CN111277742A - 摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 30
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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- Studio Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法，该摄像头组件包括设置在同一光轴上的摄像头模组和辅助镜头，所述辅助镜头设于所述摄像头模组上，所述辅助镜头包括镜头组件、第二线路板和罩体，所述镜头组件通过导线电性连接于所述第二线路板，所述罩体罩设于所述镜头组件和所述导线外。本发明提供的摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法中，通过给辅助镜头增设罩体，将导线遮住，可保护导线，避免导线在安装辅助镜头或转运时被碰到而发生断裂等情况，大大提高了摄像头组件的良率。
Description
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法。
背景技术
随着科技的进步，各种电子产品，如手机、相机、平板电脑等，已经逐渐成为人们必不可少的日常用品。为了方便人们随时随地记录图片和视频，摄像头模组也已经成为各种电子产品的标配部件。
为了使定焦摄像头能够实现变焦的功能，常常使用T-lens摄像头，即在普通定焦摄像头的前面加设一个T-lens，从而改变定焦摄像头的焦距。如图1至图3所示，一种T-lens摄像头包括线路板11、支架12、镜头组件13和辅助镜头15，支架12设于线路板11上，镜头组件13安装于支架12上，辅助镜头15安装于镜头组件13上，且辅助镜头15通过连接线路板17电性连接于线路板11。安装辅助镜头15时，通常是将辅助镜头15固定在连接线路板17上，通过金线电性连接辅助镜头17与连接线路板17，再将这个组合件倒扣到镜头组件13的顶部进行固定，最后将连接线路板17电性连接到线路板11上。
在上述辅助镜头15的安装过程中，辅助镜头15和连接线路板17在翻转反扣的过程中，金线极易被碰到而断裂，且辅助镜头15组装后，金线是裸露在外的，也容易被碰到而断裂。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不易损坏的摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法。
本发明提供一种摄像头组件，包括设置在同一光轴上的摄像头模组和辅助镜头，所述辅助镜头设于所述摄像头模组上，所述辅助镜头包括镜头组件、第二线路板和罩体，所述镜头组件通过导线电性连接于所述第二线路板，所述罩体罩设于所述镜头组件和所述导线外。
在其中一实施例中，所述罩体形成有沿光轴方向贯通的容纳空间，所述容纳空间的内周壁上进一步向内凹陷形成容纳缺口，所述导线容纳于所述容纳缺口。
在其中一实施例中，所述罩体形成有沿光轴方向贯通的容纳空间，所述容纳空间包括位于上方的上部空间及位于下方的下部空间，所述上部空间沿垂直于光轴的截面面积小于下部空间沿垂直于光轴的截面面积，所述导线容纳于上部空间内，或者所述导线容纳于上部空间内且所述辅助镜头至少部分容纳于上部空间内。
在其中一实施例中，所述上部空间下方临近下部空间的位置形成过度空间，所述过度空间沿垂直于光轴的截面面积由上至下呈逐渐变大的趋势，所述导线向下未超出过度空间。
在其中一实施例中，所述过度空间的内周壁沿光轴方向的截面呈倾斜直线状或弧线状。
在其中一实施例中，所述罩体由上至下组装置摄像头模组，所述摄像头模组至少部分凸伸至下部空间内。
在其中一实施例中，所述摄像头模组包括第一线路板、支架和主镜头，所述支架设于所述第一线路板上，所述主镜头设于所述支架上；所述镜头组件设于所述主镜头上，所述第二线路板固定于所述镜头组件远离所述主镜头的一侧。
在其中一实施例中，所述导线的一端连接于所述镜头组件的底部，另一端连接于所述第二线路板的底部。
在其中一实施例中，所述辅助镜头还包括连接板，所述第二线路板通过所述连接板电性连接于所述第一线路板；所述连接板从所述第二线路板的一侧朝向所述第一线路板的方向沿所述罩体和所述主镜头的外侧延伸；所述支架的外侧壁上开设有开槽，以露出底部的所述第一线路板，所述连接板远离所述第二线路板的末端穿过所述开槽与所述第一线路板连接。
在其中一实施例中，所述第二线路板位于所述罩体外侧顶部，以将所述第二线路板露出。
本发明还提供一种电子产品，包括上述的摄像头组件。
本发明还提供一种摄像头组件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供辅助镜头，所述辅助镜头包括镜头组件、第二线路板和罩体，所述镜头组件通过导线电性连接于所述第二线路板，所述罩体罩设于所述镜头组件和所述导线外；
提供摄像头模组；
将所述辅助镜头设于所述摄像头模组上，所述辅助镜头和所述摄像头模组设置在同一光轴上。
