CN102077421A - 用于电容耦合接口的连接器 - Google Patents

Abstract

一种连接器，其特征在于包括附接第一电路基板的插座框架，形成为板状形状的第一端子，其具有电连接第一电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面，和附接第二平坦电路基板的插头框架，形成为板状形状的第二端子，其具有电连接第二电路基板的一个表面和起到电容耦合表面作用的另一表面。介电部分形成在第二端子的电容耦合表面上，使得当插座和插头连接器框架配合在一起时，第一端子的电容耦合表面和第二端子的电容耦合表面通过介电部分的调解而彼此相对。

Description

用于电容耦合接口的连接器

技术领域

本发明涉及连接器和端子组件，更特别地，本发明涉及用于和电容耦合接口使用的连接器。

背景技术

在常规电容耦合连接器中，如日本专利申请2002-289309中所示，两个连接器部件的端子以空间间隔彼此相对。该连接器具有介电体，所述介电体设置在以空间间隔彼此相对的端子之间。

然而，在该常规连接器中存在问题，因为各板状端子朝向匹配连接器向上升起，以允许其表面彼此相对，从而引起连接器的高度增加。

此外，JP 2002-289309中的公开内容是不清楚的，因为其并未解释是否端子可以夹入介电体，或是否端子可以通过介电体而彼此受到损坏，因为当连接器彼此配合时，端子沿着升起的方向移动。

考虑到上述问题而完成了本发明，并且本发明的目的是提供能够实现高度降低的连接器和端子支撑构件。

发明内容

为了解决上述问题，根据本发明，连接器包括：至少一个形成为板状形状的第一平面端子，并且所述第一平面端子具有电连接形成在第一平坦电路基板(为电路板或平坦挠性电路系统的形式)上的布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面作用的另一表面；至少一个也形成为板状形状的第二平面端子，并且所述第二平面端子具有电连接形成在第二平坦电路板或挠性电路系统上的布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面作用的另一表面；介电部分，所述介电部分形成在第一和第二端子的电容耦合表面之间；以及用于将第一和第二平坦电路基板耦合在一起的设备，使得第一和第二端子的电容耦合表面彼此相对，并且所述介电部分夹置在它们之间。

根据本发明，各端子以平面方式形成，并且具有电连接形成在平坦电路基板上的各布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面作用的另一表面以用于夹入介电部分，从而使得可能获得连接器的高度降低。

根据本发明的一个方面，耦合设备包括形成在第一和第二电路基板之间的压制接触结构，所述压制接触结构产生压制接触力，所述压制接触力使第一和第二电路基板保持在一起，并且允许第一和第二端子与介电部分压制接触。使用该结构，可以抑制空气等进入端子之间并干预介电部分。

在本发明的基本方面中，插座连接器设置有附接第一电路基板的插座框架构件；至少一个第一平面端子，其具有电连接形成在第一电路基板上的布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面作用的另一表面。连接器还包括附接第二电路基板的插头框架构件。插头框架构件和插座框架构件以插头和插座连接器的方式啮合，并且其包括至少一个第二平面端子，所述第二平面端子具有电连接形成在第二电路基板上的布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面作用的另一表面。连接器甚至还包括形成在第一和第二端子的电容耦合表面中的至少一个上的介电部分，并且其特征在于，当阴和阳框架构件彼此配合时，第一和第二端子的电容耦合表面通过介电部分的夹置而彼此相对。

各端子优选形成为平面构造，并且具有电连接形成在电路基板上的布线电路的一个表面、和起到电容耦合表面的另一表面以夹入介电部分，从而使得可能获得连接器的高度降低。

连接器可以包括数量彼此对应并且彼此对齐的多个第一端子和第二端子，使得当两个框架构件彼此啮合时，第一和第二端子的电容耦合表面彼此相对。使用该结构，通过使框架配合在一起，多对端子可电容耦合在一起以使两个电路基板电连接在一起，而不使用任何电流连接。

根据本发明的方面，插头和插座框架构件包括当阴和阳框架构件彼此配合时用于通过下列方式使第一端子和第二端子与介电部分压制接触的压制接触结构：施加吸引阴框架至阳框架构件附接的第二电路基板的侧面的力；和施加吸引阳框架构件至阴框架构件附接的第一电路基板的侧面的力。使用该结构，可以抑制空气进入端子和介电部分之间。

