JP4932789B2

JP4932789B2 - コネクタ及び端子保持体

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Description

本発明は、コネクタ及び端子保持体に関し、特に、対応する端子同士を容量結合させる技術に関する。

従来、特許文献１には、一方のコネクタに設けられた端子と、他方のコネクタに設けられた端子とを、空間的に離して対向させることで容量結合させる技術が開示されている。また、この特許文献１には、空間的に離れて対向する端子の間に誘電体を配置する例が示唆されている。
特開２００２−２８９３０９号公報

しかしながら、上記従来のコネクタでは、板状の端子をそれぞれ相手方のコネクタに向けて起立させて、互いの面を向き合わせているため、コネクタの高さが肥大化してしまうという問題があった。

また、特許文献１には誘電体を配置する例が示唆されているものの、具体的な態様が不明である。例えば、コネクタ同士を嵌合させるときに端子が起立方向に沿って移動するため、果たして端子が誘電体を挟み込むことができるのか、誘電体が端子を傷つけてしまわないか等、不明な点が多い。

本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、低背化を図ることが可能なコネクタ及び端子保持体を提供することを主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のコネクタは、板状に構成されて、一方の面が第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも１つの第１の端子と、板状に構成されて、一方の面が第２の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも１つの第２の端子と、前記第１の端子の容量結合面および前記第２の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを、前記第１の端子の容量結合面と前記第２の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向するよう結合する結合手段と、を備える。

この本発明によると、各端子は板状に構成され、一方の面が平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が誘電体部を挟むための容量結合面とされるので、コネクタの低背化を図ることができる。

本発明の一態様では、前記結合手段は、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材の間に形成され、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを互いに引き付け合わせる力を生じて、前記第１の端子および前記第２の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する。これによると、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。

具体的な構成として、本発明のコネクタは、第１の平型回路基材に取り付けられる雌型フレームと、板状に構成されて、一方の面が前記第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雌型フレームに対して位置決めされた少なくとも１つの第１の端子と、第２の平型回路基材に取り付けられ、前記雌型フレームと嵌め合わされる雄型フレームと、板状に構成されて、一方の面が前記第２の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雄型フレームに対して位置決めされた少なくとも１つの第２の端子と、前記第１の端子の容量結合面および前記第２の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、を備え、前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記第１の端子の容量結合面と前記第２の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向する、ことを特徴とする。

本発明の一態様では、前記第１の端子が複数設けられ、前記第２の端子が該複数の第１の端子に対応して複数設けられ、前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記各第１の端子の容量結合面に、対応する前記各第２の端子の容量結合面が対向する。これによると、フレーム同士の嵌合によって複数の端子の組を容量結合させることができる。

本発明の一態様では、前記雌型フレームおよび前記雄型フレームは、嵌め合わされたときに、自身が取り付けられた前記平型回路基材の側に相手方を引き付ける力を生じて、前記第１の端子および前記第２の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する。これによると、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。

この態様では、前記雌型フレームは、前記圧接機構の一部として、自身が取り付けられた前記第１の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第１テーパー部を有し、前記雄型フレームは、前記圧接機構の一部として、前記第１テーパー部の傾斜面に対応する、自身が取り付けられた前記第２の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第２テーパー部を有し、前記第１テーパー部および前記第２テーパー部は、少なくとも一方が弾性部材を含み、該弾性部材を前記端子の水平方向に変形させた状態で嵌め合わされて、該弾性部材の復元力を前記相手方を引き付ける力に変換するように構成できる。これによると、テーパー部同士の嵌合により、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。

前記第１テーパー部と前記第２テーパー部の組は、前記第１の端子と前記第２の端子に対してこれらの水平方向の両側にそれぞれ設けられるようにしてもよい。これによると、第１の端子と第２の端子の両側からこれらを圧接することができる。

前記第１の端子と前記第２の端子が所定の配列方向に沿ってそれぞれ複数設けられ、前記第１テーパー部と前記第２テーパー部が前記所定の配列方向に沿って広がるようにしてもよい。これによると、それぞれの第１の端子と第２の端子が誘電体部を圧接する力の均一化を図ることができる。