在其中一实施例中，在所述提供辅助镜头的步骤中，具体包括：将所述镜头组件固定于所述第二线路板，再利用所述导线将所述镜头组件电性连接于所述第二线路板，最后将所述罩体罩设于所述镜头组件和所述导线外；
或者，在所述提供摄像头模组的步骤中，具体包括：先将所述支架设置于所述第一线路板上，再将所述主镜头设于所述支架上；
或者，在所述将辅助镜头设于所述摄像头模组上的步骤中，具体包括：将所述辅助镜头翻转，使所述辅助镜头的所述第二线路板一侧背向所述主镜头，将所述镜头组件设于所述主镜头顶部。
本发明提供的摄像头组件、电子产品及摄像头组件制造方法中，通过给辅助镜头增设罩体，将导线遮住，可保护导线，避免导线在安装辅助镜头或转运时被碰到而发生断裂等情况，大大提高了摄像头组件的良率。
附图说明
图1为一种摄像头组件的立体分解示意图。
图2为图1所示摄像头组件的辅助镜头和连接线路板的结构示意图。
图3为图1所示摄像头组件去除线路板的结构示意图。
图4为本发明摄像头组件的一实施例的立体分解示意图。
图5为图4所示摄像头组件的剖视图。
图6为图5中VI处的局部放大图。
图7为图4所示摄像头组件的辅助镜头的立体分解示意图。
图8为图4所示摄像头组件的辅助镜头的正视分解示意图。
图9为图4所示摄像头组件的辅助镜头的正视组装示意图。
图10为图4所示摄像头组件去除第一线路板的正视结构示意图。
图11为本发明一实施例的摄像头组件制造方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
请参图4至图7，本发明一实施例中提供的摄像头组件包括设置在同一光轴上的摄像头模组和辅助镜头29，摄像头模组包括第一线路板21、支架23和主镜头27。支架23设于第一线路板21上，主镜头27设于支架23上，辅助镜头29设于主镜头27上。辅助镜头29包括镜头组件292、第二线路板294和罩体296，镜头组件292包括驱动结构和镜头，驱动结构用于驱动镜头沿镜头组件292的光轴方向移动，驱动结构通过导线297电性连接于第二线路板294，罩体296罩设于镜头组件292和导线297外。具体在本实施例中，第二线路板294位于罩体296外侧顶部，以将第二线路板294露出，从而将第二线路板294与外部电路或第一线路板21电性连接。
本摄像头组件中，通过给辅助镜头29增设罩体296，将导线297遮住，可保护导线297，避免导线297在安装辅助镜头29或转运时被碰到而发生断裂等情况，大大提高了摄像头组件的良率。
本实施例中，第一线路板21包括主体部212、连接部214和固定部216，连接部214连接于主体部212和固定部216之间，支架23设于主体部212上。具体在本实施例中，摄像头模组还包括连接器31，连接器31连接于固定部216的底部。通过连接器31，可将摄像头组件与外部电路电性连接，实现信号的传输。具体地，连接部214可为柔性电路板，便于调整主体部214和连接器31的相对位置，方便安装摄像头组件。具体地，主体部212和固定部216可为印刷电路板。
本实施例中，支架23内开设有容纳腔232，用于容纳成像芯片和滤光片，成像芯片和滤光片均设于主镜头27的光轴上，且滤光片位于成像芯片和主镜头27之间，成像芯片电性连接于第一线路板21。具体地，成像芯片可固定于第一线路板21上。具体地，成像芯片可为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)图像传感器或CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合器件)图像传感器。
支架23的外侧壁上开设有开槽234，以露出底部的第一线路板21。
支架23的内侧壁上还设有凸台236，滤光片固定于凸台236。具体地，滤光片可通过胶水固定凸台236的底部或顶部。
本实施例中，主镜头27可为定焦镜头。
请一并参照图8至图10，本实施例中，第二线路板294固定于镜头组件292远离主镜头27的一侧，导线297的一端连接于镜头组件292的底部，另一端连接于第二线路板294的底部。具体地，导线297可为金线。具体地，第二线路板294对应镜头组件292的位置开设有透光孔299，以允许光线通过。镜头组件292设于主镜头27顶部。
驱动结构可为音圈马达，也可为记忆合金金属组件，只要其能驱动镜头上下移动即可。驱动结构固定连接于主镜头27的顶部。
罩体296为中空，其内设有空腔300，镜头组件292和导线297容纳于空腔300内。罩体296的顶部可固定连接于第二线路板294，罩体296的底部可固定连接于主镜头27。在本实施例中，主镜头27有部分伸入罩体296内部。
罩体296形成有沿光轴方向贯通的容纳空间300，容纳空间的内周壁上进一步向内凹陷形成容纳缺口301，导线297容纳于容纳缺口301。容纳空间300包括位于上方的上部空间304及位于下方的下部空间305，上部空间304沿垂直于光轴的截面面积小于下部空间305沿垂直于光轴的截面面积，导线297容纳于上部空间304内，或者导线297容纳于上部空间304内且辅助镜头29至少部分容纳于上部空间304内。上部空间304下方临近下部空间305的位置形成过度空间306，过度空间306沿垂直于光轴的截面面积由上至下呈逐渐变大的趋势，导线297向下未超出过度空间306。过度空间306的内周壁沿光轴方向的截面呈倾斜直线状或弧线状。罩体296由上至下组装置摄像头模组，摄像头模组至少部分凸伸至下部空间305内。
