WO2019044509A1 - 撮像装置、移動体、および製造方法 - Google Patents

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imaging device
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弘行 安部
貴裕 岡田
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to an imaging device, a moving body, and a manufacturing method.
  • An imaging device includes an imaging optical system, a holding member, an imaging element, a substrate, and an adhesive member.
  • the imaging optical system includes at least one optical element.
  • the holding member holds the imaging optical system.
  • the imaging element captures an object image formed by the imaging optical system.
  • the substrate mounts the imaging device.
  • the bonding member fixes, to the holding member, a substrate unit that integrates the imaging element and the substrate.
  • the adhesive member partially contacts the surface of the substrate portion. The surface of the substrate portion of the portion in contact with the adhesive member faces in different directions at at least two positions.
  • a mobile includes an imaging device.
  • the imaging device includes an imaging optical system, a holding member, an imaging element, a substrate, and an adhesive member.
  • the imaging optical system has at least one optical element.
  • the holding member holds the imaging optical system.
  • the imaging element captures an object image formed by the imaging optical system.
  • the substrate mounts the imaging device.
  • the bonding member fixes, to the holding member, a substrate unit that integrates the imaging element and the substrate.
  • the adhesive member partially contacts the surface of the substrate portion. The surface of the substrate portion of the portion in contact with the adhesive member faces in different directions at at least two positions.
  • a manufacturing method is a manufacturing method of an imaging device.
  • the imaging device includes an imaging optical system, a holding member, an imaging element, a substrate, a first adhesive member, and a second adhesive member different from the first adhesive member.
  • the imaging optical system includes at least one optical element.
  • the holding member holds the imaging optical system.
  • the imaging element captures a subject image formed by the imaging optical system.
  • the substrate mounts the imaging device.
  • the first adhesive member and the second adhesive member fix a substrate unit that integrates the imaging device and the substrate to the holding member.
  • the manufacturing method applies the first adhesive member to the third contact portion of the holding member.
  • the manufacturing method adheres the first contact portion of the substrate to the first adhesive member applied to the third contact portion.
  • the manufacturing method cures the first adhesive member.
  • the manufacturing method applies the second adhesive member to the second contact portion different from the first contact portion of the substrate and the fourth contact portion different from the third contact portion of the holding member.
  • the imaging device the moving body, and the manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure, it is possible to suppress positional deviation of a substrate unit in which the imaging device and the substrate are integrated.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an imaging device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the imaging device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • FIG. 5 is an example of a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an imaging device according to a comparative example.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an imaging device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 13 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 15 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of an imaging device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 19 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 18;
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing another example of the configuration of the imaging device according to the sixth embodiment.
  • FIG. 21 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • FIG. 22 is an example of a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. FIG.
  • FIG. 23 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the seventh embodiment.
  • FIG. 25 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • FIG. 26 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the eighth embodiment.
  • FIG. 28 is an example of a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 29 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the imaging device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the ninth embodiment.
  • FIG. 31 is an example of a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing a configuration example of an imaging device according to the tenth embodiment.
  • FIG. 33 is an example of a cross-sectional view along the line AA in FIG.
  • the adhesive applied to the substrate and the housing shrinks as it hardens. Therefore, the position of the substrate relative to the housing after curing of the adhesive is displaced with respect to the position before curing.
  • the substrate may be displaced from the desired position, which may reduce the accuracy of the position.
  • An object of the present disclosure is to provide an imaging device, a movable body, and an imaging method which suppress positional deviation of a substrate unit in which an imaging device and a substrate are integrated.
  • the imaging device 1 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 integrally includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the direction of the optical axis OX of the imaging optical system 2 is referred to as the z-axis direction.
  • the direction from the substrate unit 3 toward the imaging optical system 2 along the optical axis OX is referred to as a positive z-axis direction.
  • the direction from the imaging optical system 2 to the substrate unit 3 along the optical axis OX is referred to as a negative z-axis direction.
  • One of the directions perpendicular to the z-axis direction is called the x-axis direction.
  • the direction perpendicular to the x-axis direction and the z-axis direction is referred to as the y-axis direction.
  • the imaging optical system 2 forms an object image incident on the imaging device 1 on the imaging surface of the imaging element 31.
  • the imaging optical system 2 is fixed to the holding member 4.
  • the imaging optical system 2 includes a first lens 21 and a second lens 22.
  • the first lens 21 and the second lens 22 are collectively referred to as a lens.
  • the number of lenses is not limited to two, and may be one or three or more. At least a part of the lens may be replaced by another element such as a mirror. Elements such as lenses or mirrors are generically referred to as optical elements.
  • the imaging optical system 2 includes at least one optical element.
  • the lens may be fixed to the holding member 4 by, for example, a resin such as an adhesive.
  • the lens may be fixed to the holding member 4 by a fitting structure.
  • the lens may be fixed to the holding member 4 by fastening a screw or the like.
  • the imaging element 31 captures an object image formed on the imaging surface by the imaging optical system 2.
  • the imaging device 31 may be configured by, for example, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor, a charge coupled device (CCD), or the like.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charge coupled device
  • the imaging device 31 is mounted on the substrate 32.
  • the imaging device 31 may be fixed to the holding member 4 via an adhesive in contact with the substrate 32 on which the imaging device 31 is mounted.
  • the substrate 32 has mutually different flat surfaces with which the adhesive members 5 contact.
  • the planes different from each other are, for example, a first substrate surface 32 a (first surface) and a second substrate surface 32 b (second surface) facing in the opposite direction to the first substrate surface 32 a.
  • the first substrate surface 32 a may be a surface of the substrate 32 facing the negative z-axis direction.
  • the second substrate surface 32 b may be a surface of the substrate 32 facing the positive z-axis direction.
  • the imaging device 31 may be mounted on the second substrate surface 32 b.
  • the substrate 32 may be fixed to the holding member 4 via the adhesive member 5. Not only the imaging device 31 but also a circuit for processing data of an image captured by the imaging device 31 may be mounted on the substrate 32.
  • the substrate 32 may be composed of a printed circuit board or the like.
  • the holding member 4 holds the imaging optical system 2 and the substrate unit 3. Specifically, the holding member 4 may hold the imaging optical system 2 and the substrate 32 so that the optical axis OX and the focal point of the imaging optical system 2 are aligned with the imaging surface of the imaging device 31.
  • the holding member 4 may be configured to include, for example, a material such as a resin.
  • the holding member 4 is not limited to resin, and may be configured to include various materials.
  • the holding member 4 is opposed to the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b which are different planes which are in contact with the adhesive member 5 of the substrate unit 3, and a plurality of flat surfaces which contact the adhesive member 5.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4a (third surface) facing the first substrate surface 32a.
  • the holding member 4 has a second holding surface 4 b (fourth surface) facing the peripheral edge of the second substrate surface 32 b.
  • the peripheral portion is a region of the second substrate surface 32 b where the imaging device 31 is not mounted.
  • the holding member 4 may have a holding side surface 4 c opposed to a surface (hereinafter referred to as “substrate side surface 32 c”) orthogonal to the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b of the substrate 32.
  • the second holding surface 4 b of the holding member 4 is positioned to face the corner of the substrate 32, but is not limited to this, and may be positioned to face the peripheral edge of the substrate 32.
  • the second holding surface 4 b may be positioned to face the edge of the substrate 32 which is not a corner.
  • the second holding surface 4 b may be positioned to face the entire peripheral edge of the substrate 32.
  • the bonding member 5 is, for example, an ultraviolet curing adhesive.
  • the bonding member 5 may be a thermosetting adhesive.
  • the bonding member 5 fixes the substrate unit 3 to the holding member 4.
  • the bonding member 5 partially contacts the surface of the substrate unit 3.
  • the surface of the substrate portion 3 in the portion where the adhesive member 5 contacts faces in different directions at at least two positions.
  • the surfaces of the substrate unit 3 face in different directions.
  • the surface of the substrate portion 3 at each of at least two positions where the adhesive members 5 contact may face in substantially opposite directions.
  • the at least two positions may be located on different planes constituting the surface of the substrate unit 3.
  • the bonding member 5 may be in contact with the entire periphery of the substrate unit 3.
  • the bonding member 5 contacts two regions of the substrate 32 (for example, the regions around the right end and the left end in the drawing).
  • the regions around the right edge and the left edge are on different planes constituting the surface of the substrate 32.
  • the bonding member 5 contacts at least a portion of the peripheral portion of the first substrate surface 32a of the substrate 32, at least a portion of the second substrate surface 32b, and at least a portion of the substrate side surface 32c.
  • the bonding member 5 further contacts the holding member 4. Specifically, the bonding member 5 may be in contact with the first holding surface 4 a and the second holding surface 4 b of the holding member 4. The bonding member 5 may contact the holding side 4 c of the holding member 4.
  • a portion between the plane including the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a of the holding member 4 is referred to as a first bonding portion 51.
  • a portion of the bonding member 5 between the plane including the second substrate surface 32 b and the second holding surface 4 b of the holding member 4 is referred to as a second bonding portion 52.
  • a portion of the bonding member 5 between the substrate side surface 32 c and the holding side surface 4 c of the holding member 4 is referred to as a side bonding portion 53.
  • the volume of the first bonding portion 51 and the volume of the second bonding portion 52 are appropriately determined by the distance to the holding member 4 with which the bonding member 5 contacts, the area of the holding member 4 with which the bonding member 5 contacts, and the like.
  • the substrate 32 may contact the bonding members 5 in a plurality of spaced areas, and the capacity of the first bonding portion 51 and the capacity of the second bonding portion 52 may be substantially equal in each of the plurality of areas.
  • the distance L1 is a distance from the first substrate surface 32a to the first holding surface 4a.
  • the distance L2 is a distance from the second substrate surface 32b to the second holding surface 4b.
  • the capacities of the first bonding portion 51 and the second bonding portion 52 become substantially equal.
  • the first adhesive portion 51 tends to shrink as it hardens
  • the negative z-axis direction pulling force applied to the substrate 32 and the second adhesive portion 52 tries to shrink as it hardens.
  • the applied positive z-axis pulling force is substantially equal. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be further suppressed.
  • the distance L1 is longer than the distance L2
  • the volume per unit area of the first bonding portion 51 is larger than the volume per unit area of the second bonding portion 52. Therefore, the pulling force in the negative z-axis direction exerted on the substrate 32 by contraction of the first bonding portion 51 per unit area is the substrate 32 in the positive z-axis direction exerted on the substrate 32 by contraction of the second bonding portion 52. Is greater than the pulling force. Therefore, when the distance L1 is longer than the distance L2, as shown in FIGS. 4 and 5, the area of the first bonding portion 51 viewed from the z-axis direction is smaller than the area of the second bonding portion 52.
  • the second adhesive portion 52 pulls the substrate 32 in the positive z-axis direction more than the first adhesive portion 51. Therefore, overall, the pulling forces applied to the substrate 32 in the positive z-axis direction and the negative z-axis direction are substantially equal. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be further suppressed.
  • the side adhesive portions 53 respectively contact the substrate side 32 c and the holding side 4 c at at least two positions.
  • the side surface adhesive portion 53 applied to the substrate side surface 32 c of the substrate 32 and the holding side surface 4 c of the holding member 4 tends to shrink as it hardens. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in the direction toward the holding side surface 4c, that is, in the direction orthogonal to the optical axis OX direction.
  • the side surface adhesive portions 53 are in contact with two or more substrate side surfaces 32c facing in different directions. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in two different directions.
  • the two different directions in which the substrate 32 is pulled have components in opposite directions (for example, the positive x-axis direction and the negative x-axis direction), pulling forces are applied to the substrate 32 in opposite directions. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the imaging device 1 of the first embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the bonding member 5 is applied to the first holding surface 4a (step S11).
  • the adhesive members 5 are discretely applied to a plurality of (for example, four) regions corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32 a in the first holding surface 4 a.
  • the bonding member 5 may be applied so as to continuously surround the area corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32 a in the first holding surface 4 a.
  • the substrate 32 is fixed to the holding member 4 more firmly than when the adhesive members 5 are applied discretely by the adhesive members 5 being applied continuously corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32a. sell.
  • the substrate 32 is disposed on the first holding surface 4a via the adhesive member 5 applied in step S11 (step S12).
  • the position of the substrate 32 may be determined such that the center position of the imaging device 31 is aligned with the optical axis OX of the imaging optical system 2.
  • the position of the substrate 32 may be determined by a robot arm or the like.
  • the bonding member 5 may be in contact with at least a part of the substrate side surface 32 c of the substrate 32.
  • the bonding member 5 is filled between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, and between the peripheral portion of the second substrate surface 32b and the second holding surface 4b (step S13).
  • step S14 The adhesive member 5 applied or filled in steps S11 and S13 is cured (step S14).
  • the bonding member 5 is an ultraviolet curing adhesive
  • the bonding member 5 is irradiated with ultraviolet light.
  • the bonding member 5 is cured. If the bonding member 5 is composed of another material, a process of curing the material may be performed.
  • the bonding member 5 partially contacts the surface of the substrate 32.
  • the portion of the surface of the substrate 32 in contact with the adhesive member 5 faces in different directions at at least two positions. Therefore, when the bonding member 5 contracts, the substrate 32 is pulled in at least two different directions.
