KR20170097571A - 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170097571A
KR20170097571A KR1020170020964A KR20170020964A KR20170097571A KR 20170097571 A KR20170097571 A KR 20170097571A KR 1020170020964 A KR1020170020964 A KR 1020170020964A KR 20170020964 A KR20170020964 A KR 20170020964A KR 20170097571 A KR20170097571 A KR 20170097571A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
molding
camera module
main circuit
sensor
Prior art date
Application number
KR1020170020964A
Other languages
English (en)
Inventor
밍주 왕
보지에 자오
타케히코 타나카
페이판 첸
리앙 딩
Original Assignee
닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. filed Critical 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Publication of KR20170097571A publication Critical patent/KR20170097571A/ko

Links

Images

Classifications

    • H04N5/2253—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B19/00—Cameras
    • G03B19/02—Still-picture cameras
    • G03B19/023—Multi-image cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2254—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

몰딩 기술에 L반하는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 및 그 제조 방법은 회로 보드부 및 몰딩부를 포함한다. 회로 보드부는 카메라 모듈의 센서와 전기적으로 연결된다. 몰딩부는 회로 보드부 상에 돌출된 전기 소자를 둘러싸고 카메라 모듈의 카메라 렌즈를 지지하기 위해 회로 보드부 상에 형성하도록 몰딩된다.

