KR100875234B1 - 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 세라믹 기판의 하면패드 간의 이격 거리를 확보하여 세라믹 기판 또는 이를 포함하는 카메라 모듈을 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 전도성 부재를 통해 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 외부장치와 접속시 쇼트 불량 또는 오픈 불량을 방지하여 세라믹 기판 또는 이를 포함하는 카메라 모듈의 신뢰성 및 생산성을 향상하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈이 형성되고, 상기 중단 접속홈에 형성된 측면패드를 갖는 중단 세라믹층; 및 상기 중단 세라믹층의 하부에 적층되고, 그 측면에 상기 중단 접속홈과 대응되도록 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성되며, 상기 하단 접속홈에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드를 갖는 하단 세라믹층;을 포함하는 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈을 제공한다.
세라믹 기판, 중단 세라믹층, 중단 접속홈, 하단 세라믹층, 하단 접속홈, 측 면패드, 하면패드

Description

세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈{Ceramic substrate and manufacturing method thereof, and camera module}
본 발명은 세라믹 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 세라믹 기판의 하면패드 간의 이격 거리를 확보하여 세라믹 기판 또는 이를 포함하는 카메라 모듈을 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 전도성 부재를 통해 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 외부장치와 접속시 쇼트 불량 또는 오픈 불량을 방지함으로써 신뢰성 및 생산성을 향상할 수 있는 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
이하, 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 나타낸 저면 사시도이며, 도 3은 도 2의 하면패드를 나타낸 요부 평면도이고, 도 4는 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈과 연성인쇄회로기판의 결합구조를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈은, 이미지센서(2)가 실장되는 세라믹 기판(1)과, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터(3)와, 상기 적외선 차단 필터(3)가 하부 내측에 장착되는 하우징(4)과, 상기 하우징(4)의 상부에 설치되고 렌즈군(L)이 장착된 렌즈배럴(5)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 세라믹 기판(1)에는 상기 이미지센서(2)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등 각종 전자부품 및 반도세 소자들이 실장된다.
그리고, 상기 이미지센서(2)는, CCD 또는 CMOS로 이루어지고, 렌즈군(L)을 통해 적외선 차단 필터(3)를 거쳐 유입된 광을 전기 신호로 변환한다.
또한, 상기 적외선 차단 필터(3)는, 상기 하우징(4)의 하부 단차부에 설치되어, 상기 이미지센서(2)로 유입되는 광에 포함된 장파장의 적외선을 차단한다.
그리고, 상기 렌즈배럴(5)은, 내부에 렌즈군(L)이 장착되고, 상기 하우징(4)과 나사 방식으로 조립된다.
상기와 같이 구성된 카메라 모듈은, 소켓(6)과 사이드 방식으로 접속된다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 기판(1)의 측면에는 접속홈(1a)이 형성되고, 상기 접속홈(1a)에는 측면패드(1b)가 형성되어, 상기 카메라 모듈을 소켓(6)에 삽입할 경우, 상기 소켓(6)에 형성된 단자(6a)가 상기 세라믹 기판(1)의 측면패드(1b)에 접속되어 전기적으로 연결됨과 아울러 상호 결합된다.
그리고, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 기판(1)의 하면에는 상기 측면패드(1b)로부터 연장된 하면패드(1c)가 형성된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하면패드(1c)는 상기 카메라 모듈이 연성인쇄회로기판(8)과 같은 외부장치 연결용 기판과 플립칩 방식으로 결합되기 위하여 형성된다.
즉, 상기 연성인쇄회로기판(8)의 연장된 일측에는 카메라 모듈을 외부 장치(예를 들면, 휴대용 단말기의 메인보드)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(8a)가 설치되고, 상기 카메라 모듈이 결합되는 쪽에는 상기 세라믹 기판(1)의 하면패드(1c)에 대응되는 상면패드(8c)가 형성되며, 상기 연성인쇄회로기판(8)의 상면패드(8c)와 상기 세라믹 기판(1)의 하면 패드(1c) 사이에는 전도성 부재(7)가 개재되어 상기 패드(1c,8c)간의 전기적인 연결을 위한 도전 라인을 형성한다.
여기서, 상기 전도성 부재(7)는 사각 띠 형상으로 형성된 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)으로 구성된다.
