CN110266974B - 摄像装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了摄像装置，包括：至少一个支撑结构，支撑具有在第一方向上延伸的光轴的透镜；模具，被附接至至少一个支撑结构；摄像设备，通过透镜经由入射光路径接收入射光并进行光电转换；遮光构件，具有在垂直于第一方向的第二方向上延伸的遮光部且在入射光路径中具有开口；红外截止滤光部，被遮光部保持且被布置在开口的位置处；和基板，保持摄像设备和模具；其中，遮光部在第一方向上被布置在摄像设备与红外截止滤光部之间，基板的边缘被附接至模具的一部分，使得摄像设备与红外截止滤光部间隔开，遮光部包括相对于第一方向形成第一角度的倾斜表面，且遮光构件具有在其外围部分处在第一方向上延伸的遮光壁，使得遮光构件在剖视图中具有L形。

Description

摄像装置
本申请是申请日为2014年11月12日、发明名称为“固态摄像装置、相机模块以及电子设备”的申请号为201410645839.0的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及固态摄像装置、相机模块以及电子设备。更具体地，本发明涉及使用具有开口的金属板对IRCF(红外截止滤光部)进行固定以在透镜的背部使至固态摄像装置的距离(LB：透镜背部)降低并由此降低壳体的高度的固态摄像装置、相机模块以及电子设备。
背景技术
近年来，相机模块变得更小和更薄。为提供薄的相机模块，正试图使固定有IRCF的区域变薄。到目前为止，IRCF是通过模压产品(molded product)进行固定的。
然而，由于模压产品具有用于对包括反射入射光的表面的IRCF进行固定的开口，因此可产生重影和耀斑。
日本专利申请公开第2012-186434号提出了一种将遮光区域印刷在IRCF表面上的技术，在摄像元件的有效像素范围的边界处生成的遮光区域的端面面积被降低，以便抑制入射光的反射和重影的产生。
然而，在该日本专利申请公开第2012-186434号的技术中，被印刷在IRCF的表面上的遮光区域的开口的外围不能是薄的，设置了用于反射入射光的端面由此产生重影，并且不能使该开口变小以抑制重影。
此外，由于不能使开口变小，所以焊线(wire bond)会产生耀斑，且不能使IRCF变小，从而IRCF非常昂贵。
另外，在将遮光区域印刷在IRCF上时，IRCF本身依然很大，由此不能降低成本。
发明内容
鉴于这种情况提出了本发明。特别地，通过在被蚀刻且被黑化的金属板上设置并固定开口，可减少透镜背部以降低高度，并且可抑制耀斑和重影的产生，并且通过降低IRCF的尺寸，可以实现成本降低。
根据本发明的实施例，提供了一种固态摄像装置，该固态摄像装置包括：摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
所述金属板可在所述开口的所述端部处具有半蚀刻台阶，在所述半蚀刻台阶上安装有所述遮光滤光部。
所述金属板可在所述开口的所述端部处被压力弯曲。
所述金属板可被粘附至如下结构，该结构包括具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器中的任一者。
所述金属板的至少一部分可被弯曲。
所述金属板在所述开口的所述端部处可以具有用于施加粘合剂以固定所述遮光滤光部的粘合剂储藏台阶。
所述台阶可以是通过半蚀刻或扩散结合形成的。
所述金属板可以是通过将所述遮光滤光部粘附至所述开口的所述端部而被固定的。
所述遮光滤光部可以为IRCF(红外截止滤光部)。
所述防反射处理可以是黑化处理。
所述金属板可以包括铁基材料、铝基材料以及铜基材料。
所述金属板的板厚度可约为0.02mm至0.05mm。
所述金属板可具有与被布置在待粘附的结构上的用于定位的凸状体相对应的孔、凹状体或颗粒表面。
所述金属板可具有通气口。
所述金属板可在外围处具有遮光壁。
根据本发明的实施例，提供了一种相机模块，该相机模块包括：摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
根据本发明的实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括：摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
根据本发明的实施例，入射光被摄像元件光电转换，并且入射光被遮光滤光部部分遮挡，遮光滤光部固定在用于遮挡开口的位置处，并且金属板的开口的端部经过蚀刻和防反射处理。
