TW202102923A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一底座及一濾光片，所述底座包括相連通的一第一收容槽及一第二收容槽，所述鏡頭模組還包括一金屬片，所述金屬片收容並固定在所述第一收容槽的內壁上，所述濾光片收容在所述第二收容槽內且固定在所述金屬片上。本發明提供的鏡頭模組有利於薄型化發展、成像品質高、且製作成本低。本發明還提供一種包括所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
目前市場上大多數的手機攝像頭模組都由鏡頭、馬達、濾光片、感光晶片、底座、電路板等部份組成。其中，濾光片設置在鏡頭與感光晶片之間，用於過濾掉紅外波段光線保證成像品質，放置濾光片需要一個承靠處。業界的承靠處與底座通常是採用一體注塑成型的。1.為保證濾光片的承靠強度，避免跌落後濾光片破裂，底座的承靠處通常會做的比較厚，不利於鏡頭模組的薄型化發展。2.為避免入射光線反射產生雜散光影響成像品質，需依據入射光線的範圍及感光晶片的影像區的尺寸確定底座開窗大小，然而由於一體式注塑成型，底座的承靠處的倒角位置會產生圓角，但倒角處的圓角會反射入射光線，從而影響鏡頭模組的成像品質。3.業界常採用擴大底座的開窗並在濾光片的表面塗覆油墨的方法來避免倒角處的圓角反射入射光線、影響鏡頭模組的成像品質，但在濾光片的表面塗覆油墨會增加一道制程且塗覆油墨良率不高，會增加鏡頭模組的製作成本。
有鑑於此，本發明提供一種薄型化、成像品質高、製作成本低的鏡頭模組。
還有必要提供一種薄型化、成像品質高、製作成本低的電子裝置。
一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一底座及一濾光片，所述底座上開設有相連通的一第一收容槽及一第二收容槽，所述鏡頭模組還包括一金屬片，所述金屬片收容並固定在所述第一收容槽的內壁上，所述濾光片收容在所述第二收容槽內且固定在所述金屬片上。
進一步地，所述底座還開設有至少兩個固定孔，所述固定孔與所述第一收容槽相連通，所述金屬片包括一金屬片主體及至少兩個形成在所述金屬片主體的端部的固定塊，其中一個所述固定塊收容並固定在其中一對應的固定孔內。
進一步地，所述底座還包括一第一表面、一與所述第一表面相背的第二表面及四個連接所述第一表面與第二表面的側面，所述第一收容槽自所述第二表面向所述第一表面凹陷形成，所述第二收容槽自所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述固定孔自所述第一收容槽的內壁向所述側面凹陷形成。
進一步地，所述金屬片開設有一位於所述金屬片主體上的通光孔，所述金屬片主體的部分及所述通光孔從所述第二收容槽裸露出來，所述金屬片主體還包括一平行於所述第一表面的第三表面，所述濾光片固定在所述第三表面上。
進一步地，所述金屬片於所述通光孔內形成有一內壁，所述內壁與所述第三表面相交，所述內壁與所述第三表面的相交處呈尖角狀。
進一步地，所述金屬片的表面形成有一黑色氧化膜。
進一步地，所述鏡頭模組還包括一鏡頭，所述鏡頭固定在所述底座上，所述濾光片面向所述鏡頭。
進一步地，所述鏡頭模組還包括一電路板，所述底座固定在所述電路板上。
進一步地，所述鏡頭模組還包括一形成在所述電路板上的感光晶片，所述感光晶片與所述電路板電連接且收容在所述第一收容槽內，所述感光晶片正對所述濾光片。
一種電子裝置，所述電子裝置包括如上所述的鏡頭模組。
本發明提供的鏡頭模組及電子裝置，採用一收容並固定在所述底座上的金屬片代替現有技術中的承靠處，不僅能夠降低所述鏡頭模組的厚度，有利於薄型化發展，能夠增強濾光片承靠處的強度。另外，採用經過陽極黑色處理的金屬片，不僅可以降低雜散光的反射，提高成像品質，還可以減少在濾光片上塗覆油墨的制程，從而能夠降低鏡頭模組的製作成本。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖1-6及較佳實施方式，對本發明提供的鏡頭模組及電子裝置的具體實施方式、結構、特徵及其功效，作出如下詳細說明。
請參閱圖1-5，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，該鏡頭模組100包括一鏡頭10、一底座20、一金屬片30、一濾光片40、一感光晶片50及一電路板60。所述鏡頭10固定在所述底座20上，所述底座20固定在所述電路板60上，所述金屬片30收容並固定在所述底座20內，所述濾光片40收容在所述底座20內且固定在所述金屬片30上，所述感光晶片50形成在所述電路板60上，收容在所述底座20內且面向所述濾光片40。
在本實施方式中，所述鏡頭10藉由一第一黏膠層71固定在所述底座20上。所述濾光片40藉由一第二黏膠層72固定在所述金屬片30上。所述底座20藉由一第三黏膠層73固定在所述電路板60上。
具體地，所述底座20包括一第一表面21與所述第一表面21相背的第二表面22及多個連接所述第一表面21與第二表面22的側面23，四個所述側面23首尾相接。在本實施方式中，所述底座20包括四個所述側面23，四個所述側面23垂直連接所述第一表面21與第二表面22。