本発明の一態様では、前記雌型フレームは、前記第２の平型回路基材に近い側が前記第１の平型回路基材に近い側よりも前記雄型フレームに向けて張り出した第１の張出部を有し、前記雄型フレームは、前記第１の張出部に対応して、前記第１の平型回路基材に近い側が前記第２の平型回路基材に近い側よりも前記雌型フレームに向けて張り出した第２の張出部を有し、前記第１の張出部は、前記第２の張出部と前記第２の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入され、前記第２の張出部は、前記第１の張出部と前記第１の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入される。これによると、相手方に向けて張り出した張出部によって雌型フレームと雄型フレームとが嵌合するので、コネクタの低背化を図ることができる。

この態様では、前記第１の張出部と前記第２の張出部の少なくとも一方は、自身が挿入される隙間よりも厚く形成されるようにしてもよい。これによると、第１の端子と第２の端子を誘電体部に圧接することができ、端子と誘電体部の間に空気等が入り込むことを抑制できる。

また、本発明のコネクタは、板状に構成されて、一方の面が第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が第１の容量結合面とされる少なくとも１つの端子と、前記端子の第１の容量結合面に形成された誘電体部と、前記端子の第１の容量結合面が、第２の平型回路基材に形成された配線回路と導通する導体部の第２の容量結合面に対して前記誘電体部を挟んで対向するように、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを結合する結合手段と、を備える。これによると、板状の端子が誘電体部を挟み込むので、コネクタの低背化を図ることができる。

また、本発明の端子保持体は、板状基材と、前記板状基材の一方の面の側に、第１の平型回路基材に設けられた回路に接続される接続面を有し、前記板状部材の他方の面の側に、第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する導体部の第２の容量結合面に対して誘電体部を介して対向する第１の容量結合面を有する、少なくとも１つの端子と、を備える端子保持体であって、前記端子保持体は、前記第１の容量結合面と前記第２の容量結合面とで前記誘電体部を挟み込むように、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材との間に配置される、ことを特徴とする。これによると、板状の端子が誘電体部を挟み込むので、コネクタの低背化を図ることができる。

本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１の断面図である。コネクタ１は、第１のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）７に取り付けられる雌型コネクタ２と、第２のフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）８に取り付けられる雄型コネクタ３とを有している。雌型コネクタ２は雌型フレーム２１を有し、この雌型フレーム２１には板状の第１の端子２５が支持されている。他方、雄型コネクタ３は雄型フレーム３１を有し、この雄型フレーム３１には板状の第２の端子３５が支持されている。また、この第２の端子３５の表面には、誘電体部３７が設けられている。

これら雌型フレーム２１及び雄型フレーム３１が嵌合したとき、第１の端子２５と第２の端子３５とが誘電体部３７を挟んで対向し、容量結合するようになっている。これにより、コネクタ１にハイパスフィルタの機能を持たせることができ、第１のＦＰＣ７と第２のＦＰＣ８との間に高周波信号を良好に伝送させることができる。

なお、本実施形態では、平型回路基材の一例としてフレキシブル配線基板を挙げているが、平型回路基材は、これに限られず、例えば配線基板などであってもよい。

図２Ａは、雌型コネクタ２の斜視図である。図２Ｂは、雌型コネクタ２の分解斜視図である。図２Ｃは、雌型コネクタ２の正面図である。図２Ｄは、雌型コネクタ２の背面図である。図２Ｅは、雌型コネクタ２の断面図である。また、図２Ｆは、雌型コネクタ２の一部を為す端子配列部材２３の下面図である。図２Ｇは、端子配列部材２３の拡大断面図である。

雌型コネクタ２は、適度な弾性を有する樹脂からなる矩形枠状の平型の雌型フレーム２１を有している。この雌型フレーム２１の内側は上下方向に貫通する収容口２１９とされ、上記雄型フレーム３１が表面２ａ側から挿入される。この雌型フレーム２１の短辺部２１８の裏面２ｂ側には凹部２１６が形成されており、この凹部２１６に板状の端子配列部材２３が嵌め込まれる。この端子配列部材２３には、長手方向に配列した複数の第１の端子２５が形成されており、これら第１の端子２５は収容口２１９内に配置される。このように、複数の第１の端子２５は、雌型フレーム２１に対して位置決めされる。

雌型フレーム２１の長辺部２１７の内周縁には、内方に向けて張り出した第１テーパー部２１２，２１４がそれぞれ形成されている。これら第１テーパー部２１２，２１４は、表面２ａ側がより大きく内方に張り出しており、裏面２ｂ側を向く傾斜面２１２ｃ，２１４ｃをそれぞれ有している。これら第１テーパー部２１２，２１４は、後述する圧接機構の一部である。