本实施例中，辅助镜头29还包括连接板302，第二线路板294通过连接板302电性连接于第一线路板21。具体地，连接板302可为柔性电路板。具体地，连接板302远离第二线路板294的末端穿过开槽234与第一线路板21连接。可以理解，第二线路板294也可不通过第一线路板21与外部电路连接，而是直接连接到外部电路或连接器31。具体地，连接板302从第二线路板294的一侧朝向第一线路板21的方向沿罩体296和主镜头27的外侧延伸。
组装时，先将摄像头模组组装完整，再将辅助镜头29组装在一起，然后将辅助镜头29翻转倒扣并固定在摄像头模组上。
本发明还提供一种电子产品，包括上述的摄像头组件。
请参图11，本发明还提供一种摄像头组件制造方法，包括以下步骤：
S11，提供辅助镜头29，辅助镜头29包括镜头组件292、第二线路板294和罩体296，镜头组件292包括驱动结构和镜头，驱动结构用于驱动镜头沿镜头组件292的光轴方向移动，驱动结构通过导线297电性连接于第二线路板294，罩体296罩设于镜头组件292和导线297外。具体在本实施例中，第二线路板294位于罩体296外侧顶部，以将第二线路板294露出，从而将第二线路板294与外部电路或第一线路板21电性连接。
具体在步骤S11中，镜头组件292固定于第二线路板294，再利用导线297将镜头组件292电性连接于第二线路板294，最后将罩体296罩设于镜头组件292和导线297外。
S13，提供摄像头模组，摄像头模组包括第一线路板21、支架23和主镜头27。支架23设于第一线路板21上，主镜头27设于支架23上。
具体在步骤S13中，先将支架23设置于第一线路板21上，再将主镜头27设于支架23上。
S15，将辅助镜头29设于摄像头模组上，辅助镜头29和摄像头模组设置在同一光轴上。具体地，将辅助镜头29翻转，使辅助镜头29的第二线路板294一侧背向主镜头27，将镜头组件292设于主镜头27顶部。具体地，还将第二线路板辅助镜头29还包括连接板302，在步骤S15中，还将第二线路板294通过连接板302电性连接于第一线路板21。具体地，连接板302可为柔性电路板。具体地，连接板302远离第二线路板294的末端穿过开槽234与第一线路板21连接。可以理解，第二线路板294也可不通过第一线路板21与外部电路连接，而是直接连接到外部电路或连接器31。具体地，连接板302从第二线路板294的一侧朝向第一线路板21的方向沿罩体296和主镜头27的外侧延伸。
本摄像头组件制造方法中，通过给辅助镜头29增设罩体296，将导线297遮住，可保护导线297，避免导线297在安装辅助镜头29或转运时被碰到而发生断裂等情况，大大提高了摄像头组件的良率。例如在安装辅助镜头29时，需要将辅助镜头29翻转，这时导线被包覆住，避免导线被碰到而受到封闭保护。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种摄像头组件，包括设置在同一光轴上的摄像头模组和辅助镜头(29)，其特征在于，所述辅助镜头(29)设于所述摄像头模组上，所述辅助镜头(29)包括镜头组件(292)、第二线路板(294)和罩体(296)，所述镜头组件(292)通过导线(297)电性连接于所述第二线路板(294)，所述罩体(296)罩设于所述镜头组件(292)和所述导线(297)外。
2.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述罩体(296)形成有沿光轴方向贯通的容纳空间，所述容纳空间的内周壁上进一步向内凹陷形成容纳缺口，所述导线(297)容纳于所述容纳缺口。
3.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述罩体(296)形成有沿光轴方向贯通的容纳空间，所述容纳空间包括位于上方的上部空间及位于下方的下部空间，所述上部空间沿垂直于光轴的截面面积小于下部空间沿垂直于光轴的截面面积，所述导线(297)容纳于上部空间内，或者所述导线(297)容纳于上部空间内且所述辅助镜头(29)至少部分容纳于上部空间内。
4.如权利要求3所述的摄像头组件，其特征在于，所述上部空间下方临近下部空间的位置形成过度空间，所述过度空间沿垂直于光轴的截面面积由上至下呈逐渐变大的趋势，所述导线(297)向下未超出过度空间。
5.如权利要求4所述的摄像头组件，其特征在于，所述过度空间的内周壁沿光轴方向的截面呈倾斜直线状或弧线状。
6.如权利要求3所述的摄像头组件，其特征在于，所述罩体(296)由上至下组装置摄像头模组，所述摄像头模组至少部分凸伸至下部空间内。