  • the two different directions in which the substrate 32 is pulled have components in opposite directions. Therefore, pulling forces in opposite directions are applied to the substrate 32. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding members 5 respectively contact the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b of the substrate 32. For this reason, in the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b of the substrate 32, pulling forces in different directions are applied to the substrate 32 as the adhesive member 5 tries to shrink with curing in the manufacturing process. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the holding member 4 has a plurality of flat surfaces which respectively face different planes where the adhesive members 5 of the substrate 32 contact and which are in contact with the adhesive members 5.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4 a facing the first substrate surface 32 a of the substrate 32 and a second holding surface 4 b facing the second substrate surface 32 b of the substrate 32.
  • the bonding member 5 in contact with the first substrate surface 32 a contacts the first holding surface 4 a of the holding member 4.
  • the bonding member 5 in contact with the second substrate surface 32 b contacts the second holding surface 4 b of the holding member 4.
  • the capacity of the first bonding portion 51 and the capacity of the second bonding portion 52 are the distance to the holding member 4 with which the first bonding portion 51 and the second bonding portion 52 are in contact, and can be held. It may be appropriately determined by the area of the member 4.
  • the volume of the first adhesive portion 51 may be substantially equal to the volume of the second adhesive portion 52.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 1.
  • the substrate 32 is directed to the first holding surface 4a, which is the opposite direction to the substrate 32, and the second holding surface 4b. A pulling force in the direction of heading is applied.
  • a pressing force is applied to the substrate 32 from the side of the first holding surface 4 a and the second holding surface 4 b located on the opposite sides of the substrate 32. . Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding member 5 may contact not the substrate 32 but the imaging element 31.
  • the second adhesive portion 52 may be in contact with part of the surface of the imaging device 31 facing the imaging optical system 2 and the second holding surface 4b.
  • the first bonding portion 51 contacts the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a.
  • the substrate 32 and the imaging device 31 pull in the negative z-axis direction and the positive z-axis direction. Is added. Therefore, positional deviation between the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed as compared with the case where the bonding member 5 contacts only the first substrate surface 32 a.
  • the second adhesive portion 52 may be in contact with both the substrate 32 and the imaging device 31.
  • the side adhesive portion 53 may be in contact with the end of the imaging device 31.
  • the side surface adhesive portion 53 contacts the holding side surface 4 c located opposite to the end of the imaging device 31.
  • the imaging device 31 in the portion in contact with the side adhesive portion 53 faces different directions at at least two positions and has components in opposite directions to each other, the imaging device 31 has different directions having components in opposite directions to each other Force is applied to the Therefore, positional deviation of the imaging element 31 and the substrate 32 can be suppressed.
  • the side adhesive portion 53 may be in contact with both the substrate 32 and the end of the imaging device 31.
  • the surface of the substrate 32 has been described as being a flat surface, but the surface of the substrate 32 may be a surface having a curvature. Also in this case, as in the case where the surface of the substrate 32 is flat, the surface of the substrate 32 in the portion in contact with the adhesive member 5 faces in different directions at at least two positions. As a result, since pulling forces in different directions are applied to the substrate 32, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the imaging device 6 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4 a opposite to at least a part of the first substrate surface 32 a of the substrate 32 on the side opposite to the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32.
  • the holding member 4 has a third holding surface 4 d (fifth surface) in which the second substrate surface 32 b is directed toward the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32.
  • the first bonding portion 51 contacts the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a.
  • the second bonding portion 52 contacts the peripheral portion of the second substrate surface 32 b and the third holding surface 4 d.
  • the second bonding portion 52 is in contact with the third holding surface 4 d in a region shifted in the x-axis direction from the region in contact with the second substrate surface 32 b of the substrate 32. For this reason, when the second bonded portion 52 tries to shrink due to curing, a pulling force F2 in the direction between the x-axis direction and the positive z-axis direction is applied to the substrate 32. Along with this, a component F2 'in the positive z-axis direction of the force F2 is added to the substrate 32.
  • the magnitude of the force F2 ' is determined depending on the contraction rate and the shape of the bonding member 5, the position and the direction of the third holding surface 4d, and the like.
  • the first bonding portion 51 is in contact with the first holding surface 4 a facing the first substrate surface 32 a of the substrate 32. For this reason, when the first bonded portion 51 tries to shrink due to curing, a pulling force F1 in the negative z-axis direction, which is determined in accordance with the shrinkage rate of the bonding member 5, is applied to the substrate 32.
  • the first adhesive portion 51 and the second adhesive portion 52 may be applied so that the force F1 and the force F2 'approach balance. Thereby, positional deviation of the substrate 32 and the imaging element 31 mounted on the substrate 32 can be further suppressed.
  • the imaging device 6 of the second embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the bonding member 5 is applied to the first holding surface 4a (step S21).
  • step S22 the substrate 32 is disposed on the first holding surface 4a via the adhesive member 5 applied in step S21 (step S22).
  • the bonding member 5 is filled between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, and the bonding member 5 is applied over the periphery of the second substrate surface 32b and the third holding surface 4d (step S23). .
  • step S24 the adhesive member 5 applied or filled in steps S21 and 23 is cured.
  • the bonding member 5 partially contacts the surface of the substrate 32.
  • the surface of the substrate 32 at the position where the adhesive member 5 contacts faces in different directions at at least two positions. Therefore, pulling force in different directions is applied to the substrate 32 as the adhesive member 5 shrinks, and positional deviation at the time of manufacturing the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4 a opposite to at least a part of the first substrate surface 32 a of the substrate 32 on the side opposite to the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32.
  • the holding member 4 has a third holding surface 4 d facing in the direction in which the second substrate surface 32 b is directed to the substrate 32 on the side of the imaging optical system 2. Therefore, if the adhesive member 5 applied to the first substrate surface 32a of the substrate 32 and the first holding surface 4a of the holding member 4 tries to shrink as it hardens in the manufacturing process, the substrate 32 has a negative z-axis. A pulling force in the direction is added.
  • the substrate 32 has a positive z-axis direction.
  • the pulling force with the following ingredients is added. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the adhesive member 5 is about to shrink or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 6 after the manufacturing of the imaging device 6 according to the second embodiment is completed, the same as the first embodiment In addition, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding member 5 may be in contact with the imaging element 31.
  • the substrate 32 mounted on the imaging device 31 is fixed to the holding member 4 via the adhesive member 5. Similar to the first embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the imaging device 7 according to the third embodiment will be described in detail.
  • the imaging device 7 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4a, a third holding surface 4d, and a holding side surface 4c, as in the second embodiment.
  • the configuration of the third embodiment whose description is omitted is the same as that of the second embodiment.
  • the holding member 4 may further have a groove wall 41.
  • the groove wall portion 41 may be fixed to the first holding surface 4a.
  • the groove wall portion 41 may be integral with the first holding surface 4a.
  • the groove wall portion 41 defines a groove 42 together with the holding side 4c.
  • the groove 42 is positioned to prevent the adhesion member 5 applied to the substrate side surface 32 c, the first holding surface 4 a, and the holding side surface 4 c from adhering to the first substrate surface 32 a of the substrate 32.
  • the groove 42 is located at the end of the substrate 32 or outside the substrate 32 with respect to the optical axis OX in the x-axis direction.
  • the bonding member 5 contacts at least a part of the substrate side surface 32 c.
  • the bonding member 5 does not contact the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b of the substrate 32.
  • the adhesive member 5 contacts the area of the first holding surface 4 a of the holding member 4 not facing the substrate 32 by being filled in the groove 42.
  • the bonding member 5 contacts the third holding surface 4 d of the holding member 4, the groove 42, and the holding side surface 4 c.
  • the bonding member 5 contacts the substrate side surface 32c of the substrate 32 in at least two regions (for example, around the right end and the left end of the substrate 32 in the plane of FIG. 11).
  • the adhesive members 5 in contact with the substrate side surface 32 c may contact different regions of the holding side surface 4 c of the holding member 4.
  • the imaging device 7 of the third embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the adhesive member 5 is filled in the groove 42, and the adhesive member 5 is applied to a part of the holding side surface 4c (step S31).
  • the substrate 32 is arranged to be in contact with the adhesive member 5 applied to a part of the holding side surface 4c in step S31 at the substrate side surface 32c (step S32).
  • the bonding member 5 is applied across a portion of the substrate side surface 32c of the substrate 32 and the third holding surface 4d (step S33).
  • step S34 the adhesive member 5 applied or filled in steps S31 and 33 is cured.
  • the first bonding portion 51 is in contact with the substrate side surface 32 c and the region of the first holding surface 4 a not facing the first substrate surface 32 a.
  • the adhesive member 5 applied to the first holding surface 4a and the substrate side surface 32c tends to shrink as it hardens. Therefore, a pulling force F3 is applied to the substrate 32 in the direction from the substrate side surface 32c toward the first holding surface 4a.
  • the bonding member 5 is further in contact with the third holding surface 4d.
  • the adhesive member 5 applied to the third holding surface 4d and the substrate side surface 32c tends to shrink as it hardens. Therefore, a force F4 is applied to the substrate 32 in the direction from the substrate side surface 32c to the third holding surface 4d of the holding member 4.
  • the substrate 32 is pulled by the component in the negative z-axis direction of the force F3 and the component in the positive z-axis direction of F4 in the optical axis OX direction. Therefore, as compared with the imaging device 10 in which the bonding member 5 contacts only the first holding surface 4 a of the holding member 4 as shown in the comparative example of FIG. 7, the substrate 32 and the imaging device mounted on the substrate 32 The positional deviation of 31 can be suppressed.
  • the groove 42 is formed in the first holding surface 4 a of the holding member 4. Therefore, when the adhesive member 5 is applied to the first holding surface 4a in the manufacturing process, the adhesive member 5 can be prevented from flowing between the first substrate surface 32a and the first holding surface 4a. As a result, since the first substrate surface 32a adhesive member 5 is not applied, the displacement of the substrate 32 in the negative z-axis direction due to the contraction of the adhesive member 5 can be suppressed.
  • the first bonding portion 51 and the second bonding portion 52 may be applied according to the contraction rate or the rigidity coefficient of the bonding member 5.
  • the first adhesive portion 51 and the second adhesive portion 52 may be applied depending on the position and orientation of the holding member 4 in contact, the area of the holding member 4 that can be in contact, and the like.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 7. In this case, as in the first embodiment, misalignment of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding member 5 may be in contact with the imaging device 31.
  • the substrate 32 mounted on the imaging device 31 is fixed to the holding member 4 via the adhesive member 5. Similar to the first embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the imaging device 8 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the substrate 32 has a hole wall 322 defining at least one through hole 321.
  • the length of the through hole 321 in the direction perpendicular to the penetration direction is determined by the relationship between the substrate 32, the imaging device 31, and the convex portion 43 of the holding member 4 described later.
  • the through hole 321 may be circular as viewed from the z-axis direction.
  • the through holes 321 may have any shape such as an oval, a square, or a triangle, as viewed in the z-axis direction.
  • the holding member 4 has a protrusion 43 at least partially extending in the through hole 321 at a portion corresponding to the through hole 321.
  • the length of the convex portion 43 in the direction perpendicular to the optical axis OX is at least shorter than the corresponding length of the through hole 321.
  • the protrusions 43 may be circular as viewed in the z-axis direction.
  • the convex portion 43 may have any shape such as an oval, a quadrangle, or a triangle when viewed from the z-axis direction.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4 a facing the first substrate surface 32 a.
  • the convex portion 43 has a third holding surface 4 d facing in a direction in which the second substrate surface 32 b of the substrate 32 is directed to the substrate 32 on the side of the imaging optical system 2.
  • the convex portion 43 has a convex side surface 4 e opposed to the hole wall portion 322.
  • the bonding member 5 contacts the substrate 32 around the inner periphery of the through hole 321 and the through holes 321 on both sides sandwiching the through hole 321, and contacts the holding member 4 around the convex portion 43 and the convex portion 43.
  • the first bonding portion 51 may be in contact with the first substrate surface 32a, the first holding surface 4a, and the convex side surface 4e.
  • the second bonding portion 52 may be in contact with the peripheral portion of the second substrate surface 32 b and the third holding surface 4 d.
  • the side adhesive portion 53 may be in contact with the hole wall 322 and the convex side 4e.
  • the imaging device 8 of the fourth embodiment can be assembled by executing a manufacturing method similar to the manufacturing method of the second embodiment shown in FIG.
  • the adhesive member 5 is filled not between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, but between the hole wall 322 and the protrusion side surface 4e.
  • the adhesive member 5 does not extend between the peripheral portion of the second substrate surface 32b and the third holding surface 4d, but between the periphery of the hole wall 322 and the third holding surface 4d in the second substrate surface 32b. It is applied.
  • the positional deviation between the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 is suppressed for the same reason as the imaging device 6 in the second embodiment. sell.
  • the adhesive member 5 may be applied according to the contraction rate or the rigidity coefficient of the adhesive member 5.
  • the bonding member 5 may be applied depending on the position and orientation of the holding member 4 in contact, the area of the holding member 4 that can be in contact, and the like.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 8. In this case, as in the first embodiment, misalignment of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding member 5 may be in contact with the imaging device 31.
  • the substrate 32 mounted on the imaging device 31 is fixed to the holding member 4 via the adhesive member 5. Similar to the first embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • an imaging device 9 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the substrate 32 has a hole wall 322 defining at least one through hole 321.
  • the holding member 4 has a convex portion 43 penetrating the through hole 321.
  • the holding member 4 has a protruding portion 44 protruding in the direction along the substrate 32 from the tip end of the convex portion 43.
