CN107076958B - 相机模块的制造方法和制造装置 - Google Patents

相机模块的制造方法和制造装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107076958B
CN107076958B CN201580056278.3A CN201580056278A CN107076958B CN 107076958 B CN107076958 B CN 107076958B CN 201580056278 A CN201580056278 A CN 201580056278A CN 107076958 B CN107076958 B CN 107076958B
Authority
CN
China
Prior art keywords
actuator
optical lens
substrate
camera
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201580056278.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107076958A (zh
Inventor
中村匡宏
村上顺一
五月女荣宏
藤原智
江口裕一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN107076958A publication Critical patent/CN107076958A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107076958B publication Critical patent/CN107076958B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/62—Optical apparatus specially adapted for adjusting optical elements during the assembly of optical systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)

Abstract

本发明容易地解决由于摄像元件的倾斜引起的分辨率降低。本实施方式的相机模块制造装置是一种制造相机模块的制造装置，该相机模块(100)包括：光学透镜(28)；透镜固定部件(29)；在光轴方向上对光学透镜(28)进行移位驱动的致动器块(21)；和经由粘接剂(25)装载致动器块(21)的摄像块，该摄像块通过在基板(22)上安装对来自光学透镜(28)的光形成的图像进行拍摄的摄像元件(23)而构成，上述相机模块制造装置包括：从与摄像面相反的一侧水平地直接支承摄像元件(23)的台座部(27)；和致动器块装载用头(32)，该致动器块装载用头(32)以使得上述光学透镜(28)的中心轴(26)与由上述台座部(27)支承的摄像元件(23)的摄像面垂直的方式，将上述致动器块(21)以至少一部分浮起的状态水平地装载并固定在基板(22)上。

Description

相机模块的制造方法和制造装置
技术领域
本发明涉及相机模块的制造方法和制造装置。
背景技术
相机模块由摄像块、透镜固定件和致动器块一体化而成，其中，该摄像块由CCD或CMOS等摄像元件和安装摄像元件的基板等构成，该透镜固定件包括用于在摄像元件上形成图像的光学透镜，致动器块使该透镜固定件移动。相机模块的制造例如以下那样进行。
首先，有通过各个工序分别组装成的处于分离状态的摄像块和致动器块。致动器块包括设置成在光轴方向上可移动的光学透镜和固定该光学透镜的透镜镜筒。
接下来，在将致动器块和摄像块定位之后，用紫外线固化树脂等粘接剂固定。在致动器块和摄像块固定之后，调节透镜镜筒的光轴方向上的位置进行调焦。在调焦完成后，在光学块和透镜镜筒之间涂敷紫外线固化树脂等粘接剂将该光学块和透镜镜筒固定。
对于通过上述这样的工序组装的相机模块，检查各摄像特性，将认为包括外观检查在内都没有问题的产品出货。
另一方面，在相机模块的组装工序中，存在由于组装误差而导致的分辨率的问题。就分辨率的问题而言，当透镜的中心轴与摄像元件的表面成90°时，呈现理想的分辨率，但是在摄像元件被固定时发生倾斜而摄像元件和透镜中心轴不能成90°的情况下，分辨率下降，导致生产上的成品率降低。
因此，提出有专利文献1那样的方法。在专利文献1的相机模块的制造装置中，针对由于基板(PCB)的翘曲而在图像传感器和透镜表面之间的垂直度上产生误差的问题，记载了这样一种技术：利用包括从下部支承基板的基板支承元件的框边工具(rim tool)来进行芯片接合(die bond)，由此与基板的倾斜相应地将图像传感器倾斜安装，使透镜外壳模块(对应于AF致动器)和图像传感器的安装基准一致。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开特许公报“特开2014-3601号公报(2014年1月9日公开)”
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，上述专利文献1所述的制造装置，虽然提出了与基板的平坦度或翘曲相应地使透镜外壳模块和图像传感器的倾斜一致地进行安装的方法，但基板的翘曲实际上不限于固定方向，倾斜的方向多根据基板内的位置而大幅变化。因此，使用基板作为倾斜的基准，再现性差，利用框边工具安装的图像传感器的倾斜度与在安装图像传感器后通过另一工序安装透镜壳体模块时的倾斜度产生偏差，不一致。
此外，如专利文献1所述，在图像传感器和透镜壳体配置在基板的一个表面上的情况下，能够使用基板支承元件，但是在透镜壳体安装在基板的一个表面上，图像传感器安装在基板的另一个表面上的情况下，不能使用基板支承元件。
