CN111052722A - 成像装置、移动对象以及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是抑制集成有图像捕获元件和基板的基板单元的位置偏差。一种图像捕获装置，包括：图像捕获光学系统，具有至少一个光学元件；保持构件，用于保持图像捕获光学系统；图像捕获元件，用于捕获由图像捕获光学系统形成的主题图像；基板，在基板上安装有图像捕获元件；以及粘合构件，将基板单元固定到保持构件，基板单元集成了图像捕获元件和基板，其中，粘合构件部分地与基板单元的表面接触，并且基板单元的表面在与粘合构件接触的部分中在至少两个位置处面向不同的方向。

Description

成像装置、移动对象以及制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年8月29日提交的日本专利申请No.2017-164858和于2017年8月29日提交的日本专利申请No.2017-164859的优先权和权益，这些专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种成像装置、移动对象以及制造方法。
背景技术
在成像装置中，使用粘合剂将具有安装在其上的图像传感器的基板和壳体接合的技术是已知的(例如，参见专利文献1)。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP 2010-219713A。
发明内容
(问题的解决方案)
根据本公开的实施例的成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板和接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。接合构件将基板部固定到保持构件，该基板部集成了图像传感器和基板。接合构件部分地与基板部的表面接触。在基板部的表面的与接合构件接触的部分中的至少两个位置处，基板部的表面面向不同的方向。
根据本公开的实施例的移动对象包括成像装置。该成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板和接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。接合构件将基板部固定到保持构件，该基板部集成了图像传感器和基板。接合构件部分地与基板部的表面接触。在基板部的表面的与接合构件接触的部分中的至少两个位置处，基板部的表面面向不同的方向。
根据本公开的实施例的制造方法是成像装置的制造方法。该成像装置包括成像光学系统、保持构件、图像传感器、基板、第一接合构件和不同于第一接合构件的第二接合构件。成像光学系统包括至少一个光学元件。保持构件保持成像光学系统。图像传感器被配置为捕获由成像光学系统形成的主题图像。基板上安装有图像传感器。第一接合构件和第二接合构件将基板部固定到保持构件，该基板部集成了图像传感器和基板。该制造方法包括：将第一接合构件应用到保持构件的第三接触部；使所述基板的第一接触部与被应用到所述第三接触部的所述第一接合构件接触；固化第一接合构件；以及将第二接合构件应用到基板的与第一接触部不同的第二接触部和保持构件的与第三接触部不同的第四接触部。
(有益效果)
利用根据本公开的实施例的成像装置、移动对象和制造方法，可以抑制集成有图像传感器和基板的基板部的未对准。
附图说明
在附图中：
图1是示出了根据第一实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图2是沿图1中的A-A的截面的示例；
图3是示出了根据第一实施例的成像装置的结构的另一示例的截面图；
图4是沿图3中的A-A的截面的示例；
图5是沿图3中的B-B的截面的示例；
图6是示出了图1所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图7是根据比较示例的成像装置的截面图；
图8是示出了根据第二实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图9是沿图8中的A-A的截面的示例；
图10是示出了图8所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图11是示出了根据第三实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图12是沿图11中的A-A的截面的示例；
图13是示出了图11所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图14是示出了根据第四实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图15是沿图14中的A-A的截面的示例；
图16是示出了根据第五实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图17是沿图16中的A-A的截面的示例；
图18是示出了根据第六实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图19是沿图18中的A-A的截面的示例；
图20是示出了根据第六实施例的成像装置的结构的另一示例的截面图；
图21是沿图20中的A-A的截面的示例；
图22是沿图20中的B-B的截面的示例；
图23是示出了图18所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图24是示出了根据第七实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图25是沿图24中的A-A的截面的示例；
图26是示出了图24所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图27是示出了根据第八实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图28是沿图27中的A-A的截面的示例；
图29是示出了图27所示的成像装置的制造方法的示例的流程图；
图30是示出了根据第九实施例的成像装置的结构的示例的截面图；
图31是沿图30中的A-A的截面的示例；
图32是示出了根据第十实施例的成像装置的结构的示例的截面图；以及
图33是沿图32中的A-A的截面的示例。
具体实施方式
在如上所述的成像装置的制造过程中，应用在基板和壳体之间的粘合剂随着固化而收缩。因此，在粘合剂固化之后基板相对于壳体的位置与在粘合剂固化之前的位置不同。这可能导致所得成像装置中较低的位置准确度，因为基板从其期望位置移位。
在本公开中，期望提供一种抑制集成了图像传感器和基板的基板部的未对准的成像装置、移动对象和成像方法。
以下将参考附图描述根据第一实施例的成像装置1。
如图1和图2所示，根据第一实施例的成像装置1包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括作为一个单元的图像传感器31和基板32。以下，将成像光学系统2的光轴OX的方向称为“z轴方向”。特别地，将沿着光轴OX从基板部3到成像光学系统2的方向称为“正z轴方向”，将沿着光轴从成像光学系统2到基板部3的方向称为“负z轴方向”。垂直于z轴方向的方向之一被称为“x轴方向”。垂直于x轴方向和z轴方向的方向被称为“y轴方向”。
成像光学系统2在图像传感器31的成像表面上形成入射在成像装置1上的主题图像(subject image)。成像光学系统2被固定到保持构件4。成像光学系统2包括第一透镜21和第二透镜22。第一透镜21和第二透镜22被统称为“透镜”。透镜的数量不限于两个，并且可以是一个或三个或更多。透镜的至少一部分可以被诸如反射镜之类的另一元件代替。诸如透镜和反射镜之类的元件被统称为“光学元件”。换言之，成像光学系统2包括至少一个光学元件。可以通过诸如粘合材料之类的树脂将透镜固定到保持构件4。可以通过装配结构将透镜固定到保持构件4。可以通过螺纹紧固等将透镜固定到保持构件4。
图像传感器31捕获由成像光学系统2在成像表面上形成的主题图像。图像传感器31的示例包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)。图像传感器31安装在基板32上。图像传感器31可以经由与基板32接触的粘合材料被固定到保持构件4，在基板32上安装有图像传感器31。
基板32具有与接合构件5接触的不同平面表面。不同的平面表面例如是第一基板表面32a(第一表面)和第二基板表面32b(第二表面)，该第二基板表面32b面向与第一基板表面32a的面向方向相反的方向。
具体地，第一基板表面32a可以是在基板32中面向负z轴方向的表面。第二基板表面32b可以是在基板32中面向正z轴方向的表面。图像传感器31可以安装在第二基板表面32b上。
基板32可以经由接合构件5被固定到保持构件4。基板32不仅可以在其上安装图像传感器31，而且可以安装用于处理由图像传感器31捕获的图像的数据的电路。基板32可以是印刷电路板等。