根据本发明的第一和第二实施例，通过将遮光滤光部(IRCF)与虽然薄但具有预定强度的金属板固定，可通过相机模块减少耀斑和重影，并降低IRCF的高度和减少IRCF的尺寸。因此，可降低成本。
根据下面本发明的最佳方式实施例的详细描述，如附图所示，本发明的这些以及其他目的、特征以及优点将变得更显而易见。
附图说明
图1A和1B均是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的实施例的结构的侧视剖面图。
图2A和2B均是示出了应用有本发明的固态摄像装置的相机模块的第一实施例的结构的图。
图3是示出了图2A和2B所示的金属板的开口端部的放大图。
图4是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第二实施例的结构的图。
图5是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第三实施例的结构的图。
图6是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第四实施例的结构的图。
图7是示出了应用有相关技术中的固态摄像装置的相机模块的第五实施例的结构的图。
图8是金属板弯曲的侧视剖面图。
图9A、9B和9C均是具有包括粘合剂储藏部(adhesive reservoir)的开口的金属板的侧视剖面图。
图10是示出了厚度和金属板的弯曲之间的关系的图。
图11A和11B均是示出了具有包括有用于插入定位销的孔的金属板的相机模块的图。
图12A和12B均是示出了具有包括有通气口的金属板的相机模块的图。
图13是示出了具有包括有遮光区域的金属板的相机模块的图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明的实施例进行说明。
将按照如下顺序对本发明的实施例进行说明。
1.第一实施例(其中，IRCF被固定在金属板的上表面上)
2.第二实施例(其中，IRCF被固定在金属板的下表面上)
3.第三实施例(其中，半蚀刻台阶被布置在端部处)
4.第四实施例(其中，IRCF在端部处被粘附至弯曲台阶的上表面)
5.第五实施例(其中，IRCF在端部处被粘附至弯曲台阶的下表面)
6.第六实施例(其中，粘合剂储藏部被布置在端部)
1.第一实施例
<典型相机模块>
图1A和1B均是相关技术中的典型相机模块中的透镜和摄像元件的侧面剖视图。
具体地，如图1A所示，相机模块由透镜1、IRCF(红外截止滤光部)2、模压产品3-1和3-2、安装部件4-1和4-2、基板5、摄像元件6、焊线7-1和7-2以及圆柱形透镜单元10-1和10-2构成。透镜单元10-1和10-2中的每者收容透镜1。在基板5上的摄像元件6正上方，透镜单元10-1和10-2沿透镜1的光轴通过粘合剂B-1和B-2被直接粘附至模压产品3-1和3-2。
对于模压产品3-1和3-2、安装部件4-1和4-2、焊线7-1和7-2或透镜单元10-1和10-2而言，各个部件在图1A和1B中是相同的。在下文中，除非另外区分，否则将它们简称为模压产品3、安装部件4、焊线7、透镜单元10及其他。
透镜1传播入射光，且入射光经由IRCF 2入射到摄像元件6上。IRCF2由布置在不会妨碍入射光传播的范围处的模压产品3固定，并且用于消除包含在入射光中的红外光成分。
摄像元件6将入射光光电转换为像素信号，并且经由焊线7的配线向基板5输出该像素信号。更具体地，摄像元件6具有位于入射有光的表面的中心处的有效像素6a，摄像元件6将入射到有效像素6a上的入射光光电转换为像素信号并输出该像素信号。安装部件4被布置在基板上，并且对经由焊线7从摄像元件6提供的像素信号进行各种信号处理。
同时，在图1A所示的相机模块中，模压产品3具有相对较薄的厚度m。例如，模压产品3的厚度m可以是约0.13mm至0.2mm，以便于稳定地模压各个部件并且稳定地固定IRCF 2。为此，从透镜1到摄像元件6的表面的距离(即所谓的透镜背部LB的距离T1)未被缩短。因此，难以提供较薄的相机模块。
接着，根据由上述日本专利申请公开第2012-186434号所提出的技术，如图1B所示，在IRCF 2的与光入射方向相反的表面上，遮光区域9被印刷在有效像素6a的外侧区域，并且被固定在基板5上所布置的模压产品上，并由此抑制生成重影。
然而，在日本专利申请公开第2012-186434号的技术中，印刷的遮光区域9的厚度形成了端面9a，并由此对入射光进行反射。可能稍微生成重影。为了不在遮光区域9的末端部上形成端面9a，使端面9a尖锐化以相对于光入射方向具有超过预定角度的角度，但是这可导致高成本。