进一步，当基板是陶瓷时，翘曲大于树脂的翘曲，在基板的中心具有开口的情况下，翘曲更加显著。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够容易地解决由摄像元件的倾斜导致的分辨率降低的相机模块的制造方法和制造装置。
解决技术问题的技术方案
为了解决上述问题，本发明的一个实施方式的相机模块制造装置是一种制造相机模块的制造装置，该相机模块包括：光学透镜；收纳并保持上述光学透镜的固定部件；使上述固定部件可移动而在光轴方向上对上述光学透镜进行移位驱动的致动器；和经由粘接剂装载上述致动器的摄像块，该摄像块通过在基板上安装对来自上述光学透镜的光形成的图像进行拍摄的摄像元件而构成，上述相机模块制造装置包括：支承部，该支承部从与摄像面相反的一侧水平地支承上述摄像元件；和装载部，该装载部以使得上述光学透镜的中心轴与由上述支承部支承的摄像元件的摄像面垂直的方式，将上述致动器以非接触的状态水平地装载并固定在上述基板上。
本发明的效果
根据本发明的一个实施方式，能够获得能够容易地解决由于摄像元件的倾斜引起的分辨率降低这样的效果。
附图说明
图1的(a)、(b)和(d)是表示实施方式1的相机模块的制造方法的一例的图，(c)是表示实施方式1的相机模块的制造方法的一例的俯视图。
图2是表示实施方式1的相机模块所具有的致动器块和摄像块的粘接固定方法的图。
图3的(a)～(c)是表示实施方式1的相机模块所具有的致动器块的保持方法的图。
图4是表示实施方式1的致动器块的保持方法的图。
图5是表示实施方式1的致动器块的保持方法的图。
图6的(a)是表示实施方式2的相机模块的制造方法的一例的图，(b)是表示实施方式2的相机模块的制造方法的一例的俯视图。
图7是表示相机模块的详细结构的图。
图8是表示相机模块的制造过程的图，是表示准备高度定位治具的工序的剖面图。
图9表示相机模块的制造工序的图，是表示在高度定位治具上载置有透镜驱动装置的状态的剖面图。
图10是表示相机模块的制造工序的图，是表示在高度定位治具上载置有透镜驱动装置的状态下，将光学部定位固定在透镜保持件内的状态的剖面图。
图11是表示相机模块的制造过程的图，是表示将高度定位治具从透镜驱动装置拆下的状态的剖面图。
图12是表示相机模块的制造工序的图，是表示通过装载装置将透镜驱动装置的顶面侧卡紧并准备摄像部的工序的剖面图。
图13的(a)～(c)是表示现有技术的相机模块的一例的图。
具体实施方式
[现有技术]
图13的(a)～(c)是表示现有技术的相机模块的一例的图。在图13的(a)中，使包括光学透镜11的透镜固定部件5移动的致动器块1通过粘接剂6等与将摄像元件3安装于基板2而构成的摄像块结合。此时，如果摄像元件3与光学透镜11的中心轴7成90°，则会表现出理想的分辨率。
此外，在图13的(a)中，在致动器块装载工序中使用的平台4理想的是设置在与中心轴成90°的角度，与如设计的那样组装的摄像元件3平行。
然而，如图13的(b)所示，实际上，安装摄像装置3的基板2有翘曲，特别是对于由陶瓷作为材料的基板难以抑制翘曲。摄像元件3由于基板2有翘曲而相对于光学透镜11的中心轴7倾斜地安装。此外，由于基板2的装载致动器块1的装载面8也有翘曲的影响，致动器块1本身倾斜地装载在基板2上，相对于摄像元件3复合地倾斜。
图13的(c)是表示另一现有技术的一例的图。如图13的(c)所示，基板2的翘曲对安装摄像装置3的安装面9、装载致动器块1的装载面8和与平台4接触的接触面10都有影响。作为与基板2的翘曲相关的倾斜的主要原因，列举这三个原因，由于这些倾斜，中心轴7和摄像元件3成90°是非常困难的。
本发明提供能够解决以上这样的与基板2的翘曲相关的倾斜的主要原因所致的不良情况的相机模块的制造方法和制造装置。以下，详细地对本发明的实施方式进行说明。
[实施方式1]
图1的(a)～(d)是表示实施方式1的相机模块的制造方法的一例的概略图。如图1的(a)至(d)所示，相机模块100包括：使收纳光学透镜28的透镜固定部件29可移动而在光轴方向上对光学透镜28进行移位驱动的致动器块21；和通过将摄像元件23安装于基板22而构成的摄像块。致动器块21在平台24上通过粘接剂25与摄像块连结。
具体地，摄像块具有摄像元件23以摄像面与基板22的安装面22c相对的状态安装的结构。更具体而言，如去除了致动器块21的状态的作为俯视图的图1的(c)所示，通过在摄像元件23的端子部23a和基板22进行倒装芯片接合来安装。此外，基板22具有在整个周缘向安装面22c侧突出的突出部22b和在安装面22c的相反侧设置致动器块21的背面(装载面)22a。在将粘接剂25等涂敷到基板22的背面22a的基础上设置致动器块21。此外，突出部22b包围摄像元件23，被设计成比摄像元件23的厚度长。
此外，如图1的(a)所示，在致动器块装载工序中使用的平台24具有规定高度的台座部27，并且用台座部27的平坦面27a支承摄像元件23的背面(摄像面的相反侧)以保持摄像块。此外，台座部27被设定为在配置有摄像块时突出部22b不与台24接触的高度。由此，即使与图1的(a)中未翘曲的基板22不同，基板22如图1的(b)那样翘曲，也能够将摄像元件23保持为与平台24平行，因此即使在图像传感器23倾斜地安装于基板22的情况下，摄像元件23也不会受到基板22的翘曲的影响。
此外，当将致动器块21和摄像块通过粘接剂25等固定时，在致动器块21与基板22的背面22a不接触的状态或一部分接触的状态(至少一部分浮起的状态)下，以使得致动器块21的光学透镜28的中心轴26与摄像元件23成大致90°(误差±5°程度)的方式进行调节。
更详细地说，如图1的(d)所示，致动器块21由致动器块装载用头32保持，并且致动器块装载用头32和致动器块21的接触面20被调节为与保持着摄像元件23的台座部分27的平坦面27a平行。此外，致动器块21和摄像块以使得致动器块21不受基板22的翘曲的影响的方式，在致动器块21从基板22的背面22a的浮起的状态下通过粘接剂25等固定。