保持构件4保持成像光学系统2和基板部3。具体地，保持构件4可以保持成像光学系统2和基板32，使得光轴OX和成像光学系统2的焦点在图像传感器31的成像表面上重合。保持构件4可以包含诸如树脂之类的材料。保持构件4不限于树脂，并且可以包含各种材料中的任何一种。
具体地，保持构件4具有面向第一基板表面32a和第二基板表面32b(即，与接合构件5接触的基板部3的不同平面表面)的多个平面表面，并且该多个平面表面与接合构件5接触。例如，保持构件4具有面向第一基板表面32a的第一保持表面4a(第三表面)和面向第二基板表面32b的周边部分的第二保持表面4b(第四表面)。周边部分是第二基板表面32b的未安装图像传感器31的区域。保持构件4可以具有面向基板32的与第一基板表面32a和第二基板表面32b正交的表面(以下称为“基板侧表面32c”)的保持侧表面4c。
在图2所示的示例中，保持构件4的第二保持表面4b面向基板32的拐角。然而，第二保持表面4b的位置不限于此，并且第二保持表面4b可以面向基板32的周边部分。例如，第二保持表面4b可以面向基板32的除拐角之外的周边部分。例如，第二保持表面4b可以面向基板32的整个周边部分。
接合构件5例如是紫外线固化型粘合剂。接合构件5可以是热固性粘合剂。接合构件5将基板部3固定到保持构件4。接合构件5部分地与基板部3的表面接触。在基板部3的表面的与接合构件5接触的部分中的至少两个位置处，基板部3的表面面向不同的方向。
例如，在基板部3的与接合构件5接触的表面上的至少两个位置处，基板部3的表面面向不同的方向。基板部3的表面在接合构件5接触的至少两个位置处可以面向基本相反的方向。该至少两个位置可以在构成基板部3的表面的不同平面表面上。接合构件5可以与基板部3的整个周边接触。下面将描述使接合构件5与基板部3中的基板32接触的示例。
如图1所示，接合构件5与基板32的两个区域(例如，图中的右端部周围的区域和左端部周围的区域)接触。右端部周围的区域和左端部周围的区域均在构成基板32的表面的不同平面表面上。在每个区域中，接合构件5与基板32的第一基板表面32a的周边部分的至少一部分、第二基板表面32b的至少一部分以及基板侧表面32c的至少一部分接触。
接合构件5还与保持构件4接触。具体地，接合构件5可以与保持构件4的第一保持表面4a和第二保持表面4b接触。接合构件5可以与保持构件4的保持侧表面4c接触。以下，接合构件5的在包括第一基板表面32a的平面表面与保持构件4的第一保持表面4a之间的部分被称为“第一接合部51”，接合构件5的在包括第二基板表面32b的平面表面与保持构件4的第二保持表面4b之间的部分被称为“第二接合部52”，并且接合构件5的在第二基板侧表面32c与保持构件4的保持侧表面4c之间的部分被称为“侧表面接合部53”。
第一接合部51的体积和第二接合部52的体积根据距与接合构件5接触的保持构件4的距离、与接合构件5接触的保持构件4的面积等来适当确定。例如，基板32可以在多个分开的区域中与接合构件5接触，并且第一接合部51的体积和第二接合部52的体积在多个区域中的每个区域中可以基本相等。
具体地，下面将描述如图1所示的距离L1和距离L2基本相等的情况。距离L1是从第一基板表面32a到第一保持表面4a的距离。距离L2是从第二基板表面32b到第二保持表面4b的距离。在这种情况下，由于将在z轴方向上观察到的第一接合部51的面积和第二接合部52的面积设置为相等，第一接合部51的体积和第二接合部52的体积基本相等。因此，由于第一接合部51试图随着固化来收缩而带来的在基板32上施加的在负z轴方向上的拉力和由于第二接合部52试图随着固化来收缩而带来的在基板32上施加的在正z轴方向上的拉力基本上相等。这可以进一步抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
下面将描述如图3所示的距离L1比距离L2长的情况。在这种情况下，每单位面积的第一接合部51的体积大于每单位面积的第二接合部52的体积。因此，每单位面积的由于第一接合部51的收缩而在基板32上施加的在负z轴方向上的拉力大于每单位面积的由于第二接合部52的收缩而在基板32上施加的在正z轴方向上的拉力。因此，如图4和图5所示，在距离L1比距离L2长的情况下，在z轴方向上观察的第一接合部51的面积被设置为小于第二接合部52的面积。因此，第二接合部52在比第一接合部51更宽的范围内在正z轴方向上拉基板32。因此，被施加在基板32上的在正z轴方向和负z轴方向上的相应拉力整体上基本相等。这可以进一步抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
侧表面接合部53在至少两个位置处与基板侧表面32c和保持侧表面4c中的每一个接触。在制造过程中，被应用到基板32的基板侧表面32c和保持构件4的保持侧表面4c的侧表面接合部53试图随着固化而收缩。因此，在到保持侧表面4c的方向上(即，与光轴OX方向正交的方向上)的拉力被施加在基板32上。侧表面接合部53与面向不同方向的两个或更多个基板侧表面32c接触。因此，在两个不同方向上的拉力被施加在基板32上。由于拉基板32的两个不同的方向具有在彼此相反的方向(例如，正x轴方向和负x轴方向)上的分量，因此方向彼此相反的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
根据第一实施例的成像装置1可以根据图6所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将接合构件5应用到第一保持表面4a(步骤S11)。例如，如图2所示，可以将接合构件5离散地应用到第一保持表面4a中与第一基板表面32a的周边部分相对应的多个(例如，四个)区域。可以应用接合构件5以连续地围绕第一保持表面4a中与第一基板表面32a的周边部分相对应的区域。由于将接合构件5连续地应用到与第一基板表面32a的周边部分相对应的区域，与离散地应用接合构件5的情况相比，可以将基板32牢固地固定到保持构件4。
接下来，通过在步骤S11中应用的接合构件5将基板32放置在第一保持表面4a上(步骤S12)。基板32的位置可以被确定为使得图像传感器31的中心位置与成像光学系统2的光轴OX重合。可以使用机器人臂等来确定基板32的位置。在此，接合构件5可以与基板32的基板侧表面32c的至少一部分接触。
接下来，在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间以及在第二基板表面32b的周边部分与第二保持表面4b之间填充接合构件5(步骤S13)。
在步骤S11和S13中应用和填充的接合构件5被固化(步骤S14)。在接合构件5是紫外线固化粘合剂的情况下，用紫外线照射接合构件5。这固化了接合构件5。在接合构件5由另一种材料制成的情况下，可以执行用于固化该材料的工艺。
如上所述，接合构件5与基板32的表面部分地接触。在与接合构件5接触的部分中的基板32的表面在至少两个位置处面向不同的方向。因此，当接合构件5收缩时，在至少两个不同方向上拉基板32。基板32被拉的两个不同方向具有在彼此相反的方向上的分量。因此，在彼此相反的方向上的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第一实施例中，接合构件5接触的至少两个位置在构成基板32的表面的不同平面表面上。例如，接合构件5与基板32的第一基板表面32a和第二基板表面32b中的每一个接触。因此，当接合构件5在制造过程中在基板32的第一基板表面32a和第二基板表面32b上试图随着固化而收缩时，在不同方向上的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第一实施例中，保持构件4面向基板32的与接合构件5接触的不同平面表面，并且具有与接合构件5接触的多个平面表面。例如，保持构件4具有面向基板32的第一基板表面32a的第一保持表面4a和面向基板32的第二基板表面32b的第二保持表面4b。与第一基板表面32a接触的接合构件5与保持构件4的第一保持表面4a接触。与第二基板表面32b接触的接合构件5与保持构件4的第二保持表面4b接触。因此，当接合构件5在制造过程中试图随着固化而收缩时，到第一保持表面4a的方向上(即，负z轴方向上)的拉力被施加在基板32上，并且到第二保持表面4b的方向上(即，正z轴方向上)的拉力被施加在基板32上。与图7所示的常规成像装置10相比，这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准，其中，在常规成像装置10中，接合构件5仅与基板32的一个平面表面接触。
在第一实施例中，可以根据距与第一接合部51和第二接合部52接触的保持构件4的距离以及保持构件4的与第一接合部51和第二接合部52接触的面积来适当地确定第一接合部51的体积和第二接合部52的体积。例如，第一接合部51的体积可以基本上等于第二接合部52的体积。因此，可以按设计布置基板32和安装在基板32上的图像传感器31，并且可以抑制它们的未对准。
在完成根据第一实施例的成像装置1的制造之后，成像装置1的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在接合构件5在制造之后试图收缩的情况下，如上所述，在到第一保持表面4a的方向和到第二保持表面4b的方向(这两个方向是从基板32开始的相反方向)上的拉力被施加在基板32上。在接合构件5试图膨胀的情况下，如上所述，来自第一保持表面4a侧和第二保持表面4b侧(作为基板32的相对侧)的压力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第一实施例的成像装置1中，接合构件5可以代替基板32而与图像传感器31接触。
例如，第二接合部52可以与第二保持表面4b和图像传感器31的面向成像光学系统2的表面的一部分接触。在这种情况下，第一接合部51与第一基板表面32a和第一保持表面4a接触。因此，当第一接合部51和第二接合部52试图收缩时，如上所述，在负z轴方向和正z轴方向上的拉力被施加在基板32和图像传感器31上。与接合构件5仅与第一基板表面32a接触的情况相比，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。第二接合部52可以与基板32和图像传感器31两者接触。
例如，侧表面接合部53可以与图像传感器31的边缘接触。在这种情况下，侧表面接合部53与面向图像传感器31的边缘的保持侧表面4c接触。在与侧表面接合部53接触的部分中的图像传感器31的表面在至少两个位置处面向不同方向(所述不同方向具有方向彼此相反的分量)的情况下，在具有方向彼此相反的分量的不同方向上的拉力被施加在图像传感器31上。这可以抑制图像传感器31和基板32的未对准。侧表面接合部53可以与图像传感器31的边缘和基板32接触。
尽管以上描述了在根据第一实施例的成像装置1中基板32的表面由平面表面构成的情况，但是基板32的表面可以具有曲率。在这种情况下，同样地，与基板32的表面由平面表面构成的情况一样，在与接合构件5接触的部分中的基板32的表面在至少两个位置处面向不同的方向。由于在不同方向上的拉力被施加在基板32上，所以可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第二实施例的成像装置6。
如图8和图9所示，根据第二实施例的成像装置6包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。下面仅描述第二实施例与第一实施例的不同之处。在第二实施例中，省略了与第一实施例中的结构相同的结构的描述。
在第二实施例中，保持构件4在基板32的与成像光学系统2相对的一侧上具有面向基板32的第一基板表面32a的至少一部分的第一保持表面4a。保持构件4还在基板32的成像光学系统2侧上具有面向第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d(第五表面)。
第一接合部51与第一基板表面32a和第一保持表面4a接触。第二接合部52与第三保持表面4d和第二基板表面32b的周边部分接触。
如图8所示，第二接合部52在从第二接合部52与基板32的第二基板表面32b接触的区域在x轴方向上移位的区域中与第三保持表面4d接触。因此，当第二接合部52试图随着固化收缩时，在x轴方向和正z轴方向之间的方向上的拉力F2被施加在基板32上。因此，在力F2的正z轴方向上的分量F2’被施加在基板32上。力F2’的量值根据接合构件5的收缩率和形状、第三保持表面4d的位置和方向等来确定。同时，第一接合部51与面向基板32的第一基板表面32a的第一保持表面4a接触。因此，当第一接合部51试图随着固化而收缩时，根据接合构件5的收缩率而确定的在负z轴方向上的拉力F1被施加在基板32上。
因此，可以应用第一接合部51和第二接合部52，使得力F1和力F2’达到平衡。这可以进一步抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
根据第二实施例的成像装置6可以根据图10所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将接合构件5应用到第一保持表面4a(步骤S21)。
接下来，通过在步骤S21中应用的接合构件5将基板32放置在第一保持表面4a上(步骤S22)。
接下来，在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间填充接合构件5，并且将接合构件5应用到第二基板表面32b的周边部分和第二保持表面4b并应用到这两者之间(步骤S23)。
接下来，在步骤S21和S23中应用和填充的接合构件5被固化(步骡S24)。
如上所述，在第二实施例中，接合构件5与基板32的表面部分地接触。在与接合构件5接触的部分中的基板32的表面在至少两个位置处面向不同的方向。因此，当接合构件5试图收缩时，在不同方向上的拉力被施加在基板32上，从而可以抑制在制造期间基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第二实施例中，保持构件4在基板32的与成像光学系统2相反的一侧上具有面向基板32的第一基板表面32a的至少一部分的第一保持表面4a。保持构件4还在基板32的成像光学系统2侧上具有面向第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d。因此，当在制造过程中被应用到基板32的第一基板表面32a和保持构件4的第一保持表面4a的接合构件5试图随着固化而收缩时，在负z轴方向上的拉力被施加在基板32上。当在制造过程中被应用到基板32的第二基板表面32b和保持构件4的第三保持表面4d的接合构件5试图随着固化而收缩时，具有在正z轴方向上的分量的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在完成根据第二实施例的成像装置6的制造之后，成像装置6的周围环境中的温度变化引起接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀，如在第一实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第二实施例的成像装置6中，接合构件5可以与图像传感器31接触。在这种情况下，安装在图像传感器31上的基板32经由接合构件5被固定到保持构件4。如在第一实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第三实施例的成像装置7。
如图11和图12所示，根据第三实施例的成像装置7包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。如在第二实施例中，保持构件4具有第一保持表面4a、第三保持表面4d和保持侧表面4c。下面仅描述第三实施例与第二实施例的不同之处。在第三实施例中，省略了与第二实施例中的结构相同的结构的描述。
保持构件4还可以具有槽壁部41。槽壁部41可以被固定到第一保持表面4a。槽壁部41可以与第一保持表面4a是一体的。槽壁部41与保持侧表面4c一起限定槽42。槽42被定位为防止被应用到基板侧表面32c、第一保持表面4a和保持侧表面4c的接合构件5粘附到基板32的第一基板表面32a。例如，槽42相对于光轴OX在x轴方向上位于基板32的边缘处或基板32的外侧。
接合构件5与基板侧表面32c的至少一部分接触。接合构件5不与基板32的第一基板表面32a和第二基板表面32b接触。由于接合构件5被填充到槽42中，接合构件5与保持构件4的第一保持表面4a的不面向基板32的区域接触。接合构件5与保持构件4的第三保持表面4d、槽42和保持侧表面4c接触。
接合构件5在至少两个区域(例如，图11中在右端部周围的区域和左端部周围的区域)中的每个区域中与基板32的基板侧表面32c接触。与基板侧表面32c接触的接合构件5可以与保持构件4的保持侧表面4c的不同区域接触。
根据第三实施例的成像装置7可以根据图13所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将接合构件5填充到槽42中，并应用到保持侧表面4c的一部分(步骤S31)。
接下来，放置基板32，使得基板侧表面32c与在步骤S31中被应用到保持侧表面4c的一部分的接合构件5接触(步骤S32)。
接下来，将接合构件5应用到第三保持表面4d和基板32的基板侧表面32c的一部分以及应用到这两者之间(步骤S33)。
接下来，在步骤S31和S33中应用和填充的接合构件5被固化(步骤S34)。
如上所述，在第三实施例中，第一接合部51与基板侧表面32c以及第一保持表面4a的不面向第一基板表面32a的区域接触。在制造过程中，被应用到第一保持表面4a和基板侧表面32c的接合构件5试图随着固化而收缩。因此，在从基板侧表面32c朝向第一保持表面4a的方向上的拉力F3被施加在基板32上。接合构件5也与第三保持表面4d接触。在制造过程中，被应用到第三保持表面4d和基板侧表面32c的接合构件5试图随着固化而收缩。因此，在从基板侧表面32c朝向保持构件4的第三保持表面4d的方向上的拉力F4被施加在基板32上。