另外，为抑制重影的生成，遮光区域9的端部应被定位成远离摄像元件6的有效像素6a的端部。这可使开口边宽。入射光可在焊线7上被反射，从而生成耀斑。
可选地，在将遮光区域9印刷到IRCF 2上时，IRCF 2应当具有大于图1A所示的尺寸S1的尺寸S2(>S1)。由于需要大的IRCF 2，因此可导致高成本。
<应用有本发明的相机模块>
图2A和2B均为示出了根据应用有本发明的固态摄像装置的相机模块的第一实施例的结构的图。图2A是侧视剖面图，并且图2B是如下面说明的金属板19的俯视图。图2A示出的相机模块包括透镜单元11-1和11-2、IRCF(红外截止滤光部)13、模压产品14-1和14-2、基板15、摄像元件16、配线(焊线)17、安装部件18-1和18-2以及金属板19-1和19-2。在图2A中，尽管存在透镜单元11-1和11-2、模压产品14-1和14-2或金属板19-1和19-2，但是其各个部件具有一致的结构。虽然安装部件18-1和18-2是单独的，但是它们是相同的。在下文中，除非另外区分，否则将透镜单元11-1和11-2、模压产品14-1和14-2、安装部件18-1和18-2以及金属板19-1和19-2简称为透镜单元11、模压产品14、安装部件18以及金属板19。这也适用于其他构造。
例如，可将图2A和2B所示的相机模块添加至移动电话。在图2A中，从上部入射到透镜单元11的透镜12上的光通过透镜12传播，并经由IRCF 13在摄像元件16上形成为图像。摄像元件16根据所形成的图像通过光电转换生成像素信号，并且根据该像素信号生成和输出图像数据。
透镜单元11是圆柱形的。被容纳在透镜单元11中的具有圆柱或棱柱形状的透镜12在图2A中沿上下方向移动以调节所形成的图像的焦点位置、缩放等。IRCF 13截止经由透镜12入射的光中的红外光，并且将入射光传播至摄像元件16。在图2A所示的透镜单元11中，例如，透镜12在图2A中沿上下方向移动。可选地，透镜12可不在透镜单元11中移动，并且可以是固定类型。
摄像元件16形成在其上印刷有配线等的基板15上，并且进一步在摄像元件16的有效像素16a的范围之外通过配线17-1和17-2电连接至被印刷在基板15上的配线。形成在摄像元件16上的像素之中的有效像素16a用于生成由所摄取的图像构成的图像数据。在摄像元件16上，除有效像素16a外，还设置有OPB(光学黑体)像素以及用于接收信号输入/输出和电源供给的连接端子。
安装部件18-1和18-2由诸如电容器、电阻以及IC(集成电路)之类的电路部件构成，并且被布置在基板15上的预定位置处，并与基板15电连接。尽管安装部件18-1和18-2等位于基板15上，但安装部件18-1和18-2并不必位于基板上。
模压产品14-1和14-2布置成如下高度，该高度使得IRCF 13能够以足够的高度被固定在摄像元件16的上表面上，并且金属板19能够被粘结并固定在IRCF 13上。尽管模压产品14在图2A中被独立地配置，但是模压产品14可包括如下文所述的图5所示的安装部件。
金属板19是蚀刻金属板，并且具有从光入射方向观察的图2B所示的盘形。可选地，金属板19可具有除盘形外的其他形状，例如，可为正方形或其他形状。金属板19在大体中心处具有开口以用于将IRCF 13直接固定在摄像元件16的有效像素16a上方。IRCF 13是用于遮挡作为入射光的一部分的红外光的滤光部，并且通过粘合剂与上述开口相一致地被粘附和固定以遮挡整个开口。金属板19中的开口的端部19a-1和19a-2通过蚀刻形成为具有尖锐的形状，并且形成在相对于光入射方向具有大于预定角度的角度的表面上。此外，端部19a经过防反射处理，并因此具有几乎不反射入射光的结构。因此，金属板19充当用于将IRCF13固定在摄像元件16上的区域，充当不反射焊线的配线17上的入射光的遮光区域，并且还用于降低由来自焊线的配线17的反射生成的耀斑。
在恒温(例如，20℃)下通过使用氯化铁溶液对金属板19进行蚀刻。金属板19由铁基、铝基以及铜基材料制成，例如，SUS基(SUS304基或SUS630基)材料。防反射处理为黑化处理(blackening treatment)，例如黑色镀覆(black coating)处理(黑色铬镀(blackchromium plating))和黑色喷涂(black painting)。应当注意，由黑色喷涂形成的涂膜薄于黑色镀覆膜。因此，黑色镀覆处理可带来更薄的构造，该构造难以生成反射入射光的端面，由此高精度地降低了重影。
因此，未在金属板19的端部19a处形成沿摄像元件16的方向反射部分入射光的端面，并且因防反射处理使得入射光被吸收。由于重影是通过反射开口的端部的端面上的入射光而生成的，因此能够抑制重影的生成。