此处，如图1的(d)所示，用于将致动器块21和摄像块结合的粘接剂25是紫外线固化用树脂，由UV照射器33照射紫外线34而使该粘接剂25固化，从而进行固定。另外，粘接剂25也可以是热固性树脂，可以通过点加热器(spot heater)等使树脂固化，从而进行固定。
此外，如图2所示，当使用紫外线固化性树脂、热固性树脂等将致动器块21和摄像块固定时，为了使从UV照射器或点加热器照射出的紫外线或热风容易接触到树脂，调整涂敷量，使得成为粘接剂25从致动器块21、基板22溢出的状态25a。
另外，进行临时固定，使得溢出的粘接剂25a固化后的粘接强度为致动器块21和摄像块不发生错位、倾斜等的程度的粘接强度，在该工序之后，进行将其置于恒温槽内进行热固化或用紫外线增强照射等的正式固定作业。
这里，说明致动器块装载用头32的装载工序。图3的(a)～(c)是表示致动器块装载用头的装载工序的流程的图。在图3的(a)中，致动器块装载用头32在内部形成有将上表面和下表面的吸附口彼此连接的吸附孔36。致动器块装载用头32从吸附口利用空气吸附并保持致动器块21的接触面20。
当装载致动器块21时，保持致动器块21的致动器块装载用头32如图3的(b)所示进行以挤压粘接剂25的方式将致动器块21按压在板22上的动作。此后，如图3的(c)所示，进行使致动器块21浮起到规定高度的动作。由此，能够以基板22的背面22a为基准将致动器块21总是保持相同的高度，并且能够通过粘接剂25将致动器块21和摄像块可靠地连接。
此外，在本实施方式中，对于如图1的(d)所示，用UV照射器、点加热器等使粘接剂固化的情况进行了叙述，但也可以如图4所示为如下结构：在致动器块装载用头32的左右两侧安装UV光纤固定部件39，将UV光纤37与致动器块装载用头32一体化。或者，也可以为装载点加热器来代替UV光纤37的结构。
此外，可以为将罩41安装于致动器块装载用头32的结构。可以如图5所示将罩41安装于UV光纤固定部件39。该罩41沿着照射方向从UV光纤37的一侧延伸到溢出的粘接剂25a。由此，能够利用罩41防止从安装在致动器块装载用头32上的UV光纤37照射的紫外线42照射到涂敷于相邻配置的另一摄像块上的紫外线固化树脂(粘接剂)25上，因此能够消除涂敷于另一摄像块上的紫外线固化树脂(粘接剂)25固化之类的不良情况。此外，由于罩41总是与致动器块装载用头32一体地动作，所以能够在装置内省空间地可靠地覆盖。另外，在这里，是在UV光纤固定部件39上安装有罩41的结构，但只要是用于防止紫外线34的照射区域以外的扩散的部件即可，并不限于罩41。使用点加热器等的情况也一样。
[实施方式2]
图6的(a)、(b)是表示实施方式2的相机模块的制造方法的一例的图。实施方式2的相机模块100A与实施方式1的相机模块100的不同之处在于，基板22变为基板22A，并且平台24变为平台24A。除了这些以外，与实施方式1相同，因此在此不重复说明。
如图6的(a)和(b)所示，摄像块通过将摄像元件23安装在基板22上而构成。具体地，在基板22A上以摄像元件23的与摄像面相反一侧的面与背面22a相对的状态安装摄像元件23。此外，与在实施方式1一样，通过在摄像装置23的端子部23a和基板22A进行倒装芯片接合而进行安装。
实施方式2的基板22A设置有三个通孔22d，这一点与实施方式1的基板22不同，实施方式2的平台24A设置有三个销24a代替实施方式1的平台24的台座部27，这一点与实施方式1的平台24不同。摄像块在使基板22A的与安装面22c相反一侧的背面22a与平台24A相对的状态(使突出部22b面向致动器块21的状态)下，以销24a嵌入通孔22d的方式配置，由此，三个销24a从下方支承摄像元件23。由此，能够成为水平地保持摄像装置23的结构。通过在基板22的突出部22b的前端面涂敷粘接剂25，致动器块21与摄像块固定。另外，在此情况下，也如图6的(c)所示，致动器块21和摄像块以使得致动器块21不受到基板22A(突出部22b的高度的不一致)的翘曲的影响的方式，在致动器块21从突出部22b的前端面浮起的状态下，通过粘接剂25等固定。
此外，销24a能够代替实施方式1的平台24的台座部27。在此情况下，三个销24a以稳定地支承摄像装置23的方式配置在平台24上。
[实施方式3]
在实施方式1和2中，使用致动器块装载用头32将致动器块21在与台座部27的平坦面27a平行的状态下设置在摄像块上，为了使光学透镜28的中心轴26与摄像装置23的摄像面垂直，更优选致动器块21的与致动器块装载用头32接触的接触面20与光学透镜28的中心轴26垂直地被收纳。下面详细地对用于实现这种配置的致动器块21的结构进行说明。
图7是表示致动器块的详细结构的图。如图7所示，相机模块100的光学部52包括一个以上的光学透镜28和支承该光学透镜28的透镜镜筒51。而且，在光学部52的周围设置有透镜驱动装置54。透镜驱动装置54包括透镜保持件53。这里，透镜驱动装置54对应于致动器块21，透镜保持件53对应于透镜固定部件29。透镜保持件53在内部通过粘接剂55将光学部52的透镜镜筒51粘接固定，从而保持透镜镜筒51。在通过粘接剂55固定之前，透镜镜筒51(或光学部52)相对于透镜保持件53能够在光轴方向上滑动。也就是说，外部透镜镜筒51的外侧面和透镜保持件53的内侧面是嵌合结构(间隙嵌合)而不是螺纹结构。