自所述第二表面22向所述第一表面21凹陷形成一第一收容槽24，自所述第一表面21向所述第二表面22凹陷形成一第二收容槽25。所述第二收容槽25與所述第一收容槽24相連通。所述第一收容槽24的尺寸不小於所述第二收容槽25的尺寸。
自所述第一收容槽24的內壁向所述側面23凹陷形成至少兩個固定孔26。所述固定孔26與所述第一收容槽24相連通。在本實施方式中，所述底座20上形成有四個固定孔26，四個所述固定孔26兩兩相對設置。在本實施方式中，四個所述固定孔26貫穿所述側面23。在本實施方式中，所述固定孔26毗鄰所述第一收容槽24的底壁。
所述金屬片30包括一金屬片主體31及至少兩個形成在所述金屬片主體31端部的固定塊32，其中一個所述固定塊32收容並固定在其中一對應的固定孔26內。
所述金屬片30上開設有一位於所述金屬片主體31上的通光孔33，所述金屬片主體31的部分及所述通光孔33從所述第二收容槽25裸露出來。所述金屬片主體31還包括一平行於所述第一表面21的第三表面311，所述濾光片40固定在所述第三表面311上。
所述金屬片30於所述通光孔33內形成有一內壁331，所述內壁331與所述第三表面311相交，所述內壁331與所述第三表面311的相交處呈尖角狀。
所述金屬片30經過黑色陽極氧化處理，以在所述金屬片30的表面形成一黑色氧化膜。
其中，所述濾光片40用於過濾進入所述鏡頭模組100內的雜散光。所述濾光片40收容在所述第二收容槽25內，固定在所述金屬片主體31上，且面向所述鏡頭10。
其中，所述感光晶片50固定在所述電路板60上並收容在所述第一收容槽24內。所述感光晶片50正對所述濾光片40。所述感光晶片50藉由一金屬線(圖未示)電連接所述電路板60。所述感光晶片50的感光區的尺寸小於或等於所述通光孔33的尺寸。
其中，所述電路板60可以為陶瓷基板、軟板、硬板或軟硬結合板中的一種。在本實施方式中，所述電路板60為一軟硬結合板。具體地，所述電路板60包括一第一硬板部61、一第二硬板部62及一位於所述第一硬板部61及所述第二硬板部62之間的軟板部63。所述感光晶片50固定於所述第一硬板部61上。所述底座20固定在所述第一硬板部61上。所述第一硬板部61上還形成有多個圍繞所述感光晶片50排列的電子元件(圖未示)。所述電子元件可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。所述第二硬板部62上還安裝有一電學連接部64。所述電學連接部64與所述電子元件及所述感光晶片50位於所述電路板60的同一表面上或不同表面上。所述電學連接部64可以是連接器或者金手指。
請參閱圖6，本發明還提供一種電子裝置200，所述電子裝置200包括如上所述的鏡頭模組100。
本發明提供的鏡頭模組100及電子裝置200，1)採用一收容並固定在所述底座20上的金屬片30代替現有技術中的承靠處，不僅能夠降低所述鏡頭模組100的厚度，有利於薄型化發展，能夠增強濾光片40承靠處的強度；2)採用經過陽極黑色處理的金屬片，可以直接按照設計值設計開窗(通光孔33)，無需網印便可確保攝像頭成像品質；3) 採用經過黑色陽極黑色氧化處理的金屬片代替現有技術中的承靠處，還可以減少在濾光片上塗覆油墨的制程，從而能夠降低鏡頭模組的製作成本；4) 所述金屬片30成型後，其通光孔33的內壁與金屬片主體31的第三表面311相交處呈尖角，從而可以避免入射光線在倒角處反射，從而提高成像品質。
另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的發明申請專利範圍的保護範圍。
100:鏡頭模組 10:鏡頭 20:底座 21:第一表面 22:第二表面 23:側面 24:第一收容槽 25:第二收容槽 26:固定孔 30:金屬片 31:金屬片主體 311:第三表面 32:固定塊 33:通光孔 331:內壁 40:濾光片 50:感光晶片 60:電路板 61:第一硬板部 62:第二硬板部 63:軟板部 71:第一黏膠層 72:第二黏膠層 73:第三黏膠層 200:電子裝置
圖1為本發明較佳實施例提供的一種鏡頭模組的立體結構示意圖。
圖2是圖1中的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3是圖1所示鏡頭模組沿III-III方向的剖面示意圖。
圖4是圖2所示的底座沿IV-IV方向的剖面示意圖。
圖5是圖2所示的金屬片與底座嵌件成型後的示意圖。
圖6為包含圖1所示的鏡頭模組的電子裝置的示意圖。
20:底座
21:第一表面
22:第二表面
23:側面
24:第一收容槽
25:第二收容槽
26:固定孔

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括一底座及一濾光片，所述底座上開設有相連通的一第一收容槽及一第二收容槽，其中，所述鏡頭模組還包括一金屬片，所述金屬片收容並固定在所述第一收容槽的內壁上，所述濾光片收容在所述第二收容槽內且固定在所述金屬片上。
  2. 如請求項第1項所述的鏡頭模組，其中，所述底座還開設有至少兩個固定孔，所述固定孔與所述第一收容槽相連通，所述金屬片包括一金屬片主體及至少兩個形成在所述金屬片主體的端部的固定塊，其中一個所述固定塊收容並固定在其中一對應的固定孔內。
  3. 如請求項第1項所述的鏡頭模組，其中，所述底座還開設有至少兩個固定孔，所述固定孔與所述第一收容槽相連通，所述金屬片包括一金屬片主體及至少兩個形成在所述金屬片主體的端部的固定塊，其中一個所述固定塊收容並固定在其中一對應的固定孔內。
