JP6554358B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、挿入力が小さく、嵌合作業が容易な薄型コネクタに関する。

車載用電子機器、民生用電子機器等の高性能化、多機能化が進むにつれて、搭載される電子ユニットが増加している。また、これに伴って使用される回路が複雑化し、基板あたりの出入力端子数が増加するとともに、基板に実装されるコネクタの多極化が進行している（例として特許文献１）。しかし、コネクタが多極になる程、コネクタ同士を嵌合する際に端子同士が接触して生じる摩擦力が増加し、嵌合作業に要する挿入力が増加する。こうした挿入力の増加はコネクタ同士の半嵌合やこじり等を生じやすくするため、嵌合作業の妨げとなるだけでなく、接続信頼性の低下を引き起こすおそれもある。

この問題を解決する方法として、いわゆるＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）タイプのコネクタが使用されている。このＺＩＦタイプのコネクタは、一般的にアクチュエータやスライダーを備える。そして嵌合作業時には端子同士が接触しないか、又は軽く接触する程度とすることで挿入力を低減し、嵌合作業の完了時に上記アクチュエータ等を操作することで端子同士を押圧接触させてその状態を維持することができる。こうしたコネクタを使用することで、上記のような半嵌合やこじりの発生といった問題を解決することができる。

特開２００６−１２０４４８号公報

しかし、上記アクチュエータ等を備えることで、コネクタは全体として特に高さ方向で大型化する。また、各部材を高さ方向で小型化することによるコネクタ全体の薄型化にも限界がある。

この発明は、こうした従来技術を背景になされたものである。その目的は、コネクタの嵌合作業を容易に行うことができるコネクタを提供することである。また、小型・薄型のコネクタを提供することである。

上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
すなわち本発明は、第１の平型基材と、該第１の平型基材に設けられ、凹部を有するハウジングと、導電性の液体金属を前記凹部に充填した液状接点部とを有する第１のコネクタと、第２の平型基材と、該第２の平型基材に設けられる導電性の突状接点部とを有する第２のコネクタとを備えており、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタは、第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わさっており、前記液状接点部に前記突状接点部が入り込んだ状態で導通接続しているコネクタを提供する。

本発明のコネクタは、第１のコネクタが第１の平型基材を備えており、第２のコネクタが第２の平型基材を備えており、コネクタ同士を嵌合させる際には第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わせる。こうして第１のコネクタと第２のコネクタに平型基材を設け、それらを重ね合わせることで、コネクタを全体として薄型化するこができる。またその際には、液状接点部に突状接点部を入り込ませて導通接続させる。そのため、液状接点部と突状接点部との間で十分な接触面積を得ることができ、安定した導通接続が可能となる。また、こうした接続方法を取ることで、突状接点部を液状接点部への挿入方向で長くすることなく十分な接触をさせることができる。よって、接点部同士の十分な接触面積を確保することさえできれば凹部を第１の平型基材の厚み方向で小型化することができるため、ハウジング自体を前記厚み方向で小型化することもできる。さらに、液状接点部が導電性の液体金属で設けられるため、凹部の形状に合わせて液状接点部の形状を容易に変えることができる。そのため、突状接点部との接触面積を十分に確保することができれば、例えば液状接点部の平型基材上の占有面積を大きくしつつ、高さを抑えることで、極限まで薄いコネクタとすることができる。また、設置個所に合わせて三角柱や円柱など、任意の形状にすることもできる。

液体金属でなる液状接点部に突条接点部を入り込ませて導通接触することで、従来の固体状態の金属でなる接点部同士を導通接触させる場合と比較して、接点部同士を接触させる際に生じる負荷や摩擦力を小さくすることができる。よって、極数が増加した場合であってもこうした負荷や摩擦力の上昇を抑えることができるため、第１のコネクタの液体金属に第２のコネクタの突状接点部が入り込むコネクタ嵌合時の挿入力を小さくすることができる。また、アクチュエータ等の部材を設けることなく挿入力を小さくできるため、コネクタをより小型化・薄型化することができる。

前記本発明は、第１のコネクタと第２のコネクタとを固着する固着部を有するものとすることができる。

こうすることで、液状接点部と突条接点部とが導通接続している状態で、第１のコネクタと第２のコネクタとを確実に固定することができる。また、例えばこの固着部として接着剤等の液状の固着部材や両面テープ等のテープ状の固着部材を用いることでコネクタ全体をより薄型化することができる。