透镜驱动装置54包括透镜保持件53、中间支承体57和固定部。固定部包括模块罩61(金属制罩)、OIS(Optical Image Stabilizer：光学图像稳定器，光学手抖校正机构)线圈62和基座63等。通过粘接剂55固定有光学部件52的透镜保持件53由上下两个AF(自动对焦)弹簧56a和56b相对于中间支承体57在光轴方向上可移动地支承。并且，在透镜保持件53的外周部固定有AF线圈58。此外，在透镜保持件53的下部形成有突起部53a。该突起部53a在光轴方向上的可移动范围内的无限远侧焦点的机械端(可移动范围的摄像范围侧的基准位置)与中间支承体57抵接。
在中间支承体57固定有AF驱动用的永磁体和手抖校正用的永久磁铁。在本实施方式中，将这两种永久磁铁共用化的兼用永磁体59固定于中间支承体57。中间支承体57通过四根吊线60(图示了两根)相对于固定部(此处，相对于基座63)在与光轴垂直的2轴方向上可移动地支承。由此，中间支承体57、永磁体59、AF弹簧56a和56b、透镜保持件53、AF线圈58、透镜镜筒51和光学透镜28在垂直于光轴的方向上被一体地驱动。
这里，需要预先将透镜镜筒51和基座63的开口部63a之间的间隙设定为适当的值。原因在于，当受到落下冲击等，透镜保持件53在横向上移位时，透镜架51和基座63发生碰撞，受到很大的冲击力，有可能发生透镜镜筒51损坏或透镜镜筒51内的光学透镜28脱落的情况。因此，在本实施方式中，以使得即使透镜保持件53在横向上最大程度地移位的情况下透镜镜筒51也不直接与基座63抵接的方式，设定透镜镜筒51与基座63的开口部63a之间的间隙的大小。
模块罩61固定在基座63上，以覆盖中间支承体57的侧面和上表面的方式配置。在模块罩61的内侧的侧面固定有OIS线圈62。
在模块罩61的内侧的顶面侧固定有树脂基准部件64。树脂基准部件64包括：作为针对透镜保持件53的止动件的部分64a(第二部分)，作为针对中间支承体57的止动件的部分64b(第二部分)和突出部64c(第一部分)。作为止动件的部分64a限制由于自动聚焦功能而在光轴方向上被驱动的可移动范围。作为止动件的部分64b限制作为用于手抖校正功能的可动部的中间支承体57在不是本来的驱动方向的光轴方向上可移动的范围。树脂基准部件64的作为止动件的部分64a和部分64b配置在模块罩61的内侧。突出部64c贯通设置于模块罩61的顶面侧的孔，与模块罩61相比向顶面侧突出。也就是说，在透镜驱动装置54中，树脂基准部件64的突出部64c最向顶面侧突出。突出部64c比树脂基准部件64的其他部分向顶面侧突出，并从模块罩61露出。在透镜驱动装置54中，设置有至少三个突出部64c。这是因为，突出部64c是用于形成基准面的部件，如果设置有三个突出部64c，就能够规定基准面。另外，规定基准面的突出部64c也可以设置例如四个以上。由多个突出部64c规定的基准面的平坦度优选为20μm以下，更优选为10μm以下。
这里，说明了树脂基准部件64的突出部64c与模块罩61相比向顶面侧突出，但是本发明不限于此。例如，突出部64c从模块罩61的内表面起的高度可以是模块罩61的厚度的大约一半。在此情况下，在后述的高度定位治具71上设置对应于突出部64c的多个突出部。通过将高度定位治具71的突出部插入模块罩61的孔中，能够使高度定位治具71的突出部和树脂基准部件64的突出部64c抵接。
接下来，说明致动器块21的制造工序。图8是表示致动器块的制造工序的图。如图8所示，光学部52和透镜驱动装置54分别预先完成组装，在此之外，单独准备高度定位治具71。
首先，在使透镜驱动装置54和光学部52上下翻转的状态下开始工序。也就是说，在本实施方式中，将透镜驱动装置54的顶面侧(被摄体侧)配置于高度定位治具71。该高度定位治具71设置有平坦面71a和从平坦面71a突出的突出部71b。在平坦面71a上，以树脂基准部件64的多个突出部64c与平坦面71a抵接的方式载置透镜驱动装置54。在突出部71b上载置光学部52的透镜镜筒51。突出部71b与平坦面71a的高度差规定透镜驱动装置54和光学部52的高度位置。
接下来，基于图9说明将透镜驱动装置54装载在高度定位治具71上的状态。
如上所述，透镜驱动装置54装载在高度定位治具71的平坦面71a上，结果是，突出部71b进入透镜驱动装置54的顶面侧，位于模块罩61的开口部61a的内侧。
这里，在将透镜驱动装置54装载于高度定位治具71的平坦面71a上的期间，优选按照图中阴影箭头A所示的方向对透镜驱动装置54施加按压力。其原因在于，如上所述，需要相对于透镜驱动装置54的顶面高精度地确定透镜镜筒51的位置，因此防止透镜驱动装置54相对于高度定位治具71浮起(隔开间隔)。透镜驱动装置54的多个突出部64c(被摄体侧的基准面)与高度定位治具71的平坦面71a(第一基准面)抵接。
接下来，基于图10说明以使得透镜镜筒51与高度定位治具71的突出部71b抵接的方式将透镜镜筒51(光学部52)装载在透镜驱动装置54上的状态。在本实施方式中，将透镜镜筒51的顶面侧载置于高度定位治具71。
将光学部52滑动地插入透镜驱动装置54的透镜保持件53内。优选，按照图中阴影箭头B所示的方向施加按压力，使得透镜镜筒51的上端面(被摄体侧的表面)与高度定位治具71的突出部71b(第二基准面)抵接。优选也连续地施加图9中用阴影箭头A说明的对透镜驱动装置54的按压力。这是因为，透镜驱动装置54和光学部52均通过部件彼此的机械接触(机械抵接)来设定基准位置，因此如果有浮起就会产生误差。在像这样施加按压力的状态下(在透镜镜筒51与突出部71b抵接的位置)，通过粘接剂55将透镜镜筒51粘接固定于透镜保持件53。此时，透镜保持件53的突起部53a与中间支承体57接触。
这里，在图10中，将粘接剂55涂敷到透镜保持件53的底面侧(图中上侧)的与透镜镜筒51的边界部分，但是本发明不限于此。也可以预先将粘接剂注入透镜镜筒51和透镜保持件53之间的间隙中，在定位之后使粘接剂固化。这里使用的粘接剂优选UV固化粘接剂、热固性粘接剂或UV+热固性粘接剂。在难以将这样的组装装置整体放入炉中进行热固化的情况下，优选使用UV+热固性粘接剂，在组装装置内使该粘接剂UV固化后，从组装装置中取出在安装于高度定位治具71的状态下或也从高度定位治具71拆下的状态下放入炉中使该粘接剂热固化。在不能从透镜驱动装置54的底面侧注入足够量的粘接剂的情况下，也可以在使底面侧的粘接剂固化而进行暂时固定后，从顶面向透镜镜筒51的凹部51a补充粘接剂。
