦透镜组40包括四个所述压电元件417。四个所述压电元件417分别电连接四个所述导电件324，并位于所述压电片416的四个边角处。所述压电元件417为陶瓷压电元件。

进一步地，请参阅图8，所述第二开口端323的开口口径小于所述第一开口端322的开口口径。

本实施方式中，所述第二开口端323的外径也小于所述第一开口端322的外径，以减小所述封装壳体32的体积。所述封装壳体32在所述第一开口端323和所述第二开口端323之间处设有台阶325。所述台阶325可以承载外部零部件，方便所述摄像头模组100与外部零部件堆叠，以减小所述摄像头模组100与外部零部件整体排布面积。该外部零部件可以是显示屏的液晶面板，从而可以提高电子装置的显示屏显示区占比。所述第二开口端323的开口口径小于所述第一开口端322的开口口径，以减小所述可调焦透镜组31的尺寸，减少所述摄像头模组100的成本。当然，在其他实施方式中，所述第二开口端323的开口口径还可以是与所述第一开口端322的开口口径一致。

进一步地，所述透镜组件40还包括定焦透镜组42，所述定焦透镜组42固定于所述密封腔31内。

本实施方式中，所述定焦透镜组42可以是由至少一个凹透镜和至少一个凸透镜组成，也可以是由至少一个凹透镜组成，还可以是由至少一个凸透镜组成。所述定焦透镜组42的主光轴与所述可调焦透镜组41的主光轴重合。利用所述可调焦透镜组41与所述定焦透镜组42层叠，使得所述透镜组件40的整体焦距可调节，从而使得所述摄像头模组100可调节焦距，以提高用户拍摄体验。

进一步地，请参阅图9，所述透镜组件40还包括滤光片43，所述滤光片43固定于所述封装件31远离所述电路板10一侧，并位于所述第一开口端322内，外界光线依次经过所述可调焦透镜组41、定焦透镜组42和滤光片43投射至所述传感芯片21。

本实施方式中，所述滤光片43平行所述传感芯片21。所述滤光片43的周缘贴合于所述顶端315端面。所述封装件31对所述滤光片43支撑，避免在所述电路板10上设置支撑所述滤光片43的支撑部件，有效所述电路板10的尺寸。

在另一个实施例中，请参阅图10，所述封装件31的顶端315还可以是固定底部可调焦透镜组44。所述底部可调焦透镜组44位于所述滤光片43远离所述传感芯片21一侧。当然，在其他实施方式中所述封装件31的顶端315还可以固定驱动芯片，该驱动芯片电连接所述可调焦透镜组41，以驱动所述可调焦透镜组41调节焦距。

进一步地，请参阅图11和图12，所述芯片组件20还包括处理芯片22，所述处理芯片22固定于所述封装区域12，所述封装件31包覆所述处理芯片22。

本实施方式中，所述处理芯片22包括第一连接面221和相对所述第一连接面221设置的第二连接面222。所述第一连接面221设有触脚223。所述电路板10在所述封装区12设有与导电线缆导通的露铜。所述处理芯片22的触脚223与所述露铜相抵触，以使所述处理芯片22电连接所述电路板10。所述处理芯片22向所述电路板10传输处理信号，也可以接收所述电路板10的控制信号。所述封装件31采用绝缘材质。所述封装件31对所述处理芯片22保护，并避免所述处理芯片22的触脚短路。所述第二连接面222可以与所述传感芯片21电连接。所述处理芯片22位于所述封装区域12内，减小所述电路板10的使用面积，减小所述电路板10的尺寸。所述处理芯片22包括第一芯片224和相对所述第一芯片224设置第二芯片225。所述第一芯片224邻近所述传感芯片21的第一边缘213，所述第二芯片225邻近所述传感芯片21的第二边缘214。使得所述封装区域12在邻近所述第三边缘215的面积减小，以及在邻近所述第四边缘216的面积减小，从而减小所述电路板10的尺寸。所述处理芯片22可以电连接所述导电件324，并经所述导电件324向所述压电元件417输出驱动电压信号。

请参阅图13，本实施方式中，所述芯片组件20还包括至少一个功能元器件226。所述功能元器件226固定于所述封装区域12。所述封装件31包覆所述至少一个功能元器件226。所述至少一个功能元器件226排布于所述封装区域12，减少所述电路板10的排布面积，可以减小所述电路板10的尺寸。所述功能元器件226电连接所述电路板10，向所述电路板10传输功能信号，以提高所述摄像头模组100的多功能体验性。

在另一个实施例中，请参阅图14，所述处理芯片22仅邻近于所述传感芯片21的第二边缘214，使得所述封装区域12在邻近所述第一边缘213、第三边缘215和第四边缘216处的面积减小，进一步减小所述电路板10的尺寸。

在另一个实施例中，请参阅图15，所述第一芯片225还可以是邻近所述第三边缘215，所述第二芯片226还可以是邻近所述第四边缘216。所述封装区域12在邻近所述第一边缘213处的面积减小，有效减小所述电路板10的尺寸。

