JP6938649B2 - 撮像装置、移動体、および製造方法 - Google Patents

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本出願は、２０１７年８月２９日に出願された日本国特許出願２０１７−１６４８５８号、及び２０１７年８月２９日に出願された日本国特許出願２０１７−１６４８５９号の優先権を主張するものであり、この先の出願の開示全体をここに参照のために取り込む。

本開示は、撮像装置、移動体、および製造方法に関する。

撮像装置において、撮像素子を搭載した基板と、筐体とを接着剤を用いて接合することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０−２１９７１３号公報

本開示の一実施形態に係る撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、接着部材と、を備える。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を含む。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。前記撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触する。前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有し、前記接着部材は、前記第１保持面および前記第３保持面のそれぞれの少なくとも一部に接触する。

本開示の一実施形態に係る移動体は、撮像装置を備える。前記撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、接着部材と、を含む。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を有する。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。前記撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触する。前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有し、前記接着部材は、前記第１保持面および前記第３保持面のそれぞれの少なくとも一部に接触する。

本開示の一実施形態に係る製造方法は、撮像装置の製造方法である。前記撮像装置は、撮像光学系と、保持部材と、撮像素子と、基板と、第１接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを備える。前記撮像光学系は、少なくとも１つの光学素子を含む。前記保持部材は、前記撮像光学系を保持する。撮像素子は、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する。前記基板は、前記撮像素子を搭載する。前記第１の接着部材および前記第２の接着部材は、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する。前記第１接着部材と前記第２接着部材とは前記基板部の表面に部分的に接触する。前記第１接着部材と前記第２接着部材とが接触する部分の前記基板部の表面は互いに異なる方向を向く。前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有する。前記製造方法は、前記第１接着部材を前記保持部材の前記第１保持面上の第３接触部に塗布する。前記製造方法は、前記第３接触部に塗布された前記第１接着部材に前記基板の第１接触部を接着させる。前記製造方法は、前記第１接着部材を硬化させる。前記製造方法は、前記第２接着部材を、前記基板の前記第１接触部とは異なる２接触部と、前記第３保持面上の第４接触部に塗布し、前記第２接着部材を硬化させる。

本開示の一実施形態に係る撮像装置、移動体、および製造方法によれば、撮像素子と基板とを一体とする基板部の位置ずれを抑制することができる。

図１は、第１実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す断面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ断面図の一例である。 図３は、第１実施形態に係る撮像装置の構成の他の例を示す断面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ断面図の一例である。 図５は、図３のＢ−Ｂ断面図の一例である。 図６は、図１に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図７は、比較例に係る撮像装置の断面図である。 図８は、第２実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図９は、図８のＡ−Ａ断面図の一例である。 図１０は、図８に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１１は、第３実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１２は、図１１のＡ−Ａ断面図の一例である。 図１３は、図１１に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、第４実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１５は、図１４のＡ−Ａ断面図の一例である。 図１６は、第５実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図１７は、図１６のＡ−Ａ断面図の一例である。 図１８は、第６実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す断面図である。 図１８のＡ−Ａ断面図の一例である。 図２０は、第６実施形態に係る撮像装置の構成の他の例を示す断面図である。 図２１は、図２０のＡ−Ａ断面図の一例である。 図２２は、図２０のＢ−Ｂ断面図の一例である。 図２３は、図１８に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２４は、第７実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図２５は、図２４のＡ−Ａ断面図の一例である。 図２６は、図２４に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２７は、第８実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図２８は、図２７のＡ−Ａ断面図の一例である。 図２９は、図２７に示す撮像装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図３０は、第９実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図３１は、図３０のＡ−Ａ断面図の一例である。 図３２は、第１０実施形態に係る撮像装置の構成例を示す断面図である。 図３３は、図３２のＡ−Ａ断面図の一例である。

上述のような撮像装置の製造工程において、基板と筺体とに塗布された接着剤は硬化に伴って収縮する。そのため、接着剤の硬化後における筐体に対する基板の位置は硬化前の位置に対して変位する。したがって、完成した撮像装置において、基板は所望の位置からずれ、位置についての精度が低下しうる。

本開示は、撮像素子と基板とを一体とする基板部の位置ずれを抑制する撮像装置、移動体、および撮像方法を提供することを目的とする。

以下、図面を参照して第１実施形態に係る撮像装置１について説明する。

図１および図２に示されるように、第１実施形態に係る撮像装置１は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを一体として含む。以下において、撮像光学系２の光軸ＯＸの方向をｚ軸方向という。特に、光軸ＯＸに沿って基板部３から撮像光学系２に向かう方向を、正のｚ軸方向という。光軸ＯＸに沿って撮像光学系２から基板部３に向かう方向を、負のｚ軸方向という。ｚ軸方向に垂直な方向のうち一の方向をｘ軸方向という。ｘ軸方向およびｚ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向という。

撮像光学系２は、撮像装置１に入射する被写体像を撮像素子３１の撮像面で結像させる。撮像光学系２は、保持部材４に固定される。撮像光学系２は、第１レンズ２１と第２レンズ２２とを含む。第１レンズ２１と第２レンズ２２とは、レンズと総称される。レンズの数は、２枚に限られず、１枚であってよいし、３枚以上であってよい。レンズの少なくとも一部は、ミラー等の他の素子に置き換えられてよい。レンズ、またはミラー等の素子は、光学素子と総称される。言い換えれば、撮像光学系２は、少なくとも１つの光学素子を含む。レンズは、例えば接着材等の樹脂によって保持部材４に固定されてよい。レンズは、嵌合構造によって保持部材４に固定されてよい。レンズは、ねじ等の締結によって保持部材４に固定されてよい。

撮像素子３１は、撮像光学系２によって撮像面に結像された被写体像を撮像する。撮像素子３１は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサまたはＣＣＤ（Charge Coupled Device）等で構成されてよい。撮像素子３１は、基板３２に搭載される。撮像素子３１は、該撮像素子３１を搭載する基板３２に接触した接着材を介して保持部材４に固定されてよい。

基板３２は、接着部材５が接触する互いに異なる平面を有する。互いに異なる平面は、例えば、第１基板面３２ａ（第１面）と、第１基板面３２ａと反対方向を向く第２基板面３２ｂ（第２面）とである。

具体的には、第１基板面３２ａは、基板３２において、負のｚ軸方向を向く面であってよい。第２基板面３２ｂは、基板３２において、正のｚ軸方向を向く面であってよい。第２基板面３２ｂには、撮像素子３１が搭載されてよい。

基板３２は、接着部材５を介して保持部材４に固定されてよい。基板３２には、撮像素子３１だけでなく、撮像素子３１で撮像された画像のデータを処理する回路も実装されてよい。基板３２は、プリント回路基板等で構成されてよい。

保持部材４は、撮像光学系２と、基板部３とを保持する。具体的には、保持部材４は、撮像素子３１の撮像面に対して撮像光学系２の光軸ＯＸおよび焦点が合うように撮像光学系２と基板３２とを保持してよい。保持部材４は、例えば樹脂等の材料を含んで構成されてよい。保持部材４は、樹脂に限られず、種々の材料を含んで構成されてもよい。