在图10所示的状态下，使透镜保持件53与中间支承体57抵接地将透镜镜筒51插入到透镜保持件53中。透镜镜筒51与透镜保持件53之间存在若干间隙，并且透镜镜筒51不是按照透镜保持件53的孔的精度安装，而是以与高度定位治具71的突出部71b相应的精度安装。也就是说，以由树脂基准部件64的多个突出部64c规定的平面(顶面侧的平面)为基准，透镜镜筒51固定于透镜保持件53。因此，透镜镜筒51的倾斜(tilt)不被透镜保持件53的倾斜所左右，而以透镜驱动装置54的顶面为基准被固定。以上的工序成为透镜组合工序。
接下来，基于图11说明将高度定位治具71从透镜驱动装置54拆下的状态。
如图11所示，当光学部件52向透镜驱动装置54的固定结束时，将高度定位治具71从透镜驱动装置54移除。高度定位治具71是用于进行光学部件52相对于透镜驱动装置54的定位的治具，将透镜镜筒51粘接固定于透镜保持件53之后不再需要。
接着，以下说明与上述的由致动器块装载用头32保持致动器块21的方法不同的方法。这里，说明由装载装置72卡紧透镜驱动装置54的工序。
如图12(粘接剂25未图示)所示，安装有光学部52的透镜驱动装置54被装载装置72卡紧(临时固定)。在卡紧时，树脂基准部件64的多个突出部64c与装载装置72的平坦面72a(安装装置的基准面)抵接。由树脂基准部件64的多个突出部64c规定的平面成为透镜驱动装置54的基准面。装载装置72可以通过空气吸引来吸引卡紧透镜驱动装置54，也可以由装载装置72的臂部72b夹住透镜驱动装置54而将其卡紧。也可以在臂部72b设置未图示的弹簧机构，由臂部72b夹着透镜驱动装置54。透镜镜筒51由高度定位治具71按照以透镜驱动装置54的顶面为基准倾斜变得最小的方式安装，并且透镜驱动装置54的顶面侧的基准面(形成多个突出部21c的平面)与装载装置72的平坦面72a抵接。因此，透镜镜筒51相对于装载装置72的平坦面72a的倾斜(tilt)也被设定为最小。
接下来，说明将内置有光学部52的透镜驱动装置54装载在摄像块中的工序。
装载装置72在卡紧内置有光学部52的透镜驱动装置54的状态下，将透镜驱动装置54隔着粘接剂配置在摄像块的安装面22a(背面)上。透镜驱动装置54在被装载装置72卡紧的状态下被粘接固定。这里，透镜驱动装置54保持被装载装置72卡紧直到粘接剂固化，透镜驱动装置54的倾斜(角度)和位置(高度位置)由装载装置72的倾斜(角度)和位置(高度位置)决定。因此，如果在摄像块的安装面22b相对于装载装置72的平坦面72a的倾斜被最小化的状态下，透镜驱动装置54和摄像块被粘接固定，则能够使光学透镜28的光轴相对于摄像元件23的倾斜最小化。另外，摄像块被载置在台座部27等上，装载装置72以将透镜驱动装置54向摄像块侧按压的方式，沿着阴影箭头D的方向施加按压力。
这里，如果部件(摄像块)的尺寸偏差足够小，则可以预先对代表性尺寸的摄像块进行将透镜驱动装置54配置在摄像块上时的装载装置72的角度调整。或者，如果需要吸收部件(摄像块)的尺寸不均，则可以按每个要进行组装的摄像块进行装载装置72的角度调整。
[总结]
本发明的方式1的相机模块制造装置是一种制造相机模块的制造装置，该相机模块100包括：光学透镜28；收纳并保持上述光学透镜28的固定部件(透镜固定部件29)；使上述固定部件(透镜固定部件29)可移动而在光轴方向上对上述光学透镜28进行移位驱动的致动器(致动器块21)；和经由粘接剂25装载上述致动器(致动器块21)的摄像块，该摄像块通过在基板22上安装对来自上述光学透镜28的光形成的图像进行拍摄的摄像元件23而构成，上述相机模块制造装置包括：支承部(台座部27)，该支承部从与摄像面相反的一侧水平地直接支承上述摄像元件23；和装载部(致动器块装载用头32)，该装载部以使得上述光学透镜28的中心轴26与由上述支承部(台座部27)支承的摄像元件23的摄像面垂直的方式，将上述致动器(致动器块21)以至少一部分浮起的状态水平地安装并固定在上述基板22上。
根据上述结构，即使基板22翘曲，由于支承部(台座部27)从与摄像元件23的摄像面相反的一侧支承摄像元件23，所以摄像元件23不受到基板22的翘曲的影响。此外，由于致动器(致动器块21)以非接触的状态固定于基板22，所以能够不受基板22翘曲的影响地将光学透镜28垂直于摄像元件23的摄像面地固定。此外，能够不使基板22的材料(陶瓷、树脂)的选择范围变窄地使用。
因此，能够提供一种相机模块制造装置，该相机模块制造装置不使用现有技术那样的特殊制造装置就能够容易地解决由于摄像装置23的倾斜而导致的分辨率降低。
在本发明的方式2的相机模块制造装置中，上述装载部(致动器块装载用头32)通过对上述致动器(致动器块21)的上表面进行空气吸附，将上述致动器(致动器块21)以至少一部分浮起的状态水平地保持在上述基板22上。
根据上述结构，例如与用粘接部件进行保持的保持方法相比，保持的解除简单，此外，与从两侧夹着保持的方法相比，水平地稳定保持简单。
在本发明的方式3的相机模块制造装置中，上述装载部(致动器块装载用头32)安装有向上述粘接剂25照射紫外线42的照射用光纤(UV光纤37)。
在本发明的方式4的相机模块制造装置中，在上述装载部(致动器块装载用头32)安装有向上述粘接剂25吹送热风的加热器。
根据上述结构，能够通过一体化的结构使装置紧凑化。
在本发明的方式5的相机模块制造装置中，上述装载部(致动器块装载用头32)具有扩散防止部(罩41)，该扩散防止部(罩41)防止要照射到上述粘接剂25上的紫外线42向上述相机模块100的外侧扩散。