进一步地，请参阅图16，所述芯片组件20还包括电连接所述传感芯片21和所述处理芯片22的导电线缆23，所述封装件31还包覆所述导电线缆23。

本实施方式中，所述导电线缆23包括第一连接端231和相对所述第一连接端231设置的第二连接端232。所述第一连接端231电连接于所述处理芯片22的第二连接面222。所述导电线缆23与所述处理芯片22部分层叠，使得所述导电线缆23和所述处理芯片22在所述电路板10上的排布面积减小，可以减小所述电路板10的尺寸。所述第二连接端232电连接所述传感芯片21。所述第二连接端232电连接于所述光线感应面211边缘。所述导电线缆23与所述传感芯片21部分层叠，所述导电线缆23和所述传感芯片21在所述电路板10上的排布面积减小，可以减小所述电路板10的尺寸。所述封装件31包覆所述传感芯片21的边缘，以及包覆整个所述导电线缆23。所述封装件31对所述导电线缆23形成保护。所述导电线缆23将所述传感芯片21的感应信号传输至所述处理芯片22，所述处理芯片22将感应信号处理为数字信号后传输至所述电路板10。所述电路板10将数字信号可以传输至电子装置的主板。当然，在其他实施方式中，所述导电线缆23还可以电连接于所述传感芯片21的侧面，也可以电连接所述处理芯片21的侧面。

请参阅图17，本申请还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括所述摄像头模组100。可以理解的是，所述摄像头模组100可以是前置摄像头，也可以是后置摄像头。在一个实施例中，所述摄像头模组100为与显示屏并排的前置摄像头。所述电子装置200还包括显示屏50和与所述显示屏50盖合的背盖60，以及固定于所述显示屏50和所述背盖60之间的主板70。所述显示屏50包括显示部51和与所述显示部51连接的非显示部52。所述显示部51由像素层、液晶层、驱动层和背光层依次层叠构成。所述显示部51可以显示图像光线。所述非显示部52由所述显示部51的封装边缘和驱动芯片构成。所述显示屏50在所述非显示部52设有镂空区域53。所述摄像头模组100与所述镂空区域53正对。所述镂空区域53透过外部光线进入所述摄像头模组100，以实现影像拍摄。所述摄像头模组100在所述显示屏50的正投影位于所述非显示部52。所述显示部51与所述摄像头模组100并排。所述摄像头模组100的传感芯片21平行所述显示屏50。所述摄像头模组100在平行所述显示屏50的方向上尺寸减小，可以有效减小所述非显示部52的尺寸，从而可以增大所述显示部51在所述显示屏50的占比，提高用户体验。所述主板70与所述摄像头模组100的电路板10电连接。所述背盖60为金属电池后盖。在其他实施方式中，所述背盖60还可以设置摄像头孔，所述摄像头模组100若为后置摄像头，则所述摄像头模组100可以与所述背盖60的摄像头孔正对。

请参阅图18，本申请还提供一种摄像头模组制作方法，所述摄像头模组制作方法包括步骤：

101：提供电路板10，所述电路板10具有封装区域12和芯片区域11。

本实施方式中，所述电路板10为柔性电路板。所述电路板10经层压工艺成型。所述电路板10包括第一端15和相对所述第一端15设置的第二端16。所述封装区域12和所述芯片区域11均位于所述第一端15。所述封装区域12呈环状。所述芯片区域11位于所述封装区域12内侧。

102：提供处理芯片22，所述处理芯片22固定于所述封装区域12。

本实施方式中，所述处理芯片22贴合于所述电路板10的封装区域12。当然，在其他实施方式中，所述处理芯片22可以是焊接，也可以是粘接，还可以是卡接于所述电路板10的封装区域12。

103：提供传感芯片21，将所述传感芯片21固定于所述芯片区域11。

本实施方式中，所述传感芯片21可以是粘接于所述芯片区域11。当然，在其他实施方式中，所述传感芯片21可以是焊接、或者是螺接、或者是卡接于所述电路板10的芯片区域11。

104：提供导电线缆23，所述导电线缆23的两端分别固定连接所述传感芯片21和所述处理芯片22。

本实施方式中，所述导电线缆23包括第一连接端231和相对所述第一连接端231设置的第二连接端232。所述第一连接端231焊接于所述处理芯片22，所述第二连接端232焊接于所述传感芯片21。当然，在其他实施方式中，所述第一连接端231可以是粘接经导电胶粘接于所述处理芯片22，所述第二连接端232也可以是经导电胶粘接于所述传感芯片21。

105：提供封装件31，所述封装件31封装于所述封装区域12。

本实施方式中，所述封装件31为胶水。采用填胶工艺向所述封装区域12添加熔融状态的胶水固化形成所述封装件31，所述封装件31包覆所述处理芯片22和所述导电线缆23。所述封装件31固化后，形成具有支撑作用的支撑台，所述封装件31还对所述处理芯片22和所述导电线缆23具有保护作用。当然，在其他实施方式中，所述封装件31还可以是塑胶件。所述封装件31经注塑成型工艺成型于所述封装区域12。

