JP2012089881A - イメージセンサパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】イメージセンサパッケージ構造を提供する。
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。
【選択図】図１
【解決手段】基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０とから構成し、感光領域１２４を形成したチップを基板上に結合し、透光板１３０でチップの感光領域を覆ってチップ上に接着し、さらに、感光領域に対する開口を設けた第１殻体１４０を透光板上に接着する。
シール体１５０は、チップ及び透光板の周囲及び透光板及びチップ間の接着層１６０、１８０を覆って封止するので、水分が感光領域に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する。
【選択図】図１
Description
本発明は、イメージセンサパッケージ構造に関し、特に、イメージセンサパッケージ構造の信頼性向上を達成するイメージセンサパッケージ構造である。
科学技術の急速な進歩により、映像音楽マルチメディア普及化の速度も加速し、更に、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ及びデジタルスキャナ等の製品が大量に世に出回り、イメージをデジタル化することが必然の趨勢となっている。イメージセンサは、これらデジタル製品中の鍵となる部材であり、イメージセンサは、光信号又はイメージ信号を受信し、受信した信号を電気信号に変換した後、電気信号を回路板に伝送し、分析を行い、デジタル製品が写真撮影、動画撮影等の機能を提供できるようにすることに用いる。
デジタル製品が軽薄短小の市場の要求を満足する為、現在主に使用されているイメージセンサは、電荷結合素子（CCD）、相補型金属酸化膜半導体（CMOS）等を具えており、イメージセンサのパッケージ技術を如何に改善し、イメージセンサの体積を微小化可能にするかがデジタル製品の小型化の鍵となっている。
また、イメージセンサパッケージ技術は、大量生産可能で材料コストが低いという利点意外に、イメージセンサ上の感光領域が相当敏感であるので適切なパッケージ方式でダスト及び水分の影響を受けることを回避するよう保護する必要があり、そうして初めて、デジタル製品の使用寿命及び品質を確保することができ、更にイメージセンサの結像性能及びパッケージ信頼性を向上させることができる。
パッケージ過程において、イメージセンサをパッケージし、水分の浸入を回避することに使用する液体化合物(Liquid
Compound)は、その価格が相当高価であるので、イメージセンサ全体の材料コストを低減することができなくなっている。また、パッケージ過程の加熱ステップにおいて、プロセス温度が絶え間なく上昇又は下降し、揮発性気体を含有する液体化合物が加熱過程で爆裂を発生し易く、又は加熱完成後に亀裂が生じ易く、イメージセンサが水分の浸入を受け、イメージセンサが信頼性の試験を行う時、水分膨張によりイメージセンサ中の内部圧力が上昇し易く、イメージセンサが損壊を生じたり、イメージセンサの製造歩留まり及び信頼性を大幅に低下させたりする。
Compound)は、その価格が相当高価であるので、イメージセンサ全体の材料コストを低減することができなくなっている。また、パッケージ過程の加熱ステップにおいて、プロセス温度が絶え間なく上昇又は下降し、揮発性気体を含有する液体化合物が加熱過程で爆裂を発生し易く、又は加熱完成後に亀裂が生じ易く、イメージセンサが水分の浸入を受け、イメージセンサが信頼性の試験を行う時、水分膨張によりイメージセンサ中の内部圧力が上昇し易く、イメージセンサが損壊を生じたり、イメージセンサの製造歩留まり及び信頼性を大幅に低下させたりする。
本発明は、透光板周囲に接着層を増設するか透光版周囲を殻体で覆い、水分が浸入する経路を延長し、水分の浸入を回避し、イメージセンサパッケージ構造の信頼性を向上する効果を達成するイメージセンサパッケージ構造を提供する。