具体的には、保持部材４は、基板部３の接着部材５が接触する互いに異なる平面である第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂにそれぞれ対向し、接着部材５に接触する複数の平面を有する。例えば、保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａ（第３面）を有する。保持部材４は、第２基板面３２ｂの周縁部に対向する第２保持面４ｂ（第４面）を有する。周縁部は、第２基板面３２ｂの、撮像素子３１が搭載されていない領域である。保持部材４は、基板３２の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに直交する面（以下、「基板側面３２ｃ」という）に対向する保持側面４ｃを有してよい。

図２に示す例では、保持部材４の第２保持面４ｂは、基板３２の角部に対向して位置するが、これに限られず、基板３２の周縁部に対向して位置してよい。例えば、第２保持面４ｂは、基板３２の角部ではない周縁部に対向して位置してよい。例えば、第２保持面４ｂは、基板３２の周縁部全体に対向して位置してよい。

接着部材５は、例えば、紫外線硬化型の接着剤である。接着部材５は、熱硬化型の接着剤であってよい。接着部材５は、基板部３を保持部材４に固定する。接着部材５は、基板部３の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する部分の基板部３の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。

例えば、接着部材５が接触する、基板部３の表面の少なくとも２つの位置において、基板部３の表面は、互いに異なる方向を向く。接着部材５が接触する少なくとも２つの位置それぞれにおける基板部３の表面は互いに略反対方向を向いてよい。該少なくとも２つの位置は、基板部３の表面を構成する互いに異なる平面上に位置してよい。接着部材５は、基板部３の周縁の全てに接触してよい。以降において、接着部材５が基板部３のうちの基板３２に接触する例について説明する。

図１に示すように、接着部材５は、基板３２の２つの領域（例えば、紙面における右端周辺および左端周辺の領域）に接触する。右端周辺および左端周辺それぞれの領域は、基板３２の表面を構成する互いに異なる平面上にある。さらに、各領域において、接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａの周縁部の少なくとも一部、第２基板面３２ｂの少なくとも一部、および基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。

接着部材５は、さらに、保持部材４に接触する。具体的には、接着部材５は、保持部材４の第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂに接触してよい。接着部材５は、保持部材４の保持側面４ｃに接触してよい。以降において、接着部材５のうち、第１基板面３２ａを含む平面と保持部材４の第１保持面４ａとの間の部分を第１接着部分５１と称する。接着部材５のうち、第２基板面３２ｂを含む平面と保持部材４の第２保持面４ｂとの間の部分を第２接着部分５２と称する。接着部材５のうち、基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとの間の部分を側面接着部分５３と称する。

第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、接着部材５が接触する保持部材４までの距離、接着部材５が接触する保持部材４の面積等によって適宜決定される。例えば、基板３２は、複数の離間した領域で接着部材５と接触し、該複数の領域のそれぞれにおいて第１接着部分５１の容量と第２接着部分５２の容量とが略等しくてよい。

具体的には、図１に示すように、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが略等しい場合について説明する。距離Ｌ１は、第１基板面３２ａから第１保持面４ａまでの距離である。距離Ｌ２は、第２基板面３２ｂから第２保持面４ｂまでの距離である。この場合、ｚ軸方向から見た第１接着部分５１の面積と第２接着部分５２の面積とを等しくすることによって、第１接着部分５１と第２接着部分５２との容量が略等しくなる。これにより、第１接着部分５１が硬化に伴い収縮しようとすることによって基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力と、第２接着部分５２が硬化に伴い収縮しようとすることによって基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力とは略等しくなる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。

図３に示すように、距離Ｌ１が距離Ｌ２より長い場合について説明する。この場合、第１接着部分５１の単位面積当たりの容量は第２接着部分５２の単位面積当たりの容量より大きい。したがって、単位面積当たりについて、第１接着部分５１の収縮により基板３２に加わる負のｚ軸の方向の引っ張る力は、第２接着部分５２の収縮により基板３２に加わる正のｚ軸方向に基板３２を引っ張る力より大きい。そこで、距離Ｌ１が距離Ｌ２より長い場合、図４および図５に示すように、ｚ軸方向から見た第１接着部分５１の面積は、第２接着部分５２の面積より小さくされる。これによって、第２接着部分５２は、第１接着部分５１より多くの範囲にわたって基板３２を正のｚ軸方向に引っ張る。そのため、総合的には、基板３２に加わる正のｚ軸方向および負のｚ軸方向それぞれの引っ張る力は略等しくなる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。

側面接着部分５３は、少なくとも２つの位置で、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとそれぞれ接触する。製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された側面接着部分５３が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。側面接着部分５３は、異なる方向を向く２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第１実施形態の撮像装置１は、図６に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、第１保持面４ａへ接着部材５が塗布される（ステップＳ１１）。例えば、図２に示されるように、接着部材５は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する複数カ所（例えば、４箇所）の領域に離散的に塗布されてよい。接着部材５は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域を連続して囲むように塗布されてよい。基板３２は、接着部材５が第１基板面３２ａの周縁部に対応する連続して塗布されることで、接着部材５が離散的に塗布される場合に比べて強固に保持部材４に固定されうる。

次に、基板３２が、ステップＳ１１で塗布された接着部材５を介して、第１保持面４ａ上に配置される（ステップＳ１２）。このとき、基板３２の位置は、撮像光学系２の光軸ＯＸに対して撮像素子３１の中心位置が合うように、決定されてよい。基板３２の位置は、ロボットアーム等によって決定されてよい。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に接着部材５が接触してよい。

次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間、および第２基板面３２ｂの周縁部と第２保持面４ｂとの間に接着部材５が充填される（ステップＳ１３）。

ステップＳ１１および１３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ１４）。接着部材５が紫外線硬化型の接着剤である場合、接着部材５に対して、紫外線が照射される。これによって、接着部材５が硬化される。接着部材５が他の材料で構成される場合、その材料を硬化させる処理が実行されてよい。

以上説明したように、接着部材５は基板３２の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する部分の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。このため、接着部材５が収縮すると、基板３２は、異なる少なくとも２方向に引っ張られる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分を有する。そのため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

また、第１実施形態において、接着部材５が接触する少なくとも２つの位置は、基板３２の表面を構成する互いに異なる平面上に位置する。例えば、接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａと第２基板面３２ｂとにそれぞれ接触する。このため、基板３２の第１基板面３２ａと第２基板面３２ｂとにおいて、製造工程における硬化に伴って接着部材５が収縮しようとすることにより、基板３２に互いに異なる方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

また、第１実施形態において、保持部材４は、基板３２の接着部材５が接触する互いに異なる平面にそれぞれ対向し、接着部材５に接触する複数の平面を有する。例えば、保持部材４は、基板３２の第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａと、基板３２の第２基板面３２ｂに対向する第２保持面４ｂとを有する。第１基板面３２ａに接触する接着部材５は保持部材４の第１保持面４ａに接触する。第２基板面３２ｂに接触する接着部材５は保持部材４の第２保持面４ｂに接触する。このため、製造工程において、接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、第１保持面４ａに向かう方向、すなわち負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。基板３２には、第２保持面４ｂに向かう方向、すなわち正のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。したがって、図７の従来例に示すような基板３２の一つの平面のみに接着部材５が接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