端子配列部材２３では、図２Ｆ及び図２Ｇに示されるように、絶縁性の板状基材２３２に導体膜２５２が短手方向に巻き付けられるように形成されることで、第１の端子２５が構成されている。このように、板状基材２３２の短手方向の端部にも導体膜２５２が形成されることによって、第１の端子２５では表面（容量結合面）２５ａ側と裏面２５ａ側の導通が図られている。

ここで、板状基材２３２は、例えばＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂等の絶縁材料からなる低誘電基材とすることができる。また、導体膜２５２は、例えば銅箔とすることができる。具体的な例では、ＢＴ樹脂からなる板状基材２３２の表面に、ニッケル下地めっきを施し、更に金めっきを施した後、銅箔からなる導体膜２５２を配する。なお、端子配列部材２３は、この態様に限らず、例えば第１の端子２５としての板状の金属板を樹脂材料で一体成形することにより構成してもよい。

図３Ａ及び図３Ｂは、第１のＦＰＣ７に対する雌型コネクタ２の取り付けを説明するための図である。

第１のＦＰＣ７の表面には、複数の配線回路７３が形成されており、これら配線回路７３の端部には、端子７３２がそれぞれ形成されている。また、第１のＦＰＣ７の表面には、各配線回路７３を電気的に保護する接地線７７も形成されている。

雌型コネクタ２は、このような第１のＦＰＣ７の表面に実装される。具体的には、雌型フレーム２１の裏面２ｂ側が、第１のＦＰＣ７の表面に接合される。これにより、雌型コネクタ２に設けられた複数の第１の端子２５の裏面２５ｂと、第１のＦＰＣ７の表面に形成された複数の端子７３２とが、それぞれ当接し、電気的に接続される。

なお、本実施形態では、雌型フレーム２１の短辺部２１８の裏面２ｂ側を第１のＦＰＣ７の表面に接合し、長辺部２１７の裏面２ｂ側は第１のＦＰＣ７の表面に接合しない。これは、長辺部２１７が短手方向に押し広げられたときに、復元力を生じやすくさせるためである。

図４Ａは、雄型コネクタ３の斜視図である。図４Ｂは、雄型コネクタ３の分解斜視図である。図４Ｃは、雄型コネクタ３の正面図である。図４Ｄは、雄型コネクタ３の背面図である。図４Ｅは、雄型コネクタ３の断面図である。また、図４Ｆは、雄型コネクタ３の一部を為す端子配列部材３３の下面図である。図４Ｇは、端子配列部材３３の拡大断面図である。これら図４Ｆ及び図４Ｇでは、端子配列部材３３に含まれる第２の端子３５上に誘電体部３７が配置された図を示している。

雄型コネクタ３は、樹脂からなる矩形板状の平型の雄型フレーム３１を有している。この雄型フレーム３１は、長手方向に延びる２つのフレーム部３１６と、短手方向に延びてこれらフレーム部３１６を連結する複数の連結部３１７とを含んで、梯子状に構成されている。また、隣り合う連結部３１７の間には、上下方向に貫通する収容口３１８が形成されている。

また、連結部３１７の表面３ａ側は、フレーム部３１６の表面３ａ側よりも窪んで形成されている。この連結部３１７の表面３ａ側が窪んでできる空間は、上記雌型コネクタ２に設けられた端子配列部材２３が配置されるための空間となる。

他方、連結部３１７の裏面３ｂ側も、フレーム部３１６の裏面３ｂ側よりも窪んで形成されている。この連結部３１７の裏面３ｂ側が窪んでできる空間には、板状の端子配列部材３３が配置される。この端子配列部材３３には、長手方向に配列した複数の第２の端子３５が形成されている。連結部３１７は、これら第２の端子３５に対応する位置に収容口３１８が形成されるように配列している。

また、端子配列部材３３に形成された複数の第２の端子３５上には、板状の誘電体部３７がそれぞれ配置されている。これら誘電体部３７は、収容口３１８内に収容される。このように、複数の第２の端子３５及び複数の誘電体部３７は、雄型フレーム３１に対して位置決めされる。

