CN116708956A - 感光组件、摄像模组及相应制作方法 - Google Patents

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刘丽
赵炘沂
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Abstract

本发明涉及一种感光组件，其包括：感光芯片；封装体，其通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；以及线路板，其下表面附接于所述封装体的上表面，所述线路板具有通光孔，所述感光芯片设置在对应于所述通光孔的位置，并且在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域；其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺实现电连接。本发明还提供了相应的制作方法和摄像模组。本发明可以在降低模组高度同时提升成像品质。

Description

感光组件、摄像模组及相应制作方法
技术领域
本发明涉及摄像模组技术领域，具体来说，本发明涉及感光组件及其制作方法以及相应的摄像模组。
背景技术
当前，摄像模组被广泛应用在消费电子领域，已成为电子设备必不可少的组件。随着消费者对电子设备的摄像模组的成像质量的要求逐渐提高，高像素和大像面成为现有摄像模组的发展趋势，因此，导致感光元件(即感光芯片)的尺寸也越来越大。
常规技术方案中，摄像模组的组装工艺中，采用COB工艺将感光元件贴装在线路板的表面。然而，在COB工艺中，需采取吸附式的方式将感光元件拾取然后再实施贴附中，在拾取过程中，由于感光元件的感光区域无法接触，吸嘴只能设置于感光元件的非感光区域，当所述吸嘴吸气时，所述感光元件会因为被吸附而发生形变，朝向感光芯片的感光面一侧(即摄像模组的物侧)弯曲。另外，感光元件通过胶水被贴装在线路板，而胶水固化时会发生收缩。尤其是，胶水的固化通常是通过加热烘烤来实现。而线路板在烘烤、冷却的过程中会发生翘曲，使得感光芯片的感光面也随之发生弯曲。特别是，在胶水通过烘烤固化将感光芯片粘接地固定于线路板之后，在冷却过程中线路板因受到感光芯片和胶水的影响而导致线路板的物侧面的收缩量小于线路板的像侧面的收缩量，造成该线路板也朝向物侧凸起(即线路板的中央部分朝向物侧拱起)，使得感光芯片的感光面进一步朝向物侧弯曲。
而在摄像模组中对应的光学组件中，虽然摄像模组中镜头的理想焦点面为平面，但在实际镜片组装等工艺中，由于，使得实际镜头的焦点面通常呈现为朝物侧凹陷的弯曲状态，因此，感光元件与镜头的实际焦点面面型匹配较差，存在较大的畸变、边角失光等问题，严重影响摄像模组的成像质量。特别地，随着感光元件的尺寸变大，感光元件的敏感度也增加，更容易发生弯曲和其他变形。
另一方面，高像素等摄像模组，对应的感光元件的功率也对应增大，而感光元件工作时产生的热量也越来越大，而与当前小型紧凑的趋势下，线路板大都倾向于不额外增加散热构件，但线路板本身的散热性能不足以匹配散热要求，这种热量累积使得感光芯片发生形变。尤其是在视频拍摄的需求逐渐凸显的情况下，芯片散热问题也逐渐突出。
进一步地，为满足小型化的需求，模塑工艺被应用在摄像模组中。通过模塑基座来代替传统的镜座，以减小摄像模组的横向尺寸和高度。一方面，由于在模塑工艺中，所使用的模具需要避让线路板上的电容、电阻等电子元器件(特别是电容的尺寸较大，目前最小的电容也有0.38mm高)，并且还要在模具和各种电子元器件之间预留一定的安全距离，因此，模塑基座的高度至少也要大于0.4mm；另一方面，模塑材料的散热能力不能满足高功率的要求，因此，当高像素等摄像模组的需求下，感光元件的散热问题也制约模塑工艺在摄像模组结构中的应用的重要因素之一。
为减小摄像模组的高度，同时提升散热性能，提出了一种将感光芯片设置在线路板的通孔中，然后通过模塑工艺将线路板和感光芯片结合的方案。图1示出了一种通过模塑基座将线路板和感光芯片结合的摄像模组的结构示意图。参见图1，摄像模组1包括摄像模组1包括至少一镜头组件10和一感光组件20，所述镜头组件10保持在所述感光组件20的感光路径上。所述感光组件20包括感光芯片21，封装体22，线路板23。所述线路板23具有一通孔，所述感光芯片21被设置在通孔内，所述线路板23与所述感光芯片21通过引线24电连接导通。所述封装体22被实施为一模塑基座，所述封装体22的内周侧定义一光窗，所述感光芯片21的感光区域与所述光窗对应，所述封装体22具有一阶梯式周缘槽，可用于承载滤光元件，所述封装体22的上表面可用于承载镜头组件。所述封装体22通过模塑工艺一体结合于所述线路板23和所述感光芯片21，更具体的，所述封装体22包裹所述引线24，所述封装体22包覆所述感光芯片21的非感光区域，即所述封装体22与所述感光芯片21的非感光区域固定接触。上述方案中，由于线路板设置通孔并将感光芯片下沉到通孔中，因此可以减小摄像模组的高度，进而帮助减小搭载该摄像模组的手机(或其他电子设备)的厚度。另一方面，感光芯片的背面裸露，因此也有助于提升其散热性能，避免因发热过大而造成线路板或感光芯片或者粘结用的胶材变形，进而导致成像品质下降。然而，本案发明人研究发现，对于图1所示的摄像模组，实际组装得到的量产产品的成像质量往往不如预期，造成这一问题的原因有待进一步地分析，以便在降低模组高度同时提升感光芯片的成像品质。
综上所述，当前迫切需要一种在降低模组高度同时提升成像品质、适于消费电子领域(例如手机)的小型化感光组件解决方案。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有技术的不足，提供一种在降低模组高度同时提升成像品质的小型化感光组件解决方案。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种感光组件，其包括：感光芯片；封装体，其通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；以及线路板，其下表面附接于所述封装体的上表面，所述线路板具有通光孔，所述感光芯片设置在对应于所述通光孔的位置，并且在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域。其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺实现电连接。
