JP3821718B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3821718B2
JP3821718B2 JP2002017990A JP2002017990A JP3821718B2 JP 3821718 B2 JP3821718 B2 JP 3821718B2 JP 2002017990 A JP2002017990 A JP 2002017990A JP 2002017990 A JP2002017990 A JP 2002017990A JP 3821718 B2 JP3821718 B2 JP 3821718B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lens holder
lens
holder
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002017990A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003219235A (ja
Inventor
基晴 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
Priority to JP2002017990A priority Critical patent/JP3821718B2/ja
Publication of JP2003219235A publication Critical patent/JP2003219235A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3821718B2 publication Critical patent/JP3821718B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置、とりわけ携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載される固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の固体撮像装置では、図7に示すように、基板Aに撮像素子Bが接続されていると共に、基板AにはレンズホルダCが搭載されている。そしてレンズホルダCは、レンズ等の光学部材Dを保持するとともに、撮像素子Bの中心に設けてある受光部bに対向して光学フィルタEを保持している。レンズホルダCは、筒状部cの端面で基板Aに当接し、不図示の接着剤を用いて接着されるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
このような構成の場合、筒状部cの端面が平面となっており、この筒状部cの端面のみに接着剤を塗布する構成となっていた。このため、レンズホルダCと基板Aとの接着面積が狭く、レンズホルダCと基板Aとの接着強度が十分に得られないという問題が生じていた。
【0004】
そこで本発明は、レンズホルダと基板との接着面積を拡大して、レンズホルダと基板との接着強度を向上可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、前記撮像素子に被写体像を結像するレンズと、当該レンズを保持するレンズホルダとを有し、前記レンズホルダは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、前記端面には、凹部が形成されており、前記凹部の表面は、凹凸面となっている。このような構成によれば、レンズホルダの筒状部の端面に凹部が形成されており、さらに凹部の表面が凹凸面となっているので、凹部及び凹部表面の凹みによってレンズホルダと基板との接着面積が拡大し、レンズホルダと基板との接着強度を向上できる。
【0006】
前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられているので、接続パターン配設用の孔によってレンズホルダと基板との接着面積がさらに拡大し、レンズホルダと基板との接着強度をより向上できる。また、基板上の回路パターンと接続される接続パターン配設用の孔がレンズホルダと基板との接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することがない。
【0007】
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態を図面に示す実施例に基づき具体的に説明する。
【0009】
図1及び図2に示すように、本発明の固体撮像装置は、基板1、撮像素子2及びレンズ31等を備えたレンズホルダ3から構成されている。
【0010】
図1に示すように、基板1の端面に複数の接続端子部11が整列して形成してある。この接続端子部11は、基板1の表面及び裏面に配線パターンを形成し、この配線パターンの端部に端面スルーホールを形成し、端面スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペーストを埋め込み、表面及び裏面の配線パターンと銅ペーストの表面に金めっき層を形成して接続端子部11としたものである。このために接続端子部11は、基板1の端面に凹部とならないで平坦面に整列して形成してなる。接続端子部11は、不図示の他の電子回路の接続端子に接続されている。
【0011】
基板1の上面中央部には、撮像素子2を収納する凹部1aが設けてある。凹部1a内には撮像素子2が収納固定され、撮像素子2の上面の中心部には、受光部2aが設けてある。撮像素子2の不図示の端子部と基板1の接続端子部11とは、図2に示すワイヤ2bを用いてワイヤボンディングされている。
【0012】