また、第１実施形態において、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、第１接着部分５１および第２接着部分５２が接触する保持部材４までの距離、接触しうる保持部材４の面積によって適宜決定されてよい。例えば、第１接着部分５１の容量は、第２接着部分５２の容量と略等しくてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１が設計どおりに配置され、位置ずれが抑制されうる。

また、第１実施形態に係る撮像装置１の製造が完了した後において、該撮像装置１の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとする場合がある。製造後に接着部材５が収縮しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対の方向である第１保持面４ａに向かう方向、および第２保持面４ｂに向かう方向の引っ張る力が加わる。接着部材５が膨張しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対側に位置する第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂ側から押圧する力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第１実施形態に係る撮像装置１において、接着部材５は、基板３２でなく撮像素子３１に接触してよい。

例えば、第２接着部分５２は、撮像素子３１の撮像光学系２の方を向く面の一部および第２保持面４ｂに接触してよい。この場合、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａおよび第１保持面４ａに接触する。これにより、上述と同様に、第１接着部分５１および第２接着部分５２が収縮しようとするのに伴い、基板３２および撮像素子３１には負のｚ軸方向および正のｚ軸方向に引っ張る力が加わる。したがって、第１基板面３２ａのみに接着部材５が接触する場合に比べて、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。第２接着部分５２は、基板３２と撮像素子３１との両方に接触してよい。

例えば、側面接着部分５３は、撮像素子３１の端部にかかるように接触してよい。この場合、側面接着部分５３は、撮像素子３１の端部に対向して位置する保持側面４ｃに接触する。側面接着部分５３が接触する部分の撮像素子３１の表面が少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、互いに逆の方向の成分を有する場合、撮像素子３１には互いに逆の方向の成分を有する異なる方向に引っ張る力が加わる。したがって、撮像素子３１および基板３２の位置ずれが抑制されうる。側面接着部分５３は、基板３２および撮像素子３１の端部の両方にかかるように接触してよい。

第１実施形態に係る撮像装置１において、基板３２の表面が平面であるとして説明したが、基板３２の表面が曲率を有する面であってよい。この場合も、基板３２の表面が平面である場合と同様に、接着部材５が接触する部分の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。これによって、基板３２には互いに異なる方向の引っ張る力が加わるため、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第２実施形態に係る撮像装置６について詳細に説明する。

図８および図９に示すように、第２実施形態に係る撮像装置６は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第２実施形態においては、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。第２実施形態において説明を省略する構成については第１実施形態と同様である。

第２実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄ（第５面）を有する。

第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと第１保持面４ａとに接触する。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとに接触する。

図８に示すように、第２接着部分５２は、基板３２の第２基板面３２ｂと接触している領域からｘ軸方向にずれた領域にある第３保持面４ｄに接触している。このため、第２接着部分５２が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、ｘ軸方向と正のｚ軸方向の間の方向の引っ張る力Ｆ２が加わる。これに伴い、基板３２には、力Ｆ２の正のｚ軸方向の成分Ｆ２’が加わる。力Ｆ２’の大きさは、接着部材５の収縮率、形状、第３保持面４ｄの位置および方向等に応じて決まる。これに対して、第１接着部分５１は、基板３２の第１基板面３２ａに対向している第１保持面４ａに接触している。このため、第１接着部分５１が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、接着部材５の収縮率に応じて決まる、負のｚ軸方向の引っ張る力Ｆ１が加わる。

したがって、力Ｆ１と力Ｆ２’とが均衡に近づくよう、第１接着部分５１および第２接着部分５２が塗布されてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。

第２実施形態の撮像装置６は、図１０に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、第１保持面４ａへ接着部材５が塗布される（ステップＳ２１）。

次に、基板３２が、ステップＳ２１で塗布された接着部材５を介して第１保持面４ａの上に配置される（ステップＳ２２）。

次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間に接着部材５が充填され、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される（ステップＳ２３）。

次に、ステップＳ２１および２３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ２４）。

以上説明したように、第２実施形態において、接着部材５は、基板３２の表面に部分的に接触する。接着部材５が接触する位置の基板３２の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向く。したがって、基板３２には、接着部材５が収縮しようとすることによって異なる方向の引っ張る力が加わり、基板３２、および基板３２に搭載されている撮像素子３１の製造時における位置ずれが抑制されうる。

また、第２実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。また、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向く方向を向く第３保持面４ｄを有する。そのため、製造工程において、基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。製造工程において、基板３２の第２基板面３２ｂと保持部材４の第３保持面４ｄとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、正のｚ軸方向の成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第２実施形態に係る撮像装置６の製造が完了した後において、該撮像装置６の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとする場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第２実施形態に係る撮像装置６において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第３実施形態に係る撮像装置７について詳細に説明する。

図１１および図１２に示すように、第３実施形態に係る撮像装置７は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。保持部材４は、第２実施形態と同様に、第１保持面４ａ、第３保持面４ｄ、および保持側面４ｃを有する。第３実施形態については、第２実施形態と異なる点のみについて説明する。第３実施形態において説明を省略する構成については第２実施形態と同様である。

保持部材４は、さらに溝壁部４１を有してよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａに固定されてよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａと一体であってよい。溝壁部４１は、保持側面４ｃとともに溝４２を画定する。溝４２は、基板側面３２ｃ、第１保持面４ａ、および保持側面４ｃに塗布された接着部材５が、基板３２の第１基板面３２ａに付着するのを妨げるように位置する。このため、例えば、溝４２は、ｘ軸方向について、光軸ＯＸに対して基板３２の端部または基板３２の外側に位置する。

接着部材５は、基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。接着部材５は、基板３２の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触しない。接着部材５は、溝４２に充填されることによって、保持部材４の第１保持面４ａにおける基板３２に対向しない領域と接触する。接着部材５は、保持部材４の第３保持面４ｄ、溝４２、および保持側面４ｃと接触する。

接着部材５は、少なくとも２つの領域（例えば、図１１の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触する。基板側面３２ｃに接触した接着部材５は、保持部材４の保持側面４ｃのそれぞれ異なる領域に接触してよい。

第３実施形態の撮像装置７は、図１３に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、溝４２に接着部材５が充填され、保持側面４ｃの一部に接着部材５が塗布される（ステップＳ３１）。

次に、基板３２が、基板側面３２ｃで、ステップＳ３１で保持側面４ｃの一部に塗布された接着部材５に接触するよう配置される（ステップＳ３２）。

次に、基板３２の基板側面３２ｃの一部と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される（ステップＳ３３）。

次に、ステップＳ３１および３３で塗布または充填された接着部材５が硬化される（ステップＳ３４）。

以上説明したように、第３実施形態において、第１接着部分５１が、基板側面３２ｃと、第１保持面４ａにおける第１基板面３２ａに対向しない領域とに接触している。製造工程において、第１保持面４ａと基板側面３２ｃとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから第１保持面４ａに向かう方向に引っ張る力Ｆ３が加わる。接着部材５は、さらに第３保持面４ｄに接触している。製造工程において、第３保持面４ｄと基板側面３２ｃとに塗布された接着部材５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから保持部材４の第３保持面４ｄに向かう方向に引っ張る力Ｆ４が加わる。

