CN110634960A - 感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片；以及线路板，感光芯片安装于线路板的表面，线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且缺角矩形具有至少一个缺角。本发明还提供了相应的摄像模组及终端设备和感光组件及摄像模组的组装方法。本发明可以减小感光区域中心与手机边框圆角的距离，提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

Description

感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法

技术领域

本发明涉及光学技术领域，具体地说，本发明涉及感光组件、摄像模组及相应的终端设备和制作方法。

背景技术

随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。其中，全面屏设计是通过提升显示区在手机前面板的占比来达成科技感十足的显示效果，而随着潮流而来的则是前面板的工艺设计及器件布局问题。

人们期待智能手机的屏幕显示区尽可能地接近手机顶框，然而前置摄像头(即摄像模组)的存在导致屏幕显示区必须做出相应的避让，这导致手机的屏占比受限，影响了的视觉效果。一种解决思路是将前置摄像头设置在手机的角落处。图1示出了将前置摄像头30设置在手机10的角落处的示例。在该示例中，如果手机的屏幕显示区仅避让角落部分，那么手机的屏占比可以进一步提升，进而改善手机正面的整体视觉效果。

然而，摄像模组的外形通常是上圆下方的异性结构。图2示出了现有技术中一个典型的摄像模组的外形立体示意图。该摄像模组包括位于上方的镜头组件601和位于下方的感光组件602。其中镜头组件在俯视图中呈圆形，感光组件在俯视图中呈方形，并且镜头组件承靠并固定于(例如通过粘合胶固定)感光组件以形成完整的摄像模组。进一步地，感光组件上往往设置感光芯片、金线、电子元件以及各种布线等构件，并且基于光学原理，镜头的光学中心通常需对准感光区域的中心。以上特性导致，当前置摄像模组安装在手机壳体内侧时，感光组件的尖角会与手机边框的圆角发生干涉，导致前置摄像头不能极致地贴近手机边框的圆角处，不利于改善手机正面的整体视觉效果。

发明内容

本发明旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种感光组件，包括：

感光芯片；以及

线路板，所述感光芯片安装于所述线路板的表面，所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角。

其中，所述缺角为倒角，其中所述倒角适于与俯视轮廓呈圆角矩形的终端设备的圆角适配。

其中，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，以及

所述感光组件还包括：

滤色片，其贴附于所述感光芯片的表面；以及

镜头组件镜座，其安装或形成于所述线路板表面，所述镜头组件镜座的中央具有通孔，所述镜头组件镜座的顶面适于承靠镜头组件的环形底面，并且所述镜头组件镜座的顶面的外轮廓的形状与所述线路板的表面的外轮廓的形状适配。

其中，所述镜头组件镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片；以及

所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，并且所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片的表面。

其中，所述模塑部接触所述滤色片的侧面，以及所述模塑部的顶面为适于承靠镜座的平坦面。

其中，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，且所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

其中，所述感光组件还包括电子元件，其设置于所述线路板表面，且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线。

其中，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域。

其中，所述模塑部接触所述环形支撑体，并且所述滤色片底面的边缘区域不暴露在所述环形支撑体的外侧面以外。

其中，所述模塑部的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的所述缺角矩形。

其中，所述电子元件和所述金属线均不设置于所述线路板的具有所述缺角的区域。

其中，所述模塑部的顶面具有与所述缺角对应的缺角段，所述缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。

其中，所述缺角矩形仅具有一个缺角；或者所述缺角矩形具有两个缺角，且这两个缺角处于互为对角的位置或相邻的位置。

其中，所述模塑部与所述线路板形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片方向缩进的缩进面，并且所述缩进面的一端位于所述线路板的底面。

其中，所述缩进面设置于对应于所述缺角的位置。

根据本发明的另一个方面，提供了一种摄像模组，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

以上任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述线路板的表面。

根据本发明的又一个方面，提供了一种摄像模组，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

以上任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述模塑部的顶面。

其中，所述筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板的所述缺角。

根据本发明的还一个方面，提供了一种终端设备，包括：

外壳，其具有呈圆角矩形的形状；以及

以上任意一项所述的摄像模组，其安装于所述外壳内，其中所述线路板的一个所述缺角设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。

根据本发明的再一个方面，提供了一种感光组件制作方法，包括：

1)准备表面外轮廓为矩形的线路板，其中所述线路板的表面的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；

2)在所述线路板的表面安装感光芯片，其中所述感光芯片具有呈矩形的感光区域；以及

3)去除所述预留区域使所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。

其中，所述步骤3)中，通过切割去除所述预留区域。

其中，所述步骤3)中，通过打磨去除所述预留区域，使所述缺角矩形具有倒角。

其中，所述步骤2)包括：

21)将滤色片通过环形支撑体贴附于所述感光芯片，其中所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；以及

22)将所述滤色片与所述感光芯片的组合体安装到所述线路板的表面，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板的表面。

其中，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫；以及

在所述步骤2)和所述步骤3)之间，所述感光组件制作方法还包括步骤：

2a)在所述焊垫和所述线路板之间连接金属线以使所述线路板与所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域。

其中，所述步骤2a)还包括：在所述线路板表面安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域。

其中，，所述感光组件制作方法还包括步骤：

2b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部，所述模塑部围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片，并且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面。