  • the overhanging portion 44 may be integral with the convex portion 43.
  • the overhanging portion 44 may be fixed to the convex portion 43.
  • the bonding member 5 contacts the substrate 32 around the through hole 321 on both sides sandwiching the through hole 321 and the inner periphery of the through hole 321 as in the fourth embodiment, and holds the protrusion 43 and the periphery of the protrusion 43 Contact the member 4 Specifically, the first bonding portion 51 may be in contact with the first substrate surface 32a, the first holding surface 4a, and the convex side surface 4e. The second bonding portion 52 may be in contact with the peripheral edge portion of the through hole 321 in the second substrate surface 32 b, the second holding surface 4 b, and the convex portion side surface 4 e. The side adhesive portion 53 may be in contact with the hole wall 322 and the convex side 4e.
  • the imaging device 9 of the fifth embodiment can be assembled by executing a manufacturing method similar to the manufacturing method of the first embodiment shown in FIG. However, in the manufacturing method of the fifth embodiment, in step S13, the second bonding portion 52 is not between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, but between the hole wall portion 322 and the convex side surface 4e of the convex portion 43. Is filled.
  • the positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed. .
  • the capacity of the first bonding portion 51 and the capacity of the second bonding portion 52 are the holding members 4 with which the capacity of the first bonding portion 51 and the second bonding portion 52 are in contact. It may be determined by the distance to the end, the area of the holding member 4 which can be in contact, etc. For example, the volume of the first adhesive portion 51 and the volume of the second adhesive portion 52 may be equal.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 9. In this case, as in the first embodiment, misalignment of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the bonding member 5 may be in contact with the imaging device 31.
  • the substrate 32 mounted on the imaging device 31 is fixed to the holding member 4 via the adhesive member 5. Similar to the first embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the imaging device 11 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • an imaging optical system 2 As shown in FIGS. 18 and 19, the imaging device 11 according to the sixth embodiment includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the sixth embodiment only points different from the first embodiment will be described.
  • the configuration of the sixth embodiment whose description is omitted is the same as that of the first embodiment.
  • the bonding member 5 includes a first bonding member 54 and a second bonding member 55 different from the first bonding member 54.
  • the bonding member 5 is integrally formed of a first bonding member 54 and a second bonding member 55 which form a layer in the z-axis direction.
  • the first adhesive member 54 may be, for example, an ultraviolet curable adhesive.
  • the second adhesive member 55 may be a thermosetting adhesive.
  • the first adhesive member 54 may be a thermosetting adhesive
  • the second adhesive member 55 may be an ultraviolet curable adhesive.
  • Each of the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be an ultraviolet curing adhesive.
  • Each of the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be a thermosetting adhesive.
  • the contraction rate of the second adhesive member 55 may be different from the contraction rate of the first adhesive member 54.
  • the modulus of elasticity of the second adhesive member 55 after curing may be different from the modulus of elasticity of the first adhesive member 54 after curing.
  • the first bonding member 54 may be in contact with the first substrate surface 32 a as the first substrate contact portion on the surface of the substrate unit 3.
  • the second bonding member 55 may contact the second substrate surface 32 b as the second substrate contact portion on the surface of the substrate unit 3.
  • the first adhesive member 54 may contact the first holding contact portion of the holding member 4. Specifically, the first bonding member 54 may be in contact with the first holding surface 4a as the first holding contact portion.
  • the second adhesive member 55 may contact the second holding contact portion of the holding member 4. Specifically, the second bonding member 55 may be in contact with the second holding surface 4b as a second holding contact portion.
  • the direction from the first substrate contact portion toward the first holding contact portion in the example shown in FIG. 18, the direction along the negative z-axis direction
  • the direction from the second substrate contact portion toward the second holding contact portion (FIG. 18) In the example shown in, the direction along the positive z-axis direction) points in a different direction.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be in contact with the holding side 4 c of the holding member 4.
  • the capacitance between the first substrate contact portion (first substrate surface 32 a) of the first bonding member 54 and the first holding contact portion (first holding surface 4 a), and the second substrate contact portion of the second bonding member 55 ( The capacitance between the second substrate surface 32b) and the second holding contact portion (second holding surface 4b) is appropriately determined by design.
  • the capacitance between the first substrate contact portion and the first holding contact portion of the first bonding member 54 is referred to as “the capacitance of the first bonding portion”.
  • the capacity between the second substrate contact portion of the second bonding member 55 and the second holding contact portion is referred to as “the capacity of the second bonding portion”.
  • the capacity of the first bonding portion and the capacity of the second bonding portion are the distance to the holding member 4 with which the first bonding member 54 and the second bonding member 55 respectively contact, the area of the holding member 4 with which contact, etc. It may be determined by The volume of the first bonding portion and the volume of the second bonding portion may be appropriately determined depending on the position and orientation of the first holding surface 4 a and the second holding surface 4 b of the holding member 4. For example, when the contraction rate of the first bonding member 54 is smaller than the contraction rate of the second bonding member 55, the volume of the first bonding portion may be larger than the volume of the second bonding portion.
  • the contraction rate of the first adhesive member 54 is smaller than the contraction rate of the second adhesive member 55, the negative z-axis direction pulling force applied to the substrate 32 by the curing of the first adhesive member 54 of unit volume 2) It is smaller than the pulling force in the positive z-axis direction applied to the substrate 32 by the curing of the adhesive member 55. Therefore, when the area of the first adhesive member 54 viewed from the z-axis direction is equal to the area of the second adhesive member 55, the distance L1 is made longer than the distance L2 as shown in FIG. Of the second adhesive portion is greater than that of the second adhesive portion.
  • the distance L 1 is a distance from the first substrate surface 32 a of the substrate 32 to the first holding surface 4 a of the holding member 4.
  • the distance L2 is a distance from the second substrate surface 32b of the substrate 32 to the second holding surface 4b of the holding member 4.
  • the contraction rate of the first adhesive member 54 is smaller than the contraction rate of the second adhesive member 55, the negative z-axis direction pulling force applied to the substrate 32 by the curing of the first adhesive member 54 of unit volume 2) It is smaller than the pulling force in the positive z-axis direction applied to the substrate 32 by the curing of the adhesive member 55. Therefore, when the distance L1 and the distance L2 are equal, as shown in FIGS. 21 and 22, the area of the first adhesive member 54 viewed from the z-axis direction is larger than the area of the second adhesive member 55.
  • the volume of the first bonding portion is larger than the volume of the second bonding portion, and the positive z-axis direction pulling force applied to the substrate 32 and the negative z-axis direction pulling force approach balance.
  • each volume can be determined such that the positive z-axis pulling force and the negative z-axis pulling force approach balance. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be in contact with the substrate side surface 32c of the substrate 32 in at least two regions (around the right end and the left end of the substrate 32 in the plane of FIG. 18).
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 applied to the substrate side surface 32 c of the substrate 32 and the holding side surface 4 c of the holding member 4 tend to shrink as they are cured. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in the direction toward the holding side surface 4c, that is, in the direction orthogonal to the optical axis OX direction.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 are in contact with two or more substrate side surfaces 32 c of the substrate 32. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in two different directions.
  • the two different directions in which the substrate 32 is pulled have components in opposite directions (for example, the positive x-axis direction and the negative x-axis direction), pulling forces are applied to the substrate 32 in opposite directions. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the imaging device 11 of the sixth embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the first bonding member 54 is applied to the first holding surface 4a (step S41).
  • the first adhesive members 54 are discretely applied to regions of a plurality of locations (for example, four locations) corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32a in the first holding surface 4a. May be done.
  • the first bonding member 54 may be applied so as to continuously surround the area corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32 a in the first holding surface 4 a.
  • the substrate 32 is more firmly applied to the region corresponding to the peripheral portion of the first substrate surface 32a by applying the first adhesive member 54 continuously, as compared with the case where the first adhesive member 54 is applied discretely. It can be fixed to the holding member 4.
  • the substrate 32 is disposed on the first holding surface 4a via the first adhesive member 54 applied in step S41 (step S42).
  • the position of the substrate 32 may be determined such that the center position of the imaging device 31 is aligned with the optical axis OX of the imaging optical system 2.
  • the position of the substrate 32 may be determined by a robot arm or the like.
  • the first adhesive member 54 may be in contact with at least a part of the substrate side surface 32 c of the substrate 32.
  • step S43 the first adhesive member 54 applied in step S41 is cured.
  • the first adhesive member 54 is an ultraviolet curing adhesive
  • the first adhesive member 54 is irradiated with ultraviolet light. Thereby, the first bonding member 54 is cured.
  • the first adhesive member 54 is composed of another material, a process of curing the material may be performed.
  • the second adhesive member 55 is filled between the substrate side surface 32c and at least a portion of the holding side surface 4c, and between at least a portion of the peripheral portion of the second substrate surface 32b and the second holding surface 4b. (Step S44).
  • step S45 The second adhesive member 55 applied or filled in step S44 is cured (step S45).
  • the first bonding member 54 and the second bonding member 55 respectively contact the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b of the surface of the substrate 32.
  • the first bonding member 54 and the second bonding member 55 respectively contact the first holding surface 4 a and the second holding surface 4 b.
  • the direction from the first substrate surface 32a to the first holding surface 4a and the direction from the second substrate surface 32b to the second holding surface 4b are different from each other. Therefore, a pulling force having components in opposite directions is applied to the substrate 32. Therefore, as compared with the imaging device 10 in which the bonding member 5 contacts only one plane of the substrate 32 as shown in the conventional example of FIG. 7, the positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 It can be suppressed.
  • the volume of the first bonding portion and the volume of the second bonding portion may be determined by the contraction rate or the rigidity coefficient of the first bonding member 54 and the second bonding member 55.
  • the contraction rate of the first bonding member 54 is smaller than the contraction rate of the second bonding member 55
  • the volume of the first bonding portion may be larger than the volume of the second bonding portion.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 tend to contract or expand due to the rigidity along with the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 11 Sometimes.
  • a pulling force is applied to the substrate 32 in the direction toward the first holding surface 4 a which is the opposite direction to the substrate 32 and in the direction toward the second holding surface 4 b.
  • the substrate 32 is provided with the first holding surface 4 a and the second holding surface opposite to each other with respect to the substrate 32.
  • a pressing force is applied from the 4b side. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the second bonding member 55 may contact the imaging element 31 instead of the substrate 32.
  • the second bonding member 55 may be in contact with part of the surface of the imaging device 31 facing the imaging optical system 2 and the second holding surface 4b.
  • the first bonding member 54 contacts the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a.
  • a pulling force is applied to the substrate 32 and the imaging device 31 in the negative z-axis direction and the positive z-axis direction. Therefore, as described above, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed as compared with the case where the bonding member 5 contacts only the first substrate surface 32 a.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with both the substrate 32 and the imaging device 31.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with the end of the imaging device 31.
  • the second bonding member 55 contacts the holding side surface 4 c positioned opposite to the end of the imaging device 31.
  • the surface of the imaging device 31 in the portion in contact with the second adhesive member 55 faces in different directions in at least two positions and has components in opposite directions, the imaging device 31 has different components in opposite directions. A pulling force is applied in the direction. Therefore, positional deviation of the imaging element 31 and the substrate 32 can be suppressed.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with both the substrate 32 and the end of the imaging device 31.
  • the surface of the substrate 32 has been described as being a flat surface, but the surface of the substrate 32 may be a surface having a curvature.
  • a pulling force having components in opposite directions to each other is applied to the substrate unit 3 in which the imaging device 31 and the substrate 32 are integrated. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 is cured before the second adhesive member 55 is filled and applied, but the present invention is not limited to this.
  • the second adhesive member 55 may be filled, and then the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be cured.
  • the imaging device 16 according to the seventh embodiment includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the configuration of the seventh embodiment whose description is omitted is the same as that of the sixth embodiment.
  • the holding member 4 is configured to hold the first holding surface 4 a facing the at least a portion of the first substrate surface 32 a of the substrate 32 on the opposite side to the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32.
  • the holding member 4 has, as a second holding contact portion, a third holding surface 4 d (fifth surface) in which the second substrate surface 32 b is directed toward the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32.
  • the first bonding member 54 may be in contact with the first substrate contact portion of the substrate 32 and the first holding contact portion of the holding member 4. Specifically, the first bonding member 54 may be in contact with the first substrate surface 32a as the first substrate contact portion and the first holding surface 4a as the first holding contact portion.
  • the second adhesive member 55 may contact the second substrate contact portion of the substrate 32 and the second holding contact portion of the holding member 4. Specifically, the second bonding member 55 may be in contact with the second substrate surface 32b as the second substrate contact portion and the third holding surface 4d as the second holding contact portion.
  • the first adhesive member 54 or the second adhesive member 55 may be in contact with the substrate side surface 32 c of the substrate 32 as in the sixth embodiment.
  • the second bonding member 55 is in contact with the third holding surface 4 d in a region shifted in the x-axis direction from the region in contact with the second substrate surface 32 b of the substrate 32. For this reason, when the second adhesive member 55 tries to shrink due to curing, a pulling force F2 in the direction between the x-axis direction and the positive z-axis direction is applied to the substrate 32. Along with this, a component F2 'in the positive z-axis direction of the force F2 is added to the substrate 32. The magnitude of the force F2 'is determined depending on the contraction rate and the shape of the second bonding member 55, the position and the direction of the third holding surface 4d, and the like.
