CN114173024A - 感光组件及其制造方法、摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种感光组件及其制造方法、摄像模组。该感光组件包括：加固板，具有在厚度方向上相对的第一侧和第二侧，以及连通第一侧和第二侧的镂空孔；感光芯片，设置于加固板的第一侧，且在厚度方向上的投影覆盖镂空孔，感光芯片的背对加固板的一面包括感光区域和围绕感光区域的非感光区域；线路板，设置于加固板的第一侧，并包括沿厚度方向的贯穿的、套设于感光芯片的安装开孔，安装开孔的孔壁与感光芯片的外周边之间具有间隔；以及模塑体，通过对模塑材料进行模塑处理一体形成，并使得非感光区域的至少一部分、线路板的至少一部分和间隔被所形成的模塑体封装。

Description

感光组件及其制造方法、摄像模组

技术领域

本申请涉及光学元件领域，更具体的，涉及一种感光组件、一种用于制造感光组件的方法、一种摄像模组和一种用于制造摄像模组的方法。

背景技术

移动电子设备已然极为普及，而且由于使用者几乎都有拍摄影像的需求，因此摄像模组成为移动电子设备中几乎必不可少的部件。由于使用者对拍照质量和拍照效果的要求越来越高，因此高像素、大芯片、小尺寸和大光圈是现有摄像模组的发展趋势。然而，要使一个摄像装置同时满足高像素、大芯片、小尺寸和大光圈这四个方面的需求有很大难度。比如如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题。

手机的型号在向紧凑型发展，而且近些年追求增加手机的屏占比，这让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小使得前置模组在向小尺寸方向发展。同时后置摄像模组的数量越来越多、占据的面积也越来越大，这导致手机上的其他部件诸如电池、主板等的尺寸相应缩小，为了避免其他部件配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装。然而为了提高成像质量，在追求高像素、大光圈等性能的同时，使得感光芯片的尺寸越来越大。同时芯片厂商的技术发展也使得芯片越来越大。就造成了摄像模组的小型化需求很难实现。

为了实现摄像模组的小型化以适应狭小的安装空间，通常采用模塑工艺来在线路板上直接形成镜头组件的支架或其他部件的支架。例如MOB(Mold on Board)工艺和MOC(Mold on Chip)工艺。具体来说，摄像模组可以包括镜头组件和感光组件，镜头组件的透镜组及其它光学元件被设置于感光组件的感光芯片的感光路径上。需注意，在一些方案中，滤色片可以直接安装于感光组件而构成感光组件的一部分，但在另一些方案中，滤色片可以不设置感光组件中，而是将滤色片制作成独立的滤色片组件或者以其它形式安装在透光路径上。因此，有时也可以将镜头组件理解为透镜组、滤色片等透光元件及其支撑结构件的组合。

参考图1，感光组件可以包括线路板1以及一体模塑形成于线路板1的模塑体2，使用模塑体2可以取消传统镜座贴附式模组的避让空间，可以实现感光组件以及设置该感光组件的模组在长、宽、高等尺寸上的优势。另外，模塑体2能够补强线路板1强度，故可以减薄线路板，并可以在降低线路板1厚度要求的基础上保证感光组件平整度。

示例性地，在MOC封装工艺中，感光芯片3被预先贴附于线路板1，再将通过模塑工艺在线路板1上形成模塑体2，模塑体2可以包裹感光芯片3的非感光区域的一部分。线路板1与模塑体2的结合、模塑体2与感光芯片3的结合都属于非常牢固的刚性结合，往往需要通过破坏性方法才能拆除。但是，线路板1与感光芯片3通过胶水结合，属于相对柔性的结合。与此同时，线路板1、模塑体2和感光芯片3三者的热膨胀系数(Coefficient of ThermalExpansion，CTE)不同。因此当在制造过程中环境温度变化较大时(例如模塑工艺中模塑材料成型需要将温度提高至150摄氏度以上，烘烤阶段需要温度提升到80摄氏度以上，在生产感光组件及至摄像模组的后续过程中，环境温度还可能会发生多次变化)，线路板1、模塑体2和感光芯片3的膨胀程度不同，膨胀速度也是不一样的。其中，感光芯片3的收缩程度往往最小。由于线路板1与模塑体2的结合属于刚性结合，因此线路板1与模塑体2之间就会因为膨胀或收缩的差异而产生应力，使得线路板1和模塑体2产生弯曲，这种弯曲将带动感光芯片3产生形变，尤其是感光芯片3产生的向上弯曲的形变会导致感光组件的成像品质大幅度下降。