106：提供封装壳体32，所述封装壳体32具有密封腔321，所述密封腔321具有第一开口端322和相对所述第一开口端322设置的第二开口端323。

本实施方式中，所述封装壳体32为塑胶件。所述封装壳体32经注塑成型工艺成型。所述密封腔321用于形成摄像头模组的暗室，以提供黑暗环境。

107：提供透镜组件40，所述透镜组件40具有可调焦透镜组41，将所述可调焦透镜组41固定于所述封装件31上。

本实施方式中，所述透镜组件40还包括定焦透镜组42和滤光片43。将所述可调焦透镜组41固定于所述封装壳体32的第一开口端322，并封盖所述第一开口端322。然后将所述定焦透镜组42固定于所述密封腔321内。所述定焦透镜组42至所述可调焦透镜组41之间存在间距。再后将所述滤光片43固定于所述第二开口端323。最后，将所述封装壳体32的第二开口端323固定于所述封装件31远离所述电路板10一侧。当然，在其他实施方式中，还可以是先将所述滤光片43固定于所述封装件31远离所述电路板10一侧，然后再将所述封装壳体32、定焦透镜组42和可调透镜41一同固定于所述封装件31上。所述封装壳体32的第二开口端323可以是粘接于所述封装件31上。当然，在其他实施方式中，所述封装壳体32的第二开口端323还可以是焊接于所述封装件31。

本申请提供的摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法，通过所述封装件固定于所述电路板的封装区域，所述封装件对所述传感芯片的周侧封装，所述可调焦透镜组固定于所述封装件上，所述电路板的使用面积减小，使得所述摄像头模组的排布尺寸减小，提高了用户体验。所述摄像头模组的结构简化，减少了生产成本。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (17)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括电路板、芯片组件、封装组件和透镜组件，所述电路板具有芯片区域和围合于所述芯片区域周侧的封装区域，所述芯片组件包括传感芯片，所述传感芯片固定于所述电路板的芯片区域，所述封装组件包括封装件，所述封装件固定于所述封装区域，所述透镜组件包括固定于所述封装件的可调焦透镜组，所述可调焦透镜组正对所述传感芯片，以供外界光线透射至所述传感芯片。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述封装组件还包括封装壳体，所述封装壳体具有密封腔，所述密封腔具有第一开口端和相对所述第一开口端设置的第二开口端，所述第一开口端外侧固定于所述封装件远离所述电路板一侧，所述可调焦透镜组封盖所述第二开口端。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二开口端的开口口径小于所述第一开口端的开口口径。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述透镜组件还包括定焦透镜组，所述定焦透镜组固定于所述密封腔内。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述透镜组件还包括滤光片，所述滤光片固定于所述封装件远离所述电路板一侧，并位于所述第一开口端内，外界光线依次经过所述可调焦透镜组、定焦透镜组和滤光片投射至所述传感芯片。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片组件还包括处理芯片，所述处理芯片固定于所述封装区域，所述封装件包覆所述处理芯片。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片组件还包括电连接所述传感芯片和所述处理芯片的导电线缆，所述封装件还包覆所述导电线缆。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电线缆电连接所述传感芯片的边缘，所述封装件还包覆所述传感芯片的边缘。

9.根据权利要求1～5任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合板任意一种。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1￣8任意一项所述的摄像头模组。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括显示屏，所述显示屏包括显示部和连接所述显示部的非显示部，所述摄像头模组固定于所述非显示部，并与所述显示部邻接。

12.一种摄像头模组制作方法，其特征在于，所述摄像头模组制作方法包括步骤：

提供电路板，所述电路板具有封装区域和芯片区域；

提供传感芯片，将所述传感芯片固定于所述芯片区域；

提供封装件，所述封装件封装于所述封装区域；

提供透镜组件，所述透镜组件具有可调焦透镜组，将所述可调焦透镜组固定于所述封装件上。

13.根据权利要求12所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，在提供电路板的步骤之后，在提供传感芯片的步骤之前还包括步骤：

提供处理芯片，所述处理芯片固定于所述封装区域；

在提供封装件的步骤中，所述封装件包覆所述处理芯片。

14.根据权利要求13所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，在提供处理芯片的步骤之后，在提供封装件的步骤之前还包括步骤：

提供导电线缆，所述导电线缆的两端分别固定连接所述传感芯片和所述处理芯片；

在提供所述封装件的步骤中，所述封装件还包覆所述导电线缆。

15.根据权利要求12所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，在提供透镜组件的步骤之前还包括步骤：

提供封装壳体，所述封装壳体具有密封腔，所述密封腔具有第一开口端和相对所述第一开口端设置的第二开口端；

在提供所述透镜组件步骤中，将所述可调焦透镜组固定于所述第二开口端内侧，将所述封装壳体的第一开口端固定于所述封装件远离所述电路板一侧。

16.根据权利要求15所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，在提供透镜组件的步骤中，所述透镜组件还具有定焦透镜，将所述定焦透镜固定于所述密封腔内。

17.根据权利要求15所述的摄像头模组制作方法，其特征在于，在提供透镜组件的步骤中，所述透镜组件还包括滤光片，将所述滤光片固定于所述第一开口端内。