図2に示すように、レンズホルダ3は、レンズ31等の光学部材を保持する第1ホルダ32、第2ホルダ33及びこれらとレンズ31を押える押え部材34とからなり、第1ホルダ32と第2ホルダ33とを螺合して光軸方向の長さを調整可能にしている。即ち、第1ホルダ32にレンズ31を保持させ、第1ホルダ32の上面から上方に突出させた連結片32aに押え部材34の凹部34aを嵌合させ相互に係止させることによりレンズ31を脱出不能に押えている。押え部材34の上面中央には絞り部34bが設けてある。第1ホルダ32の外周部には円筒部32bを下方に突出して設けてあり、円筒部32bの内周面には雌ねじ部32cが形成してある。
【0013】
第1ホルダ32に螺合する第2ホルダ33は、上方に円筒部33aを突出して設け、円筒部33aの外周面に、雌ねじ部32cとねじ合わされる雄ねじ部33bが形成してある。第1ホルダ32の雌ねじ部32cと第2ホルダ33の雄ねじ部33bとのねじ合わせ量を加減することで、レンズ31と受光部2aとの間の距離を調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
【0014】
第2ホルダ33により、レンズ31と対向しかつ撮像素子2と対向するように赤外線カットフィルタ等の光学フィルタ35が保持されている。第2ホルダ33にはレンズ31と対向して開口33cが設けてあり、開口33cの周囲の下面側にフィルタ収納部33dを設け、ここに光学フィルタ35を収納し接着剤を用いて接着されている。また、第2ホルダ33からは下方に筒状部33eが突出しており、レンズホルダ3は筒状部33eの端面33fで後述する接着剤36を介して基板1に接着されている。
【0015】
次に、レンズホルダ3と基板1との接着部の構造について、図3乃至図5を参照しながら説明する。
【0016】
図3及び図4に示すように、筒状部33eの端面33fには、その全周にわたって複数の凹部33gが設けられており、これらの各凹部33gの内部には接着剤36が充填されている。図5に示すように、端面33f及び凹部33gの表面には、微細な複数の凹凸33hが形成されて凹凸面となっており、凹凸33hの凹みには接着剤36が充填されている。
【0017】
このように、レンズホルダ3の筒状部33eの端面33fに凹部33gが形成されており、さらに端面33f及び凹部33gの表面には、微細な複数の凹凸33hが形成されているので、凹部33g及び凹凸33hの凹みによってレンズホルダ3と基板1との接着面積が拡大し、レンズホルダ3と基板1との接着強度を向上できる。
【0018】
また、端面33fには、基板1に向かって突出する3個の円柱状の突起部33iが設けられており、これらの各突起部33iに基板1が当接している。したがって、突起部33iによってレンズホルダ3と基板1とが3箇所で確実に当接するので、レンズホルダ3の姿勢が安定し、レンズ31の光軸が傾くことを防止できる。なお、突起部33iの個数は3個に限らず、それ以上設けても良い。
【0019】
なお、凹部33gの個数及び設置箇所は図3に記載された構成に限らず、適宜変更可能である。
【0020】
また、本実施例では、筒状部33eの端面33f及び凹部33gの表面に凹凸33を形成したが、凹部33gの表面のみに凹凸33を形成しても良い。
【0021】
図6は本発明の他の実施例を示すもので、図5に示す基板1を多層基板としている。なお、同図において、図5と同一構成のものには同一の符号を附し、その説明を省略する。図6に示すように、基板1は絶縁層1b、1c、1d、1e及び1fが順次積層された多層基板となっており、絶縁層1b乃至1e上には不図示の回路パターンが設けてあり、最上部に積層されている絶縁層1f上には不図示の回路パターン及びレジスト層が設けてある。絶縁層1fには、絶縁層1f上の回路パターンとその背面側の絶縁層1e上の回路パターンとを電気的に接続する接続パターン1hの配設用の孔1gが形成されている。この孔1gは接続パターン1h上に接着剤36を受容可能な凹み1iが形成されるように設けられ、この凹み1iの内部には接着剤36が充填されている。このような構成によれば、孔1gの凹み1iによってレンズホルダ3と基板1との接着面積が拡大し、レンズホルダ3と基板1との接着強度をより向上できる。また、基板1上の回路パターンと接続される接続パターン1hの配設用の孔1gが接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することもない。なお、孔1gの個数は2個に限らず、適宜変更可能である。
【0022】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、撮像素子に被写体像を結像するレンズと、レンズを保持するレンズホルダとを有し、レンズホルダは筒状部を有し、筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、端面には凹部が形成されており、凹部の表面は凹凸面となっているので、凹部及び凹部表面の凹みによってレンズホルダと基板との接着面積が拡大し、レンズホルダと基板との接着強度を向上できる。
【0023】
また、前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられているので、接続パターン配設用の孔によってレンズホルダと基板との接着面積がさらに拡大し、レンズホルダと基板との接着強度をより向上できる。また、基板上の回路パターンと接続される接続パターン配設用の孔がレンズホルダと基板との接着力の強化用として兼用されるので、構成が複雑化することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示したレンズホルダを取り外した状態の平面図。
【図2】 図1の中央縦断面図。
【図3】 図2に示したレンズホルダをA方向から見た平面図。
【図4】 図3のB−B線断面図。
【図5】 図4の要部の拡大断面図。
【図6】 本発明の他の実施例を図5に対応して示した要部の拡大断面図。
【図7】 従来例を示した中央縦断面図。
【符号の説明】
1 基板
1g 孔
1h 接続パターン
2 撮像素子
3 レンズホルダ
31 レンズ
33e 筒状部
33f 端面
33g 凹部
33i 凹凸
36 接着剤

