CN112017535A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及显示设备。该显示设备包括电子面板、窗、光学片和应力控制构件。电子面板包括:第一非弯曲区域,具有与光学片重叠的第一区域和与凹入区域的至少一部分重叠的第二区域;弯曲区域,配置成相对于第一非弯曲区域弯曲;以及第二非弯曲区域,从弯曲区域延伸并与第一非弯曲区域相对。光学片设置在电子面板和窗之间,并且具有限定在光学片中的、朝向光学片的中央延伸的凹入区域。应力控制构件分别与第二区域的至少一部分、弯曲区域的至少一部分以及第二非弯曲区域的至少一部分重叠。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年5月30日提交的第10-2019-0064038号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文中,如同在本文中充分阐述。
技术领域
本发明的示例性实施例总体上涉及一种显示设备,并且更具体地,涉及一种具有光学片的显示设备。
背景技术
显示设备是用于诸如智能手机、数码相机、摄像机、便携式终端、膝上型计算机和平板个人计算机的各种移动设备的电子设备的一部分。由于显示设备为用户提供最熟悉和清晰的视觉信息,因此大多数电子设备都包括显示设备。
电子设备是通过组装显示设备和电子模块而制造的。对于便携性和提供宽的显示区域来说,期望一种具有薄边框的电子设备。因此,显示设备和电子模块的许多实施例具有薄边框。作为示例,显示设备能够部分弯曲,并且显示设备和电子模块在显示设备发生弯曲的区域内或附近彼此联接。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,并且因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人认识到,在显示设备和电子模块(例如,控制模块、相机模块等)彼此联接的区域中,由显示设备的弯曲引起的应力可以对显示设备的性能和/或可靠性产生不利的影响。
根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示设备能够例如通过在弯曲区域中设置应力控制构件来降低可弯曲显示面板中的应力和缺陷。
此外,根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示设备能够例如通过使用具有不与应力控制构件重叠的凹入区域的光学片来减小非显示区域(诸如边框区域)的尺寸。光学片可以相对于密封衬垫图案布置,以减小衬垫图案周围的间隙,从而减少由诸如水的污染物引起的显示设备中的缺陷。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从该描述中显而易见,或者可以通过实施本发明构思来习得。
根据本发明的一个方面,显示设备包括:电子面板;窗,附接到电子面板;光学片,设置在电子面板和窗之间,并且具有限定在光学片中的、朝向光学片的中央延伸的凹入区域;以及应力控制构件,联接到电子面板。电子面板包括:第一非弯曲区域,具有与光学片重叠的第一区域和与凹入区域的至少一部分重叠的第二区域;弯曲区域,配置成相对于第一非弯曲区域弯曲;以及第二非弯曲区域,从弯曲区域延伸并与第一非弯曲区域相对。应力控制构件分别与第二区域的至少一部分、弯曲区域的至少一部分以及第二非弯曲区域的至少一部分重叠。
光学片可以具有与第一区域的边缘对准的第一边缘和不与第二区域的边缘对准的第二边缘。在基本上平行于弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,凹入区域可以具有比应力控制构件的宽度大的宽度。在基本上平行于弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,凹入区域可以具有比弯曲区域的宽度大的宽度。
显示设备还可以包括衬垫图案,该衬垫图案联接至光学片的第一边缘的至少一部分和第一区域的边缘的至少一部分。当在平面图中观看时,光学片的第一边缘的所述至少一部分和第一区域的边缘的所述至少一部分可以彼此对准。衬垫图案可以联接至窗的下表面的不与光学片和电子面板重叠的至少一部分。
应力控制构件可以包括应力控制层,应力控制层与第二区域重叠并且在从第一非弯曲区域向弯曲区域延伸的第二方向上在第二区域中具有约0.36mm的长度。
显示设备还可以包括:第一保护膜,与第一非弯曲区域重叠并且设置在电子面板之下;以及第二保护膜,与第二非弯曲区域重叠,设置在电子面板之下并且与第一保护膜相对。第一保护膜可以具有不与光学片的边缘对准的边缘,光学片的所述边缘对应于凹入区域的边缘。
电子面板还可以包括显示面板和直接设置在显示面板的上表面上的输入传感器。显示设备还包括驱动控制模块,该驱动控制模块连接到第二非弯曲区域以控制包括在电子面板中的电子组件。
光学片可以包括偏振器和延迟器。
根据本发明的另一方面,显示设备包括:显示面板、光学片、应力控制构件和窗。显示面板包括:第一非弯曲区域;弯曲区域,从第一非弯曲区域延伸;以及第二非弯曲区域,从弯曲区域延伸并且与第一非弯曲区域相对。光学片在与第一非弯曲区域的第一区域重叠的位置中设置在显示面板上,并且不与第一非弯曲区域的第二区域重叠。应力控制构件设置在显示面板上并且与第一非弯曲区域的第二区域的至少一部分、弯曲区域的至少一部分以及第二非弯曲区域的至少一部分重叠。窗设置在光学片上。在基本上平行于弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,第二区域具有小于第一非弯曲区域的宽度并且大于应力控制构件的宽度的最大宽度。
光学片可以具有与第一区域的边缘对准的第一边缘和不与第二区域的边缘对准的第二边缘。
显示设备还可以包括衬垫图案,该衬垫图案覆盖第一区域的边缘的至少一部分和光学片的第一边缘的至少一部分。应力控制构件可以包括应力控制层,并且衬垫图案设置成在第一方向上与应力控制层相邻。光学片的边缘可以包括:第一表面,与衬垫图案接触;第二表面,从第一表面延伸并在第一方向上与应力控制层相对;以及第三表面,从第二表面延伸并且在从第一非弯曲区域向弯曲区域延伸的第二方向上与应力控制层相对。
根据本发明的又一方面,显示设备包括:显示面板、光学片、应力控制构件和窗。显示面板包括:第一非弯曲区域;弯曲区域,从第一非弯曲区域延伸;以及第二非弯曲区域,从弯曲区域延伸并且与第一非弯曲区域相对。光学片设置在显示面板上,与第一非弯曲区域的第一区域重叠,并且不与第一非弯曲区域的第二区域重叠。应力控制构件设置在显示面板上并且分别与第一非弯曲区域的第二区域、弯曲区域和第二非弯曲区域重叠。窗设置在光学片上。光学片具有与第一区域的边缘对准的第一边缘和不与第二区域的边缘对准的第二边缘。
应当理解,前面的概述性描述和下面的详细描述两者都是示例性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了本发明的示例性实施方式,并且与说明书一起用于解释本发明构思,附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1A是根据本发明的原理构造的电子设备的示例性实施方式的立体图。
图1B是图1A的电子设备的分解立体图。
图2是根据本发明的原理构造的电子设备的示例性实施方式的框图。
图3A是根据本发明的原理构造的显示设备的示例性实施方式的分解立体图。
图3B是图3A中所示的电子面板的示例性实施方式的分解立体图。
图4A是图3A的显示设备的示例性实施方式的剖视图。
图4B和图4C是图3A的显示面板的示例性实施方式的剖视图。
图4D是图3A中所示的输入传感器的示例性实施方式的剖视图。
图5A是图3A中所示的显示模块的示例性实施方式的平面图。
图5B是图5A的显示模块的一部分的示例性实施方式的局部放大平面图。
图6A至图6C是以不同弯曲配置沿图5A的线I-I’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。
图6D是沿图5A的线II-II’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。
图6E是沿图5A的线III-III’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。
图7A至图7E是将图3A中所示的电子面板联接至光学片的方法的示例性实施方式的示意图。
具体实施方式