其中，所述线路板的下表面通过胶水粘贴于所述封装体的上表面。
其中，所述感光芯片的上表面伸入所述线路板的所述通光孔中。
其中，所述线路板具有一环形的内侧面以构成所述通光孔，所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间具有间隙；所述间隙在径向上的尺寸h为180μm～250μm，其中径向是平行于所述感光芯片的上表面的方向。
其中，所述封装体的上表面的位置低于所述感光芯片的上表面。
其中，所述封装体的厚度小于所述感光芯片的厚度。
其中，所述封装体的下表面与所述感光芯片的下表面平齐。
其中，所述封装体的下表面的位置低于所述感光芯片的下表面。
其中，所述封装体的厚度为不小于50μm。
其中，所述感光芯片的厚度为100μm～200μm。
其中，所述封装体的厚度为不大于300μm。
其中，所述封装体呈平板状。
其中，所述封装体包括平板部和突出部，所述突出部自所述平板部的内侧边缘向上突起而形成，所述突出部与所述平板部一体成型，并且所述突出部与所述感光芯片的外周面接触并连接。
其中，所述突出部位于所述线路板的所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间。
其中，所述感光芯片与所述线路板通过“反打”工艺从所述感光芯片拉出弧形金属引线，所述金属引线跨越所述感光芯片的外周面和所述线路板的内侧面，进而连接至所述线路板。
其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺制作金属引线，并通过所述金属引线将二者电连接；所述金属引线的顶点相对于其根部的高度为80μm～120μm。
其中，所述感光组件还包括：基座，其包括外壁和自所述外壁向内延伸而形成的水平延伸部；以及滤光片，其安装于所述水平延伸部，所述线路板的上表面设置有电子元件，所述电子元件容纳在所述外壁内侧和所述水平延伸部下方的空间中；所述滤光片、所述基座、所述线路板、所述封装体和所述感光芯片共同构造出一封闭的腔体，所述感光芯片的感光面被封装在所述封闭的腔体内。
根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：前述任一方案中所述的感光组件；以及镜头组件，所述镜头组件安装于所述感光组件的上方。
根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：前述感光组件；以及镜头组件，所述镜头组件安装于所述基座的顶面。
根据本申请的另一方面，还提供了一种感光组件的制作方法，其包括下述步骤：1)通过模塑或模压工艺一体成型地在感光芯片的周围制作封装体，所述封装体与所述感光芯片的外周面接触并在成型过程中与所述感光芯片结合为一体；并且，所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；2)将预制的线路板安装于所述封装体的上表面；其中，所述线路板具有通光孔且所述通光孔的孔径大于所述感光芯片的所述外周面的直径，使得在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域；以及3)通过引线键合工艺将所述感光芯片与所述线路板电连接。
其中，所述步骤1)包括下列子步骤：11)将感光芯片的下表面承靠于下模具，将上模具与下模具合模；其中，所述上模具的下表面包括环形压合面和位于所述环形压合面外侧的成型面，在合模后所述环形压合面压合在所述感光芯片的上表面的边缘区域，使得所述模塑成型面、所述感光芯片的外周面和所述下模具的上表面共同构成成型腔；12)向所述成型腔中注入模塑材料；13)使模塑材料固化，形成与所述感光芯片的外周面接触并与所述感光芯片结合为一体的封装体；以及14)脱模，得到所述封装体与所述感光芯片的组合体。
其中，所述步骤11)中，所述上模具的所述成型面的位置低于所述压合面，所述成型面与所述压合面由一竖直的连接面连接，在合模后所述连接面承靠于所述感光芯片的外周面。
其中，所述步骤11)中，所述上模具和所述下模具为拼板式模具，其中，将多个所述感光芯片阵列式地放置于所述下模具的上表面，然后将所述上模具扣合于所述下模具，并在每个所述感光芯片的周围形成所述的成型腔；所述步骤14)中，所述封装体将多个所述感光芯片连为一体，构成含有多个所述感光芯片的拼板；所述感光组件的制作方法还包括：15)切割所述拼板得到多个组合体，每个所述组合体由单个所述感光芯片和位于其周围的所述封装体构成。
与现有技术相比，本申请具有下列至少一个技术效果：
1.本申请的一些实施例中，封装体基于模塑或模压工艺一体成型地制作，并通过其在成型过程中与感光芯片的外周面的接触来将该封装体与感光芯片连为一体。这种设计感光芯片仅通过其外周面与封装体连接(即封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面)，因此在封装体的成型固化过程中，封装体不会对感光芯片的上表面或下表面形成张力，从而避免感光芯片弯曲或出现其他类型的形变。改善感光芯片的弯曲，即可改善摄像模组的场曲问题，使得与光学镜头的焦点面适应的匹配，进而提高摄像模组的成像品质。
2.本申请的一些实施例中，封装体呈L形，这种设计一方面可以帮助降低摄像模组(或感光组件)的高度，另一方面也可以增加封装体与感光芯片的接触面，从而使得封装体与感光芯片的连接更加可靠、稳定。
3.本申请的一些实施例中，封装体的厚度在50μm以上(当封装体呈L形时，其平板部的厚度在50μm以上)，从而保障封装体与感光芯片之间具有足够的接触面，使得封装体与感光芯片的连接可靠、稳定。
4.本申请的一些实施例中，通过反打工艺将感光芯片与线路板电连接，帮助降低摄像模组(或感光组件)的高度。