Claims (2)

  1. 撮像素子と、当該撮像素子を保持する基板と、前記撮像素子に被写体像を結像するレンズと、当該レンズを保持するレンズホルダとを有し、
    前記レンズホルダは、筒状部を有し、当該筒状部の端面で接着剤を介して前記基板に接着されており、
    前記端面には、凹部が形成されており、
    前記凹部の表面は、凹凸面となっていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 請求項1において、前記基板の前記レンズホルダとの接着部には、当該基板上の回路パターンと接続される接続パターンの配設用孔が、前記接着剤が充填されて設けられていることを特徴とする固体撮像装置
JP2002017990A 2002-01-28 2002-01-28 固体撮像装置 Expired - Fee Related JP3821718B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002017990A JP3821718B2 (ja) 2002-01-28 2002-01-28 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002017990A JP3821718B2 (ja) 2002-01-28 2002-01-28 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003219235A JP2003219235A (ja) 2003-07-31
JP3821718B2 true JP3821718B2 (ja) 2006-09-13

Family

ID=27653489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002017990A Expired - Fee Related JP3821718B2 (ja) 2002-01-28 2002-01-28 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3821718B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4677534B2 (ja) * 2005-01-25 2011-04-27 シコー株式会社 レンズ駆動装置
JP5595066B2 (ja) * 2009-03-25 2014-09-24 京セラ株式会社 撮像装置および撮像モジュール
JP5449003B2 (ja) * 2010-04-21 2014-03-19 富士フイルム株式会社 半導体ユニット及び撮像装置
JP5825487B2 (ja) 2011-05-25 2015-12-02 ミツミ電機株式会社 レンズホルダ駆動装置
KR101879170B1 (ko) * 2011-10-24 2018-07-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP5928882B2 (ja) * 2012-04-16 2016-06-01 大日本印刷株式会社 カメラモジュールの駆動機構および板バネ
TWI512961B (zh) * 2013-08-16 2015-12-11 Azurewave Technologies Inc 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法
JP6357784B2 (ja) * 2014-02-03 2018-07-18 株式会社ニコン 撮像ユニット及び撮像装置
KR102256719B1 (ko) 2014-05-12 2021-05-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP6115847B2 (ja) * 2016-04-19 2017-04-19 大日本印刷株式会社 カメラモジュールの駆動機構および板バネ
DE112018004595B4 (de) * 2017-11-07 2024-04-25 Hitachi Astemo, Ltd. Fahrzeuginterne bildaufnahmevorrichtung
CN112824946A (zh) * 2019-11-18 2021-05-21 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学镜头
JP7379145B2 (ja) * 2019-12-25 2023-11-14 キヤノン株式会社 発光装置および光学装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003219235A (ja) 2003-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3821718B2 (ja) 固体撮像装置
US7019374B2 (en) Small-sized image pick up module
KR100810284B1 (ko) 카메라 모듈과 그 제조 방법
US7161630B2 (en) Solid state photoelement apparatus having light blocking circuit board
US7075176B2 (en) Chip package substrate having soft circuit board and method for fabricating the same
JP4932789B2 (ja) コネクタ及び端子保持体
US7556504B2 (en) Camera module and camera module assembly
KR20070068607A (ko) 카메라 모듈 패키지
CN102123561A (zh) 用于电子设备的电子子组件
WO2016180378A2 (zh) 摄像模组及其组装方法
KR20050117480A (ko) 광학디바이스 및 그 제조방법
KR101139368B1 (ko) 카메라 모듈
JP3847108B2 (ja) 携帯機器用カメラ
US8054369B2 (en) Image capturing device
US7429783B2 (en) Image sensor package
US7652895B2 (en) Electrically insulating body, and electronic device
US8049809B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic instruments
US20070173084A1 (en) Board-to-board connecting structure
KR100503003B1 (ko) 휴대 단말기용 카메라 모듈
KR101393925B1 (ko) 카메라 모듈
KR20050045741A (ko) 이미지 센서용 모듈과 그것을 구비한 카메라 모듈 및,그것의 제조 방법
JP2002374439A (ja) 携帯機器用カメラ
JP3662785B2 (ja) 電子装置
US6740967B1 (en) Image sensor having an improved package structure
US20240142859A1 (en) Lens module with reduced height and electronic device having the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040716

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060328

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060516

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060608

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090630

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110630

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees