KR20070103554A

KR20070103554A - 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈

Info

Publication number: KR20070103554A
Application number: KR1020060035247A
Authority: KR
Inventors: 서태준; 고영호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-04-19
Filing date: 2006-04-19
Publication date: 2007-10-24
Also published as: KR100770685B1

Abstract

본 발명은 소켓 타입 카메라 모듈에 부착되는 인쇄회로기판 및 카메라 모듈에 관한 것이다.

본 발명은, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴의 하단부가 상단 개구부를 통해 삽입 장착되고 내부에 IR 필터가 내장된 하우징; 상기 하우징의 하부에 밀착 결합되도록 그 상면 테두리부에 접착제 도포면이 형성되고, 각 측면에 등간격으로 형성된 다수의 패드 상부에 패드면과 단턱부를 이루는 루프가 형성된 인쇄회로기판;을 포함하는 카메라 모듈로 구성되며, 상기 인쇄회로기판의 상면 접착제 도포면에 접착제의 유입이 차단되어 카메라 모듈의 소켓 결합 시 패드의 접촉 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.

렌즈배럴, 하우징, 인쇄회로기판, 이미지센서, 접착제 도포면, 루프, 패드, 하부 패드, 소켓, 접속 핀

Description

소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈{SOCKET TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE USING THE SAME}

도 1은 일반적인 소켓 타입 카메라 모듈의 기판 장착 시 조립 사시도.

도 2는 도 1의 요부가 확대된 조립 사시도.

도 3은 소켓 타입 카메라 모듈에 장착되는 종래 인쇄회로기판의 평면도.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저면 사시도.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈의 조립 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11. 렌즈배럴 12. 하우징

13. 인쇄회로기판 14. 이미지센서

15. 접착제 도포면 16. 루프

17. 패드 18. 하부 패드

210. 소켓 211. 접속 핀

본 발명은 소켓 타입 카메라 모듈에 부착되는 인쇄회로기판 및 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 카메라 모듈의 하단부에 밀착 결합되어 소켓 내측면에 접촉되는 인쇄회로기판의 외측면에 형성된 다수의 패드 상부에 루프가 구비됨으로써, 상기 인쇄회로기판의 상면 테두리부에 도포된 접착제의 흘러내림이 방지되도록 한 소켓 타입 인쇄회로기판 및 카메라 모듈에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 800만 화소의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(OPTICAL ZOOM) 등과 같은 다양한 부가 기능이 구현 가능한 기기로 변화되고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은, COB(CHIP ON BOARD), COF(CHIP ON FLEXIBLE), COG(CHIP ON GLASS) 등의 이미지센서 실장 방식에 의해서 제작되어 휴대용 단말기의 내부 장착되는 메인보드상에 소켓 및 연성인쇄회로기판을 통해 전기적 접속 가능하게 결합된다.

특히, 상기 COB 방식의 카메라 모듈은 주로 소켓 타입에 의해서 휴대용 단말기 본체내에 판상으로 장착되는 메인보드 상에 결합되는 바, 상기 메인보드의 임의 지점에 전기적 접속 가능하게 부착된 소켓의 내부로 상기 카메라 모듈의 하우징과 인쇄회로기판이 삽입됨에 의해서 메인보드 상에 카메라 모듈의 실장이 이루어지게 된다.

또한, 최근에 이르러 카메라 모듈이 고화소 중심으로 개편되고 그에 따른 기능적 요소가 추가됨에 따라 상기 인쇄회로기판 상면에 부착되는 이미지센서의 크기가 커질 수 밖에 없으나, 전체적인 카메라 모듈의 크기는 계속적인 소형화가 추구됨에 따라 상기 인쇄회로기판 상에 실장되는 부품의 수에 제한을 받게 된다.

따라서, 카메라 모듈을 구성하는데 꼭 필요한 필수 구성 부품이 상기 인쇄회로기판 상에 실장된 상태에서 상기 인쇄회로기판과 하우징의 접착 면적을 줄일 수 밖에 없으며, 상기 하우징 하부에 인쇄회로기판을 부착하기 위한 접착제의 도포 공간이 제약을 받게 되는 문제점이 지적되고 있다.

이와 같은 문제점이 발생될 수 있는 소켓 타입 카메라 모듈에 대하여 아래 도시된 COB 방식의 소켓 타입 카메라 모듈 장착 과정이 도시된 도 1 내지 도 3의 도면을 참조하여 그 구조와 다른 문제점들을 간략히 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 소켓 타입 카메라 모듈의 기판 장착 시 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 요부가 확대된 조립 사시도이며, 도 3은 소켓 타입 카메라 모듈에 장착되는 종래 인쇄회로기판의 평면도이다.

도시된 바와 같이, COB 방식으로 구성된 종래의 소켓 타입 카메라 모듈(100)은 다수의 렌즈(L)가 적층 결합되는 렌즈배럴(110)과, 상기 배럴(110)이 장착되는 하우징(120) 하단부에 화상 신호를 수광하기 위한 이미지센서(130)가 실장된 인쇄회로기판(140)이 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합된다.

또한, 상기 카메라 모듈(100)은 휴대용 단말기의 본체(도면 미도시) 내에 장착된 판상의 메인보드(200) 상면에 전기적 접속을 이루며 고정되는 데, 상기 메인보드(200) 상면에 전기적으로 연결되고 상부가 개구된 함체형의 소켓(210) 내부로 카메라 모듈(100)의 하부가 삽입됨에 의해서 정해진 위치에 밀착되게 고정된다.

이때, 상기 인쇄회로기판(100)은 각 측면에 기판의 내부에 형성된 회로와 전기적으로 연결된 다수의 패드(141)가 구비되고, 상기 패드(141)는 상기 카메라 모듈(100)의 소켓(210) 삽입 시 상기 소켓(210) 내측면에 형성된 다수의 접속 핀(211)에 대응 접촉됨으로서, 상기 카메라 모듈(100)이 소켓(210)을 통해 전기적 도통이 이루어지도록 한다.

한편, 상기 소켓(210)에 삽입되는 인쇄회로기판(140)의 측면에 형성된 패드(141)는 각 측면의 상부에서 하부의 전면에 걸쳐 소정 깊이를 이루는 홈 형태로 구성되며, 상기 소켓(210) 내측면에 돌출된 접속 핀(211)에 일대일 대응되도록 등간격으로 형성된다.

이와 같은 구성의 인쇄회로기판(140)은 그 상부에 렌즈배럴(110)이 결합된 하우징(120)이 장착되는 데, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하우징(120)의 상면 테두리부에 형성된 접착제 도포 공간(d) 상에 접착제를 도포하고 그 상부로 하우 징(120)의 결합이 이루어지도록 한다.

그러나, 상기 인쇄회로기판(140)의 접착제 도포 공간(d)에 도포된 접착제는 상기 패드(141)의 상단부에도 동시에 도포되기 때문에 홈 형태로 가공된 패드(141)의 전면으로 흘러내려 경화되면, 추 후 카메라 모듈(100)의 소켓(210) 결합 시 상기 패드(141)에 접속 핀(211)의 원할한 접속이 이루어질 수 없어 접촉 불량으로 인한 카메라 모듈의 작동 불량이 발생되는 문제점이 도출될 수 있다.

따라서, 본 발명은 종래 소켓 타입용 카메라 모듈에 장착되는 인쇄회로기판에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, COB 방식의 카메라 모듈 하단부에 밀착 결합되는 소켓 타입 인쇄회로기판의 각 측면에 구비된 패드 상단부에 패드면과 단턱진 루프가 형성된 구조로써, 상기 인쇄회로기판의 상면 테두리부에 도포된 접착제의 흘러내림이 방지됨과 아울러 접착제 도포 공간이 확장될 수 있도록 한 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은, 상단 개구부를 통해 렌즈배럴이 결합되는 하우징의 하단부에 사각 판상의 인쇄회로기판이 밀착 결합됨에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상면 테두리부에 접착제 도포면이 형성되고 상기 인쇄회로기판 측면에 등간격으로 형성된 각 패드의 상단부에 패드면과 단턱을 이루는 루프가 형성된 소켓 타입 카메라 모듈용 인쇄회로기판에 의해서 달성된다.

상기 인쇄회로기판은 상면 중앙부에 수광부가 구비된 이미지센서가 장착되고, 상면 테두리부에 형성된 접착제 도포면에 UV 경화제 등의 접착제가 도포되어 상기 접착제 도포면이 하우징의 하단면에 밀착 결합되며, 상기 인쇄회로기판이 장착된 하우징의 상단 개구부를 통해 렌즈배럴이 삽입 장착됨으로써 카메라 모듈이 제작된다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 카메라 모듈의 소켓 삽입 시 소켓의 각 내측면에 돌출 형성된 접속 핀과 접촉되어 상기 카메라 모듈에 전원의 공급이 이루어지도록 하는 역할을 하게 되며, 이때 상기 소켓의 접속 핀은 상기 인쇄회로기판의 각 측면에 형성된 패드에 일대일 대응 접촉된다.