  • the first bonding member 54 is in contact with the first holding surface 4 a facing the first substrate surface 32 a of the substrate 32. For this reason, when the first adhesive member 54 is to shrink due to curing, a pulling force F1 in the negative z-axis direction is applied to the substrate 32 in accordance with the contraction rate of the first adhesive member 54.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be applied so that the force F1 and the force F2 'approach balance. Thereby, positional deviation of the substrate 32 and the imaging element 31 mounted on the substrate 32 can be further suppressed.
  • the imaging device 16 of the seventh embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the first bonding member 54 is applied to the first holding surface 4a of the holding member 4 (step S51).
  • the substrate 32 is disposed on the first holding surface 4a of the holding member 4 via the first adhesive member 54 applied in step S51 (step S52).
  • the first adhesive member 54 may be in contact with at least a part of the substrate side surface 32 c of the substrate 32.
  • step S53 the first adhesive member 54 applied in step S51 is cured.
  • a second adhesive member 55 is filled between the substrate side surface 32c and at least a portion of the holding side surface 4c, and a second adhesion member 55 is provided between the third holding surface 4d and at least a portion of the peripheral portion of the second substrate surface 32b. 2
  • the adhesive member 55 is applied (step S54).
  • step S55 the second adhesive member 55 applied in step S54 is cured.
  • the holding member 4 is a first holding surface that faces at least a part of the first substrate surface 32 a of the substrate 32 on the side opposite to the imaging optical system 2 with respect to the substrate 32. It has 4a. Further, the holding member 4 has a third holding surface 4 d facing in the direction in which the second substrate surface 32 b is directed to the substrate 32 on the side of the imaging optical system 2. Therefore, if the first adhesive member 54 applied to the first substrate surface 32a of the substrate 32 and the first holding surface 4a of the holding member 4 tries to shrink as it hardens in the manufacturing process, the substrate 32 becomes negative. A pulling force in the z-axis direction is applied.
  • the substrate 32 has a positive z A pulling force having an axial component is applied. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 tend to contract or expand due to the rigidity along with the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 16 Sometimes.
  • positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with the imaging element 31.
  • the imaging element 31 is fixed to the holding member 4 via the second bonding member 55.
  • the substrate 32 on which the imaging device 31 is mounted is fixed to the holding member 4. Similar to the above, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 is cured before the second adhesive member 55 is filled and applied, but the present invention is not limited to this.
  • the second adhesive member 55 may be filled and applied, and then the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be cured.
  • the imaging device 17 includes the imaging optical system 2, the substrate unit 3, the holding member 4, and the bonding member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4a, a third holding surface 4d, and a holding side surface 4c.
  • the eighth embodiment will be described only in terms of differences from the seventh embodiment. The configuration of the eighth embodiment whose description is omitted is the same as that of the seventh embodiment.
  • the holding member 4 may have a groove wall 41.
  • the groove wall portion 41 may be fixed to the first holding surface 4a.
  • the groove wall portion 41 may be integral with the first holding surface 4a.
  • the groove wall 41 defines a groove 42 together with the holding side 4 c of the holding member 4.
  • the groove 42 is positioned to prevent the first adhesive member 54 applied to the substrate side surface 32 c, the first holding surface 4 a, and a part of the holding side surface 4 c from adhering to the first substrate surface 32 a of the substrate 32.
  • the groove 42 is located at the end of the substrate 32 or outside the substrate 32 in the x-axis direction.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 respectively contact at least a part of the substrate side surface 32 c.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 do not contact the first substrate surface 32 a and the second substrate surface 32 b, respectively.
  • the first adhesive member 54 contacts the area of the first holding surface 4 a of the holding member 4 not facing the substrate 32 by being filled in the groove 42.
  • the second bonding member 55 contacts the third holding surface 4 d of the holding member 4, the groove 42, and the holding side surface 4 c.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 contact the substrate side surface 32c of the substrate 32 in at least two regions (for example, the periphery of the right end and the periphery of the left end of the substrate 32 in FIG. 27).
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 in contact with the substrate side surface 32 c may contact different regions of the holding side surface 4 c of the holding member 4.
  • the imaging device 17 of the eighth embodiment can be assembled by executing the manufacturing method in accordance with the procedure of the flowchart shown in FIG.
  • the groove 42 is filled with the first adhesive member 54, and the first adhesive member 54 is applied to a part of the holding side surface 4c (step S61).
  • the substrate 32 is arranged to be in contact with the first adhesive member 54 applied to a part of the holding side surface 4c in step S61 on the substrate side surface 32c (step S62).
  • step S63 the first adhesive member 54 applied or filled in step S61 is cured.
  • the second adhesive member 55 is applied across a portion of the substrate side surface 32c of the substrate 32 and the third holding surface 4d (step S64).
  • step S65 the second adhesive member 55 applied in step S64 is cured.
  • the first bonding member 54 is in contact with the substrate side surface 32 c and the region of the first holding surface 4 a not facing the first substrate surface 32 a.
  • the first adhesive member 54 applied to the first holding surface 4a and the substrate side surface 32c tends to shrink as it is cured. Therefore, a pulling force F3 is applied to the substrate 32 in the direction from the substrate side surface 32c toward the first holding surface 4a.
  • the second bonding member 55 is further in contact with the third holding surface 4d. In the manufacturing process, the second adhesive member 55 applied to the third holding surface 4d and the substrate side surface 32c tends to shrink as it hardens. Therefore, a force F4 is applied to the substrate 32 in the direction from the substrate side surface 32c to the third holding surface 4d of the holding member 4.
  • the substrate 32 is pulled by the component in the negative z-axis direction of the force F3 and the component in the positive z-axis direction of the force F4 in the optical axis OX direction. Therefore, as compared with the imaging device 10 in which the bonding member 5 contacts only the first holding surface 4 a of the holding member 4 as shown in the comparative example of FIG. 7, the substrate 32 and the imaging device mounted on the substrate 32 The positional deviation of 31 can be suppressed.
  • the groove 42 is formed in the first holding surface 4 a of the holding member 4. Therefore, when the first bonding member 54 is applied to the first holding surface 4 a in the manufacturing process, the first bonding member 54 is between the first substrate surface 32 a of the substrate 32 and the first holding surface 4 a of the holding member 4. Flow can be prevented. As a result, since the first adhesive member 54 is not applied to the first substrate surface 32a, the positional deviation of the substrate 32 in the negative z-axis direction due to the contraction of the first adhesive member 54 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 are applied according to the contraction rate or the rigidity coefficient of the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55. Good.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be applied depending on the position and orientation of the holding member 4 in contact, the area of the holding member 4 that can be in contact, and the like.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 applied to the substrate side surface 32 c of the substrate 32 and the holding side surface 4 c of the holding member 4 tend to shrink with curing. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in the direction toward the holding side surface 4c, that is, in the direction orthogonal to the optical axis OX direction.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 are in contact with two or more substrate side surfaces 32 c of the substrate 32. Therefore, a pulling force is applied to the substrate 32 in two different directions.
  • the two different directions in which the substrate 32 is pulled have components in opposite directions (for example, the positive x-axis direction and the negative x-axis direction), pulling forces are applied to the substrate 32 in opposite directions. Therefore, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 in the direction perpendicular to the optical axis OX direction can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 tend to contract or expand due to the rigidity along with the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 17. Sometimes. In this case, as in the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with the imaging device 31.
  • the imaging element 31 is fixed to the holding member 4 via the second bonding member 55.
  • the substrate 32 on which the imaging device 31 is mounted is fixed to the holding member 4. Similar to the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 are in contact with the substrate side surface 32c of the substrate 32 in at least two regions (around the right end and the left end of the substrate 32 in the plane of FIG. 27). But this is not the case.
  • the first adhesive member 54 may contact the substrate side surface 32c of the substrate 32 in one region
  • the second adhesive member 55 may contact the substrate side 32c of the substrate 32 in another region.
  • the first bonding member 54 and the second bonding member 55 may be appropriately determined by the position and the direction of the holding member 4 and the contraction rate or rigidity of the first bonding member 54 and the second bonding member 55.
  • the imaging device 18 according to the ninth embodiment includes the imaging optical system 2, the substrate unit 3, the holding member 4, and the bonding member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the configuration of the ninth embodiment whose description is omitted is the same as that of the seventh embodiment.
  • the substrate 32 has a hole wall 322 defining at least one through hole 321.
  • the length of the through hole 321 in the direction perpendicular to the penetration direction is determined by the relationship between the substrate 32, the imaging device 31, and the convex portion 43 of the holding member 4 described later.
  • the through hole 321 may be circular as viewed from the z-axis direction.
  • the through holes 321 may have any shape such as an oval, a square, or a triangle, as viewed in the z-axis direction.
  • the holding member 4 has a protrusion 43 at least partially extending in the through hole 321 at a portion corresponding to the through hole 321.
  • the length of the convex portion 43 in the direction perpendicular to the optical axis OX is at least shorter than the corresponding length of the through hole 321.
  • the protrusions 43 may be circular as viewed in the z-axis direction.
  • the convex portion 43 may have any shape such as an oval, a quadrangle, or a triangle when viewed from the z-axis direction.
  • the holding member 4 has a first holding surface 4 a facing the first substrate surface 32 a.
  • the convex portion 43 has a third holding surface 4 d facing in a direction in which the second substrate surface 32 b of the substrate 32 is directed to the substrate 32 on the side of the imaging optical system 2.
  • the convex portion 43 has a convex side surface 4 e opposed to the hole wall portion 322.
  • the first bonding member 54 and the second bonding member 55 contact the substrate 32 around the inner periphery of the through hole 321 and the through holes 321 on both sides sandwiching the through hole 321, and the holding members around the convex portion 43 and the convex portion 43 Contact 4 Specifically, the first bonding member 54 contacts the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a. The second bonding member 55 contacts the peripheral portion of the second substrate surface 32 b and the third holding surface 4 d. The first bonding member 54 and the second bonding member 55 may be in contact with at least a portion of each of the hole wall portion 322 and the protrusion side 4e.
  • the imaging device 18 of the ninth embodiment can be assembled by executing a manufacturing method similar to the manufacturing method of the seventh embodiment shown in FIG.
  • the second adhesive member 55 is filled not between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, but between the hole wall 322 and the protrusion side surface 4e.
  • the second adhesive member does not extend between the peripheral portion of the second substrate surface 32b and the third holding surface 4d, but between the periphery of the hole wall portion 322 in the second substrate surface 32b and the third holding surface 4d. 55 is applied.
  • the positional deviation of the substrate 32 and the imaging element 31 mounted on the substrate 32 is suppressed for the same reason as the imaging device 16 in the seventh embodiment. sell.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 are applied according to the contraction rate or the rigidity coefficient of the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55. Good.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be applied depending on the position and orientation of the holding member 4 in contact, the area of the holding member 4 that can be in contact, and the like.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 18. In this case, as in the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with the imaging element 31.
  • the imaging element 31 is fixed to the holding member 4 via the second bonding member 55.
  • the substrate 32 on which the imaging device 31 is mounted is fixed to the holding member 4. Similar to the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • an imaging device 19 includes an imaging optical system 2, a substrate unit 3, a holding member 4, and an adhesive member 5.
  • the substrate unit 3 includes an imaging device 31 and a substrate 32.
  • the substrate 32 has a hole wall 322 defining at least one through hole 321.
  • the holding member 4 has a convex portion 43 penetrating the through hole 321.
  • the holding member 4 has a protruding portion 44 protruding in the direction along the substrate 32 from the tip end of the convex portion 43.
  • the overhanging portion 44 may be integral with the convex portion 43.
  • the overhanging portion 44 may be fixed to the convex portion 43.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 contact the substrate 32 around the through holes 321 on both sides sandwiching the inner periphery of the through holes 321 and the through holes 321, and the convex portions 43 and The holding member 4 is in contact with the periphery of the projection 43.
  • the first bonding member 54 may be in contact with the first substrate surface 32 a and the first holding surface 4 a.
  • the second bonding member 55 may be in contact with the second holding surface 4 b and the peripheral edge portion of the through hole 321 in the second substrate surface 32 b.
  • the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55 may be in contact with at least a portion of each of the hole wall portion 322 and the protrusion side 4e.
  • the imaging device 19 of the tenth embodiment can be assembled by executing a manufacturing method similar to the manufacturing method of the sixth embodiment shown in FIG. However, in the manufacturing method of the tenth embodiment, in step S44, the second bonding member 55 is filled not between the substrate side surface 32c and the holding side surface 4c, but between the hole wall 322 and the protrusion side surface 4e. .
  • the positional deviation of the substrate 32 and the imaging element 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed for the same reason as the imaging device 11 in the sixth embodiment. .
  • the capacity of the first adhesive member 54 and the capacity of the second adhesive member 55 depend on the contraction rate or the rigidity coefficient of the first adhesive member 54 and the second adhesive member 55, etc. It may be determined. For example, when the contraction rate of the first bonding member 54 is smaller than the contraction rate of the second bonding member 55, the volume of the first bonding member 54 may be larger than the volume of the second bonding member 55.
  • the adhesive member 5 may tend to contract or expand due to the rigidity due to the temperature change of the surrounding environment of the imaging device 19. In this case, as in the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 mounted on the substrate 32 can be suppressed.
  • the second adhesive member 55 may be in contact with the imaging element 31.
  • the imaging element 31 is fixed to the holding member 4 via the second bonding member 55.