另外，感光芯片3通过胶水与线路板1连接，胶水的四周低中间高的涂布方式，也会导致感光芯片3弯曲；以及后道的烘烤工艺也会导致弯曲。当感光芯片3是高像素的大芯片时，其厚度较薄、尺寸大，更容易产生场曲的问题。

而且模塑工艺虽然实现了感光组件小型化，但是感光芯片3与线路板1、模塑体2形成一封闭狭小空间，这使得感光芯片3的散热难度增大。感光组件制造及使用过程中所处的高温环境会引起感光芯片3的场曲，使得成像质量下降。尤其是随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，大尺寸芯片的能耗和散热问题越来越突出，因此期望在模组封装设计、制造过程中加以解决。

发明内容

本申请的实施例提供了一种感光组件，该感光组件包括：加固板，具有在厚度方向上相对的第一侧和第二侧，以及连通第一侧和第二侧的镂空孔；感光芯片，设置于加固板的第一侧，且在厚度方向上的投影覆盖镂空孔，感光芯片的背对加固板的一面包括感光区域和围绕感光区域的非感光区域；线路板，设置于加固板的第一侧，并包括沿厚度方向贯穿的、套设于感光芯片的安装开孔，安装开孔的孔壁与感光芯片的外周边之间具有间隔；以及模塑体，通过对模塑材料进行模塑处理一体形成，并使得非感光区域的至少一部分、线路板的至少一部分和间隔被所形成的模塑体封装。

在一个实施方式中，在厚度方向上的横截面内，感光芯片上对应镂空孔的部分占感光芯片的总面积的50％～80％。

在一个实施方式中，在所述厚度方向的径向上，模塑体位于镂空孔的外侧。

在一个实施方式中，加固板包括框形构件；在感光芯片的任一径向方向上，框形构件的外框边位于感光芯片的外周边的外侧，框形构件的内框边位于感光芯片外周边的内侧。

在一个实施方式中，框形构件的形状为矩形框；在感光芯片的任一径向方向上，矩形框的内框边与感光芯片的外周边的间距不小于1mm。

在一个实施方式中，加固板还包括辅助支撑构件，辅助支撑构件设置于框形构件的框口内，并与感光芯片固定连接。

在一个实施方式中，加固板还包括位于安装开孔中的加高构件。

在一个实施方式中，感光芯片与线路板通过电连接元件电性连接。

在一个实施方式中，感光芯片与线路板的背对加固板的一侧通过电连接元件电性连接。

在一个实施方式中，模塑体用于包裹电连接元件。

在一个实施方式中，模塑体还用于包裹线路板的背对加固板的一侧设置的电子元器件。

在一个实施方式中，模塑体包括第一支撑部和在安装开孔的径向上、位于第一支撑部的外侧的第一固定部；第一支撑部与非感光区域固定连接并穿过间隔而与加固板固定连接；第一固定部与线路板固定连接。

在一个实施方式中，感光芯片的对应镂空孔的表面处设置有导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂中的至少一种。

在一个实施方式中，感光组件还包括滤色片，滤色片设置于模塑体的背对线路板的一侧。

在一个实施方式中，感光组件还包括支撑镜座，支撑镜座为环形，支撑镜座的外周边搭接于模塑体的背对线路板的一侧；支撑镜座的内周边位于感光芯片的有效区域之外，支撑镜座的内周边处背对感光芯片的一侧用于搭接滤色片；模塑体位于滤色片的径向外侧。