5.本申请的一些实施例中，线路板单独成型，然后再贴附于封装体的上表面。相比直接将线路板和感光芯片通过模塑工艺一次连接的方案，这些实施例中的模塑成型腔具有更好的密封性和可靠性，可以避免模塑材料污染感光芯片的感光区域，也可以更好地避免模塑工艺对线路板和感光芯片的形状造成影响。
6.本申请的一些实施例中，采用引线键合工艺将感光芯片与线路板电连接。相比基于倒装焊接工艺的线路板和感光芯片电连接方式，本申请的这些实施例中，线路板和感光芯片的电连接端子与熔化的模塑或模压材料均是隔离的，因此可以避免熔化的高温塑材影响电连接的可靠性，也可以避免焊接构件对成型腔的平整性和密封性造成负面影响。因此，相比基于倒装焊接工艺电连接方式，采用引线键合工艺来实现电连接，可以帮助提升感光组件的生产良率。
7.本申请的一些实施例中，所述封装体一体成型地结合于所述感光芯片，相比封装体通过胶水粘合于感光芯片的固定方式，本申请的这些实施例的方案具有更好的连接稳定性以及工艺可控性。并且，利用模塑工艺取代胶水，可以实现在较小的接触面积下的紧密结合。
8.本申请的一些实施例中，所述感光芯片的背面直接裸露，所述封闭空间与外界的散热厚度薄，使得散热效率大大提高。
附图说明
图1示出了一种通过模塑基座将线路板和感光芯片结合的摄像模组的结构示意图；
图2示出了一种感光组件在封装体固化收缩导致感光芯片产生弯曲的示意图；
图3示出了根据本申请的第一实施例的一摄像模组的剖视图；
图4示出了根据本申请的另一实施例的感光组件的剖视图；
图5示出了根据本申请的感光组件的制造过程的示意图；其中图5A示出了封装体与感光芯片的组合体；图5B示出了线路板安装于封装体后的感光组件半成品；图5C示出了引线键合后的感光组件；
图6示出了根据本申请的感光组件的制造方法中的模塑过程的示意图；其中图6A示出了上模具、下磨具和线路板；图6B示出了合模后的线路板和成型腔；
图7示出了根据本申请一实施例的一种感光组件的制造方法的流程示意图；
图8示出了本申请一个实施例中的具有呈L形封装体的感光组件的剖视图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请，将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意，在本说明书中，第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。因此，在不背离本申请的教导的情况下，下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步地描述。
为了解决上述问题，本申请提供一种感光组件及其制造方法，以及基于该感光组件的摄像模组和电子设备。本申请中，通过感光芯片侧边模塑来改善感光芯片的弯曲，取消感光元件与线路板之间的胶水，使得感光元件的感光面与光学镜头的实际焦点面相适应地匹配，以便提升摄像模组的成像品质。
如图3至图4所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明。根据本申请的一个实施例，所述摄像模组1包括至少一镜头组件10和一感光组件20，所述镜头组件10保持在所述感光组件20的感光路径，以使得进入镜头组件10的光线沿着感光路径在所述感光组件中成像。镜头组件10包括至少一光学镜头11，所述光学镜头可以包括镜筒111和镜片组112。如图2所示的所述摄像模组可以是定焦摄像模组，也可以是动焦摄像模组。当摄像模组为动焦摄像模组时，所述摄像模组还可以包括一镜头驱动组件(图中未示出)，所述驱动组件例如可以设置在所述镜头组件10与所述感光组件20之间，用于带动所述镜头组件10沿着感光路径移动，以改变所述镜头组件10与所述感光组件20之间的距离。所述摄像模组还可以被实施为光学防抖摄像模组，其中，所述驱动组件适于驱动所述镜头组件10在垂直于感光路径的方向上移动。
如图3所示，在本申请的一个实施例中，所述感光组件20包括感光芯片21、封装体22、线路板23。具体来说，其中，所述封装体22模塑一体结合于所述感光芯片21的侧面，所述线路板23设置于所述封装体22上，所述感光芯片21与所述线路板23电连接以实现电信号导通。
具体来说，所述感光芯片21包括具有面向物侧的上表面211、背向物侧的下表面212和连接所述上表面211和所述下表面212的侧周面213(本文中，感光芯片的侧周面也可以称为外周面)，所述感光芯片21的所述上表面211面向物侧，包括感光区域2111和非感光区域2112，所述感光区域2111用于接收光线成像，所述非感光区域2112环绕于所述感光区域2111的外围，所述非感光区域2112设置有至少一个的导电端214，所述导电端214被设置在所述非感光区域2112的至少一边。
所述封装体22具有一上表面221和一下表面222，所述上表面221面向物侧，所述下表面222背向物侧。所述封装体还可以包括一内周面223(即环形的内侧面)，所述内周面223连接所述上表面221和所述下表面222。
所述线路板23包括上表面231和下表面232，所述上表面231面向物侧，所述下表面232背向物侧232。所述线路板23具有一通孔233，所述通孔233贯穿地形成于所述线路板23，所述线路板23设置有至少一组导电端234。
进一步地，如图3所示，在本申请的一个实施例中，所述封装体22的所述内周面233与所述感光芯片21的所述侧周面213紧密结合，即所述内周面233的内孔径尺寸与所述侧周面213的尺寸相同一致。更具体地，所述封装体22包裹所述感光芯片21的所述侧周面213的靠近所述下表面212的至少一部分，即所述封装体22不封装所述侧周面213的靠近所述感光芯片21的所述上表面211，所述感光芯片的所述侧周面213的靠近所述上表面211的至少一部分裸露，也就是说，所述封装体22的所述上表面221低于所述感光芯片21的所述上表面211。本实施例中，封装体233可以通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面。线路板的下表面附接于所述封装体的上表面，所述线路板具有通光孔，所述感光芯片设置在对应于所述通光孔的位置，并且在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域。其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺实现电连接。