在以下描述中,出于说明的目的,阐述了诸多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施方式或实施例的透彻理解。如本文中所使用的,“实施方式”和“实施例”是可互换的词,其是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而,显而易见的是,各种示例性实施方式可在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实施。在其他实例中,公知的结构和设备以框图形式示出,以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。另外,各种示例性实施方式可以是不同的,但是不必是排他的。例如,在不背离本发明构思的情况下,可以在另一个示例性实施方式中使用或实施示例性实施方式的特定形状、配置和特性。
除非另外指定,否则所示出的示例性实施方式应理解为提供一些可以在实践中实施本发明构思的方式的细节变化的示例性特征。因此,除非另外指定,否则各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独或统称为“元件”)可以另行组合、分离、互换和/或重新布置,而不背离本发明构思。
附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此,除非另有指定,否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,出于清楚和/或描述的目的,可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时,可以与所描述的顺序不同地执行具体工艺顺序。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外,相同的附图标记表示相同的元件。
当诸如层的元件被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时,其可直接在该另一元件或层上、直接连接至或直接联接至该另一元件或层,或者可存在介于中间的元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时,则不存在介于中间的元件或层。为此,术语“连接”可以表示具有或不具有介于中间的元件的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外,D1-轴、D2-轴和D3-轴不限于直角坐标系的三个轴,诸如x-轴,y-轴和z-轴,且可以以更宽泛的含义来解释。例如,D1-轴、D2-轴和D3-轴可彼此垂直,或者可表示彼此不垂直的不同的方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的群组中的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z,或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合,诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所用,术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然在本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不背离本公开的教导的情况下,以下所讨论的第一元件可以被称作第二元件。
出于描述的目的,可在本文中使用空间相对术语,诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等,且从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的定向之外,空间相对术语旨在包含装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。另外,装置可以另外定向(例如,旋转90度或处于其他定向),并且因此,本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的,并且不旨在限制。如本文中所使用的,单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式,除非上下文另有明确表示。此外,当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。还注意的是,如本文中所用,术语“基本上”、“约”和其他类似的术语用作近似术语而不用作程度术语,并且,因此,被用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。
本文中参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各种示例性实施方式。因此,应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此,本文中所公开的示例性实施方式不必要被解释为受限于特定示出的区域形状,而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状,并且因此不必要旨在进行限制。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语,诸如在常用字典中定义的那些术语,应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且除非在本文中明确地如此定义,否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1A是根据本发明的原理构造的电子设备ED的示例性实施方式的立体图。图1B是根据本发明的原理构造的电子设备ED的示例性实施方式的分解立体图。
在示例性实施方式中,智能电话被示出为电子设备ED的代表性示例,然而,示例性实施方式不应限于此或由此限制。在示例性实施方式中,电子设备ED可以是平板个人计算机、笔记本计算机或智能电视。
参照图1A和图1B,通过其显示图像IM的显示表面基本上平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面。显示表面包括显示区域DA和限定成与显示区域DA相邻的边框区域BZA。作为示例,显示区域DA可以具有大致四边形形状,但是其不应限于此或由此限制。边框区域BZA可以围绕显示区域DA。换句话说,边框区域BZA可以对应于显示表面的边缘。然而,根据其他实施方式,边框区域BZA可以仅被限定在第一方向轴DR1上彼此面对的两个部分中,或者仅被限定在第二方向轴DR2上彼此面对的两个部分中。
第三方向轴DR3表示显示表面的法线方向,即电子设备ED的厚度方向。每个构件的前表面(或者上表面或第一表面)和后表面(或者下表面或第二表面)是相对于其中显示图像IM的方向限定的。然而,由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向可以是相对于彼此的,并且可以改变为其他方向。在下文中,第一方向、第二方向和第三方向分别对应于由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3表示的方向,并分配有与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3相同的附图标记。
如图1A和图1B中所示,电子设备ED包括显示设备DD、电子模块EM、电力供应模块PM、托架BRK和外部壳体EDC。为了便于解释,图1A和图1B中示意性地示出了组件。
显示设备DD包括窗WM和显示模块DM。窗WM提供电子设备ED的前表面。显示模块DM设置在窗WM的下表面上以生成图像IM。此外,显示模块DM可以感测用户输入,例如用户的触摸和/或用户的压力。显示模块DM可以经由柔性电路板或电子组件连接器电连接至电子模块EM。
在示出的示例性实施方式中,作为代表性示例,显示模块DM被示出为具有平坦的显示表面,然而,显示模块DM的形状可以被修改。作为示例,显示模块DM可以弯曲以提供弯曲的表面。
电力供应模块PM供应电子设备ED的总体操作所需要的电力。电力供应模块PM可以包括常规的电池模块。
托架BRK联接到显示设备DD和/或外部壳体EDC以划分电子设备ED的内部空间。托架BRK提供了其中布置有其他组件的空间。此外,托架BRK可以支承显示设备DD,使得显示设备DD被支承而不会晃动。托架BRK可以设置有限定在其中并与电子模块EM的形状相对应的联接槽,以允许将电子模块EM固定到托架BRK。托架BRK包括金属构件和/或塑料构件。在示出的示例性实施方式中,作为代表性示例,示出了一个托架BRK,然而,电子设备ED可以包括多个托架BRK。
外部壳体EDC可以联接到托架BRK和/或显示设备DD。外部壳体EDC提供电子设备ED的外部表面。在示出的示例性实施方式中,作为代表性示例,示出了外部壳体EDC形成为一体,然而,外部壳体EDC可以包括彼此组装的多个主体。外部壳体EDC可以包括由玻璃、塑料或金属材料形成的多个框架和/或多个板。