在一个实施方式中，支撑镜座的内周边处背对感光芯片的一侧设置有沉台，沉台的台底搭接滤色片；支撑镜座的外周边处朝向感光芯片的一侧设置有环槽，环槽的槽底用于搭接于模塑体。

第二方面，本申请的实施例提供了一种摄像模组，包括前述的感光组件和镜头组件。

本申请的第三方面提供了一种用于制造感光组件的方法，包括：形成具有镂空孔的加固板，其中镂空孔连通在厚度方向上相背对的、加固板的第一侧和第二侧；在加固板的第一侧涂覆粘合剂；将感光芯片贴装至加固板的第一侧，以使得感光芯片在厚度方向上的投影覆盖镂空孔；将线路板贴装至加固板的第一侧，并使线路板的沿厚度方向贯穿的安装开孔套设于感光芯片，安装开孔的孔壁与感光芯片的外周边之间具有间隔；以及在加固板的第一侧对模塑材料进行模塑处理以形成模塑体，其中，使得非感光区域的至少一部分、线路板的至少一部分和间隔被所形成的模塑体封装。

在一个实施方式中，该方法还包括：将滤色片设置于模塑体的背对线路板的一侧。

在一个实施方式中，该方法还包括：将环形的支撑镜座的外周边搭接于模塑体的背对线路板的一侧；将滤色片搭接于支撑镜座的内周边处背对感光芯片的一侧。

在一个实施方式中，该方法还包括：在感光芯片的对应镂空孔的表面处设置导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂中的至少一种。

本申请的第四方面提供了一种用于制造摄像模组的方法，包括：将前述的方法得到的感光组件与镜头组件组装。

本申请的实施例提供的感光组件和摄像模组散热效率高。感光芯片的感光区域的背侧可以通过镂空孔而与外部接触，进而更好地散热。同时通过将线路板设置在加固板上，有助于增加线路板的结构强度。此外，模塑体同时与感光芯片、加固板和线路板连接，进一步提高了感光组件整体的结构强度。强度较高的加固板使得具有良好弯曲性能的线路板能够满足感光组件整体的承载要求，线路板平整度变好且感光芯片所成像的场曲变形小。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了现有技术中感光组件的示意性结构图；

图2示出了根据本申请实施例的感光组件的示意性结构图；

图3示出了图2中A处的放大图；

图4示出了图2的示意性仰视图；

图5示出了根据本申请实施例的另一种感光组件的示意性结构图；

图6示出了图5的示意性仰视图；

图7示出了根据本申请实施例的另一种感光组件的示意性结构图；

图8示出了根据本申请实施例的另一种感光组件的示意性结构图；

图9示出了根据本申请实施例的另一种感光组件的示意性结构图；以及

图10示出了根据本申请实施例的用于制造感光组件的方法的流程图。

具体实施方式

为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一侧也可被称作第二侧。反之亦然。

在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。例如，线路板的厚度和加固板的厚度并非按照实际生产中的比例。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。

除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本申请中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本申请所记载的方法中包含的具体步骤不必限于所记载的顺序，而可以任意顺序执行或并行地执行。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

参考图2和图3，其中图2示出了根据本申请实施例的感光组件示意性结构图。图2中的上侧可为第一侧，下侧为第二侧。图示的方向并非实际使用时的方向，例如由下至上的方向在使用时是放置于水平面内。参考图2，本申请实施例提供的感光组件包括：加固板5、线路板1、感光芯片3和模塑体2。

加固板5具有一定刚性，其在上下方向具有一定厚度。加固板5包括贯穿的镂空孔501，镂空孔501连通了上侧和下侧。示例性地，镂空孔501的轴线沿光轴方向。示例性地，镂空孔501的形态可以是斜柱或台形。加固板5可以包括多个镂空孔501。另一种情况下也可以认为是多个独立的通孔组成镂空孔501，这些通孔位于一预设区域之内。