上述实施例中，感光芯片21仅外侧面(外周面)接触封装体22。具体来说，封装体基于模塑或模压工艺一体成型地制作，并通过其在成型过程中与感光芯片的外周面的接触来将该封装体与感光芯片连为一体。为使本申请的发明主旨更加易于理解，下面首先对图1所示的比较例进行分析。本案发明人经深入研究发现，对于图1所示的比较例，当所述封装体22成型过程中，因模塑材料的热膨胀系数(CET)较大，且所述封装体22的厚度较大，导致所述封装体22发生固化收缩。图2是一种感光组件在封装体固化收缩导致感光芯片产生弯曲的示意图，如图1和图2所示，封装体22发生固化收缩时，所述封装体22整体产生向内的收缩，对与所述封装体22接触的所述感光芯片21产生挤压力，导致所述感光芯21受挤压四周向上弯曲，而所述感光芯片21的中心区域向下凹陷。即所述感光芯片21在这个过程中产生了无法恢复的场曲，从而造成感光组件的成像品质下降。进一步地，感光芯片产生的场曲方向与镜头像面弯曲方向不一致，这使得感光芯片场曲与镜头场曲难以匹配，使得后续镜头组件的组装也有较大的难度。另一方面，由该感光芯片组装得到的摄像模组，摄像头拍照时，中间清晰四周模糊，拍照质量不佳。基于对上述比较例的分析，发明人确定了模组成像品质不如预期的主要原因并提出了新的方案，以在实现感光芯片的下沉式设置，同时确保或提升模组的成像品质。具体来说，本申请的上述实施例中，感光芯片仅通过其外周面与封装体连接(即封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面)，因此在封装体的成型固化过程中，封装体不会对感光芯片的上表面或下表面形成张力，从而避免感光芯片弯曲或出现其他类型的形变。改善感光芯片的弯曲，即可改善摄像模组的场曲问题，使得与光学镜头的焦点面适应的匹配，进而提高摄像模组的成像品质。
进一步地，在本申请的一个实施例中，所述线路板的下表面通过胶水粘贴于所述封装体的上表面。即先通过模塑(或模压)工艺在感光芯片的外周面形成封装体，该模塑封装体完全固化后再与线路板粘结。这种设计可以避免模塑封装体在处于高温液态或软化状态时与线路板接触，从而避免封装体固化过程中导致封装体、线路板和感光芯片等出现变形。因此，相比封装体直接在线路板表面成型的方案，本实施例的这种设计有利于保障摄像模组的成像品质。
优选地，如图3所述，在本申请的一个实施例中，所述封装体22的厚度小于所述感光芯片21的厚度，所述封装体22的所述下表面222与所述感光芯片21的所述下表面212齐平。
可选地，本申请的一些实施例中，感光芯片21的厚度一般为100μm～200μm，所述封装体22的厚度取决于所述感光芯片21的厚度，所述封装体22的厚度为50μm～300μm。封装体的厚度在5μm以上，可以使得感光芯片侧面的粘结具有足够的连接强度，保障摄像模组的结构可靠性，同时也避免感光芯片的位置扰动导致的成像品质下降问题。
进一步地，图4示出了根据本申请实施例的所述感光组件20的另一实施例，所述封装体22的所述上表面221低于所述感光芯片21的所述上表面211。所述封装体22的所述下表面222低于所述感光芯片的所述下表面212。
本申请的一些实施例中，所述封装体22可通过模塑工艺或模压工艺一体结合于所述感光芯片21，以包覆所述感光芯片21的所述侧周面213的至少一部分。其中，模塑或模压成型材料包括但不限于粉末状、胶状的环氧树脂等。其中，所述封装体22具有一平整的上表面221，由于模塑或模压工艺，所述上表面221平整且所述封装体22的厚度使得所述封装体具有一定的支撑强度，为所述线路板23的安装提供一安装平整面，从而使得基于所述线路板23安装的各部件也同样平整。
所述线路板23设置在所述封装体22上，更具体地，所述线路板23通过粘合介质粘贴于所述封装体22上，即所述线路板23的下表面231与所述封装体22的上表面222通过所述粘合介质固定。
所述线路板23的所述通孔233与所述感光芯片21相适应，且所述通孔233的尺寸大于所述感光芯片21的尺寸，用于暴露所述感光芯片21的感光区域2111。
在本申请的一些实施例中，所述感光芯片21在所述线路板23的所述通孔233内对称地设置。优选地，所述导电端234的位置与所述感光芯片21的所述导电端214位置相对应。
如图3至图4所示，在本申请的一个实施例中，所述感光芯片21和所述线路板23之间的电气连接通过引线24实现。具体来说，在本申请的实施例中，每一所述引线24弯曲地延伸于所述感光芯片21和所述线路板23之间，以通过所述引线24将所述感光芯片21电连接于所述线路板23，从而，所述线路板23可基于所述引线24对所述感光芯片21进行供电，以及，所述感光芯片21可基于所述引线24将所采集到的信号传输出去。更具体地，所述引线24一端连接于所述线路板23的所述导电端234，另一端连接于所述感光芯片21的所述导电端214，从而实现所述感光芯片21与所述线路板23之间的电路导通。
在一个实施例中，所述感光芯片21的具有所述导电端214的侧边到所述线路板23的所述通孔233的设有导电端234的边缘在水平方向上的距离为h，h为180μm～250μm，为所述引线24的键合工艺预留工作空间。换句话说，所述线路板具有一环形的内侧面以构成通光孔(本实施例中，所述通光孔即所述通孔233)，所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间具有间隙；所述间隙在径向上的尺寸h为180μm～250μm，其中径向是平行于所述感光芯片的上表面的方向。所述引线24的高度为80μm～120μm，且顶点至所述封装体22的距离大于所述线路板23的厚度。
值得一提的是，所述引线24的类型并不为本申请所局限，例如，在一些实施例中，所述引线24可以是金线，在另一些实施例中，所述引线24也可以是银线或铜线。所述引线24可通过引线键合工艺安装于所述线路板21和所述感光芯片22之间，以用于实现两者之间的电连接。