7.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述摄像头模组包括第一线路板(21)、支架(23)和主镜头(27)，所述支架(23)设于所述第一线路板(21)上，所述主镜头(27)设于所述支架(23)上；所述镜头组件(292)设于所述主镜头(27)上，所述第二线路板(294)固定于所述镜头组件(292)远离所述主镜头(27)的一侧。
8.如权利要求7所述的摄像头组件，其特征在于，所述导线(297)的一端连接于所述镜头组件(292)的底部，另一端连接于所述第二线路板(294)的底部。
9.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述辅助镜头(29)还包括连接板(302)，所述第二线路板(294)通过所述连接板(302)电性连接于所述第一线路板(21)；所述连接板(302)从所述第二线路板(294)的一侧朝向所述第一线路板(21)的方向沿所述罩体(296)和所述主镜头(27)的外侧延伸；所述支架(23)的外侧壁上开设有开槽(234)，以露出底部的所述第一线路板(21)，所述连接板(302)远离所述第二线路板(294)的末端穿过所述开槽(234)与所述第一线路板(21)连接。
10.如权利要求1所述的摄像头组件，其特征在于，所述第二线路板(294)位于所述罩体(296)外侧顶部，以将所述第二线路板(294)露出。
11.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的摄像头组件。
12.一种摄像头组件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供辅助镜头(29)，所述辅助镜头(29)包括镜头组件(292)、第二线路板(294)和罩体(296)，所述镜头组件(292)通过导线(297)电性连接于所述第二线路板(294)，所述罩体(296)罩设于所述镜头组件(292)和所述导线(297)外；
提供摄像头模组；
将所述辅助镜头(29)设于所述摄像头模组上，所述辅助镜头和所述摄像头模组设置在同一光轴上。
13.如权利要求12所述的摄像头组件制造方法，其特征在于，在所述提供辅助镜头(29)的步骤中，具体包括：将所述镜头组件(292)固定于所述第二线路板(294)，再利用所述导线(297)将所述镜头组件(292)电性连接于所述第二线路板(294)，最后将所述罩体(296)罩设于所述镜头组件(292)和所述导线(297)外；
或者，在所述提供摄像头模组的步骤中，具体包括：先将所述支架(23)设置于所述第一线路板(21)上，再将所述主镜头(27)设于所述支架(23)上；
或者，在所述将辅助镜头(29)设于所述摄像头模组上的步骤中，具体包括：将所述辅助镜头(29)翻转，使所述辅助镜头(29)的所述第二线路板(294)一侧背向所述主镜头(27)，将所述镜头组件(292)设于所述主镜头(27)顶部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010242732.7A CN111277742B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 摄像头组件、电子装置及摄像头组件制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010242732.7A CN111277742B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 摄像头组件、电子装置及摄像头组件制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111277742A true CN111277742A (zh) | 2020-06-12 |
| CN111277742B CN111277742B (zh) | 2024-07-19 |
Family
ID=70999473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010242732.7A Active CN111277742B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 摄像头组件、电子装置及摄像头组件制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111277742B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-03-31 CN CN202010242732.7A patent/CN111277742B/zh active Active
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| CN111277742B (zh) | 2024-07-19 |
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| GR01 | Patent grant |