CN201270248Y - 数字x光机的感测芯片 - Google Patents
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Abstract
一种数字X光机的感测芯片，包括一感测芯片(sensor cell)和一逻辑闸，其特征在于：所述感测芯片(sensor cell)的一侧边设置有所述逻辑闸。本实用新型的数字X光机的感测芯片具有体积小，成本低，效率高，影像更清晰的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种X光机，具体地说，是一种数字X光机的感测芯片。
背景技术
一般数字X光机成像的感测芯片(sensor cell)，是利用阴极射线管发出高能量的电子，然后使其撞击到重金属(一般是使用钨)，进而发射出X射线，再由窗口发射出去，而X光成像的方式，是利用穿透过所欲照射物体的X射线，当X射线穿过照射目标的后经由后方激发起的可见光，成像于感测芯片(sensor cell)上，而形成可见影像。
请参阅图1，图1为现有技术的X光机成像的感测芯片，感测芯片1是一四边形，在感测芯片1(sensor cell)任一两条连接的侧边上设置有逻辑闸2、3，可以将感测芯片1感应的影像信号，随时传送至逻辑闸2、3上，进行信息转换的动作。
上述的感测芯片1的面积会有所受限，因为逻辑闸2、3的缘故，因此无法无限扩大延伸、拼凑出较大面积的几何平面，故无法接续成较大的感测面积，如直接制作成较大感测面积的感测芯片(sensor cell)，会有技术上的问题及成本较高，因为感测面积越大越难制作出每个像素都是好的感测芯片，所以感测面积越大，感测芯片的优良率越低。
因此已知的数字X光机成像的感测芯片存在着上述种种不便和问题。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种数字X光机的可无限接续成扫描大面积接收影像信号的感测芯片。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种数字X光机的感测芯片，包括一感测芯片(sensor cell)和一逻辑闸，其特征在于：
所述感测芯片(sensor cell)的一侧边设置有所述逻辑闸。
本实用新型的数字X光机的感测芯片还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述复数个感测芯片(sensor cell)与所述逻辑闸共同组合成一长条状大面积的感测芯片。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸设置于所述长条状大面积的感测芯片同一侧面上。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸交错设置于所述长条状大面积的感测芯片的侧面上。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述复数个感测芯片(sensor cell)与所述逻辑闸共同组合成一矩形大面积的感测芯片。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸设置于所述矩形大面积的感测芯片同一侧面上。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述感测芯片(sensor cell)是CMOS影像感测芯片。
前述的数字X光机的感测芯片，其中所述感测芯片(sensor cell)是CCD影像感测芯片。
前述的数字X光机的感测芯片，其中还包含有一平行放置的两条相同长条状的拼接的感测芯片。
前述的数字X光机的感测芯片，其中更包含有一条长条状的拼接的感测芯片。
采用上述技术方案后，本实用新型的数字X光机的感测芯片具有以下优点：
1.体积小，成本低，效率高，影像更清晰。
2.可使曝光更精确，使用更方便，大幅提升工作效率。
3.降低X射线发光体的放射剂量，仅为传统X光机的1/30。
附图说明
图1为现有技术的X光机成像的感测芯片。
图2为本实用新型数字X光机的感测芯片示意图。
图3为本实用新型数字X光机的感测芯片一实施例图。
图4为本实用新型数字X光机的感测芯片另一实施例图。
图5为本实用新型数字X光机的感测芯片又一实施例图。
具体实施方式
以下结合实施例及其附图对本实用新型作更进一步说明。
首先请参阅图2和图3，图2为本实用新型数字X光机的感测芯片示意图，图3为本实用新型数字X光机的感测芯片一实施例图。如图所示，所述感测芯片10(sensor cell)一侧边设置有所述逻辑闸101，使所述感测芯片10(sensor cell)感应到的信号可以通过所述逻辑闸101传输信号至外部。所述逻辑闸101设置于同一侧边，产生长条状的感测芯片10，使感测部位可以加大，所述复数个感测芯片10(sensor cell)可共同组合成一长条状大面积的感测芯片10，进行扫描，切割成小面积长条状的感测芯片10，使晶圆优良率更高，扫描时会更加精准，有效降低晶圆空隙。并且可以依大小进行二次扫描，而大面积的扫描部份也可以通过软件组合影像，达到比传统X光机更加清晰的扫描结果，也可以进一步达到连续拍摄、扫描的目的。所述感测芯片(sensor cell)是CCD影像感测芯片，CMOS影像感测芯片或其它一切光感测组件。本实用新型数字X光机的APR功能内建曝光条件表，只要选择部位输入厚度，感测芯片(如CMOS影像感测芯片或CCD影像感测芯片)，便自动显示曝光条件，即可使曝光更精确、更方便、可大幅提升工作效率，而使用的X射线发光体的放射剂量仅为传统X光机的1/30。
再请参阅图4，图4为本实用新型数字X光机的感测芯片另一实施例图。如图所示，所述逻辑闸101是交错设置于所述长条状大面积的感测芯片10的侧面上。
接着请参阅图5，图5为本实用新型数字X光机的感测芯片又一实施例图。如图所示，所述逻辑闸101是设置于所述矩形大面积的感测芯片10同一侧面上，并拼凑成一较大扫描面积。在拼接两个不同感测芯片(sensorcell)时，会产生像素缝隙的问题，因为这是两芯片打晶线在基板上所产生的。当使用平行放置的两条相同长条状的拼接的感测芯片时，将此两条感测芯片平行位移几个像素，然后同时进行扫描；或将一条长条状的拼接的感测芯片，进行二次扫描的动作，但第二次进行扫描时需平行位移几个像素；将影像扫描照射后，利用软件再进行影像接续拼凑的动作时，利用第两条位移的感测芯片，来弥补拼接的两个不同感测芯片(sensor cell)时产生像素缝隙的问题。采用这种二次扫描弥补的措施，更使系统成本大幅降低，效率更高。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求限定。
Claims (10)
1.一种数字X光机的感测芯片，包括一感测芯片和一逻辑闸，其特征在于：
所述感测芯片的一侧边设置有所述逻辑闸。
2.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述复数个感测芯片与所述逻辑闸共同组合成一长条状大面积的感测芯片。
3.如权利要求2所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述逻辑闸是设置于所述长条状大面积的感测芯片同一侧面上。
4.如权利要求2所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述逻辑闸交错设置于所述长条状大面积的感测芯片的侧面上。
5.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述复数个感测芯片与所述逻辑闸共同组合成一矩形大面积的感测芯片。
6.如权利要求5所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述逻辑闸设置于所述矩形大面积的感测芯片同一侧面上。
7.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述感测芯片是CMOS影像感测芯片。
8.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：所述感测芯片是CCD影像感测芯片。
9.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：还包含有一平行放置的两条相同长条状的拼接的感测芯片。
10.如权利要求1所述的数字X光机的感测芯片，其特征在于：更包含有一条长条状的拼接的感测芯片。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101997010B (zh) * | 2009-08-11 | 2012-12-05 | 元太科技工业股份有限公司 | 数字x光探测面板及其制作方法 |
| CN108270948A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备 |
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2008
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Granted publication date: 20090708 Termination date: 20150312 |
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