  • the substrate 32 on which the imaging device 31 is mounted is fixed to the holding member 4. Similar to the sixth embodiment, positional deviation of the substrate 32 and the imaging device 31 can be suppressed.
  • the imaging devices 1, 6 to 9, 11, 16 to 19 according to the present disclosure may be mounted on a mobile body.
  • the "mobile” in the present disclosure includes vehicles, ships, and aircraft.
  • the “vehicle” in the present disclosure includes, but is not limited to, a car and an industrial vehicle, and may include a railway vehicle and a living vehicle, and a fixed wing aircraft traveling on a runway.
  • Automobiles include but are not limited to passenger cars, trucks, buses, two-wheeled vehicles, trolley buses, etc., and may include other vehicles traveling on the road.
  • Industrial vehicles include industrial vehicles for agriculture and construction.
  • Industrial vehicles include, but are not limited to, forklifts and golf carts.
  • Industrial vehicles for agriculture include, but are not limited to, tractors, cultivators, transplanters, binders, combine harvesters, and lawn mowers.
  • Industrial vehicles for construction include, but are not limited to, bulldozers, scrapers, excavators, cranes, dump trucks, and road rollers. Vehicles include those that travel by human power.
  • the classification of vehicles is not limited to the above.
  • a car may include an industrial vehicle capable of traveling on a road, and a plurality of classifications may include the same vehicle.
  • the vessels in the present disclosure include marine jets, boats, and tankers.
  • the aircraft in the present disclosure includes fixed wing aircraft and rotary wing aircraft.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are provided for convenience of description and may be interchanged with one another.
  • the configuration according to the present disclosure has been described using a Cartesian coordinate system configured by the x-axis, the y-axis, and the z-axis.
  • the positional relationship of each configuration according to the present disclosure is not limited to the orthogonal relationship.

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Abstract

撮像素子と基板とを一体とする基板部の位置ずれを抑制する。　撮像装置は、少なくとも１つの光学素子を含む撮像光学系と、撮像光学系を保持する保持部材と、撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、撮像素子を搭載する基板と、撮像素子と基板とを一体とする基板部を保持部材に固定する接着部材と、を備え、接着部材は基板部の表面に部分的に接触し、接着部材が接触する部分の基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。

Description

撮像装置、移動体、および製造方法 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１７年８月２９日に出願された日本国特許出願２０１７－１６４８５８号、及び２０１７年８月２９日に出願された日本国特許出願２０１７－１６４８５９号の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。
　本開示は、撮像装置、移動体、および製造方法に関する。
　撮像装置において、撮像素子を搭載した基板と、筐体とを接着剤を用いて接合することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１０－２１９７１３号公報
　本開示の一実施形態に係る撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、接着部材と、を備える。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を含む。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。前記撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触する。前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。
　本開示の一実施形態に係る移動体は、撮像装置を備える。前記撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、接着部材と、を含む。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を有する。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。前記撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触する。前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。
　本開示の一実施形態に係る製造方法は、撮像装置の製造方法である。前記撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、第１の接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを備える。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を含む。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記第１の接着部材および前記第２の接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記製造方法は、前記第１接着部材を前記保持部材の第３接触部に塗布する。前記製造方法は、前記第３接触部に塗布された前記第１接着部材に前記基板の第１接触部を接着させる。前記製造方法は、前記第１接着部材を硬化させる。前記製造方法は、前記第２接着部材を、前記基板の前記第１接触部とは異なる前記第２接触部と、前記保持部材の前記第３接触部とは異なる第４接触部に塗布する。
　本開示の一実施形態に係る撮像装置、移動体、および製造方法によれば、撮像素子と基板とを一体とする基板部の位置ずれを抑制することができる。
図１は、第１実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す断面図である。 図２は、図１のＡ－Ａ断面図の一例である。 図３は、第１実施形態に係る撮像装置の構成の他の例を示す断面図である。 図４は、図３のＡ－Ａ断面図の一例である。 図５は、図３のＢ－Ｂ断面図の一例である。 図６は、図１に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図７は、比較例に係る撮像装置の断面図である。 図８は、第２実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図９は、図８のＡ－Ａ断面図の一例である。 図１０は、図８に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１１は、第３実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１２は、図１１のＡ－Ａ断面図の一例である。 図１３は、図１１に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、第４実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１５は、図１４のＡ－Ａ断面図の一例である。 図１６は、第５実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１７は、図１６のＡ－Ａ断面図の一例である。 図１８は、第６実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す断面図である。 図１８のＡ－Ａ断面図の一例である。 図２０は、第６実施形態に係る撮像装置の構成の他の例を示す断面図である。 図２１は、図２０のＡ－Ａ断面図の一例である。 図２２は、図２０のＢ－Ｂ断面図の一例である。 図２３は、図１８に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２４は、第７実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図２５は、図２４のＡ－Ａ断面図の一例である。 図２６は、図２４に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２７は、第８実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図２８は、図２７のＡ－Ａ断面図の一例である。 図２９は、図２７に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図３０は、第９実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図３１は、図３０のＡ－Ａ断面図の一例である。 図３２は、第１０実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図３３は、図３２のＡ－Ａ断面図の一例である。
　上述のような撮像装置の製造工程において、基板と筺体とに塗布された接着剤は硬化に伴って収縮する。そのため、接着剤の硬化後における筐体に対する基板の位置は硬化前の位置に対して変位する。したがって、完成した撮像装置において、基板は所望の位置からずれ、位置についての精度が低下しうる。
　本開示は、撮像素子と基板とを一体とする基板部の位置ずれを抑制する撮像装置、移動体、および撮像方法を提供することを目的とする。
　以下、図面を参照して第１実施形態に係る撮像装置１について説明する。
　図１および図２に示されるように、第１実施形態に係る撮像装置１は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを一体として含む。以下において、撮像光学系２の光軸ＯＸの方向をｚ軸方向という。特に、光軸ＯＸに沿って基板部３から撮像光学系２に向かう方向を、正のｚ軸方向という。光軸ＯＸに沿って撮像光学系２から基板部３に向かう方向を、負のｚ軸方向という。ｚ軸方向に垂直な方向のうち一の方向をｘ軸方向という。ｘ軸方向およびｚ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向という。
　撮像光学系２は、撮像装置１に入射する被写体像を撮像素子３１の撮像面で結像させる。撮像光学系２は、保持部材４に固定される。撮像光学系２は、第１レンズ２１と第２レンズ２２とを含む。第１レンズ２１と第２レンズ２２とは、レンズと総称される。レンズの数は、２枚に限られず、１枚であってよいし、３枚以上であってよい。レンズの少なくとも一部は、ミラー等の他の素子に置き換えられてよい。レンズ、またはミラー等の素子は、光学素子と総称される。言い換えれば、撮像光学系２は、少なくとも１つの光学素子を含む。レンズは、例えば接着材等の樹脂によって保持部材４に固定されてよい。レンズは、嵌合構造によって保持部材４に固定されてよい。レンズは、ねじ等の締結によって保持部材４に固定されてよい。
　撮像素子３１は、撮像光学系２によって撮像面に結像された被写体像を撮像する。撮像素子３１は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサまたはＣＣＤ（Charge Coupled Device）等で構成されてよい。撮像素子３１は、基板３２に搭載される。撮像素子３１は、該撮像素子３１を搭載する基板３２に接触した接着材を介して保持部材４に固定されてよい。
　基板３２は、接着部材５が接触する互いに異なる平面を有する。互いに異なる平面は、例えば、第１基板面３２ａ（第１面）と、第１基板面３２ａと反対方向を向く第２基板面３２ｂ（第２面）とである。
　具体的には、第１基板面３２ａは、基板３２において、負のｚ軸方向を向く面であってよい。第２基板面３２ｂは、基板３２において、正のｚ軸方向を向く面であってよい。第２基板面３２ｂには、撮像素子３１が搭載されてよい。
　基板３２は、接着部材５を介して保持部材４に固定されてよい。基板３２には、撮像素子３１だけでなく、撮像素子３１で撮像された画像のデータを処理する回路も実装されてよい。基板３２は、プリント回路基板等で構成されてよい。
　保持部材４は、撮像光学系２と、基板部３とを保持する。具体的には、保持部材４は、撮像素子３１の撮像面に対して撮像光学系２の光軸ＯＸおよび焦点が合うように撮像光学系２と基板３２とを保持してよい。保持部材４は、例えば樹脂等の材料を含んで構成されてよい。保持部材４は、樹脂に限られず、種々の材料を含んで構成されてもよい。
　具体的には、保持部材４は、基板部３の接着部材５が接触する互いに異なる平面である第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂにそれぞれ対向し、接着部材５に接触する複数の平面を有する。例えば、保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａ（第３面）を有する。保持部材４は、第２基板面３２ｂの周縁部に対向する第２保持面４ｂ（第４面）を有する。周縁部は、第２基板面３２ｂの、撮像素子３１が搭載されていない領域である。保持部材４は、基板３２の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに直交する面（以下、「基板側面３２ｃ」という）に対向する保持側面４ｃを有してよい。
　図２に示す例では、保持部材４の第２保持面４ｂは、基板３２の角部に対向して位置するが、これに限られず、基板３２の周縁部に対向して位置してよい。例えば、第２保持面４ｂは、基板３２の角部ではない周縁部に対向して位置してよい。例えば、第２保持面４ｂは、基板３２の周縁部全体に対向して位置してよい。
　接着部材５は、例えば、紫外線硬化型の接着剤である。接着部材５は、熱硬化型の接着剤であってよい。接着部材５は、基板部３を保持部材４に固定する。接着部材５は、基板部３の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する部分の基板部３の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。
　例えば、接着部材５が接触する、基板部３の表面の少なくとも２つの位置において、基板部３の表面は、互いに異なる方向を向く。接着部材５が接触する少なくとも２つの位置それぞれにおける基板部３の表面は互いに略反対方向を向いてよい。該少なくとも２つの位置は、基板部３の表面を構成する互いに異なる平面上に位置してよい。接着部材５は、基板部３の周縁の全てに接触してよい。以降において、接着部材５が基板部３のうちの基板３２に接触する例について説明する。
　図１に示すように、接着部材５は、基板３２の２つの領域（例えば、紙面における右端周辺および左端周辺の領域）に接触する。右端周辺および左端周辺それぞれの領域は、基板３２の表面を構成する互いに異なる平面上にある。さらに、各領域において、接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａの周縁部の少なくとも一部、第２基板面３２ｂの少なくとも一部、および基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。
　接着部材５は、さらに、保持部材４に接触する。具体的には、接着部材５は、保持部材４の第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂに接触してよい。接着部材５は、保持部材４の保持側面４ｃに接触してよい。以降において、接着部材５のうち、第１基板面３２ａを含む平面と保持部材４の第１保持面４ａとの間の部分を第１接着部分５１と称する。接着部材５のうち、第２基板面３２ｂを含む平面と保持部材４の第２保持面４ｂとの間の部分を第２接着部分５２と称する。接着部材５のうち、基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとの間の部分を側面接着部分５３と称する。
　第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、接着部材５が接触する保持部材４までの距離、接着部材５が接触する保持部材４の面積等によって適宜決定される。例えば、基板３２は、複数の離間した領域で接着部材５と接触し、該複数の領域のそれぞれにおいて第１接着部分５１の容量と第２接着部分５２の容量とが略等しくてよい。
　具体的には、図１に示すように、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが略等しい場合について説明する。距離Ｌ１は、第１基板面３２ａから第１保持面４ａまでの距離である。距離Ｌ２は、第２基板面３２ｂから第２保持面４ｂまでの距離である。この場合、ｚ軸方向から見た第１接着部分５１の面積と第２接着部分５２の面積とを等しくすることによって、第１接着部分５１と第２接着部分５２との容量が略等しくなる。これにより、第１接着部分５１が硬化に伴い収縮しようとすることによって基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力と、第２接着部分５２が硬化に伴い収縮しようとすることによって基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力とは略等しくなる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。
　図３に示すように、距離Ｌ１が距離Ｌ２より長い場合について説明する。この場合、第１接着部分５１の単位面積当たりの容量は第２接着部分５２の単位面積当たりの容量より大きい。したがって、単位面積当たりについて、第１接着部分５１の収縮により基板３２に加わる負のｚ軸の方向の引っ張る力は、第２接着部分５２の収縮により基板３２に加わる正のｚ軸方向に基板３２を引っ張る力より大きい。そこで、距離Ｌ１が距離Ｌ２より長い場合、図４および図５に示すように、ｚ軸方向から見た第１接着部分５１の面積は、第２接着部分５２の面積より小さくされる。これによって、第２接着部分５２は、第１接着部分５１より多くの範囲にわたって基板３２を正のｚ軸方向に引っ張る。そのため、総合的には、基板３２に加わる正のｚ軸方向および負のｚ軸方向それぞれの引っ張る力は略等しくなる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。
　側面接着部分５３は、少なくとも２つの位置で、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとそれぞれ接触する。製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された側面接着部分５３が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。側面接着部分５３は、異なる方向を向く２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第１実施形態の撮像装置１は、図６に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、第１保持面４ａへ接着部材５が塗布される（ステップＳ１１）。例えば、図２に示されるように、接着部材５は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する複数カ所（例えば、４箇所）の領域に離散的に塗布されてよい。接着部材５は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域を連続して囲むように塗布されてよい。基板３２は、接着部材５が第１基板面３２ａの周縁部に対応する連続して塗布されることで、接着部材５が離散的に塗布される場合に比べて強固に保持部材４に固定されうる。