具体来说，引线键合工艺或称为“打金线”工艺，一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线24的过程中，首先在所述线路板23的导电端上形成所述引线24的一端，进而弯曲地延伸所述引线24，并最终在所述感光芯片21的导电端上形成所述引线24的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片21和所述线路板23之间形成所述引线24。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线24的过程中，首先在所述感光芯片21的导电端上形成所述引线24的一端，进而弯曲地延伸所述引线24，并最终在所述线路板23的导电端上形成所述引线24的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片21和所述线路板23之间形成所述引线24。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线24向上突起的高度可以小于“正打金线”工艺所形成的所述引线24向上突起的高度，因此，优选地，在一个具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线24，以便帮助减小感光组件的高度。
值得一提的是，如图3所示，在本申请的一个实施例中，所述感光组件20进一步包括一滤光组件25。其中所述滤光组件25被对应地设置于所述镜头组件10的所述光学镜头11和所述感光芯片21之间，以使经由所述光学镜头11进入的光线在穿过所述滤光组件25之后，再被所述感光芯片21接收，从而改善所述摄像模组1的成像品质。
具体地，所述滤光组件25包括一滤光元件251和一基座252，其中所述滤光元件251被组装于所述基座252，并且所述基座252被对应地设置于所述线路板23上，以使所述滤光元件251位于所述感光芯片21和所述光学镜头11之间的同时，所述滤光元件251也对应于所述感光芯片21的感光路径，其中所述滤光元件251的尺寸大于所述感光芯片21的所述感光区域2111的尺寸，以保证自所述光学镜头11进入所述摄像模组1内部的光线均经由所述滤光元件251的过滤之后，才被所述感光芯片21接收以进行光电转化，从而改善所述摄像模组1的成像品质，例如所述滤光元件251可以过滤自所述光学镜头11进入所述摄像模组1的内部的光线中的红外线部分。
优选地，在本申请的一个实施例中，所述基座252被实施为单独制作而成的支架基座，其中所述基座252被粘接于所述线路板23的所述上表面231，以在将被组装于所述基座252的所述滤光元件251保持于所述感光芯片21的感光路径的同时，所述基座252还能够作为镜座，供安装所述镜头组件10。
具体地，在本申请的一些实施例中，所述滤光元件251能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤光元件251能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤光元件251被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片21的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片21的感光路径，以通过所述红外截止滤光片过滤进入所述感光芯片21的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片21的感光路径，以允许进入所述感光芯片21的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
优选地，在本申请的一些实施例中，所述基座252由刚性较强的材料制成(例如，金属、PMMA、陶瓷、ABS树脂等等)，以使得所述基座252具有较高的结构强度，用来支撑所述滤光元件251。
具体地，所述感光组件20进一步可以包括至少一电子元器件。所述至少一电子元器件被设置于所述线路板23上。所述至少一电子元器件设置于所述线路板23的所述上表面231。所述线路板23和所述滤光组件25、所述封装体22以及感光芯片21构成一封闭空间，所述电子元器件被封装在所述封闭空间内。
本申请的一些实施例中，封装体的纵剖面可以呈L形(可参考图8，图8示出了本申请一个实施例中的具有呈L形封装体的感光组件的剖视图)。具体来说，所述封装体22可以包括平板部22a和突出部22b，所述突出部22b自所述平板部22a的内侧边缘向上突起而形成(内侧即靠近感光芯片的光学中心的一侧)，所述突出部22b与所述平板部22a一体成型，并且所述突出部22b与所述感光芯片21的外周面接触并连接(封装体22固化成型过程中实现所述突出部22b的内侧面与所述感光芯片21的外周面之间的接触和连接)。所述突出部22b位于所述线路板23的所述内侧面与所述感光芯片21的外周面之间。这种设计一方面可以帮助降低摄像模组(或感光组件)的高度，另一方面也可以增加封装体22与感光芯片21的接触面，从而使得封装体22与感光芯片21的连接更加可靠、稳定。进一步地，参考图8，本实施例中，所述突出部22b的外侧面可以与线路板23的内侧面粘结。但需要注意，在其他实施例中，所述突出部22b的外侧面也可以与所述线路板23的内侧面隔开(即二者之间具有气隙)。
现结合图1和图2对本申请产生的有益效果做进一步地具体说明。
在本申请的一些实施例中，所述封装体22通过模塑工艺或模压工艺一体结合于所述感光芯片21，以包覆所述感光芯片21的所述侧周面213的至少一部分。其中，更具体地，所述封装体22包裹所述感光芯片21的所述侧周面213的靠近所述下表面212的至少一部分，即所述封装体22不封装所述感光芯片21的所述侧周面213的靠近所述上表面211，即所述感光芯片21的所述侧周面213靠近所述上表面211的至少一部分裸露，也就是说，所述封装体22的所述上表面221低于所述感光芯片21的所述上表面211。
本申请一些实施例中，所述感光芯片21与所述封装体22的固定接触区域仅在于侧周面，即仅在垂直方向上接触，在水平方向上不接触，这种固定使得模塑封装体22在收缩固化对所述感光芯片21产生的应力水平，仅在所述感光芯片21的水平方向上，扭矩较小，因此，所述感光芯片21不会产生较大的场曲，从而使得所述感光芯片21平整，成像清晰。