Description

몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법{CAMERA MODULE BASED ON MOLDING TECHNIQUE AND MOLDED CIRCUIT UNIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 카메라 모듈 분야에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는, 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
칩 온 보드(COB, Chip On Board) 기술은 카메라 모듈 조립 및 제조 과정에서 가장 중요한 기술적 과정이다. 통상적인 CON 기술 과정에 기반하는 카메라 모듈의 구조는 회로 보드, 센서, 렌즈 홀더, 모터 드라이버, 및 카메라 렌즈를 포함하는 부품으로 구성된다.
도1은 통상적인 COB 기술 과정으로 제조된 카메라 모듈의 투시도이다. 카메라 모듈은 회로 보드(1P), 감광성 센서(2P), 홀더(3P), IR 필터(4P), 모터 드라이버(5P), 및 카메라 렌즈(6P)를 포함한다. 감광성 칩(2P)은 회로 보드(1P) 상에 장착된다. 광학 필터(4P)는 홀더(3P) 상에 장착된다. 카메라 렌즈(6P)는 모터 드라이버(5P) 상에 장착된다. 모터 드라이버(5P)는 홀더(3P) 상에 장착된다. 따라서, 카메라 렌즈(6P)는 감광성 칩(2P) 위에 장착된다.
회로 보드(1P) 안에 제공되는, 저항 및 커패시터와 같은 일반적으로 다양한 회로 보드(11P)가 존재한다는 것을 언급할 가치가 있다. 이 회로 부품들(11P)은 회로 보드(1P)의 표면상에 돌출되어 있지만, 홀더(3P)도 또한 회로 보드(1P)의 표면상에 장착되어야 하고, 길이, 폭, 그리고 높이 크기 면에서 회로 보드(1P) 상에 돌출된 이 회로 부품들(11P)을 덮기에 충분히 커야 한다. 따라서, 통상적인 COB 기술에서, 회로 보드(1P), 회로 부품들(11P), 및 홀더(3P) 사이를 조립 및 운용 작업시 불리하고, 또한, 어느 정도는 카메라 모듈을 더욱 가볍고, 작고, 얇게 개발하는 것을 제한한다.
구체적으로, 먼저, 회로 부품들(11P)은 홀더(3P)를 부착하고 모터 드라이버(5P)를 납땜하는 과정과 같은, 연속적인 조립 과정에 의한 영향을 불가피하게 받게 될 회로 보드(1P)의 표면상에 직접 노출된다. 납땜 저항, 먼지 등등은 납땜 도중에 회로 부품(11P) 상에 쉽게 달라붙을 수 있다. 그밖에, 회로 부품들(1P) 및 센서(2P)는 한 공간 내에서 상호 연결되어, 먼지 및 오염물질이 감광성 센서에 쉽게 부정적인 영향을 미칠 것이다. 이러한 영향은 조립된 카메라 모듈이 바람직하지 않은 모습 및 흑점(dark spot)과 같은 부정적인 영향을 갖도록 하여 생산 수율의 감소를 야기한다.
게다가, 홀더(3P)는 회로 부품들(11P)의 가장 바깥쪽에 배치되어, 렌즈 홀더(3P) 및 회로 보드(1P)를 설치할 때 홀더(3P)와 회로 부품들(11P) 사이에, 수평 방향 및 수직 방향 모두에 특정 안정 거리를 확보할 필요가 있고, 이것은 카메라 모듈의 수평 크기(길이 및 폭)와 수직 크기(두께)를 실질적으로 증가시킬 뿐만 아니라 카메라 모듈의 수평 및 수직 크기를 줄이는데 상당한 어려움이 있게 한다.
셋째, COB, 홀더(3P)의 조립 과정 도중에, 홀더(3P)는 본드와 같은 접착 무질로 회로 보드(1P) 상에 부착된다. 이러한 부착 과정 도중에, 홀더(3P), 회로 보드(1P) 및 모터 드라이버(5P)의 중심 축을 조정하는데 능동 배치(Active Arrangement, AA)기술이 적용되어, 수평 반향 및 수직 방향 모두에서 동축 조건을 달성하도록 한다. 따라서, AA 기술을 만족시키기 위해, 홀더(3P)와 회로 보드(1P) 사이, 및 렌즈 홀더 및 모터 드라이버(5P) 사이에 대량의 본드가 도포되어야 하는데, 그 사이에는 여전히 조정 공간이 필요하고 실질적으로 카메라 모듈 두께 및 카메라 모듈의 두께감소 요구의 어려움을 증가시키는 결과를 초래한다. 다른 한 편으로는, 이러한 다중 부착 과정은 카메라 모듈의 조립시 경사 불일치를 또한 쉽게 야기하는데, 렌즈 홀더(3P), 회로 보드(1P), 및 모터 드라이버(5P) 사이의 더 우수한 평탄도(flatness) 및 평활도(smoothness)가 필요하다.
게다가, 통상적인 COB 기술에서, 회로 보드(1P)는 카메라 모듈의 다른 부품을 위한 가장 기본적인 장착 및 지지 도구이기 때문에 회로 보드(1P) 자체의 구조적 강도에 대한 분명한 요구가 있으며, 회로 보드(1P)가 더욱 두꺼운 두께로 제조되고, 따라서, 다른 한편으로는 카메라 모듈이 특정 두께 요구를 갖도록 요구한다.
다양한 전자 제품 및 스마트 디바이스의 개발에 따라, 카메라 모듈은 더 우수한 성능, 더 가볍고 더 얇은 속성을 제공하기 위해 추가로 발전한다. 또한, 높은 해상도, 높은 이미지 품질 등을 포함하는, 높은 성능 면에서 다양한 종류의 개발 요구를 만족시키기 위해, 더욱 많은 전자 부품들이 회로 보드에 사용되어 칩은 점점 커지는데, 구동 저항 및 커패시터와 같은 수동 부품은 상대적으로 증가하고, 전자 디바이스의 규모를 더욱 커지게 하고, 조립의 어려움을 증가시키며, 통상적인 카메라 모듈의 전체 크기를 증가시킨다. 상기 내용을 고려하여, 렌즈 홀더, 회로 보드, 회로 소자의 통상적인 조립 방법은 경량의, 작은 크기 및 얇은 두께를 갖는 더욱 콤팩트한 크기의 카메라 모듈을 개발 및 제공하는 면에서 실질적으로 큰 제한 및 장애물이다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 유닛은 회로 보드부 및 회로 보드부 상에 몰딩으로 구성된 몰딩부를 포함한다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩된 회로 유닛은 외부 환경에 직접 노출하지 않고 몰딩된 회로 유닛의 몰딩부에 둘러싸인 적어도 하나의 회로 소자를 포함한다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 소자(들)는 몰딩된 회로 유닛에 둘러싸이고, 케이싱되고, 포장되도록 일체로 몰딩된다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩된 회로 유닛은 몰딩부 및 회로 보드부를 포함하고, 몰딩부는 몰딩된 회로 유닛의 회로 소자(들)를 커버, 포장 및/또는 둘러싸기 위해 회로 보드부 상에 몰딩된다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드부는 메인 회로 보드 및 회로 보드의 내부 표면상에 제공되는 감광성 칩과 같은 센서를 포함하고, 몰딩부는 센서의 바깥면 둘레에 제공된다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 메인 회로 보드는 내부 홈을 갖고, 센서는 내부 홈 안에 설치되어 몰딩 부의 높이를 필요한 만큼 감소시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 메인 회로 보드는 전방을 향하는 센서의 감광성 영역을 구비한 메인 회로 보드의 후면으로부터 설치될 센서를 위해 구성되는 통로(access)를 가져서, 센서를 반전되게 설치하는 더욱 쉬운 방법이 제공된다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, IR 필터와 같은 광학 필터는 메인 회로 보드의 통로의 내부 개구안에 설치되어, 광학 필터를 설치하기 위한 별도의 장소가 필요하지 않다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 메인 회로 보드는 그 안에 적어도 하나의 고정 구멍을 갖고, 몰딩부는 채워지고 고정 구멍 안으로 삽입되어, 몰딩부와 회로 보드부 사이의 본딩 능력을 개선하고, 따라서 몰딩 부는 메인 회로 보드의 구조를 도입하고 강화한다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 광학 필터를 제자리에 지지하기 위한 설치 장소를 제공하도록 광학 필터를 지지하기 위해 배치된 플랫폼을 제공하여, 몰딩된 회로 유닛의 수평 및 수직 크기를 실질적으로 감소시키는 추가적인 홀더를 필요로 하지 않는다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 제자리에 드라이버 및/또는 카메라 렌즈를 설치하기에 적합하도록 배치되어 드라이버 또는 카메라 렌즈와 같은 것을 지지하기 위한 통상적인 독립 홀더를 대체하고 통상적인 독립 홀더로서 기능하도록 하여, 드라이버 및/또는 카메라 렌즈에 대한 설치 장소가 제공되고 따라서 몰딩된 회로 유닛의 전체 크기는 감소한다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩부는 통상적인 홀더를 대체하여, 평상시처럼 통상적인 홀더 또는 회로 보드를 추가로 접착하는 과정이 필요 없으면서 카메라 모듈의 기술 및 제조 과정의 정확성을 크게 향상시킨다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈은 몰딩된 회로 유닛으로부터 조립되어 더 작은 크기 및 더 얇은 두께 및 더 우수한 성능을 갖는 카메라 모듈이 따라서 달성될 수 있다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 카메라 모듈의 조립은 카메라 모듈에 대한 통상적인 COB 기술을 효과적으로 개선하는 몰딩 기술에 기반하는 몰딩에 의해 제조된다.
본 발명의 목적은 몰딩 기술에 기반하는, 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰딩 기술은 본 발명에 따르는 몰딩되고 일체화된 회로 유닛을 획득하기 위해 회로 유닛을 제공하는데 적용된다.
본 발명의 상기 목적뿐만 아니라 본 발명의 다른 목적 및 장점을 달성하기 위해, 본 발명은, 일 양태에서, 몰딩된 회로 유닛을 제공하는데, 몰딩된 회로 유닛은 카메라 모듈의, 감광성 칩과 같은 센서를 전기적으로 연결하기 위한 회로 보드부, 및 회로 보드부상에 몰딩으로 형성되는 몰딩부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 회로 보드부는 메인 회로 보드를 포함하는데, 몰딩부는 메인 회로 보드에 일체형으로 몰딩되어 연결된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 회로 보드부는 메인 회로 보드 상에 돌출된 적어도 하나의 회로 소자를 포함하고, 회로 소자는 몰딩부에 의해 둘러싸이고 포장된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 센서는 메인 회로 보드의 상부 표면상에 설치되기에 적합하게 구성되지만 몰딩부는 센서의 외부면 주위에 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 메인 회로 보드는 내부 홈을 갖고 센서는 내부 홈 안에 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 메인 회로 보드는 그 안에 통로가 제공되어, 통로를 통해 전방으로 노출된 센서의 감광성 영역을 구비한 통로에서 메인 회로 보드의 뒤로부터 센서가 설치될 수 있도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 통로는 계단 형상 통로로서 센서에 대한 안정적인 설치 장소를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 메인 회로 보드는 그 안에 제공되는 하나 이상의 고정 구멍(holding hole)을 갖는데, 몰딩부는 고정 구멍을 채우고 고정 구멍 안으로 삽입되어 몰딩부와 메인 회로 보드 사이의 본딩 능력을 개선하여, 따라서, 몰딩부는 메인 회로 보드의 구조를 도입하고 강화한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 몰딩부는 센서의 외부면 주위를 돌출되게 둘러싼다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 몰딩부는 플랫폼을 제공하는데, 플랫폼은 카메라 모듈의 광학 필터를 지지 및 연결하도록 적합하게 구성될 수 있는 내부 홈을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 메인 회로 보드의 물질은 경연성(rigid flex) 보드, 세라믹 기판, 및 경성 PCB로 구성되는 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 몰딩부의 물질은 나일론, 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 및 수지(resin)로 구성된 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 몰딩된 회로 유닛의 몰딩부에 적용될 몰딩 기술은 인서트(insert) 몰딩 또는 다이(die) 몰딩을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩된 회로 유닛의 제조 방법이 제공되는데, 메인 회로 보드 상에 몰드부를 몰딩으로 구성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩된 회로 유닛의 제조 방법은 몰딩부에 의해 메인 회로 보드 상에 돌출된 적어도 하나의 회로 소자는 몰딩으로 둘러싸는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩된 회로 유닛의 제조 방법은 감광성 칩과 같은 센서를 설치하기 위해 적합하게 구성된 내부 홈을 메인 회로 보드 안에 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩된 회로 유닛의 제조 방법은 메인 회로 보드의 뒤로부터 설치될, 감광성 칩과 같은 센서를 위해 적합하게 구성된 통로를 메인 회로 보드안에 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩된 회로 유닛의 제조 방법은 몰딩부를 몰딩으로 구성하는 단계 전에 메인 회로 보드의 몰딩 영역에 고정 구멍을 제공하는 단계를 제공한다.
본 발명의 다른 양태는 몰딩된 회로 유닛, 카메라 렌즈 및 센서를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는데, 카메라 렌즈는 센서의 감광성 경로를 따라 배치되고 센서는 몰딩된 회로 유닛과 전기적으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈은 몰딩된 회로 유닛 상에 제공되는 프레임을 포함하고, 카메라 렌즈는 프레임 상에 제공된다.
본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈은 드라이버를 포함하는데, 카메라 렌즈는 드라이버 상에 제공되고 드라이버는 몰딩된 회로 유닛 상에 제공된다.
본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈은 몰딩된 회로 유닛 상에 제공된 광학 필터를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈은 프레임 상에 제공된 광학 필터를 포함한다.
또 다른 목적 및 장점은 이어지는 설명 및 도면을 고려하면 명백해질 것이다.
본 발명의 이들 및 다른 목적, 특성, 및 장점은 이하의 상세한 설명, 첨부 도면, 및 첨부된 청구범위로부터 명백해질 것이다.
본 발명에 따르는 카메라 모듈은
카메라 렌즈;
감광성 센서; 및
몰딩된 회로 유닛을 포함하고,
몰딩된 회로 유닛은 회로 보드부와 회로 보드부 상에 형성되도록 몰딩된 몰딩부를 포함하고,
카메라 렌즈는 센서의 감광 경로를 따라 위치되도록 지지되고, 센서는 상기 회로 유닛과 전기적으로 연결되는 것을 구성적 특징으로 한다.
본 발명에 따르는 카메라 모듈 및 그 제조 방법은 카메라 모듈의 길이 및 폭 크기를 줄일 수 있고, 모듈 경사를 감소시키고, 회로 보드의 몰딩은 회로 보드의 구조적 강도를 향상시키고, 통상적인 카메라 모듈을 위해서는 조립 안전 공간이 확보되어야 하지만, 몰딩 기술의 적용으로 이러한 공간을 확보할 필요가 없으며 본 발명에 따르는 카메라 모듈의 높이를 줄이며, 전기 소자는 둘러싸이고 케이싱되고 및/또는 감싸지도록 몰딩되어 납땜 저항, 먼지 등의 영향을 받아 손상되는 것을 방지하여 제품 수율을 높일 수 있고, 고효율 및 대규모 생산에 적합하다.
도1은 통상적인 COB 패키징 기술을 예시하는 카메라 모듈의 단면도이다.
도2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전개 사시도이다.
도4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따르는 카메라 모듈의 부분적으로 확대된 사시도이다.
도5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따르는 카메라 모듈의 몰딩 회로 유닛을 몰딩으로 형성하는 과정을 예시하는 개략적인 사시도이다.
도6a는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제1 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛의 단면도이다.
도6b는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제1 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시하는 부분적으로 확대된 단면도이다.
도7a는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제2 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛의 단면도이다.
도7b는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제2 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시하는 부분적으로 확대된 단면도이다.
도8a는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제3 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛의 단면도이다.
도8b는 본 발명의 상기 바람직한 제1 실시예의 제3 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시하는 부분적으로 확대된 단면도이다.
도9는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면도이다.
도10은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전개 사시도이다.
도11은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따르는 카메라 모듈의 부분적으로 확대된 사시도이다.
도12는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면 사시도이다.
도13은 본 발명의 상기 바람직한 제3 실시예에 따르는 카메라 모듈의 몰딩 회로 유닛의 몰딩으로 형성하는 과정을 예시하는 사시도이다.
도14는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따르는 카메라 모듈의 단면도이다.
도15는 본 발명의 상기 바람직한 제4 실시예에 따르는 카메라 모듈의 전개도이다.
이하의 설명은 어떤 당업자라도 본 발명을 제조 및 사용할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시예는 이하의 설명에서 오직 예로서 제공되며 변형은 당업자에게 명백할 것이다. 이하의 설명에서 규정되는 일반적인 원칙은 다른 실시예, 대체물, 변형, 등가물, 및 응용에 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않고 적용될 것이다.