如图3所示，金属板19具有高刚度，并因此可薄于模压产品以减少透镜背部LB，由此相机模块可整体变薄。另外，由于减少了透镜背部LB，因此增加了光学设计自由度，从而提高了光学特性。
另外，如图3所示，端部19a被蚀刻成更锐利的形状，金属板19的开口可小至接近摄像元件16的有效像素16a的尺寸，且可减小IRCF 13的尺寸d，并由此降低IRCF 13的成本。在金属板19的开口的端部19a中，未形成反射入射光的端面。针对有效像素16a的端部边缘，端部19a充当遮光壁。图3是图2A的金属板19的端部19a周围的侧视剖面图的放大图，并示出了透镜背部LB以及IRCF 13的尺寸。
透镜单元11被粘附至金属板19的上表面，且金属板19通过粘合剂B1-1和B1-2各者被粘附至模压产品14。
图2A所示的相机模块可被视为由被IRCF 13、模压产品14以及基板15包围的固态摄像装置封装构成。换言之，通过固态摄像装置封装与透镜单元的组合，相机模块可具有与透镜单元11的各种透镜12相对应的各种光学性质。
2.第二实施例
在以上实施例中，IRCF 13被粘结在金属板19的开口上方。可选地，IRCF 13可被粘结在金属板19的开口下方。
图4是示出了IRCF 13被粘结在金属板19的开口下方的相机模块的图。在图4中，使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件，并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之，如图4所示，透镜单元11通过粘合剂B1-1和B1-2各者被粘附至基板15，金属板19被粘附至透镜单元11的底面，并且IRCF 13被粘结在金属板19的开口下方。
图4示出的构造也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
3.第三实施例
在以上实施例中，金属板19中的开口形成为很薄，并且具有由蚀刻形成的锐利形状。可选地，通过对金属板19中的开口的端部进行半蚀刻，该端部可形成为很薄并且具有锐利形状，并且可设置台阶来粘附IRCF13。
图5示出了金属板19的开口上的具有半蚀刻台阶的端部19b-1和19b-2的相机模块。在图5中，使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件，并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之，如图5所示，在金属板19的端部19b中设置有半蚀刻台阶以向上粘附IRCF13，并且IRCF 13被固定至端部19b中所设置的台阶的上表面。根据这种构造，即使金属板19有些厚，被固定有IRCF 13的端部19b也可通过半蚀刻变得锐利和薄，并且设置了用于固定IRCF 13的台阶，并由此降低了透镜背部。图5示出的构造也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
在图5中，模压产品14-1包括安装部件18。尽管模压产品14可包括该安装部件，但是可使用具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器来代替模压产品14。
尽管图5示出了金属板19的上表面上的具有用于固定IRCF 13且通过半蚀刻形成的台阶的端部19b，但是可在金属板19的下表面上设置具有用于固定IRCF 13的台阶的端部19b，从而使得IRCF 13可通过粘合剂被固定在金属板19的下表面上。
4.第四实施例
在以上实施例中，向金属板19中的开口设置半蚀刻台阶。可选地，可在金属板19中的开口的端部被蚀刻后通过压力弯曲(press bending)来设置用于粘附IRCF 13的台阶。
图6是示出在了金属板19的开口上具有通过压力弯曲形成的台阶端部19c-1和19c-2的相机模块的图。在图6中，使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件，并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之，如图6所示，金属板19的端部19c被压力弯曲成台阶，并且IRCF 13被固定至被设置有端部19c的台阶的表面上。由于被固定有IRCF 13的端部19c通过蚀刻变得锐利和薄，因此可抑制重影，并减少透镜背部，并且IRCF 13可变得更小。因此，也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
5.第五实施例