前記本発明の第１のコネクタは、前記液状接点部と繋がる第１の回路部を有するものとすることができる。

こうすることで、液状接点部と、液状接点部の外部に設けられる導電路を第１の回路部を介して確実に導通接続することができる。

前記本発明の第２のコネクタは、前記突状接点部と繋がる第２の回路部を有するものとすることができる。

こうすることで、突条接点部と、外部に設けられる導電路を第２の回路部を介して確実に導通接続することができる。

前記本発明の液状接点部は、表面に封止部を有するものとすることができる。

こうすることで、液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。そのため、突状接点部と導通接続している状態で液状接点部の体積が減少して、それらが互いに離間して接続が不安定になるといった事態を抑制することができる。

前記本発明の突状接点部は、前記封止部を突き破った状態で液状接点部に入り込んでいるものとすることができる。

例えば第１のコネクタと第２のコネクタとを重ね合わせるときに突状接点部が封止部を突き破ることで、液状接点部が空気中に露出することなく、突状接点部と導通接続することができる。そのため、突状接点部を液状接点部に入り込ませる際においても確実に液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。また、突状接点部が液状接点部に入り込んだ状態においても、封止部に液状接点部が空気中に露出する間隙が生じないため、確実に液状接点部を形成する液体金属の気化を抑制することができる。

前記本発明の封止部は、液状金属に形成された酸化皮膜であるものとすることができる。

こうすることで、別部材を用意することなく封止部を設けることができる。よって、封止部として別部材を用意する場合と比較して、部品点数を減らすことができるとともに、コネクタを全体として薄型化することができる。

前記本発明の突状接点部が、略錐体形状であるものとすることができる。

例えば細軸でなるピン状の端子では、先端側から基部側にかけて断面の外周の長さが略一定である。これに対して突状接点部を略錐体形状で設けると、先端側から基部側に向けて断面の外周の長さが長くなる。そのため、例えば先端形状が互いに同一のピン状の端子と略錐体形状の突状接点部とを同じ長さだけ液状接点部に入り込ませると、錐体形状の突状接点部の方がピン状の端子よりも液状接点部との接触面積が大きくなる。よって、略錐体形状の突状接点部の液状接点部への挿入長さをより短くしても、十分な接触面積を確保することが可能となる。これによりコネクタの低背化が可能となる。

前記本発明の突状接点部が、前記凹部の開口を略塞ぐ大径の基部と、基部から突出する尖頭部とを有するものとすることができる。

突状接点部が前記凹部の開口を略塞ぐ大径の基部を有することで、液状接点部を形成する液体金属の気化をより確実に抑制することができる。また、突状接点部が尖頭部を有することで、容易に封止部を突き破ることができる。

前記本発明の第１の平型基材が柔軟なシート材であるものとすることができる。

前記本発明の第２の平型基材が柔軟なシート材であるものとすることができる。

柔軟なシート材を材質とすることでコネクタの設置場所に応じて第１の平型基材や第２の平型基材を変形させることができる。よって、他の実装部品が密集している部分に第１のコネクタや第２のコネクタが取り付けられている場合であっても、第１の平型基材や第２の平型基材を変形させることで、容易に嵌合作業を行うことができる。また、シート材の柔軟性を活かして第１の平型基材や第２の平型基材を湾曲させた状態で導通接続することも可能であり、設置スペース、配線スペースの限れた場所でのコネクタ接続や、従来の樹脂製ハウジングを有するコネクタでは実現できない導通接続部が湾曲する新たなコネクタ接続を実現することができる。

前記本発明の凹部が、ハウジングに設けた孔部でなるものとすることができる。

こうすることで、部品点数を増やすことなく、凹部を容易に設けることができる。

前記本発明の凹部が、ハウジングに備わる導電性金属でなる凹状部材に設けられるものとすることができる。

こうすることで、凹部に隙間を生じさせ難くすることができるため、凹部から液状接点部が漏れ出るといった事態を生じ難くすることができる。

前記本発明の液体金属が、ガリウム（Ｇａ）と、インジウム（Ｉｎ）と、スズ（Ｓｎ）の共晶合金でなるものとすることができる。

こうした共晶合金の一種であるガリンスタンは、特に常温で液体であり、気化し難いという特徴を有する。よって、上記の特徴を有する液状接点部を有することができる。

本発明によれば、接点部同士を導通接続させる際の負荷や摩擦力が小さく、挿入力が小さいコネクタを提供することができる。よって、コネクタ同士の嵌合作業をより容易に行うことができる。また、本発明によれば、薄型のコネクタを提供することができる。よって、狭くて従来のコネクタの設置が困難な場所であっても容易に取り付け作業が可能となる。