根据该方面，作为压制接触机构的一部分，提供形成有倾斜表面的第一锥形部分，所述倾斜表面面向阴框架构件附接的第一电路基板的一个侧面，而作为压制接触机构的一部分，阳框架构件包括形成有倾斜表面的第二锥形部分，所述倾斜表面对应于阴框架构件的第一锥形部分的倾斜表面，并且面向阳框架构件附接的第二平坦电路基板的侧面；以及第一锥形部分和第二锥形部分中的至少一个包括弹性构件。第一和第二锥形部分在这样的状态下配合，该状态为其中弹性构件沿第一和第二端子的水平方向变形，并且弹性构件的回复力转化为吸引阴框架构件的力和吸引阳框架构件的力。

一对第一锥形部分和一对第二锥形部分可分别沿水平方向在两个侧面上提供第一端子和第二端子。使用该结构，可以使第一端子和第二端子从其两侧彼此压制接触。

多个第一端子和第二端子均可沿预定布置方向提供，并且第一锥形部分和第二锥形部分可以沿预定布置方向延伸。使用该结构，可以在第一端子和第二端子之间的压制接触中均匀化用于支撑介电部分的力。

根据本发明的另一方面，插座框架包括第一凸出部分，所述第一凸出部分朝向所述插头框架、在接近所述第二平坦电路基板的侧面上的凸出比接近所述第一平坦电路基板的侧面上的凸出多，插头框架包括第二凸出部分，所述第二凸出部分对应于所述第一凸出部分，朝向所述插座框架、在接近所述第一电路基板的侧面上的凸出比接近所述第二电路基板的侧面上的凸出多；以及第一凸出部分分别插入第二凸出部分和第二电路基板之间的间隙中，并且第二凸出部分分别插入第一凸出部分和第一电路基板之间的间隙中。使用该结构，插座框架和插头框架通过凸出部分彼此配合，所述凸出部分凸出到匹配构件，因此可以获得连接器的高度降低。

根据该方面，第一凸出部分(212h，214h)形成为厚于在第二凸出部分(312h，314h)和第二平坦电路基板(8)之间形成的间隙，和/或第二凸出部分(312h，314h)形成为厚于在第一凸出部分(212h，214h)和第一平坦电路基板(7)之间形成的间隙。使用该结构，第一端子和第二端子可以压制接触介电部分，因此可以抑制空气等进入端子和介电部分之间。

此外，根据本发明的连接器包括：至少一个形成为板状形状的端子，并且其具有电连接形成在第一平坦电路基板上的布线电路的一个表面、和起到第一电容耦合表面作用的另一表面；形成在端子的第一电容耦合表面上的介电部分；以及耦合设备，所述耦合设备耦合第一平坦电路基板和第二平坦电路基板，使得端子的第一电容耦合表面和导体部分(传导至形成在第二平坦电路基板上的布线电路)的第二电容耦合表面通过介电部分的调解而彼此相对。使用该结构，介电部分夹入板状端子之间，因此可以获得连接器的高度降低。

另外，根据本发明的端子支撑构件的特征在于包括：板状基板；和至少一个端子，其在板状基板的一个表面的侧面上具有连接至设置在第一平坦电路基板上的电路的连接表面，并且在板状基板的另一表面的侧面上，通过介电部分的调解，第一电容耦合表面和导体部分(传导至设置在第二平坦电路基板上的电路)的第二电容耦合表面彼此相对，其特征在于，端子支撑构件布置在第一平坦电路基板和第二平坦电路基板之间，使得介电部分夹入第一电容耦合表面和第二电容耦合表面之间。使用该结构，介电部分夹入板状端子之间，使得可以获得连接器的高度的更大降低，并且使用约0.5mm的高度。