이하는 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 개시된다. 이하의 설명의 바람직한 실시예는 단지 예를 제공하는 것이다. 당업자라면 다른 분명한 변형을 생각할 수 있다. 이하의 설명에 규정된 본 발명의 기본 개념은 다른 구형, 변형, 개선, 등가물, 및 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 다른 기술적 해법에 적용될 수 있다.
딩업자라면, 본 발명의 개시물에서, 방향과 위치 관계를 나타내는 용어 "종방향", "측면", "상부", "전방", "후방", "좌측", "우측", "수직", 수평", "상단", "하단", "내부", "외부" 등등은 첨부된 도면에 도시된 방향 및 위치 관계에 기반한 것이며, 이것은 언급된 디바이스 또는 소자를 특정 방향으로 적용하거나 특정 방향으로 작동 또는 구성되어야 한다고 표시하거나 암시하기보다는 단지 본 발명을 쉽게 설명하고 설명을 단순화하기 위한 것이다. 따라서, 위에 언급된 용어들은 본 발명을 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다.
도2 내지 도5를 살펴보면, 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈이 예시된다. 카메라 모듈은 이동식 카메라 모듈일 수 있으며, 몰딩된 회로 유닛(10), 카메라 렌즈(20), 모터와 같은 드라이버(30), 및 센서(50)를 포함한다.
드라이버(30)는 몰딩된 회로 유닛(10) 상에 설치되는데, 카메라 렌즈(20)는 드라이버(30) 상에 설치되고, 따라서 카메라 렌즈(20)는 몰딩된 회로 유닛(10) 위에 지지된다.
또한, 몰딩된 회로 유닛(10)은 몰딩부(11) 및 회로 보드부(12)를 포함하는데, 몰딩부(11)는 몰딩되고 회로 보드부(12)와 연결된다.
회로 보드부(12)는 메인 회로 보드(121)를 포함하는데, 센서(50)는 메인 회로 보드(121) 상에 제공되고 몰딩부(11)의 내부면에 배치된다.
구체적으로, 드라이버(30)는 몰딩된 회로 유닛(10)의 몰딩부(11) 상에 설치되고 회로 보드부(12)와 전기적으로 연결되는데, 카메라 렌즈(20)는 카메라 렌즈(20)의 자동초점을 위해 개조된 드라이버(30) 상에 설치된다. 카메라 렌즈(20)는 센서(50)의 감광성 경로를 따라 배치되어, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 포착할 때, 물체로부터 반사된 광이 카메라 렌즈(20)에 의해 처리된 다음 광전 변환을 위해 센서(50)가 수신한다.
또한, 회로 보드부(12)는 감광성 회로(도면에 도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(122)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121) 안에 미리포함되어 있는데, 회로 소자(122)는 감광성 회로 및 센서(50)와 전기적으로 연결되어 센서(50)의 감광 동작 처리를 제공한다. 회로 소자(122)는 예를 들어, 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 드라이버(30)는 메인 회로 보드(121)에 납땜되는 전도 선재(conductive wire)를 통해 감광성 회로에 전기적으로 연결된다.
몰딩부(11)는 회로 소자(122)를 둘러싸고 감싸서, 회로 소자(122)는 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122)는 센서(50)와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 회로 소자가 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122)는 회로 소자(122) 상에 머무르고 본 발명의 센서(50)를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11)는 센서(50)의 외부면을 둘러싸도록 배치되고 카메라 렌즈(20)와 센서(50) 사이에 광 경로를 제공하는 몰딩부(11)를 만들도록 하는 개구(100)를 갖는다.
몰딩부(11)에 의해 회로 소자(122)를 둘러싸는 것은 회로 소자(122)를 보호하는 이점 및 카메라 모듈에 다른 상응하는 편의를 포함한다는 것을 언급할 가치가 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 몰딩부(11)는 하나 이상의 회로 소자(122)뿐 만 아니라 센서(50) 및 메인 회로 보드(121)를 전기적으로 연결하는 리드선(51)을 완전히 둘러싸고 감싸는 것에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 다시 말해서, 본 발명의 다른 실시예에서, 몰딩부(11)는 어떤 돌출 회로 소자(122)도 갖지 않는 회로 보드(12) 상에 직접 몰딩되거나 회로 소자(122)의 외부면 및 주변부를 포함하는 상이한 위치에 몰딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 몰딩부(11)는 센서(50)의 외부면을 돌출되게 둘러싼다는 것은 언급할 가치가 있다. 더욱 구체적으로, 몰딩부(11)는 우수한 밀폐능력을 제공하는 일체식 케이싱 본체일 수 있으므로, 드라이버(30)가 몰딩부(11) 상에 설치되는 경우, 센서(50)는 드라이버(30), 몰딩부(11) 및 메인 회로 보드(121) 사이의 밀폐된 내부 공간에 숨겨진다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 전통적인 회로 보드일 수 있는 메인 회로 보드(121)는 그 표면상에 몰딩으로 처리된다. 예를 들어, 표면실장 기술(surface mount technology, SMT)로 처리된 회로 보드는 예를 들어 사출 몰딩 기계로 몰딩을 삽입함으로써 몰딩부(11)를 형성하도록 몰딩될 수 있거나, 몰딩부(11)는 반도체 패키징에 일반적으로 사용되는 다이 몰딩(가압 몰딩) 기술에 의해 형성될 수 있다. 메인 회로 보드(121)는, 예를 들어, 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11)는 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등으로 선택되지만 이에 국한되지는 않는 몰딩 방법에 의해 형성될 수 있다. 몰딩부(11)의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌), 및 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 위에서 인용된 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
드라이버(30)가 회로 유닛(10)의 몰딩부(11) 상에 설치되어, 몰딩부(11) 자체가 통상적인 COB 제조 방법과 상이한 조립 과정으로 통상적인 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더로서 기능하도록 드라이버(30)를 제자리에 지지하고 고정하기 위한 프레임 역할을 한다. 통상적인 COB 제조 방법에서, 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11)는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요없는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드 상에 제공된다. 통상적인 접착 방법에 비해, 이 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖고, 몰딩부(11)와 메인 회로 보드(121) 사이에 AA 조정을 위해 남겨질 어떤 접착 공간도 필요하지 않아서, 카메라 모듈의 두께가 따라서 감소할 수 있다. 한편, 전기 소자(122)는 중첩되게 배치되고 제공되는 전기 소자 및 지지 기능을 허용하는 몰딩부(11)에 의해 둘러싸이고 감싸지고, 통상적인 카메라 모듈에 의해 필요한 바와 같이 전기 소자에 대한 임의의 안전한 공간을 확보할 필요가 없다. 따라서, 전통적인 지지 홀더로서도 작용할 수 있는 몰딩부(11)의 높이는 더 작고 더 소형인 방식으로 제공될 수 있어서, 카메라 모듈의 두께를 감소시키기 위한 공간을 추가로 제공한다. 게다가, 본 발명의 몰딩부(11)와 전통적인 독립 장착 홀더의 대체는 통상적인 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
또한, 몰딩부(11)는 IR 필터와 같은 광학 필터(40)를 설치하기 위해 개조된 플랫폼(111)을 포함하고, 광학 필터(40)가 센서(50) 위에 제공되게 한다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20)로 들어간 광은 광학 필터(40)의 작용 후에 센서(50)에 도달한다. 광학 필터(40)는 예를 들어 IR-컷 필터(IR Cut Filter, IRCF)로서 포함될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11)의 플랫폼(111)은 광학 필터(40)를 설치하기에 적절한 공간을 제공하는 내부 홈(110)을 갖는다. 전통적인 장착 홀더를 대체하는 몰딩부(11)는 드라이버(30)를 광학 필터(40)와 연결하고 광학 필터(40)를 위한 설치 공간을 제공하여, 몰딩부(11), 광학 필터(40) 및 회로 소자(122)가 합리적으로 배열되도록 하고, 센서(50)의 감광성 영역 외부의 나머지 공간을 충분히 이용하여 카메라 모듈의 크기를 최소화하도록 한다. 또한, 몰딩 기술에 의해, 몰딩부(11)의 편평하고 매끈한 플랫폼(111)은 광 경로의 일관성을 보장하기 위해 고르고 편평하게 광학 필터(40)가 설치될 수 있도록 제공된다.
더욱 구체적으로, 내부 홈(110)은 L-FLD 형태를 갖는 계단식 홈이고 몰딩부(11)의 개구(100)와 연통하여, 광학 필터(40)가 센서(50)의 감광성 경로를 따라 지지되고 설치될 수 있다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 센서(50)는 일련의 리드선(51)을 통해 메인 회로 보드(121)와 전기적으로 연결되고, 감광성 회로와 전기적으로 연결된다. 리드선(51)은 예를 들어 금 선, 구리 선, 알루미늄 선, 또는 은 선으로 구현될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 특히, 센서(50)의 리드선(51)은 예를 들어 용접 및 납땜이지만 이에 국한되지는 않는 통상적인 COB 방법을 통해 메인 회로 보드(121)와 연결될 수 있다. 리드선(51)은 본 발명에서 전기 소자로서 취급될 수 있는데 몰딩부에 의해 둘러싸이고 케이싱될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 센서(50)와 메인 회로 보드(121) 사이의 연결은 기술 개선 비용을 줄이고 통상적인 기술 및 장비를 충분히 적용하고, 자원의 낭비를 피하기 위해 전류 연결 수단을 사용할 수 있다. 의심의 여지 없이, 당업자라면 센서(50)와 메인 회로 보드(121) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 연결 방식으로서 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이며, 본 발명은 이런 면에 국한되지 않는다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50)는 메인 회로 보드(121)의 상부 표면상에 제공되는데, 몰딩부(11)는 센서의 외부면을 둘러싸게 위치한다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 다양한 순서의 제조 단계가 선택될 수 있으며, 예를 들어 일 실시예에서, 센서(50)는 먼저 메인 회로 보드(121) 상에 설치된 다음 몰딩부(11)가 메인 회로 보드(121)로부터 돌출된 회로 소자(122)를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121)의 주변 모서리 및 센서(50)의 외부 면에 몰딩으로 형성될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 본 발명의 대안 모드에서, 메인 회로 보드(121)의 주변 모서리는 먼저 메인 회로 보드(121)로부터 돌출된 회로 소자(122)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11)를 형성하기 위해 몰딩된 다음, 센서(50)가 메인 회로 보드(121) 상에 설치되고 몰딩부(11)의 내부면에 의해 둘러싸일 수 있다.
도6a 및 도6b는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 제1 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시한다. 몰딩된 회로 유닛(10A)은 몰딩부(11A) 및 회로 보드부(12A)를 포함하는데, 몰딩부(11A)는 회로 보드부(12A)와 연결되도록 몰딩된다.
회로 보드부(12A)는 메인 회로 보드(121A)를 포함하는데, 센서(50)는 메인 회로 보드(121A) 상에 제공되고 몰딩부(11A)의 내부면에 위치한다.
구체적으로, 드라이버(30)는 몰딩된 회로 유닛(10A)의 몰딩부(11A) 상에 설치되고 회로 보드부(12A)와 전기적으로 연결되는데, 카메라 렌즈(20)는 자동초점 카메라 렌즈(20)를 위해 개조되는 드라이버(30) 상에 설치된다. 카메라 렌즈(20)는 센서(50)의 감광성 경로를 따라 위치하여, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 포착하는 경우, 물체로부터 반사된 광은 카메라 렌즈(20)에 의해 처리된 다음 광전 변환을 위해 센서(50)에 의해 수신된다.
또한, 회로 보드부(12A)는 감광성 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(122A)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121A) 안에 구축되는데, 회로 소자(122A)는 센서(50)의 감광 동작 처리를 위해 제공하기 위해 감광성 회로 및 센서(50)와 전기적으로 연결된다. 회로 소자(122A)는 구체적으로 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 드라이버(30)는 메인 회로 보드(121)에 납땜되는 전도 선재를 통해 감광성 회로에 전기적으로 연결된다.
몰딩부(11)는 회로 소자(122A)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸서, 회로 소자(122A)는 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122A)는 센서(50)와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 회로 소자가 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122)는, 회로 소자(122) 상에 머무르고 본 발명의 센서(50)를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11)는 센서(50)의 외부면을 둘러싸도록 배치되고 카메라 렌즈(20)와 센서(50) 사이에 광 경로를 제공하는 몰딩부(11A)를 만들도록 하는 개구(100A)를 갖는다.
또한, 메인 회로 보드(121A)는 내부 홈(12110A)을 갖는데, 센서(50)는 내부 홈(12110A)의 내부에 설치된다. 상기 제1 바람직한 실시예의 몰딩된 회로 유닛(10A)와 달이, 메인 회로 보드(121A)는 그 안에 수용될 센서(50)를 수용하기 위해 움푹 들어간 내부 홈(12110A)을 가져서, 센서(50)는 메인 회로 보드의 최상부 표면으로부터 현저하게 돌출되는 것을 방지하여, 센서에 의해 야기되는 몰딩부(11A)의 높이 제한을 감소시켜서, 몰딩부(11A)의 높이를 더 줄일 가능성을 제공하도록 한다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 전통적인 회로 보드일 수 있는 메인 회로 보드(121A)는 그 표면상에 몰딩으로 처리된다. 예를 들어, 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)로 처리된 회로 보드는 사출 몰딩 기계로 인서트 몰딩함으로써 몰딩부(11)를 형성하도록 몰딩될 수 있거나, 몰딩부(11)는 반도체 패키징에 일반적으로 사용되는 다이 몰딩 또는 프레싱 몰딩 기술에 의해 형성될 수 있다. 특히, 일 실시예에서, 내부 홈(12110A)이 먼저 메인 회로 보드(121A) 상에 제조된다. 다시 말해서, 내부 홈(12110A)은 센서(50)를 수용하고 설치하기 위해 개조된 전통적인 메인 회로 보드 상에 제조된다. 메인 회로 보드(121A)는 대안적으로, 예를 들어 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11A)는 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등으로 선택되지만 이에 국한되지는 않는 몰딩 방법에 의해 형성될 수 있다. 몰딩부(11A)의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌)이고, 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 위에서 가능한 제조 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
드라이버(30)는 회로 유닛(10A)의 몰딩부(11A) 상에 설치되어, 몰딩부(11A)는 또한 드라이버(30)를 실질적으로 제자리에 지지하고 고정할 수 있는 통상적인 카메라 모듈의 모터 장착 홀더의 기능으로서 작용하도록 배치되어, 몰딩부(11A)는 몰딩된 회로 유닛을 구비한 카메라 모듈이 통상적인 COB 제조 방법에 비해 상이한 과정으로 조립될 수 있도록 한다. 통상적인 COB 제조 방법에서, 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11A)는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요로 하지 않는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드(121A) 상에 제공된다. 통상적인 접착 방법에 비해, 이 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖고, 몰딩부(11A)와 메인 회로 보드(121A) 사이에 AA 조정을 위해 남겨질 어떤 접착 공간도 필요하지 않고, 통상적인 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 부착 공간을 추가로 감소시켜서, 카메라 모듈의 두께가 따라서 감소할 수 있다. 한편, 전기 소자(122A)는 전기 소자 및 지지 기능이 중첩되게 배치되고 제공되도록 허용하는 몰딩부(11A)에 의해 둘러싸이고 감싸지고, 통상적인 카메라 모듈에 의해 필요한 바와 같이 전기 소자에 대한 임의의 안전한 공간을 확보할 필요가 없다. 따라서, 전통적인 지지 또는 장착 홀더로서도 작용할 수 있는 몰딩부(11A)의 높이는 더 작고 더 소형인 방식으로 제공될 수 있어서, 카메라 모듈의 두께를 감소시키기 위한 공간을 추가로 제공한다. 게다가, 본 발명의 몰딩부(11A)와 전통적인 독립 장착 홀더 프레임의 대체는 통상적인 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