其中，所述步骤2b)在所述步骤2)和所述步骤3)之间执行；并且

所述步骤3)还包括：对所述模塑部和所述线路板形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部的顶面的外轮廓形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角的位置处，所述模塑部的外侧面与所述线路板的外侧面齐平。

其中，所述2b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；以及

所述步骤2b)在所述步骤3)之后执行。

根据本发明的另一个方面，提供了一种摄像模组制作方法，包括：

根据以上任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及

将镜头组件安装于所述感光组件，其中所述镜头组件的底面承靠于所述线路板或者承靠于所述模塑部的顶面。

根据本发明的另一个方面，提供了一种感光组件制作方法，包括：

10)准备线路板母版，其表面包括多个矩形的线路板区域，其中每个线路板区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；

20)将滤色片通过环形支撑体贴附于感光芯片，得到滤色片与感光芯片的组合体，其中所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；

30)将多个所述滤色片与所述感光芯片的组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板母板的表面；

40)在所述焊垫和所述线路板区域之间连接金属线以使每个所述线路板区域与对应的所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域；

50)在每个所述线路板区域安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域；

60)通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片的光窗；并且，对于每个线路板区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片并向该感光芯片延伸且接触该感光芯片，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板区域的所述电子元件和所述金属线以及覆盖该线路板区域对应的滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；

70)根据线路板区域的分界线，将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板和附着在其表面的模塑部，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓呈矩形；以及

80)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域对所述线路板做局部去除，并去除附着在所述预留区域的模塑部，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角。

与现有技术相比，本发明具有下列至少一个技术效果：

1、本发明可以减小感光区域中心与手机边框圆角的距离，提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

2、本发明可以降低了模组高度(沿着光轴方向的尺寸)，有助于摄像模组的镜头避让显示面板，从而提高屏幕占比。

3、本发明可以使镜头光路更靠近手机边框圆角，从而提高屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。

4、本发明可以保障摄像模组的光路的结构稳定可靠，适合于大规模量产。

5、本发明可以基于成熟的工艺手段实现，有助于提升产品良率。

6、本发明可以通过模塑部覆盖滤色片表面的至少一部分边缘区域，并将镜头组件承靠和固定于所述模塑部的顶面，来极致地缩小感光区域中心到手机边框圆角的距离，从而获得最佳的手机正面整体视觉效果。