电子模块EM包括母板和安装在母板上以操作电子设备ED的各种功能模块。母板可以经由常规的电子组件连接器电连接至显示设备DD。在示出的示例性实施方式中,母板可以包括刚性电路板。
图2是根据本发明的原理构造的电子设备ED的示例性实施方式的框图。参照图2,电子模块EM可以包括控制模块10、无线通信模块20、图像输入模块30、声音输入模块40、声音输出模块50、存储器60、外部接口70、发光模块80、光接收模块90和相机模块100。模块中的一些可以经由柔性电路板或连接器电连接到母板,而不安装在母板上。
控制模块10控制电子设备ED的总体操作。控制模块10可以是但不受限于微处理器。例如,控制模块10激活或停用显示设备DD。控制模块10基于从显示设备DD提供的用户的输入信号控制图像输入模块30、声音输入模块40和声音输出模块50。
无线通信模块20可以使用蓝牙或WiFi链路向其他终端发送无线信号/从其他终端接收无线信号。无线通信模块20可以使用通用的通信链路来发送/接收语音信号。无线通信模块20可以包括发送器22和接收器24,发送器22调制待发送的信号并发送调制后的信号,接收器24解调施加至其的信号。
图像输入模块30处理图像信号并将图像信号转换成可以通过显示设备DD显示的图像数据。声音输入模块40在记录模式或语音识别模式中通过麦克风接收外部声音信号,并将外部声音信号转换成电子语音数据。声音输出模块50转换从无线通信模块20提供的声音数据或存储在存储器60中的声音数据,并将转换后的声音数据输出到外部。
外部接口70用作控制模块10与诸如外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如,存储卡和SIM/UIM卡)等的外部设备之间的接口。
发光模块80生成并输出光。发光模块80可以发射红外线光束。发光模块80可以包括LED元件。光接收模块90可以感测红外线光束。当感测到具有预定水平或更高水平的红外线光束时,可以激活光接收模块90。光接收模块90可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)。由发光模块80生成并从其输出的红外线光束可以被外部对象(例如,用户的手指或脸部)反射,并且反射的红外线光束可以入射到光接收模块90上。取决于用途,可以设置多个数量的发光模块80和光接收模块90。相机模块100拍摄外部对象的图像。取决于安装在电子设备ED上的相机模块100的用途和位置,可以设置多个数量的相机模块100。
如图2中所示,显示设备DD可以包括显示面板DP和输入传感器IS。显示面板DP可以生成图1A的图像IM。输入传感器IS可以感测用户输入。
图3A是根据本发明的原理的显示设备DD的示例性实施方式的分解立体图。参照图3A,显示设备DD可以包括窗WM和显示模块DM。
窗WM可以包括基底层和设置在基底层的下表面上的边框图案。其中设置有边框图案的区域被限定为图3A中所示的边框区域BZA。在图3A中,窗WM在显示区域DA中具有平坦形状,然而,窗WM的形状可以被修改。窗WM的在第一方向DR1上彼此面对的边缘可以提供弯曲的表面。
显示模块DM可以包括光学片LS、电子面板EP、保护膜PF、驱动控制模块DCM和应力控制构件,应力控制构件可以是应力控制层SCF的形式。粘合构件可以设置在光学片LS与电子面板EP之间以及电子面板EP与保护膜PF之间。粘合构件可以包括作为片类型粘合剂或树脂类型粘合剂的常规的粘合剂。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)。
光学片LS可以包括偏振器和延迟器。偏振器和延迟器可以包括拉伸类型偏振膜和拉伸类型延迟膜。可以根据光学片LS的工作原理来确定延迟器的数量和延迟器的延迟长度(λ/4或λ/2)。作为示例,偏振器和延迟器可以分别是通过在基底膜上涂覆/取向液晶组合物而获得的涂覆类型偏振膜和涂覆类型延迟膜。光学片LS可以降低显示模块DM的反射率。
光学片LS可以设置有凹入区域RA,凹入区域RA限定其中设置有应力控制层SCF的空间。稍后描述的应力控制层SCF可以设置成降低通过弯曲显示面板DP引起的应力。由于设置应力控制层SCF,所以可以在光学片LS中限定凹入区域RA而不会增加边框区域BZA的第二方向DR2上的长度。稍后将描述光学片LS的形状的详细描述。
图3B是图3A中所示的电子面板EP的示例性实施方式的分解立体图。参照图3B,电子面板EP包括输入传感器IS和显示面板DP。输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上,并且可以通过与显示面板DP的工艺连续的工艺制造,然而,为了便于解释,显示面板DP和输入传感器IS被示出为彼此分离。
显示面板DP可以是柔性显示面板,例如,有机发光显示面板。当在平面图中观看时,显示面板DP包括其中设置有像素PX的像素区域PXA和限定成与像素区域PXA相邻的非像素区域NPXA。像素PX未设置在非像素区域NPXA中,并且诸如信号线和绝缘图案的外围组件被设置在非像素区域NPXA中。像素区域PXA和非像素区域NPXA可以分别对应于显示区域DA和边框区域BZA。然而,对应的区域(例如,形状或尺寸)不必完全相同。
可以设置多个数量的像素PX,并且像素PX分别连接至信号线GL、DL和PL。像素PX和信号线GL、DL和PL可以设置在显示面板DP的基底衬底上。连接到信号线GL、DL和PL的焊盘可以设置在非像素区域NPXA中。
作为示例,像素PX包括第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、电容器CP和发光元件ELD,然而,其不应限于此或由此限制。也就是说,像素PX可以包括具有各种配置和布置的电子元件,并且不应限于特定实施方式。
第一薄膜晶体管TR1可以连接至栅极线GL和数据线DL。第一薄膜晶体管TR1可以是但不限于控制像素PX的导通和断开的开关晶体管。第一薄膜晶体管TR1响应于经由栅极线GL施加至其的栅极信号而导通,并且将经由数据线DL施加至其的数据信号施加至电容器CP。
电容器CP可以连接至第一薄膜晶体管TR1和电力线PL。电容器CP可以充入有与从第一薄膜晶体管TR1提供的数据信号和施加到电力线PL的电力电压之间的差对应的电荷量。
第二薄膜晶体管TR2可以连接至第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件ELD。第二薄膜晶体管TR2可以根据电容器CP中充入的电荷量来控制流过发光元件ELD的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以根据电容器CP中充入的电荷量来确定。第二薄膜晶体管TR2在导通时间期间将通过电力线PL提供给其的电力电压施加到发光元件ELD。
发光元件ELD可以接收从电力线PL提供的电力电压。发光元件ELD可以响应于电信号而生成光或者可以控制光的量。例如,发光元件ELD可以包括有机发光元件、量子点发光元件或电泳元件。发光元件ELD可以在第二薄膜晶体管TR2的导通时间期间发光。发光元件ELD包括发光材料。发光元件ELD可以生成与发光材料对应的彩色光。作为示例,由发光元件ELD生成的光的颜色可以是红色、绿色、蓝色和白色中的一种。
输入传感器IS设置在显示面板DP上。如上所述,输入传感器IS可以直接设置在显示面板DP上。输入传感器IS可以感测用户输入并且可以获得关于用户输入的位置和强度的信息。输入传感器IS可以包括多个感测电极TE1和TE2以及多条感测线TL1和TL2。
感测电极TE1和TE2可以设置成与显示区域DA重叠,然而,它们不应限于此或由此限制。感测电极TE1和TE2可以设置成与边框区域BZA的一部分重叠。感测电极TE1和TE2可以包括接收彼此不同的电信号的第一感测电极TE1和第二感测电极TE2。输入传感器IS根据第一感测电极TE1和第二感测电极TE2之间的电容变化来获得关于用户输入的信息。
第一感测电极TE1可以在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1可以设置为多个数量,并且第一感测电极TE1可以在第一方向DR1上布置成彼此间隔开。第一感测电极TE1可以包括布置在第二方向DR2上并且彼此电连接的多个第一感测图案SP1。
第二感测电极TE2可以在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2可以设置为多个数量,并且第二感测电极TE2可以在第二方向DR2上布置成彼此间隔开。第二感测电极TE2可以包括布置在第一方向DR1上并且彼此电连接的多个第二感测图案SP2。
感测线TL1和TL2可以布置在显示面板DP的非像素区域NPXA中,并且端子焊盘可以分别连接到感测线TL1和TL2。端子焊盘可以电连接到驱动控制模块DCM。感测线TL1和TL2可以包括第一感测线TL1和第二感测线TL2。第一感测线TL1可以连接到第一感测电极TE1,以将通过驱动控制模块DCM提供的电信号发送到第一感测电极TE1。第二感测线TL2可以连接到第二感测电极TE2,以将通过驱动控制模块DCM提供的电信号发送到第二感测电极TE2。