  4. 如請求項第3項所述的鏡頭模組，其中，所述金屬片開設有一位於所述金屬片主體上的通光孔，所述金屬片主體的部分及所述通光孔從所述第二收容槽裸露出來，所述金屬片主體還包括一平行於所述第一表面的第三表面，所述濾光片固定在所述第三表面上。
  5. 如請求項第4項所述的鏡頭模組，其中，所述金屬片於所述通光孔內形成有一內壁，所述內壁與所述第三表面相交，所述內壁與所述第三表面的相交處呈尖角狀。
  6. 如請求項第1項所述的鏡頭模組，其中，所述金屬片的表面形成有一黑色氧化膜。
  7. 如請求項第1項所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一鏡頭，所述鏡頭固定在所述底座上，所述濾光片面向所述鏡頭。
  8. 如請求項第4項所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一電路板，所述底座固定在所述電路板上。
  9. 如請求項第8項所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一形成在所述電路板上的感光晶片，所述感光晶片與所述電路板電連接且收容在所述第一收容槽內，所述感光晶片正對所述濾光片。
  10. 一種電子裝置，其中，所述電子裝置包括如請求項第1-9項任一項所述的鏡頭模組。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113363171B (zh) * 2021-05-11 2023-06-16 苏州昀冢电子科技股份有限公司 摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6483030B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Snap lid image sensor package
JP2006067356A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Olympus Corp 電子的撮像装置
TWI406562B (zh) * 2009-10-30 2013-08-21 Ability Entpr Co Ltd 影像感測模組及鏡頭模組
JP5064585B2 (ja) * 2010-06-14 2012-10-31 パナソニック株式会社 遮蔽構造および撮像素子支持構造
KR20160069714A (ko) * 2014-12-09 2016-06-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN104994259A (zh) * 2015-06-26 2015-10-21 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用
TWI708987B (zh) * 2016-04-01 2020-11-01 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 基於一體封裝工藝的攝像模組及其一體基座組件和製造方法
CN107277309B (zh) * 2016-04-08 2020-06-05 台湾东电化股份有限公司 摄像模块
CN108668051B (zh) * 2017-03-31 2024-03-15 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型摄像头模组
CN207249315U (zh) * 2017-04-15 2018-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 遮光部件以及镜头组件
US10437009B2 (en) * 2017-05-03 2019-10-08 Semrock, Inc. Mount for flat optical surface
CN106973210A (zh) * 2017-05-16 2017-07-21 昆山丘钛微电子科技有限公司 塑封加支架式小型化摄像头装置及其制作方法
CN109151261A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组
CN107395932B (zh) * 2017-08-17 2023-04-07 苏州昀钐精密冲压有限公司 摄像头模组芯片封装底座
JP2019067868A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
CN109873930A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组

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US11733474B2 (en) 2023-08-22
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