在以上实施例中，在对金属板19中的开口进行蚀刻后，具有通过压力弯曲形成的台阶的端部被设置成在金属板19上固定IRCF 13。可选地，在对金属板19中的开口进行蚀刻后，具有通过压力弯曲形成的台阶的端部可被设置成在金属板19下表面上粘附IRCF 13。
图7示出了在金属板19的开口上具有通过压力弯曲形成的台阶端部19d-1和19d-2的相机模块，并且IRCF 13被粘附至台阶的下表面。在图7中，使用相同的名称和相同的参考标记来表示在图2A和2B中已经说明的部件，并因此在下文中省略其的详细说明。
换言之，如图7所示，金属板19的端部19d被压力弯曲成台阶，并且IRCF 13被固定至设置有端部19d的台阶的下表面。由于固定IRCF 13的端部19c通过蚀刻变得锐利和薄，因此可抑制重影，并降低透镜背部，并且IRCF 13可更小。因此，也可带来与图2示出的相机模块类似的优点。
<金属板中的凹状体>
如图8的侧视剖面图所示，金属板19的一部分或整体可被弯曲成具有凹状体19e，并由此提高刚度。
6.第六实施例
另外，如图9A所示，金属板19的开口可包括端部19f，端部19f具有粘合剂储藏台阶以存储用于粘附IRCF 13的粘合剂B11-1和B11-2每者。以这种方式，在将IRCF 13粘附至金属板19时，用于在粘结表面上粘附IRCF 13的粘合剂B11被挤压在IRCF 13上，由此避免生成用于反射入射光的端面。因此，可抑制生成重影。
具有用于存储粘合剂B11-1的粘合剂储藏台阶的端部19f可通过半蚀刻形成。此外，如图9C所示，端部19f还可通过扩散结合(diffusion bonding)两块金属板19x和19y形成。
<金属板的厚度>
金属板应当具有如下预定厚度，该预定厚度不会由于在落下时生成的挠曲(deflection)对其他构造产生干扰。
表1和表2均示出了如下模拟结果，该模拟结果表明了在金属板19的材料为SUS304基和C2801基材料时板厚度(0.06至0.1mm)和挠曲(落下时的开口挠曲)之间的关系。这里，如图10所示，在焊线WB正上方的高度H(此处最容易生成干扰)处，沿金属板19的正向和负向测量挠曲。在模拟中，增加了落下时的冲击值。
表1
板厚度 落下时的开口挠曲 总和
0.06 + 0.009 0.069
0.05 + 0.012 0.062
0.04 + 0.019 0.059
0.03 + 0.025 0.055
0.02 + 0.051 0.071
0.01 + 0.180 0.200
表2
板厚度 落下时的开口挠曲 总和
0.06 + 0.013 0.073
0.05 + 0.021 0.071
0.04 + 0.026 0.066
0.035 + 0.030 0.065
0.03 + 0.036 0.066
0.02 + 0.069 0.089
0.01 + 0.290 0.300
换言之，在金属板19的材料为SUS304基材料并且板厚度为0.06mm时，挠曲为0.009mm，在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.069mm；在板厚度为0.05mm时，挠曲为0.012mm，在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.062mm。类似地，在板厚度为0.04mm时，挠曲为0.019mm，其总和为0.059mm；在板厚度为0.03mm时，挠曲为0.025mm，其总和为0.055mm；在板厚度为0.02mm时，挠曲为0.051mm，其总和为0.071mm；在板厚度为0.01mm时，挠曲为0.180mm，其总和为0.2mm。鉴于此，在金属板19的材料为SUS304基材料时，在挠曲和厚度的总和最小时的0.03mm为最适合厚度。
在金属板19的材料为铜基C2801材料并且板厚度为0.06mm时，挠曲为0.013mm，在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.073mm；在板厚度为0.05mm时，挠曲为0.021mm，在考虑干扰的生成的情况下其总和为0.071mm。类似地，在板厚度为0.04mm时，挠曲为0.026mm，其总和为0.066mm；在板厚度为0.035mm时，挠曲为0.030mm，其总和为0.065mm；在板厚度为0.03mm时，挠曲为0.036mm，其总和为0.066mm；在板厚度为0.02mm时，挠曲为0.069mm，其总和为0.089mm；在板厚度为0.01mm时，挠曲为0.290mm，其总和为0.3mm。鉴于此，在金属板19的材料为C2801P基材料时，在挠曲和厚度的总和最小时的0.035mm为最适合厚度。