在本发明的方式6的相机模块制造装置中，上述装载部(致动器块装载用头32)具有扩散防止部(罩41)，该扩散防止部(罩41)防止要吹到上述粘接剂25上的热风向上述相机模块100的外侧扩散。
根据上述结构，能够防止紫外线或热风到达生产线作业中相邻配置的另一个相机模块的粘接剂。
在本发明的方式7的相机模块制造装置中，上述致动器在其被摄体侧设置有金属制罩和树脂基准部件，上述树脂基准部件的至少第一部分比该树脂基准部件的其他部分向被摄体侧突出，并且从上述金属制罩露出，上述光学透镜28相对于上述致动器(致动器块21)的定位以上述树脂基准部件的上述第一部分为基准进行。
根据上述结构，以向被摄体侧突出的树脂基准部件的第一部分为基准进行光学透镜28的定位。由此，能够使光学透镜28的组装基准和将致动器(致动器块21)装载在摄像块上时的组装基准一致。
根据本发明的方式8的相机模块制造方法是制造相机模块100的制造方法，该相机模块100包括：光学透镜28；收纳并保持上述光学透镜28的固定部件(透镜固定部件29)；使上述固定部件(透镜固定部件29)可移动而在光轴方向上对光学透镜28进行移位驱动的致动器(致动器块21)；和摄像块，该摄像块通过在基板22上安装对来自光学透镜28的光形成的图像进行拍摄的摄像元件23而构成，上述制造方法包括：从与摄像面相反的一侧水平地直接支承上述摄像元件23的支承工序；和经由粘接剂25将上述致动器(致动器块21)安装在摄像块上的装载工序，在上述装载工序中，以使得上述光学透镜28的中心轴26与在上述支承工序中被支承的摄像元件23的摄像面垂直的方式，将上述致动器(致动器块21)以至少一部分浮起的状态水平地装载并固定在基板22上。
根据上述结构，能够提供一种相机模块制造方法，该相机模块制造方法不使用现有技术那样的特殊制造装置就能够容易地解决由于摄像元件23的倾斜而引起的分辨率降低。
在本发明的方式9的相机模块制造方法中，上述装载工序包括保持工序，通过对上述致动器(致动器块21)的上表面进行空气吸附，与基板22平行地保持上述致动器(致动器块21)。
根据上述结构，与使用粘接部件保持的方法、使致动器具有磁性而用磁铁进行保持的方法相比，能够更简单地进行保持和解除保持。
在根据本发明的方式10的相机模块制造方法中，上述装载工序包括将致动器(致动器块21)以非接触的状态固定于上述基板22的固定工序。
根据上述结构，由于致动器(致动器块21)与基板22以非接触的状态固定，所以能够不受基板22的翘曲的影响地，与摄像元件23的摄像面垂直地固定光学透镜28。
在本发明的方式11的相机模块制造方法中，粘接剂25优选为紫外线固化型粘接剂或热固化型粘接剂。
本发明的方式12的相机模块制造方法，在上述装载工序中，在将上述致动器(致动器块21)装载在上述基板22上时，将上述粘接剂25涂敷到上述粘接剂25从上述致动器(致动器块21)与上述基板22之间溢出的程度。
根据上述结构，能够容易地使紫外线或热风到达树脂。
在本发明的方式13的相机模块制造方法中，上述光学透镜在固定于上述固定部件之前相对于上述固定部件可滑动，上述制造方法包括：配置工序，使上述致动器的被摄体侧的基准面与高度定位治具的第一基准面抵接；和光学部固定工序，使光学透镜在上述固定部件内滑动，在上述光学透镜与上述高度定位治具的第二基准面抵接的位置，将上述光学透镜固定于固定部件，在上述装载工序中，在拆下上述高度定位治具之后，将上述致动器经由粘接剂装载于摄像块。
根据上述结构，光学透镜28以致动器(致动器块21)的位于被摄体侧的基准面为基准，相对于致动器被定位和固定。由此，能够使光学透镜28的组装基准和将致动器(致动器块21)装载在摄像块上时的组装基准一致。
本发明不限于上述各实施方式，在权利要求书所示的范围内能够进行各种变更，通过将不同实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围内。此外，通过将各实施方式中分别公开的技术手段组合，能够形成新的技术特征。
工业实用性
本发明涉及组装在便携式信息终端、便携式电话等便携式设备中的相机模块的制造方法和制造装置，更详细而言，涉及对摄像元件平行地进行位置调整而将该摄像元件固定的相机模块的制造方法和制造装置，该相机模块包括：包含光学透镜的透镜固定部件；和使该透镜固定部件可移动的致动器块。
附图标记说明
21 致动器块(致动器)
22、22A 基板
22d 通孔
23 摄像元件
24、24A 平台
24a 销
25 粘接剂
25a 溢出的粘接剂
26 中心轴
27 台座部
27a 平坦面
28 光学透镜
29 透镜固定部件(固定部件)
32 致动器块装载用头(装载部)
33 UV照射器
34 紫外线
37 UV光纤
39 UV光纤固定用部件
41 罩
42 紫外线
64 树脂基准部件
71 高度定位治具
100、100A 相机模块

Claims (8)

1.一种相机模块制造装置，该相机模块包括：
光学透镜；
收纳并保持所述光学透镜的固定部件；
使所述固定部件可移动而在光轴方向上对所述光学透镜进行移位驱动的致动器；和
经由粘接剂装载所述致动器的摄像块，该摄像块通过在基板上安装对来自所述光学透镜的光形成的图像进行拍摄的摄像元件而构成，
所述相机模块制造装置的特征在于，包括：
支承部，该支承部从与摄像面相反的一侧水平地直接支承所述摄像元件；和
装载部，该装载部以使得所述光学透镜的中心轴与由所述支承部支承的摄像元件的摄像面垂直的方式，将所述致动器以至少一部分浮起的状态水平地装载并固定在所述基板上，
所述支承部仅支承所述摄像元件。
2.如权利要求1所述的相机模块制造装置，其特征在于：
所述致动器在其被摄体侧设置有金属制罩和树脂基准部件，
所述树脂基准部件的至少第一部分比该树脂基准部件的其他部分向被摄体侧突出，并且从金属制罩露出，