したがって、基板３２は、光軸ＯＸ方向において、力Ｆ３の負のｚ軸方向の成分と、Ｆ４の正のｚ軸方向の成分とにそれぞれ引っ張られる。このため、図７の比較例に示されるような、接着部材５が保持部材４の第１保持面４ａにのみ接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第３実施形態では、保持部材４の第１保持面４ａに溝４２が形成される。そのため、製造工程において、第１保持面４ａに接着部材５を塗布したときに、接着部材５が第１基板面３２ａと第１保持面４ａとの間に流入することが防がれうる。これにより、第１基板面３２ａ接着部材５が塗布されないため、接着部材５の収縮による基板３２の負のｚ軸方向への位置ずれが抑制されうる。

第３実施形態では、第２実施形態と同様に、第１接着部分５１および第２接着部分５２は、接着部材５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部分５１および第２接着部分５２は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等に応じて塗布されてよい。

第３実施形態に係る撮像装置７の製造が完了した後において、該撮像装置７の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載される撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第３実施形態に係る撮像装置７において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第４実施形態に係る撮像装置８について詳細に説明する。

図１４および図１５に示すように、第４実施形態に係る撮像装置８は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第４実施形態においては、第２実施形態と異なる点のみについて説明する。第４実施形態において説明を省略する構成については第２実施形態と同様である。

第４実施形態において、基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。貫通孔３２１の貫通方向に垂直な方向の長さは、基板３２、撮像素子３１、後述する保持部材４の凸部４３との関係によって定められる。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。

保持部材４は、貫通孔３２１に対応する部分に、貫通孔３２１内に少なくとも部分的に延在する凸部４３を有する。凸部４３の光軸ＯＸに垂直な方向の長さは、少なくとも、貫通孔３２１の対応する長さより短い。凸部４３は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。凸部４３は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。

保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａを有する。凸部４３は、基板３２に対して撮像光学系２側で、基板３２の第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。凸部４３は、孔壁部３２２に対向する凸部側面４ｅを有する。

接着部材５は、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および該凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａと、凸部側面４ｅとに接触してよい。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂの周縁部と、第３保持面４ｄとに接触してよい。側面接着部分５３は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅに接触してよい。

第４実施形態の撮像装置８は、図１０に示した第２実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第４実施形態の製造方法では、ステップＳ２３において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に接着部材５が充填される。ステップＳ２４において、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたってではなく、第２基板面３２ｂにおける孔壁部３２２周辺と第３保持面４ｄとの間にわたって接着部材５が塗布される。

以上説明したように、第４実施形態において、撮像装置８は、第２実施形態における撮像装置６と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第４実施形態では、第２実施形態と同様に、接着部材５は、接着部材５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。接着部材５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等によって塗布されてよい。

第４実施形態に係る撮像装置８の製造が完了した後において、該撮像装置８の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載される撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第４実施形態に係る撮像装置８において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第５実施形態に係る撮像装置９について詳細に説明する。

図１６および図１７に示すように、第５実施形態に係る撮像装置９は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。第５実施形態においては、第４実施形態と異なる点のみについて説明する。第５実施形態において説明を省略する構成については第４実施形態と同様である。

保持部材４は、貫通孔３２１を貫通する凸部４３を有する。保持部材４は、凸部４３の先端部から基板３２に沿う方向に張り出す張出し部４４を有する。張出し部４４は、凸部４３と一体であってよい。張出し部４４は、凸部４３に固定されてよい。

接着部材５は、第４実施形態と同様に、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および該凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部分５１は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａと、凸部側面４ｅとに接触してよい。第２接着部分５２は、第２基板面３２ｂにおける貫通孔３２１の周縁部と、第２保持面４ｂと、凸部側面４ｅとに接触してよい。側面接着部分５３は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅに接触してよい。

第５実施形態の撮像装置９は、図６に示した第１実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第５実施形態の製造方法では、ステップＳ１３において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部４３の凸部側面４ｅとの間に第２接着部分５２が充填される。

以上説明したように、第５実施形態において、撮像装置９、第１実施形態における撮像装置１と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第５実施形態では、第１実施形態と同様に、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２の容量は、第１接着部分５１の容量および第２接着部分５２が接触する保持部材４までの距離、接触しうる保持部材４の面積等によって決定されてよい。例えば、第１接着部分５１の容量と第２接着部分５２の容量とは等しくてよい。

第５実施形態に係る撮像装置９の製造が完了した後において、該撮像装置９の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第１実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第５実施形態に係る撮像装置９において、接着部材５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１に搭載された基板３２が接着部材５を介して保持部材４に固定される。第１実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第６実施形態に係る撮像装置１１について詳細に説明する。

図１８および図１９に示すように、第６実施形態に係る撮像装置１１は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。第６実施形態においては、第１実施形態と異なる点のみについて説明する。第６実施形態において説明を省略する構成については第１実施形態と同様である。

接着部材５は、第１接着部材５４と、第１接着部材５４と異なる第２接着部材５５とを含む。接着部材５は、ｚ軸方向に層を成す第１接着部材５４と第２接着部材５５とにより一体的に形成される。第１接着部材５４は、例えば、紫外線硬化型接着剤であってよい。第２接着部材５５は、熱硬化型の接着剤であってよい。しかし、これに限られず、第１接着部材５４が熱硬化型の接着剤であり、第２接着部材５５は紫外線硬化型の接着剤であってよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、いずれも紫外線硬化型の接着剤であってよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、いずれも熱硬化型の接着剤であってよい。

第２接着部材５５の収縮率は第１接着部材５４の収縮率と異なってよい。第２接着部材５５の硬化後における弾性係数は、第１接着部材５４の硬化後における弾性係数と異なってよい。

以降において、第１接着部材５４が基板部３のうちの基板３２に接触する例について説明する。例えば、第１接着部材５４は、基板部３の表面の第１基板接触部としての第１基板面３２ａに接触してよい。第２接着部材５５は、基板部３の表面の第２基板接触部としての第２基板面３２ｂに接触してよい。

第１接着部材５４は保持部材４の第１保持接触部に接触してよい。具体的には、第１接着部材５４は第１保持接触部としての第１保持面４ａに接触してよい。第２接着部材５５は保持部材４の第２保持接触部に接触してよい。具体的には、第２接着部材５５は、第２保持接触部としての第２保持面４ｂに接触してよい。第１基板接触部から第１保持接触部に向かう方向（図１８に示す例では、負のｚ軸方向に沿う方向）と、第２基板接触部から第２保持接触部に向かう方向（図１８に示す例では、正のｚ軸方向に沿う方向）とは、異なる方向を向く。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の保持側面４ｃに接触してよい。