雄型フレーム３１のフレーム部３１６の外縁には、外方に向けて張り出した第２テーパー部３１２，３１４がそれぞれ形成されている。これら第２テーパー部３１２，３１４は、表面３ａ側がより大きく外方に張り出しており、裏面３ｂ側を向く傾斜面３１２ｃ，３１４ｃをそれぞれ有している。これら第２テーパー部３１２，３１４は、上述の第１テーパー部２１２，２１４と組み合わされて、圧接機構を構成する。

端子配列部材３３では、図４Ｆ及び図４Ｇに示されるように、絶縁性の板状基材３３２に導体膜３５２が短手方向に巻き付けられるように形成されることで、第２の端子３５が構成されている。このように、板状基材３３２の短手方向の端部にも導体膜３５２が形成されることによって、第２の端子３５では表面（容量結合面）３５ａ側と裏面３５ａ側の導通が図られている。この端子配列部材３３は、上述の端子配列部材２３と同様に構成することができる。

誘電体部３７は、例えばチタン酸バリウムなどの高誘電セラミックからなり、第２の端子３５の表面３５ａに接着等で接合される。具体的には、誘電体部３７の表面に蒸着等で銅層を形成しておき、この銅層と第２の端子３５の表面３５ａとを半田付けで接合する。これにより、第２の端子３５と誘電体部３７との間に空気層が形成されることなく、両者を確実に接合できる。

これに限らず、スパッタリングや印刷などによって、誘電体部３７を第２の端子３５の表面３５ａに形成してもよい。なお、誘電体部３７は、第２の端子３５の表面３５ａに限られず、上述の第１の端子２５の表面２５ａに設けられていてもよい。

図５Ａ及び図５Ｂは、第２のＦＰＣ８に対する雄型コネクタ３の取り付けを説明するための図である。

第２のＦＰＣ８の表面には、複数の配線回路８３が形成されており、これら配線回路８３の端部には、端子８３２がそれぞれ形成されている。また、第２のＦＰＣ８の表面には、各配線回路８３を電気的に保護する接地線８７も形成されている。

雄型コネクタ３は、このような第２のＦＰＣ８の表面に実装される。具体的には、雄型フレーム３１の裏面３ｂ側が、第２のＦＰＣ８の表面に接合される。これにより、雄型コネクタ３に設けられた複数の第２の端子３５の裏面３５ｂと、第２のＦＰＣ８の表面に形成された複数の端子８３２とが、それぞれ当接し、電気的に接続される。

以上のように第１のＦＰＣ７に取り付けられた雌型コネクタ２と、第２のＦＰＣ８に取り付けられた雄型コネクタ３とは、上記図１に示されるように嵌合する。具体的には、硬化前の雄型フレーム３１が、硬化前の雌型フレーム２１に対し、その長辺部２１７を外方に押し広げるようにして挿入される。

そして、これにより、雌型フレーム２１に対して位置決めされた各第１の端子２５の表面２５ａと、雄型フレーム３１に対して位置決めされた各第２の端子３５の表面３５ａとが、誘電体部３７を挟んで対向する。

このように、板状の第１の端子２５及び第２の端子３５を、第１のＦＰＣ７及び第２のＦＰＣ８と水平になるようにそれぞれ配置し、第１の端子２５の表面２５ａと第２の端子３５の表面３５ａとで板状の誘電体部３７を挟み込むように構成することによって、コネクタ１の低背化を実現できる。

また、雄型フレーム３１を雌型フレーム２１に挿入するとき、雄型フレーム３１に設けられた誘電体部３７は、雌型フレーム２１に設けられた第１の端子２５と対向したまま、互いの距離を縮めるように移動するので、誘電体部３７を第１の端子２５の表面２５ａに的確に接触させることができる上、誘電体部３７が第１の端子２５の表面２５ａを傷つけてしまうことを抑制できる。

なお、本実施形態では、雌型フレーム２１及び雄型フレーム３１の組み合わせを結合手段の一例としているが、結合手段は、第１のＦＰＣ７と第２のＦＰＣ８とを、第１の端子２５の表面２５ａと第２の端子３５の表面３５ａとが誘電体部３７を挟んで対向するよう結合する手段であれば、この態様に限られない。

また、本実施形態では、上記第１テーパー部２１２，２１４と第２テーパー部３１２，３１４とが組み合わされた圧接機構によって、第１の端子２５及び第２の端子３５を誘電体部３７に圧接しているので、これらの間に空気等が入り込むことを抑制でき、第１の端子２５と第２の端子３５の間の誘電率が変化してしまうことを防止できる。