电子面板EP可以包括三个区域。具体地,电子面板EP可以包括第一非弯曲区域NBA1、从第一非弯曲区域NBA1延伸的弯曲区域BA以及从弯曲区域BA延伸的第二非弯曲区域NBA2。如图6B中所示,在弯曲状态中,第二非弯曲区域NBA2面对第一非弯曲区域NBA1。弯曲区域BA在弯曲状态中具有预定曲率。像素PX可以设置在第一非弯曲区域NBA1中。
电子面板EP在第一方向DR1上的宽度(即在与弯曲轴线基本上平行的方向上的宽度)可以根据区域而变化。弯曲区域BA可以具有比第一非弯曲区域NBA1的宽度小的宽度。由于弯曲区域BA具有相对小的宽度,所以弯曲区域BA可以容易地弯曲。图3A和图3B中所示的弯曲区域BA的形状仅是示例性的。例如,与图3A和图3B相反,弯曲区域BA在第一方向DR1上的宽度可以随着距第一非弯曲区域NBA1的距离的增加而逐渐减小。
再次参照图3A,应力控制层SCF可以设置在弯曲区域BA中。应力控制层SCF可以设置成分散通过弯曲电子面板EP的弯曲区域BA引起的应力。因此,可以降低施加到弯曲区域BA的应力,并且可以防止电子面板EP由于该应力而变形或损坏。
此外,例如,如图6B中所示,应力控制层SCF可以与第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2重叠。应力在弯曲开始的区域或弯曲停止的区域(即第一非弯曲区域NBA1和弯曲区域BA之间的边界以及第二非弯曲区域NBA2和弯曲区域BA之间的边界)中快速改变。应力的改变可能引起电子面板EP的变形。由于应力控制层SCF设置成与第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2的一部分重叠,因此作用在弯曲开始的区域或弯曲停止的区域中的应力改变可被分散,并且可以防止电子面板EP由于该应力而变形或损坏。
如上所述,光学片LS可以设置有限定在其中的凹入区域RA,以限定其中在第一非弯曲区域NBA1中设置应力控制层SCF的空间。应力控制层SCF可以设置在凹入区域RA中并且可以不与光学片LS重叠。因此,针对其中设置有应力控制层SCF的空间,不必须增加非像素区域NPXA或边框区域BZA,并且因此可以实现薄的边框。
应力控制层SCF可以通过在电子面板EP上涂覆树脂来形成。在这种情况下,应力控制层SCF可以形成在限定在光学片LS中的凹入区域RA的至少一部分处,然而,其不应限于此或由此限制。也就是说,应力控制层SCF可以是片类型或膜类型,诸如合成树脂膜。作为示例,应力控制层SCF可以包括有机材料,然而,根据另一示例性实施方式,应力控制层SCF可以包括有机/无机复合材料。
保护膜PF设置在电子面板EP的下表面上。保护膜PF可以包括彼此间隔开的第一保护膜PF1和第二保护膜PF2。第一保护膜PF1和第二保护膜PF2可以一起附接到电子面板EP。第一保护膜PF1可以设置在显示面板DP的第一非弯曲区域NBA1中。第二保护膜PF2可以设置在显示面板DP的第二非弯曲区域NBA2中。
保护膜PF可以包括合成树脂膜。然而,用于保护膜PF的材料不应限于合成树脂并且可以包括有机/无机复合材料。保护膜PF可以包括多孔有机层和填充在有机层的孔中的无机材料。
驱动控制模块DCM可以包括第一电路板MCB(或“驱动电路板”)、连接第一电路板MCB和电子面板EP的第二电路板FCB以及安装在电子面板EP上的驱动芯片F-IC。驱动芯片F-IC可以安装在第二电路板FCB上。多个无源元件和多个有源元件可以安装在第一电路板MCB上。第一电路板MCB可以是刚性电路板或柔性电路板,并且第二电路板FCB可以是柔性电路板。此外,第一电路板MCB可以经由电子组件连接器电连接至电子模块EM(参照图1B)的母板。然而,根据另一实施方式,可以省略第一电路板MCB,并且第二电路板FCB可以电连接至母板。
驱动控制模块DCM可以在电子面板EP的第二非弯曲区域NBA2中连接至电子面板EP。根据电子面板EP的弯曲,驱动控制模块DCM可以面对第一非弯曲区域NBA1。因此,针对其中设置有驱动控制模块DCM的空间,不必须增加非像素区域NPXA或边框区域BZA,并且因此可以实现薄的边框。
图4A是图3A的显示设备DD的示例性实施方式的剖视图。图4B和图4C是图3A的显示面板DP的示例性实施方式的剖视图。具体地,图4B是图4A中所示的显示面板DP的示意性剖视图,并且图4C是图4B的显示区域DP-DA的一部分的剖视图。
参照图4A,显示设备DD包括显示面板DP、输入传感器IS、光学片LS和窗WM。显示面板DP、输入传感器IS和光学片LS分别对应于包括在图3A和图3B的显示模块DM中的显示面板DP、输入传感器IS和光学片LS。窗WM和光学片LS可以通过粘合层OCA彼此联接,并且光学片LS和输入传感器IS(或显示面板DP)可以通过粘合层彼此联接。
窗WM可以包括基底层BS和边框图案BZ。基底层BS可以包括透明材料,并且可以包括玻璃衬底、蓝宝石衬底或塑料衬底。基底层BS可以具有单层结构或多层结构。作为示例,基底层BS可以包括多个合成树脂膜。作为示例,基底层BS可以包括玻璃衬底和通过粘合构件联接到玻璃衬底的合成树脂膜。
边框图案BZ可以直接设置在玻璃衬底的下表面上,或者可以直接设置在合成树脂膜的一个表面上。有机材料和/或无机材料可以直接沉积或印刷在基底层BS上。其上形成有边框图案BZ的合成树脂膜可以附接到基底层BS的下表面。边框图案BZ可以具有单层结构或多层结构。具有多层结构的边框图案BZ可以包括用于改善粘合力的缓冲层、提供预定图案的图案层以及消色差层。窗WM还可以包括功能涂覆层。功能涂覆层可以包括抗指纹层、抗反射层和硬质涂覆层。
输入传感器IS可以直接设置在由显示面板DP提供的基底表面上。在下面的描述中,将组件“B”直接设置在组件“A”上的表述意味着组件“B”和组件“A”之间不存在诸如粘合层/粘合构件的介于中间的元件。可以在形成组件“A”之后通过连续的工艺在由组件“A”提供的基底表面上形成组件“B”。然而,它们不应限于此或由此限制。输入传感器IS可以在单独制造之后联接到显示面板DP。在这种情况下,可以在输入传感器IS和显示面板DP之间设置粘合层。
光学片LS设置在显示面板DP和窗WM之间。此外,光学片LS可以设置在输入传感器IS和窗WM之间。光学片LS可以具有包括粘合层的多层结构。由于粘合层,光学片LS可以附接到输入传感器IS的上表面。
图4B是图4A中所示的显示面板DP的示意性剖视图。参照图4B,显示面板DP包括基底层BL、设置在基底层BL上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及设置在电路元件层DP-CL上的上绝缘层TFL。
基底层BL可以包括透明柔性衬底。基底层BL可以包括在可见光波长范围内具有基本上均匀的折射率的衬底。
电路元件层DP-CL可以包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件层DP-CL可以至少包括晶体管。电路元件层DP-CL的绝缘层可以包括至少一个无机层和/或至少一个有机层。电路元件包括信号线和像素驱动电路。
显示元件层DP-OLED可以至少包括发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管作为其发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括例如有机材料的像素限定层。显示元件层DP-OLED可以与显示区域DP-DA重叠。显示区域DP-DA可以对应于图3A和图4A的显示区域DA。
上绝缘层TFL可以包括多个薄层。上绝缘层TFL可以包括薄层封装堆叠结构。作为示例,上绝缘层TFL可以包括至少一个无机层和/或至少一个有机层。上绝缘层TFL保护显示元件层DP-OLED免受湿气、氧气和灰尘颗粒的影响。上绝缘层TFL设置在显示区域DP-DA中的显示元件层DP-OLED上,并且设置在非显示区域DP-NDA中的电路元件层DP-CL上。非显示区域DP-NDA可以对应于图3A和图4A的边框区域BZA。
图4C是图4B的显示区域DP-DA的一部分的剖视图。参照图4C,电路元件层DP-CL可以包括多个绝缘层。电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一无机层CL1和第二无机层CL2。此外,电路元件层DP-CL可以包括有机层CL3。作为代表性示例,图4C示出了形成驱动晶体管T-D的半导体图案OSP、控制电极GE、输入电极DE和输出电极SE之间的位置关系。第一通孔CH1至第三通孔CH3也以示例的方式示出。
有机发光二极管OLED可以包括有机发光二极管OLED。显示元件层DP-OLED可以包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。此外,显示元件层DP-OLED可以包括像素限定层PDL。