또한, 몰딩부(11A)는 광학 필터(40)를 설치하기 위해 개조된 플랫폼(111A)을 포함하고, 광학 필터(40)가 센서(50) 위에 제공되게 한다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20)로 들어간 광은 광학 필터(40)의 작용 후에 센서(50)에 도달한다. 광학 필터(40)는 예를 들어 IR-컷 필터(IR Cut Filter, IRCF)로서 포함될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11A)의 플랫폼(111A)는 광학 필터(40)을 설치하기에 적합한 공간을 제공하는 링 형태의 내부 홈(110A)를 갖는다. 전통적인 장착 홀더를 대체하는 몰딩부(11)는 광학 필터(40)와 드라이버(30)를 연결하고 광학 필터(40)을 위한 설치 공간을 제공하여, 몰딩부(11A), 광학 필터(40) 및 회로 소자(122A)는 합리적으로 배치되고, 센서(50)의 감광성 영역 외부의 나머지 공간을 이용하여 카메라 모듈의 크기를 최소화하도록 한다. 또한, 몰딩 기술에 의해, 몰딩부(11A)의 편평하고 매끈한 플랫폼(111A)이 제공되어 광학 필터가 광 경로의 일치성을 보장하도록 고르고 편평하게 설치될 수 있도록 한다.
더욱 구체적으로, 내부 홈(110A)은 L-링형 단면을 갖고 몰딩부(11A)의 개구(100A)와 연통되어, 광학 필터(40)가 센서(50)의 감광성 센서를 따라 지지되고 설치될 수 있도록 한다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 센서(50)는 일련의 리드선(51A)을 통해 메인 회로 보드(121A)와 전기적으로 연결되고, 감광성 회로와 전기적으로 연결된다. 리드선(51A)은 예를 들어 금 선, 구리 선, 알루미늄 선, 또는 은 선으로 구현될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 특히, 센서(50)의 리드선(51)은 예를 들어 용접 및 납땜이지만 이에 국한되지는 않는 통상적인 COB 방법을 통해 메인 회로 보드(121)와 연결될 수 있다. 다시 말해서, 센서(50)와 메인 회로 보드(121A) 사이의 연결은 기술 개선 비용을 줄이고 통상적인 기술 및 장비를 충분히 적용하고, 자원의 낭비를 피하기 위해 전류 연결 수단을 사용할 수 있다. 의심의 여지 없이, 당업자라면 센서(50)와 메인 회로 보드(121A) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 연결 방식으로서 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것인데, 본 발명은 이런 면에 국한되지 않는다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50)는 메인 회로 보드(121A)의 내부 홈(12110A) 안에 제공되는데, 몰딩부(11A)는 센서(50)의 외부면을 둘러싸게 위치한다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 다양한 순서의 제조 단계가 선택될 수 있으며, 예를 들어 일 실시예에서, 내부 홈(12110A)은 먼저 메인 회로 보드(121A) 상에 제공되어 메인 회로 보드(121A)의 내부 홈(12110A) 안에 센서(50)가 설치될 수 있고, 다음으로 몰딩부(11A)가 메인 회로 보드(121A)로부터 돌출된 회로 소자(122A)를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121A)의 주변 모서리에서 및 센서(50)의 외부 면 주위에 몰딩되지만, 이에 국한되지는 않는다. 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 대안 모드에서, 먼저 내부 홈(12110A)이 메인 회로 보드(121A) 안에 만들어지고, 다음으로 메인 회로 보드(121A)의 주변 모서리는 먼저 메인 회로 보드(121A)로부터 돌출된 회로 소자(122A)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11A)를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 다음으로, 센서(50)가 메인 회로 보드(121A)의 내부 홈(12110A) 안에 설치되어 몰딩부(11A)의 내부면 내에 위치하도록 한다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 제1 바람직한 실시예의 제2 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시한다. 몰딩된 회로 유닛(10B)은 몰딩부(11B) 및 회로 보드부(12B)를 포함하는데, 몰딩부(11B)는 회로 보드부(12B)와 몰딩으로 연결된다.
회로 보드부(12B)는 메인 회로 보드(121B)를 포함하는데, 센서(50)는 메인 회로 보드(121B) 상에 설치되고 몰딩부(11B)의 내부면에 위치한다.
구체적으로, 드라이버(30)는 몰딩된 회로 유닛(10B)의 몰딩부(11B) 상에 설치되고 회로 보드부(12B)와 전기적으로 연결되는데, 카메라 렌즈(20)는 드라이버(30)에 의해 자동초점 카메라 렌즈(20)를 위해 개조된 드라이버(30) 상에 설치된다. 카메라 렌즈(20)는 센서(50)의 감광성 경로를 따라 위치하여, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 포착하는 경우, 물체로부터 반사된 광은 카메라 렌즈(20)에 의해 처리된 다음 광전 변환을 위해 센서(50)에 의해 수신된다.
또한, 회로 보드부(12B)는 감광성 회로(도면에 도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(122B)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121B) 안에 미리 설치되는데, 회로 소자(122B)는 센서(50)의 감광 동작 처리를 위해 제공하기 위해 감광성 회로 및 센서(50)와 전기적으로 연결된다. 회로 소자(122B)는 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 드라이버(30)는 메인 회로 보드(121B)에 납땜되는 전도 선재를 통해 감광성 회로에 전기적으로 연결된다.
몰딩부(11B)는 회로 소자(122B)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸서, 회로 소자(122B)가 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122B)는 센서(50)와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 회로 소자가 통상적인 카메라 모듈의 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122B)는, 회로 소자(122B) 상에 머무르고 센서(50)를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11B)는 센서(50)의 외부면을 둘러싸도록 배치되고 카메라 렌즈(20)와 센서(50) 사이에 광 경로를 제공하는 몰딩부(11A)를 만들도록 하는 개구(100B)를 갖는다.
또한, 메인 회로 보드(121B)는 그 안에 제공되는 통로(12120B)를 갖는데, 통로(12120B)의 하부는 센서(50)의 설치를 위해 개조될 수 있다. 통로(12120B)는 메인 회로 보드(121B)의 상부 및 하부면과 연통되어, 위를 향하는 센서(50)의 감광 영역을 구비한 메인 회로 보드(121B)의 뒤쪽으로부터 메인 회로 보드(121B) 상에 센서(50)가 설치되는 경우, 센서(50)의 감광 영역은 카메라 렌즈(20)로부터 들어오는 광을 수용할 수 있게 된다.
또한, 통로(12120B)는 센서(50)를 위한 설치 구역을 제공하기 위해 링형 외부 홈(12121B)을 갖는다. 특히, 외부 홈(12121B) 안에 센서(50)가 설치될 때, 몰딩된 회로 유닛(10B)의 고르고 매끈한 표면을 보장하도록 센서(50)의 상부 표면은 동일한 표면에서 메인 회로 보드(121B)의 표면과 정렬된다.
본 발명의 일 실시예에서, 통로(12120B)는 센서(50)의 설치를 용이하게 하고 센서(50)를 위해 안정된 설치 구역을 제공하면서 센서(50)의 감광 영역이 내부 공간에 배치되도록 하기 위해 계단형 단면을 갖는다.
본 발명의 이 실시예는 통상적인 것과 다른 일종의 칩 설치 방법, 예를 들어, 플립 칩(flip chip, FC) 방법을 제공한다. 센서(50)는 메인 회로 보드(121B)의 역방향으로부터 메인 회로 보드(121B) 상에 설치되는데, 이것은 메인 회로 보드(121)의 전면으로부터 메인 회로 보드(121) 상에 설치할 것을 요구하는 상기 실시예, 즉 위쪽을 향하는 센서(50)의 감광 영역을 구비한 메인 회로 보드(121)의 상부면과 상이하다. 이러한 종류의 구조 및 설치 방법은 센서(50) 및 몰딩부(11B)가 상대적으로 독립적이도록 허용한다. 센서(50)의 설치는 몰딩부(11B)의 영향을 받지 않는다. 몰딩부(11B)의 몰딩은 또한 센서(50)에 더 적은 영향을 준다. 그밖에, 센서(50)는 메인 회로 보드(121B)의 내부 면까지 돌출되지 않고 메인 회로 보드(121B)의 외부 면에 내장되어, 메인 회로 보드(121B)의 내부 면에 더욱 큰 공간을 남겨서 몰딩부(11B)의 높이가 센서(50)의 높이에 의해 제한되지 않아 더 작은 크기의 몰딩부(11B)를 달성하도록 허용한다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 통상적인 회로 보드가 메인 회로 보드(121B)로서 사용될 수도 있고 몰딩은 메인 회로 보드(121B)의 표면상에서 수행된다. 예를 들어, 표면 실장 기술(SMT)로 처리된 회로 보드는 사출 몰딩 기계로 인서트 몰딩함으로써 몰딩부(11B)를 형성하기 위해서뿐만 아니라 메인 회로 모드(121B) 안에 통로(12120B)를 제공하기 위해 몰딩될 수 있거나, 몰딩부(11B)는 반도체 패키징에 일반적으로 사용되는 다이 몰딩 또는 프레싱 몰딩 기술에 의해 형성될 수 있다. 메인 회로 보드(121B)는 대안적으로, 예를 들어 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11B)는 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등으로 선택되지만 이에 국한되지는 않는 몰딩 방법에 의해 형성될 수 있다. 몰딩부(11B)의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌)이고, 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 위에서 가능한 제조 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
드라이버(30)는 회로 유닛(10B)의 몰딩부(11B)상에 설치되어, 몰딩부(11B) 자체는 통상적인 COB 제조 방법과 상이한 조립 과정으로 통상적인 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더로서 기능하도록 제자리에 드라이버(30)를 지지하고 고정하기 위한 프레임 역할을 한다. 통상적인 COB 제조 방법에서, 카메라 모드의 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11B)는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요로 하지 않는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드(121B) 상에 제공된다. 통상적인 접착 방법에 비해, 이 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖고, 몰딩부(11B)와 메인 회로 보드(121B) 사이에 AA 조정을 위해 남겨질 어떤 접착 공간도 필요하지 않고, 통상적인 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 부착 공간을 추가로 감소시켜서, 카메라 모듈의 두께가 따라서 감소할 수 있다. 한편, 전기 소자(122B)는 전기 소자 및 지지 기능이 중첩되게 배치되고 제공되도록 허용하는 몰딩부(11B)에 의해 둘러싸이고 감싸지고, 통상적인 카메라 모듈에 필요한 바와 같이 전기 소자에 대한 임의의 안전한 공간을 확보할 필요가 없다. 따라서, 전통적인 지지 홀더로서도 작용할 수 있는 몰딩부(11B)의 높이는 더 작고 더 소형인 방식으로 제공될 수 있어서, 카메라 모듈의 두께를 감소시키기 위한 공간을 추가로 제공한다. 게다가, 본 발명의 몰딩부(11B)와 전통적인 독립 장착 홀더의 대체는 통상적인 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
또한, 몰딩부(11B)는 그 위에 광학 필터(40)를 설치하기 위해 개조된 플랫폼(111B)을 포함하고, 광학 필터(40)가 센서(50) 위에 제공되게 한다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20)로 들어간 광은 광학 필터(40)의 필터링 후에 센서(50)에 도달한다. 광학 필터(40)는 예를 들어 IR-컷 필터(IR Cut Filter, IRCF)로서 내장될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11B)의 플랫폼(111B)는 광학 필터(40)를 설치하기에 적합한 공간을 제공하는 링 형태의 내부 홈(110B)을 갖는다. 전통적인 장착 홀더를 대체하는 몰딩부(11B)는 광학 필터(40)와 드라이버(30)를 연결하고 광학 필터(40)를 위한 설치 공간을 제공하여, 몰딩부(11B), 광학 필터(40) 및 회로 소자(122B)는 합리적으로 배치되고, 센서(50)의 감광성 영역 외부의 나머지 공간을 이용하여 카메라 모듈의 크기를 최소화하도록 한다. 또한, 몰딩 기술에 의해, 몰딩부(11B)의 편평하고 매끈한 플랫폼(111B)이 제공되어 광학 필터(40)가 광 경로의 일치성을 보장하도록 고르고 편평하게 설치될 수 있도록 한다.
더욱 구체적으로, 내부 홈(110B)은 L-링 형태를 갖는 계단식 홈이고 몰딩부(11B)의 개구(100B)와 연통되어, 광학 필터(40)가 센서(50)의 감광성 센서를 따라 지지되고 설치될 수 있도록 한다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50)는 메인 회로 보드(121B)의 더 낮은 표면상에 설치되는데, 몰딩부(11B)는 메인 회로 보드(121B)의 외부 테두리(rim)를 둘러싸도록 몰딩된다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛(10B)을 제조하는 동안, 다양한 가능한 제조 순서가 있을 수 있으며, 예를 들어 일 실시예에서, 통로(12120B)가 먼저 메인 회로 보드(121B) 안에 제작되면서, 메인 회로 보드(121)의 통로(12120B)에 센서(50)가 역으로 설치되고, 다음으로 몰딩부(11B)가 메인 회로 보드(121B)로부터 돌출된 회로 소자(122)를 그 위에 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121B)의 주변 모서리에서 및 센서(50)의 외부 면 주위에 형성하기 위해 몰딩되지만, 이에 국한되지는 않는다. 게다가 본 발명의 다른 실시예에서, 먼저 통로(12120B)가 메인 회로 보드(121B) 안에 만들어지고, 다음으로 메인 회로 보드(121B)의 주변 모서리는 메인 회로 보드(121B)로부터 돌출된 회로 소자(122B)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11B)를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 다음으로, 센서(50)가 메인 회로 보드(121B) 상에 설치되어 몰딩부(11B)의 외부 홈(12121B) 안에 위치한다. 본 발명의 다른 모드에서, 메인 회로 보드(121B)의 주변 모서리는 메인 회로 보드(121B)로부터 돌출된 회로 소자(122B)를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11B)를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 다음으로 통로(12120B)가 메인 회로 보드(121B) 상에 만들어지고 센서(50)가 메인 회로 보드(121B)의 통로(12120B)에 역으로 설치된다.
도8a 및 도8b는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예의 제3 대안 모드에 따르는 카메라 모듈의 몰딩된 회로 유닛을 예시한다. 몰딩된 회로 유닛(10C)은 몰딩부(11C) 및 회로 보드부(12C)를 포함하는데, 몰딩부(11C)는 회로 보드부(12C)와 몰딩으로 연결된다.
회로 보드부(12C)는 메인 회로 보드(121C)를 포함하는데, 센서(50)는 메인 회로 보드(121C) 상에 설치되고 몰딩부(11C)의 내부면에 위치한다.
구체적으로, 드라이버(30)는 회로 유닛(10C)의 몰딩부(11C) 상에 설치되고 회로 보드부(12C)와 전기적으로 연결되는데, 카메라 렌즈(20)는 드라이버(30)에 의해 자동초점 카메라 렌즈(20)를 위해 개조된 드라이버(30) 상에 설치된다. 카메라 렌즈(20)는 센서(50)의 감광성 경로를 따라 위치하여, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 포착하는 경우, 물체로부터 반사된 광은 카메라 렌즈(20)에 의해 처리된 다음 광전 변환을 위해 센서(50)에 의해 수신된다.
또한, 회로 보드부(12C)는 감광성 회로(도면에 도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(122C)를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121C) 안에 미리 설치되는데, 회로 소자(122C)는 센서(50)의 감광 기능 처리를 위해 제공하기 위해 감광성 회로 및 센서(50)와 전기적으로 연결된다. 회로 소자(122C)는 예를 들어 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈이 조립될 때, 드라이버(30)는 메인 회로 보드(121C)에 납땜되는 전도 선재를 통해 감광성 회로에 전기적으로 연결된다.
몰딩부(11C)는 하나 이상의 회로 소자(122C)를 그 안에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸서, 회로 소자(122C)가 카메라 모듈의 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122C)는 센서(50)와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 소자가 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122C)는, 회로 소자(122C) 상에 머무르고 센서(50)를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11C)는 개구(100C)를 갖고, 몰딩부(11C)는 카메라 렌즈(20)와 센서(50) 사이에 광 경로를 제공하는 센서(50)의 외부면을 둘러싸도록 몰딩된다.
또한, 메인 회로 보드(121C)는 그 안에 제공되는 고정 구멍(12130C)을 갖는데, 몰딩부(11C)는 고정 구멍(12130C)을 채우고 그 안으로 삽입된다. 각각의 고정 구멍(12130C)은 메인 회로 보드의 몰딩 영역 안에 제공되고 회로 소자(122C)와 조정하여 배치된다. 고정 구멍(12130C)의 존재는 몰딩부가 메인 회로 보드(121C) 상에 형성되는 경우 메인 회로 보드(121C)안에 채워지고 삽입되도록 허용하여, 몰딩 부(11C)와 메인 회로 보드(121C) 사이에 접착 능력을 개선하고, 따라서 몰딩부(11C)는 메인 회로 보드로부터 쉽게 분리되지 않으면서 메인 회로 보드(121C)의 구조적 강도는 증가할 것이며, 따라서 메인 회로 보드(121C)는 더 얇은 두께를 갖도록 개조된다는 것을 언급할 가치가 있다.