第１接着部材５４の第１基板接触部（第１基板面３２ａ）と第１保持接触部（第１保持面４ａ）との間の容量、および第２接着部材５５の第２基板接触部（第２基板面３２ｂ）と第２保持接触部（第２保持面４ｂ）との間の容量は、設計により適宜決定される。以降において、第１接着部材５４の第１基板接触部と第１保持接触部との間の容量を「第１接着部分の容量」という。第２接着部材５５の第２基板接触部と第２保持接触部との間の容量を「第２接着部分の容量」という。

具体的には、第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５がそれぞれ接触する保持部材４までの距離、接触する保持部材４の面積等によって決定されてよい。第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、保持部材４の第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂの位置および向き等によって適宜決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より大きくてよい。

具体的には、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積と第２接着部材５５の面積とが略等しい場合について説明する。第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、単位容量の第１接着部材５４の硬化により基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力は、単位容量の第２接着部材５５の硬化により基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力より小さい。したがって、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積と第２接着部材５５の面積とが等しい場合、図１８に示すように距離Ｌ１が距離Ｌ２より長くされることによって、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より多くなる。距離Ｌ１は、基板３２の第１基板面３２ａから、保持部材４の第１保持面４ａまでの距離である。距離Ｌ２は、基板３２の第２基板面３２ｂから保持部材４の第２保持面４ｂまでの距離である。これにより、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づく。このように、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づくように、各容量が決定されうる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

図２０に示すように、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが略等しい場合について説明する。第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、単位容量の第１接着部材５４の硬化により基板３２に加わる負のｚ軸方向の引っ張る力は、単位容量の第２接着部材５５の硬化により基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力より小さい。そこで、距離Ｌ１と距離Ｌ２とが等しい場合、図２１および図２２に示すように、ｚ軸方向から見た第１接着部材５４の面積が第２接着部材５５の面積より大きくされる。これによって、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より多くなり、基板３２に加わる正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づく。このように、正のｚ軸方向の引っ張る力と負のｚ軸方向の引っ張る力とが均衡に近づくように、各容量が決定されうる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（図１８の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触してよい。製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、基板３２の２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向の成分（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第６実施形態の撮像装置１１は、図２３に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、第１保持面４ａに第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ４１）。例えば、図１９に示されるように、第１接着部材５４は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する複数カ所（例えば、４箇所）の領域に離散的に塗布されてよい。第１接着部材５４は、第１保持面４ａにおける、第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域を連続して囲むように塗布されてよい。基板３２は、第１接着部材５４が第１基板面３２ａの周縁部に対応する領域に連続して塗布されることで、第１接着部材５４が離散的に塗布される場合に比べて強固に保持部材４に固定されうる。

次に、基板３２が、ステップＳ４１で塗布された第１接着部材５４を介して、第１保持面４ａ上に配置される（ステップＳ４２）。このとき、基板３２の位置は、撮像光学系２の光軸ＯＸに対して撮像素子３１の中心位置が合うように、決定されてよい。基板３２の位置は、ロボットアーム等によって決定されてよい。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に第１接着部材５４が接触してよい。

次に、ステップＳ４１で塗布された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ４３）。第１接着部材５４が紫外線硬化型の接着剤である場合、第１接着部材５４に対して、紫外線が照射される。これによって、第１接着部材５４が硬化される。第１接着部材５４が他の材料で構成される場合、その材料を硬化させる処理が実行されてよい。

次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃの少なくとも一部との間、および、第２基板面３２ｂの周縁部の少なくとも一部と第２保持面４ｂとの間に第２接着部材５５が充填される（ステップＳ４４）。

ステップＳ４４で塗布または充填された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ４５）。

以上説明したように、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ基板３２の表面の第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５はそれぞれ第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂに接触する。第１基板面３２ａから第１保持面４ａに向かう方向と、第２基板面３２ｂから第２保持面４ｂに向かう方向とは互いに異なる。そのため、基板３２には互いに反対方向となる成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、図７の従来例に示すような、基板３２の一つの平面のみに接着部材５が接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第６実施形態において、第１接着部分の容量および第２接着部分の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数等によって決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部分の容量は、第２接着部分の容量より大きくてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１が設計どおりに配置され、位置ずれが抑制されうる。

第６実施形態に係る撮像装置１１の製造が完了した後において、該撮像装置１１の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対の方向である第１保持面４ａに向かう方向、および第２保持面４ｂに向かう方向の引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５が膨張しようとする場合、上述のように、基板３２には、該基板３２に対して互いに反対側に位置する第１保持面４ａおよび第２保持面４ｂ側から押圧する力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第６実施形態に係る撮像装置１１において、第２接着部材５５は、基板３２でなく撮像素子３１に接触してよい。

例えば、第２接着部材５５は、撮像素子３１の撮像光学系２の方を向く面の一部および第２保持面４ｂに接触してよい。この場合、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａおよび第１保持面４ａに接触する。これにより、第１接着部材５４および第２接着部材５５が収縮しようとするのに伴い、基板３２および撮像素子３１には負のｚ軸方向および正のｚ軸方向に引っ張る力が加わる。したがって、上述と同様に、第１基板面３２ａのみに接着部材５が接触する場合に比べて、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。第２接着部材５５は、基板３２と撮像素子３１との両方に接触してよい。

例えば、第２接着部材５５は、撮像素子３１の端部にかかるように接触してよい。この場合、第２接着部材５５は、撮像素子３１の端部に対向して位置する保持側面４ｃに接触する。第２接着部材５５が接触する部分の撮像素子３１の表面が少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、互いに逆の方向の成分を有する場合、撮像素子３１には互いに逆の方向の成分を有する異なる方向に引っ張る力が加わる。したがって、撮像素子３１および基板３２の位置ずれが抑制されうる。第２接着部材５５は、基板３２および撮像素子３１の端部の両方にかかるように接触してよい。

第６実施形態に係る撮像装置１１において、基板３２の表面が平面であるとして説明したが、基板３２の表面が曲率を有する面であってよい。この場合、撮像素子３１と基板３２とを一体とする基板部３には互いに反対方向となる成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第６実施形態に係る撮像装置１１の製造方法において、第２接着部材５５が充填および塗布される前に第１接着部材５４を硬化させたが、この限りではない。例えば、ステップＳ４２で基板３２が配置されると、第２接着部材５５が充填され、その後、第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化されてよい。

続いて、第７実施形態に係る撮像装置１６について詳細に説明する。

図２４および図２５に示すように、第７実施形態に係る撮像装置１６は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第７実施形態においては、第６実施形態と異なる点のみについて説明する。第７実施形態において説明を省略する構成については第６実施形態と同様である。

第７実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを第１保持接触部として有する。保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄ（第５面）を第２保持接触部として有する。

第１接着部材５４は、基板３２の第１基板接触部と保持部材４の第１保持接触部とに接触してよい。具体的には、第１接着部材５４は第１基板接触部としての第１基板面３２ａと、第１保持接触部としての第１保持面４ａとに接触してよい。第２接着部材５５は、基板３２の第２基板接触部と保持部材４の第２保持接触部に接触してよい。具体的には、第２接着部材５５は、第２基板接触部としての第２基板面３２ｂと、第２保持接触部としての第３保持面４ｄとに接触してよい。第１接着部材５４または第２接着部材５５は、第６実施形態と同様に基板３２の基板側面３２ｃに接触してよい。