感光芯片3设置于加固板5的上侧，且感光芯片3覆盖镂空孔501的位于上侧的端口的一部分或者完全覆盖。也可以认为加固板5的主体支撑了感光芯片3的一部分，而使感光芯片3的另一部分悬空于镂空孔501。感光芯片3可以是电耦合元件(Charge-coupledDevice，CCD)类型的图像传感器或互补金属氧化物半导体元件(Complementary MetalOxide Semiconductor，CMOS)类型的图像传感器。感光芯片3用于接受成像光线并成像，参考图3，感光芯片3包括感光区域301区域和围绕感光区域301的非感光区域302。图2中感光芯片3的感光方向朝向上侧。感光芯片3的设计方向与待配合的镜头组件的安装位置有关。通常而言，待配合的镜头组件设置于上侧，成像光线由上侧照射至感光芯片3。

线路板1设置于加固板5的上侧，线路板1包括安装开孔101。安装开孔101沿厚度方向贯穿线路板1，且安装开孔101的孔壁套设于感光芯片3。换言之，将感光芯片3的至少一部分设置于安装开孔101中有利于减小感光芯片3与线路板1的相对高度，从而减小感光组件的高度。

感光芯片3的外周边与安装开孔101的孔壁之间具有间隔102。由于感光芯片3的材质与线路板1通常不同，受热时热胀冷缩的程度通常也不同，间隔102有助于减小二者间的相互影响。尤其是减小线路板1在受热或者受到外力变形时对感光芯片3的平面度的影响。有助于使感光芯片3的成像始终具有较小的场曲。再者，间隔102有利于感光芯片3和线路板1的安装，预留出感光芯片3和线路板1之间的安装余量。

模塑体2设置于线路板1的上侧，即背对加固板5的一侧。模塑体2可以是环形并具有光窗201，光窗201用于为感光芯片提供光线通路。在示例性实施方式中，模塑体2包括第一支撑部21和第一固定部22，。模塑体2为一体式结构，因此第一支撑部21和第一固定部22是根据功能而区分出的两个局部。具体地，第一支撑部21用于一体地封装感光芯片3的非感光区域302的至少一部分以及间隔102。在模塑时，第一支撑部21可以穿过或填满间隔102而将加固板5的上表面也一体地封装。第一支撑部还可以将线路板1的贴近间隔102的一部分也封装起来。而第一固定部22位于第一支撑部21的径向外周，用于一体式地封装线路板1的一部分。模塑体2还可以提高感光组件中各部件间的连接强度。。

示例性地，加固板5与感光芯片3可以是胶结，第一支撑部21可以是生成于感光芯片3的表面。另外，第一支撑部21的设置位置可以避免遮挡成像光线，进而保证光线穿过光窗201到达感光芯片的感光区域301，使感光芯片3的感光区域301正常开图工作。

在示例性实施方式中，感光组件还包括：电连接元件7，感光芯片3与线路板1通过电连接元件7电性连接。具体地，感光芯片3的非感光区域302与线路板1的背离加固板的一面电性连接。示例性地，电连接元件7的长度大于感光芯片3上连接点与线路板1上连接点之间的距离。

具体地，感光芯片3与线路板1上侧，即背对加固板5的一侧通过电连接元件7电性连接。感光芯片3的感光区域301用于进行感光，非感光区域302电连接于线路板，从而将感光区301进行光电转化后的电信号传输于线路板。

本申请实施例提供的感光组件散热性能好，镂空孔501使得感光芯片3的下端面裸露在外部环境中，感光芯片3工作时产生的热量可以直接传递给外部环境。线路板1受到的热量减少，可以具有更小的变形，同时，加固板5有助于加强线路板1的强度。

在示例性实施方式中，在加固板5的厚度方向上的横截面内，感光芯片3上对应镂空孔501的部分占感光芯片3的总面积的50％～80％。如此设置，保证了感光芯片3具有足够的受支撑面积，又具有足够的散热面积。进而使感光芯片3的平面度处于比较好的水平。示例性地，模塑体2的光窗201在厚度方向上的投影通常覆盖镂空孔501。也即模塑体2的本体在厚度方向上的投影位于加固板5的本体之内。如此设置，有助于形成更稳固的模塑体2，且感光芯片3更平整。

