JP3086921U - 一体型イメージセンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モールドケースとガラスが接着剤で接合
してあるので製造工数が掛かる。又、製造ラインで発生
した不具合品の再生や高価な固体撮像素子やガラスの分
解再利用等が出来ず甚だ不経済であった。モールドケー
スや収束レンズの光学系部品を取り付ける際に光学系部
品に悪影響が及ばないように接着剤を使用しないで組立
られる構造を実現する。 【解決手段】ガラス８などの透明部材を固定金具１５に
てモールドケース５に接合されることにより、接着方式
に比べて組立工数の低減及び部品歩留りの向上が得られ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】 本願考案は、携帯電話、デジタルカメラをはじめ としたモバイル機器等やビデオカメラ等に利用される一体型イメージセンサーに 関する。

【０００２】

【従来の技術】 従来の一体型イメージセンサーの一例を図２に示す。 この一体型イメージセンサーは、固体撮像素子４を実装した回路基板２とモール ドケース５が接着にて固定されており、且つガラス８とモールドケース５が接着 にて固定された構成でなされた一体型イメージセンサーである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、上記従来の一体型イメージ センサーでは、次のような不具合があった。 上記従来の一体型イメージセンサーにおいては、モールドケースとガラスが接 着剤で接合してあるので製造工数が掛かる。又、製造ラインで発生した不具合品 の再生や高価な固体撮像素子やガラスの分解再利用等が出来ず甚だ不経済であっ た。 その上に周知の如く接着剤の硬化処理は、エージングとバッチ型の乾燥炉での 加熱を必要とし、組立部品等の作業投入後の工程内滞留が長時間になり多量の部 品在庫や大きな作業場（クリーンルーム等）と製品置場を用意する必要が生じて いた。

【０００４】 したがって、本考案の目的は、従来の一体型イメージセンサー が持つ機能と特性を毀損せずに、薄型で組立構造や密閉構造に接着剤を使用しな い一体型イメージセンサーを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 そこで、前記目的を達成するために本考案は 次の技術的手段を採用している。本考案の一体型イメージセンサーは、ガラス８ などの透明部材を固定金具１５にてモールドケース５に接合されることにより、 接着方式に比べて組立工数の低減及び部品歩留りの向上が得られる。

【０００６】

【実施例】 本考案の一体型イメージセンサーの実施例を図面に基づいて説明 する。図１において、回路基板２とモールドケース５の間に弾力性を有するパッ キング１０等で空間を密閉する。又、モールドケース５とＵＶコートを施された ガラス８の間に弾力性を有するパッキング１０等で空間を密閉し、バネ性を有す る金属製もしくは樹脂製の固定金具１５で基板２とＵＶコートを施されたガラス ８を固定する。尚、機能と特性は従来の一体型イメージセンサーと同様であるの で説明を省略する。

【０００７】 以下、本考案の一体型イメージセンサーを用いた、カメラモジ ュールの実施例を図面に基づいて説明する。図３において回路基板１の所定の位 置に複数の電子部品３と

【０００６】が複数の基準穴１ａ（本考案では四ケ所） を衝に実装してあり内ケース６は回路基板２に設けた複数の位置決めボス６ａ（ 本考案では４ケ所）を契合し、回路基板１の表面と内ケース６の支承面を蜜接さ せ

【０００６】の受光面と内ケース６の印籠部の中心位置を合致させる。 次いで、印籠部にスペーサ１３と収束レンズ９およびパッキング１１を重ねて 装着し、さらにその外側にパッキン１２を印籠部に装填した外ケース７を被せ保 持金具１７で回路基板１を挟持した形態で固定する。 この時、回路基板１と外ケース７の間でパッキング１１とパッキング１２が抑 圧変形され内ケース６およびスペーサ１３と収束レンズ９は中心を決め乍ら位置 決めと固定が為され、

【０００６】の受光面と収束レンズ９の中心と映像の焦点 距離が定まり、内ケース６と収束レンズ９および回路基板１で為した空間に

【０
００６】を密封したカメラモジュールを構成する。 尚、本説明では、ＵＶコートが施されたガラスを用いて説明したが、レンズに ＵＶコートを施しガラスにＵＶコートを施さない場合でプラスチック板状の場合 も考えられる。

【０００８】 次に、図４に示すカメラモジュールは、電子部品３等を回路基 板１の下面に実装した他の実施例であり

【０００７】に記述したカメラモジュー ルと構造と作用を一にした物である。

【０００９】 次に、図５に示すカメラモジュールは、電子部品３を回路基板 １の下面に実装し、凹のスペーサ１４で回路基板１を位置決めし、固定金具１６ で押し付け固定する、実施例であり

【０００７】に記述したカメラモジュールと 構造と作用を一にした物である。

【００１０】 いすれにしても上記実施例は、中子の構造は仕様により変化す る、いずれにしても無接着で有りバネで止める事を特徴とする。

【考案の効果】 以上説明したように、請求項１と請求項２及び請求項３に記 載の考案によれば、接着作業がなくなることで作業工数の削減と部品の再利用も 可能になり、接着剤の硬化に係る構成部品の工程内滞留や工程内在庫の縮小も図 ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る、一体型イメージセンサーの実
施例を示した断面図である。

【図２】 一体型イメージセンサーの従来例を示した断
面図である。

【図３】 本考案に係る、一体型イメージセンサーを用
いたカメラモジュールの実施例を示した分解斜視図であ
る。

【図４】 本考案に係る、一体型イメージセンサーを用
いたカメラモジュールの実施例を示した分解斜視図であ
る。

【図５】 本考案に係る、一体型イメージセンサーを用
いたカメラモジュールの実施例を示した分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 回路基板 ３ 電子部品 ４ 固体撮像素子 ５ モールドケース ６ 内ケース ７ 外ケース ８ ガラス ９ 収束レンズ １０ パッキング １１ パッキング １２ パッキング １３ スペーサ １４ スペーサ １５ 固定カナグ １６ 固定カナグ １７ 固定カナグ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子を実装した回路基板とガラ
   スが接合されるモールドケースで構成された一体型イメ
   ージセンサーに於いて、モールドケースと透明部材が無
   接着方式にて固定されたことを特徴とする一体型イメー
   ジセンサー。
2. 【請求項２】 透明部材が弾性を有する部材にてモール
   ドケースと固定されていることを特徴とする請求項１に
   記載の一体型イメージセンサー。
3. 【請求項３】 透明部材と回路基板の間にパッキングを
   挿入したことを特徴とする請求項１に記載の一体型イメ
   ージセンサー。