図２４に示すように、第２接着部材５５は、基板３２の第２基板面３２ｂと接触している領域からｘ軸方向にずれた領域にある第３保持面４ｄに接触している。このため、第２接着部材５５が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、ｘ軸方向と正のｚ軸方向の間の方向の引っ張る力Ｆ２が加わる。これに伴い、基板３２には、力Ｆ２の正のｚ軸方向の成分Ｆ２’が加わる。力Ｆ２’の大きさは、第２接着部材５５の収縮率、形状、第３保持面４ｄの位置および方向等に応じて決まる。これに対して、第１接着部材５４は、基板３２の第１基板面３２ａに対向している第１保持面４ａに接触している。このため、第１接着部材５４が硬化により収縮しようとしたとき、基板３２には、第１接着部材５４の収縮率に応じた、負のｚ軸方向の引っ張る力Ｆ１が加わる。

したがって、力Ｆ１と力Ｆ２’とが均衡に近づくよう、第１接着部材５４および第２接着部材５５が塗布されてよい。これにより、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれがより抑制されうる。

第７実施形態の撮像装置１６は、図２６に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、保持部材４の第１保持面４ａに第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ５１）。

次に、基板３２が、ステップＳ５１で塗布された第１接着部材５４を介して保持部材４の第１保持面４ａの上に配置される（ステップＳ５２）。このとき、基板３２の基板側面３２ｃの少なくとも一部に第１接着部材５４が接触してよい。

次に、ステップＳ５１で塗布された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ５３）。

次に、基板側面３２ｃと保持側面４ｃの少なくとも一部との間に第２接着部材５５が充填され、第２基板面３２ｂの周縁部の少なくとも一部と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される（ステップＳ５４）。

次に、ステップＳ５４で塗布された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ５５）。

以上説明したように、第７実施形態において、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２と反対側で、基板３２の第１基板面３２ａの少なくとも一部に対向する第１保持面４ａを有する。また、保持部材４は、基板３２に対して撮像光学系２側で、第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。そのため、製造工程において、基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとに塗布された第１接着部材５４が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には負のｚ軸方向の引っ張る力が加わる。製造工程において、基板３２の第２基板面３２ｂと保持部材４の第３保持面４ｄとに塗布された第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとすると、基板３２には、正のｚ軸方向の成分を有する引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第７実施形態に係る撮像装置１６の製造が完了した後において、該撮像装置１６の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第７実施形態に係る撮像装置１６において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。上述と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第７実施形態に係る撮像装置１６の製造方法において、第２接着部材５５が充填および塗布される前に第１接着部材５４を硬化させたが、この限りではない。例えば、ステップＳ５２で基板３２が配置されると、第２接着部材５５が充填および塗布され、その後、第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化されてよい。

続いて、第８実施形態に係る撮像装置１７について詳細に説明する。

図２７および図２８に示すように、第８実施形態に係る撮像装置１７は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。保持部材４は、第１保持面４ａ、第３保持面４ｄ、および保持側面４ｃを有する。第８実施形態については、第７実施形態と異なる点のみについて説明する。第８実施形態において説明を省略する構成については第７実施形態と同様である。

保持部材４は、溝壁部４１を有してよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａに固定されてよい。溝壁部４１は、第１保持面４ａと一体であってよい。溝壁部４１は、保持部材４の保持側面４ｃとともに溝４２を画定する。溝４２は、基板側面３２ｃ、第１保持面４ａ、保持側面４ｃの一部に塗布された第１接着部材５４が、基板３２の第１基板面３２ａに付着するのを妨げるように位置する。このため、例えば、溝４２は、ｘ軸方向について、基板３２の端部または基板３２の外側に位置する。

第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ基板側面３２ｃの少なくとも一部に接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、それぞれ第１基板面３２ａおよび第２基板面３２ｂに接触しない。第１接着部材５４は、溝４２に充填されることによって、保持部材４の第１保持面４ａにおける基板３２に対向しない領域と接触する。第２接着部材５５は、保持部材４の第３保持面４ｄ、溝４２、および保持側面４ｃに接触する。

第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（例えば、図２７の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触する。基板側面３２ｃに接触した第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の保持側面４ｃのそれぞれ異なる領域に接触してよい。

第８実施形態の撮像装置１７は、図２９に示されるフローチャートの手順に沿う製造方法が実行されることによって組み立てられうる。

まず、溝４２に第１接着部材５４が充填され、保持側面４ｃの一部に第１接着部材５４が塗布される（ステップＳ６１）。

次に、基板３２が、基板側面３２ｃで、ステップＳ６１で保持側面４ｃの一部に塗布された第１接着部材５４に接触するよう配置される（ステップＳ６２）。

次に、ステップＳ６１で塗布または充填された第１接着部材５４が硬化される（ステップＳ６３）。

次に、基板３２の基板側面３２ｃの一部と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される（ステップＳ６４）。

次に、ステップＳ６４で塗布された第２接着部材５５が硬化される（ステップＳ６５）。

以上説明したように、第８実施形態において、第１接着部材５４が、基板側面３２ｃと、第１保持面４ａにおける第１基板面３２ａに対向しない領域とに接触している。製造工程において、第１保持面４ａと基板側面３２ｃとに塗布された第１接着部材５４が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから第１保持面４ａに向かう方向に引っ張る力Ｆ３が加わる。第２接着部材５５は、さらに第３保持面４ｄに接触している。製造工程において、第３保持面４ｄと基板側面３２ｃとに塗布された第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。そのため、基板３２には、基板側面３２ｃから保持部材４の第３保持面４ｄに向かう方向に引っ張る力Ｆ４が加わる。

したがって、基板３２は、光軸ＯＸ方向において、力Ｆ３の負のｚ軸方向の成分と、力Ｆ４の正のｚ軸方向の成分とにそれぞれ引っ張られる。このため、図７の比較例に示されるような、接着部材５が保持部材４の第１保持面４ａにのみ接触する撮像装置１０に比べて、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第８実施形態では、保持部材４の第１保持面４ａに溝４２が形成される。そのため、製造工程において、第１保持面４ａに第１接着部材５４を塗布したときに、第１接着部材５４が基板３２の第１基板面３２ａと保持部材４の第１保持面４ａとの間に流入することが防がれうる。これにより、第１基板面３２ａに第１接着部材５４が塗布されないため、第１接着部材５４の収縮による基板３２の負のｚ軸方向への位置ずれが抑制されうる。

第８実施形態では、第７実施形態と同様に、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等に応じて塗布されてよい。

第８実施形態では、製造工程において、基板３２の基板側面３２ｃと保持部材４の保持側面４ｃとに塗布された第１接着部材５４および第２接着部材５５が硬化に伴って収縮しようとする。このため、基板３２には、保持側面４ｃに向かう方向、すなわち光軸ＯＸ方向に直交する方向に引っ張る力が加わる。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、基板３２の２つ以上の基板側面３２ｃに接触している。そのため、基板３２には、異なる２方向に引っ張る力が加わる。基板３２が引っ張られる異なる２方向は、互いに逆の方向（例えば、正のｘ軸方向と負のｘ軸方向）の成分を有するため、基板３２には互いに逆の方向の引っ張る力が加わる。したがって、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の光軸ＯＸ方向に垂直な方向への位置ずれが抑制されうる。