고정 구멍(12130)의 위치 및 양은 실제 필요에 기반하여 배치될 수 있다. 따라서, 당업자라면 고정 구멍(12130)의 위치 및 양이 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 대안 모드에서, 메인 회로 보드(121C)는 몰딩된 회로 유닛(10C)이 더 얇은 두께 및 더 높은 구조적 강도를 포함하는 다양한 장점을 갖도록 허용하기 위해 내부 홈(12110A) 또는 통로(12120B)를 또한 제공할 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다.
이 바람직한 실시예의 회로 보드(121C) 상의 고정 구멍(12130C)의 존재는 메인 회로 보드(121C)와 몰딩부(11C) 사이의 몰딩 접착 능력을 개선하는 것과 메인 회로 보드(121C)의 구조적 강도를 증가시키는 것을 포함하는 이득을 제공할 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 당업자라면 회로 보드(121C) 안에 고정 구멍(12130C)이 존재하는 것은 본 발명을 제한하는 것이 아님을 분명히 이해할 것이다. 다시 말해서, 본 발명의 다른 실시예는 고정 구멍(12130C)을 포함하지 않거나, 필요에 따라 상이한 배치 및 상이한 양으로 고정 구멍(12130C)을 제공할 수도 있다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 통상적인 회로 보드가 메인 회로 보드(121C)로서 사용될 수도 있고 몰딩은 메인 회로 보드(121C)의 표면상에서 수행된다. 예를 들어, 표면 실장 기술(SMT)로 처리된 회로 보드는 사출 몰딩 기계를 사용하는 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(11C)를 형성하거나, 반도체 패키징에 일반적으로 사용되는 가압 몰딩 기술에 의해 몰딩부(11C)를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 메인 회로 보드(121C)는 대안적으로, 예를 들어 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11C)를 형성하는 방법은 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등으로 선택되지만 이에 국한되지는 않는 몰딩 방법일 수 있다. 몰딩부(11C)의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌)이고, 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 위에서 다시 인용한 제조 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일 뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
드라이버(30)는 회로 유닛(10C)의 몰딩부(11C)상에 설치되어, 몰딩부(11C) 자체가 통상적인 COB 제조 방법과 상이한 조립 과정으로 통상적인 카메라 모듈의 독립 장착 홀더로서 기능하도록 제자리에 드라이버(30)를 지지하고 고정하기 위한 프레임 역할도 한다. 통상적인 COB 제조 방법에서, 카메라 모드의 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11C)는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요로 하지 않는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드(121C) 상에 제공된다. 통상적인 접착 방법에 비해, 본 발명의 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖고, 몰딩부(11C)와 메인 회로 보드(121C) 사이에 AA 조정을 위해 어떤 접착 공간도 남겨둘 필요가 없고, 통상적인 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 부착 공간을 추가로 감소시켜서, 카메라 모듈의 두께가 따라서 감소할 수 있다. 한편, 전기 소자(122C)는 전기 소자(122C) 및 지지 기능이 중첩되게 배치되고 제공되도록 허용하는 몰딩부(11C)에 의해 둘러싸이고 케이싱되고 및/또는 감싸지고, 통상적인 카메라 모듈에 필요한 바와 같이 전기 소자에 대한 임의의 안전한 공간을 확보할 필요가 없다. 따라서, 지지 프레임으로서도 작용할 수 있는 몰딩부(11C)의 높이는 더 작고 더 소형인 방식으로 제공될 수 있어서, 카메라 모듈의 두께를 감소시키기 위한 공간을 추가로 제공한다. 게다가, 본 발명의 몰딩부(11C)와 전통적인 독립 장착 홀더의 대체는 통상적인 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
또한, 몰딩부(11C)는 그 위에 광학 필터(40)를 설치하기 위해 개조된 플랫폼(111C)을 포함하고, 광학 필터(40)가 센서(50) 위에 제공되게 한다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20)로 들어간 광은 광학 필터(40)의 필터링 후에 센서(50)에 도달한다. 광학 필터(40)는 예를 들어 IR-컷 필터(IR Cut Filter, IRCF)로서 내장될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11C)의 플랫폼(111C)은 광학 필터(40)를 설치하기에 적합한 공간을 제공하도록 내부에 제공된 링 형태의 내부 홈(110C)을 갖는다. 전통적인 장착 홀더를 대체하는 몰딩부(11C)는 광학 필터(40)와 드라이버(30)를 연결하고 광학 필터(40)를 위한 설치 공간을 제공하여, 몰딩부(11C), 광학 필터(40) 및 회로 소자(122C)는 합리적으로 배치되고, 센서(50)의 감광성 영역 외부의 나머지 공간을 이용하여 카메라 모듈의 크기를 최소화하도록 한다. 또한, 몰딩 기술에 의해, 몰딩부(11C)의 편평하고 매끈한 플랫폼(111C)이 제공되어 광학 필터(40)가 광 경로의 일치성을 보장하도록 고르고 편평하게 설치될 수 있도록 한다.
더욱 구체적으로, 내부 링 홈(110C)은 L-링 형태를 갖는 계단식 홈이고 몰딩부(11C)의 개구(100C)와 연통되어, 광학 필터(40)가 센서(50)의 감광성 센서를 따라 지지되고 설치될 수 있도록 한다.
본 발명의 이 실시예에 따르면, 센서(50)는 일련의 리드선(51)을 통해 메인 회로 보드(121C)와 전기적으로 연결되고, 감광성 회로와 전기적으로 연결된다. 리드선(51)은 예를 들어 금 선, 구리 선, 알루미늄 선, 또는 은 선으로 구현될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 특히, 센서(50)의 리드선(51)은 예를 들어 용접 및 납땜이지만 이에 국한되지는 않는 통상적인 COB 방법을 통해 메인 회로 보드(121C)와 연결될 수 있다. 또한 리드선(51)은 몰딩부(11C)에 의해 감싸지고 케이싱되고 및/또는 둘러싸일 수 있는 본 발명에 따르는 메인 회로 보드(121C) 상에 돌출된 전기 소자임을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 센서(50)와 메인 회로 보드(121C) 사이의 연결은 기술 개선 비용을 줄이고 통상적인 기술 및 장비를 충분히 적용하고, 자원의 낭비를 피하기 위해 전류 연결 수단을 사용할 수 있다. 의심의 여지 없이, 당업자라면 센서(50)와 메인 회로 보드(121C) 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 연결 방식으로서 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것인데, 본 발명은 이런 면에 국한되지 않는다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50)는 메인 회로 보드(121C)의 상부 표면상에 제공되는데, 몰딩부(11C)는 센서(50)의 외부면을 둘러싸게 위치한다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 다양한 가능한 제조 순서가 존재하는데, 예를 들어 일 실시예에서, 먼저 메인 회로 보드(121C) 상에 센서(50)가 설치되고, 다음으로 몰딩부(11C)가 메인 회로 보드(121C)로부터 돌출된 회로 소자(122C)를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121C)의 주변 모서리에서 및 센서(50)의 외부 면 주위에 형성된다. 게다가, 본 발명의 대안 모드에서, 메인 회로 보드(121C)의 주변 모서리는 먼저 메인 회로 보드(121C)로부터 돌출된 회로 소자(122C)를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11C)를 형성하기 위해 몰딩된다. 다음으로, 센서(50)는 메인 회로 보드(121C) 상에 설치되고 몰딩부(11C)의 내부면 내에 위치하도록 할 수 있다.
도9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈을 예기한다. 이 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈로서 구현된다. 카메라 모듈은 몰딩된 회로 유닛(10'), 카메라 렌즈(20') 및 감광성 칩과 같은 센서(50')를 포함한다.
카메라 렌즈(20')는 몰딩된 회로 유닛(10') 위에 설치된다. 몰딩된 회로 유닛(10')은 몰딩부(11') 및 회로 보드부(12')를 포함하는데, 몰딩부(11')는 회로 보드부(12')와 연결되도록 몰딩된다.
회로 보드부(12')는 메인 회로 보드(121')를 포함하는데, 센서(50')는 몰딩부(11')의 내부 면에 의해 규정된 공간 내의 메인 회로 보드(121') 상에 설치된다.
구체적으로, 카메라 렌즈(20')는 센서(50')의 감광성 경로를 따라 위치하여, 카메라 모듈이 물체의 이미지를 포착하는 경우, 물체로부터 반사된 광은 먼저 카메라 렌즈(20')에 의해 처리되고 다음으로 광전 변환을 위해 개조된 센서에 의해 수신된다.
또한, 회로 보드부(12')는 내장형 감광성 회로(도면에 도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(122')를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121C') 안에 미리 설치되는데, 회로 소자(122')는 센서(50')의 감광 동작을 처리를 위해 제공하기 위해 감광성 회로 및 센서(50'와 전기적으로 연결된다. 회로 소자(122')는 예를 들어 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11')는 회로 소자(122')를 그 안에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩되어, 회로 소자(122')가 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122')는 센서(50')와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 회로 소자가 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122')는, 회로 소자(122') 상에 머무르고 센서(50')를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11')는 그 안에 제공되는 개구(100')를 갖고, 몰딩부(11')가 센서(50')의 외부면을 둘러싸도록 위치하고 카메라 렌즈(20')와 센서(50') 사이에 광 경로를 제공하도록 만든다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛(11')을 제조하는 동안, 통상적인 회로 보드가 메인 회로 보드(121')로서 사용될 수 있고 몰딩부(11')는 메인 회로 보드(121')의 표면상에 몰딩된다. 예를 들어, 표면 실장 기술(SMT)로 처리된 회로 보드는 사출 몰딩 기계를 사용하는 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩부(11')를 형성하거나, 반도체 패키징에 일반적으로 사용되는 가압 몰딩 기술에 의해 몰딩부(11')를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 메인 회로 보드(121')는 대안적으로, 예를 들어 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11')는 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않은 가능한 몰딩으로 형성될 수 있다. 몰딩부(11')의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌)이고, 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 상기 가능한 제조 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일 뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
카메라 렌즈(20')는 회로 유닛(10')의 몰딩부(11') 상에 설치되어, 몰딩부(11') 자체는 통상적인 COB 제조 방법과 상이한 조립 과정으로 제자리에 카메라 렌즈(20')를 지지하고 고정하기 위해 통상적인 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더로서 기능하도록 지지 프레임 역할을 한다. 통상적인 COB 제조 방법에 따르면, 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11')는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요로 하지 않는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드(121')와 연결된다. 통상적인 접착 및 고정 방법에 비해, 본 발명의 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖는다. 몰딩부(11')와 메인 회로 보드(121') 사이의 AA 조정을 위해 남겨질 어떤 접착 공간도 필요하지 않다. 다시 말해서, 통상적인 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 부착 공간이 감소하여, 카메라 모듈의 두께가 따라서 더욱 감소할 수 있다. 한편, 몰딩부(11')는 몰딩부(11')가 전기 소자(122')를 둘러쌀 뿐만 아니라 홀더의 전통적인 기능처럼 드라이버(30')를 지지하는 기능을 하도록 허용하는 회로 소자(122')를 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 에워싸도록 몰딩되어 몰딩부(11') 및 회로 소자(122')가 통상적인 카메라 모듈처럼 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보하기보다는 중첩되게 배치되도록 한다.
따라서, 프레임 지지 기능도 제공하는 몰딩부(11')의 높이는 더 작고 매끄러운 방식으로 배치될 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 줄이고 더욱 얇은 두께를 갖는 고정 초점 카메라 모듈을 얻도록 공간을 추가로 제공한다.
게다가, 본 발명의 몰딩부(11')와 통상적인 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더의 대체는 통상적인 독립 모터 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 실질적으로 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
또한, 몰딩부(11')는 그 위에 IR 필터와 같은 광학 필터(40')를 설치하기 위해 개조될 수 있는 플랫폼(111')을 포함하고, 따라서 광학 필터(40')가 센서(50') 위에 제공되게 한다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20')로 들어간 광은 광학 필터(40')에 의해 처리된 후에 센서(50)에 도달한다. 광학 필터(40')는 예를 들어 IR-컷 필터(IR Cut Filter, IRCF)로서 내장될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
몰딩부(11')의 플랫폼(111')은 광학 필터(40')를 설치하기에 적합한 공간을 제공하는 링 형태의 내부 홈(110')을 갖는다. 전통적인 장착 홀더를 대체하는 몰딩부(11')는 카메라 렌즈(20')를 회로 보드부(12')에 연결하고 광학 필터(40')를 위한 설치 공간을 제공하도록 배치되어, 몰딩부(11'), 광학 필터(40') 및 회로 소자(122')가 카메라 모듈의 두께를 최소화하기 위해 센서(50')의 감광 영역의 외부 의 나머지 공간을 충분히 이용하도록 배치하여 카메라 모듈의 두께를 최소화한다. 따라서, 본 발명에 적용된 몰딩 기술은 몰딩부(11')가 편평하고 매끄러운 방식으로 플랫폼(111')을 제공하도록 허용하여, 광학 필터(40')가 광 경로의 일치성을 보장하도록 고르고 편평하게 설치될 수 있도록 한다.
더욱 구체적으로, 내부 홈(110')은 L-링 형태를 갖는 계단식 홈이고 몰딩부(11')의 개구(100')와 연통되어, 광학 필터(40')가 센서(50')의 감광성 경로를 따라 지지되고 설치될 수 있도록 한다.
본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따르면, 센서(50')는 일련의 리드선(51')을 통해 메인 회로 보드(121')에 전기적으로 연결되고, 감광 회로에 전기적으로 연결된다. 리드선(51')은 예를 들어 금 선, 구리 선, 알루미늄 선, 또는 은 선으로 구현될 수 있 이에 국한되지는 않는다. 특히, 센서(50') 및 일련의 리드선(51')은 예를 들어 용접 및 납땜이지만 이에 국한되지는 않는 통상적인 COB 방법을 통해 메인 회로 보드(121')에 전기적으로 연결될 수 있다. 리드선(51')은 본 발명에 구현되는 것처럼 전기 소자이고, 몰딩부(11')에 의해 감싸지고 케이싱되고 및/또는 둘러싸이도록 개조된다. 다시 말해서, 센서(50')와 메인 회로 보드(121') 사이의 연결은 기술 개선 비용을 줄이고 통상적인 기술 및 장비를 충분히 적용하고, 자원의 낭비를 피하기 위해 전류 연결 수단을 사용할 수 있다. 의심의 여지 없이, 당업자라면 센서(50')와 메인 회로 보드(121') 사이의 연결이 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 임의의 다른 연결 방식으로서 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것인데, 본 발명은 이런 면에 국한되지 않는다.
통상적인 제조 과정에서, 회로 보드는 먼저 SMT를 통해 위에 부착된 저항-커패시턴스 부품을 갖는다는 것을 언급할 가치가 있다. 다음으로, 통상적인 COB 패키징 과정에 의해, 회로 보드는 칩을 그 위에 부착하고, 금 선을 연결하고, 마지막으로 플라스틱 모터 장착 홀더 또는 모터를 그 위에 접착제로 부착한다. 그러나 본 발명의 제조 방법에 따르면, SMT 이후에, 몰딩부(11)는 몰딩 기술을 통해 회로 보드의 표면상에 형성하기 위해 몰딩된 다음, 칩 부착 및 금 선 연결 과정이 처리된다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50')는 메인 회로 보드(121')의 상부 표면상에 제공되는데, 몰딩부(11')는 센서(50')의 외부면을 둘러싸도록 몰딩된다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 다양한 가능한 제조 순서가 존재하는데, 예를 들어 일 실시예에서, 먼저 메인 회로 보드(121') 상에 센서(50')가 설치되고, 다음으로 몰딩부(11')가 메인 회로 보드(121')로부터 돌출된 회로 소자(122')를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121')의 주변 모서리에서 및 센서(50')의 외부 면 주위에 형성되도록 몰딩될 수 있다. 게다가, 본 발명의 제2 바람직한 실시예의 대안 모드에서, 메인 회로 보드(121')의 주변 모서리는 먼저 메인 회로 보드(121')로부터 돌출된 회로 소자(122')를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11')를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 다음으로, 센서(50')는 메인 회로 보드(121') 상에 설치되고 몰딩부(11')의 내부면에 의해 규정된 공간 내에 위치할 수 있다.