　次に、基板３２が、ステップＳ１１で塗布された接着部材５を介して、第１保持面４ａ上に配置される（ステップＳ１２）。このとき、基板３２の位置は、撮像光学系２の光軸ＯＸに対して撮像素子３１の中心位置が合うように、決定されてよい。基板３２の位置は、ロボットアーム等によって決定されてよい。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に接着部材５が接触してよい。
　次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間、および第２基板面３２ｂの周縁部と第２保持面４ｂとの間に接着部材５が充填される（ステップＳ１３）。
　ステップＳ１１および１３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ１４）。接着部材５が紫外線硬化型の接着剤である場合、接着部材５に対して、紫外線が照射される。これによって、接着部材５が硬化される。接着部材５が他の材料で構成される場合、その材料を硬化させる処理が実行されてよい。
　以上説明したように、接着部材５は基板３２の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する部分の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。このため、接着部材５が収縮すると、基板３２は、異なる少なくとも２方向に引っ張られる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分を有する。そのため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　また、第１実施形態において、接着部材５が接触する少なくとも２つの位置は、基板３２の表面を構成する互いに異なる平面上に位置する。例えば、接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａと第２基板面３２ｂとにそれぞれ接触する。このため、基板３２の第１基板面３２ａと第２基板面３２ｂとにおいて、製造工程における硬化に伴って接着部材５が収縮しようとすることにより、基板３２に互いに異なる方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　また、第１実施形態において、保持部材４は、基板３２の接着部材５が接触する互いに異なる平面にそれぞれ対向し、接着部材５に接触する複数の平面を有する。例えば、保持部材４は、基板３２の第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａと、基板３２の第２基板面３２ｂに対向する第２保持面４ｂとを有する。第１基板面３２ａに接触する接着部材５は保持部材４の第１保持面４ａに接触する。第２基板面３２ｂに接触する接着部材５は保持部材４の第２保持面４ｂに接触する。このため、製造工程において、接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、第１保持面４ａに向かう方向、すなわち負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。基板３２には、第２保持面４ｂに向かう方向、すなわち正のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。したがって、図７の従来例に示すような基板３２の一つの平面のみに接着部材５が接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　また、第１実施形態において、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、第１接着部分５１および第２接着部分５２が接触する保持部材４までの距離、接触しうる保持部材４の面積によって適宜決定されてよい。例えば、第１接着部分５１の容量は、第２接着部分５２の容量と略等しくてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１が設計どおりに配置され、位置ずれが抑制されうる。
　また、第１実施形態に係る撮像装置１の製造が完了した後において、該撮像装置１の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとする場合がある。製造後に接着部材５が収縮しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対の方向である第１保持面４ａに向かう方向、および第２保持面４ｂに向かう方向の引っ張る力が加わる。接着部材５が膨張しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対側に位置する第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂ側から押圧する力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第１実施形態に係る撮像装置１において、接着部材５は、基板３２でなく撮像素子３１に接触してよい。
　例えば、第２接着部分５２は、撮像素子３１の撮像光学系２の方を向く面の一部および第２保持面４ｂに接触してよい。この場合、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａおよび第１保持面４ａに接触する。これにより、上述と同様に、第１接着部分５１および第２接着部分５２が収縮しようとするのに伴い、基板３２および撮像素子３１には負のｚ軸方向および正のｚ軸方向に引っ張る力が加わる。したがって、第１基板面３２ａのみに接着部材５が接触する場合に比べて、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。第２接着部分５２は、基板３２と撮像素子３１との両方に接触してよい。
　例えば、側面接着部分５３は、撮像素子３１の端部にかかるように接触してよい。この場合、側面接着部分５３は、撮像素子３１の端部に対向して位置する保持側面４ｃに接触する。側面接着部分５３が接触する部分の撮像素子３１の表面が少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、互いに逆の方向の成分を有する場合、撮像素子３１には互いに逆の方向の成分を有する異なる方向に引っ張る力が加わる。したがって、撮像素子３１および基板３２の位置ずれが抑制されうる。側面接着部分５３は、基板３２および撮像素子３１の端部の両方にかかるように接触してよい。
　第１実施形態に係る撮像装置１において、基板３２の表面が平面であるとして説明したが、基板３２の表面が曲率を有する面であってよい。この場合も、基板３２の表面が平面である場合と同様に、接着部材５が接触する部分の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。これによって、基板３２には互いに異なる方向の引っ張る力が加わるため、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第２実施形態に係る撮像装置６について詳細に説明する。
　図８および図９に示すように、第２実施形態に係る撮像装置６は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第２実施形態においては、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。第２実施形態において説明を省略する構成については第１実施形態と同様である。
　第２実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄ（第５面）を有する。
　第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと第１保持面４ａとに接触する。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとに接触する。
　図８に示すように、第２接着部分５２は、基板３２の第２基板面３２ｂと接触している領域からｘ軸方向にずれた領域にある第３保持面４ｄに接触している。このため、第２接着部分５２が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、ｘ軸方向と正のｚ軸方向の間の方向の引っ張る力Ｆ２が加わる。これに伴い、基板３２には、力Ｆ２の正のｚ軸方向の成分Ｆ２’が加わる。力Ｆ２’の大きさは、接着部材５の収縮率、形状、第３保持面４ｄの位置および方向等に応じて決まる。これに対して、第１接着部分５１は、基板３２の第１基板面３２ａに対向している第１保持面４ａに接触している。このため、第１接着部分５１が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、接着部材５の収縮率に応じて決まる、負のｚ軸方向の引っ張る力Ｆ１が加わる。
　したがって、力Ｆ１と力Ｆ２’とが均衡に近づくよう、第１接着部分５１および第２接着部分５２が塗布されてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。
　第２実施形態の撮像装置６は、図１０に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、第１保持面４ａへ接着部材５が塗布される（ステップＳ２１）。
　次に、基板３２が、ステップＳ２１で塗布された接着部材５を介して第１保持面４ａの上に配置される（ステップＳ２２）。
　次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間に接着部材５が充填され、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される（ステップＳ２３）。
　次に、ステップＳ２１および２３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ２４）。
　以上説明したように、第２実施形態において、接着部材５は、基板３２の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する位置の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。したがって、基板３２には、接着部材５が収縮しようとすることによって異なる方向の引っ張る力が加わり、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の製造時における位置ずれが抑制されうる。
　また、第２実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。また、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向く方向を向く第３保持面４ｄを有する。そのため、製造工程において、基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。製造工程において、基板３２の第２基板面３２ｂと保持部材４の第３保持面４ｄとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、正のｚ軸方向の成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第２実施形態に係る撮像装置６の製造が完了した後において、該撮像装置６の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとする場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第２実施形態に係る撮像装置６において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第３実施形態に係る撮像装置７について詳細に説明する。
　図１１および図１２に示すように、第３実施形態に係る撮像装置７は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。保持部材４は、第２実施形態と同様に、第１保持面４ａ、第３保持面４ｄ、および保持側面４ｃを有する。第３実施形態については、第２実施形態と異なる点のみについて説明する。第３実施形態において説明を省略する構成については第２実施形態と同様である。
　保持部材４は、さらに溝壁部４１を有してよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａに固定されてよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａと一体であってよい。溝壁部４１は、保持側面４ｃとともに溝４２を画定する。溝４２は、基板側面３２ｃ、第１保持面４ａ、および保持側面４ｃに塗布された接着部材５が、基板３２の第１基板面３２ａに付着するのを妨げるように位置する。このため、例えば、溝４２は、ｘ軸方向について、光軸ＯＸに対して基板３２の端部または基板３２の外側に位置する。
　接着部材５は、基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触しない。接着部材５は、溝４２に充填されることによって、保持部材４の第１保持面４ａにおける基板３２に対向しない領域と接触する。接着部材５は、保持部材４の第３保持面４ｄ、溝４２、および保持側面４ｃと接触する。
　接着部材５は、少なくとも２つの領域（例えば、図１１の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触する。基板側面３２ｃに接触した接着部材５は、保持部材４の保持側面４ｃのそれぞれ異なる領域に接触してよい。
　第３実施形態の撮像装置７は、図１３に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、溝４２に接着部材５が充填され、保持側面４ｃの一部に接着部材５が塗布される（ステップＳ３１）。
　次に、基板３２が、基板側面３２ｃで、ステップＳ３１で保持側面４ｃの一部に塗布された接着部材５に接触するよう配置される（ステップＳ３２）。
　次に、基板３２の基板側面３２ｃの一部と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される（ステップＳ３３）。
　次に、ステップＳ３１および３３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ３４）。
　以上説明したように、第３実施形態において、第１接着部分５１が、基板側面３２ｃと、第１保持面４ａにおける第１基板面３２ａに対向しない領域とに接触している。製造工程において、第１保持面４ａと基板側面３２ｃとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから第１保持面４ａに向かう方向に引っ張る力Ｆ３が加わる。接着部材５は、さらに第３保持面４ｄに接触している。製造工程において、第３保持面４ｄと基板側面３２ｃとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから保持部材４の第３保持面４ｄに向かう方向に引っ張る力Ｆ４が加わる。
　したがって、基板３２は、光軸ＯＸ方向において、力Ｆ３の負のｚ軸方向の成分と、Ｆ４の正のｚ軸方向の成分とにそれぞれ引っ張られる。このため、図７の比較例に示されるような、接着部材５が保持部材４の第１保持面４ａにのみ接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第３実施形態では、保持部材４の第１保持面４ａに溝４２が形成される。そのため、製造工程において、第１保持面４ａに接着部材５を塗布したときに、接着部材５が第１基板面３２ａと第１保持面４ａとの間に流入することが防がれうる。これにより、第１基板面３２ａ接着部材５が塗布されないため、接着部材５の収縮による基板３２の負のｚ軸方向への位置ずれが抑制されうる。
　第３実施形態では、第２実施形態と同様に、第１接着部分５１および第２接着部分５２は、接着部材５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部分５１および第２接着部分５２は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等に応じて塗布されてよい。
　第３実施形態に係る撮像装置７の製造が完了した後において、該撮像装置７の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載される撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第３実施形態に係る撮像装置７において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第４実施形態に係る撮像装置８について詳細に説明する。
　図１４および図１５に示すように、第４実施形態に係る撮像装置８は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第４実施形態においては、第２実施形態と異なる点のみについて説明する。第４実施形態において説明を省略する構成については第２実施形態と同様である。
　第４実施形態において、基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。貫通孔３２１の貫通方向に垂直な方向の長さは、基板３２、撮像素子３１、後述する保持部材４の凸部４３との関係によって定められる。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。
　保持部材４は、貫通孔３２１に対応する部分に、貫通孔３２１内に少なくとも部分的に延在する凸部４３を有する。凸部４３の光軸ＯＸに垂直な方向の長さは、少なくとも、貫通孔３２１の対応する長さより短い。凸部４３は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。凸部４３は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。
　保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａを有する。凸部４３は、基板３２に対して撮像光学系２側で、基板３２の第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。凸部４３は、孔壁部３２２に対向する凸部側面４ｅを有する。
　接着部材５は、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および該凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａと、凸部側面４ｅとに接触してよい。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂの周縁部と、第３保持面４ｄとに接触してよい。側面接着部分５３は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅに接触してよい。
　第４実施形態の撮像装置８は、図１０に示した第２実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第４実施形態の製造方法では、ステップＳ２３において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に接着部材５が充填される。ステップＳ２４において、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたってではなく、第２基板面３２ｂにおける孔壁部３２２周辺と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される。
　以上説明したように、第４実施形態において、撮像装置８は、第２実施形態における撮像装置６と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第４実施形態では、第２実施形態と同様に、接着部材５は、接着部材５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。接着部材５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等によって塗布されてよい。
　第４実施形態に係る撮像装置８の製造が完了した後において、該撮像装置８の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載される撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第４実施形態に係る撮像装置８において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第５実施形態に係る撮像装置９について詳細に説明する。
　図１６および図１７に示すように、第５実施形態に係る撮像装置９は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。第５実施形態においては、第４実施形態と異なる点のみについて説明する。第５実施形態において説明を省略する構成については第４実施形態と同様である。
　保持部材４は、貫通孔３２１を貫通する凸部４３を有する。保持部材４は、凸部４３の先端部から基板３２に沿う方向に張り出す張出し部４４を有する。張出し部４４は、凸部４３と一体であってよい。張出し部４４は、凸部４３に固定されてよい。
　接着部材５は、第４実施形態と同様に、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および該凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａと、凸部側面４ｅとに接触してよい。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂにおける貫通孔３２１の周縁部と、第２保持面４ｂと、凸部側面４ｅとに接触してよい。側面接着部分５３は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅに接触してよい。
　第５実施形態の撮像装置９は、図６に示した第１実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第５実施形態の製造方法では、ステップＳ１３において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部４３の凸部側面４ｅとの間に第２接着部分５２が充填される。