第８実施形態に係る撮像装置１７の製造が完了した後において、該撮像装置１７の周囲環境の温度変化に伴い、第１接着部材５４および第２接着部材５５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第８実施形態において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第８実施形態において、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、少なくとも２つの領域（図２７の紙面における基板３２の右端周辺および左端周辺）それぞれで基板３２の基板側面３２ｃに接触するとしたが、この限りではない。例えば、第１接着部材５４が一の領域で基板３２の基板側面３２ｃに接触し、第２接着部材５５が他の領域で基板３２の基板側面３２ｃに接触してもよい。この場合、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、保持部材４の位置および方向、ならびに第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性等によって適宜決定されてよい。

続いて、第９実施形態に係る撮像装置１８について詳細に説明する。

図３０および図３１に示すように、第９実施形態に係る撮像装置１８は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。第９実施形態においては、第７実施形態と異なる点のみについて説明する。第９実施形態において説明を省略する構成については第７実施形態と同様である。

第９実施形態において、基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。貫通孔３２１の貫通方向に垂直な方向の長さは、基板３２、撮像素子３１、後述する保持部材４の凸部４３との関係によって定められる。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。貫通孔３２１は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。

保持部材４は、貫通孔３２１に対応する部分に、貫通孔３２１内に少なくとも部分的に延在する凸部４３を有する。凸部４３の光軸ＯＸに垂直な方向の長さは、少なくとも、貫通孔３２１の対応する長さより短い。凸部４３は、ｚ軸方向から見て円形であってよい。凸部４３は、ｚ軸方向から見て、楕円形、四角形、三角形等の任意の形状であってよい。

保持部材４は、第１基板面３２ａに対向する第１保持面４ａを有する。凸部４３は、基板３２に対して撮像光学系２側で、基板３２の第２基板面３２ｂが向かう方向を向く第３保持面４ｄを有する。凸部４３は、孔壁部３２２に対向する凸部側面４ｅを有する。

第１接着部材５４および第２接着部材５５は、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａとに接触する。第２接着部材５５は、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとに接触する。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅのそれぞれ少なくとも一部に接触してよい。

第９実施形態の撮像装置１８は、図２６に示した第７実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第９実施形態の製造方法では、ステップＳ５４において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に第２接着部材５５が充填される。ステップＳ５４において、第２基板面３２ｂの周縁部と第３保持面４ｄとの間にわたってではなく、第２基板面３２ｂにおける孔壁部３２２周辺と第３保持面４ｄとの間にわたって第２接着部材５５が塗布される。

以上説明したように、第９実施形態において、撮像装置１８は、第７実施形態における撮像装置１６と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第９実施形態では、第７実施形態と同様に、第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数に応じて塗布されてよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、接触する保持部材４の位置および向き、ならびに接触しうる保持部材４の面積等によって塗布されてよい。

第９実施形態に係る撮像装置１８の製造が完了した後において、該撮像装置１８の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第９実施形態に係る撮像装置１８において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

続いて、第１０実施形態に係る撮像装置１９について詳細に説明する。

図３２および図３３に示すように、第１０実施形態に係る撮像装置１９は、撮像光学系２と、基板部３と、保持部材４と、接着部材５とを備える。基板部３は、撮像素子３１と、基板３２とを備える。基板３２は、少なくとも１つの貫通孔３２１を画定する孔壁部３２２を有する。第１０実施形態においては、第９実施形態と異なる点のみについて説明する。第１０実施形態において説明を省略する構成については第９実施形態と同様である。

保持部材４は、貫通孔３２１を貫通する凸部４３を有する。保持部材４は、凸部４３の先端部から基板３２に沿う方向に張り出す張出し部４４を有する。張出し部４４は、凸部４３と一体であってよい。張出し部４４は、凸部４３に固定されてよい。

第１接着部材５４および第２接着部材５５は、第９実施形態と同様に、貫通孔３２１の内周および貫通孔３２１を挟む両面の貫通孔３２１周辺で基板３２に接触し、凸部４３および凸部４３の周辺で保持部材４と接触する。具体的には、第１接着部材５４は、第１基板面３２ａと、第１保持面４ａとに接触してよい。第２接着部材５５は、第２基板面３２ｂにおける貫通孔３２１の周縁部と第２保持面４ｂとに接触してよい。第１接着部材５４および第２接着部材５５は、孔壁部３２２および凸部側面４ｅそれぞれの少なくとも一部に接触してよい。

第１０実施形態の撮像装置１９は、図２３に示した第６実施形態の製造方法と同様の製造方法が実行されることによって組み立てられうる。ただし、第１０実施形態の製造方法では、ステップＳ４４において、基板側面３２ｃと保持側面４ｃとの間ではなく、孔壁部３２２と凸部側面４ｅとの間に第２接着部材５５が充填される。

以上説明したように、第１０実施形態における撮像装置１９は、第６実施形態における撮像装置１１と同様の理由により、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第１０実施形態では、第６実施形態と同様に、第１接着部材５４の容量および第２接着部材５５の容量は、第１接着部材５４および第２接着部材５５の収縮率または剛性係数等によって決定されてよい。例えば、第１接着部材５４の収縮率が第２接着部材５５の収縮率より小さい場合、第１接着部材５４の容量は、第２接着部材５５の容量より大きくてよい。

第１０実施形態に係る撮像装置１９の製造が完了した後において、該撮像装置１９の周囲環境の温度変化に伴い、接着部材５が剛性により収縮または膨張しようとすることがある。この場合、第６実施形態と同様に、基板３２、および基板３２に搭載された撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

第１０実施形態に係る撮像装置１９において、第２接着部材５５は、撮像素子３１に接触してよい。この場合、撮像素子３１が第２接着部材５５を介して保持部材４に固定される。これに伴い、撮像素子３１を搭載した基板３２が保持部材４に固定される。第６実施形態と同様に、基板３２および撮像素子３１の位置ずれが抑制されうる。

本開示に係る撮像装置１，６〜９，１１，１６〜１９は、移動体に搭載されてよい。本開示における「移動体」には、車両、船舶、航空機を含む。本開示における「車両」には、自動車および産業車両を含むが、これに限られず、鉄道車両および生活車両、滑走路を走行する固定翼機を含めてよい。自動車は、乗用車、トラック、バス、二輪車、およびトロリーバス等を含むがこれに限られず、道路上を走行する他の車両を含んでよい。産業車両は、農業および建設向けの産業車両を含む。産業車両には、フォークリフト、およびゴルフカートを含むがこれに限られない。農業向けの産業車両には、トラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、および芝刈り機を含むが、これに限られない。建設向けの産業車両には、ブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、およびロードローラを含むが、これに限られない。車両は、人力で走行するものを含む。なお、車両の分類は、上述に限られない。例えば、自動車には、道路を走行可能な産業車両を含んでよく、複数の分類に同じ車両が含まれてよい。本開示における船舶には、マリンジェット、ボート、タンカーを含む。本開示における航空機には、固定翼機、回転翼機を含む。