상기 접속 핀이 접촉되는 인쇄회로기판의 각 패드는 그 상부에 각 패드와 인접한 부위와 평행면을 이루도록 단턱진 루프가 형성되며, 상기 루프는 상기 루프의 상면이 포함되는 접착제 도포면에 접착제가 도포될 때 패드면 상으로 접착제의 흘러내림이 방지되도록 한다.

본 발명에 따른 소켓 타입 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 저면 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈의 조립 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 적용된 카메라 모듈(10)은 렌즈배럴(11)과, 상기 렌즈배럴(11)이 상단 개구부(12a)를 통해 장착되는 하우징(12)과, 상기 하우징(12)의 하단부에 밀착 결합되는 사각 판상의 인쇄회로기판(13)으로 구성된다.

상기 렌즈배럴(11)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합되어 상기 하우징(12) 상단부에 장착됨에 의해서 외부 피사체로부터 반사된 광이 렌즈(L)를 통해 유입되어 상기 인쇄회로기판(13)에 실장된 이미지센서(14)에 수광되도록 한다.

또한, 상기 하우징(12)은 내부의 임의 지점에 입사광 중의 적외선을 차단하기 위한 IR 필터(도면 미도시)가 장착된 중공의 형태로 제작되고, 그 하단면이 사각 판상의 인쇄회로기판(13) 상면, 즉 상기 인쇄회로기판(13)의 테두리부에 안착된다.

이와 같이, 상기 하우징(12) 하부에 직접 접촉되는 인쇄회로기판(13)은, 상면 중앙부에 수광부가 구비된 이미지센서(14)를 비롯한 각종 전자부품이 실장되는 판형으로 제작되고, 그 테두리부에 하우징(12)의 하단면이 밀착되게 접촉되는 접착제 도포면(15)이 구비되며, 상기 인쇄회로기판(13)의 각 측면에는 상부에 루프(16)가 형성된 패드(17)가 등간격으로 형성된다.

상기 인쇄회로기판(13)에 형성된 접착제 도포면(15)은 기판의 상면과 평탄면을 이루거나 상기 기판 상면에 비해 소정의 높이로 돌출되도록 구성될 수 있다.

여기서, 상기 접착제 도포면(15)은 상기 인쇄회로기판(13)의 각 측면의 루프(16) 상면을 포함하여 균일한 폭을 가지도록 하며, 그 폭은 그 내측면이 효율적으로 활용되기 위하여 대략 0.15㎜ 이하로 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 인쇄회로기판(13)의 각 측면에 등간격으로 형성된 패드(17)는 각 패드(17)의 상부측으로 패드면과 단턱부를 이루는 루프(16)가 형성되고, 상기 루프(16)는 기판(13) 재질과 동일한 재질로 구성되어 상기 인쇄회로기판(13)의 제작 시 동시에 형성됨이 바람직하나, 경우에 따라서 상부에서 하부로 관통되도록 형성된 패드(17)의 상부만이 기판(13)과 다른 재질로 마감 처리될 수 있다.

즉, 상기 루프(16)는 다층 구조로 적층된 세라믹의 압착에 의해서 제작되는 인쇄회로기판(13)의 제조시에 패드(17) 형성 부분만이 절단된 세라믹이 다수 적층되고 상기 패드와 단턱부를 이루는 단턱 경계면부터 측면 절단 부위가 없는 직사각의 세라믹만을 순차적으로 적층시켜 압착됨에 의해서 형성된다.

이와 같이 구성된 인쇄회로기판(13)은 상면에 구비된 접착제 도포면(15)에 UV 경화제와 같은 접착제가 도포되고, 상기 접착제 도포면(15)의 폭과 동일한 폭으로 형성된 상기 하우징(12)의 하단 주연부가 밀착되어 상기 접착제 경화에 의한 고정 결합이 이루어지게 된다.