附图说明

在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的，而非限制性的。

图1示出了将前置摄像头设置在手机的角落处的示例；

图2示出了现有技术中一个典型的摄像模组的外形立体示意图；

图3示出了本发明一个实施例的感光组件的俯视示意图；

图4示出了一个外壳呈圆角矩形的终端设备(例如手机)；

图5示出了当前置摄像模组设置在圆角处时，基于图3实施例的手机和基于传统摄像模组的手机的对比示意图；

图6示出了本发明另一个实施例的感光组件及对应的摄像模组的立体外形示意图；

图7示出了本发明又一个实施例的感光组件的剖面示意图；

图8示出了一个比较例的摄像模组的剖面示意图；

图9a示出了基于图7所示感光组件的一个摄像模组；

图9b示出了一种顶面的外轮廓为缺角矩形的镜头组件镜座的俯视示意图；

图10示出了本发明再一个实施例的摄像模组的剖面示意图；

图11示出了本发明在一个实施例中基于图10实施例的摄像模组的剖面示意图；

图12示出了本发明一个实施例中的感光组件的俯视示意图；

图13示出了本发明一个实施例的隐去模塑部后的感光组件俯视示意图；

图14示出了图13的AA’剖面处的剖面示意图；

图15示出了摄像模组的AA’剖面处的剖面示意图；

图16示出了本发明另一个实施例的感光组件的俯视示意图；

图17示出了本发明一个实施例中，在所述线路板的表面安装感光芯片后的俯视示意图；

图18示出了本发明一个实施例中半成品的俯视示意图；

图19示出了本发明一个实施例中半成品的俯视示意图；

图20示出了对图19所示的模塑部和线路板形成的组合体进行切割或研磨的示意图；

图21示出了本发明一个实施例中对模塑部和线路板形成的组合体切割或研磨完成后的感光组件的透视示意图；

图22示出了与图21对应的无透视俯视示意图；

图23示出了本发明另一个实施例中对模塑部和线路板形成的组合体切割完成后的感光组件的透视示意图；

图24示出了与图23对应的无透视俯视示意图；

图25示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺形成的具有缺角矩形外轮廓的模塑部；

图26示出了去除线路板的部分区域后的感光组件的俯视示意图；

图27示出了本发明一个实施例中的有缺角的线路板及布置于其表面的感光芯片、电子元件以及金属线；

图28示出了本发明一个实施例中在有缺角的线路板上模塑出模塑部的示意图；

图29示出了本发明一个实施例中线路板母板的俯视示意图；

图30示出了本发明一个实施例中将多个组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域后的示意图；

图31示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层后的示意图；

图32示出了本发明一个实施例中将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品的示意图；

图33示出了本发明一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图；

图34示出了本发明另一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图；

图35示出了本发明一个实施例中的手机的侧面剖视图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图3示出了本发明一个实施例的感光组件的俯视示意图。如图3 所示，该感光组件包括感光芯片103和线路板104。其中，所述感光芯片103安装于所述线路板104的表面，所述线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角1042。本实施例中，所述缺角1042为倒角且该倒角适于与外壳呈圆角矩形的终端设备10的圆角适配。图4示出了一个外壳呈圆角矩形的终端设备 10(例如手机)。参考图4，当线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形时，摄像模组20可以设置在更加贴近手机的圆角的位置处。图5示出了当前置摄像模组设置在圆角处时，基于图3实施例的手机和基于传统摄像模组30的手机的对比示意图。其中，图5的左侧为基于传统摄像模组30的手机，图5的右侧为基于图3实施例的手机，可以看出基于图3实施例的手机中，摄像模组20明显更加贴近手机的圆角，从而可以提高手机的屏幕占比，并改善手机正面的整体视觉效果。需注意，所述缺角1042并不限于倒角。例如，图6示出了本发明另一个实施例的感光组件及对应的摄像模组的立体外形示意图。可以看出，图6的实施例中，线路板104的所述缺角1042可以是在矩形线路板 104上沿斜线切割出的缺角1042。本实施例中，切割可以是剪切、锯切、冲切或激光切割。需注意，手机摄像模组的线路板104通常还通过柔性连接带与一连接器连接，连接器用于与手机的其他部分(例如主板)的对应接口电连接，本文中所述的线路板104的表面的外轮廓 1041是指除去柔性连接带和连接器以外部分的线路板104表面的外轮廓1041。

进一步地，图7示出了本发明又一个实施例的感光组件50的剖面示意图。图7所示出的剖面是与感光组件50的中轴线平行的一个剖面，下文中将出现的剖面图均是与感光组件50的中轴线平行的剖面，不再赘述。参考图7，感光组件50包括线路板104、感光芯片103、滤色片101、环形支撑体102、金属线105(例如金线)和电子元件107。其中，线路板104的表面的外轮廓1041呈缺角矩形。本实施例的感光组件50的俯视示意图仍参考图3，需注意，为使图面简洁，图3中并未示出滤色片101、金属线105和电子元件107等构件。所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031和围绕所述感光区域1031的非感光区域1032，所述非感光区域1032设有焊垫1033，且所述焊垫1033 通过金属线105与所述线路板104电连接。环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。滤色片 101通过所述环形支撑体102与所述感光芯片103固定在一起。环形支撑体102可以由光刻胶或固化的DAF胶形成。其中DAF胶指芯片粘结膜成型材料，或者可以称为芯片粘结膜原浆，芯片粘结膜英文名称是Die Attach Film，缩写为DAF。电子元件107设置于所述线路板 104表面，通常来说，电子元件107设置在金属线105的外侧。电子元件107可以是电容元件，也可以是电阻元件，还可以是摄像模组电路中所需的其它电子元件107。在一个实施例中，所述支撑体采用固化的DAF胶形成，例如通过丝网印刷工艺在滤色片101上制作基于 DAF胶的环形支撑体102(此时该环形支撑体102预固化，但仍可通过高温热压工艺恢复粘性)，然后再将滤色片101与感光芯片103对位并盖在感光芯片103的表面，然后通过高温热压、烘烤等步骤使DAF胶与感光芯片103表面粘合，从而使滤色片101(基于DAF胶的环形支撑体102)通过贴附于感光芯片103表面。所述支撑体与所述感光芯片103的接触面积小于所述支撑体与所述滤色片101的接触面积。在经过所述感光芯片103的轴线(该轴线垂直于感光芯片103的表面) 的截面上，所述支撑体102形成倒梯形的形状。一方面，本实施例中的倒梯形设计可以有效地避免或减少成形工艺过程中支撑体形状被破坏，可以减少成形工艺过程中形成的微小颗粒对感光芯片103造成污染，从而提高产品良率。另一方面，本实施例中的倒梯形设计还有助于减小支撑体的下表面，使其更易于准确地对准焊垫1033与感光区域 1031之间的微小区域，从而避免或减少因滤色片101与感光芯片103 对位不精确而造成的产品不良，同时也适应目前感光芯片103的非感光区域1032逐渐缩小的发展趋势。进一步的，所述支撑体102可以为黑色胶材，这样可以减少反射至感光芯片103表面的杂光，同时结合上述倒梯形设计可以进一步减少杂光，从而提高成像品质。

在另一个实施例中，还可以省略所述环形支撑体102，滤色片101 通过透明胶体贴附于感光芯片103的表面。

进一步地，在一个实施例中，滤色片101底面的边缘区域被环形支撑体102的顶面所覆盖，以使滤色片101底面的边缘区域不暴露在环形支撑体102的外侧面以外。其中“不暴露”可以理解为：滤色片 101底面的边缘区域暴露在环形支撑体102的外侧面以外的尺寸小于预设的阈值(该阈值可根据相应的制作工艺的精度和/或公差确定)。上述“不暴露”的设计可以防止滤色片101底面的边缘区域、环形支撑体102的外侧面以及线路板104的上表面的边缘区域之间形成狭小的半封闭间隙。如果形成上述半封闭间隙，那么在模塑成形过程中，模塑材料冲入这个半封闭间隙可能导致滤色片101拱起，这种拱起会对成像效果造成负面影响，同时还导致滤色片101易于被用于模塑工艺的压头压碎。因此，本实施例的方案有助于保障摄像模组的成像质量，有助于提高感光组件和摄像模组的生产良率。