换言之，加固板5的主体包括用于支撑感光芯片3的第二支撑部51和用于连接线路板1的第二固定部52。第二支撑部51和第二固定部52通常为一体式结构。感光芯片3上被加固板5的第二支撑部51所支撑的部分的面积占感光芯片3的总面积的20％～50％。

由于线路板1的下端面与加固板5固定连接，因此设置于线路板1的至少一电子元器件6通常设置于背对加固板5的一侧，即位于线路板的上侧。电子元器件6电接于线路板1。电子元器件6可以是电阻、电容、驱动元件、信号处理元件、存储元件等。模塑体2的第一固定部22可以用于包裹这些电子元器件6。此外模塑体2还可以被制成2预设的形状以与其他配件配合。

在示例性实施方式中，模塑体2用于包裹电连接元件7。具体地，第一支撑部21用于包裹电连接元件7。模塑体2可以提高电连接元件7的强度，并有利于延长电连接元件7的使用寿命。

电连接元件7和线路板1处的电子元器件6被封装包裹在模塑体2中，从而于外部环境隔绝，不暴露在外界环境中。另一方面，可解决现有技术中为预留电连接元件7和电子元器件6的安装空间导致的空间浪费。

在示例性实施方式中，感光芯片3的下表面的对应镂空孔501的区域设置有导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)吸收剂中的至少一种。设置导热胶、散热膜及减热间隙填充剂有利于提高感光芯片3的散热速度。示例性地，同时设置减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂，可以使感光芯片3在加速散热的同时得到电磁屏蔽。

在示例性实施方式中，感光组件还包括滤色片4，滤色片4设置于模塑体2上侧。模塑体2的上部可设置成预设形状，例如包括一个凹陷。进而将滤色片4设置于该凹陷。

参考图4，感光芯片3通常具有矩形的外周边。示例性地，加固板5的镂空孔501为方孔。

示例性地，加固板5包括第二支撑部51，其沿厚度方向的投影区域内包括多个通孔。第二支撑部51的外周尺寸依据待安装的感光芯片3而划设。

示例性地，加固板5的第二支撑部51为框形，框形的第二支撑部51的沿周向支撑感光芯片3的整个外周边。换言之，感光芯片3覆盖整个镂空孔501。

参考图5和图6，在示例性实施方式中，加固板5的第二支撑部51包括框形构件511。在感光芯片3的任一径向方向上，框形构件511的外框边位于感光芯片3的外周边的外侧，框形构件511的内框边位于感光芯片外周边的内侧。其中，框形构件511的外框边可位于感光芯片3的外周边处。

在示例性实施方式中，框形构件511的形状为矩形框。

在示例性实施方式中，在感光芯片3的任一径向方向上，框形构件511的内框边与感光芯片3的外周边的间距不小于1mm。将感光芯片3的整个外周边支撑起来，有助于加强感光芯片3的强度。进一步地控制感光芯片3外周边处的支撑宽度，可保证其与加固板5之间具有充足的接触面积，进而使得其具有足够的支撑面积。

在示例性实施方式中，加固板5的第二支撑部51还包括辅助支撑构件512，辅助支撑构件512设置于框形构件511的框口内，并与感光芯片3固定连接。第二支撑部51为“田”字形，可以认为具有四个镂空孔501。辅助支撑构件512可以更加稳定的支撑感光芯片3，防止感光芯片3弯曲，并使感光芯片3具有较好的散热性能。

示例性地，可以认为是一个镂空孔501内部设置辅助支撑构件512，辅助支撑构件512由多个板条组成例如“十”字形、“米”字形、“川”字形、“中”字形、“Y”形等各种形态，并将镂空孔501分割。