第一电极AE可以设置在有机层CL3上。第一电极AE可以通过限定穿过有机层CL3的第三通孔CH3连接到输出电极SE。像素限定层PDL设置有通过其限定的开口OP。第一电极AE的至少一部分通过像素限定层PDL的开口OP暴露。
显示面板DP的显示区域DP-DA可以包括发光区域EA和与发光区域EA相邻设置的非发光区域NEA。非发光区域NEA可以围绕发光区域EA。在示出的示例性实施方式中,发光区域EA可以被限定为对应于第一电极AE的通过开口OP暴露的部分。
空穴控制层HCL可以公共地设置在发光区域EA和非发光区域NEA中。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层,并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发光层EML可以设置在与开口OP对应的区域中。也就是说,发光层EML可以在被分成多个部分之后形成在像素PX中的每个中。发光层EML可以包括有机材料和/或无机材料。发光层EML可以生成预定颜色的光。
电子控制层ECL可以设置在发光层EML上。电子控制层ECL可以包括电子传输层,并且还可以包括电子注入层。可以使用开口掩模在像素PX中公共地形成空穴控制层HCL和电子控制层ECL。第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地置在像素PX中。
保护层PIL可以设置在第二电极CE上。作为示例,保护层PIL可以包括无机材料,诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。上绝缘层TFL可以设置在保护层PIL上。
图4D是图3B中所示的输入传感器IS的示例性实施方式的剖视图。参照图4D,输入传感器IS可以包括第一绝缘层IS-IL1、第一导电层IS-CL1、第二绝缘层IS-IL2、第二导电层IS-CL2和第三绝缘层IS-IL3。第一绝缘层IS-IL1可以直接设置在上绝缘层TFL上。在示例性实施方式中,可以省略第一绝缘层IS-IL1。第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每个可以包括多个导电图案。导电图案可以对应于图3B的第一感测图案SP1和第二感测图案SP2。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个可以具有单层结构或拥有堆叠在第三方向轴DR3上的层的多层结构。具有多层结构的导电层可以包括至少两层的透明导电层和金属层。具有多层结构的导电层可以包括具有彼此不同的金属的金属层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT、金属纳米线或石墨烯。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或它们的合金。例如,第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个可以具有钛/铝/钛的三层结构。
第一绝缘层IS-IL1、第二绝缘层IS-IL2和第三绝缘层IS-IL3中的每一个可以包括无机层和/或有机层。无机材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。有机层可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。
图5A是图3A中所示的显示模块DM的示例性实施方式的平面图。图5B是图5A的显示模块DM的一部分的示例性实施方式的局部放大平面图。
参照图5A,示出了图3A中所示的显示模块DM的组装状态。为了便于解释,图5A示出了处于从图3A的显示设备DD移除了窗WM和驱动控制模块DCM的状态中的显示模块DM。因此,光学片LS设置在最高位置处。当在平面图中观看时,示出了电子面板EP的不与光学片LS重叠的部分。此外,示出了不与光学片LS重叠的应力控制层SCF。也就是说,光学片LS和应力控制层SCF设置在电子面板EP上。
显示模块DM(或显示设备DD)还可以包括设置在光学片LS的侧表面的至少一部分处的衬垫图案GP。衬垫图案GP可以是防水构件或防水图案,以防止液体或其他污染物等从外部进入到显示模块DM中。衬垫图案GP可以设置在彼此对准的显示面板DP和光学片LS的边缘处。
在包括显示设备DD的电子设备ED(参照图1A)中,衬垫图案GP设置在需要防水处理的区域中,因为该区域取决于电子设备ED中的组件的配置或设计而易于进入液体。例如,对于连接器或输入/输出端口,可以在图1B的外部壳体EDC或托架BRK的至少一部分中限定开口。在另一示例性示例中,未与外部完全密封的区域可以设置成放置诸如天线或麦克风的电子组件或诸如致动器的机械组件。当这些区域设置成与显示模块DM相邻时,可以设置衬垫图案GP。
为了实施薄的边框,可以将衬垫图案GP仅设置在需要上述防水处理的区域中,而不覆盖显示模块DM的整个侧表面。代替地,显示模块DM的其他区域可以由包装在图1B中所示的外部壳体EDC或托架BRK中的防水构件来保护以免受外部液体的影响。也就是说,根据电子设备ED的形状和设计,衬垫图案GP可以形成在难以由外部壳体EDC或托架BRK保护的区域的一部分中。可以通过在显示模块DM的部分区域中涂覆光固化树脂来形成衬垫图案GP。作为示例,可以通过在电子面板EP和光学片LS的侧表面上涂覆就地固化衬垫(CIPG)来形成衬垫图案GP。
参照图5B,示出了显示模块DM的局部区域AA。电子面板EP可以包括与第一非弯曲区域NBA1重叠的第一部分EP-1和在第二方向DR2上从第一部分EP-1突出的第二部分EP-2。第二部分EP-2可以与弯曲区域BA和第二非弯曲区域NBA2重叠,并且还可以与第一非弯曲区域NBA1的一部分重叠。第二部分EP-2的第一方向DR1上的宽度可以小于第一部分EP-1的第一方向DR1上的宽度。如上所述,该配置允许弯曲区域BA容易弯曲。
凹入区域RA可以限定在光学片LS中,凹入区域RA朝向光学片LS的中央凹入以限定其中设置有应力控制层SCF的空间。为此,光学片LS可以包括第一部分LS-1以及从第一部分LS-1朝向第二方向DR2突出的第二部分LS-2和第三部分LS-3。第一部分LS-1、第二部分LS-2和第三部分LS-3可以与第一非弯曲区域NBA1重叠并且可以限定凹入区域RA。第一部分LS-1可以在第二方向DR2上面对应力控制层SCF,第二部分LS-2和第三部分LS-3可以在第一方向DR1上面对应力控制层SCF。第二部分LS-2和第三部分LS-3可以彼此面对,且应力控制层SCF插在它们之间。
限定在光学片LS中的凹入区域RA的侧部根据设置衬垫图案GP的位置来确定。作为示例,衬垫图案GP设置在彼此对准的光学片LS的第一表面LS-E1和电子面板EP的第一表面EP-E1处。光学片LS的第二表面LS-E2从第一表面LS-E1延伸并且面对应力控制层SCF。第二表面LS-E2可以相对于第一表面LS-E1向光学片LS的内部延伸。在这种情况中,由于光学片LS和电子面板EP彼此未对准,所以形成了台阶差。当在设置有衬垫图案GP的区域中形成台阶差时,在涂覆衬垫图案GP期间,衬垫图案GP可能无法与光学片LS接触。因此,可能降低衬垫图案GP的防水效果。也就是说,光学片LS的表面的一部分可以与电子面板EP对准,使得不因凹入区域RA在衬垫图案GP和光学片LS之间形成间隙。
凹入区域RA的第一方向DR1上的宽度被称为第一宽度W1,并且应力控制层SCF的第一方向DR1上的宽度被称为第二宽度W2。第二宽度W2可以与图5B中所示的弯曲区域BA的宽度基本上相同。作为示例,第一宽度W1可以对应于从第二表面LS-E2沿第一方向DR1延伸的第三表面LS-E3的宽度。第一宽度W1可以等于或大于第二宽度W2。也就是说,凹入区域RA的第一方向DR1上的第一宽度W1可以等于或大于应力控制层SCF的第一方向DR1上的第二宽度W2,使得应力控制层SCF被设置在凹入区域RA中。此外,凹入区域RA的最大宽度(第一宽度W1)可以大于应力控制层SCF的第一方向DR1上的第二宽度W2,并且可以小于第一非弯曲区域NBA1的宽度W0。
此外,设置在第一非弯曲区域NBA1中的应力控制层SCF的第二方向DR2上的宽度被称为第三宽度W3。第三宽度W3应具有足够大的长度,以分散施加到电子面板EP开始弯曲的区域的应力的变化。也就是说,第三表面LS-E3应与弯曲区域BA至少间隔开第三宽度W3。作为示例,第三宽度W3可以是约0.36mm。
应力控制层SCF可以设置在弯曲区域BA中,并且可以分散由于弯曲而施加到电子面板EP的应力。此外,应力控制层SCF可以与第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2重叠。因此,可以分散在第一非弯曲区域NBA1与弯曲区域BA之间的边界中以及在第二非弯曲区域NBA2与弯曲区域BA之间的边界中出现的应力变化。因此,可以防止电子面板EP由于应力而变形和损坏,诸如折叠或扭曲。