本発明は、殻体上に通気孔を設け、液体化合物の注入又は加熱時に発生する揮発性気体を通気孔から排出でき、イメージセンサパッケージ構造の製造歩留まりを向上する効果を達成するイメージセンサパッケージ構造を提供する。
本発明は、殻体の補強を利用したイメージセンサパッケージ構造であるので、液体化合物の使用量を減少し、材料コストを低下する効果を達成することができるイメージセンサパッケージ構造を提供する。
本発明は、殻体及び接着層を堆積する方式により、透光板及びチップ間の気体室の体積を拡大し、結像品質を改善する効果を達成することができるイメージセンサパッケージ構造を提供する。
上記の効果を達成する為、本発明が提供するイメージセンサパッケージ構造は、複数の第１導電接点を有する基板と、
基板に結合する第１表面と、第１表面に相対設置され、感光領域を有する第２表面と、感光領域の周囲外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、を有するチップと、
第２表面に接着し、且つ感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第１板体を有し、且つ第１板体が中央箇所に開口を形成し、第１板体が第４表面に接着する第１殻体と、
チップ、透光板及び第１殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
基板に結合する第１表面と、第１表面に相対設置され、感光領域を有する第２表面と、感光領域の周囲外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、を有するチップと、
第２表面に接着し、且つ感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第１板体を有し、且つ第１板体が中央箇所に開口を形成し、第１板体が第４表面に接着する第１殻体と、
チップ、透光板及び第１殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
上記効果を達成する為、本発明が更に提供するイメージセンサパッケージ構造は、複数の第１導電接点を有する基板と、
基板に結合する第１表面と、第１表面と相対設置され、且つ感光領域を有する第２表面と、感光領域の外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、
感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第２表面及び第３表面の間に付着する第２板体と、第２板体の端部に接続する第３板体と、第２板体と平行設置され、且つ第３板体の一端部に接続する第４板体とを有る第２殻体と、
チップ、第２殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
基板に結合する第１表面と、第１表面と相対設置され、且つ感光領域を有する第２表面と、感光領域の外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、
感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第２表面及び第３表面の間に付着する第２板体と、第２板体の端部に接続する第３板体と、第２板体と平行設置され、且つ第３板体の一端部に接続する第４板体とを有る第２殻体と、
チップ、第２殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
上記効果を達成する為、本発明が更に提供するイメージセンサパッケージ構造は、複数の第１導電接点を有する基板と、
基板に結合する第１表面と、第１表面と相対設置され、且つ感光領域を有する第２表面と、感光領域の外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、
感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第２表面に付着する第５板体と、第５板体の端部に接続する第６板体と、第５板体と平行設置され、且つ第６板体の一端部に接続し、コ型構造を形成し、透光板を挟持することに用いる第７板体と、第７板体から第３殻体外側に向けて延伸形成される第８板体と、を有する第３殻体と、