参考图7，在示例性实施方式中，加固板5的第二支撑部51还包括加高构件513，加高构件513的上端面高于第二固定部52的上端面。在感光组件中，加高构件513可位于线路板1的安装开孔101中。通过预设高度的加高构件513，可以使感光芯片3在安装至第二支撑部51的上端面后，相对线路板1具有预设高度。如此设置的感光组件用于与不同后焦需求的镜头组件对应匹配。

参考图8和图9，在示例性实施方式中，感光组件还包括支撑镜座8，支撑镜座8为环形，其外周边搭接于模塑体2的背对线路板1的一侧。支撑镜座8的内周边位于感光芯片3的有效区域之外，支撑镜座8的内周边处背对感光芯片3的一侧用于搭接滤色片4。为保证感光芯片3的光路不受影响，模塑体2位于滤色片4的径向外侧。

参考图8，模塑体2设置在感光芯片2的非感光区域和线路板1上侧，模塑体2还用于覆盖并包裹电连接元件7和电子元器件6。参考图9，模塑体2设置在线路板1上侧，可用于包裹电子元器件6。可以看出，滤色片4的径向尺寸小于感光芯片3左右两侧的模塑体2的跨度。例如图9中模塑体2的跨度较大时，支撑镜座8的设置使得滤色片4只需要相对较小的尺寸。尺寸较小的滤色片4可以更好地克服安装时易碎的问题。

在示例性实施方式中，支撑镜座8的内周边处背对感光芯片3的一侧设置有沉台802，沉台802的台底搭接滤色片4；支撑镜座8的外周边处朝向感光芯片3的一侧设置有环槽801，环槽801的槽底用于搭接于模塑体2。

参考图9，本申请实施例提供的一种感光组件包括：加固板5、线路板1、感光芯片3和模塑体2。

加固板5具有一定刚性，包括贯穿的镂空孔501。镂空孔501连通了加固板5的上侧和下侧。

感光芯片3设置于加固板5的上侧，且感光芯片3覆盖镂空孔501的位于上侧的端口。也可以认为加固板5的主体支撑了感光芯片3的一部分，而使感光芯片3的另一部分悬空于镂空孔501。图9中感光芯片3的感光方向朝向上侧。

线路板1设置于加固板5的上侧，线路板1包括安装开孔101。安装开孔101沿厚度方向贯穿线路板1。安装开孔101的孔壁套设于感光芯片3且与感光芯片3的外周边之间具有间隔102。

模塑体2设置于线路板1的上侧，即背对加固板5的一侧。模塑体2位于线路板1的安装开孔101的径向外侧。通常模塑体2为一体式结构，具体地可以是环绕安装开孔101的环形。模塑体2与线路板1的至少一部分贴合固定连接。示例性地，线路板1的上侧设置有电子元器件6，模塑体2包裹电子元器件6。

在示例性实施方式中，感光芯片3的外周边与安装开孔101的孔壁之间可具有间隔102。有助于使感光芯片3的成像始终具有较小的场曲。

在示例性实施方式中，感光组件还包括：电连接元件7，感光芯片3与线路板1的上侧通过电连接元件7电性连接。示例性地，电连接元件7的长度大于感光芯片3上连接点与线路板1上侧的连接点之间的距离。

在示例性实施方式中，感光组件还包括支撑镜座8和滤色片4。支撑镜座8的内周边处背对感光芯片3的一侧设置有沉台802，沉台802的台底搭接滤色片4；支撑镜座8的外周边处朝向感光芯片3的一侧设置有环槽801，环槽801的槽底用于搭接于模塑体2。模塑体2可包括与环槽801配合的沉台。

本申请实施例提供的感光组件散热性能好，镂空孔501使得感光芯片3的下端面裸露在外部环境中，感光芯片3工作时产生的热量可以直接传递给外部环境。且感光芯片3的上侧空间较大，也有利于散热。线路板1受到的热量减少，可以具有更小的变形。

本申请还提供一种摄像模组，其包括前述的感光组件和镜头组件。镜头组件可以安装于线路板1的上侧，该摄像模组的散热性能好，进而成像的场曲小、成像质量高。而且感光芯片3的至少一部分安装于线路板1的安装开孔101内，可以适应不同后焦的镜头组件，进而适于形成各种类型的摄像模组。