如图10所示，从金属板19的板厚度和挠曲之间的关系的角度来看，金属板19的优选厚度为约0.02至0.05mm。图10示出的板厚度和挠曲之间的关系是基于如下条件：IRCF 13被直接固定至开口的端部。
<定位孔>
如图11A和11B所示，定位销14a被布置在模压产品14上，并且与定位销14a相对应的孔19h被布置在金属板19上，它们可在将金属板10安装在模压产品14上时用于定位。
换言之，通过这种构造，在安装金属板19的步骤中，对凸状定位销14a进行定位以插入至孔19h，并由此提高工作效率并确定定位精度。尽管在图11A中，凸状定位销14a被设置成与孔19h相对应，但是也可设置用于锁定孔19h的其他凸状形状或颗粒表面，尽管其他凸状形状或颗粒表面不能插入至孔19h中，但是它们可以将金属板19定位在固定位置。除孔19h外，也可设置凹状体。另外，尽管在图11A中总共示出了12个孔19h，但是孔19h可为任意数量。只要能够进行进行定位，孔19h可设置在除图11示出的位置之外的位置处。
<通气口>
同时，由于在金属板19和摄像元件16之间设置有间隙，因此IRCF13和摄像元件16可因温度或湿度的快速变化而变得模糊。那么，如图12A和12B所示，可在金属板19和摄像元件16之间的间隙中设置用于向外部通气的通气口19j。
通过设置通气口19j，金属板19和摄像元件16之间的空气可被流通至外部，并由此抑制IRCF 13和摄像元件16变得模糊。较佳地，通气口19j的直径非常小，使得摄像元件16不会被污染。
<遮光壁>
在上述实施例中，金属板19中的开口的端部被蚀刻或半蚀刻。可选地，如图13所示，可沿垂直方向对外围端部加压使其弯曲，并由此形成遮光壁。
换言之，如图13所示，沿垂直方向对外围端部加压使其弯曲并形成遮光壁19k使得从透镜单元11内的间隙入射到摄像元件16上的光被遮挡，并抑制了噪声的生成。
本发明不局限于上述实施例，并且在不背离本发明的范围的情况下可进行变化和修改。
本发明可具有如下构造。
(1)一种固态摄像装置，其包括：
摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；
遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及
金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，
其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
(2)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板在所述开口的所述端部处具有半蚀刻台阶，在所述半蚀刻台阶上安装有所述遮光滤光部。
(3)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板在所述开口的所述端部处被压力弯曲。
(4)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板被粘附至如下结构，该结构包括具有内置部件的基板、封装模具、框架部件、透镜单元以及驱动器中的任一者。
(5)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板的至少一部分被弯曲。
(6)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板在所述开口的所述端部处具有用于施加粘合剂以固定所述遮光滤光部的粘合剂储藏台阶。
(7)根据(6)所述的固态摄像装置，其中，所述台阶是通过半蚀刻或扩散结合形成的。
(8)根据(1)所述的固态摄像装置，其中，所述金属板是通过将所述遮光滤光部粘附至所述开口的所述端部而被固定的。
(9)根据(1)至(8)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述遮光滤光部为IRCF(红外截止滤光部)。
(10)根据(1)至(9)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述防反射处理是黑化处理。
(11)根据(1)至(10)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述金属板包括铁基材料、铝基材料以及铜基材料。
(12)根据(1)至(11)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述金属板的板厚度为约0.02mm至0.05mm。