附图说明

本发明的结构和操作的组织和方式连同其另外的目的和优点，可参照下列详细描述并结合附图来最好地理解，其中类似的附图标记表示类似的元件，其中：

图1是根据本发明的原理构造的连接器的剖视图；

图2A是图1的连接器的阴框架构件或插座连接器的透视图；

图2B是图2A的插座的分解透视图，为了清楚除去其端子组件；

图2C是图2A的插座连接器的俯视图；

图2D是图2A的插座连接器的仰视图；

图2E是图2C的插座连接器沿线E-E的剖视图；

图2F是插座连接器的端子组件的侧视图；

图2G是图2F的端子组件沿线G-G的放大剖视图；

图3A是示出和平坦电路基板对齐安装的插座连接器的透视图；

图3B是和图3A相同的视图，但是插座连接器安装至电路基板；

图4A是图1的连接器组件的阳或插头连接器的透视图；

图4B是图4A的插头连接器的分解透视图；

图4C是图4A的插头连接器的俯视图；

图4D是图4A的插头连接器的仰视图；

图4E是图4C的插头连接器沿线4E-4E的剖视图；

图4F是插头连接器的端子组件的侧视图；

图4G是图4F的端子组件沿线4G-4G的放大详细剖视图；

图5A是示出和第二平坦电路基板对齐的插头连接器的透视图；

图5B是和图5A相同的视图，但是示出插头连接器安装至电路基板；

图6A是示出通过应用于图1的连接器的插座的力的方式的止动效果的视图；

图6B是类似于图6A的图，但是通过应用于图1的连接器的插头的力的方式示出止动效果；

图7是根据本发明构造的连接器组件的第二实施方案的剖视图，其中只使用一个端子组件；

图8A是图7的连接器组件中使用的插座连接器的透视图；

图8B是图8A的阴连接器的横向剖视图；

图9A是图7的连接器组件中使用的阳连接器的透视图；

图9B是图9A的阳连接器的横向剖视图；和

图10是根据本发明的原理构造的连接器的第三实施方案的剖视图，其中阳和阴框架构件具有用于彼此啮合的阶梯式肩部。

具体实施方式

尽管本发明可以易于是不同形式的实施方案，在附图中示出，将在本文中详述，特定实施方案，但是应理解所述公开被认为是本发明的原理的示例，并且不意欲限制本发明为所描述的形式。

图1是根据本发明的实施方案的连接器1的剖视图。连接器1包括附接挠性印刷电路(“FPC”)7的第一范围的阴或插座连接器2、和附接FPC8的第二范围的阳或插头连接器3。插座连接器2具有中空框架构件21，板状第一平面端子25由插座框架21支持。另一方面，插头连接器3具有插头框架31和由插头框架31支持的板状平面第二端子35。此外，平面第二端子35的表面设置有介电部分37。

当插座框架21和插头框架31彼此配合时，第一端子25和第二端子35通过介电部分37的调解而彼此相对，并且彼此电容耦合。结果，连接器1可以起到高通过滤器的作用，从而使得可以在第一FPC7和第二FPC8之间传递高频信号。

注意，在该实施方案中，对于平坦电路基板的例子，使用挠性印刷电路系统。然而，平坦电路基板不限于这种结构，并且还可以引入其他电路基板，例如印刷电路板。

插座连接器2及其插座框架21具有矩形框架形状，并且由具有合适弹性的树脂制得。插座框架21包括沿垂直方向钻过其的插座开口219，并且插头框架3I从其顶表面2a插入其中。在插座框架21的短横向端部218的底表面2b侧面上，形成凹陷216。端子组件23配合到凹陷部分216中。端子组件23由多个沿纵向对齐的第一端子25形成。第一端子25布置在插座219中。以这种方式，多个第一端子25相对于插座框架21确定位置。

在插座框架21的长侧部分217的内外周边缘上，第一锥形部分212和214形成并且延伸到开口219中。第一锥形部分212，214在框架的顶表面2a上向内大大凸出，并且具有分别朝向框架的底表面2b在开口219中向下倾斜的倾斜表面212c和214c。第一锥形部分212和214是后面所述的压制接触机构的部分。换言之，锥形部分212、214的顶内部边缘之间的距离是D1，并且小于底内部边缘之间的距离D2。这在图2E中最好地示出。

在端子组件23的结构中，如图2F和2G中所示，导体膜252可被形成以沿宽度方向围绕绝缘板状基板232旋转，从而限定第一端子25。因此，导电膜252也沿宽度方向形成在基板232的端部上，从而对于各第一端子25获得顶表面(电容耦合表面)25a和底表面25a之间的传导。顶表面25a在插头连接器上面向类似的表面，并且可易于被认为是端子的匹配部分，而底表面25b(即结合电路基板的那些)可被认为是端子的安装部分。

在这种情况下，基板232可以是低介电基板，其由绝缘材料制得，例如BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂。导电膜252可以是铜箔。在特定的例子中，镍底涂层涂覆至由BT树脂制得的基板232的表面，然后进一步施加金镀，并且其上设置由铜箔制得的导体膜252。注意，端子组件23不限于该方面，并且可通过(例如)在树脂材料上一体式模制金属板为第一端子25来形成。端子还可以形成为导电塑料或电镀塑料。

如图3A中所示，在第一FPC7的连接表面上形成多个布线电路73。在布线电路73的端部上分别形成端子732。另外，在第一FPC7的表面上还形成地线77以电保护布线电路73。插座连接器2安装至第一FPC7的表面，如图3B中所示。具体而言，插座框架21的底表面2b结合第一FPC7的连接表面。结果，提供多个第一端子25的底表面25b至插座连接器2，并且形成在第一FPC7的表面上的多个端子732被允许彼此邻接，从而彼此电连接。

注意，在该实施方案中，插座框架21的短侧部分218的底表面2b结合第一FPC7的连接表面，并且长侧部分217的底表面2b不结合第一FPC7的连接表面。该结构允许长侧部分弹性变形，并且当长侧部分217被推进以沿连接器的横向方向扩宽时用于容易产生回复力。

回到图4A-B，插头连接器3包括平坦插头框架31，其具有矩形形状并且由绝缘树脂制得。插头框架31包括两个纵向延伸的框架部分316和多个横向延伸的连接部分317以使框架部分316彼此连接，并且形成为梯状形状。另外，在相邻连接部分317之间，容纳开口318形成并垂直延伸。

另外，连接部分317的顶表面3a和纵向框架部分316的顶表面3a相比是凹的。由连接部分317的顶表面3a上的凹部分形成的空间起到绝缘空间的作用，所述绝缘空间用于提供至插座连接器2的端子组件23。

另一方面，连接部分317的底表面3b和框架部分316的底表面3b相比也是凹的。在由连接部分317的底表面3b侧面上的凹部分形成的空间中设置端子组件33。端子组件33具有多个形成在其上并且沿纵向对齐的第二平面端子35。连接部分317对齐以在对应于第二端子35的位置中形成开口318。

另外，在形成在端子组件33上的多个第二端子35上，分别布置多个类似的介电部分37。介电部分37容纳到开口318中。如上所述，多个第二端子35和多个介电部分37相对于插头框架31确定位置。

在插头框架31的框架部分316的外边缘上，分别形成向外凸出的第二锥形部分312和314。第二锥形部分312和314在顶表面3a上向外大大凸出，并且具有分别面向底表面3b的倾斜表面312c和314c。第二锥形部分312和314联合上述第一锥形部分212和214以构成压制接触机构。锥形部分都利用它们的楔形形状以施加下面更详细地描述的止动力。

在端子组件33中，如图4F-G中所示，导电膜352被形成以沿宽度方向围绕绝缘基板332旋转，从而形成第二端子35。以这种方式，导电膜352也沿宽度方向形成在基板332的端部上，从而在第二端子35的顶表面(电容耦合表面)35a侧面和底表面35a侧面之间的获得传导。插头连接器的端子组件33可以按照和插座连接器的端子组件23相同的方式结构化。该基板的高度将影响端子组件的高度，继而影响连接器的总高度。

介电部分37优选由高介电陶瓷材料(例如钛酸钡)制得，并且可通过粘合剂等结合第二端子35的顶表面35a。具体而言，铜层可通过蒸汽沉积等形成在介电部分37的表面上，并且铜层通过焊接结合第二端子35的顶表面35a。结果，无需在第二端子35和介电部分37之间形成空气层，它们可靠地彼此结合。

这不是必须的，并且介电部分37可通过溅射或印刷来形成在第二端子35的前表面35a上。注意，不限于第二端子35的顶表面35a，介电部分37可设置到第一端子25的顶表面25a。

在第二FPC8的连接表面上形成多个布线电路83，并且端子832分别形成在布线电路83的端部。另外，在第二FPC8的连接表面上，还形成地线87以用于电保护布线电路83。

插头连接器3安装至第二FPC8的连接表面。具体而言，插头框架31的底表面3b侧面结合第二FPC8的连接表面。结果，多个第二端子35的底表面35b设置到插头连接器3，并且形成在第二FPC8的连接表面上的多个端子832彼此邻接，从而彼此电连接。

上述附接第一FPC7的插座连接器2和附接第二FPC8的插头连接器3彼此配合，如图1中所示。具体而言，插头框架31在硬化之前插入硬化之前的插座框架21中，以向外推进和加宽长侧部分217。插头和插座框架优选由下述可弹性变形材料制得，使得组件可以将插头框架紧靠或挤压在一起，以使其插入插座框架中。同样，插头框架可按照这样的方式推进到插座框架中，该方式为使得其对插座框架的一个或两个侧壁施加向外的力，直到插头框架进入插座开口、然后由于插座框架的弹性其回弹或返回到其初始形状并啮合插头框架即可。

结果，第一端子25的前表面25a相对于插座框架21确定位置，并且第二端子35的前表面35a相对于插头框架31确定位置，它们彼此相对，并且介电部分37夹置其中。

以这种方式，第一端子25和第二端子35均形成为平面构造，分别平行于FPC7，8的第一和第二范围布置。板状介电部分37夹入第一端子25的顶表面25a和第二端子35的顶表面35a之间，从而实现连接器1高度的降低。

另外，当插头框架31插入插座框架21时，设置到插头框架31的介电部分37被施压，以更接近第一端子25，同时保持和设置到插座框架21的第一端子25相对。因此，介电部分37可合适地接触第一端子的顶表面25a，并且可以抑制介电部分37损害第一端子25的顶表面25a。

注意，在该实施方案中，插座框架21和插头框架31的联合被认为是耦合设备的例子。然而，耦合设备不限于该方面，只要其能够使第一FPC7和第二FPC8彼此耦合，使得第一端子25的顶表面25a和第二端子35的顶表面35a通过介电部分37的夹置而彼此相对即可。

另外，在该实施方案中，经过通过联合第一锥形部分212和214与第二锥形部分312和314而获得的压制接触机构，第一端子25和第二端子35压制接触介电部分37，因此可以抑制空气等进入它们之间。换言之，将两个框架构件中的一个的弹性变形和倾斜表面联合起到作用，以使两个连接器框架压紧，并且彼此可靠地接触。另外，可以预防由于压力和空气的消除等而在第一端子25和第二端子35之间的介电常数的变化。尽管构成连接的单独构件中的每一个具有单独的介电常数，但是连接器整体具有有效的介电常数。将空气引入接触和介电部分之间的间隙中可以影响总介电常数。

即，如图6A-B中所示，当插座框架21和插头框架31彼此配合时，第一锥形部分214的倾斜表面214c和第二锥形部分314的倾斜表面314c彼此邻接。在这种情况下，插座框架21由弹性树脂材料形成，并且插头框架31插入其中，同时向外推进和价款，因此产生向内的回复力，同时保持高度的明显降低。

因此，如图6A中所示，插座连接器框架的第一锥形部分214在垂直于倾斜表面214c的方向上传递回复力f2至插头连接器框架的第二锥形部分314。回复力f2可以分成水平分力f2h和竖直分力f2v。竖直分力f2v起到这样的力的作用，该力将插头框架31推进到插座框架21附接的第一FPC7侧面。因此，设置到插头框架31的第二端子35压制到介电部分37。另外，介电部分37也和第一端子25压制接触。

另外，如图6B中所示，插头连接器框架的第二锥形部分314产生针对回复力的反作用力，因此其在垂直于倾斜表面314c的方向上传递反作用力f3至第一锥形部分214。反作用力f3可以分为水平分力f3h和竖直分力f3v。竖直分力f3v起到这样的力的作用，该力将插座框架21推进到插头框架31附接的第二FPC8侧面。因此，设置到插座框架21的第一端子25和介电部分37压制接触。另外，介电部分37也压制到第二端子35。换言之，插头和插座框架的楔形对于两个框架施加向下(即朝向电路基板)压力。

注意，在该实施方案中，提供通过联合第一锥形部分212和214与第二锥形部分312和314而获得的压制接触机构的例子。然而，压制接触机构不限于该方面，只要其是这样的机构即可，其中第一端子25和第二端子35可以和介电部分37压制接触。

如图8A-9C中示出的另一实施方案所描述的，插座连接器2B由插座框架21限定。即，插座连接器2B不包括上述实施方案的端子组件23(其上形成第一端子25)。如图9A-B中所示，插头连接器端子组件33附接插头框架31，在第二端子35上形成该端子组件33，设置介电部分37。在该改变方式中，第二端子35和介电部分37的总厚度设定为基本上等于插头框架31的厚度。

如上所述结构化的插座连接器2B和插头连接器3B彼此配合，如图7中所示。在这种情况下，在设置到第一FPC7的表面上的布线电路83上的第二端子35和端子832(参照上述图5A)通过介电部分37的调解而彼此相对。使用该结构，连接器IB的高度可设定为基本上等于第二端子35和介电部分37的总厚度，从而可以获得其高度的进一步的降低。使用本发明的连接器，可以获得高度小于约1.0mm的连接器，并且高度为约0.5mm的连接器可以获得。

在插座连接器2C的插座框架21C的内部外周边缘上，第一凸出部分212h和214h形成，其相对于底表面2b向内凸出在顶表面2a上。同时，在插头连接器3C的插头框架31C的外部边缘上，第二凸出部分312h和314h形成，其相对于底表面3b向外凸出在前表面3a侧面上。

这些插座框架21C和插头框架31C通过将第一凸出部分212h和214h分别插入到第二凸出部分312h和314h与第二FPC8之间的空隙中、将第二凸出部分312h和314h分别插入到第一凸出部分212h和214h与第一FPC7之间的空隙中而彼此配合。

另外，形成在插座框架21C上的第一凸出部分212h和214h形成为厚于第二凸出部分312h和314h与第二FPC8之间的各间隙。插座框架21C由弹性树脂材料形成，并且第一凸出部分212h和214h分别插入第二凸出部分312h和314h与第二FPC8之间的空隙中，同时推进和收缩。使用这样产生的回复力，第二凸出部分312h和314h压制到第一FPC7侧面。即，第一凸出部分212h和214h的回复力是吸引插头框架31C至第一FPC7侧面的力。结果，设置在第一FPC7的表面上的第二端子35和端子832(参照上述图3A)压制接触介电部分37。

尽管示出并描述了本发明的优选实施方案，但是设想本领域技术人员在不偏离前述说明书和所附权利要求书的精神和范围的情况下可以做出多种改变。

Claims (17)

1.一种连接器，包括：

至少一个第一平面端子，并且所述第一平面端子具有电连接形成在第一电路基板上的布线电路的第一表面、和起到电容耦合表面作用的第二表面；

至少一个第二平面端子，所述第二平面端子具有电连接形成在第二电路基板上的布线电路的第一表面、和起到电容耦合表面作用的第二表面；

介电部分，所述介电部分形成在所述第一和第二端子的至少一个所述第二表面上；以及

用于将所述第一和第二电路基板耦合在一起的设备，使得所述第一和第二端子的所述第二表面相对设置，并且所述介电部分夹置在其间。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中所述耦合设备包括形成在所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的压制接触机构，所述压制接触机构产生用于使所述第一电路基板和所述第二电路基板吸引到一起的力，从而允许所述第一和第二端子与所述介电部分压制接触。

3.一种连接器，包括：

附接第一平坦电路基板的插座框架，所述插座框架包括中心开口，并且至少一个导电第一端子支持在所述插座开口中，所述第一端子包括电连接设置在所述第一电路基板上的电路的安装表面、和与所述安装表面相对的匹配表面，所述匹配表面起到所述插座框架的电容耦合表面的作用；

插头框架，所述插头框架附接第二平坦电路基板，并且适于和所述插座框架匹配，并且至少一个导电第二端子由所述插头框架支持，所述第二端子具有电连接设置在所述第二电路基板上的电路的安装表面、和与所述第二端子的安装第一表面相对的匹配表面，所述匹配表面起到电容耦合表面的作用；以及

介电部分，所述介电部分形成在所述第一和第二端子的至少一个所述电容耦合表面上；

其特征在于，当所述插座和插头框架彼此配合时，所述第一和第二端子的所述电容耦合表面彼此相对，并且所述介电部分夹置在其间，和所述第一和第二端子在所述介电部分上施加压制力。

4.根据权利要求3所述的连接器，其中：

所述插座框架包括多个第一端子，并且所述插头框架包括对应于所述第一端子的数量的多个第二端子；以及

当所述插座和插头框架彼此配合时，所述第二端子的各个所述电容耦合表面和与其对应的所述第一端子的各个所述电容耦合表面相对。

5.根据权利要求3所述的连接器，其中当所述插座框架、插头框架配合在一起时，所述插座和插头框架合作地限定压制接触机构，所述压制接触机构用于通过下列方式使所述第一和第二端子压制接触所述介电部分：施加吸引所述插座框架至所述插头框架附接的所述第二电路基板的表面的力；和施加吸引所述插头框架至所述插座框架附接的所述第一电路基板的表面的力。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中

所述插座框架包括设置在所述中心开口的相对侧面上的一对第一倾斜表面，所述第一倾斜表面沿向外方向朝向所述第一电路基板向下延伸；

所述插头框架包括设置在所述插头框架的相对侧面上的一对第二倾斜表面，所述第二倾斜表面和所述第一倾斜表面在构造上互补，所述第二倾斜表面沿向外方向朝向所述第二电路基板向下延伸；以及

所述第一和第二倾斜表面中的至少一个可弹性变形，从而其在使所述插头和插座框架匹配在一起的过程中沿水平方向向外变形，并且在所述插座和插头框架匹配在一起之后向内回弹。

7.根据权利要求3所述的连接器，其中：

所述插座框架包括第一凸出部分，所述第一凸出部分朝向所述插头框架、在接近所述第二平坦电路基板的侧面上的凸出比接近所述第一平坦电路基板的侧面上的凸出多；

所述插头框架包括第二凸出部分，所述第二凸出部分对应于所述第一凸出部分，朝向所述插座框架、在接近所述第一平坦电路基板的侧面上的凸出比接近所述第二平坦电路基板的侧面上的凸出多；

所述第一凸出部分插入分别形成在所述第二凸出部分和所述第二平坦电路基板之间的间隙中；以及

所述第二凸出部分插入分别形成在所述第一凸出部分和所述第一平坦电路基板之间的间隙中。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中所述第一凸出部分形成为比形成在所述第二凸出部分和所述第二平坦电路基板之间的间隙厚，和/或所述第二凸出部分形成为比形成在所述第一凸出部分和所述第一平坦电路基板之间的间隙厚。

9.一种用于通过电容耦合匹配接口来将电路基板连接在一起的连接器，包括：

插座连接器外壳，所述插座连接器外壳包括框架，所述框架具有通过一对端壁结合在一起的一对侧壁，所述插座连接器外壳还包括设置于其中的插座开口，所述侧壁和端壁限定所述插座开口的周长，所述插座连接器外壳还包括其上支持的端子组件，所述端子组件在其中支持多个导电端子，所述插座端子包括分别设置在其相对表面上的安装部分和匹配部分，所述端子组件设置在所述插座内，并且在所述插座连接器外壳的四个壁中的两个之间延伸，和沿着所述插座开口的底表面定位；

插头连接器外壳，所述插头连接器外壳包括框架，所述框架具有通过一对端壁结合在一起的一对侧壁，所述插头连接器外壳还包括设置于其中的端子组件，所述插头连接器的端子组件包括多个导电第二端子，所述第二端子均包括分别设置在其相对表面上的安装部分和匹配部分；

所述插头连接器外壳的侧壁包括具有朝向所述第二电路基板的中心线成角度延伸的倾斜表面的外侧，并且所述插座连接器外壳的侧壁具有倾斜表面的外侧，所述插头和插座连接器外壳的侧壁的倾斜表面在结构上彼此互补，从而所述插头连接器外壳容纳在所述插座内并牢固地支撑；以及

在压力下，介电部分夹置在所述插座和插头连接器端子的所述匹配表面之间。

10.根据权利要求9所述的连接器，其中所述插座连接器外壳的侧壁的倾斜表面朝向所述端子安装部分成角度，使得使所述插座连接器侧壁彼此分隔的距离在所述插座连接器侧壁的底部处比在所述插座连接器侧壁的顶部处大。

11.根据权利要求10所述的连接器，其中所述插座连接器外壳的侧壁的倾斜表面中的一个长于另一个插座连接器外壳的侧壁的倾斜表面。

12.根据权利要求9所述的连接器，其中所述介电部分包括应用于所述插头和插座连接器端子匹配部分中的至少一个的陶瓷涂层。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中所述介电部分陶瓷涂层都设置在所述插头和插座连接器端子匹配部分上。

14.根据权利要求9所述的连接器，其中所述介电部分包括设置在所述插头和插座连接器端子匹配部分中的至少一个上的介电膜。

15.根据权利要求9所述的连接器，其中所述插座连接器外壳能够弹性变形，使得其对所述插头连接器外壳应用止动力。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中所述插头连接器外壳的宽度大于所述插座连接器外壳的对应宽度，使得在所述插头连接器外壳插入所述插座中时，所述插座连接器外壳弹性变形。

17.根据权利要求15所述的连接器，其中当所述插头框架和所述插座框架匹配时，所述插座连接器外壳的侧壁水平变形。

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