图5B示出了部分地设置在凹入区域RA中的应力控制层SCF,然而,示例性实施方式不应限于此或由此限制。例如,应力控制层SCF可以完全设置在整个凹入区域RA内。此外,应力控制层SCF被示出为与光学片LS的第三表面LS-E3接触,然而,其不应限于此或由此限制。例如,应力控制层SCF可以在第一非弯曲区域NBA1中具有第三宽度W3,并且可以与光学片LS的第三表面LS-E3间隔开预定距离。
图6A至图6C是以不同弯曲配置沿图5A的线I-I’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。图6A示出了显示设备DD的展开状态,以及图6B示出了显示设备DD的弯曲状态。图6C示出了显示设备DD的弯曲状态。
图6A至图6E示出了包括基底层BS和直接设置在基底层BS的下表面上的边框图案BZ的窗WM。如上所述,粘合构件AM1(在下文中称为“第一粘合构件”)设置在窗WM与光学片LS之间,粘合构件AM2(在下文中称为“第二粘合构件”)设置在光学片LS与电子面板EP之间,粘合构件AM3(在下文中称为“第三粘合构件”)设置在第一保护膜PF1与电子面板EP之间,并且粘合构件AM4(在下文中称为“第四粘合构件”)设置在第二保护膜PF2与电子面板EP之间。第一粘合构件AM1至第四粘合构件AM4可以是压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)。
第一保护膜PF1设置成与第一非弯曲区域NBA1重叠,并且第二保护膜PF2设置成与第二非弯曲区域NBA2重叠。第一保护膜PF1和第二保护膜PF2设置在电子面板EP的下表面上。第一保护膜PF1和第二保护膜PF2可以通过将一个保护膜附接到电子面板EP并移除该保护膜的与弯曲区域BA对应的部分来获得。因此,第一保护膜PF1的边缘可以与第一非弯曲区域NBA1的边缘对准。以相同的方式,第二保护膜PF2的边缘可以与第二非弯曲区域NBA2的边缘对准。
参照图6A,应力控制层SCF在第一非弯曲区域NBA1、弯曲区域BA和第二非弯曲区域NBA2中设置在电子面板EP上。光学片LS在第一非弯曲区域NBA1中设置在电子面板EP上,并且不与应力控制层SCF重叠。应力控制层SCF可以在第一非弯曲区域NBA1中在第二方向DR2上具有第三宽度W3,以分散从第一非弯曲区域NBA1和弯曲区域BA之间的边界生成的应力变化。也就是说,应力控制层SCF可以在第二方向DR2上与凹入区域RA重叠第三宽度W3。对应地,光学片LS的面对应力控制层SCF的第三表面LS-E3可以与弯曲区域BA至少间隔开第三宽度W3。如上所述,第一保护膜PF1的边缘与第一非弯曲区域NBA1的边缘对准,使得第一保护膜PF1的边缘不与光学片LS的第三边缘LS-E3对准。
参照图6B,电子面板EP和与弯曲区域BA对应的应力控制层SCF相对于弯曲轴线BX弯曲。像电子面板EP的弯曲区域BA一样,应力控制层SCF相对于弯曲轴线BX形成曲率。在弯曲区域BA中,在电子面板EP和应力控制层SCF中生成第一拉伸应力FS1。应力控制层SCF分散施加到电子面板EP的拉伸应力。因此,降低了施加到电子面板EP的拉伸应力。
此外,相对于第一非弯曲区域NBA1和弯曲区域BA,在弯曲区域BA中生成第二拉伸应力FS2,并且在相反的方向上在第一非弯曲区域NBA1中生成第二拉伸应力FS2。与第一非弯曲区域NBA1重叠的应力控制层SCF分散拉伸应力。需要应力控制层SCF在第二方向DR2上具有这样一种长度,该长度足够长以分散拉伸应力。当第一非弯曲区域NBA1中的应力控制层SCF的长度短时,应力控制层SCF可能无法充分分散施加至电子面板EP的拉伸应力,并且因此电子面板EP可能被折叠或扭曲。为了防止这种情况,应力控制层SCF可以以第三宽度W3延伸到第一非弯曲区域NBA1。
参照图6C,显示设备DD还可以包括弯曲支承件BSP,以支承电子面板EP的弯曲区域BA。弯曲支承件BSP可以设置成面对应力控制层SCF,且电子面板EP的弯曲区域BA插在弯曲支承件BSP和应力控制层SCF之间。弯曲支承件BSP可以设置在电子面板EP的下表面上以固定电子面板EP。此外,类似于应力控制层SCF,弯曲支承件BSP可以分散施加到电子面板EP的拉伸应力。因此,可以防止电子面板EP变形和损坏,诸如折叠或扭曲。
弯曲支承件BSP可以设置在通过电子面板EP的弯曲限定的内部空间中。作为示例,弯曲支承件BSP可以通过在内部空间中涂覆树脂来形成,然而,其不应限于此或由此限制。弯曲支承件BSP可以通过将预先制造的物理结构插入内部空间中而形成。弯曲支承件BSP可以包括有机材料,然而,其不应限于此或由此限制。根据另一实施方式,弯曲支承件BSP可以包括有机/无机复合材料或无机材料。
显示设备DD还可以包括粘合构件AM5(在下文中称为“第五粘合构件”)以固定电子面板EP的第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2。第五粘合构件AM5可以设置在彼此面对的第一保护膜PF1和第二保护膜PF2之间。类似于第一粘合构件AM1至第四粘合构件AM4,第五粘合构件AM5可以是压敏粘合剂(PSA)膜、光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)。
图6D是沿图5A的线II-II’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。参照图6D,由于限定在光学片LS中的凹入区域RA,可以在电子面板EP和窗WM之间限定凹入区域RA的开口。也就是说,光学片LS的第二表面LS-E2可以不与电子面板EP的第一表面EP-E1对准。可以根据用于设置应力控制层SCF的光学片LS的形状来限定凹入区域RA的开口。然而,当将衬垫图案GP设置在电子面板EP和光学片LS的边缘处,在存在凹入区域RA的开口的情况下,衬垫图案GP可能无法填充凹入区域RA的开口,并且可能形成间隙。
图6E是沿图5A的线III-III’截取的显示设备的示例性实施方式的剖视图。参照图6E,光学片LS和电子面板EP的边缘彼此对准。光学片LS的第一表面LS-E1和电子面板EP的第一表面EP-E1可以彼此对准。因此,当用于形成衬垫图案GP的液体涂覆在光学片LS和电子面板EP的边缘上时,光学片LS的第一表面LS-E1和电子面板EP的第一表面EP-E1可被覆盖。在图6E中,光学片LS的第一表面LS-E1和电子面板EP的第一表面EP-E1彼此对准,然而,它们不应限于此或由此限制。除非在电子面板EP和窗WM之间形成开口,否则光学片LS和电子面板EP的截面形状可以与图6E的光学片LS和电子面板EP的截面形状不同。作为示例,光学片LS的至少一部分可以从电子面板EP朝向边缘突出。
图7A至图7E是将图3A中所示的电子面板EP联接至光学片LS的方法的示例性实施方式的示意图。
图7A是解释附接和切割电子面板EP和光学片LS的工艺的平面图。参照图7A,在切割光学片LS之前将光学片LS设置在电子面板EP上。当在平面图中观看时,凹入区域RA可以朝向光学片LS的中央限定在光学片LS中。在切割光学片LS之前,光学片LS具有凹入形状。也就是说,可以将在显示设备DD的制造过程中提供的光学片LS预先切割成具有凹入形状。这是因为当光学片LS和电子面板EP彼此附接时,光学片LS不应被切割成具有凹入形状。然而,光学片LS的除了凹入区域RA的边缘可以与电子面板EP的边缘一起被切割。
首先,将具有凹入形状的光学片LS附接到电子面板EP。然后,可以沿着切割线CT将彼此附接的光学片LS和电子面板EP的边缘切割成对应于图1A的电子设备ED的容纳空间。
图7B是示出切割后的电子面板EP和光学片LS的平面图。参照图7B,作为切割电子面板EP和光学片LS的结果,光学片LS的边缘和电子面板EP的边缘可以彼此对准。因此,在涂覆有衬垫图案GP的区域中,光学片LS与电子面板EP之间不会形成台阶差。
图7C是在切割电子面板EP和光学片LS之前沿着图7A的线IV-IV'截取的剖视图,并且图7D是在切割电子面板EP和光学片LS之后沿着图7A的线IV-IV'截取的剖视图。参照图7C和图7D,在切割光学片LS和电子面板EP之前,光学片LS可以通过粘合构件AM联接到电子面板EP。可以沿着切割线CT将电子面板EP和光学片LS一起切割。如图7D中所示,作为切割工艺的结果,光学片LS和电子面板EP的边缘可以彼此对准。因此,当涂覆上述衬垫图案GP时,可不产生间隙。
图7E是沿着图7A的线V-V’截取的剖视图。参照图7E,在被预先切割成具有凹入形状之后,将光学片LS设置在电子面板EP上。因此,在光学片LS和电子面板EP彼此附接之后,可以不需要用于创造用于容纳上述应力控制层SCF的空间的单独的工艺过程。
根据以上内容,通过考虑应力控制层的布置来制作光学片。因此,可以减小非显示区域或边框区域,并且可以降低由于弯曲而引起的显示面板或电子面板的应力。
此外,因为考虑到衬垫图案的布置来制作光学片,所以可以减小衬垫图案周围的间隙,并且可以减少显示设备的缺陷。