所述光学透镜相对于所述致动器的定位，是通过使所述树脂基准部件的所述第一部分与高度定位治具的第一基准面抵接，并在所述光学透镜与所述高度定位治具的第二基准面抵接的位置，将所述光学透镜固定于所述固定部件来进行的。
3.如权利要求1所述的相机模块制造装置，其特征在于：
所述摄像元件安装在所述基板的安装面，所述致动器以至少一部分浮起的状态通过所述粘接剂水平地装载并固定在所述基板的所述安装面的背面。
4.一种相机模块制造方法，其是制造相机模块的制造方法，该相机模块包括：
光学透镜；
收纳并保持所述光学透镜的固定部件；
使所述固定部件可移动而在光轴方向上对所述光学透镜进行移位驱动的致动器；和
摄像块，该摄像块通过在基板上安装对来自所述光学透镜的光形成的图像进行拍摄的摄像元件而构成，
所述制造方法的特征在于，包括：
由支承部从与摄像面相反的一侧水平地直接支承所述摄像元件的支承工序；和
经由粘接剂将所述致动器装载在摄像块上的装载工序，
在所述装载工序中，以使得所述光学透镜的中心轴与在所述支承工序中被支承的摄像元件的摄像面垂直的方式，将所述致动器以至少一部分浮起的状态水平地装载并固定在所述基板上，
所述支承部仅支承所述摄像元件。
5.如权利要求4所述的相机模块制造方法，其特征在于：
所述装载工序包括将所述致动器以非接触状态固定于所述基板的固定工序。
6.如权利要求4所述的相机模块制造方法，其特征在于：
在所述装载工序中，在将所述致动器装载在所述基板上时，将所述粘接剂涂敷到所述粘接剂从所述致动器与所述基板之间溢出的程度。
7.如权利要求4所述的相机模块制造方法，其特征在于：
所述光学透镜在固定于所述固定部件之前相对于所述固定部件可滑动，
所述制造方法包括：
配置工序，使所述致动器的被摄体侧的基准面与高度定位治具的第一基准面抵接；和
光学部固定工序，使光学透镜在所述固定部件内滑动，在所述光学透镜与所述高度定位治具的第二基准面抵接的位置，将所述光学透镜固定于所述固定部件，
在所述装载工序中，在拆下所述高度定位治具之后，将所述致动器经由粘接剂装载于摄像块。
8.如权利要求4所述的相机模块制造方法，其特征在于：
在所述基板的安装面安装所述摄像元件，将所述致动器以至少一部分浮起的状态通过所述粘接剂水平地装载并固定在所述基板的所述安装面的背面。
CN201580056278.3A 2014-10-16 2015-09-07 相机模块的制造方法和制造装置 Expired - Fee Related CN107076958B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014212092 2014-10-16
JP2014-212092 2014-10-16
PCT/JP2015/075371 WO2016059914A1 (ja) 2014-10-16 2015-09-07 カメラモジュールの製造方法および製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107076958A CN107076958A (zh) 2017-08-18
CN107076958B true CN107076958B (zh) 2019-06-11

Family

ID=55746462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580056278.3A Expired - Fee Related CN107076958B (zh) 2014-10-16 2015-09-07 相机模块的制造方法和制造装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170307842A1 (zh)
JP (1) JP6316979B2 (zh)
CN (1) CN107076958B (zh)
WO (1) WO2016059914A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3170443B1 (en) * 2015-06-16 2019-01-02 Olympus Corporation Imaging module, endoscope system, and method for manufacturing imaging module
US11543614B2 (en) * 2017-08-29 2023-01-03 Kyocera Corporation Imaging apparatus, mobile object, and manufacturing method
WO2020038139A1 (zh) * 2018-08-21 2020-02-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
JPWO2020240968A1 (ja) * 2019-05-24 2021-11-11 三菱電機株式会社 カメラモジュールの製造方法及び製造装置、並びに光学モジュールの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102200673A (zh) * 2010-03-24 2011-09-28 富士胶片株式会社 摄像元件的位置调整方法、照相机模块及其制造方法和制造装置
CN102681301A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 夏普株式会社 相机模块及其制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6654187B2 (en) * 2001-07-16 2003-11-25 Alex Ning Camera lens carrier for circuit board mounting