그러나, 상기와 같이 구성된 종래 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래 세라믹 기판(1)은 하면패드(1c) 간의 간격(S)이 협소하여 이방성 도전 필름과 같은 전도성 부재(7)를 통해 연성인쇄회로기판(8)과 전기적인 결합시 쇼트 불량 및 오픈 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
즉, 종래 세라믹 기판(1)을 포함하는 카메라 모듈을 연성인쇄회로기판(8)에 전도성 부재(7)인 이방성 도전 필름을 통해 플립칩 방식으로 압착하여 전기적인 결합시 상기 세라믹 기판(1)의 하면패드(1c) 간의 간격 중 세라믹 기판(1)의 측면에 인접된 측 간격(S)이 협소하여 이방성 도전 필름(7)의 압착력이 클 경우 이방성 도전 필름(7)에 포함된 도전성 볼이 상기 하면패드(1c) 간의 협소간 간격(S)에 막혀 몰리는 병목 현상에 의해 쇼트 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
또한, 상기와 같은 병목 현상을 방지하기 위하여 이방성 도전 필름(7)의 압 착력을 낮출 경우, 이방성 도전 필름(7)의 접속 불량에 따른 오픈 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 세라믹 기판의 하면패드 간의 이격 거리를 확보하여 세라믹 기판 또는 이를 포함하는 카메라 모듈을 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 전도성 부재를 통해 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 외부장치와 접속시 쇼트 불량 또는 오픈 불량을 방지함으로써 신뢰성 및 생산성을 향상할 수 있는 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈이 형성되고, 상기 중단 접속홈에 형성된 측면패드를 갖는 중단 세라믹층; 및 상기 중단 세라믹층의 하부에 적층되고, 그 측면에 상기 중단 접속홈과 대응되도록 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성되며, 상기 하단 접속홈에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드를 갖는 하단 세라믹층;을 포함하는 세라믹 기판이 제공된다.
상기 세라믹 기판은, 상기 중단 세라믹층의 상부에 적층되고 그 측면 전체가 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 상단 세라믹층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 하면패드는 연장된 방향을 따라 일자형상으로 형성되되, 그 폭은 상기 중단 접속홈의 폭과 대응되는 폭으로 형성되고, 상기 하단 접속홈의 깊이는 상기 중단 접속홈의 깊이와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 중단 세라믹층은, 상기 중단 접속홈의 일부를 형성하는 홈이 측면에 형성된 복수의 세라믹층이 적층되어 이루어질 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단 접속홈이 형성된 중단 세라믹층을 형성하는 단계; 상기 중단 접속홈과 대응되도록 측면에 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성된 하단 세라믹층을 형성하는 단계; 상기 하단 세라믹층의 상부에 상기 중단 세라믹층을 적층하는 단계; 상기 중단 세라믹층의 중단 접속홈과 상기 하단 세라믹층의 하단 접속홈에 측면패드를 형성하는 단계; 및 상기 하단 세라믹층의 하면에 상기 측면패드로부터 연장된 하면패드를 일자형상으로 형성하는 단계;를 포함하는 세라믹 기판의 제조방법이 제공된다.
상기 세라믹 기판의 제조방법은, 상기 중단 세라믹층의 상부에 상단 세라믹층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 상단 세라믹층의 측면 전체는 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 할 수 있다.