因此，在光轴OX方向上，力F3的在负z轴方向上的分量和力F4的在正z轴方向的分量中的每一个拉基板32。与根据图7的比较示例的成像装置10(其中接合构件5仅与保持构件4的第一保持表面4a接触)相比，这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第三实施例中，保持构件4的第一保持表面4a具有槽42。因此，当在制造过程中接合构件5被应用到第一保持表面4a时，防止接合构件5在第一基板表面32a和第一保持表面4a之间流动。由于未将接合构件5应用到第一基板表面32a，因此能够抑制由于接合构件5的收缩而导致的基板32在负z轴方向上的未对准。
在第三实施例中，如在第二实施例中，可以根据接合构件5的收缩率或刚性系数来应用第一接合部51和第二接合部52。可以根据与第一接合部51和第二接合部52接触的保持构件4的位置和方向以及与第一接合部51和第二接合部52接触的保持构件4的面积等来应用第一接合部51和第二接合部52。
在完成根据第三实施例的成像装置7的制造之后，成像装置7的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第一实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第三实施例的成像装置7中，接合构件5可以与图像传感器31接触。在这种情况下，安装在图像传感器31上的基板32经由接合构件5被固定到保持构件4。如在第一实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第四实施例的成像装置8。
如图14和图15所示，根据第四实施例的成像装置8包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。下面仅描述第四实施例与第二实施例的不同之处。在第四实施例中，省略了与第二实施例中的结构相同的结构的描述。
在第四实施例中，基板32具有限定至少一个通孔321的孔壁322。通孔321在与通孔321的贯通方向垂直的方向上的长度是基于基板32、图像传感器31以及保持构件4的下面描述的突出部43之间的关系来确定的。从z轴方向观察，通孔321可以是圆形的。从z轴方向观察，通孔321可以具有诸如椭圆形、四边形或三角形之类的任何形状。
保持构件4在与通孔321对应的部分中具有至少部分地延伸到通孔321中的突出部43。突出部43在垂直于光轴OX的方向上的长度至少短于通孔321的相应长度。从z轴方向观察，突出部43可以是圆形的。从z轴方向观察，突出部43可以具有诸如椭圆形、四边形或三角形之类的任何形状。
保持构件4具有面向第一基板表面32a的第一保持表面4a。突出部43在基板32的成像光学系统2侧具有面向基板32的第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d。突出部43具有面向孔壁322的突出部侧表面4e。
接合构件5在通孔321的内周处且在通孔321被插入其间的两个表面的围绕通孔321的区域中与基板32接触，并在突出部43处和周围与保持构件4接触。具体地，第一接合部51可以与第一基板表面32a、第一保持表面4a和突出部侧表面4e接触。第二接合部52可以与第三保持表面4d和第二基板表面32b的周边部分接触。侧表面接合部53可以与孔壁322和突出部侧表面4e接触。
根据第四实施例的成像装置8可以通过除了以下方面之外与图10所示的根据第二实施例的制造方法相同的制造方法来组装：在根据第四实施例的制造方法中，在步骤S23中，接合构件5不被填充在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间，而是被填充在孔壁322与突出部侧表面4e之间。在步骤S24中，接合构件5不被应用到第二基板表面32b的周边部分和第三保持表面4d及这两者之间，而是应用到围绕孔壁322的第二基板表面32b和第三保持表面4d及这两者之间。
如上所述，出于与根据第二实施例的成像装置6相同的原因，在根据第四实施例的成像装置8中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第四实施例中，如在第二实施例中，可以根据接合构件5的收缩率或刚性系数来应用接合构件5。可以根据保持构件4与接合构件5接触的位置和方向、保持构件4与接合构件5接触的面积等来应用接合构件5。
在完成根据第四实施例的成像装置8的制造之后，成像装置8的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第一实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第四实施例的成像装置8中，接合构件5可以与图像传感器31接触。在这种情况下，安装在图像传感器31上的基板32经由接合构件5被固定到保持构件4。如在第一实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第五实施例的成像装置9。
如图16和图17所示，根据第五实施例的成像装置9包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。基板32具有限定至少一个通孔321的孔壁322。下面仅描述第五实施例与第四实施例的不同之处。在第五实施例中，省略了与第四实施例中的结构相同的结构的描述。
保持构件4具有穿过通孔321的突出部43。保持构件4具有悬突部44，该悬突部44在沿着基板32的方向上从突出部43的尖端悬突。悬突部44可以与突出部43是一体的。悬突部44可以被固定到突出部43。
如在第四实施例中，接合构件5在通孔321的内周处且在通孔321被插入其间的两个表面的围绕通孔321的区域中与基板32接触，并在突出部43处和周围与保持构件4接触。具体地，第一接合部51可以与第一基板表面32a、第一保持表面4a和突出部侧表面4e接触。第二接合部52可以与突出部侧表面4e、第二保持表面4b和第二基板表面32b中的通孔321的周边部分接触。侧表面接合部53可以与孔壁322和突出部侧表面4e接触。
根据第五实施例的成像装置9可以通过除了以下方面之外与图6所示的根据第一实施例的制造方法相同的制造方法来组装：在根据第五实施例的制造方法中，在步骤S13中，第二接合部52不被填充在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间，而是被填充在孔壁322与突出部43的突出部侧表面4e之间。
如上所述，出于与根据第一实施例的成像装置1相同的原因，在根据第五实施例的成像装置9中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第五实施例中，如在第一实施例中，可以根据距与第一接合部51和第二接合部52接触的保持构件4的距离、保持构件4的与第一接合部51和第二接合部52接触的面积等来确定第一接合部51的体积和第二接合部52的体积。例如，第一接合部51的体积和第二接合部52的体积可以相等。
在完成根据第五实施例的成像装置9的制造之后，成像装置9的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第一实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第五实施例的成像装置9中，接合构件5可以与图像传感器31接触。在这种情况下，安装在图像传感器31上的基板32经由接合构件5被固定到保持构件4。如在第一实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第六实施例的成像装置11。
如图18和图19所示，根据第六实施例的成像装置11包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。下面仅描述第六实施例与第一实施例的不同之处。在第六实施例中，省略了与第一实施例中的结构相同的结构的描述。
接合构件5包括第一接合构件54和不同于第一接合构件54的第二接合构件55。接合构件5由在z轴方向上层叠的第一接合构件54和第二接合构件55一体地形成。例如，第一接合构件54可以是紫外线固化粘合剂，并且第二接合构件55可以是热固性粘合剂。然而，第一接合构件54和第二接合构件55不限于此，第一接合构件54可以是热固性粘合剂，第二接合构件55可以是紫外线固化粘合剂。第一接合构件54和第二接合构件55两者都可以是紫外线固化粘合剂。第一接合构件54和第二接合构件55两者都可以是热固性粘合剂。
第二接合构件55的收缩率可以与第一接合构件54的收缩率不同。第二接合构件55固化之后的弹性模量可以与第一接合构件54固化之后的弹性模量不同。
下面将描述使第一接合构件54与基板部3中的基板32接触的示例。例如，第一接合构件54可以与作为基板部3的表面的第一基板接触部的第一基板表面32a接触。第二接合构件55可以与作为基板部3的表面的第二基板接触部的第二基板表面32b接触。