チップ、第３殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
基板に結合する第１表面と、第１表面と相対設置され、且つ感光領域を有する第２表面と、感光領域の外側に加熱設置され、且つ第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、
感光領域を覆い、気体室を形成する第３表面と、第３表面と相対設置される第４表面と、を有する透光板と、
第２表面に付着する第５板体と、第５板体の端部に接続する第６板体と、第５板体と平行設置され、且つ第６板体の一端部に接続し、コ型構造を形成し、透光板を挟持することに用いる第７板体と、第７板体から第３殻体外側に向けて延伸形成される第８板体と、を有する第３殻体と、
チップ、第３殻体の周囲を覆うシール体と、を含む。
本発明の実施により、少なくとも以下の効果を達成することができる：
一、 接着層又は殻体により、透光板の周囲を覆い、水分の侵入経路を延長し、水分の侵入を回避する効果を達成する。
二、 殻体がイメージセンサパッケージ構造を補強できるので、液体化合物の使用量を減少することができ、材料コストを低減する効果を達成する。
三、 堆積した殻体及び接着層により、透光板及びチップ間の気体室の体積を拡大し、結像品質を改善する効果を達成する。
一、 接着層又は殻体により、透光板の周囲を覆い、水分の侵入経路を延長し、水分の侵入を回避する効果を達成する。
二、 殻体がイメージセンサパッケージ構造を補強できるので、液体化合物の使用量を減少することができ、材料コストを低減する効果を達成する。
三、 堆積した殻体及び接着層により、透光板及びチップ間の気体室の体積を拡大し、結像品質を改善する効果を達成する。
当業者に本発明の技術内容を理解させ、実施させる為、且つ本明細書が開示する内容、特許請求の範囲及び図面に基づき、当業者が本発明に関する目的及び利点を理解し易いように、実施方式において本発明の特徴及び利点を詳細に説明する。
図１は、本発明のイメージセンサパッケージ構造１００の一実施例の断面図である。図２は、本発明の第１殻体１４０の背面から見た立体実施例図である。図３は、本発明のイメージセンサパッケージ構造２００の実施例二断面図である。図４は、本発明のイメージセンサパッケージ構造３００の実施例三断面図である。図５は、本発明の基板１１０の底面１１３にハンダパッド３０を設置した実施例一図である。図６は、本発明の基板１１０の底面１１３にハンダパッド３０を設置した実施例二図である。
＜第１実施例＞
図１に示すように、本実施例のイメージセンサパッケージ構造１００は、基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０と、を有する。
図１に示すように、本実施例のイメージセンサパッケージ構造１００は、基板１１０と、チップ１２０と、透光板１３０と、第１殻体１４０と、シール体１５０と、を有する。
図１に示すように、基板１１０は、回路基板であり、基板１１０上に第１導電接点１１１を有する。
チップ１２０は、第１表面１２１と、第２表面１２２と、を有し、それぞれチップ１２０の下表面と上表面を表す。そのうち、第１表面１２１は、基板１１０に結合し、チップ１２０が基板１１０上に固定設置できるようにし、且つチップ１２０及び基板１１０間に接着層１１２により、チップ１２０及び基板１１０間の固定を強化する。チップ１２０の第２表面１２２は、少なくとも１つの第２導電接点１２３及び感光領域１２４を有し、第２導電接点１２３は、感光領域１２４の周囲外側に包囲設置され、感光領域１２４中に複数の感光部材を有し、第２導電接点１２３は、感光領域１２４中の感光部材と電気接続する。
また、第２導電接点１２３は、金属導線１０を介して結線方式で基板１１０の第１導電接点１１１と電気接続を形成し、チップ１２０は、相補型金属酸化膜半導体（Complementary Metal Oxide
Semiconductor, CMOS）又は電荷結合素子（Charge Couple Device, CCD）であって、光線を感知する。
Semiconductor, CMOS）又は電荷結合素子（Charge Couple Device, CCD）であって、光線を感知する。