그리고, 상기 하면패드는 연장된 방향을 따라서 일자형상으로 형성되되, 그 폭은 상기 중단 접속홈의 폭과 대응되는 폭으로 형성되고, 상기 하단 접속홈의 깊 이는 상기 중단 접속홈의 깊이와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 측면패드가 형성되고, 상기 측면패드로부터 연장된 하면패드가 형성된 기판에 있어서, 상기 하면패드는 일자형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판이 제공된다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈이 형성되고 상기 중단 접속홈에 형성된 측면패드를 갖는 중단 세라믹층과, 상기 중단 세라믹층의 하부에 적층되고 그 측면에 상기 중단 접속홈과 대응되도록 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성되며 상기 하단 접속홈에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드를 갖는 하단 세라믹층을 포함하여 이루어진 세라믹 기판; 및 상기 세라믹 기판에 실장되는 이미지센서;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 세라믹 기판은 상기 중단 세라믹층의 상부에 적층되는 상단 세라믹층을 더 포함하여 구성될 수 있고, 상기 상단 세라믹층의 측면 전체는 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 측면패드가 형성되며, 상기 측면패드로부터 연장되고 일자형상을 갖는 하면패드가 형성된 기판; 및 상기 기판에 실장된 이미지센서;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
본 발명에 따른 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 의하면, 세라믹 기판의 하면패드 간의 이격 거리를 확보하여 세라믹 기판 또는 이를 포함하는 카메라 모듈을 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 전도성 부재를 통해 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 외부장치와 플립칩 방식으로 접속시 쇼트 불량 또는 오픈 불량을 방지함으로써 세라믹 기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 신뢰성 및 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 세라믹 기판 및 그 제조방법, 그리고 카메라 모듈에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명에 따른 세라믹 기판을 나타낸 저면 사시도이고, 도 6은 도 5의 하면패드를 나타낸 요부 평면도이다.
세라믹 기판
먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 세라믹 기판에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 세라믹 기판(100)은, 측면에 외부 장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈(121)이 형성되고 상기 중단 접속홈(121)에 형성된 측면패드(122)를 갖는 중단 세라믹층(120)과, 상기 중단 세라믹층(120)의 하부에 적층되고 그 측면에 상기 중단 접속홈(121)과 대응되도록 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)보다 작은 크기의 폭(B1)을 갖는 하단 접속홈(111)이 형성되며 상기 하단 접속홈(111)에 형성된 측면패드(112) 및 상기 하단 접속홈(111)에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드(113)를 갖는 하단 세라믹층(110)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 세라믹 기판(100)은, 상기 중단 세라믹층(120)의 상부에 적층되고 그 측면 전체가 상기 중단 세라믹층(120)의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈(121)의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 상단 세라믹층(130)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 하면패드(113)는 연장된 방향을 따라 일자형상으로 형성되되, 그 폭(B3)은 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)과 대응되는 폭으로 형성되고, 상기 하단 접속홈(111)의 깊이(D1)는 상기 중단 접속홈(121)의 깊이(D2)와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 하단 접속홈(111)의 폭(B1)이 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)보다 작기 때문에, 상기 하면패드(113)의 폭(B3)이 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)과 대응되는 크기로 형성됨과 아울러 일자형상으로 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 세라믹 기판(100)의 측면과 인접된 상기 하면패드(113) 간의 간격(S')을 종래보다 더 넓게 확보하여 이방성 도전 필름을 통한 플립칩 방식의 결 합시 병목 현상을 방지하여 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 기판(100)을 이방성 도전 필름 통한 플립칩 방식의 결합시 병목 현상 없이 압착력을 크게 할 수 있어 접속 불량에 따른 오픈 불량을 방지할 수 있다.
한편, 상기 중단 세라믹층(120)은, 측면에 상기 중단 접속홈(121)이 및 측면패드(122)가 형성된 하나의 세라믹층으로 이루어질 수 있으며, 상기 중단 접속홈(121)의 일부를 형성하는 홈이 측면에 형성된 복수의 세라믹층이 적층되어 이루어질 수도 있다.
세라믹 기판의 제조방법
다음으로, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명에 따른 세라믹 기판의 제조방법은, 크게 중단 접속홈(121)을 갖는 중단 세라믹층(120), 하단 접속홈(111)을 갖는 하단 세라믹층(110) 및 상단 세라믹층(130)을 각각 형성하고, 이를 적층한 후 측면패드(122, 112) 및 하면패드(113)를 형성하는 과정으로 이루어진다.
보다 상세하게, 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단 접속홈(121)이 형성된 중단 세라믹층(120)을 형성한다.
이때, 상기 중단 세라믹층(120)은 중단 접속홈(120)이 형성된 하나의 세라믹층으로 형성될 수 있으며, 동일한 형태로 이루어진 복수개의 세라믹층이 적층되어 형성될 수도 있다.
아울러, 상기 중단 접속홈(121)과 대응되도록 측면에 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)보다 작은 크기의 폭(B1)을 갖는 하단 접속홈(111)이 형성된 하단 세라믹층(110)을 형성한다.
더불어, 상기 중단 세라믹층(120)의 측면과 대응되는 면을 측면으로 하는 상단 세라믹층(130)을 형성한다.