第一接合构件54可以与保持构件4的第一保持接触部接触。具体地，第一接合构件54可以与作为第一保持接触部的第一保持表面4a接触。第二接合构件55可以与保持构件4的第二保持接触部接触。具体地，第二接合构件55可以与作为第二保持接触部的第二保持表面4b接触。从第一基板接触部到第一保持接触部的方向(在图18的示例中，沿着负z轴方向的方向)和从第二基板接触部到第二保持接触部的方向(在图18的示例中，沿着正z轴方向的方向)是不同的方向。第一接合构件54和第二接合构件55可以与保持构件4的保持侧表面4c接触。
第一接合构件54的在第一基板接触部(第一基板表面32a)与第一保持接触部(第一保持表面4a)之间的体积和第二接合构件55的在第二基板接触部(第二基板表面32b)和第二保持接触部(第二保持表面4b)之间的体积是通过设计适当地确定的。以下，第一接合构件54的在第一基板接触部与第一保持接触部之间的体积被称为“第一接合部的体积”，第二接合构件55的在第二基板接触部和第二保持接触部之间的体积被称为“第二接合部的体积”。
具体地，可以根据距与第一接合构件54和第二接合构件55中的每一个接触的保持构件4的距离、保持构件4的与第一接合构件54和第二接合构件55接触的面积等来确定第一接合部54的体积和第二接合部55的体积。可以根据保持构件4的第一保持表面4a和第二保持表面4b的位置和方向等适当地确定第一接合部的体积和第二接合部的体积。例如，在第一接合构件54的收缩率低于第二接合构件55的收缩率的情况下，第一接合部的体积可以大于第二接合部的体积。
具体地，下面将描述在z轴方向上观察的第一接合构件54的面积和第二接合构件55的面积基本相等的情况。在第一接合构件54的收缩率小于第二接合构件55的收缩率的情况下，每单位体积由于第一接合构件54的固化而被施加在基板32上的在负z轴方向上的拉力小于每单位体积由于第二接合构件55的固化而被施加在基板32上的在正z轴方向上的拉力。因此，在z轴方向上观察的第一接合构件54的面积和第二接合构件55的面积相等的情况下，将距离L1设置为比距离L2长，导致第一接合部的体积大于第二接合部的体积，如图18所示。距离L1是从基板32的第一基板表面32a到保持构件4的第一保持表面4a的距离。距离L2是从基板32的第二基板表面32b到保持构件4的第二保持表面4b的距离。因此，被施加在基板32上的正z轴方向上的拉力和负z轴方向上的拉力达到平衡。每个体积可以被确定为使得被施加在基板32上的正z轴方向上的拉力和负z轴方向上的拉力达到平衡。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
下面将描述如图20所示的距离L1和距离L2基本相等的情况。在第一接合构件54的收缩率小于第二接合构件55的收缩率的情况下，每单位体积由于第一接合构件54的固化而被施加在基板32上的在负z轴方向上的拉力小于每单位体积由于第二接合构件55的固化而被施加在基板32上的在正z轴方向上的拉力。因此，如图21和图22所示，在距离L1和距离L2相等的情况下，在z轴方向上观察的第一接合部54的面积被设置为大于第二接合部55的面积。因此，第一接合部的体积大于第二接合部的体积，并且被施加在基板32上的正z轴方向上的拉力和负z轴方向上的拉力达到平衡。每个体积可以被确定为使得正z轴方向上的拉力和负z轴方向上的拉力达到平衡。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
第一接合构件54和第二接合构件55可以在至少两个区域(图18中在右端部周围的区域和左端部周围的区域)的每个区域中与基板32的基板侧表面32c接触。在制造过程中，被应用到基板32的基板侧表面32c和保持构件4的保持侧表面4c的第一接合构件54和第二接合构件55试图随着固化而收缩。因此，在到保持侧表面4c的方向上(即，与光轴OX方向正交的方向上)的拉力被施加在基板32上。第一接合构件54和第二接合构件55与基板32的两个或更多个基板侧表面32c接触。因此，在两个不同方向上的拉力被施加在基板32上。由于拉基板32的两个不同的方向具有在彼此相反的方向(例如，正x轴方向和负x轴方向)上的分量，因此方向彼此相反的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
根据第六实施例的成像装置11可以根据图23所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将第一接合构件54应用到第一保持表面4a(步骤S41)。例如，如图19所示，可以将第一接合构件54离散地应用到第一保持表面4a中与第一基板表面32a的周边部分相对应的多个(例如，四个)区域。可以应用第一接合构件54以连续地围绕第一保持表面4a中与第一基板表面32a的周边部分相对应的区域。由于将第一接合构件54连续地应用到与第一基板表面32a的周边部分相对应的区域，与离散地应用第一接合构件54的情况相比，可以将基板32牢固地固定到保持构件4。
接下来，通过在步骤S41中应用的第一接合构件54将基板32放置在第一保持表面4a上(步骤S42)。基板32的位置可以被确定为使得图像传感器31的中心位置与成像光学系统2的光轴OX重合。可以使用机器人臂等来确定基板32的位置。在此，第一接合构件54可以与基板32的基板侧表面32c的至少一部分接触。
接下来，固化在步骤S41中应用的第一接合构件54(步骤S43)。在第一接合构件54是紫外线固化粘合剂的情况下，用紫外线照射第一接合构件54。这固化了第一接合构件54。在第一接合构件54由另一种材料制成的情况下，可以执行用于固化该材料的工艺。
接下来，在基板侧表面32c与保持侧表面4c的至少一部分之间以及在第二基板表面32b的周边部分的至少一部分与第二保持表面4b之间填充第二接合构件55(步骤S44)。
在步骤S44中应用或填充的第二接合构件55被固化(步骤S45)。
如上所述，第一接合构件54和第二接合构件55分别与基板32的表面的第一基板表面32a和第二基板表面32b接触。第一接合构件54和第二接合构件55分别与第一保持表面4a和第二保持表面4b接触。从第一基板表面32a到第一保持表面4a的方向和从第二基板表面32b到第二保持表面4b的方向是不同的。因此，具有彼此相反方向上的分量的拉力被施加在基板32上。与图7所示的常规成像装置10相比，这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准，其中，在常规成像装置10中，接合构件5仅与基板32的一个平面表面接触。
在第六实施例中，可以例如根据第一接合构件54和第二接合构件55的收缩率或刚度系数来确定第一接合部的体积和第二接合部的体积。例如，在第一接合构件54的收缩率低于第二接合构件55的收缩率的情况下，第一接合部的体积可以大于第二接合部的体积。因此，可以按设计布置基板32和安装在基板32上的图像传感器31，并且可以抑制它们的未对准。
在完成根据第六实施例的成像装置11的制造之后，成像装置11的周围环境中的温度变化可能导致第一接合构件54和第二接合构件55由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如上所述，在到第一保持表面4a的方向和到第二保持表面4b的方向(这两个方向是从基板32开始的相反方向)上的拉力被施加在基板32上。在第一接合构件54和第二接合构件55试图膨胀的情况下，如上所述，来自第一保持表面4a侧和第二保持表面4b侧(这两侧为基板32的相对侧)的压力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第六实施例的成像装置11中，第二接合构件55可以代替基板32而与图像传感器31接触。
例如，第二接合构件55可以与第二保持表面4b和图像传感器31的面向成像光学系统2的表面的一部分接触。在这种情况下，第一接合构件54与第一基板表面32a和第一保持表面4a接触。因此，当第一接合构件54和第二接合构件55试图收缩时，在负z轴方向和正z轴方向上的拉力被施加在基板32和图像传感器31上。如上所述，与接合构件5仅与第一基板表面32a接触的情况相比，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。第二接合构件55可以与基板32和图像传感器31两者接触。
例如，第二接合构件55可以与图像传感器31的边缘接触。在这种情况下，第二接合构件55与面向图像传感器31的边缘的保持侧表面4c接触。在与第二接合构件55接触的部分中的图像传感器31的表面在至少两个位置处面向不同方向(所述不同方向具有方向彼此相反的分量)的情况下，在具有方向彼此相反的分量的不同方向上的拉力被施加在图像传感器31上。这可以抑制图像传感器31和基板32的未对准。第二接合构件55可以与基板32和图像传感器31的边缘两者接触。
尽管以上描述了在根据第六实施例的成像装置11中基板32的表面由平面表面构成的情况，但是基板32的表面可以具有曲率。在这种情况下，具有在彼此相反的方向上的分量的拉力被施加在集成有图像传感器31和基板32的基板部3上。这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