図１に示すように、透光板１３０は、第３表面１３１と、第４表面１３２を有し、それぞれ透光板１３０の下表面と上表面を表し、透光板１３０は、チップ１２０の感光領域１２４上に覆うように設置され、チップ１２０を保護し、汚染物がチップ１２０の感光領域１２４を汚染してイメージセンサの結像品質に影響することを回避し、光線は、透光板１３０を透過してチップ１２０の感光領域１２４に進入することができる。
透光板１３０の第３表面１３１は、第１接着層１６０によりチップ１２０の第２表面１２２上に接着し、第１接着層１６０は、エポキシ樹脂である。第１接着層１６０は、感光領域１２４及び第２導電接点１２３間に設置されるので、第１接着層１６０は、感光領域１２４を覆わず、チップ１２０の光線をセンサする機能に影響を及ぼさない。また、第１接着層１６０の設置は、透光板１３０とチップ１２０の感光領域１２４との間に気体室１７０（air cavity）を形成することができる。
図２に示すように、第１殻体１４０は、第１板体１４１を有し、第１板体１４１は、四辺形板体であり、また、第１板体１４１の中央箇所に開口１４３を形成する。第１殻体１４０は、更に凸縁１４２を有し、凸縁１４２は、第１板体１４１の辺縁から基板１１０側に向かって垂直に突出延長して形成され、第１殻体１４０の辺縁断面がスケール状を形成することができるようにする。
図１に示すように、第１板体１４１の第５表面１４４は、第２接着層１８０を介して透光板１３０の第４表面１３２に接着され、第１板体１４１の開口１４３周囲の表面は、透光板１３０と接着接合し、且つ第２接着層１８０は、透光板１３０の側面を更に延伸し覆って第１板体１４０及び透光板１３０の接合強度を向上する。第２接着層１８０は、エポキシ樹脂である。
図１に示すように、第１板体１４１の開口１４３は、チップ１２０の感光領域１２４と相対して設置されるので、光線は、開口１４３を透過した後、透光板１３０を通過し、チップ１２０の感光領域１２４に進入し、これにより、感光領域１２４が光線を受けて感知することができる。
第１殻体１４０の材質は、耐熱プラスチック材質又は金属材質であり、第１殻体１４０が金属材質である場合、第１殻体１４０は、更にイメージセンサ構造１００のヒートシンクを補助することができる。また、第１殻体１４０及び透光板１３０は、第２接着層１８０を介して一体に接合し、第１接着層１６０を再利用しチップ１２０上に接着する。
図１に示すように、シール体１５０は、基板１１０上に液体化合物（liquid Compound）を注入するか又はモールド化合物（Mold Compound）をモールド成型し、チップ１２０、透光板１３０及び第１殻体１４０の周囲を覆うように形成され、チップ１２０、金属導線１３０にシール体１５０の保護を受け、外力又は湿気による破壊を受けることを回避する。
液体化合物を注入する過程において、液体化合物は揮発性気体を含有するので、第１殻体１４０又は第１殻体１４０の凸縁１４２は、更に少なくとも１つの通気孔１４５を有し、また、通気孔１４５は、第１殻体１４０又は凸縁１４２を貫通するように形成され、液体化合物が注入又は加熱される過程において、揮発性気体が通気孔１４５から流出することにより、液体化合物がシール体１５０として固化した後、シール体１５０が揮発性気体により発生する気泡が出現し、イメージセンサパッケージ構造１００の製造歩留まりを低下させることを回避する。
図１に示すように、イメージセンサパッケージ構造１００は、第１接着層１６０及び第２接着層１８０は、それぞれ透光板１３０をチップ１２０上に接着し、第１殻体１４０が透光板１３０上に接合し、透光板１３０の第４表面１３２の周囲が第２接着層１８０により覆われ、且つその周囲を覆う第１板体１４１を増設し、透光板１３０の辺縁端部が第１殻体１４０及び第２接着層１８０により密封されて、水分が気体室１７０に侵入する経路を延長し、イメージセンサパッケージ構造１００の信頼性を効率的な向上を達成することができる。
また、第１殻体１４０の設置によって、イメージセンサパッケージ構造１００において、第１殻体１４０による補強効果を達成することができ、第１殻体１４０が設置される箇所のシール体１５０の体積を減少することができるので、イメージセンサパッケージ構造１００中の液体化合物の使用量を低下することができ、材料コストを低下する効果を達成する。