　以上説明したように、第５実施形態において、撮像装置９、第１実施形態における撮像装置１と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第５実施形態では、第１実施形態と同様に、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２が接触する保持部材４までの距離、接触しうる保持部材４の面積等によって決定されてよい。例えば、第１接着部分５１の容量と第２接着部分５２の容量とは等しくてよい。
　第５実施形態に係る撮像装置９の製造が完了した後において、該撮像装置９の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第５実施形態に係る撮像装置９において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第６実施形態に係る撮像装置１１について詳細に説明する。
　図１８および図１９に示すように、第６実施形態に係る撮像装置１１は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。第６実施形態においては、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。第６実施形態において説明を省略する構成については第１実施形態と同様である。
　接着部材５は、第１接着部材５４と、第１接着部材５４と異なる第２接着部材５５とを含む。接着部材５は、ｚ軸方向に層を成す第１接着部材５４と第２接着部材５５とにより一体的に形成される。第１接着部材５４は、例えば、紫外線硬化型接着剤であってよい。第２接着部材５５は、熱硬化型の接着剤であってよい。しかし、これに限られず、第１接着部材５４が熱硬化型の接着剤であり、第２接着部材５５は紫外線硬化型の接着剤であってよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、いずれも紫外線硬化型の接着剤であってよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、いずれも熱硬化型の接着剤であってよい。
　第２接着部材５５の収縮率は第１接着部材５４の収縮率と異なってよい。第２接着部材５５の硬化後における弾性係数は、第１接着部材５４の硬化後における弾性係数と異なってよい。
　以降において、第１接着部材５４が基板部３のうちの基板３２に接触する例について説明する。例えば、第１接着部材５４は、基板部３の表面の第１基板接触部としての第１基板面３２ａに接触してよい。第２接着部材５５は、基板部３の表面の第２基板接触部としての第２基板面３２ｂに接触してよい。
　第１接着部材５４は保持部材４の第１保持接触部に接触してよい。具体的には、第１接着部材５４は第１保持接触部としての第１保持面４ａに接触してよい。第２接着部材５５は保持部材４の第２保持接触部に接触してよい。具体的には、第２接着部材５５は、第２保持接触部としての第２保持面４ｂに接触してよい。第１基板接触部から第１保持接触部に向かう方向（図１８に示す例では、負のｚ軸方向に沿う方向）と、第２基板接触部から第２保持接触部に向かう方向（図１８に示す例では、正のｚ軸方向に沿う方向）とは、異なる方向を向く。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の保持側面４ｃに接触してよい。
　第１接着部材５４の第１基板接触部（第１基板面３２ａ）と第１保持接触部（第１保持面４ａ）との間の容量、および第２接着部材５５の第２基板接触部（第２基板面３２ｂ）と第２保持接触部（第２保持面４ｂ）との間の容量は、設計により適宜決定される。以降において、第１接着部材５４の第１基板接触部と第１保持接触部との間の容量を「第１接着部分の容量」という。第２接着部材５５の第２基板接触部と第２保持接触部との間の容量を「第２接着部分の容量」という。
　具体的には、第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５がそれぞれ接触する保持部材４までの距離、接触する保持部材４の面積等によって決定されてよい。第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、保持部材４の第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂの位置および向き等によって適宜決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より大きくてよい。
　具体的には、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積と第２接着部材５５の面積とが略等しい場合について説明する。第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、単位容量の第１接着部材５４の硬化により基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力は、単位容量の第２接着部材５５の硬化により基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力より小さい。したがって、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積と第２接着部材５５の面積とが等しい場合、図１８に示すように距離Ｌ１が距離Ｌ２より長くされることによって、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より多くなる。距離Ｌ１は、基板３２の第１基板面３２ａから、保持部材４の第１保持面４ａまでの距離である。距離Ｌ２は、基板３２の第２基板面３２ｂから保持部材４の第２保持面４ｂまでの距離である。これにより、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づく。このように、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づくように、各容量が決定されうる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　図２０に示すように、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが略等しい場合について説明する。第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、単位容量の第１接着部材５４の硬化により基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力は、単位容量の第２接着部材５５の硬化により基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力より小さい。そこで、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しい場合、図２１および図２２に示すように、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積が第２接着部材５５の面積より大きくされる。これによって、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より多くなり、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づく。このように、正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づくように、各容量が決定されうる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（図１８の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触してよい。製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、基板３２の２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第６実施形態の撮像装置１１は、図２３に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、第１保持面４ａに第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ４１）。例えば、図１９に示されるように、第１接着部材５４は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する複数カ所（例えば、４箇所）の領域に離散的に塗布されてよい。第１接着部材５４は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域を連続して囲むように塗布されてよい。基板３２は、第１接着部材５４が第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域に連続して塗布されることで、第１接着部材５４が離散的に塗布される場合に比べて強固に保持部材４に固定されうる。
　次に、基板３２が、ステップＳ４１で塗布された第１接着部材５４を介して、第１保持面４ａ上に配置される（ステップＳ４２）。このとき、基板３２の位置は、撮像光学系２の光軸ＯＸに対して撮像素子３１の中心位置が合うように、決定されてよい。基板３２の位置は、ロボットアーム等によって決定されてよい。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に第１接着部材５４が接触してよい。
　次に、ステップＳ４１で塗布された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ４３）。第１接着部材５４が紫外線硬化型の接着剤である場合、第１接着部材５４に対して、紫外線が照射される。これによって、第１接着部材５４が硬化される。第１接着部材５４が他の材料で構成される場合、その材料を硬化させる処理が実行されてよい。
　次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃの少なくとも一部との間、および、第２基板面３２ｂの周縁部の少なくとも一部と第２保持面４ｂとの間に第２接着部材５５が充填される（ステップＳ４４）。
　ステップＳ４４で塗布または充填された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ４５）。
　以上説明したように、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ基板３２の表面の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５はそれぞれ第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂに接触する。第１基板面３２ａから第１保持面４ａに向かう方向と、第２基板面３２ｂから第２保持面４ｂに向かう方向とは互いに異なる。そのため、基板３２には互いに反対方向となる成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、図７の従来例に示すような、基板３２の一つの平面のみに接着部材５が接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第６実施形態において、第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数等によって決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より大きくてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１が設計どおりに配置され、位置ずれが抑制されうる。
　第６実施形態に係る撮像装置１１の製造が完了した後において、該撮像装置１１の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対の方向である第１保持面４ａに向かう方向、および第２保持面４ｂに向かう方向の引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５が膨張しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対側に位置する第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂ側から押圧する力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第６実施形態に係る撮像装置１１において、第２接着部材５５は、基板３２でなく撮像素子３１に接触してよい。
　例えば、第２接着部材５５は、撮像素子３１の撮像光学系２の方を向く面の一部および第２保持面４ｂに接触してよい。この場合、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａおよび第１保持面４ａに接触する。これにより、第１接着部材５４および第２接着部材５５が収縮しようとするのに伴い、基板３２および撮像素子３１には負のｚ軸方向および正のｚ軸方向に引っ張る力が加わる。したがって、上述と同様に、第１基板面３２ａのみに接着部材５が接触する場合に比べて、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。第２接着部材５５は、基板３２と撮像素子３１との両方に接触してよい。
　例えば、第２接着部材５５は、撮像素子３１の端部にかかるように接触してよい。この場合、第２接着部材５５は、撮像素子３１の端部に対向して位置する保持側面４ｃに接触する。第２接着部材５５が接触する部分の撮像素子３１の表面が少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、互いに逆の方向の成分を有する場合、撮像素子３１には互いに逆の方向の成分を有する異なる方向に引っ張る力が加わる。したがって、撮像素子３１および基板３２の位置ずれが抑制されうる。第２接着部材５５は、基板３２および撮像素子３１の端部の両方にかかるように接触してよい。
　第６実施形態に係る撮像装置１１において、基板３２の表面が平面であるとして説明したが、基板３２の表面が曲率を有する面であってよい。この場合、撮像素子３１と基板３２とを一体とする基板部３には互いに反対方向となる成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第６実施形態に係る撮像装置１１の製造方法において、第２接着部材５５が充填および塗布される前に第１接着部材５４を硬化させたが、この限りではない。例えば、ステップＳ４２で基板３２が配置されると、第２接着部材５５が充填され、その後、第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化されてよい。
　続いて、第７実施形態に係る撮像装置１６について詳細に説明する。
　図２４および図２５に示すように、第７実施形態に係る撮像装置１６は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第７実施形態においては、第６実施形態と異なる点のみについて説明する。第７実施形態において説明を省略する構成については第６実施形態と同様である。
　第７実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを第１保持接触部として有する。保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄ（第５面）を第２保持接触部として有する。
　第１接着部材５４は、基板３２の第１基板接触部と保持部材４の第１保持接触部とに接触してよい。具体的には、第１接着部材５４は第１基板接触部としての第１基板面３２ａと、第１保持接触部としての第１保持面４ａとに接触してよい。第２接着部材５５は、基板３２の第２基板接触部と保持部材４の第２保持接触部に接触してよい。具体的には、第２接着部材５５は、第２基板接触部としての第２基板面３２ｂと、第２保持接触部としての第３保持面４ｄとに接触してよい。第１接着部材５４または第２接着部材５５は、第６実施形態と同様に基板３２の基板側面３２ｃに接触してよい。
　図２４に示すように、第２接着部材５５は、基板３２の第２基板面３２ｂと接触している領域からｘ軸方向にずれた領域にある第３保持面４ｄに接触している。このため、第２接着部材５５が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、ｘ軸方向と正のｚ軸方向の間の方向の引っ張る力Ｆ２が加わる。これに伴い、基板３２には、力Ｆ２の正のｚ軸方向の成分Ｆ２’が加わる。力Ｆ２’の大きさは、第２接着部材５５の収縮率、形状、第３保持面４ｄの位置および方向等に応じて決まる。これに対して、第１接着部材５４は、基板３２の第１基板面３２ａに対向している第１保持面４ａに接触している。このため、第１接着部材５４が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、第１接着部材５４の収縮率に応じた、負のｚ軸方向の引っ張る力Ｆ１が加わる。
　したがって、力Ｆ１と力Ｆ２’とが均衡に近づくよう、第１接着部材５４および第２接着部材５５が塗布されてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。
　第７実施形態の撮像装置１６は、図２６に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、保持部材４の第１保持面４ａに第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ５１）。
　次に、基板３２が、ステップＳ５１で塗布された第１接着部材５４を介して保持部材４の第１保持面４ａの上に配置される（ステップＳ５２）。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に第１接着部材５４が接触してよい。
　次に、ステップＳ５１で塗布された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ５３）。
　次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃの少なくとも一部との間に第２接着部材５５が充填され、第２基板面３２ｂの周縁部の少なくとも一部と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される（ステップＳ５４）。
　次に、ステップＳ５４で塗布された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ５５）。
　以上説明したように、第７実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。また、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。そのため、製造工程において、基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとに塗布された第１接着部材５４が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。製造工程において、基板３２の第２基板面３２ｂと保持部材４の第３保持面４ｄとに塗布された第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、正のｚ軸方向の成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第７実施形態に係る撮像装置１６の製造が完了した後において、該撮像装置１６の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第７実施形態に係る撮像装置１６において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。上述と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第７実施形態に係る撮像装置１６の製造方法において、第２接着部材５５が充填および塗布される前に第１接着部材５４を硬化させたが、この限りではない。例えば、ステップＳ５２で基板３２が配置されると、第２接着部材５５が充填および塗布され、その後、第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化されてよい。
　続いて、第８実施形態に係る撮像装置１７について詳細に説明する。
　図２７および図２８に示すように、第８実施形態に係る撮像装置１７は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。保持部材４は、第１保持面４ａ、第３保持面４ｄ、および保持側面４ｃを有する。第８実施形態については、第７実施形態と異なる点のみについて説明する。第８実施形態において説明を省略する構成については第７実施形態と同様である。
　保持部材４は、溝壁部４１を有してよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａに固定されてよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａと一体であってよい。溝壁部４１は、保持部材４の保持側面４ｃとともに溝４２を画定する。溝４２は、基板側面３２ｃ、第１保持面４ａ、保持側面４ｃの一部に塗布された第１接着部材５４が、基板３２の第１基板面３２ａに付着するのを妨げるように位置する。このため、例えば、溝４２は、ｘ軸方向について、基板３２の端部または基板３２の外側に位置する。
　第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触しない。第１接着部材５４は、溝４２に充填されることによって、保持部材４の第１保持面４ａにおける基板３２に対向しない領域と接触する。第２接着部材５５は、保持部材４の第３保持面４ｄ、溝４２、および保持側面４ｃに接触する。
　第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（例えば、図２７の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触する。基板側面３２ｃに接触した第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の保持側面４ｃのそれぞれ異なる領域に接触してよい。