즉, 상기 상단 세라믹층(130)의 측면 전체는 상기 중단 세라믹층(120)의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 세라믹층(120)의 상부에 상기 상단 세라믹층(130) 적층시 상기 상단 세라믹층(130)의 측면에 인접된 하면에 의해 상기 중단 접속홈(121)의 상측 개구부가 폐쇄된다.
다음, 상기 하단 세라믹층(110)의 상부에 상기 중단 세라믹층(120)을 적층하고, 상기 중단 세라믹층(120)의 상부에 상기 상단 세라믹층(130)을 적층한다.
그리고, 상기 중단 세라믹층(120)의 중단 접속홈(121)과 상기 하단 세라믹층(110)의 하단 접속홈(111)에 측면패드(122,112)를 형성한다.
또한, 상기 하단 세라믹층의 하면에 상기 하단 접속홈(111)에 형성된 측면패드(112)로부터 연장된 하면패드(113)를 일자형상으로 형성한다.
여기서, 상기 하면패드(113)는 연장된 방향을 따라서 일자형상으로 형성되되, 그 폭(B3)은 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)과 대응되는 폭으로 형성되고, 상기 하단 접속홈(111)의 깊이(D1)는 상기 중단 접속홈(121)의 깊이(D2)와 대응되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 하단 세라믹층(110)의 하단 접속홈(111)의 폭(B1)을 상기 중단 세라믹층(120)의 중단 접속홈(121)의 폭(B2)보다 작게 형성함으로써, 상기 하면패드(113)를 상기 중단 접속홈(121)의 폭(B2)에 대응되는 크기의 폭(B3)을 갖도록 일자형상으로 형성할 수 있다.
따라서, 상기 하단 접속홈(111)에 인접된 상기 하면패드(113) 간의 간격(S')을 기존보다 큰 간격으로 확보할 수 있어, 이방성 도전 필름의 압착시 병목 현상을 방지하여 쇼트 불량을 방지하고 접속 불량을 방지할 수 있다.
참고로, 상기 세라믹 기판(100)의 측면패드(112,122)를 통해 사이드 방식으로 접속되는 소켓의 단자는 통상 세라믹 기판의 하면으로부터 대략 0.29~0.39mm의 높이에서 접속되기 때문에, 상기 하단 세라믹층(110)의 두께(하면과 상면사이의 높이)를 대략 0.29이하의 크기로 형성하기만 하면 단자와의 접속됨에 하자가 없기 때문에, 상기 하단 세라믹층(110)에 형성되는 하단 접속홈(111)의 크기를 상기 중단 세라믹층(120)의 중단 접속홈(121)보다 작게 형성할 수 있는 것이다.
한편, 본 발명에 따른 세라믹 기판의 하면패드와 같은 구조는 세라믹 기판 외에 다른 재질, 기능을 갖는 기판에 적용 가능하다.
카메라 모듈
한편, 도시하진 않았지만, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 상술한 구조 및 제조방법에 의해 제작된 세라믹 기판(100) 및 상기 세라믹 기판(100)에 실장된 이미지센서를 포함하여 구성된다.
물론 상기 세라믹 기판(100)의 상부에는 적외선 차단 필터가 장착된 하우징 및 렌즈군이 장착된 렌즈배럴과 같은 구성품이 설치되어 전체적인 카메라 모듈을 형성한다.
따라서, 본 발명에 의한 카메라 모듈은 이방성 도전 필름과 같은 전도성 부재를 통해 연성인쇄회로기판과 플립칩 방식으로 결합시 쇼트 불량 및 접속 불량을 방지하여 신뢰성 및 생산성을 향상할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈 및 소켓을 나타낸 분해 사시도.
도 2는 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 나타낸 저면 사시도.
도 3은 도 2의 하면패드를 나타낸 요부 평면도.
도 4는 종래 기술에 따른 세라믹 기판을 포함하는 카메라 모듈과 연성인쇄회로기판의 결합구조를 나타낸 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 세라믹 기판을 나타낸 저면 사시도.
도 6은 도 5의 하면패드를 나타낸 요부 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110: 하단 세라믹층 111: 하단 접속홈
112: 측면패드 113: 하면패드
120: 중단 세라믹층 121: 중단 접속홈
122: 측면패드 130: 상단 세라믹층

Claims (14)

  1. 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈이 형성되고, 상기 중단 접속홈에 형성된 측면패드를 갖는 중단 세라믹층; 및
    상기 중단 세라믹층의 하부에 적층되고, 그 측면에 상기 중단 접속홈과 대응되도록 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성되며, 상기 하단 접속홈에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드를 갖는 하단 세라믹층;
    을 포함하는 세라믹 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중단 세라믹층의 상부에 적층되고, 그 측면 전체가 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 상단 세라믹층을 더 포함하는 세라믹 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하면패드는 연장된 방향을 따라 일자형상으로 형성되되, 그 폭은 상기 중단 접속홈의 폭과 대응되는 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하단 접속홈의 깊이는 상기 중단 접속홈의 깊이와 대응되는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 중단 세라믹층은,
    상기 중단 접속홈의 일부를 형성하는 홈이 측면에 형성된 복수의 세라믹층이 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판.
  6. 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단 접속홈이 형성된 중단 세라믹층을 형성하는 단계;
    상기 중단 접속홈과 대응되도록 측면에 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성된 하단 세라믹층을 형성하는 단계;
    상기 하단 세라믹층의 상부에 상기 중단 세라믹층을 적층하는 단계;
    상기 중단 세라믹층의 중단 접속홈과 상기 하단 세라믹층의 하단 접속홈에 측면패드를 형성하는 단계; 및
    상기 하단 세라믹층의 하면에 상기 측면패드로부터 연장된 하면패드를 일자형상으로 형성하는 단계;
    를 포함하는 세라믹 기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 중단 세라믹층의 상부에 상단 세라믹층을 적층하는 단계를 더 포함하는 세라믹 기판의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상단 세라믹층의 측면 전체는 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 하면패드는 연장된 방향을 따라서 일자형상으로 형성되되, 그 폭은 상기 중단 접속홈의 폭과 대응되는 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판 의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 하단 접속홈의 깊이는 상기 중단 접속홈의 깊이와 대응되는 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 기판의 제조방법.
  11. 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 1 이상의 측면패드가 길이방향으로 서로 전기적으로 연결되도록 형성되고, 상기 측면패드로부터 연장된 하면패드가 형성된 기판에 있어서,
    상기 측면패드의 최상부 지점에서의 폭은 상기 측면패드의 최하부 지점에서의 폭보다 크고, 상기 측면패드의 최하부 지점으로부터 연장되는 상기 하면패드는 상기 최하부 지점에서의 측면패드의 폭과 동일한 폭으로 일자형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판.
  12. 측면에 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 중단(中段:middle part) 접속홈이 형성되고 상기 중단 접속홈에 형성된 측면패드를 갖는 중단 세라믹층과, 상기 중단 세라믹층의 하부에 적층되고 그 측면에 상기 중단 접속홈과 대응되도록 상기 중단 접속홈의 폭보다 작은 크기를 갖는 하단 접속홈이 형성되며 상기 하단 접속홈에 인접된 하면으로 연장 형성된 일자형상의 하면패드를 갖는 하단 세라믹층을 포함하여 이루어진 세라믹 기판; 및
    상기 세라믹 기판에 실장되는 이미지센서;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 세라믹 기판은 상기 중단 세라믹층의 상부에 적층되는 상단 세라믹층을 더 포함하여 구성되고, 상기 상단 세라믹층의 측면 전체는 상기 중단 세라믹층의 측면과 대응되는 면으로 형성되어 상기 중단 접속홈의 상측 개구부가 폐쇄되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  14. 외부장치의 단자와 사이드 방식 접속을 위한 1 이상의 측면패드가 길이방향으로 서로 전기적으로 연결되도록 형성되며, 상기 측면패드로부터 연장된 하면패드가 형성된 기판; 및
    상기 기판에 실장된 이미지센서;
    를 포함하고,
    상기 측면패드의 최상부 지점에서의 폭은 상기 측면패드의 최하부 지점에서의 폭보다 크고, 상기 측면패드의 최하부 지점으로부터 연장되는 상기 하면패드는 상기 최하부 지점에서의 측면패드의 폭과 동일한 폭으로 일자형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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