第１実施形態のコネクタの説明図。 図１のコネクタを示し、第１のコネクタと第２のコネクタとの嵌合前の状態を示す断面模式図。 図２のコネクタを示し、第１のコネクタと第２のコネクタとが嵌合し、接点部同士が導通接続している状態を示す断面模式図。 第２実施形態の第１のコネクタの断面模式図。 第２実施形態の変形例を示す断面模式図。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しつつ説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する使用方法、作用効果等についても重複説明を省略する。

第１実施形態〔図１〜図３〕：
本実施形態のコネクタ１は、第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とが導通接続して形成される。

〔第１のコネクタ〕
第１のコネクタ２は、第１の平型基材４と、ハウジング５と、第１の電極６と、液状接点部７と、を備える。

第１の平型基材４は、シート状の絶縁性樹脂でなる樹脂フィルムを使用できる。こうした樹脂フィルムとしては、例えばポリイミドやエポキシ樹脂積層板を用いることができる。

ハウジング５は、絶縁性樹脂でなり、第１の平型基材４の表面に設けられる。ハウジング５は凹部５ｂを形成する「孔部」としての貫通孔５ａを有する。貫通孔５ａには第１の平型基材４が露出し、貫通孔５ａの内壁と、貫通孔５ａから露出する第１の平型基材４とによって囲まれる凹部５ｂに後述する液状接点部７を充填する。

また、第１の電極６は、凹部５ｂの内部に露出する第１の平型基材４の表面に設けられ、凹部５ｂに充填される液状接点部７と導通接触する。さらに、第１の電極６と、第１の平型基材４に配置される第１の導電路６ａとを備える「第１の回路部」が形成される。ハウジング５及び第１の電極６は、第１の平型基材４に対して接着剤４ａによって固定される。こうした接着剤４ａとしては、例えばエポキシ樹脂接着剤を使用することができる。

液状接点部７は、常温で液体の導電性金属である液体金属を凹部５ｂに充填することで設けられる。こうした液体金属としては、電気抵抗がより小さいものが好ましい。また、液体金属としては、通電により発熱してもより気化しにくいものが好ましい。仮に、第２のコネクタ３の突状接点部１０が液状接点部７に入り込んで導通接続している状態で液体金属が気化して体積が減少すると、接点部７，１０同士が互いに離間して導通不良を生じるおそれがあるためである。こうした特徴を有する液体金属としてガリウム（Ｇａ）と、インジウム（Ｉｎ）と、スズ（Ｓｎ）の共晶合金であるガリンスタンを例示することができる。ガリンスタンの沸点は１３００℃以上、融点は約−１９℃であり、常温では液体である。また、この液体のガリンスタンは空気との接触界面に酸化皮膜７ａを形成し、この酸化皮膜７ａが「封止部」として液体金属の気化を抑制するため常温で気化し難い。よって、本実施形態の液体金属としてガリンスタンを使用することで、上記のような作用を有する液状接点部７を得ることができる。
さらに、こうした液体金属としては、より粘度が低く、他の接点部を形成する金属や、めっきに対する濡れ性が高いことが好ましい。これにより第１のコネクタ２と第２のコネクタ３との嵌合作業時に生じる負荷や摩擦力を小さくし、接点部との確実な導通接続を得ることができるようにするためである。
なお、ハウジング５と第１の平型基材４との接触部分における、特に凹部５ｂの内部には、封止材５ｃを付着させる。こうすることで、万一、ハウジング５と第１の平型基材４との間に間隙が生じていても、その間隙を確実に埋めることができる。よって、液状接点部１０を形成する液状金属が第１の電極６や第１の導電路６ａを形成する金属に対して特に高い濡れ性を示す場合であっても、液状金属がそうした金属表面を伝って凹部５ｂから漏れ出るといった事態を生じ難くすることができる。

〔第２のコネクタ〕
第２のコネクタ３は、第２の平型基材８と、第２の電極９と、突状接点部１０とを備える。

第２の平型基材８は、シート状の絶縁性樹脂でなる樹脂フィルムを使用できる。こうした樹脂フィルムとしては、第１のコネクタ２の第１の平型基材４と同様に薄膜状のポリイミドやエポキシ樹脂積層板を使用できる。また、第２の平型基材８は柔軟で変形可能なものとして設けられるため、設置場所に応じて容易に変形させることができる。さらに、柔軟に変形させて第１のコネクタ２に重ね合わせることができるため、狭い場所でも嵌合作業を容易に行うことができる。