＜第２実施例＞
図３に示すように、イメージセンサパッケージ構造２００において、第１実施例中の第１殻体１４０を第２殻体２１０で置き換える。
その他の部材は、何れも第１実施例に詳細を記載しているので、ここでは再度記載しないが、第２殻体２１０は、その他の方式で透光板１３０と結合し、第２殻体２１０は、第２板体２１１、第３板体２１２、及び第４板体２１３を有する。
図３に示すように、イメージセンサパッケージ構造２００において、第１実施例中の第１殻体１４０を第２殻体２１０で置き換える。
その他の部材は、何れも第１実施例に詳細を記載しているので、ここでは再度記載しないが、第２殻体２１０は、その他の方式で透光板１３０と結合し、第２殻体２１０は、第２板体２１１、第３板体２１２、及び第４板体２１３を有する。
図３に示すように、第２殻体２１０の第２板体２１１及び第４板体２１３は、平行設置され、第３板体２１２は、それぞれ第２板体２１１及び第４板体２１３の間を接続し、第２殻体２１０がスケール状構造を呈するようにし、また、第３板体２１２は、第２板体２１１及び第４板体２１３と相互に垂直であるか、第２板体２１１及び第４板体２１３間と角度を有する。第２板体２１１の第６表面２１４は、第３接着層２２０によりチップ１２０の第２表面１２２に直接接着され、第２殻体２１０をチップ１２０上に固定設置する。
第２板体２１１の第７表面２１５は、第４接着層２３０によって、透光板１３０の第３表面１３１に接着され、第３接着層２２０及び第４接着層２３０は、エポキシ樹脂である。透光板１３０及び第２板体２１１は、射出成型の方式で、予め一体に結合することができ、更に、第３接着層２２０によって第２殻体２１０をチップ１２０上に接着する。
図３に示すように、第２殻体２１０の第４板体２１３は、少なくとも１つの通気孔２１６を有し、通気孔２１６は、第２殻体２１０を貫通するように形成され、液体化合物を注入又は加熱する時、液体化合物中に発生する揮発性気体が通気孔２１６から流出して、シール体１５０中に揮発性気体により発生する気泡が出現することを回避し、イメージセンサパッケージ構造２００の製造歩留まりを向上する。
シール体１５０は、基板１１０及び第２殻体２１０間に設置され、第２殻体２１０周囲、金属導線１０及びチップ１２０を覆う。また、第２殻体２１０の材質は、耐熱プラスチック材質であって、第２殻体２１０が少なくとも２６０℃の高温に耐えるようにする。
シール体１５０は、基板１１０及び第２殻体２１０間に設置され、第２殻体２１０周囲、金属導線１０及びチップ１２０を覆う。また、第２殻体２１０の材質は、耐熱プラスチック材質であって、第２殻体２１０が少なくとも２６０℃の高温に耐えるようにする。
イメージセンサパッケージ構造２００において、チップ１２０及び透光板１３０間に第３接着層２２０、第２板体２１１及び第４接着層２３０を介在させて、透光板１３０及びチップ１２０間の距離を増加し、気体室１７０の空間を拡大し、光線が多重屈折又は回折してゴーストイメージが発生することを回避することができ、イメージセンサの結像品質を向上させる。
また、第２殻体の設置によって、イメージセンサパッケージ構造２００中に第２殻体２１０を用いて補強効果を達成し、第２殻体２１０の設置箇所は、シール体１５０の体積を減少できるので、イメージセンサパッケージ構造２００中の液体化合物の使用量を低減することができ、材料コストを低下する効果を達成する。
＜第３実施例＞
図４に示すように、イメージセンサパッケージ構造３００において、第２実施例中の第２殻体２１０を第３殻体３１０で置き換える。
その他の部材は、何れも第１実施例中に既に詳細に説明しているので、ここでは再度記載しないが、第３殻体３１０は、第５板体３１１と、第６板体３１２と、第７板体３１３と、第８板体３１４を有する。
図４に示すように、イメージセンサパッケージ構造３００において、第２実施例中の第２殻体２１０を第３殻体３１０で置き換える。
その他の部材は、何れも第１実施例中に既に詳細に説明しているので、ここでは再度記載しないが、第３殻体３１０は、第５板体３１１と、第６板体３１２と、第７板体３１３と、第８板体３１４を有する。