图7的实施例中，滤色片101采用了下沉式设计，这种方案可以进一步减小感光区域1031中心到手机的圆角的距离，从而使摄像模组 50更加贴近手机的圆角，进而改善手机正面的整体视觉效果。同时，这种方案还有助于降低摄像模组50的高度。当前，消费者对手机摄像模组的成像品质要求越来越高，滤色片101已成为主流手机产品的标配。为更好地示出本实施例与传统方案的区别，下面引入一个比较例进行说明。

图8示出了一个比较例的摄像模组的剖面示意图。如图8所示，该比较例的摄像模组60包括镜头组件601和感光组件602，其中感光组件602包括一个常规镜座6021，即滤色片101贴附于镜座6021，在此称为滤色片镜座6021，该滤色片镜座6021的底面呈筒状并贴附于线路板104表面。该镜座3021上表面(即顶面)具有一镜头安装面，镜头组件601安装于镜座的镜头安装面。镜座6021顶部向内侧延伸(即向感光组件602的中轴线延伸)，形成用于安装滤色片101的延伸部 60211，该延伸部60211中心具有通光孔。镜头组件601的底面安装于滤色片镜座6021的顶部。滤色片镜座6021通常采用注塑工艺制作，受限于滤色片镜座模具成型的限制，镜座必然具有成型厚度，导致感光模组的高度(指沿着感光组件中轴线方向的尺寸)增加，并且不利于减小感光组件602的横向尺寸(指垂直于感光组件中轴线方向的尺寸)。第一，由于滤色片镜座6021需要避让电子元件107和金线105，因此延伸部60211的底面必须高于电子元件107和金线105顶部，并且留出一定的安全距离，以避免损坏电子元件107和金线105。第二，为了对滤色片101形成稳定可靠的支撑，延伸部60211需要具有一定厚度(延伸部60211在指感光组件中轴线方向上的尺寸)。以上两点导致感光组件602的高度增加，进而导致摄像模组60的高度增加。第三，图8的方案中，需要用摄取机构将单个滤色片101精确地定位并安装于延伸部60211。由于工艺限制，滤色片101的面积不能太小、厚度不能太薄，这也导致感光组件602的高度增加，同时，由于镜座6021 不仅支撑镜头，还需贴附滤色片101，因此镜座6021的横向尺寸受限于镜头安装面及滤色片101安装面的宽度，进而导致感光组件602的横向尺寸增加。进一步地，在图8的方案中，滤色片101必然会大于感光芯片103的感光区域1031，且周边要留出一定的滤色片101安装面积，进一步地，在更外围的区域，滤色片镜座6021的顶面还需要预留出安装镜头组件的安装面积，这导致从感光区域1031边缘到镜座侧面的距离难以减小，因此难以通过制作缺角1042(或倒角)的方式来使摄像模组60的感光区域1031中心(或光学中心)进一步贴近手机的圆角。

图9a示出了基于图7所示感光组件50的一个摄像模组。本实施例中，滤色片101通过DAF胶或光刻胶形成的环形支撑体102贴附于感光芯片103，可以减小滤色片101的面积和厚度。并且，本实施例中不再需要如图8所示的滤色片镜座6021，从而可以降低感光组件的高度，进而降低摄像模组的高度。在一个实施例中，由于取消了滤色片镜座，镜头组件的底座可以直接承靠于线路板104表面(如图9a 所示)。

在另一实施例中，所述摄像模组也可以进一步包括一仅供支撑所述镜头组件(不贴需附滤色片101)的镜头组件镜座，镜头组件承靠于镜头组件镜座的顶面。由于本实施例中的镜座不再需要支撑滤色片 101，从而释放了镜座顶面的部分空间其原本用以支撑滤色片101的区域可以用以支撑镜头组件，因此其高度和横向尺寸均可以小于传统镜座，从而降低感光组件的高度并减小感光组件的横向尺寸。由于，本实施例可以减小感光组件的横向尺寸，以及可以减小感光组件的高度，同时滤色片101设置于感光芯片103表面，无需占用镜座上部贴附表面，因此镜座上部用于镜座贴附的画胶宽度得以保证，从而可以使得镜座被设计成进一步减小感光区域1031中心到手机的圆角的距离，从而使摄像模组更加贴近手机的圆角，进而改善手机正面的整体视觉效果。镜头组件镜座6021可以注塑成型，镜头组件镜座6021的顶面的外轮廓可以是圆形也可以是缺角矩形(图9b示出了一种顶面的外轮廓为缺角矩形的镜头组件镜座6021的俯视示意图)，从而与线路板104 表面的外轮廓1041适配。