第２の電極９は第２の平型基材８に対して、例えばエポキシ樹脂接着剤によって固定することができる。また、このような接着剤によらない方法としては、例えばＣＯＦ（チップオンフィルム）等によって、第２の電極９を平型基材８に対して固定する方法を用いることもできる。こうして、第２の電極９と、第２の平型基材８に配置される第２の導電路９ａとを備える「第２の回路部」が形成される。

突状接点部１０は、第２の電極９上に固定される。この突状接点部１０は、基部１０ａ側から先端側に向けて先細る略錐体形状でなる。そして、基部１０ａは凹部５ｂの開口を略塞ぐ大径でなる。また、先端側には基部１０ａから突出する尖頭部１０ｂが設けられる。突状接点部１０としては、例えば金（Ａｕ）でなる導線を引き千切って生じる突起からスタッドバンプを形成することができる。また、他の導電性金属線を同様に引き千切って形成されるスタッドバンプに金めっきをしたものを用いることもできる。

〔使用方法の説明〕
続いて本実施形態のコネクタ１の使用方法について説明する。
まず、第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを重ね合わせる。第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを可能な限り密着させて間隙が生じないようにすることで、コネクタ１全体の薄型化を確実に実現することができる。その際に、突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませることで、液状接点部７と突状接点部１０とを導通接続する。

液状接点部７を形成する液体金属は空気との接触界面に酸化皮膜７ａを形成する。この酸化皮膜７ａが「封止部」として液体金属の気化を抑制することができる。こうした酸化皮膜７ａを封止部として用いるため、他の部材を封止部として用意する必要が無い。よって、部品点数を増やす必要が無く、コネクタ１全体の薄型化が可能となる。しかし、この酸化皮膜７ａは電気抵抗が高いため、液状接点部７と突状接点部１０との接続信頼性を高めるためには、酸化皮膜７ａを破り、内部の液状接点部７と突状接点部１０とを導通接続する必要がある。そこで、本実施形態の突状接点部１０に尖頭部１０ｂを設ける。突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませる際に尖頭部１０ｂが酸化皮膜７ａを突き破ることで、容易に液状接点部７と導通接続することができる。こうした尖頭部１０ｂを突状接点部１０に設けることで、嵌合作業時においても液状接点部７を空気中に露出することなく、突状接点部１０と導通接続することができる。また、突状接点部１０が液状接点部７に入り込んで導通接続している状態においても、突状接点部１０と液状接点部７との接触端部分が酸化皮膜７ａで封止されるため、確実に液状接点部７を形成する液体金属の気化を抑制することができる。よって、液状接点部７を形成する液体金属の気化を確実に抑制することができる。

その後、固着部１１を用いて第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを固着して、液状接点部７と突状接点部１０との導通接続状態を維持することができる。本実施形態では、第１のコネクタ２のハウジング５と、第２の平型基材８の間に固着部１１を設けてハウジング５と第２の平型基材８とを互いに固着する。固着部１１としては、液状接点部７と突状接点部１０との導通接続を維持した状態で第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを固着することができればどのようなものでも良い。具体的には、例えば接着力のある固着部１１を第２のコネクタ３の第２の平型基材８に接着させ、第１のコネクタ２のハウジング５に接着することができる。例えば両面テープのような薄型の感圧接着剤による固着部材を固着部１１として用いることで、より薄型化したコネクタ１とすることができる。こうした固着部１１を用いることで、例えばリテーナやアクチュエータを使用する場合と比較して、コネクタ１を全体として薄型化することができる。