尽管本文中已经描述了特定示例性实施方式和实施例,但是根据该描述其他实施方式和修改将是显而易见的。因此,本发明构思不限于这类实施方式,而是限于所附权利要求的更宽泛的范围以及如将对本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。
Claims (20)
1.显示设备,包括:
电子面板;
窗,附接到所述电子面板;
光学片,设置在所述电子面板和所述窗之间,并且具有限定在所述光学片中的、朝向所述光学片的中央延伸的凹入区域;以及
应力控制构件,联接到所述电子面板;
其中,所述电子面板包括:
第一非弯曲区域,具有与所述光学片重叠的第一区域和与所述凹入区域的至少一部分重叠的第二区域;
弯曲区域,配置成相对于所述第一非弯曲区域弯曲;以及
第二非弯曲区域,从所述弯曲区域延伸并与所述第一非弯曲区域相对;
其中,所述应力控制构件分别与所述第二区域的至少一部分、所述弯曲区域的至少一部分以及所述第二非弯曲区域的至少一部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述光学片具有与所述第一区域的边缘对准的第一边缘和不与所述第二区域的边缘对准的第二边缘。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述光学片的所述第二边缘包括所述凹入区域的边缘。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,在平行于所述弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,所述凹入区域具有比所述应力控制构件的宽度大的宽度。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,在平行于所述弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,所述凹入区域具有比所述弯曲区域的宽度大的宽度。
6.根据权利要求2所述的显示设备,还包括衬垫图案,所述衬垫图案联接至所述光学片的所述第一边缘的至少一部分和所述第一区域的所述边缘的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述光学片的所述第一边缘的所述至少一部分和所述第一区域的所述边缘的所述至少一部分在平面图中彼此对准。
8.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述衬垫图案联接至所述窗的下表面的不与所述光学片和所述电子面板重叠的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述应力控制构件包括应力控制层,所述应力控制层与所述第二区域重叠并且在从所述第一非弯曲区域向所述弯曲区域延伸的第二方向上在所述第二区域中具有0.36mm的长度。
10.根据权利要求1所述的显示设备,还包括:
第一保护膜,与所述第一非弯曲区域重叠并且设置在所述电子面板之下;以及
第二保护膜,与所述第二非弯曲区域重叠,设置在所述电子面板之下,并且与所述第一保护膜相对。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述第一保护膜具有不与所述光学片的边缘对准的边缘,所述光学片的所述边缘对应于所述凹入区域的边缘。
12.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述电子面板还包括:
显示面板;以及
输入传感器,直接设置在所述显示面板的上表面上。
13.根据权利要求1所述的显示设备,还包括驱动控制模块,所述驱动控制模块连接到所述第二非弯曲区域以控制包括在所述电子面板中的电子组件。
14.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述光学片包括偏振器和延迟器。
15.显示设备,包括:
显示面板,包括第一非弯曲区域、从所述第一非弯曲区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸并与所述第一非弯曲区域相对的第二非弯曲区域;
光学片,在与所述第一非弯曲区域的第一区域重叠的位置中设置在所述显示面板上,并且不与所述第一非弯曲区域的第二区域重叠;
应力控制构件,设置在所述显示面板上并与所述第一非弯曲区域的所述第二区域的至少一部分、所述弯曲区域的至少一部分以及所述第二非弯曲区域的至少一部分重叠;以及
窗,设置在所述光学片上;
其中,在平行于所述弯曲区域的弯曲轴线的第一方向上,所述第二区域具有小于所述第一非弯曲区域的宽度且大于所述应力控制构件的宽度的最大宽度。
16.根据权利要求15所述的显示设备,其中,所述光学片具有与所述第一区域的边缘对准的第一边缘和不与所述第二区域的边缘对准的第二边缘。
17.根据权利要求16所述的显示设备,还包括衬垫图案,所述衬垫图案覆盖所述第一区域的所述边缘的至少一部分和所述光学片的所述第一边缘的至少一部分。
18.根据权利要求17所述的显示设备,其中,所述应力控制构件包括应力控制层,并且所述衬垫图案设置成在所述第一方向上与所述应力控制层相邻。
19.根据权利要求18所述的显示设备,其中,所述光学片的边缘包括:
第一表面,与所述衬垫图案接触;
第二表面,从所述第一表面延伸并且在所述第一方向上与所述应力控制层相对;以及
第三表面,从所述第二表面延伸并且在从所述第一非弯曲区域向所述弯曲区域延伸的第二方向上与所述应力控制层相对。
20.显示设备,包括:
显示面板,包括第一非弯曲区域、从所述第一非弯曲区域延伸的弯曲区域以及从所述弯曲区域延伸并与所述第一非弯曲区域相对的第二非弯曲区域;
光学片,设置在所述显示面板上,与所述第一非弯曲区域的第一区域重叠,并且不与所述第一非弯曲区域的第二区域重叠;
应力控制构件,设置在所述显示面板上并且分别与所述第一非弯曲区域的所述第二区域、所述弯曲区域和所述第二非弯曲区域重叠;以及
窗,设置在所述光学片上;
其中,所述光学片具有与所述第一区域的边缘对准的第一边缘和不与所述第二区域的边缘对准的第二边缘。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210086285A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
US20230072104A1 (en) * | 2021-09-06 | 2023-03-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method for fabricating electronic device by using the same |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105390068A (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN106537485A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-03-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
CN107564918A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107887338A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
US20180182820A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Polarizer, display device, and method of manufacturing display device |
CN108732673A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 三星显示有限公司 | 光学膜和具有其的显示装置 |
CN109215501A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN109218471A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 三星显示有限公司 | 电子设备 |
CN109426035A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 三星显示有限公司 | 具有光转换构件的显示装置及制造该显示装置的方法 |
KR20190045897A (ko) * | 2019-04-24 | 2019-05-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