进一步地，在本申请的一些实施例中，所述封装体22为所述线路板23提供一平整安装面，从而为使得贴装在所述封装体22上的所述线路板23也同样具有较高的平整度，为后续安装在线路板上的各个部件提供一高平整的基准面。
更进一步地，不同于传统COB工艺，即传统COB工艺的摄像模组的感光芯片以粘贴的方式固定于线路板，粘贴需要通过胶水进行粘结，而胶水在固化后烘烤受热过程中会发生涨缩变化导致感光芯片产生场曲，所述封装部22通过模塑工艺一体成型固定于所述感光芯片21，不需要通过胶水粘贴固定，模塑方式相对于粘贴固定具有更好的连接稳定性以及工艺可控性。
此外，本申请的一些实施例中，所述封装体22一体结合于所述感光芯片21的侧周面，利用模塑工艺取代胶水，实现在较小的接触面积下的紧密结合，所述封装体的厚度相对较小，可实现感光组件的整体的高度的降低。
更具体地，本申请的一些实施例中，所述封装体22一体结合于所述感光芯片21的侧周面，不同于图1所示的模塑基座取代传统基座的结构，模塑工艺中不需要考虑电子元器件以及引线的高度问题，所述封装体的厚度相对较小，且所述封装体22不需要包裹电子元器件等，模塑工艺更为简单。
再者，本申请的一些实施例中，所述封装体22一体结合于所述感光芯片21的侧周面，使得所述感光芯片21的上下表面不接触，所述感光芯片21的背面直接裸露，所述封闭空间与外界的散热厚度薄，使得散热效率大大提高。
综上，基于本申请实施例的摄像模组及其感光组件被阐明，通过模塑结合感光芯片侧边的底部的方式，利用模塑体与感光芯片的结合位置改进，有效地减小所述感光芯片因受应力而发生的形变，以提高所述摄像模组的成像质量。
下面结合一些实施例示意性地介绍上述感光组件的制造过程。
图5-图7示出了根据本申请实施例的感光组件的制造过程的示意图，其中，图5中所示意的所述感光组件20制造过程以制造如图3中所示意所述感光组件20为示例。
如图5A-5C所示，根据本申请的一个实施例，所述感光组件的制造过程包括：步骤S100-S400。
S100：提供至少一感光芯片21。
其中，所述感光芯片21包括一上表面211、一下表面212以及一侧周面213，其中，所述上表面211面向物侧，所述下表面212背向物侧，所述侧周面213连接所述上表面211和所述下表面212。所述上表面211包括一感光区域2111以及一非感光区域2112，所述非感光区域2112环绕于所述感光区域2111的外围，所述感光区域2111用于接收光线成像。所述非感光区域2112设置有至少一个的导电端214，所述导电端214被设置在所述非感光区域2112的至少一边。
S200：在感光芯片21的周围制作封装体22，该封装体22包覆所述感光芯片21的所述侧周面213的至少一部分，如图5A所示。
更具体地，所述封装体22一体成型结合所述感光芯片21的所述侧周面213靠近所述下表面212的部分。
所述封装体22具有一内周面223，所述内周面223连接所述上表面221和所述下表面222。
所述封装体22的所述内周面223与所述感光芯片21的所述侧周面213接触并在封装体22固化成型过程中与所述感光芯片21连为一体。也就是说，所述内周面223的部分或全部的内孔径尺寸与所述侧周面213的尺寸相同一致。更具体地，在一些实施例中，所述封装体22可以包裹所述感光芯片21的所述侧周面213的靠近所述下表面212的部分，同时所述封装体22不封装所述侧周面213的靠近所述感光芯片21的所述上表面211的部分(即所述侧周面213的靠近所述感光芯片21的所述上表面211的部分可以暴露在封装体22以外，如图5A所示)，所述感光芯片的所述侧周面213的靠近所述上表面211的至少一部分裸露，也就是说，所述封装体22的所述上表面221低于所述感光芯片21的所述上表面211。
优选地，所述封装体22的厚度小于所述感光芯片21的厚度，所述封装体22的所述下表面222与所述感光芯片21的所述下表面212齐平。
在另一实施例，所述封装体22的所述上表面221低于所述感光芯片21的所述上表面211。所述封装体22的所述下表面222低于所述感光芯片的所述下表面212。
在本申请的一些实施例中，所述封装体22可通过模塑工艺或模压工艺一体结合于所述感光芯片21，以包覆所述感光芯片21的所述侧周面213的至少一部分。
S300：在所述封装体22的上方设置线路板23，如图5B所示。
其中，所述线路板23包括上表面231和下表面232，所述上表面231面向物侧，所述下表面232背向物侧232。所述线路板23具有一通孔233，所述通孔233贯穿地形成于所述线路板23，所述线路板23设置有至少一组导电端234。
所述线路板23设置在所述封装体22上，更具体地，所述线路板23通过粘合介质粘贴于所述封装体22上，即所述线路板23的下表面231与所述封装体22的上表面222通过所述粘合介质固定。
所述通孔233与所述感光芯片21相适应，且所述通孔233的尺寸大于所述感光芯片21的尺寸。本实施例中，在俯视角度下，所述线路板23与所述感光芯片11无重叠区域。
在本申请实施例中。所述感光芯片21在所述线路板23的所述通孔233内对称地设置。优选地，所述导电端234的位置与所述感光芯片21的所述导电端214位置相对应。
S400：将所述感光芯片21电连接于所述线路板23，如图5C所示。本实施例中，基于引线键合工艺将感光芯片21与线路板23电连接。
在本申请的实施例中，所述感光芯片21和所述线路板23之间的电气连接通过引线24实现。具体来说，在本申请的一个实施例中，每一所述引线24弯曲地延伸于所述感光芯片21和所述线路板23之间，以通过所述引线24将所述感光芯片21电连接于所述线路板23，从而，所述线路板23可基于所述引线24对所述感光芯片21进行供电，以及，所述感光芯片21可基于所述引线24将所采集到的信号传输出去。更具体地，所述引线24一端连接于所述线路板23的所述导电端234，另一端连接于所述感光芯片21的所述导电端214，从而实现所述感光芯片21与所述线路板23之间的电路导通。