(13)根据(1)至(12)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述金属板具有与被布置在待粘附的结构上的用于定位的凸状体相对应的孔、凹状体或颗粒表面。
(14)根据(1)至(13)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述金属板具有通气口。
(15)根据(1)至(14)中任一项所述的固态摄像装置，其中，所述金属板在外围处具有遮光壁。
(16)一种相机模块，其包括：
摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；
遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及
金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，
其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
(17)一种电子设备，其包括：
摄像元件，其用于对入射光进行光电转换；
遮光滤光部，其用于遮挡一部分所述入射光；以及
金属板，其部分地具有开口，所述开口用于将所述遮光滤光部固定于遮挡所述开口的位置处，
其中，所述金属板的所述开口的端部受到蚀刻和防反射处理。
本领域的技术人员应当理解，只要在随附要求和其等效物的范围内，可根据设计需要和其他因素进行各种变形、结合、子结合和变更。
本申请包含于2013年11月19日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2013-239055的公开内容相关的主题，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

Claims (10)

1.一种摄像装置，其包括：
至少一个支撑结构，所述至少一个支撑结构用于支撑透镜，其中，所述透镜具有在第一方向上延伸的光轴；
模具，所述模具被附接至所述至少一个支撑结构；
摄像设备，所述摄像设备被配置成通过所述透镜经由入射光路径接收入射光，并进行光电转换；
遮光构件，所述遮光构件具有在第二方向上延伸的遮光部，且在所述入射光路径中具有开口，所述第二方向垂直于所述第一方向；
红外截止滤光部，所述红外截止滤光部被所述遮光部保持，且被布置在所述开口的位置处；以及
基板，所述基板保持所述摄像设备和所述模具；
其中，所述遮光部在所述第一方向上被布置在所述摄像设备与所述红外截止滤光部之间，
其中，所述基板的边缘被附接至所述模具的一部分，使得所述摄像设备与所述红外截止滤光部间隔开，
其中，所述遮光部包括倾斜表面，所述倾斜表面相对于所述第一方向形成第一角度，并且
其中，所述遮光构件具有在所述遮光构件的外围部分处在所述第一方向上延伸的遮光壁，使得所述遮光构件在剖视图中具有L形。
2.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件被所述模具保持，使得所述红外截止滤光部与所述透镜间隔开。
3.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述倾斜表面被形成为使得所述开口在入射光侧的直径小于所述开口在与所述入射光侧相对的一侧的直径。
4.如权利要求3所述的摄像装置，其中，
所述遮光构件在所述入射光侧具有台阶，并且
所述红外截止滤光部通过粘合剂被粘附至所述台阶。
5.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光壁在所述第一方向上从所述遮光构件的顶面延伸。
6.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件的所述开口的端部受到防反射处理。
7.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件受到黑化处理。
8.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件的板厚度超过0.02mm。
9.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件是盘形板。
10.如权利要求1所述的摄像装置，其中，所述遮光构件包括金属。
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