CN109743426A (zh) * | 2014-12-18 | 2019-05-10 | 三星电子株式会社 | 电子装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8576209B2 (en) * | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
KR102253530B1 (ko) * | 2014-11-21 | 2021-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치 |
US9614168B2 (en) * | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
KR102305489B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102589214B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2023-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10333493B2 (en) | 2016-08-25 | 2019-06-25 | General Electric Company | Embedded RF filter package structure and method of manufacturing thereof |
EP3293606B1 (en) * | 2016-09-09 | 2020-12-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing electronic device using the same |
KR102296074B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2021-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102342822B1 (ko) * | 2017-07-14 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102366313B1 (ko) * | 2017-09-08 | 2022-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 보호 필름, 표시 모듈, 표시 장치, 표시 모듈 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법 |
KR102508668B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2023-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102438206B1 (ko) * | 2017-12-22 | 2022-08-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 지문 인식 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스 |
KR102632927B1 (ko) * | 2018-04-25 | 2024-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102547854B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2023-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 |
KR102546667B1 (ko) * | 2018-05-15 | 2023-06-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
KR102601569B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2023-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102662203B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2024-04-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
KR102504397B1 (ko) * | 2018-08-20 | 2023-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 |
CN109979327B (zh) * | 2019-04-22 | 2021-04-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示器 |
CN112837613B (zh) * | 2019-11-22 | 2023-12-01 | 群创光电股份有限公司 | 可弯折式显示装置 |
-
2019
- 2019-05-30 KR KR1020190064038A patent/KR20200138529A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-03-09 US US16/813,517 patent/US11758764B2/en active Active
- 2020-05-21 CN CN202010434558.6A patent/CN112017535A/zh active Pending
-
2023
- 2023-05-17 US US18/198,807 patent/US12048193B2/en active Active
-
2024
- 2024-06-23 US US18/751,304 patent/US20240349532A1/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106537485A (zh) * | 2014-07-25 | 2017-03-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
CN105390068A (zh) * | 2014-09-02 | 2016-03-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN109743426A (zh) * | 2014-12-18 | 2019-05-10 | 三星电子株式会社 | 电子装置 |
CN107564918A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN107887338A (zh) * | 2016-09-29 | 2018-04-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
US20180182820A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Polarizer, display device, and method of manufacturing display device |
CN108732673A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 三星显示有限公司 | 光学膜和具有其的显示装置 |
CN109215501A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN109218471A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 三星显示有限公司 | 电子设备 |
CN109426035A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 三星显示有限公司 | 具有光转换构件的显示装置及制造该显示装置的方法 |
KR20190045897A (ko) * | 2019-04-24 | 2019-05-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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