상이한 구조로 고정 초점 카메라 모듈을 만들 수 있는, 카메라 렌즈(20')는 상기 바람직한 실시예의 다양한 대안 모드로 몰딩된 회로 유닛을 형성하도록 조립될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 카메라 렌즈(20')는 몰딩된 회로 유닛(10A), 몰딩된 회로 유닛(10B), 및 몰딩된 회로 유닛(10C)에 각각 조립되어 다양한 고정 초점 카메라 모듈을 구성할 수 있다. 몰딩된 회로 유닛의 구조는 상기 바람직한 실시예를 참조하며, 여기서 다시 설명하지 않는다.
도12 및 도13은 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈을 예시한다. 카메라 모듈은 줌 렌즈 카메라 모듈이며, 몰딩된 회로 유닛(10"), 카메라 렌즈(20") 및 모터와 같은 드라이버(30")를 포함한다.
드라이버(30")는 몰딩된 회로 유닛(10") 상에 설치되는데, 카메라 렌즈)20")는 드라이버(30")상에 설치되어 카메라 렌즈(20")가 몰딩된 회로 유닛(10") 위에 지지되도록 한다.
몰딩된 회로 유닛(10")은 몰딩부(11") 및 회로 보드부(12")를 포함하는데, 몰딩부(11')는 회로 보드부(12")를 몰딩으로 연결한다.
회로 보드부(12")는 메인 회로 보드(121") 및 감광성 칩과 같은 센서(50")를 포함하는데, 센서(50")는 메인 회로 보드(121") 상에 설치되고 몰딩부(11")의 내부면에 의해 규정된 공간 내에 위치한다.
구체적으로, 드라이버(30")는 몰딩된 회로 유닛(10")의 몰딩부(11") 상에 설치되고 메인 회로 보드부(12")와 전기적으로 연결되는데, 카메라 렌즈(20")는 드라이버(30")에 의해 카메라 렌즈(20")를 자동초점 맞춤하기 위해 개조된 드라이버(30") 상에 설치된다. 카메라 렌즈(20")는 센서(50")의 감광 경로를 따라 위치하여, 카메라 렌즈 모듈이 물체의 이미지를 포착하는 경우, 물체로부터 반사된 광이 카메라 렌즈(20")에 의해 처리된 다음 광전 변환을 위해 센서(50")에 의해 수신된다.
또한, 회로 보드부(12")는 내장형 감광성 회로(도면에 도시되지 않음) 및 적어도 하나의 회로 소자(122")를 포함한다. 감광성 회로는 메인 회로 보드(121") 안에 미리 설치되는데, 회로 소자(122")는 센서(50")의 감광 동작을 처리를 위해 제공하기 위해 감광성 회로 및 센서(50")와 전기적으로 연결된다. 회로 소자(122")는 예를 들어 저항, 커패시터, 다이오드, 트리오드, 전위차계, 또는 전기 릴레이일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
특히, 본 발명의 일 실시예에서, 카메라 모듈이 조립되는 경우, 드라이버(30")는 전도 선재를 통해 감광성 회로에 전기적으로 연결되고, 이 전도 선재는 메인 회로 보드(121") 상에 납땜된다.
몰딩부(11")는 하나 이상의 회로 소자(122")를 그 안에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸서, 회로 소자(122")가 외부 공간에 직접 노출되지 않을 것이며, 더욱 구체적으로는, 회로 소자(122")는 센서(50")와 연통하는 밀폐된 환경에서 노출되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 이것은 회로 소자가 회로 보드 상에서 노출되는 통상적인 카메라 모듈과 실질적으로 상이하다. 따라서, 저항-커패시턴스 부품과 같은 회로 소자(122")는, 본 발명에 따르는 회로 소자 상에 머무르고 센서(50")를 오염시키는 어떤 먼지 및 잡다한 것으로부터 보호된다. 몰딩부(11")는 센서(50")의 외부면을 둘러싸도록 위치하는 몰딩부(11")를 만들고 카메라 렌즈(20")와 센서(50") 사이에 광 경로를 제공하는 개구(100")를 갖는다.
또한, 메인 회로 보드(121")는 그 안에 제공되는 통로(12120")를 갖는데, 통로(12120")의 하부는 센서(50")의 설치를 위해 개조될 수 있다. 통로(12120")는 메인 회로 보드(121")의 상부 및 하부면과 연통되어, 위를 향하는 감광 영역을 구비한 메인 회로 보드(121")의 뒤쪽으로부터 메인 회로 보드(121") 상에 센서(50")가 설치되는 경우, 센서(50")의 감광 영역은 카메라 렌즈(20")로부터 들어오는 광을 수신하도록 개조된다.
또한, 통로(12120")는 센서(50")를 위한 설치 구역을 제공하기 위해 링형 외부 홈(12121")을 갖는다. 특히, 외부 홈(12121") 안에 센서(50")가 설치될 때, 몰딩된 회로 유닛(10")의 고르고 매끈한 표면을 보장하도록 센서(50")의 상부 표면은 동일한 표면에서 메인 회로 보드(121")의 표면과 편평하게 정렬된다.
본 발명의 일 실시예에서, 통로(12120")는 센서(50")의 설치를 용이하게 하고 센서(50")를 위해 안정된 설치 구역을 제공하여 센서(50")의 감광 영역이 통로(12120")의 내부 공간에 위치하도록 하기 위해 계단 형상을 갖는다.
본 발명의 이 실시예는 통상적인 방식과 다른 일종의 칩 설치 방법, 예를 들어, 플립 칩(flip chip, FC) 방법을 제공한다. 본 발명의 센서(50")는 메인 회로 보드(121")의 역방향으로부터 메인 회로 보드(121") 상에 설치되는데, 이것은 메인 회로 보드(121")의 전면으로부터 메인 회로 보드(121") 상에 설치할 것을 요구하는 상기 실시예, 즉 위쪽을 향하는 센서(50)의 감광 영역을 구비한 메인 회로 보드(121)의 상부면과 상이하다. 이 구조 및 설치 방법은 센서(50") 및 몰딩부(11")가 상대적으로 독립적이도록 허용한다. 센서(50")의 설치는 몰딩부(11")의 영향을 받지 않는다. 몰딩부(11")의 몰딩은 또한 센서(50")에 더 적은 영향을 준다. 그밖에, 센서(50")는 메인 회로 보드(121")의 내부 면까지 돌출되지 않고 메인 회로 보드(121")의 외부 면에 내장되어, 메인 회로 보드(121")의 내부 면에 더욱 큰 공간을 남겨서 몰딩부(11")의 높이가 센서(50")의 높이에 의해 제한되지 않아 더 작은 높이의 몰딩부(11")를 달성하도록 허용한다.
구체적으로, 몰딩된 회로 유닛을 제조하는 동안, 통상적인 회로 보드가 메인 회로 보드(121")로서 사용될 수도 있고 몰딩은 메인 회로 보드(121")의 표면상에서 수행된다. 예를 들어, 표면 실장 기술(SMT)로 처리된 회로 보드는 사출 몰딩 기계로 인서트 몰딩 기계에 의해 몰딩부(11")를 형성하기 위해, 또는 반도체 패키징에서 일반적으로 사용되는 가압 몰딩 기술에 의해 몰딩부(11")를 형성하기 위해 몰딩될 수 있다. 또한, 통로(12120")는 메인 회로 보드(121") 안에 만들어진다. 메인 회로 보드(121")는 대안적으로, 예를 들어 경성-연성 보드, 세라믹 기판(연성 보드 없는), 경성 PCB(연성 보드 없는) 등일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 몰딩부(11")는 예를 들어, 사출(injection) 몰딩, 인서트(insert) 몰딩, 다이 몰딩, 가압(pressing) 몰딩 등으로 선택되지만 이에 국한되지는 않는 몰딩 방법에 의해 형성될 수 있다. 몰딩부(11")의 재료는 예를 들어, 사출 몰딩 또는 인서트 몰딩을 위해 나일론, LCP(액정 폴리머), 또는 PP(폴리프로필렌)이고, 다이 몰딩 또는 가압 몰딩을 위해 수지일 수 있지만 이에 국한되지는 않는다. 당업자라면 위에서 가능한 제조 방법 및 선택 재료는 본 발명의 구현을 예시하기 위해 예를 제공한 것일뿐 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
드라이버(30")는 회로 유닛(10")의 몰딩부(11") 상에 설치되어, 몰딩부(11") 자체는 상이한 조립 과정으로 통상적인 카메라 모듈의 독립 모터 장착 홀더처럼 지지 프레임으로 기능하는 모터(30")를 제자리에 지지 및 고정하는 역할을 한다. 통상적인 COB 제조 방법에 따르면, 독립 모터 장착 홀더는 회로 보드 상에 부착된다. 그러나, 본 발명의 몰딩부(11")는 어떤 부착 및 고정 과정도 필요로 하지 않는 몰딩 기술에 의해 메인 회로 보드(121") 상에 제공된다. 통상적인 접착 방법에 비해, 본 발명의 몰딩 방법은 더욱 우수한 연결 안정성 및 과정의 제어성을 갖고, 몰딩부(11")와 메인 회로 보드(121") 사이의 AA 조정을 위해 남겨질 어떤 접착 공간도 필요하지 않고, 통상적인 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 부착 공간이 감소시키고, 따라서 카메라 모듈의 두께는 감소할 수 있다. 전기 소자 및 통상적인 카메라 모듈의 모터 장착 홀더가 통상적인 카메라 모듈에 의해 요구되는 전기 소자를 위한 언떤 안전 공간도 남겨둘 필요없이 본 발명에서 제공되고 중첩되게 배치될 수 있게 허용하는 몰딩부(11")에 의해 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 에워싸인다. 따라서, 지지 프레임으로 기능할 수 있는 몰딩부(11")의 높이는 더 작고 조밀한 방식으로 제공되어, 카메라 모듈의 두께를 줄이기 위한 공간을 추가로 제공한다. 게다가, 본 발명의 몰딩부(11")와 전통적인 독립 장착 홀더의 대체는 통상적인 독립 모터 장착 홀더의 고정 및 조립시 초래되는 경사 오류를 실질적으로 방지하고 카메라 모듈의 누적된 조립 오차를 감소시킨다.
바람직한 실시예의 대안 모드에 따르면, 카메라 모듈은 센서(50")의 위에 위치하고 메인 회로 보드(121") 상에 설치되는 IR 필터와 같은 광학 필터(40")를 포하는데, 메인 회로 보드(121")의 통로(12120")의 상부 개구에 위치하여, 카메라 렌즈(20")로부터 들어간 광은 통로(12120")를 통과하면서 광학 필터(40")에 의해 처리될 것이다. 또한, 대안적으로, 몰딩부(11")는 상기 실시예에 교시된 바와 같이 광학 필터(40") 및 플랫폼(111)의 설치 장소를 제공할 필요가 없다. 오히려, 메인 회로 보드(11")가 광학 필터(40")를 위한 설치 장소를 제공하고, 광학 필터(40")와 센서(50") 사이의 거리를 감소시켜서, 몰딩부(11")의 높이가 추가로 감소될 수 있다.
광학 필터(40")는 예를 들어 IR-컷 필터(IRCF)로서 구현될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다.
본 발명에 따르면, 통로(12120")에서 플립 칩(Flip Chip, FC) 설정의 적용에 의해, 광학 필터(40")가 메인 회로 보드(121") 상에 설치될 수 있어, 몰딩된 회로 유닛(10") 및 몰딩된 회로 유닛(10")과 조립된 카메라 모듈이 광학 필터(40")의 전술된 설치 방법 및 FC 설치 방법에 기반하고, 조립의 편이성 및 두께의 감소를 포함하는 장점을 포함할 수 있도록 한다는 것을 언급할 가치가 있다. 그러나, 당업자라면 광학 필터(40")의 설치 위치는 본 발명을 제한하는 것으로 이해되지 않아야 하는데, 본 발명의 다른 실시예에서, 광학 필터(40")는 예를 들어 몰딩부(11), 프레임 및 드라이버와 같은 상이한 위치에도 설치될 수 있지만 이에 국한되지는 않는다는 것을 이해해야 한다.
몰딩부(11")는 회로 보드부(12")와 드라이버(30")를 연결하고 광학 필터(40")를 위한 설치 장소를 제공하기 위해 전통적인 독립 모터 장착 홀더를 대신하여, 카메라 모듈의 크기를 최소화하기 위해 센서(50") 감광성 영역 외부의 자유 공간을 충분히 활용하도록 몰딩부(11"), 광학 필터(40") 및 회로 소자(122")를 합리적으로 배치하도록 한다는 것을 언급할 가치가 있다. 게다가, 본 발명의 몰딩 기술 활용의 이점은 몰딩부(11")가 드라이버(30")가 고르고 편평하게 설치되도록 편평하고 매끈한 위치를 제공할 뿐만 아니라 광 경로의 일관성을 보장한다는 것이다.
본 발명의 이 실시예에서, 센서(50")는 메인 회로 보드(121")의 하부 표면상에 설치되는데, 몰딩부(11")는 메인 회로 보드(121")의 외부 모서리를 둘러싸도록 몰딩된다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩된 회로 유닛(10")을 제조하는 동안, 다양한 가능한 제조 순서가 존재하는데, 예를 들어 일 실시예에서, 통로(12120")가 메인 회로 보드(121") 상에 형성되고, 다음으로 센서(50")가 메인 회로 보드(121")의 통로(12120")에 역으로 설치되고, 다음으로 몰딩부(11")가 센서(50")의 외부면 주위에 형성되도록 몰딩되고 메인 회로 보드(121")로부터 돌출된 회로 소자(122")를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 메인 회로 보드(121")의 주변 모서리에 위치하지만, 이에 국한되지는 않는다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에서, 통로(12120")는 먼저 메인 회로 보드(121") 안에 만들어지고, 다음으로 메인 회로 보드(121")의 주변 모서리는 메인 회로 보드(121")로부터 돌출된 회로 소자(122")를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(121")를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 다음으로 센서(50")는 메인 회로 보드(121") 상에 설치되고 몰딩부(11")의 외부 홈(12121") 내에 위치한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 메인 회로 보드(121")의 주변 모서리는 먼저 메인 회로 보드(121")로부터 돌출된 회로 소자(122")를 내부에 둘러싸고 케이싱하고 및/또는 감싸도록 몰딩부(11")를 형성하도록 몰딩될 수 있다. 다음으로 통로(12120")는 메인 회로 보드(121") 안에 만들어져서, 센서(50")가 메인 회로 보드(121")의 통로(12120")에 역으로 설치될 수 있다.
몰딩된 회로 유닛(10")과 광학 필터(40")의 설치 과정은 또한 고정 초점 카메라 모듈에 적용될 수 있다.
도14 및 도15는 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따르는 카메라 모듈을 예시하며, 카메라 모듈이 또한 지지 프레임(60)을 포함하는 상기 제1 바람직한 실시예와 상이하다. 프레임(60)은 몰딩된 회로 유닛(10) 상에 설치되는데, 드라이버(30)는 지지 프레임(60) 상에 설치되고 카메라 렌즈(20)는 드라이버(30)에 설치되어, 카메라 렌즈(30)가 몰딩된 회로 유닛(10) 위에 지지되고 고정된다. 다시 말해서, 이것은 몰딩된 회로 유닛(10, 10A, 10B, 10C)이 통상적인 지지 홀더와 조립되어 줌 렌즈 카메라 모듈 및 고정 초점 카메라 모듈과 같은 상이한 유형의 카메라 모듈을 생성할 수 있는 명백한 대안이다. 따라서, 광학 필터(40)는 선택적으로 지지 프레임(60), 몰딩부(11), 또는 드라이버(30) 상에 설치될 수 있다.
상기 바람직한 실시예 및 대안 모드의 견지에서 카메라 모듈에 몰딩 기술을 적용하는 것은 시장에서 이러한 제품, 특히 고급 제품의 시장 경쟁력을 증가시킨다. 본 발명의 카메라 모듈은 주로 다음 장점을 제공한다:
1. 카메라 모듈의 길이 및 폭 크기를 줄일 수 있다. 몰딩부와, 저항-커패시턴스 부품을 포함하는 전기 소자는 공간적으로 중첩될 수 있다.
통상적인 카메라 모듈의 독립 장착 홀더는 안전 거리를 남길 것을 요구하지만, 본 발명의 몰딩 제조 방법은 커패시터를 밀폐하는 동시에 프레임 역할을 하는 몰딩부를 형성하기 위해 플라스틱 재료를 직접 채우도록 커패시터 주위의 공간을 직접 활용할 수 있다.
2. 모듈 경사를 감소시킨다. 몰딩부는 누적 오차를 줄이기 위해 현재 플라스틱 홀더 디자인을 대체할 수 있다.
3. 회로 보드의 몰딩은 회로 보드의 구조적 강도를 향상시킨다. 동일한 구조적 강도하에서, 몰딩부는 지지 능력을 발휘하고, 강도를 증가시키고, 회로 보드의 두께를 더 줄이고, 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있다.
4. 높이 공간의 견지에서, 통상적인 카메라 모듈을 위해서는 조립 안전 공간이 확보되어야 하지만, 몰딩 기술의 적용으로 이러한 공간을 확보할 필요가 없으며 본 발명에 따르는 카메라 모듈의 높이를 줄인다.
통상적인 카메라 모듈은 간섭을 방지하기 위해 커패시터와 장착 홀더 사이에 안전 간극을 확보할 필요가 있다. 그러나, 본 발명은 플라스틱 재료가 커패시터와 같은 회로 소자 주위를 직접 채우도록 허용하는데, 이 플라스틱 재료는 간섭에 대한 절연체로서 작용하고 공간 및 간극을 확보할 것을 요구하지 않는다.
5. 저항 및 커패시터와 같은 전기 소자는 둘러싸이고 케이싱되고 및/또는 감싸지도록 몰딩될 수 있고, 이 저항-커패시턴스 부품의 영역이 납땜 저항, 먼지 등의 영향을 받아 손상되는 것을 방지하여 제품 수율을 높일 수 있다.
6. 고효율 및 대규모 생산에 적합하다.
당업자라면 상세한 설명 및 도면에서 본 발명의 전술된 실시예는 예를 제공하기 위한 것 일뿐 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다. 본 발명의 목적은 완전히 효과적으로 구현된다. 본 발명의 기능 및 구조의 개념은 실시예에서 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 구현은 상기 개념에 반하지 않는 어떤 방식으로든 변형 및 변경될 수 있다.
당업자라면 도면에 도시되고 전술된 바와 같은 본 발명의 실시예는 단지 예일뿐 국한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
본 발명의 목적은 충분히 효과적으로 달성된 것을 알 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적이고 구조적인 원리를 예시하기 위해 도시되고 설명되었으며 이러한 원리로부터 벗어나지 않으면서 변경되었다. 따라서, 이 발명은 이하 청구범위의 사상 및 범주 내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.
10, 10A, 10B, 10C, 10" : 몰딩된 회로 유닛
11, 11A, 11B, 11C, 11', 11" : 몰딩부
12, 12A, 12B, 12C, 12', 12" : 회로 보드부
20 : 카메라 렌즈
30 : 드라이버
40, 40', 40" : 광학 필터
50, 50', 50" : 센서
51, 51' : 리드선
60 : 프레임
100, 100A, 100B, 100C, 100', 100" : 개구
110, 110A, 110B, 110C, 110' : 내부 홈
111, 111A, 111B, 111C, 111' : 플랫폼
121, 121A, 121B, 121C, 121" : 메인 회로 보드
122, 122A, 122B, 122C, 122', 122" : 회로 소자
12120B, 12120" : 통로
12121B, 12121" : 링형 외부 홈