其中，所述感光芯片21的具有所述导电端214的侧边到所述线路板23的所述通孔233设有导电端234的边缘在水平方向上的距离为h，h为180μm～250μm，为所述引线24的键合工艺预留工作空间。换句话说，所述线路板具有一环形的内侧面以构成通光孔(本实施例中，所述通光孔即所述通孔233)，所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间具有间隙；所述间隙在径向上的尺寸h为180μm～250μm，其中径向是平行于所述感光芯片的上表面的方向。进一步地，所述引线24的高度为80μm～120μm，且顶点至所述封装体22的距离大于所述线路板23的厚度。
进一步地，如图6A-6B所示，在本申请的一些实施例中，所述感光组件20的制造方法中的S200可以进一步包括子步骤S210-S240。
S210：将所述感光芯片21放置于成型模具90中。
其中，所述成型模具90包括上模具91和与之匹配的下模具92。具体来说，在该示例的制造过程中，所述感光芯片21被放置于所述成型模具90的下模具92，进而所述上模具91与所述下模具92合模，以使得所述感光芯片21被收容于由所述上模具91和下模具92所界定的成型空间93中。
S220：模塑材料注入所述成型空间93内，并填充满成型空间93。模塑材料包覆所述感光芯片21的所述侧周面213。
S230：模塑材料成型固化，形成所述封装体22。所述封装体一体成型结合于所述感光芯片21的侧周面213。
S240：所述封装体22与所述感光芯片21组成的感光组件半成品(或称为组合体)脱离于所述模具90。
更具体地说，在本申请实施例的制造过程中，所述上模具91包括上模具主体911体和自所述上模具主体向下延伸设置的第一台阶912和自所述第一台阶向下延伸的第二台阶913，所述第一台阶912具有封闭环形。当所述上模具91和下模具92合模时，所述上模具91的第一台阶912贴合与所述感光芯片21的非感光区域，所述第一台阶912与第二台阶913的连接面914承靠于所述感光芯片21的侧周面213，从而所述第二台阶913、所述感光芯片21的侧周面213以及下模具之间形成一成型空间93，更具体的地，所述上模具91的第二台阶913为成型面。当模塑成型材料被加入注入所述成型空间93后，模塑材料固化成型。所述封装体22成型与所述成型空间93内。另一方面，在合模状态下，第一台阶912压合在感光芯片21上表面的边缘区域，因此第一台阶912也可以称为压合面。
进一步地，进行脱模。即分离所述成型模具90的上模具91和下模具92，以暴露所述感光组件20，得到脱离于所述模具90的所述感光组件20。
值得一提的是，在本申请的一些实施例中。所述感光组件20还可以通过拼版作业的方式进行批量化制造，也就是说，在本申请该示例的制造过程中，多个所述感光芯片21被间隔设置在一芯片中介板上，以一次成型多个感光组件20单体。具体来说，所述步骤S210中，所述上模具和所述下模具可以为拼板式模具，其中，将多个所述感光芯片阵列式地放置于所述下模具的上表面，然后将所述上模具扣合于所述下模具，并在每个所述感光芯片的周围形成所述的成型腔。所述步骤S240中，所述封装体将多个所述感光芯片连为一体，构成含有多个所述感光芯片的拼板。所述步骤S200还可以包括步骤S250，即切割所述拼板得到多个组合体，每个所述组合体由单个所述感光芯片和位于其周围的所述封装体构成。
值得一提的是，为了便于脱模，可在合模之前在所述上模具91和下模具92的成型面上涂覆脱模剂，以便于所述封装体的脱离，其中，所述脱模剂包括但不限于硅系列脱模剂(例如，硅氧烷化物、硅油等)，蜡系列脱模剂。当然，所述脱模剂也可以用薄膜来替换。
在本申请的实施例中，所述感光组件20的制造方法中还可以包括步骤S500：在所述感光组件20上方设置滤光组件25。
其中所述滤光组件25被对应地设置于所述镜头组件10的所述光学镜头11和所述感光芯片21之间，以使经由所述光学镜头11进入的光线在穿过所述滤光组件25之后，再被所述感光芯片21接收，从而改善所述摄像模组1的成像品质。具体地，所述滤光组件25包括一滤光元件251和一基座252，其中所述基座252被对应地设置于所述线路板23上，所述滤光元件251被组装于所述基座252。
综上，基于本申请实施例的感光组件的制造方法被阐明，应可以理解，虽然在如图6A和6B和图7所示意的所述感光组件制造过程以制造如图3所示意的所述感光组件示例，本领域技术人员应可基于图6A和6B和图7中所示意的制造过程轻易地推知其他变形实施中所示意的所述感光组件的制造过程，在此不再赘述。
本申请的一些实施例中，所述防抖摄像模组的感光芯片为大尺寸芯片。为便于区分，本文中将大尺寸芯片定义为CCD(即感光区域)对角线在1/1.6英寸以上的感光芯片(包括CCD对角线为1/1.6英寸和大于1/1.6英寸的芯片)。相比尺寸较小的感光芯片，基于大尺寸芯片的感光组件更容易发生感光面弯曲或形变问题，因此，本发明的基于一体成型工艺的封装体侧面连接感光芯片的方案，特别适合应用于基于大尺寸芯片的感光组件。即，对于基于大尺寸感光芯片的摄像模组，在感光芯片下沉到线路板通孔中时，通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面。这样，封装体与感光芯片仅通过感光芯片的外周面接触和连接，从而避免或抑制封装体固化成型过程所带来的弯曲或形变问题，进而保障或提升此类摄像模组的实际量产产品的成像品质。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (23)

1.一种感光组件，其特征在于，其包括：
感光芯片；
封装体，其通过模塑或模压工艺一体成型地制作于所述感光芯片的周围并与所述感光芯片的外周面接触，所述封装体在成型过程中与所述感光芯片结合为一体，且所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；以及
线路板，其下表面附接于所述封装体的上表面，所述线路板具有通光孔，所述感光芯片设置在对应于所述通光孔的位置，并且在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域；