이때, 상기 인쇄회로기판(13)의 접착제 도포면(15)에 도포된 접착제는 자체 점도나 하우징(12) 하단면과의 밀착 압력에 의해서 상기 접착제 도포면(15) 외측으 로 다소 흘러내릴 수는 있으나, 상기 패드(17) 상부의 루프(16)에 의해서 패드면으로의 유입이 일차적으로 차단됨에 따라 접착제에 의한 패드(17) 손상을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판(13)은 상면 테두리부에 형성된 접착제 도포면(15)이 각 루프(16)의 상면을 포함하는 균일한 폭으로 형성되기 때문에 종래의 인쇄회로기판에 구비된 접착제 도포면에 비하여 접착제 도포 공간이 늘어나게 됨으로써, 상기 접착제 도포면(15)에 밀착 결합되는 하우징(12) 하단면과의 접착 효율이 향상된다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(13)의 패드(17)는 각 측면의 루프(16) 하부에 형성된 각 패드(17)로부터 인쇄회로기판(13)의 하면으로 연장 형성된 하부 패드(18)가 형성됨으로써, 상기 인쇄회로기판(13) 측면의 패드(17)가 불가피하게 오염됐을 경우 그 하면으로 연장된 하부 패드(18)를 이용한 소켓(210) 접속이 이루어지도록 하며, 상기 하부 패드(18)에 의해서 접속 핀(211)의 형성 위치별로 구분되는 종류별 소켓(210)에 그 적용 범위를 확대시킬 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓 타입 카메라 모듈용 인쇄회로기판은, 카메라 모듈 하단부에 밀착 결합되는 인쇄회로기판의 각 측면에 구비된 패드 상단부에 접착제의 흘러내림을 방지하기 위한 루프가 형성됨으로써, 상기 인쇄회로기판의 상면 접착제 도포면에 접착제의 유입이 차단되어 카메라 모듈의 소켓 결합 시 패드의 접촉 불량을 방지할 수 있는 장점이 있으며, 상기 루프의 상면을 포함하는 접착제 도포면의 폭이 확장됨에 따라 상기 인쇄회로기판과 그 상면에 접착 고정되는 하우징의 접착 효율을 증대시킬 수 있는 작용효과를 발휘하게 된다.

Claims

사각 판상으로 재단되어 그 상면 테두리부에 접착제 도포면이 형성되고, 각 측면에 등간격으로 형성된 다수의 패드 상부에 패드면과 단턱부를 이루는 루프가 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 접착제 도포면은, 상기 인쇄회로기판의 각 측면에 구비된 루프 상면을 포함하며, 그 폭은 0.15㎜ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 루프는, 상기 인쇄회로기판과 동일한 재질 또는 다른 재질로 구성되고, 인접한 부위와 평탄면을 이루도록 마감 처리된 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 패드는, 인쇄회로기판의 하면 내측으로 하부 패드가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판.
제1항 내지 제4항에 있어서,

상기 인쇄회로기판은, 하부의 패드 형성 부분이 재단된 세라믹이 다수 적층되고, 상기 패드와 단턱부를 이루는 단턱 경계면부터 패드 형성 부분이 재단되지 않은 사각의 세라믹만을 순차적으로 적층시켜 압착됨에 의해서 제작되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판.
내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴;

상기 렌즈배럴의 하단부가 상단 개구부를 통해 삽입 장착되고 내부에 IR 필터가 내장된 하우징; 및

상기 하우징의 하부에 밀착 결합되도록 그 상면 테두리부에 접착제 도포면이 형성되고, 각 측면에 등간격으로 형성된 다수의 패드 상부에 패드면과 단턱부를 이루는 루프가 형성된 인쇄회로기판;

을 포함하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
제6항에 있어서,

상기 접착제 도포면은, 상기 인쇄회로기판의 각 측면에 구비된 루프 상면을 포함하며, 그 폭은 0.15㎜ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
제6항에 있어서,

상기 접착제 도포면은, 그 상면에 접착 고정되는 하우징의 하단면 두께와 동일한 폭으로 형성됨과 아울러 동일한 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈을 이용한 카메라 모듈.
제6항에 있어서,

상기 루프는, 상기 인쇄회로기판과 동일한 재질 또는 다른 재질로 구성되고, 인접한 부위와 평탄면을 이루도록 마감 처리된 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
제6항에 있어서,

상기 패드는, 인쇄회로기판의 하면 내측으로 하부 패드가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.
제6항 내지 제10항에 있어서,

상기 인쇄회로기판은, 하부의 패드 형성 부분이 재단된 세라믹이 다수 적층되고, 상기 패드와 단턱부를 이루는 단턱 경계면부터 패드 형성 부분이 재단되지 않은 사각의 세라믹만을 순차적으로 적층시켜 압착됨에 의해서 제작되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입 인쇄회로기판을 이용한 카메라 모듈.