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
JP4140491B2 (ja) * 2003-09-10 2008-08-27 ソニー株式会社 カメラモジュール生産方法およびその方法を用いた組立装置
JPWO2006080443A1 (ja) * 2005-01-31 2008-06-19 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置及び電子機器
JP4667952B2 (ja) * 2005-04-28 2011-04-13 日本電産コパル株式会社 カメラモジュールの調整装置及び調整方法
JP2012027063A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Konica Minolta Opto Inc カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュールのレンズユニット
JP5551207B2 (ja) * 2011-02-10 2014-07-16 シャープ株式会社 カメラモジュール、及び電子機器
JP5037719B1 (ja) * 2011-02-10 2012-10-03 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法、カメラモジュール、及び電子機器
WO2013190918A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 シャープ株式会社 カメラモジュール、および当該カメラモジュールを搭載した電子機器、ならびに当該カメラモジュールの製造方法
JP2014093632A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Konica Minolta Inc カメラモジュールの製造方法、カメラモジュール及び携帯端末

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102200673A (zh) * 2010-03-24 2011-09-28 富士胶片株式会社 摄像元件的位置调整方法、照相机模块及其制造方法和制造装置
CN102681301A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 夏普株式会社 相机模块及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170307842A1 (en) 2017-10-26
JPWO2016059914A1 (ja) 2017-06-22
WO2016059914A1 (ja) 2016-04-21
CN107076958A (zh) 2017-08-18
JP6316979B2 (ja) 2018-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107076958B (zh) 相机模块的制造方法和制造装置
TWI685065B (zh) 攝像模組及其模塑電路板元件與製造方法
KR20190033083A (ko) 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
CN105005131B (zh) 镜头模块、镜头模块制造方法和包括镜头模块的相机模块
US6441402B2 (en) Optical electronic apparatus and method for producing the same
US10348968B2 (en) Method for producing camera module
JP2006308987A (ja) カメラモジュールの調整装置及び調整方法
TWI521252B (zh) 攝影鏡頭單元及其製造方法
CN105814005B (zh) 透镜部件、透镜部件的制造方法、通信模块、透镜阵列以及光源模块
CN205883388U (zh) 透镜组件及相机模组
CN106772911A (zh) 镜头驱动模块
CN106161887B (zh) 一种影像模组调节装置及其矫正方法
CN103428413A (zh) 用于制造相机模块的设备和方法
CN105556946A (zh) 摄像模块的制造方法及摄像模块的制造装置
JP2005338862A (ja) 基板に配置されたマイクロ光学構成素子を備えた装置、該装置を位置調整するための方法および該装置を備えた光学システム
JPH11345955A (ja) レンズ一体型固体撮像素子並びにそのレンズ装着方法及びレンズ装着装置
JP2015072388A (ja) カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法
JP2007274230A (ja) カメラモジュール
CN105572835B (zh) 集成对焦机构的镜头及其组装方法和摄像模组
JP2001051175A (ja) レンズ鏡筒並びにその製造方法及びそのレンズ玉の位置決め装置
JP5047220B2 (ja) カメラ装置およびカメラ装置の製造方法
JP2004173031A (ja) イメージセンサモジュール
CN209327652U (zh) 光学镜头和摄像模组
CN109143732A (zh) 摄像机模块以及摄像机模块的制造方法
CN216873443U (zh) 精确对准的组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190611

Termination date: 20210907