尽管在根据第六实施例的成像装置11的制造方法中，在填充和应用第二接合构件55之前对第一接合构件54进行固化，但是制造方法不限于此。一个示例是，在步骤S42中放置基板32之后，填充第二接合构件55，然后固化第一接合构件54和第二接合构件55。
下面将详细描述根据第七实施例的成像装置16。
如图24和图25所示，根据第七实施例的成像装置16包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。下面仅描述第七实施例与第六实施例的不同之处。在第七实施例中，省略了与第六实施例中的结构相同的结构的描述。
在第七实施例中，保持构件4在基板32的与成像光学系统2相对的一侧上具有面向基板32的第一基板表面32a的至少一部分的第一保持表面4a，作为第一保持接触部。保持构件4还在基板32的成像光学系统2侧上具有面向第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d(第五表面)，作为第二保持接触部。
第一接合构件54可以与基板32的第一基板接触部和保持构件4的第一保持接触部接触。具体地，第一接合构件54可以与作为第一基板接触部的第一基板表面32a和作为第一保持接触部的第一保持表面4a接触。第二接合构件55可以与基板32的第二基板接触部和保持构件4的第二保持接触部接触。具体地，第二接合构件55可以与作为第二基板接触部的第二基板表面32b和作为第二保持接触部的第三保持表面4d接触。如在第六实施例中，第一接合构件54或第二接合构件55可以与基板32的基板侧表面32c接触。
如图24所示，第二接合构件55在从第二接合部52与基板32的第二基板表面32b接触的区域在x轴方向上移位的区域中与第三保持表面4d接触。因此，当第二接合构件55试图随着固化收缩时，在x轴方向和正z轴方向之间的方向上的拉力F2被施加在基板32上。因此，在力F2的正z轴方向上的分量F2’被施加在基板32上。力F2’的大小取决于第二接合构件55的收缩率和形状、第三保持表面4d的位置和方向等。同时，第一接合构件54与面向基板32的第一基板表面32a的第一保持表面4a接触。因此，当第一接合构件54试图随着固化而收缩时，根据第一接合构件54的收缩率的在负z轴方向上的拉力F1被施加在基板32上。
因此，可以应用第一接合构件54和第二接合构件55，使得力F1和力F2’达到平衡。这可以进一步抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
根据第七实施例的成像装置16可以根据图26所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将第一接合构件54应用到保持构件4的第一保持表面4a(步骤S51)。
接下来，通过在步骤S51中应用的第一接合构件54将基板32放置在保持构件4的第一保持表面4a上(步骤S52)。第一接合构件54可以与基板32的基板侧表面32c的至少一部分接触。
接下来，固化在步骤S51中应用的第一接合构件54(步骤S53)。
接下来，第二接合构件55被填充在基板侧表面32c与保持侧表面4c的至少一部分之间，并被应用到第二基板表面32b的周边部分的至少一部分和第三保持表面4d及这两者之间(步骤S54)。
接下来，固化在步骤S54中应用的第二接合构件55(步骤S55)。
如上所述，在第七实施例中，保持构件4在基板32的与成像光学系统2相对的一侧上具有面向基板32的第一基板表面32a的至少一部分的第一保持表面4a。保持构件4还在基板32的成像光学系统2侧上具有面向第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d。因此，当在制造过程中被应用到基板32的第一基板表面32a和保持构件4的第一保持表面4a的第一接合构件54随着固化而收缩时，在负z轴方向上的拉力被施加在基板32上。当在制造过程中被应用到基板32的第二基板表面32b和保持构件4的第三保持表面4d的第二接合构件55随着固化而收缩时，具有在正z轴方向上的分量的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在完成根据第七实施例的成像装置16的制造之后，成像装置16的周围环境中的温度变化可能导致第一接合构件54和第二接合构件55由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第六实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第七实施例的成像装置16中，第二接合构件55可以与图像传感器31接触。在这种情况下，图像传感器31经由第二接合构件55被固定到保持构件4。因此，其上安装有图像传感器31的基板32被固定到保持构件4。如上所述，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
尽管在根据第七实施例的成像装置16的制造方法中，在填充和应用第二接合构件55之前对第一接合构件54进行固化，但是制造方法不限于此。一个示例是，在步骤S52中放置基板32之后，填充和应用第二接合构件55，然后固化第一接合构件54和第二接合构件55。
下面将详细描述根据第八实施例的成像装置17。
如图27和图28所示，根据第八实施例的成像装置17包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。保持构件4具有第一保持表面4a、第三保持表面4d和保持侧表面4c。下面仅描述第八实施例与第七实施例的不同之处。在第八实施例中，省略了与第七实施例中的结构相同的结构的描述。
保持构件4可以具有槽壁部41。槽壁部41可以被固定到第一保持表面4a。槽壁部41可以与第一保持表面4a是一体的。槽壁部41与保持构件4的保持侧表面4c一起限定槽42。槽42被定位为防止被应用到基板侧表面32c、第一保持表面4a和保持侧表面4c的一部分的第一接合构件54粘附到基板32的第一基板表面32a。例如，槽42在x轴方向上位于基板32的边缘处或基板32的外侧。
第一接合构件54和第二接合构件55均与基板侧表面32c的至少一部分接触。第一接合构件54和第二接合构件55均不与第一基板表面32a和第二基板表面32b接触。由于第一接合构件54被填充到槽42中，第一接合构件54与保持构件4的第一保持表面4a的不面向基板32的区域接触。第二接合构件55与保持构件4的第三保持表面4d、槽42和保持侧表面4c接触。
第一接合构件54和第二接合构件55在至少两个区域(例如，图27中在右端部周围的区域和在左端部周围的区域)的每个区域中与基板32的基板侧表面32c接触。与基板侧表面32c接触的第一接合构件54和第二接合构件55可以与保持构件4的保持侧表面4c的不同区域接触。
根据第八实施例的成像装置17可以根据图29所示的流程图的过程通过制造方法来组装。
首先，将第一接合构件54填充到槽42中，并应用到保持侧表面4c的一部分(步骤S61)。
接下来，放置基板32，使得基板侧表面32c与在步骤S61中被应用到保持侧表面4c的一部分的第一接合构件54接触(步骤S62)。
接下来，固化在步骤S61中应用或填充的第一接合构件54(步骤S63)。
接下来，将第二接合构件55应用到第三保持表面4d和基板32的基板侧表面32c的一部分及这两者之间(步骤S64)。
接下来，固化在步骤S64中应用的第二接合构件55(步骤S65)。
如上所述，在第八实施例中，第一接合构件54与基板侧表面32c以及第一保持表面4a的不面向第一基板表面32a的区域接触。在制造过程中，被应用到第一保持表面4a和基板侧表面32c的第一接合构件54试图随着固化而收缩。因此，在从基板侧表面32c朝向第一保持表面4a的方向上的拉力F3被施加在基板32上。此外，第二接合构件55与第三保持表面4d接触。在制造过程中，被应用到第三保持表面4d和基板侧表面32c的第二接合构件55试图随着固化而收缩。因此，在从基板侧表面32c朝向保持构件4的第三保持表面4d的方向上的拉力F4被施加在基板32上。
因此，在光轴OX方向上，力F3的在负z轴方向上的分量和力F4的在正z轴方向的分量中的每一个拉基板32。与根据图7的比较示例的成像装置10(其中接合构件5仅与保持构件4的第一保持表面4a接触)相比，这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第八实施例中，保持构件4的第一保持表面4a具有槽42。因此，当在制造过程中第一接合构件54被应用到第一保持表面4a时，防止第一接合构件54在基板32的第一基板表面32a和保持构件4的第一保持表面4a之间流动。由于未将第一接合构件54应用到第一基板表面32a，因此能够抑制由于第一接合构件54的收缩而导致的基板32在负z轴方向上的未对准。
在第八实施例中，如在第七实施例中，可以根据第一接合构件54和第二接合构件55的收缩率或刚性系数来应用第一接合构件54和第二接合构件55。可以根据与第一接合构件54和第二接合构件55接触的保持构件4的位置和方向以及与第一接合构件54和第二接合构件55接触的保持构件4的面积等来应用第一接合构件54和第二接合构件55。