其中，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺实现电连接。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板的下表面通过胶水粘贴于所述封装体的上表面。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的上表面伸入所述线路板的所述通光孔中。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述线路板具有一环形的内侧面以构成所述通光孔，所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间具有间隙；所述间隙在径向上的尺寸h为180μm～250μm，其中径向是平行于所述感光芯片的上表面的方向。
5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的上表面的位置低于所述感光芯片的上表面。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的厚度小于所述感光芯片的厚度。
7.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的下表面与所述感光芯片的下表面平齐。
8.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的下表面的位置低于所述感光芯片的下表面。
9.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的厚度为不小于50μm。
10.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片的厚度为100μm～200μm。
11.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的厚度为不大于300μm。
12.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体呈平板状。
13.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括平板部和突出部，所述突出部自所述平板部的内侧边缘向上突起而形成，所述突出部与所述平板部一体成型，并且所述突出部与所述感光芯片的外周面接触并连接。
14.根据权利要求13所述的感光组件，其特征在于，所述突出部位于所述线路板的所述内侧面与所述感光芯片的外周面之间。
15.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片与所述线路板通过“反打”工艺从所述感光芯片拉出弧形金属引线，所述金属引线跨越所述感光芯片的外周面和所述线路板的内侧面，进而连接至所述线路板。
16.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片与所述线路板通过引线键合工艺制作金属引线，并通过所述金属引线将二者电连接；所述金属引线的顶点相对于其根部的高度为80μm～120μm。
17.根据权利要求1-16中任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括：
基座，其包括外壁和自所述外壁向内延伸而形成的水平延伸部；以及
滤光片，其安装于所述水平延伸部，所述线路板的上表面设置有电子元件，所述电子元件容纳在所述外壁内侧和所述水平延伸部下方的空间中；所述滤光片、所述基座、所述线路板、所述封装体和所述感光芯片共同构造出一封闭的腔体，所述感光芯片的感光面被封装在所述封闭的腔体内。
18.一种摄像模组，其特征在于，其包括：
权利要求1-16中任意一项所述的感光组件；以及
镜头组件，所述镜头组件安装于所述感光组件的上方。
19.一种摄像模组，其特征在于，其包括：
权利要求17所述的感光组件；以及
镜头组件，所述镜头组件安装于所述基座的顶面。
20.一种感光组件的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
1)通过模塑或模压工艺一体成型地在感光芯片的周围制作封装体，所述封装体与所述感光芯片的外周面接触并在成型过程中与所述感光芯片结合为一体；并且，所述封装体不延伸至所述感光芯片的上表面和下表面；
2)将预制的线路板安装于所述封装体的上表面；其中，所述线路板具有通光孔且所述通光孔的孔径大于所述感光芯片的所述外周面的直径，使得在俯视角度下所述线路板与所述感光芯片无重叠区域；以及
3)通过引线键合工艺将所述感光芯片与所述线路板电连接。
21.根据权利要求20所述的感光组件的制作方法，其特征在于，所述步骤1)包括下列子步骤：
11)将感光芯片的下表面承靠于下模具，将上模具与下模具合模；其中，所述上模具的下表面包括环形压合面和位于所述环形压合面外侧的成型面，在合模后所述环形压合面压合在所述感光芯片的上表面的边缘区域，使得所述模塑成型面、所述感光芯片的外周面和所述下模具的上表面共同构成成型腔；
12)向所述成型腔中注入模塑材料；
13)使模塑材料固化，形成与所述感光芯片的外周面接触并与所述感光芯片结合为一体的封装体；以及
14)脱模，得到所述封装体与所述感光芯片的组合体。
22.根据权利要求21所述的感光组件的制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述上模具的所述成型面的位置低于所述压合面，所述成型面与所述压合面由一竖直的连接面连接，在合模后所述连接面承靠于所述感光芯片的外周面。
23.根据权利要求21所述的感光组件的制作方法，其特征在于，所述步骤11)中，所述上模具和所述下模具为拼板式模具，其中，将多个所述感光芯片阵列式地放置于所述下模具的上表面，然后将所述上模具扣合于所述下模具，并在每个所述感光芯片的周围形成所述的成型腔；
所述步骤14)中，所述封装体将多个所述感光芯片连为一体，构成含有多个所述感光芯片的拼板；
所述感光组件的制作方法还包括：
15)切割所述拼板得到多个组合体，每个所述组合体由单个所述感光芯片和位于其周围的所述封装体构成。
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