进一步地，图10示出了本发明再一个实施例的摄像模组的剖面示意图。本实施例的特点是具有通过模塑工艺制作的模塑部106，从而进一步减小了感光组件的横向尺寸。具体来说，本实施例与图7所示的实施例的区别在于包括模塑部106。模塑部106的中心具有对应于感光区域1031的光窗。模塑部106通过模塑工艺形成在所述线路板 104表面、围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103，并且所述模塑部106可以接触所述滤色片101的侧面。所述模塑部106的顶面为适于承靠镜座的平坦面，它可以是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部106的顶面可以高于所述滤色片101的上表面，也可以与所述滤色片101的上表面齐平。在一个实施例中，所述模塑部106还可以覆盖所述滤色片101的至少一部分边缘区域。所述模塑部106还可以覆盖电子元件107和金属线105。在一个实施例中，所述模塑部106还可以接触所述环形支撑体 102。在模塑时，上模具、线路板104、感光芯片103、环形支撑体102 以及滤色片101共同构成成形腔，下模具承靠于线路板104底面，从而与上模具形成压合(合模)。液态模塑成形材料被注入成形腔，进而形成图10所示的模塑部106。

进一步地，图11示出了本发明在一个实施例中基于图10实施例的摄像模组的剖面示意图。本实施例中，镜头组件承靠于模塑部106 的顶面。参考图11可以看出，本实施例中，镜头组件的镜座在横向方向上(即垂直于感光组件中轴线的方向上)不需要避让电子元件107 和金属线105，因此镜头组件的外侧面可以更加接近感光区域1031的中心。基于本实施例，镜座的安装位置还可以进一步向内侧(即朝向感光组件中轴线的一侧)移动。在极限的情况下，镜座的底面可以与滤色片101或感光芯片103的边缘区域(例如感光芯片103的非感光区域1032)部分重叠。这里部分重叠是指在俯视图中看镜座的底面与滤色片101或感光芯片103的边缘区域部分重叠。因此，本实施例可以帮助镜头组件的外侧面(即镜座的外侧面)极致地接近感光区域 1031的中心。

进一步地，图12示出了本发明一个实施例中的感光组件的俯视示意图。图12中示出了模塑部106，并用虚线示出了被模塑部106覆盖的感光芯片103的外轮廓。本实施例中，感光组件的所述模塑部106 的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形。缺角矩形的概念与线路板外轮廓的缺角矩形一致，不再赘述。在一个实施例中，所述模塑部106的顶面的最小宽度(例如对应于缺角1042处的宽度，所述模塑部106的顶面对应于缺角1042的区段也可以称为缺角段)为 0.15-0.35mm。由于所述模塑部106的顶面的最小宽度一般位于所述缺角段，所以也可以理解为缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。在模塑部 106的各项优势的基础上，本实施例可以进一步地使感光区域1031中心靠近手机的圆角，从而使得手机正面外观更具视觉冲击力。

进一步地，图13示出了本发明一个实施例的隐去模塑部后的感光组件俯视示意图。如图13所示，电子元件107和金属线105均不设置于所述线路板104的具有所述缺角1042的区域。这样，可便于模塑部 106形成缺角，从而使感光区域1031中心极致地靠近手机边框的圆角。进一步地，图14示出了图13的AA’剖面处的剖面示意图。可以看出，在缺角位置处，由于没有电子元件107和金属线105，模塑部106的顶面的宽度(指垂直于感光组件中轴线方向的尺寸)可以进一步减小。进一步地，图15示出了摄像模组的AA’剖面处的剖面示意图。从图 15可以看出，在对应于缺角的位置处，镜座的底面可以与滤色片101 或感光芯片103的边缘区域(例如感光芯片103的非感光区域1032) 部分重叠，镜头组件的外侧面也可以与模塑部106的外侧面齐平。这样，感光区域1031的中心(镜头的光学中心或光轴通常对准感光区域 1031的中心)可以极致地靠近手机的圆角，从而使得手机正面外观更具视觉冲击力。而作为对比，图8所示的比较例中，由于滤色片镜座的延伸部60211与线路板104之间具有用于避让电子元件107和金属线105的空隙，对滤色片镜座角落区域的切割可能会使感光芯片103 暴露于外界，导致感光组件不良，因此无法通过形成所述缺角1042 来使感光区域1031中心极致地靠近手机边框的圆角。另一方面，如果先加厚滤色片镜座再进行切割，则无法达到感光区域1031的中心极致地靠近手机的圆角的效果。

上述实施例中，所述缺角矩形仅具有一个缺角，但本发明并不限于此。例如，图16示出了本发明另一个实施例的感光组件的俯视示意图。参考图16，线路板104或模塑部106的外轮廓形成缺角矩形，所述缺角矩形具有两个缺角1042，且这两个缺角1042处于互为对角的位置。这种方案除了使摄像模组的感光区域1031的中心更靠近手机的圆角，还可以便于避让显示屏，进一步提高屏占比和视觉效果。在其它实施例中，缺角矩形也可以具有更多的缺角1042。

进一步地，在一个实施例中，所述模塑部106与所述线路板104 形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片103方向缩进的缩进面1041，并且所述缩进面的一端位于所述线路板104的底面。所述缩进面1041设置于对应于所述缺角的位置。手机外壳除了在俯视图中具有圆角，往往在侧视图中其边框也呈弧形或具有弧形分段。图35示出了本发明一个实施例中的手机的侧面剖视图。图中可以看出，上述缩进面的设计可以避免弧形分段与摄像模组的底部发生干涉，从而使摄像模组的感光区域1031的中心更加靠近手机的边框，进而可以进一步地使摄像模组的感光区域1031的中心靠近手机的圆角。上述缩进面可以通过切割或打磨等各种去除工艺制成。所述缩进面可以为台阶状弯折面或者为斜面。所述缩进面可以仅由位于所述线路板104上的面构成(例如仅切除线路板104的一部分且模塑部106的底面未暴露)，也可以由位于所述线路板104上的面和位于所述模塑部106的面共同构成(例如切除线路板104并使模塑部106的一部分底面暴露)，还可以跨越所述线路板104和所述模塑部106之间的界面(例如同时切除线路板104部分和模塑部106部分而形成的缩进面)。