在第八实施例中，在制造过程中，被应用到基板32的基板侧表面32c和保持构件4的保持侧表面4c的第一接合构件54和第二接合构件55试图随着固化而收缩。因此，在到保持侧表面4c的方向上(即，与光轴OX方向正交的方向上)的拉力被施加在基板32上。第一接合构件54和第二接合构件55与基板32的两个或更多个基板侧表面32c接触。因此，在两个不同方向上的拉力被施加在基板32上。由于拉基板32的两个不同的方向具有在彼此相反的方向(例如，正x轴方向和负x轴方向)上的分量，因此方向彼此相反的拉力被施加在基板32上。这可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31在垂直于光轴OX方向的方向上的未对准。
在完成根据第八实施例的成像装置17的制造之后，成像装置17的周围环境中的温度变化可能导致第一接合构件54和第二接合构件55由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第六实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第八实施例中，第二接合构件55可以与图像传感器31接触。在这种情况下，图像传感器31经由第二接合构件55被固定到保持构件4。因此，其上安装有图像传感器31的基板32被固定到保持构件4。如在第六实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
尽管第一接合构件54和第二接合构件55在至少两个区域(图27中在右端部周围的区域和在左端部周围的区域)的每个区域中与基板32的基板侧表面32c接触，但是这并不是限制性的。一个示例是，第一接合构件54在一个区域中与基板32的基板侧表面32c接触，并且第二接合构件55在另一区域中与基板32的基板侧表面32c接触。在这种情况下，可以根据保持构件4的位置和方向、第一接合构件54和第二接合构件55的收缩率或刚性等来适当地确定第一接合构件54和第二接合构件55。
下面将详细描述根据第九实施例的成像装置18。
如图30和图31所示，根据第九实施例的成像装置18包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。下面仅描述第九实施例与第七实施例的不同之处。在第九实施例中，省略了与第七实施例中的结构相同的结构的描述。
在第九实施例中，基板32具有限定至少一个通孔321的孔壁322。通孔321在与通孔321的贯通方向垂直的方向上的长度是基于基板32、图像传感器31以及保持构件4的下面描述的突出部43之间的关系来确定的。从z轴方向观察，通孔321可以是圆形的。从z轴方向观察，通孔321可以具有诸如椭圆形、四边形或三角形之类的任何形状。
保持构件4在与通孔321对应的部分中具有至少部分地延伸到通孔321中的突出部43。突出部43在垂直于光轴OX的方向上的长度至少短于通孔321的相应长度。从z轴方向观察，突出部43可以是圆形的。从z轴方向观察，突出部43可以具有诸如椭圆形、四边形或三角形之类的任何形状。
保持构件4具有面向第一基板表面32a的第一保持表面4a。突出部43在基板32的成像光学系统2侧具有面向基板32的第二基板表面32b的面向方向的第三保持表面4d。突出部43具有面向孔壁322的突出部侧表面4e。
第一接合构件54和第二接合构件55在通孔321的内周处且在通孔321被插入其间的两个表面的围绕通孔321的区域中与基板32接触，并在突出部43处和周围与保持构件4接触。具体地，第一接合构件54与第一基板表面32a和第一保持表面4a接触。第二接合构件55与第三保持表面4d和第二基板表面32b的周边部分接触。第一接合构件54和第二接合构件55可以与孔壁322和突出部侧表面4e中的每一个的至少一部分接触。
根据第九实施例的成像装置18可以通过除了以下方面之外与图26所示的根据第七实施例的制造方法相同的制造方法来组装：在根据第九实施例的制造方法中，在步骤S54，第二接合构件55不被填充在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间，而是被填充在孔壁322与突出部侧表面4e之间。在步骤S54，第二接合构件55不被应用到第二基板表面32b的周边部分和第三保持表面4d及这两者之间，而是应用到围绕孔壁322的第二基板表面32b和第三保持表面4d及这两者之间。
如上所述，出于与根据第七实施例的成像装置16相同的原因，在根据第九实施例的成像装置18中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第九实施例中，如在第七实施例中，可以根据第一接合构件54和第二接合构件55的收缩率或刚性系数来应用第一接合构件54和第二接合构件55。可以根据与第一接合构件54和第二接合构件55接触的保持构件4的位置和方向以及与第一接合构件54和第二接合构件55接触的保持构件4的面积等来应用第一接合构件54和第二接合构件55。
在完成根据第九实施例的成像装置18的制造之后，成像装置18的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第六实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第九实施例的成像装置18中，第二接合构件55可以与图像传感器31接触。在这种情况下，图像传感器31经由第二接合构件55被固定到保持构件4。因此，其上安装有图像传感器31的基板32被固定到保持构件4。如在第六实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
下面将详细描述根据第十实施例的成像装置19。
如图32和图33所示，根据第十实施例的成像装置19包括成像光学系统2、基板部3、保持构件4和接合构件5。基板部3包括图像传感器31和基板32。基板32具有限定至少一个通孔321的孔壁322。下面仅描述第十实施例与第九实施例的不同之处。在第十实施例中，省略了与第九实施例中的结构相同的结构的描述。
保持构件4具有穿过通孔321的突出部43。保持构件4具有悬突部44，该悬突部44在沿着基板32的方向上从突出部43的尖端悬突。悬突部44可以与突出部43是一体的。悬突部44可以被固定到突出部43。
如在第九实施例中，第一接合构件54和第二接合构件55在通孔321的内周处且在通孔321被插入其间的两个表面的围绕通孔321的区域中与基板32接触，并在突出部43处和周围与保持构件4接触。具体地，第一接合构件54可以与第一基板表面32a和第一保持表面4a接触。第二接合构件55可以与第二保持表面4b和第二基板表面32b中的通孔321的周边部分接触。第一接合构件54和第二接合构件55可以与孔壁322和突出部侧表面4e中的每一个的至少一部分接触。
根据第十实施例的成像装置19可以通过除了以下方面之外与图23所示的根据第六实施例的制造方法相同的制造方法来组装：在根据第十实施例的制造方法中，在步骤S44，第二接合构件55不被填充在基板侧表面32c与保持侧表面4c之间，而是被填充在孔壁322与突出部侧表面4e之间。
如上所述，出于与根据第六实施例的成像装置11相同的原因，在根据第十实施例的成像装置19中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在第十实施例中，如在第六实施例中，可以例如根据第一接合构件54和第二接合构件55的收缩率或刚度系数来确定第一接合构件54的体积和第二接合构件55的体积。例如，在第一接合构件54的收缩率低于第二接合构件55的收缩率的情况下，第一接合构件54的体积可以大于第二接合构件55的体积。
在完成根据第十实施例的成像装置19的制造之后，成像装置19的周围环境中的温度变化可能导致接合构件5由于刚性而试图收缩或膨胀。在这种情况下，如在第六实施例中，可以抑制基板32和安装在基板32上的图像传感器31的未对准。
在根据第十实施例的成像装置19中，第二接合构件55可以与图像传感器31接触。在这种情况下，图像传感器31经由第二接合构件55被固定到保持构件4。因此，其上安装有图像传感器31的基板32被固定到保持构件4。如在第六实施例中，这可以抑制基板32和图像传感器31的未对准。
根据本公开的成像装置1、6至9、11以及16至19均可以被安装在移动对象上。本公开中的“移动对象”的示例包括车辆、船舶和航空器。本公开中的“车辆”包括但不限于机动车辆、工业车辆、有轨车辆、家用车辆和在跑道上运行的固定翼飞机。机动车辆包括但不限于汽车、卡车、公共汽车、两轮车、无轨电车和在道路上行驶的其他车辆。工业车辆包括用于农业和建筑业的工业车辆。工业车辆包括但不限于叉车和高尔夫球车。用于农业的工业车辆包括但不限于拖拉机、中耕机、插秧机、打捆机、联合收割机和割草机。用于建筑的工业车辆包括但不限于推土机、铲运机、电铲、起重机、自卸车和压路机。车辆包括人力车辆。车辆的类别不限于上述示例。例如，机动车辆可以包括可以在道路上行驶的工业车辆。相同类型的车辆可以属于多个类别。本公开中的“船舶”包括私人船只、轮船和油轮。本公开中的“飞行器”包括固定翼飞机和旋转翼飞机。