すなわち、図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、雌型フレーム２１及び雄型フレーム３１が嵌合したとき、第１テーパー部２１４の傾斜面２１４ｃと第２テーパー部３１４の傾斜面３１４ｃとが互いに当接する。ここで、雌型フレーム２１は、弾性を有する樹脂材料で構成されており、外方に押し広げられた状態で雄型フレーム３１が挿入されているので、内方に向けた復元力を生じる。

このため、図６Ａに示されるように、第１テーパー部２１４は、第２テーパー部３１４に対して、傾斜面２１４ｃと垂直な方向に復元力ｆ_２を伝える。この復元力ｆ_２は、水平成分ｆ_２ｈと鉛直成分ｆ_２ｖとに分解することができ、この鉛直成分ｆ_２ｖは、雌型フレーム２１が取り付けられた第１のＦＰＣ７の側に、雄型フレーム３１を引き付ける力となる。従って、雄型フレーム３１に設けられた第２の端子３５は、誘電体部３７に向けて圧接される。また、誘電体部３７も第１の端子２５に向けて圧接される。

また、図６Ｂに示されるように、第２テーパー部３１４は、復元力に対する反力を生じるので、第１テーパー部２１４に対して、傾斜面３１４ｃと垂直な方向に反力ｆ_３を伝える。この反力ｆ_３は、水平成分ｆ_３ｈと鉛直成分ｆ_３ｖとに分解することができ、この鉛直成分ｆ_３ｖは、雄型フレーム３１が取り付けられた第２のＦＰＣ８の側に、雌型フレーム２１を引き付ける力となる。従って、雌型フレーム２１に設けられた第１の端子２５は、誘電体部３７に向けて圧接される。また、誘電体部３７も第２の端子３５に向けて圧接される。

なお、本実施形態では、第１テーパー部２１２，２１４と第２テーパー部３１２，３１４とが組み合わされた圧接機構の例を示しているが、圧接機構は、第１の端子２５及び第２の端子３５を誘電体部３７に圧接することができる機構であれば、この態様に限られない。

以下、本発明の変形例について説明する。図７は、第１変形例に係るコネクタ１Ｂの断面図である。図８Ａ及び図８Ｂは、コネクタ１Ｂの一部を為す雌型コネクタ２Ｂの斜視図及び断面図である。図９Ａ及び図９Ｂは、コネクタ１Ｂの一部を為す雄型コネクタ３Ｂの斜視図及び断面図である。なお、上記実施形態と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。

図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、雌型コネクタ２Ｂは、雌型フレーム２１で構成される。すなわち、雌型コネクタ２Ｂは、上記実施形態における第１の端子２５が形成された端子配列部材（端子保持体）２３を有していない。

図９Ａ及び図９Ｂに示されるように、雄型コネクタ３Ｂでは、雄型フレーム３１に端子配列部材（端子保持体）３３が取り付けられており、この端子配列部材３３に形成された第２の端子３５上には誘電体部３７が配置されている。本変形例では、第２の端子３５及び誘電体部３７を合わせた厚さが雄型フレーム３１の厚さと同程度とされる。

このように構成された雌型コネクタ２Ｂ及び雄型コネクタ３Ｂは、図７に示されるように嵌合する。このとき、第２の端子３５は、第１のＦＰＣ７の表面に設けられた配線回路８３の端子８３２（上記図３Ａを参照）と、誘電体部３７を挟んで対向する。これによれば、コネクタ１Ｂの高さを第２の端子３５及び誘電体部３７を合わせた厚さと同程度にすることができ、更なる低背化を図ることができる。

次に、別の変形例について説明する。図１０は、第２変形例に係るコネクタ１Ｃの断面図である。なお、上記実施形態及び第１変形例と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。

雌型コネクタ２Ｃの雌型フレーム２１Ｃの内周縁には、表面２ａ側が裏面２ｂ側よりも内方に張り出した第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈが形成されている。他方、雄型コネクタ３Ｃの雄型フレーム３１Ｃの外縁には、表面３ａ側が裏面３ｂ側よりも外方に張り出した第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈが形成されている。

これら雌型フレーム２１Ｃと雄型フレーム３１Ｃは、第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈが第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈと第２のＦＰＣ８の間の隙間に挿入され、第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈが第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈと第１のＦＰＣ７の隙間に挿入されることで、嵌合する。