进一步地，在一个实施例中，摄像模组包括镜头组件和感光组件。镜头组件包括筒形镜座和安装于筒形镜座内侧的光学镜头。筒形镜座的底面承靠并固定于感光组件的所述模塑部106的顶面。其中筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板104和模塑部106的所述缺角1042，从而使感光区域1031中心(或镜头的光学中心)更加贴近于手机的圆角。在另一个实施例中，感光组件可以没有模塑部106，此时筒形镜座的底面承靠并固定于感光组件的线路板104上，其中筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板104的所述缺角 1042，从而使感光区域1031中心(或镜头的光学中心)更加贴近于手机的圆角。

进一步地，在一个实施例中，提供了一种终端设备(例如手机)，其包括外壳和摄像模组，所述外壳具有圆角矩形的形状，摄像模组安装于所述外壳内，其中所述线路板104的一个所述缺角1042设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。

进一步地，根据本发明一个实施例，还提供了一种感光组件制作方法。该感光组件制作方法包括下列步骤：

1)准备表面外轮廓为矩形的线路板104，其中所述线路板104的表面的至少一个角被设置为预留区域1043，并且所述预留区域1043 不布线。

2)在所述线路板104的表面安装感光芯片103，其中所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031和围绕所述感光区域1031的非感光区域1032。图17示出了本发明一个实施例中，在所述线路板104 的表面安装感光芯片103后的俯视示意图。

3)去除所述预留区域1043使所述线路板104的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。在一个实施例中，可以通过切割去除所述预留区域1043，切割工艺可以采用剪切、锯切、冲切或激光切割。在另一个实施例中，可以通过研磨去除所述预留区域 1043，使所述缺角矩形具有倒角。

在一个实施例中，步骤2)可以包括子步骤21)和22)。步骤21) 和22)如下：

21)将滤色片101通过环形支撑体102贴附于所述感光芯片103，其中所述环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。

22)将所述滤色片101与所述感光芯片103的组合体安装到所述线路板104的表面，其中所述感光芯片103的背面贴附于所述线路板 104的表面。

在一个实施例中，在完成步骤22)后、执行步骤3)之前，还可以执行步骤2a)。图18示出了本发明一个实施例中步骤2a)完成后的半成品的俯视示意图。参考图18，步骤2a)如下：

2a)在所述焊垫1033和所述线路板104之间连接金属线105以使所述线路板104与所述感光芯片103电连接，并且所述金属线105避开所述预留区域1043。

在一个实施例中，在完成步骤22)后、执行步骤3)之前，还可以执行步骤2b)。图19示出了本发明一个实施例中步骤2b)完成后的半成品的俯视示意图。参考图19，步骤2b)如下：

2b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部106，所述模塑部106围绕所述感光芯片103并向所述感光芯片103延伸且接触所述感光芯片103，并且所述模塑部106覆盖所述电子元件107和所述金属线105以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部106的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部106的顶面高于所述滤色片的上表面。

在一个实施例中，所述步骤3)还包括：对所述模塑部106和所述线路板104形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部106的顶面的外轮廓形成与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角1042的位置处，所述模塑部106的外侧面与所述线路板104的外侧面齐平。图20示出了对图19所示的模塑部106和线路板形成的组合体进行切割或研磨的示意图。其中示出了去除工艺的加工线1045。该去除工艺可以是切割或研磨。图21示出了本发明一个实施例中对模塑部106和线路板104形成的组合体切割或研磨完成后的感光组件的透视示意图，其中示出了电子元件107和金属线105。图 22示出了与图21对应的无透视俯视示意图，其中未示出了电子元件 107和金属线105，实际上电子元件107和金属线105均被模塑部106 所覆盖。图21和图22所示的实施例中，通过去除工艺加工出的缺角1042为倒角。图23示出了本发明另一个实施例中对模塑部106和线路板104形成的组合体切割完成后的感光组件的透视示意图，其中示出了电子元件107和金属线105。图24示出了与图23对应的无透视俯视示意图，其中未示出了电子元件107和金属线105。图23和图24 所示的实施例中切割面为斜面。

在另一个实施例中，所述步骤2b)可以在步骤3)之后执行，并且步骤2b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部106的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形。图25示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺形成的具有缺角矩形外轮廓的模塑部106。该缺角矩形外轮廓可以基于模具的形成。进一步地，可以沿着图25所示的倒角制作工艺线1045去除线路板104的部分区域。图 26示出了去除线路板104的部分区域后的感光组件的俯视示意图。

在另一个实施例中，也可以先制作出有缺角1042的线路板104，即表面外轮廓为缺角矩形的线路板104，然后再模塑出模塑部106，其外轮廓具有与所述线路板104表面形状匹配的缺角矩形。图27示出了本发明一个实施例中的有缺角的线路板104及布置于其表面的感光芯片103、电子元件107以及金属线105，其中感光芯片103上贴附有滤色片形成感光组件和滤色片的组合体，为图示简洁，图27中未示出滤色片。图28示出了本发明一个实施例中在有缺角的线路板104上模塑出模塑部106的示意图。特别地，在图28中示出了设置在线路板104 边缘区域的压合边1046。该压合边1046是模塑工艺中形成紧密压合状态而设置。在模塑过程中，上模具可以与该压合边1046互相承靠并紧密压合，从而形成密封的用于形成模塑部106的成形腔。这样可以防止液态模塑材料泄露到线路板104底面，同时也可以保障成型后所得到的模塑部106形状符合预期。进一步地，部分压合边1046可以通过切割工艺切除，以减小摄像模组在垂直于光轴方向的尺寸。

进一步地，根据本发明的另一个实施例，还提供了另一种感光组件制作方法，其包括：

10)准备线路板母板1040。图29示出了本发明一个实施例中线路板母板1040的俯视示意图。参考图29，线路板母板1040表面包括多个矩形的线路板104区域，其中每个线路板104区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线。图29中还示出了连接带104a和连接器104b。

20)将滤色片101通过环形支撑体102贴附于感光芯片103，得到滤色片101与感光芯片103的组合体，其中所述感光芯片103具有呈矩形的感光区域1031，围绕所述感光区域1031的非感光区域1032，所述非感光区域1032设有焊垫1033，所述环形支撑体102设置在所述感光芯片103的表面并且围绕在所述感光区域1031周围。

30)将多个所述滤色片101与所述感光芯片103的组合体分别安装到所述线路板母板1040的每个线路板104区域，其中所述感光芯片 103的背面贴附于所述线路板母板1040的表面。图30示出了本发明一个实施例中将多个组合体分别安装到所述线路板母板1040的每个线路板104区域后的示意图。

40)在所述焊垫1033和所述线路板104区域之间连接金属线105 以使每个所述线路板104区域与对应的所述感光芯片103电连接，并且所述金属线105避开所述预留区域1043。

50)在每个所述线路板104区域安装电子元件107，并且所述电子元件107避开所述预留区域1043。

60)通过模塑工艺在所述线路板母板1040的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部106的顶面高于所述滤色片101的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片103的光窗；并且，对于每个线路板 104区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片103并向该感光芯片103延伸且接触该感光芯片103，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板 104区域的所述电子元件107和所述金属线105以及覆盖该线路板104 区域对应的滤色片101的上表面的至少一部分边缘区域。图31示出了本发明一个实施例中通过模塑工艺在所述线路板母板1040的表面形成一体成型的模塑层后的示意图。

70)根据线路板104区域的分界线，将所述线路板母板1040与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板104和附着在其表面的模塑部106，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓1041呈矩形。图32示出了本发明一个实施例中将所述线路板母板1040与所述模塑层106形成的组合体切割成单体的感光组件半成品的示意图。

80)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域1043对所述线路板104做局部去除，并去除附着在所述预留区域1043的模塑部 106，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓1041呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角1042。图33示出了本发明一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图。该实施例中，对每个感光组件半成品单独进行切割。图34示出了本发明另一个实施例中通过去除工艺使感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形的示意图。该实施例中，将多个感光组件半成品以预定角度排列，通过一次切割得到多个表面的外轮廓呈缺角矩形的感光组件。

以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于) 具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (30)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片；以及

线路板，所述感光芯片安装于所述线路板的表面，所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，并且所述缺角矩形具有至少一个缺角。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，包括：所述缺角为倒角，其中所述倒角适于与俯视轮廓呈圆角矩形的终端设备的圆角适配。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，以及

所述感光组件还包括：

滤色片，其贴附于所述感光芯片的表面；以及

镜头组件镜座，其安装或形成于所述线路板表面，所述镜头组件镜座的中央具有通孔，所述镜头组件镜座的顶面适于承靠镜头组件的环形底面，并且所述镜头组件镜座的顶面的外轮廓的形状与所述线路板的表面的外轮廓的形状适配。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，

所述镜头组件镜座为模塑部，其通过模塑工艺形成在所述线路板表面、围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片；以及

所述感光组件还包括：

环形支撑体，其设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围，并且所述滤色片通过所述环形支撑体贴附于所述感光芯片的表面。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述滤色片的侧面，以及所述模塑部的顶面为适于承靠镜座的平坦面。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，且所述焊垫通过金属线与所述线路板电连接。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括电子元件，其设置于所述线路板表面，且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线。

8.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，并且所述模塑部覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域。

9.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部接触所述环形支撑体，并且所述滤色片底面的边缘区域不暴露在所述环形支撑体的外侧面以外。

10.根据权利要求4-9中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面的外轮廓为与所述线路板表面形状匹配的所述缺角矩形。

11.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述电子元件和所述金属线均不设置于所述线路板的具有所述缺角的区域。

12.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部的顶面具有与所述缺角对应的缺角段，所述缺角段的最小宽度为0.15-0.35mm。

13.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述缺角矩形仅具有一个缺角；或者所述缺角矩形具有两个缺角，且这两个缺角处于互为对角的位置或相邻的位置。