在本公开的实施例中参考的附图是示意性的，并且附图中的尺寸比等不必与实际尺寸比等相对应。
尽管已经通过附图和示例的方式描述了本公开的实施例，但是本领域普通技术人员基于本公开可以容易地进行各种改变或修改。因此，这样的各种改变或修改包括在本公开的范围内。例如，可以重新布置组件、步骤等中包括的功能而没有逻辑上的矛盾，并且可以将多个组件、步骤等组合到一个组件、步骤等中，并且一个组件、步骤等可以被划分成多个组件、步骤等。尽管已经主要在本公开的实施例中描述了装置，但是本公开的实施例也可以被实现为包括由装置中包括的组件执行的步骤的方法。本公开的实施例还可以被实现为由包括在装置中的处理器执行的方法或程序或存储这种程序的存储介质，其也包括在本公开的范围内。
本公开中的诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”之类的术语是用于区分组件的标识符。在本公开中以诸如“第一”、“第二”、“第三”和“第四”之类的术语区分的组件可以具有彼此互换的编号。例如，标识符“第一”和标识符“第二”可以彼此互换。同时标识符彼此替换。即使在互换了标识符之后，也可以区分这些组件。标识符可以省略。省略标识符的组件用附图标记来区分。本公开中单独对诸如“第一”和“第二”之类的标识符的描述不应被用于解释组件的顺序或基于一个标识符小于另一个标识符的推理。
提供本公开中的x轴、y轴和z轴是出于说明的目的，并且可以彼此替换。已经使用由x轴、y轴和z轴形成的正交坐标系描述了本公开中的组件，但是根据本公开的组件之间的位置关系不限于正交关系。
附图标记列表：
1、6、7、8、9、11、16、17、18、19 成像装置，
2 成像光学系统，
3 基板部，
4 保持构件，
4a 第一保持表面(第三表面)，
4b 第二保持表面(第四表面)，
4c 保持侧表面，
4d 第三保持表面(第五表面)，
4E 突出部侧表面，
5 接合构件，
21 第一透镜，
22 第二透镜，
31 图像传感器，
32 基板，
32a 第一基板表面(第一表面)，
32b 第二基板表面(第二表面)，
32c 基板侧表面，
41 槽壁部，
42 槽，
43 突出部，
44 悬突部，
51 第一接合部，
52 第二接合部，
53 侧表面接合部，
54 第一接合构件，
55 第二接合构件，
321 通孔，
322 孔壁。

Claims (20)

1.一种成像装置，包括：
成像光学系统，包括至少一个光学元件；
保持构件，保持所述成像光学系统；
图像传感器，被配置为捕获由所述成像光学系统形成的主题图像；
基板，在所述基板上安装有所述图像传感器；以及
接合构件，将基板部固定到保持构件，基板部集成了图像传感器和基板，
其中，接合构件部分地与基板部的表面接触，并且
在所述基板部的所述表面的与所述接合构件接触的部分中的至少两个位置处，所述基板部的所述表面面向不同的方向。
2.根据权利要求1所述的成像装置，其中，在所述基板部的所述表面的与所述接合构件接触的部分中的所述至少两个位置处，所述基板部的所述表面面向基本相反的方向。
3.根据权利要求1或2所述的成像装置，其中，所述至少两个位置在构成所述基板部的所述表面的不同平面表面上。
4.根据权利要求3所述的成像装置，其中，所述保持构件具有多个平面表面，所述多个平面表面与所述接合构件接触，并且分别面向所述基板部的与所述接合构件接触的所述不同平面表面。
5.根据权利要求4所述的成像装置，其中，所述基板部具有面向基本相反的方向的第一表面和第二表面，作为与所述接合构件接触的所述不同平面表面，
所述保持构件具有面向所述第一表面的第三表面和面向所述第二表面的第四表面，作为与所述接合构件接触的所述多个平面表面，并且
所述接合构件的在所述第一表面和所述第三表面之间的体积和所述接合构件的在所述第二表面和所述第四表面之间的体积基本相等。
6.根据权利要求5所述的成像装置，其中，所述基板部在多个分开的区域中与所述接合构件接触，并且
在所述多个区域中的每个区域中，所述接合构件的在所述第一表面和所述第三表面之间的体积和所述接合构件的在所述第二表面和所述第四表面之间的体积基本相等。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的成像装置，其中，所述基板具有通孔，
所述保持构件在与所述通孔对应的部分中具有至少部分地延伸到所述通孔中的突出部，并且
所述接合构件在所述通孔的内周处且在所述基板的在其间插入所述通孔的两个表面的围绕所述通孔的区域中与所述基板部接触，并在所述突出部处和所述突出部周围与所述保持构件接触。
8.根据权利要求7所述的成像装置，其中，所述保持构件的所述突出部穿过所述通孔，并且所述保持构件具有在沿着所述基板部的方向上从所述突出部的尖端悬突的悬突部。
9.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述接合构件包括第一接合构件和与所述第一接合构件不同的第二接合构件，
所述第一接合构件和所述第二接合构件分别与所述基板部的所述表面的第一接触部和第二接触部接触，所述第二接触部不同于所述第一接触部，
所述第一接合构件和所述第二接合构件分别与所述保持构件的第三接触部和第四接触部接触，所述第四接触部不同于所述第三接触部，并且
从所述第一接触部到所述第三接触部的方向不同于从所述第二接触部到所述第四接触部的方向。
10.根据权利要求9所述的成像装置，其中，所述第一接触部包括所述基板部的所述表面中的第一表面的一部分，所述第二接触部包括所述基板的所述表面中的第二表面的一部分，所述第二表面在所述第一表面的相对侧上。
11.根据权利要求10所述的成像装置，其中，所述第一接触部和所述第二接触部包括所述基板部的所述表面的侧表面的至少一部分，所述侧表面与所述第一表面和所述第二表面基本正交。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的成像装置，其中，所述第一接合构件和所述第二接合构件在固化时的收缩率或固化后的弹性模量方面彼此不同。
13.根据权利要求12所述的成像装置，其中，在所述第一接合构件的收缩率或弹性模量比所述第二接合构件低的情况下，所述第一接合构件在所述第一接触部与所述第三接触部之间的体积大于所述第二接合构件在所述第二接触部与所述第四接触部之间的体积。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的成像装置，其中，所述第三接触部和所述第四接触部分别具有面向所述第一表面和所述第二表面的表面。
15.根据权利要求10至13中任一项所述的成像装置，其中，所述第三接触部具有面向所述第一表面的表面，并且所述第四接触部具有不面向所述第二表面的表面。
16.根据权利要求9至13中任一项所述的成像装置，其中，所述基板具有通孔，
所述保持构件在与所述通孔对应的部分中具有至少部分地延伸到所述通孔中的突出部，
所述第一接合构件：在比所述第二接合构件更靠近所述第三接触部的位置处，在所述通孔的内周处且在其间插入所述通孔的两个表面的围绕所述通孔的区域中与所述基板部接触；并且在所述突出部处和所述突出部周围与所述保持构件接触，并且
所述第二接合构件：在比所述第一接合构件更靠近所述第四接触部的位置处，在所述通孔的内周处且在其间插入所述通孔的两个表面的围绕所述通孔的区域中与所述基板部接触；并且在所述突出部处和所述突出部周围与所述保持构件接触。
17.根据权利要求16所述的成像装置，其中，所述保持构件的所述突出部穿过所述通孔，并且所述保持构件具有在沿着所述基板部的方向上从所述突出部的尖端悬突的悬突部。
18.根据权利要求9至17中任一项所述的成像装置，其中，所述第一接合构件是紫外线固化型，并且所述第二接合构件是热固型。
19.一种移动对象，包括：
成像装置，包括：
成像光学系统，包括至少一个光学元件；
保持构件，保持所述成像光学系统；
图像传感器，被配置为捕获由所述成像光学系统形成的主题图像；
基板，在所述基板上安装有所述图像传感器；以及
接合构件，将基板部固定到保持构件，基板部集成了图像传感器和基板，
其中，接合构件部分地与基板部的表面接触，并且
在所述基板部的所述表面的与所述接合构件接触的部分中的至少两个位置处，所述基板部的所述表面面向不同的方向。
20.一种成像装置的制造方法，所述成像装置包括：成像光学系统，包括至少一个光学元件；保持构件，保持所述成像光学系统；图像传感器，被配置为捕获由所述成像光学系统形成的主题图像；基板，在所述基板上安装有所述图像传感器；以及第一接合构件和第二接合构件，将基板部固定到所述保持构件，所述基板部集成了所述图像传感器和所述基板，并且所述第二接合构件不同于所述第一接合构件，所述制造方法包括：
将所述第一接合构件施加到所述保持构件的第三接触部；
使所述基板的第一接触部与被施加到所述第三接触部的所述第一接合构件接触；
固化所述第一接合构件；
将所述第二接合构件施加到所述基板的与所述第一接触部不同的第二接触部和所述保持构件的与所述第三接触部不同的第四接触部；以及
固化所述第二接合构件。
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