また、雌型フレーム２１Ｃに形成された第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈは、第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈと第２のＦＰＣ８の間の隙間よりも厚く形成されている。雌型フレーム２１Ｃは弾性を有する樹脂材料で構成されており、第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈは、押し縮められた状態で第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈと第２のＦＰＣ８の間の隙間に挿入されることから、その復元力によって第２の張出部３１２ｈ，３１４ｈを第１のＦＰＣ７側に押圧する。すなわち、第１の張出部２１２ｈ，２１４ｈの復元力は、第１のＦＰＣ７側に雄型フレーム３１Ｃを引き付ける力となる。これにより、第２の端子３５と、第１のＦＰＣ７の表面に設けられた端子８３２（上記図３Ａを参照）とが、誘電体部３７に圧接される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。

本発明の一実施形態に係るコネクタの断面図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの一部を為す雌型コネクタの斜視図である。上記雌型コネクタの分解斜視図である。上記雌型コネクタの正面図である。上記雌型コネクタの背面図である。上記雌型コネクタの断面図である。上記雌型コネクタの一部を為す端子配列部材の下面図である。上記端子配列部材の拡大断面図である。平型回路基材に対する上記雌型コネクタの取り付けを説明するための図である。平型回路基材に対する上記雌型コネクタの取り付けを説明するための図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの一部を為す雄型コネクタの斜視図である。上記雄型コネクタの分解斜視図である。上記雄型コネクタの正面図である。上記雄型コネクタの背面図である。上記雄型コネクタの断面図である。上記雄型コネクタの一部を為す端子配列部材の下面図である。上記端子配列部材の拡大断面図である。平型回路基材に対する上記雄型コネクタの取り付けを説明するための図である。平型回路基材に対する上記雄型コネクタの取り付けを説明するための図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの効果を説明するための図である。本発明の一実施形態に係るコネクタの効果を説明するための図である。第１変形例に係るコネクタの断面図である。第１変形例に係るコネクタの一部を為す雌型コネクタの斜視図である。上記雌型コネクタの断面図である。第１変形例に係るコネクタの一部を為す雄型コネクタの斜視図である。上記雄型コネクタの断面図である。第２変形例に係るコネクタの断面図である。

符号の説明

１，１Ｂ，１Ｃコネクタ、２，２Ｂ，２Ｃ雌型コネクタ、２ａ表面、２ｂ裏面、２１，２１Ｃ雌型フレーム（結合手段の一部）、２１２第１テーパー部（圧接機構の一部）、２１２ｃ傾斜面、２１２ｈ，２１４ｈ第１の張出部、２１４第１テーパー部（圧接機構の一部）、２１４ｃ傾斜面、２１６凹部、２１７長辺部、２１８短辺部、２１９収容口、２３端子配列部材（端子保持体）、２３２板状基材、２５第１の端子、２５ａ表面（他方の面：容量結合面）、２５ｂ裏面（一方の面）、２５２導体膜、３，３Ｂ，３Ｃ雄型コネクタ、３ａ表面、３ｂ裏面、３１，３１Ｃ雄型フレーム（結合手段の一部）、３１２第２テーパー部（圧接機構の一部）、３１２ｃ傾斜面、３１２ｈ，３１４ｈ第２の張出部、３１４第２テーパー部（圧接機構の一部）、３１４ｃ傾斜面、３１６フレーム部、３１７連結部、３１８収容口、３３端子配列部材（端子保持体）、３３２板状基材、３５第２の端子、３５ａ表面（他方の面：容量結合面）、３５ｂ裏面（一方の面）、３５２導体膜、３７誘電体部、７フレキシブル配線基板（第１の平型回路基材）、７３配線回路、７３２端子、７７接地線、８フレキシブル配線基板（第２の平型回路基材）、８３配線回路、８３２端子、８７接地線。

Claims

板状に構成されて、一方の面が第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも１つの第１の端子と、
板状に構成されて、一方の面が第２の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる少なくとも１つの第２の端子と、
前記第１の端子の容量結合面および前記第２の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、
前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを、前記第１の端子の容量結合面と前記第２の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向するよう結合する結合手段と、
を備えるコネクタ。
前記結合手段は、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材の間に形成され、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを互いに引き付け合わせる力を生じて、前記第１の端子および前記第２の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する、
請求項１記載のコネクタ。
第１の平型回路基材に取り付けられる雌型フレームと、
板状に構成されて、一方の面が前記第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雌型フレームに対して位置決めされた少なくとも１つの第１の端子と、
第２の平型回路基材に取り付けられ、前記雌型フレームと嵌め合わされる雄型フレームと、
板状に構成されて、一方の面が前記第２の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が容量結合面とされる、前記雄型フレームに対して位置決めされた少なくとも１つの第２の端子と、
前記第１の端子の容量結合面および前記第２の端子の容量結合面の少なくとも一方に形成された誘電体部と、
を備え、
前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記第１の端子の容量結合面と前記第２の端子の容量結合面とが前記誘電体部を挟んで対向する、
ことを特徴とするコネクタ。
前記第１の端子が複数設けられ、
前記第２の端子が該複数の第１の端子に対応して複数設けられ、
前記雌型フレームと前記雄型フレームとが嵌め合わされたときに、前記各第１の端子の容量結合面に、対応する前記各第２の端子の容量結合面が対向する、
請求項３に記載のコネクタ。
前記雌型フレームおよび前記雄型フレームは、嵌め合わされたときに、自身が取り付けられた前記平型回路基材の側に相手方を引き付ける力を生じて、前記第１の端子および前記第２の端子を前記誘電体部に圧接する圧接機構を有する、
請求項３に記載のコネクタ。
前記雌型フレームは、前記圧接機構の一部として、自身が取り付けられた前記第１の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第１テーパー部を有し、
前記雄型フレームは、前記圧接機構の一部として、前記第１テーパー部の傾斜面に対応する、自身が取り付けられた前記第２の平型回路基材の側を向く傾斜面が形成された第２テーパー部を有し、
前記第１テーパー部および前記第２テーパー部は、少なくとも一方が弾性部材を含み、該弾性部材を前記端子の水平方向に変形させた状態で嵌め合わされて、該弾性部材の復元力を前記相手方を引き付ける力に変換する、
請求項５に記載のコネクタ。
前記第１テーパー部と前記第２テーパー部の組は、前記第１の端子と前記第２の端子に対してこれらの水平方向の両側にそれぞれ設けられる、
請求項６に記載のコネクタ。
前記第１の端子と前記第２の端子が所定の配列方向に沿ってそれぞれ複数設けられ、
前記第１テーパー部と前記第２テーパー部が前記所定の配列方向に沿って広がる、
請求項６に記載のコネクタ。
前記雌型フレームは、前記第２の平型回路基材に近い側が前記第１の平型回路基材に近い側よりも前記雄型フレームに向けて張り出した第１の張出部を有し、
前記雄型フレームは、前記第１の張出部に対応して、前記第１の平型回路基材に近い側が前記第２の平型回路基材に近い側よりも前記雌型フレームに向けて張り出した第２の張出部を有し、
前記第１の張出部は、前記第２の張出部と前記第２の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入され、
前記第２の張出部は、前記第１の張出部と前記第１の平型回路基材との間に形成される隙間に挿入される、
請求項３に記載のコネクタ。
前記第１の張出部と前記第２の張出部の少なくとも一方は、自身が挿入される隙間よりも厚く形成される、
請求項８に記載のコネクタ。
板状に構成されて、一方の面が第１の平型回路基材に形成された配線回路と電気的に接続され、他方の面が第１の容量結合面とされる少なくとも１つの端子と、
前記端子の第１の容量結合に形成された誘電体部と、
前記端子の第１の容量結合面が、第２の平型回路基材に形成された配線回路と導通する導体部の第２の容量結合面に対して前記誘電体部を挟んで対向するように、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材とを結合する結合手段と、
を備えるコネクタ。
板状基材と、
前記板状基材の一方の面の側に、第１の平型回路基材に設けられた回路に接続される接続面を有し、前記板状部材の他方の面の側に、第２の平型回路基材に設けられた回路と導通する導体部の第２の容量結合面に対して誘電体部を介して対向する第１の容量結合面を有する、少なくとも１つの端子と、
を備える端子保持体であって、
前記端子保持体は、前記第１の容量結合面と前記第２の容量結合面とで前記誘電体部を挟み込むように、前記第１の平型回路基材と前記第２の平型回路基材との間に配置される、
ことを特徴とする端子保持体。