14.根据权利要求4-11中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述模塑部与所述线路板形成组合体，所述组合体具有外侧面，所述外侧面包含向所述感光芯片方向缩进的缩进面，并且所述缩进面的一端位于所述线路板的底面。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其特征在于，所述缩进面设置于对应于所述缺角的位置。

16.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

权利要求1、2、3或13所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述线路板的表面。

17.一种摄像模组，其特征在于，包括：

镜头组件，其包括筒形镜座和光学镜头；以及

权利要求4-12和14-15中任意一项所述的感光组件，所述筒形镜座的底面承靠并固定于所述模塑部的顶面。

18.根据权利要求17所述的摄像模组，其特征在于，所述筒形镜座的侧壁厚度各向不均匀以适配所述线路板的所述缺角。

19.一种终端设备，其特征在于，包括：

外壳，其具有呈圆角矩形的形状；以及

权利要求16、17或18所述的摄像模组，其安装于所述外壳内，其中所述线路板的一个所述缺角设置在对应于所述外壳的一个圆角的位置。

20.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

1)准备表面外轮廓为矩形的线路板，其中所述线路板的表面的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；

2)在所述线路板的表面安装感光芯片，其中所述感光芯片具有呈矩形的感光区域；以及

3)去除所述预留区域使所述线路板的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形包括至少一个缺角。

21.根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤3)中，通过切割去除所述预留区域。

22.根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤3)中，通过打磨去除所述预留区域，使所述缺角矩形具有倒角。

23.根据权利要求20所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤2)包括：

21)将滤色片通过环形支撑体贴附于所述感光芯片，其中所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；以及

22)将所述滤色片与所述感光芯片的组合体安装到所述线路板的表面，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板的表面。

24.根据权利要求23所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述感光芯片具有围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫；以及

在所述步骤2)和所述步骤3)之间，所述感光组件制作方法还包括步骤：

2a)在所述焊垫和所述线路板之间连接金属线以使所述线路板与所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域。

25.根据权利要求24所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤2a)还包括：在所述线路板表面安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域。

26.根据权利要求25所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述感光组件制作方法还包括步骤：

2b)通过模塑工艺在所述线路板的表面形成模塑部，所述模塑部围绕所述感光芯片并向所述感光芯片延伸且接触所述感光芯片，并且所述模塑部覆盖所述电子元件和所述金属线以及覆盖所述滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；并且所述模塑部的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面。

27.根据权利要求26所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述步骤2b)在所述步骤2)和所述步骤3)之间执行；并且

所述步骤3)还包括：对所述模塑部和所述线路板形成的组合体进行切割或研磨，使得所述模塑部的顶面的外轮廓形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；并且在所述缺角的位置处，所述模塑部的外侧面与所述线路板的外侧面齐平。

28.根据权利要求26所述的感光组件制作方法，其特征在于，所述2b)还包括：通过模塑工艺使得所述模塑部的顶面的外轮廓直接形成与所述线路板表面形状匹配的缺角矩形；以及

所述步骤2b)在所述步骤3)之后执行。

29.一种摄像模组制作方法，其特征在于，包括：

根据权利要求20-28中任意一项所述的感光组件制作方法制作感光组件；以及

将镜头组件安装于所述感光组件，其中所述镜头组件的底面承靠于所述线路板或者承靠于所述模塑部的顶面。

30.一种感光组件制作方法，其特征在于，包括：

10)准备线路板母版，其表面包括多个矩形的线路板区域，其中每个线路板区域的至少一个角被设置为预留区域，并且所述预留区域不布线；

20)将滤色片通过环形支撑体贴附于感光芯片，得到滤色片与感光芯片的组合体，其中所述感光芯片具有呈矩形的感光区域，围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设有焊垫，所述环形支撑体设置在所述感光芯片的表面并且围绕在所述感光区域周围；

30)将多个所述滤色片与所述感光芯片的组合体分别安装到所述线路板母板的每个线路板区域，其中所述感光芯片的背面贴附于所述线路板母板的表面；

40)在所述焊垫和所述线路板区域之间连接金属线以使每个所述线路板区域与对应的所述感光芯片电连接，并且所述金属线避开所述预留区域；

50)在每个所述线路板区域安装电子元件，并且所述电子元件避开所述预留区域；

60)通过模塑工艺在所述线路板母板的表面形成一体成型的模塑层，其中所述模塑层的顶面是通过模具压合而形成的平坦面，且所述模塑部的顶面高于所述滤色片的上表面；所述模塑层具有多个分别对应于每个感光芯片的光窗；并且，对于每个线路板区域，所述模塑层围绕对应的所述感光芯片并向该感光芯片延伸且接触该感光芯片，并且所述模塑层覆盖安装于该线路板区域的所述电子元件和所述金属线以及覆盖该线路板区域对应的滤色片的上表面的至少一部分边缘区域；

70)根据线路板区域的分界线，将所述线路板母板与所述模塑层形成的组合体切割成单体的感光组件半成品，所述单体的感光组件半成品包括线路板和附着在其表面的模塑部，并且所述单体的感光组件半成品的表面的外轮廓呈矩形；以及

80)对于单体的感光组件半成品，根据所述预留区域对所述线路板做局部去除，并去除附着在所述预留区域的模塑部，使得所得到的感光组件的表面的外轮廓呈缺角矩形，所述缺角矩形具有至少一个缺角。

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