図４に示すように、第５板体及び第７板体３１３は、平行設置され、且つ第６板体３１２は、第５板体３１１及び第７板体３１３の端部に接続されて第５板体３１１、第６板体３１２及び第７板体３１３がコ型構造を呈し、また、第８板体３１４は、第７板体３１３から第３殻体３１０外側に延伸形成される。
図４に示すように、第５板体３１１の第８表面３１５は、第５接着層３２０によりチップ１２０の第２表面１２２に接着し、第３殻体３１０をチップ１２０上に固定設置する。
第３殻体３１０のコ型構造中に形成する開口は、透光板１３０を挟持して、透光板１３０の辺縁は、何れも第３殻体３１０に覆われ、また、透光板１３０及び第３殻体は、射出成型の方式で予め一体に結合して形成することもでき、第５接着層３２０を介してチップ１２０上に接着する。
第３殻体３１０のコ型構造中に形成する開口は、透光板１３０を挟持して、透光板１３０の辺縁は、何れも第３殻体３１０に覆われ、また、透光板１３０及び第３殻体は、射出成型の方式で予め一体に結合して形成することもでき、第５接着層３２０を介してチップ１２０上に接着する。
図４に示すように、第８板体３１４は、更に少なくとも１つの通気孔３１６を有し、通気孔３１６は、第８板体３１４を貫通するように形成され、液体化合物を注入又は加熱する時、液体化合物が発生する揮発性気体は、通気孔３１６から流出して、シール体１５０中において、揮発性気体により気泡が発生し、イメージセンサパッケージ構造３００の製造歩留まりが低下することを回避する。
シール体１５０は、基板１１０及び第３殻体３１０間に設置され、第３殻体３１０周囲、金属導線１０及びチップ１２０を覆う。また、第３殻体３１０は、チップ１２０に直接接着する必要があるので、第３殻体３１０の材質は、耐熱プラスチック材質であり、第３殻体３１０が少なくとも２６０℃の高温に耐えることができるようにする。
シール体１５０は、基板１１０及び第３殻体３１０間に設置され、第３殻体３１０周囲、金属導線１０及びチップ１２０を覆う。また、第３殻体３１０は、チップ１２０に直接接着する必要があるので、第３殻体３１０の材質は、耐熱プラスチック材質であり、第３殻体３１０が少なくとも２６０℃の高温に耐えることができるようにする。
イメージセンサパッケージ構造３００において、チップ１２０及び透光板１３０間に第５板体３１１及び第５接着層３２０を介在させ、それによって透光板１３０及びチップ１２０間の距離を増加することができ、気体室１７０の空間を拡大することによってイメージセンサの結像品質の向上を達成する。また、第３殻体３１０の設置により、イメージセンサパッケージ構造３００は、第３殻体３１０によって補強効果を達成することができ、第３殻体３１０の設置箇所は、シール体１５０の体積を減少することができるので、イメージセンサパッケージ構造３００中の液体化合物の使用量を低減することができ、それにより材料コストを低減する効果を達成する。
イメージセンサパッケージ構造１００，２００，３００において、通気孔１４５，２１６，３１６の設置によって、注入又は加熱の過程で即時揮発性の気体を除去することができる。また、イメージセンサパッケージ構造１００，３００の透光板１３０の周囲にそれぞれ第２接着層１８０及び第７板体３１３を設け、これにより、水分が気体室１７０に侵入する経路を延長することができ、水分が気体室１７０に侵入することを回避することを達成する。
上記の各実施例中の基板１１０の底面１１３上に、何れも更に複数のハンダボール２０（Solder Ball）を有し、ハンダボール２０は、基板１１０中の回路構造及び基板１１０上の第１導電接点１１１を電気接続し、ハンダボール２０によってイメージセンサパッケージ構造１００，２００，３００をその他の回路装置と電気接続する。
また、図５及び図６に示すように、基板１１０の底面１１３上にハンダボール２０を植えつける他に、ハンダパッド３０を設置することもでき、ハンダパッド３０も基板１１０内部の回路構造と電気接続し、ハンダパッド３０が基板１１０上の第１導電接点１１１と電気接続することによって、ハンダパッド３０によりイメージセンサパッケージ構造１００，２００，３００をその他の回路装置と電気接続させることができる。好ましくは、ハンダパッド３０は、底面１１３の周縁に包囲設置するか（図５参照）、陳列方式で配列する（図６参照）。