参考图10，本申请实施例还提供一种制造感光组件的方法1000，该方法1000包括如下步骤：

S1010，形成具有镂空孔的加固板。其中镂空孔连通在厚度方向上相背对的、加固板的第一侧和第二侧。示例性地，将加固板的第二支撑部及第二固定部二者的位于第一侧的端面加工为不同高度。

示例性地，可以在基板上形成镂空孔进而形成加固板。示例性地，可以利用粉末冶金等方式直接形成加固板。

S1020，在加固板的第一侧涂覆粘合剂。

S1030，将感光芯片贴装至加固板的第一侧，并使感光芯片在厚度方向上的投影覆盖镂空孔的至少一部分。

S1040，将线路板贴装至加固板的第一侧，并使线路板的沿厚度方向的贯穿的安装开孔套设于感光芯片。

S1050，在线路板的背对加固板的一侧对模塑材料进行模塑处理，形成模塑体。

该方法1000通过利用粘接剂组装感光组件，结构牢固且体积小。该方法可制造出散热好、适应性好的感光组件。

在示例性实施方式中，在步骤S1040之前还包括：制造线路板。

在示例性实施方式中，该方法1000在步骤S1040之后还包括：将感光芯片与线路板处的电子元器件通过电连接元件电性连接。

具体地，可以配备有模具。在制造感光组件时，将感光芯片、加固板和线路板都放在模具中。模具可以包括上模，上模可以与感光芯片的上面和线路板的上面分别贴合且形成空腔。模具还可以包括辅助工装，辅助工装可以支撑感光芯片的下面。而后向模具内注入模塑材料，具体可注入到空腔中。模塑材料固化后形成预设形状的模塑体。模塑体将感光芯片和线路板固定为一体，进一步可将加固板也固定为一体。模塑材料可以使热塑性材料或热固性材料，例如可以选择尼龙、聚丙烯(PP)、环氧树脂等。

非感光区域的至少一部分、线路板的至少一部分和间隔通过模塑体一体地封装。这种一体的封装方式，与传统的胶粘一个底座来压合或固定感光芯片不同。一方面模塑形成的模塑体形状更容易控制且表面平整性好，能够进一步为其他零件(例如滤色片、镜头组件或驱动器等)的安装提供平整的安装条件，有助于保证组装出的摄像模组的光轴状态好。另一方面，即省去了胶水占用的粘接空间，又不必考虑感光芯片与底座间的配合间隙，进而有助于降低摄像模组的高度。

在示例性实施方式中，该方法1000还包括：S1060，将滤色片设置于模塑体的背对线路板的一侧。

在示例性实施方式中，步骤S1060包括：将环形的支撑镜座的外周边搭接于模塑体的背对线路板的一侧。将滤色片搭接于支撑镜座的内周边处背对感光芯片的一侧。

在示例性实施方式中，该方法1000还包括：在感光芯片的对应镂空孔的表面处设置导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂中的至少一种。其中，贴装散热膜可在S1020之前或之后，而涂覆导热胶、减热间隙填充剂或电磁干扰吸收剂通常在S1020之后。

本申请的实施例还提供一种用于制造摄像模组的方法，包括：将前述方法1000得到的感光组件与镜头组件组装。其中镜头组件可位于感光组件的感光方向。镜头组件的光轴可对应于感光组件的感光芯片的中心位置。

以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的保护范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (22)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

加固板，具有在厚度方向上相对的第一侧和第二侧，以及连通所述第一侧和所述第二侧的镂空孔；

感光芯片，设置于所述加固板的所述第一侧，且在所述厚度方向上的投影覆盖所述镂空孔，所述感光芯片的背对所述加固板的一面包括感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；