Claims (20)

  1. 카메라 렌즈;
    감광성 센서; 및
    몰딩된 회로 유닛을 포함하고,
    상기 몰딩된 회로 유닛은 회로 보드부와 상기 회로 보드부 상에 형성되도록 몰딩된 몰딩부를 포함하고,
    상기 카메라 렌즈는 상기 센서의 감광 경로를 따라 위치되도록 지지되고,
    상기 센서는 상기 회로 유닛과 전기적으로 연결되는
    카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드부는 메인 회로 보드와 상기 메인 회로 보드의 표면상에 제공되고 돌출된 적어도 하나의 회로 소자를 포함하고,
    상기 몰딩부는 상기 메인 회로 보드와 일체로 연결되도록 몰딩되는
    카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드부는 메인 회로 보드와 상기 메인 회로 보드의 표면상에 제공되고 돌출된 적어도 하나의 회로 소자를 포함하고,
    상기 몰딩부는 상기 회로 소자를 둘러싸는(enclose)
    카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 센서는 상기 메인 회로 보드의 상단 표면상에 설치되고, 상기 몰딩부는 상기 센서의 외부면에 위치하는
    카메라 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드는 내부 홈(inner groove)을 갖고, 상기 센서는 상기 내부 홈에 설치되도록 구성되는
    카메라 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드는 그 안에 제공되는 통로(access)를 갖고, 상기 센서가 상기 메인 회로 보드의 뒤로부터 상기 통로 안에 설치될 수 있도록 구성되는
    카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 통로는 계단형 단면을 갖는
    카메라 모듈.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드는 그 안에 제공되는 하나 이상의 고정 구멍을 갖고, 상기 몰딩부는 상기 몰딩부와 상기 메인 회로 보드 사이의 연결 강도를 향상시키기 위해 상기 고정 구멍 안으로 연장되고 채워지는
    카메라 모듈.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드는 그 안에 제공되는 하나 이상의 고정 구멍을 갖고, 상기 몰딩부는 상기 몰딩부와 상기 메인 회로 보드 사이의 연결 강도를 향상시키기 위해 상기 고정 구멍 안으로 연장되고 채워지는
    카메라 모듈.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드는 그 안에 제공되는 하나 이상의 고정 구멍을 갖고, 상기 몰딩부는 상기 몰딩부와 상기 메인 회로 보드 사이의 연결 강도를 향상시키기 위해 상기 고정 구멍 안으로 연장되고 채워지는
    카메라 모듈.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 몰딩부는 상기 센서의 외부면을 둘러싸도록 돌출되게 몰딩되는
    카메라 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부에서 지지되는 광학 필터를 추가로 포함하는
    카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 몰딩부는, 링형 내부 홈을 형성하고 상기 카메라 모듈의 상기 광학 필터를 지지 및 연결하도록 구성되는, 플랫폼을 갖는
    카메라 모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩된 회로 유닛 상에 설치되는 프레임을 추가로 포함하고, 상기 카메라 렌즈는 상기 프레임 상에 설치되는
    카메라 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 프레임에서 지지되는 광학 필터를 추가로 포함하는
    카메라 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩된 회로 유닛의 상기 몰딩부 상에 설치되는 드라이버를 추가로 포함하고, 상기 카메라 렌즈는 상기 드라이버와 결합되는
    카메라 모듈.
  17. 제3항에 있어서,
    상기 메인 회로 보드의 재료는 경성-연성 보드, 세라믹 기판, 및 경성 PCB로 이뤄지는 그룹으로부터 선택되는
    카메라 모듈.
  18. 제3항에 있어서,
    상기 몰딩부의 재료는 나일론, LCP, PP, 및 수지로 이뤄지는 그룹으로부터 선택되는
    카메라 모듈.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩부는 사출 몰딩, 인서트 몰딩, 다이 몰딩, 및 가압 몰딩으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 몰딩 기술에 의해 만들어지는
    카메라 모듈.
  20. 제3항에 있어서,
    상기 몰딩부는 사출 몰딩, 인서트 몰딩, 다이 몰딩, 및 가압 몰딩으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 몰딩 기술에 의해 만들어지는
    카메라 모듈.
KR1020170020964A 2016-02-18 2017-02-16 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법 KR20170097571A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610091489.7A CN105611134B (zh) 2016-02-18 2016-02-18 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
CN201610091489.7 2016-02-18
US15/058,109 2016-03-01
US15/058,109 US20170244872A1 (en) 2016-02-18 2016-03-01 Camera Module Based on Molding Technique and Molded Circuit Unit and Manufacturing Method Thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170097571A true KR20170097571A (ko) 2017-08-28