本開示に係る実施形態について説明する図は模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。

本開示に係る実施形態について、諸図面および実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形または修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形または修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部または各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部またはステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本開示に係る実施形態について装置を中心に説明してきたが、本開示に係る実施形態は装置の各構成部が実行するステップを含む方法としても実現しうるものである。本開示に係る実施形態は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、またはプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。本開示の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。

本開示において「第１」、「第２」、「第３」、および「第４」等の記載は、当該構成を区別するための識別子である。本開示における「第１」、「第２」、「第３」、および「第４」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、「第１」と「第２」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第１」および「第２」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。

本開示において、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸は、説明の便宜上設けられたものであり、互いに入れ替えられてよい。本開示に係る構成は、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸によって構成される直交座標系を用いて説明されてきた。本開示に係る各構成の位置関係は、直交関係にあると限定されるものではない。

１，６，７，８，９，１１，１６，１７，１８，１９ 撮像装置
２ 撮像光学系
３ 基板部
４ 保持部材
４ａ 第１保持面（第３面）
４ｂ 第２保持面（第４面）
４ｃ 保持側面
４ｄ 第３保持面（第５面）
４ｅ 凸部側面
５ 接着部材
２１ 第１レンズ
２２ 第２レンズ
３１ 撮像素子
３２ 基板
３２ａ 第１基板面（第１面）
３２ｂ 第２基板面（第２面）
３２ｃ 基板側面
４１ 溝壁部
４２ 溝部
４３ 凸部
４４ 張出し部
５１ 第１接着部分
５２ 第２接着部分
５３ 側面接着部分
５４ 第１接着部材
５５ 第２接着部材
３２１ 貫通孔
３２２ 孔壁部

Claims (16)

1. 少なくとも１つの光学素子を含む撮像光学系と、
   前記撮像光学系を保持する保持部材と、
   前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、
   前記撮像素子を搭載する基板と、
   前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する接着部材と、を備え、
   前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触し、前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、
   前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有し、前記接着部材は、前記第１保持面および前記第３保持面のそれぞれの少なくとも一部に接触する、
   撮像装置。
2. 前記接着部材は、前記第１基板面と前記第１保持面とに接触する第１接着部分と、
   前記第２基板面の周縁部と前記第３保持面とに接触する第２接着部分とを含む請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記基板は、前記第１基板面および前記第２基板面に直交する基板側面を有し、
   前記保持部材は、前記第１保持面に位置する溝と、前記基板側面に対向する保持側面と、を有し、
   前記接着部材は、前記第３保持面、前記溝、前記保持側面および前記基板側面のそれぞれの少なくとも一部に接触する請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記接着部材は、前記第１基板面および前記第２基板面には接触しない、請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面の前記少なくとも２つの位置において、前記基板部の表面は、互いに略反対方向を向く請求項１から４の何れか一項に記載の撮像装置。
6. 前記少なくとも２つの位置は、前記基板部の表面を構成する互いに異なる平面上に位置する請求項１から５の何れか一項に記載の撮像装置。
7. 前記保持部材は、前記基板部の前記接着部材が接触する前記互いに異なる平面にそれぞれ対向し、前記接着部材に接触する複数の平面を有する請求項６に記載の撮像装置。
8. 前記接着部材は、第１接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを含み、
   前記第１接着部材および前記第２接着部材は、それぞれ前記基板部の表面の第１接触部、および前記第１接触部と異なる第２接触部に接触し、前記第１接着部材および前記第２接着部材はそれぞれ前記保持部材の前記第１保持面上の第３接触部、および前記第３保持面上の第４接触部に接触し、前記第１接触部から前記第３接触部に向かう方向と、前記第２接触部から前記第４接触部に向かう方向とが互いに異なる方向を向く請求項１に記載の撮像装置。
9. 前記第１接触部は、前記第１基板面の一部を含み、前記第２接触部は前記第２基板面の一部を含む請求項８に記載の撮像装置。
10. 前記第１接触部および第２接触部は、前記第１基板面および前記第２基板面に略直交する基板側面の少なくとも一部を含む請求項９に記載の撮像装置。
11. 前記第１接着部材と前記第２接着部材とは、硬化における収縮率、または硬化後の弾性係数が互いに異なる請求項８から１０のいずれか一項に記載の撮像装置。
12. 前記第１接着部材の収縮率または弾性係数が、前記第２接着部材のそれぞれ収縮率または弾性係数より小さい場合、前記第１接着部材の前記第１接触部と前記第３接触部との間の容量は前記第２接着部材の前記第２接触部と前記第４接触部との間の容量より大きい請求項１１に記載の撮像装置。
13. 前記第３接触部は前記第１基板面に対向する面を有し、前記第４接触部は前記第２基板面に対向しない面を有する請求項８から１２のいずれか一項に記載の撮像装置。
14. 前記第１接着部材は紫外線硬化型であり、前記第２接着部材は熱硬化型である請求項８から１３のいずれか一項に記載の撮像装置。
15. 少なくとも１つの光学素子を有する撮像光学系と、前記撮像光学系を保持する保持部材と、前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を搭載する基板と、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する接着部材と、を含み、前記接着部材は前記基板部の表面に部分的に接触し、前記接着部材が接触する部分の前記基板部の表面は、少なくとも２つの位置で異なる方向を向き、前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有し、前記接着部材は、前記第１保持面および前記第３保持面のそれぞれの少なくとも一部に接触する撮像装置を備える移動体。
16. 少なくとも１つの光学素子を含む撮像光学系と、前記撮像光学系を保持する保持部材と、
    前記撮像光学系によって結像した被写体像を撮像する撮像素子と、前記撮像素子を搭載する基板と、前記撮像素子と前記基板とを一体とする基板部を前記保持部材に固定する、第１接着部材と、前記第１接着部材と異なる第２接着部材とを備える撮像装置であって、前記第１接着部材と前記第２接着部材とは前記基板部の表面に部分的に接触し、前記第１接着部材と前記第２接着部材とが接触する部分の前記基板部の表面は互いに異なる方向を向き、前記保持部材は、前記基板に対して前記撮像光学系と反対側で、前記基板の前記撮像素子の搭載面とは反対方向を向く第１基板面の少なくとも一部に対向する第１保持面と、前記基板に対して前記撮像光学系側で、前記撮像素子の搭載面である第２基板面が向かう方向を向く第３保持面とを有する撮像装置の製造方法であって、
    前記第１接着部材を前記保持部材の前記第１保持面上の第３接触部に塗布し、
    前記第３接触部に塗布された前記第１接着部材に前記基板の第１接触部を接触させ、
    前記第１接着部材を硬化させ、
    前記第２接着部材を、前記基板の前記第１接触部とは異なる第２接触部と、前記第３保持面上の第４接触部に塗布し、
    前記第２接着部材を硬化させる製造方法。
    

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