　第８実施形態の撮像装置１７は、図２９に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。
　まず、溝４２に第１接着部材５４が充填され、保持側面４ｃの一部に第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ６１）。
　次に、基板３２が、基板側面３２ｃで、ステップＳ６１で保持側面４ｃの一部に塗布された第１接着部材５４に接触するよう配置される（ステップＳ６２）。
　次に、ステップＳ６１で塗布または充填された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ６３）。
　次に、基板３２の基板側面３２ｃの一部と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される（ステップＳ６４）。
　次に、ステップＳ６４で塗布された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ６５）。
　以上説明したように、第８実施形態において、第１接着部材５４が、基板側面３２ｃと、第１保持面４ａにおける第１基板面３２ａに対向しない領域とに接触している。製造工程において、第１保持面４ａと基板側面３２ｃとに塗布された第１接着部材５４が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから第１保持面４ａに向かう方向に引っ張る力Ｆ３が加わる。第２接着部材５５は、さらに第３保持面４ｄに接触している。製造工程において、第３保持面４ｄと基板側面３２ｃとに塗布された第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから保持部材４の第３保持面４ｄに向かう方向に引っ張る力Ｆ４が加わる。
　したがって、基板３２は、光軸ＯＸ方向において、力Ｆ３の負のｚ軸方向の成分と、力Ｆ４の正のｚ軸方向の成分とにそれぞれ引っ張られる。このため、図７の比較例に示されるような、接着部材５が保持部材４の第１保持面４ａにのみ接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第８実施形態では、保持部材４の第１保持面４ａに溝４２が形成される。そのため、製造工程において、第１保持面４ａに第１接着部材５４を塗布したときに、第１接着部材５４が基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとの間に流入することが防がれうる。これにより、第１基板面３２ａに第１接着部材５４が塗布されないため、第１接着部材５４の収縮による基板３２の負のｚ軸方向への位置ずれが抑制されうる。
　第８実施形態では、第７実施形態と同様に、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等に応じて塗布されてよい。
　第８実施形態では、製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、基板３２の２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）の成分を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の光軸ＯＸ方向に垂直な方向への位置ずれが抑制されうる。
　第８実施形態に係る撮像装置１７の製造が完了した後において、該撮像装置１７の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第８実施形態において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第８実施形態において、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（図２７の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触するとしたが、この限りではない。例えば、第１接着部材５４が一の領域で基板３２の基板側面３２ｃに接触し、第２接着部材５５が他の領域で基板３２の基板側面３２ｃに接触してもよい。この場合、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の位置および方向、ならびに第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性等によって適宜決定されてよい。
　続いて、第９実施形態に係る撮像装置１８について詳細に説明する。
　図３０および図３１に示すように、第９実施形態に係る撮像装置１８は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第９実施形態においては、第７実施形態と異なる点のみについて説明する。第９実施形態において説明を省略する構成については第７実施形態と同様である。
　第９実施形態において、基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。貫通孔３２１の貫通方向に垂直な方向の長さは、基板３２、撮像素子３１、後述する保持部材４の凸部４３との関係によって定められる。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。
　保持部材４は、貫通孔３２１に対応する部分に、貫通孔３２１内に少なくとも部分的に延在する凸部４３を有する。凸部４３の光軸ＯＸに垂直な方向の長さは、少なくとも、貫通孔３２１の対応する長さより短い。凸部４３は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。凸部４３は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。
　保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａを有する。凸部４３は、基板３２に対して撮像光学系２側で、基板３２の第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。凸部４３は、孔壁部３２２に対向する凸部側面４ｅを有する。
　第１接着部材５４および第２接着部材５５は、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａとに接触する。第２接着部材５５は、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとに接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅのそれぞれ少なくとも一部に接触してよい。
　第９実施形態の撮像装置１８は、図２６に示した第７実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第９実施形態の製造方法では、ステップＳ５４において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に第２接着部材５５が充填される。ステップＳ５４において、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたってではなく、第２基板面３２ｂにおける孔壁部３２２周辺と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される。
　以上説明したように、第９実施形態において、撮像装置１８は、第７実施形態における撮像装置１６と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第９実施形態では、第７実施形態と同様に、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等によって塗布されてよい。
　第９実施形態に係る撮像装置１８の製造が完了した後において、該撮像装置１８の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第９実施形態に係る撮像装置１８において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　続いて、第１０実施形態に係る撮像装置１９について詳細に説明する。
　図３２および図３３に示すように、第１０実施形態に係る撮像装置１９は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。第１０実施形態においては、第９実施形態と異なる点のみについて説明する。第１０実施形態において説明を省略する構成については第９実施形態と同様である。
　保持部材４は、貫通孔３２１を貫通する凸部４３を有する。保持部材４は、凸部４３の先端部から基板３２に沿う方向に張り出す張出し部４４を有する。張出し部４４は、凸部４３と一体であってよい。張出し部４４は、凸部４３に固定されてよい。
　第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第９実施形態と同様に、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａとに接触してよい。第２接着部材５５は、第２基板面３２ｂにおける貫通孔３２１の周縁部と第２保持面４ｂとに接触してよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅそれぞれの少なくとも一部に接触してよい。
　第１０実施形態の撮像装置１９は、図２３に示した第６実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第１０実施形態の製造方法では、ステップＳ４４において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に第２接着部材５５が充填される。
　以上説明したように、第１０実施形態における撮像装置１９は、第６実施形態における撮像装置１１と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第１０実施形態では、第６実施形態と同様に、第１接着部材５４の容量および第２接着部材５５の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数等によって決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部材５４の容量は、第２接着部材５５の容量より大きくてよい。
　第１０実施形態に係る撮像装置１９の製造が完了した後において、該撮像装置１９の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　第１０実施形態に係る撮像装置１９において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。
　本開示に係る撮像装置１，６～９，１１，１６～１９は、移動体に搭載されてよい。本開示における「移動体」には、車両、船舶、航空機を含む。本開示における「車両」には、自動車および産業車両を含むが、これに限られず、鉄道車両および生活車両、滑走路を走行する固定翼機を含めてよい。自動車は、乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含むがこれに限られず、道路上を走行する他の車両を含んでよい。産業車両は、農業および建設向けの産業車両を含む。産業車両には、フォークリフト、およびゴルフカートを含むがこれに限られない。農業向けの産業車両には、トラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機を含むが、これに限られない。建設向けの産業車両には、ブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラを含むが、これに限られない。車両は、人力で走行するものを含む。なお、車両の分類は、上述に限られない。例えば、自動車には、道路を走行可能な産業車両を含んでよく、複数の分類に同じ車両が含まれてよい。本開示における船舶には、マリンジェット、ボート、タンカーを含む。本開示における航空機には、固定翼機、回転翼機を含む。
　本開示に係る実施形態について説明する図は模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。
　本開示に係る実施形態について、諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部または各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部またはステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現しうるものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、またはプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。
　本開示において「第１」、「第２」、「第３」、および「第４」等の記載は、当該構成を区別するための識別子である。本開示における「第１」、「第２」、「第３」、および「第４」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」および「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。
　本開示において、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸は、説明の便宜上設けられたものであり、互いに入れ替えられてよい。本開示に係る構成は、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸によって構成される直交座標系を用いて説明されてきた。本開示に係る各構成の位置関係は、直交関係にあると限定されるものではない。
１，６，７，８，９，１１，１６，１７，１８，１９　撮像装置
２　　　　　　　　　　　撮像光学系
３　　　　　　　　　　　基板部
４　　　　　　　　　　　保持部材
４ａ　　　　　　　　　　第１保持面（第３面）
４ｂ　　　　　　　　　　第２保持面（第４面）
４ｃ　　　　　　　　　　保持側面
４ｄ　　　　　　　　　　第３保持面（第５面）
４ｅ　　　　　　　　　　凸部側面
５　　　　　　　　　　　接着部材
２１　　　　　　　　　　第１レンズ
２２　　　　　　　　　　第２レンズ
３１　　　　　　　　　　撮像素子
３２　　　　　　　　　　基板
３２ａ　　　　　　　　　第１基板面（第１面）
３２ｂ　　　　　　　　　第２基板面（第２面）
３２ｃ　　　　　　　　　基板側面
４１　　　　　　　　　　溝壁部
４２　　　　　　　　　　溝部
４３　　　　　　　　　　凸部
４４　　　　　　　　　　張出し部
５１　　　　　　　　　　第１接着部分
５２　　　　　　　　　　第２接着部分
５３　　　　　　　　　　側面接着部分
５４　　　　　　　　　　第１接着部材
５５　　　　　　　　　　第２接着部材
３２１　　　　　　　　　貫通孔
３２２　　　　　　　　　孔壁部

Claims (20)

  1. 　少なくとも１つの光学素子を含む撮像光学系と、
    　前記撮像光学系を保持する保持部材と、
    　前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、
    　前記撮像素子を搭載する基板と、
    　前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する接着部材と、を備え、
    　前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触し、前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く撮像装置。
  2. 　前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面の前記少なくとも２つの位置において、前記基板部の表面は、互いに略反対方向を向く請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記少なくとも２つの位置は、前記基板部の表面を構成する互いに異なる平面上に位置する請求項１または２に記載の撮像装置。
  4. 　前記保持部材は、前記基板部の前記接着部材が接触する前記互いに異なる平面にそれぞれ対向し、前記接着部材に接触する複数の平面を有する請求項３に記載の撮像装置。
  5. 　前記基板部は、前記接着部材が接触する前記互いに異なる平面として、互いに略反対方向を向く第１面および第２面を有し、前記保持部材は前記接着部材に接触する前記複数の平面として、前記第１面と対向する第３面および前記第２面と対向する第４面を有し、前記第１面と前記第３面との間の前記接着部材の容量と前記第２面と前記第４面との間の前記接着部材の容量とが略等しい、請求項４に記載の撮像装置。
  6. 　前記基板部は、複数の離間した領域で前記接着部材と接触し、該複数の領域のそれぞれにおいて、前記第１面と前記第３面との間の接着部材の容量と前記第２面と前記第４面との間の接着部材の容量とが略等しい、請求項５に記載の撮像装置。
  7. 　前記基板は貫通孔を有し、
    　前記保持部材は、前記貫通孔に対応する部分に前記貫通孔内に少なくとも部分的に延在する凸部を有し、
    　前記接着部材は、前記貫通孔の内周および前記貫通孔を挟む前記基板の両面の前記貫通孔周辺で前記基板部に接触し、前記凸部および該凸部の周辺で前記保持部材と接触する請求項１から４のいずれか一項に記載の撮像装置。
  8. 　前記保持部材の凸部は前記貫通孔を貫通し、前記保持部材は、該凸部の先端部から前記基板部に沿う方向に張り出す張出し部を有する請求項７に記載の撮像装置。
  9. 　前記接着部材は、第１接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを含み、
    　前記第１接着部材および前記第２接着部材は、それぞれ前記基板部の表面の第１接触部、および前記第１接触部と異なる第２接触部に接触し、前記第１接着部材および前記第２接着部材はそれぞれ前記保持部材の第３接触部、および前記第３接触部とは異なる第４接触部に接触し、前記第１接触部から前記第３接触部に向かう方向と、前記第２接触部から前記第４接触部に向かう方向とが互いに異なる方向を向く請求項１に記載の撮像装置。
  10. 　前記第１接触部は、前記基板部の表面のうち第１面の一部を含み、前記第２接触部は前記基板の表面のうち前記第１面と反対側の第２面の一部を含む請求項９に記載の撮像装置。
  11. 　前記第１接触部および第２接触部は、前記基板部の表面のうち前記第１面および前記第２面に略直交する側面の少なくとも一部を含む請求項１０に記載の撮像装置。
  12. 　前記第１接着部材と前記第２接着部材とは、硬化における収縮率、または硬化後の弾性係数が互いに異なる請求項９から１１のいずれか一項に記載の撮像装置。
  13. 　前記第１接着部材の収縮率または弾性係数が、前記第２接着部材のそれぞれ収縮率または弾性係数より小さい場合、前記第１接着部材の前記第１接触部と前記第３接触部との間の容量は前記第２接着部材の前記第２接触部と前記第４接触部との間の容量より大きい請求項１２に記載の撮像装置。
  14. 　前記第３接触部および前記第４接触部は、それぞれ前記第１面および前記第２面に対向する面を有する請求項１０から１３のいずれか一項に記載の撮像装置。
  15. 　前記第３接触部は前記第１面に対向する面を有し、前記第４接触部は前記第２面に対向しない面を有する請求項１０から１３のいずれか一項に記載の撮像装置。
  16. 　前記基板は貫通孔を有し、
    　前記保持部材は、前記貫通孔に対応する部分に前記貫通孔内に少なくとも部分的に延在する凸部を有し、
    　前記第１接着部材は、前記貫通孔の内周および前記貫通孔を挟む両面の前記貫通孔周辺の、前記第２接着部材より前記第３接触部に近い位置で前記基板部に接触し、前記凸部および該凸部の周辺で前記保持部材と接触し、前記第２接着部材は、前記貫通孔の内周および前記貫通孔を挟む両面の前記貫通孔周辺の、前記第１接着部材より前記第４接触部に近い位置で前記基板部に接触し、前記凸部および該凸部の周辺で前記保持部材と接触する請求項９から１３のいずれか一項に記載の撮像装置。
  17. 　前記保持部材の前記凸部は前記貫通孔を貫通し、前記保持部材は、該凸部の先端部は前記基板部に沿う方向に張り出す張出し部を有する請求項１６に記載の撮像装置。
  18. 　前記第１接着部材は紫外線硬化型であり、前記第２接着部材は熱硬化型である請求項９から１７のいずれか一項に記載の撮像装置。
  19. 　少なくとも１つの光学素子を有する撮像光学系と、前記撮像光学系を保持する保持部材と、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を搭載する基板と、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する接着部材と、を含み、前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触し、前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く撮像装置
    を備える移動体。
  20. 　少なくとも１つの光学素子を含む撮像光学系と、前記撮像光学系を保持する保持部材と、
    　前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を搭載する基板と、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する、第１接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを備える撮像装置の製造方法であって、
    　前記第１接着部材を前記保持部材の第３接触部に塗布し、
    　前記第３接触部に塗布された前記第１接着部材に前記基板の第１接触部を接触させ、
    　前記第１接着部材を硬化させ、
    　前記第２接着部材を、前記基板の前記第１接触部とは異なる第２接触部と、前記保持部材の前記第３接触部とは異なる第４接触部に塗布し、
    　前記第２接着部材を硬化させる製造方法。
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