Family

ID=55990649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170020964A KR20170097571A (ko) 2016-02-18 2017-02-16 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20170244872A1 (ko)
KR (1) KR20170097571A (ko)
CN (3) CN105611134B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190025489A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 센서 패키지 구조

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102400658B1 (ko) * 2015-07-27 2022-05-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102195988B1 (ko) * 2016-02-18 2020-12-29 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
WO2017140092A1 (zh) * 2016-02-18 2017-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法
JP6500812B2 (ja) * 2016-03-03 2019-04-17 株式会社デンソー カメラ装置
JP6952052B2 (ja) * 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
CN105812641A (zh) * 2016-06-02 2016-07-27 信利光电股份有限公司 一种定焦摄像模组以及电子设备
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
CN106249515B (zh) * 2016-10-13 2021-11-23 广东弘景光电科技股份有限公司 全景双摄模组
CN107959770B (zh) * 2016-10-14 2020-08-21 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
CN108227105B (zh) * 2016-12-22 2021-07-30 台湾东电化股份有限公司 镜头模块
CN108243296A (zh) 2016-12-23 2018-07-03 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备
JP6976688B2 (ja) 2017-01-26 2021-12-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュールおよびその製造方法、並びに電子機器
US11049898B2 (en) 2017-04-01 2021-06-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Systems and methods for manufacturing semiconductor modules
EP3627814B1 (en) * 2017-05-18 2022-06-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device
CN107094229A (zh) * 2017-06-30 2017-08-25 珠海市魅族科技有限公司 摄像头模组的组装方法、摄像头模组及移动终端
CN109286736B (zh) * 2017-07-21 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其支座、感光装置和制造方法以及电子设备
CN109510925A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109698894B (zh) * 2017-10-20 2023-06-30 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属支架的感光组件和摄像模组
CN107734227A (zh) * 2017-10-27 2018-02-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法
CN108012055A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 信利光电股份有限公司 一种多摄像头模组
CN109917605B (zh) * 2017-12-13 2021-06-01 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组
CN109979951B (zh) * 2017-12-28 2021-04-16 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件及其制作方法
CN108055444A (zh) * 2018-01-11 2018-05-18 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组和移动终端
CN107995407A (zh) * 2018-01-11 2018-05-04 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN110290292B (zh) * 2018-03-19 2022-03-15 台湾东电化股份有限公司 感光模块
PL234999B1 (pl) * 2018-04-18 2020-05-18 Printor Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób wytwarzania układów kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie i układ kamery ze źródłem światła na elastycznym laminacie wytworzony tym sposobem
CN110611754A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组
CN108668066A (zh) * 2018-08-01 2018-10-16 歌尔股份有限公司 摄像头模组及其安装方法
CN110858868B (zh) * 2018-08-23 2022-01-14 江西晶浩光学有限公司 摄像模组及其感光组件
CN110868515A (zh) * 2018-08-28 2020-03-06 南昌欧菲光电技术有限公司 支架、摄像模组及移动终端
WO2020043124A1 (zh) * 2018-08-28 2020-03-05 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件及其制作方法、摄像模组及移动终端
CN109618080B (zh) * 2018-12-11 2021-04-27 维沃移动通信（杭州）有限公司 摄像模组及移动终端
CN110970674B (zh) * 2019-11-12 2021-05-25 深圳欣旺达智能科技有限公司 锂电池保护板及锂电池
CN114173024A (zh) * 2020-09-11 2022-03-11 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件及其制造方法、摄像模组
CN115118839A (zh) * 2021-03-17 2022-09-27 晋城三赢精密电子有限公司 摄像模组及电子装置
DE102021113716A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit spezifischer Abdichtung zwischen einem Gehäusevorderteil und einem Schaltungsträger, sowie Kraftfahrzeug
TWI799943B (zh) * 2021-08-12 2023-04-21 致伸科技股份有限公司 鏡頭模組與應用於其中之製造方法
CN115720288A (zh) * 2021-08-24 2023-02-28 晋城三赢精密电子有限公司 镜座、摄像头模组及电子装置

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6384397B1 (en) * 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置
US6798031B2 (en) * 2001-02-28 2004-09-28 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
US7092174B2 (en) * 2001-05-18 2006-08-15 Konica Corporation Image pickup lens, image pickup apparatus and method for forming image pickup lens
KR100431260B1 (ko) * 2001-08-29 2004-05-12 삼성전기주식회사 이미지 모듈
JP2003333437A (ja) * 2002-05-13 2003-11-21 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびその製造方法
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
AU2003268702A1 (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Fujitsu Limited Camera module
JP4170950B2 (ja) * 2003-10-10 2008-10-22 松下電器産業株式会社 光学デバイスおよびその製造方法
TWI244174B (en) * 2003-12-31 2005-11-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Photosensitive semiconductor package and method for fabricating the same
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
JP2007258667A (ja) * 2006-02-21 2007-10-04 Seiko Epson Corp 光電気複合基板及び電子機器
KR100770690B1 (ko) * 2006-03-15 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지
CN101169505A (zh) * 2006-10-27 2008-04-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
CN102313959B (zh) * 2007-11-21 2014-11-12 Lg伊诺特有限公司 摄像模块
CN101448079A (zh) * 2007-11-26 2009-06-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
SG142321A1 (en) * 2008-04-24 2009-11-26 Micron Technology Inc Pre-encapsulated cavity interposer
CN102782574B (zh) * 2010-01-11 2016-11-09 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
JP5422484B2 (ja) * 2010-05-20 2014-02-19 株式会社東芝 カメラモジュール
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
JP2012222546A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP5746919B2 (ja) * 2011-06-10 2015-07-08 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ
CN103959466B (zh) * 2011-11-30 2017-03-29 京瓷株式会社 摄像元件收纳用封装及摄像装置
CN202617251U (zh) * 2012-06-04 2012-12-19 美细耐斯(上海)电子有限公司 相机模块
US9420155B2 (en) * 2012-09-13 2016-08-16 Apple Inc. Compact optic design for digital image capture devices
CN102903726B (zh) * 2012-09-29 2016-02-10 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的晶圆级封装方法
CN103402049A (zh) * 2013-07-28 2013-11-20 宁波远大成立科技股份有限公司 一种影像传感元件与制造方法
US9018753B2 (en) * 2013-08-02 2015-04-28 Stmicroelectronics Pte Ltd Electronic modules
WO2015023099A1 (ko) * 2013-08-16 2015-02-19 주식회사 루멘스 칩온보드형 발광소자 패키지 및 그 제조방법
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
CN103700634B (zh) * 2013-11-06 2016-06-22 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构和封装方法
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
US9723186B2 (en) * 2014-02-19 2017-08-01 Stmicroelectronics Pte Ltd Low profile camera module with image compensation
CN104576674B (zh) * 2014-12-25 2017-07-11 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组及其影像感测晶片封装结构
CN204465695U (zh) * 2015-03-10 2015-07-08 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像头模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190025489A (ko) * 2017-09-01 2019-03-11 킹팍 테크놀로지 인코포레이티드 센서 패키지 구조

Also Published As

Publication number Publication date
CN105611134A (zh) 2016-05-25
CN109510932A (zh) 2019-03-22
CN109547680A (zh) 2019-03-29
US20170244872A1 (en) 2017-08-24
CN109510932B (zh) 2021-05-04
CN105611134B (zh) 2018-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170097571A (ko) 몰딩 기술 및 몰딩된 회로 유닛에 기반하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법
CN108401094B (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
US11223751B2 (en) Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN105847645B (zh) 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法
US11627239B2 (en) Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN110324516B (zh) 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN108206907B (zh) 阵列摄像模组和电子设备
CN105681637B (zh) 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
KR102294537B1 (ko) 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법
CN110708454B (zh) 基于模塑工艺的摄像模组
CN107566691B (zh) 感光组件和摄像模组及其制造方法
TWI708987B (zh) 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法
TWM565451U (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光元件以及電子設備
KR102465474B1 (ko) 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
TW201741752A (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
CN110649047A (zh) 感光芯片封装结构及其形成方法
CN108270949B (zh) 分体式阵列摄像模组及其制造方法
JP3495008B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
WO2018121793A1 (zh) 分体式阵列摄像模组及其制造方法
CN113206938B (zh) 分体双摄模组和感光组件及制造方法和电子设备
TWI685255B (zh) 分體式陣列攝像模組及其製造方法
CN110855854A (zh) 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application