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
１００，２００，３００ イメージセンサパッケージ構造
１１０ 基板
１１１ 第１導電接点
１１２ 接着層
１１３ 底面
１２０ チップ
１２１ 第１表面
１２２ 第２表面
１２３ 第２導電接点
１２４ 感光領域
１３０ 透光板
１３１ 第３表面
１３２ 第４表面
１４０ 第１殻体
１４１ 第１板体
１４２ 凸縁
１４３ 開口
１４４ 第５表面
１４５，２１６，３１６ 通気孔
１５０ シール体
１６０ 第１接着層
１７０ 気体室
１８０ 第２接着層
２１０ 第２殻体
２１１ 第２殻体
２１２ 第３殻体
２１３ 第４殻体
２１４ 第６表面
２１５ 第７表面
２２０ 第３接着層
２３０ 第４接着層
３１０ 第３殻体
３１１ 第５板体
３１２ 第６板体
３１３ 第７板体
３１４ 第８板体
３１５ 第８表面
３２０ 第５接着層
１０ 金属導線
２０ ハンダボール
３０ ハンダパッド
１１０ 基板
１１１ 第１導電接点
１１２ 接着層
１１３ 底面
１２０ チップ
１２１ 第１表面
１２２ 第２表面
１２３ 第２導電接点
１２４ 感光領域
１３０ 透光板
１３１ 第３表面
１３２ 第４表面
１４０ 第１殻体
１４１ 第１板体
１４２ 凸縁
１４３ 開口
１４４ 第５表面
１４５，２１６，３１６ 通気孔
１５０ シール体
１６０ 第１接着層
１７０ 気体室
１８０ 第２接着層
２１０ 第２殻体
２１１ 第２殻体
２１２ 第３殻体
２１３ 第４殻体
２１４ 第６表面
２１５ 第７表面
２２０ 第３接着層
２３０ 第４接着層
３１０ 第３殻体
３１１ 第５板体
３１２ 第６板体
３１３ 第７板体
３１４ 第８板体
３１５ 第８表面
３２０ 第５接着層
１０ 金属導線
２０ ハンダボール
３０ ハンダパッド
Claims (9)
- 複数の第１導電接点を有する基板と、
該基板上に結合する第１表面と、感光領域を有する第２表面とを有し、該第２表面の感光領域の周囲外側に設置され、且つ該第１導電接点と電気接続する複数の第２導電接点と、を有するチップと、
該感光領域を覆うと共に該感光領域上に間隔を設けて気体室を形成する第３表面と、該第３表面と相対する第４表面と、を有する透光板と、
該第２表面に接着する第５板体と、該第５板体の端部に接続する第６板体と、該第５板体と平行設置され、且つ該第６板体の一端部に接続してこれらにより上記感光領域を囲うコ型構造を形成し、該コ型構造により該透光板を挟持する第７板体と、該第７板体から該第３殻体外側に向けて延伸形成される第８板体と、を有する第３殻体と、
該チップ、該第３殻体の周囲を覆うシール体と、から構成されるイメージセンサパッケージ構造。 - 前記第８板体は、更に、該第８板体を貫通するように形成される少なくとも１つの通気孔を有する請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 前記第５板体の第８表面は、第５接着層により上記チップの第２表面に接着する請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 該シール体が該第３殻体と該第５接着層を密封する請求項３記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 前記第３殻体の材質が耐熱プラスチック材質である請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 更に、該基板の底面に複数のハンダボール又はハンダパッドを有する請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 前記基板が回路基板である請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 前記感光領域が複数の感光部材を有する請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
- 前記チップが相補型金属酸化膜半導体（CMOS）である請求項１記載のイメージセンサパッケージ構造。
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