线路板，设置于所述加固板的所述第一侧，并包括沿所述厚度方向贯穿的、套设于所述感光芯片的安装开孔，所述安装开孔的孔壁与所述感光芯片的外周边之间具有间隔；以及

模塑体，通过对模塑材料进行模塑处理一体形成，并使得所述非感光区域的至少一部分、所述线路板的至少一部分和所述间隔被所形成的模塑体封装。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，在所述厚度方向上的横截面内，所述感光芯片上对应所述镂空孔的部分占所述感光芯片的总面积的50％～80％。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，在所述厚度方向的径向上，所述模塑体位于所述镂空孔的外侧。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述加固板包括框形构件；

在所述感光芯片的任一径向方向上，所述框形构件的外框边位于所述感光芯片的外周边的外侧，所述框形构件的内框边位于所述感光芯片外周边的内侧。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述框形构件的形状为矩形框；

在所述感光芯片的任一径向方向上，所述矩形框的内框边与所述感光芯片的外周边的间距不小于1mm。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述加固板还包括辅助支撑构件，所述辅助支撑构件设置于所述框形构件的框口内，并与所述感光芯片固定连接。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述加固板还包括位于所述安装开孔中的加高构件。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光芯片与所述线路板通过电连接元件电性连接。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述感光芯片与所述线路板的背对所述加固板的一侧通过电连接元件电性连接。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述模塑体用于包裹所述电连接元件。

11.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述模塑体还用于包裹所述线路板的背对所述加固板的一侧设置的电子元器件。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述模塑体包括第一支撑部和在所述安装开孔的径向上、位于所述第一支撑部的外侧的第一固定部；

所述第一支撑部与所述非感光区域固定连接并穿过所述间隔而与所述加固板固定连接；

所述第一固定部与所述线路板固定连接。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的感光组件，其中，所述感光芯片的对应所述镂空孔的表面处设置有导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的感光组件，其中，还包括滤色片，所述滤色片设置于所述模塑体的背对所述线路板的一侧。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其中，还包括支撑镜座，所述支撑镜座为环形，所述支撑镜座的外周边搭接于所述模塑体的背对所述线路板的一侧；

所述支撑镜座的内周边位于所述感光芯片的有效区域之外，所述支撑镜座的内周边处背对所述感光芯片的一侧用于搭接所述滤色片；

所述模塑体位于所述滤色片的径向外侧。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其中，所述支撑镜座的内周边处背对所述感光芯片的一侧设置有沉台，所述沉台的台底搭接所述滤色片；

所述支撑镜座的外周边处朝向所述感光芯片的一侧设置有环槽，所述环槽的槽底用于搭接于所述模塑体。

17.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1至16中任一项所述的感光组件和镜头组件。

18.一种用于制造感光组件的方法，其特征在于，包括：

形成具有镂空孔的加固板，其中所述镂空孔连通在厚度方向上相背对的、加固板的第一侧和第二侧；

在所述加固板的所述第一侧涂覆粘合剂；

将感光芯片贴装至所述加固板的所述第一侧，以使得所述感光芯片在所述厚度方向上的投影覆盖所述镂空孔；

将线路板贴装至所述加固板的所述第一侧，并使所述线路板的沿所述厚度方向贯穿的安装开孔套设于所述感光芯片，所述安装开孔的孔壁与所述感光芯片的外周边之间具有间隔；以及

在所述加固板的所述第一侧对模塑材料进行模塑处理以形成模塑体，其中，使得所述非感光区域的至少一部分、所述线路板的至少一部分和所述间隔被所形成的模塑体封装。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，还包括：

将滤色片设置于所述模塑体的背对所述线路板的一侧。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，还包括：

将环形的支撑镜座的外周边搭接于所述模塑体的背对所述线路板的一侧；

将滤色片搭接于所述支撑镜座的内周边处背对所述感光芯片的一侧。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，还包括：

在所述感光芯片的对应所述镂空孔的表面处设置导热胶、散热膜、减热间隙填充剂和电磁干扰吸收剂中的至少一种。

22.一种用于制造摄像模组的方法，其特征在于，包括：

将如权利要求18至21中任一项所述的方法得到的感光组件与镜头组件组装。

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