ここで、仮に突状接点部を細軸のピン状の端子で形成し、液状接点部７と導通接触させることとする。ピン状の端子は先端側から基部側にかけて断面の外周の長さが略一定である。この場合、接触面積を増やすためにはハウジング５を第１の平型基材４の厚み方向で大型化することで、凹部５ｂを深く設けて液状接点部７を厚み方向で長く形成し、さらにピン状の端子の突状接点部をより深く液状接点部７に入り込ませる必要がある。これに対し、本実施形態では、突状接点部１０を略錐体形状として設ける。錐体形状は先端側から基部側に向けて断面の外周の長さが長くなる。よって、先端形状が互いに同一であるピン状の端子と、第１の平型基材４の厚み方向で同じ長さだけ略錐体形状の突状接点部１０を液状接点部７に入り込ませると、略錐体形状の突状接点部１０の方がより液状接点部７との接触面積が大きくなる。そのため、突状接点部１０を略錐体形状とすることで、突状接点部１０を第１の平型基材４の厚み方向で高くすることなく液状接点部７との十分な接触面積を確保することができる。また、接点部７，１０同士の十分な接触面積さえ確保することができれば、ハウジング５を第１の平型基材４の厚み方向で小型化し、凹部５ｂを前記厚み方向で小型化することもできる。そのため、ピン状の端子を使用する場合と比較して、コネクタ１を低背にすることができる。また、こうした形状とすることで、突状接点部１０を液状接点部７の内部に僅かに深く入り込ませるだけで、ピン状の端子と比較して大幅に接触面積を増やすことができる。よって、突状接点部１０と液状接点部７との接続信頼性を高めやすくすることができる。さらに、ピン状の端子は通常、基材を貫通して基材に対して固定されているため、基材にはピン状の端子を支持できる程度の厚みや硬さが求められる。これに対して突状接点部１０は基部１０ａ側が先端側よりも大径でなり、第１の平型基材４の表面に載置して容易に固定することができる。よって、第１の平型基材４を柔らかく薄膜状に設けても突状接点部１０を固定できるため、コネクタ１を全体として薄型化することができる。こうして第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを互いに固着することで、嵌合作業が完了する。

上記のように、第１の平型基材４と第２の平型基材８とをシート材とすることで、その柔軟性を活かして平型基材４，９を湾曲させた状態で第１のコネクタ２と第２のコネクタ３とを導通接続することが可能である。よって、設置スペース、配線スペースの限れた場所でのコネクタ２，３の接続や、従来の樹脂製ハウジングを有するコネクタでは実現できない導通接続部が湾曲する新たなコネクタ接続を実現することができる。また、液状接点部７が導電性の液体金属で設けられるため、凹部５ｂの形状に合わせて液状接点部７の形状を容易に変えることができる。そのため、ハウジングの形状をコネクタの設置場所に合わせて自由に設計することもできる。

上記のように、従来の固体でなる導電性金属同士を導通接続するコネクタと比較して、本実施形態のコネクタ１は、接点部７，１０同士の導通接続時に生じる負荷や摩擦力を減少させることができる。よって、挿入力が小さく、嵌合作業が容易なコネクタ１とすることができる。また、従来のリテーナやアクチュエータ等の部材をハウジングに備えるＺＩＦコネクタとは異なり、本実施形態のコネクタ１はそうした別部材を備えないため、さらなる薄型化が可能となる。

第１実施形態の変形例：
凹部５ｂを形成する「孔部」として、ハウジング５に設け、第１の電極６が露出する貫通孔５ａを示した。これに対して、液状接点部７と第１の電極６とを導通接続する手段を設けることができれば、ハウジング５を貫通しない「孔部」を形成することで、凹部５ｂを設けることができる。

第２実施形態〔図４〕：
前記第１実施形態では、ハウジング５に孔部でなる凹部５ｂを設ける第１のコネクタ２を示した。これに対して、ハウジング５に導電性金属でなり、第１の電極６と導通接続する凹状部材１３を設け、凹状部材１３が凹部１３ａを有する第１のコネクタ１２とすることができる（図４参照）。凹部１３ａに液状接点部１０を充填するものとすることで、ハウジング５と第１の平型基材４との接触部分に封止材５ｃを付着させて隙間を埋めるといった作業を行うことなく、液状接点部１０の漏れをより確実に防止することができる。また、凹状部材１３を形成する金属としては、液状接点部７を構成する液体金属による濡れ性がより高いものを使用することができる。こうすることで、液状接点部７を凹状部材１３の表面に対して相対移動させ難くすることができる。よって、仮にコネクタ１２が振動を受けたり、第１の平型基材４の厚み方向を鉛直方向に対して傾けた状態でコネクタ１２を設置した場合であっても、液状接点部７が凹部１３ａの開口１３ａ１側に流れてこぼれ出るといった事態を生じ難くすることができる。こうした金属としては、特に上記液体金属による濡れ性が、ハウジング５に対する濡れ性よりも高いものを用いることが好ましい。なお、凹状部材１３を前記液体金属による濡れ性が高くない金属で形成し、この金属に前記濡れ性が高い金属でめっき加工することでも、上記と同様の作用を得ることができる。

凹部１３ａの底部１３ａ２側に第１の電極６を直接接触させて凹状部材１３と導通接続することができる（図４参照）。凹部１３ａの底部１３ａ２を第１の電極６に対して半田付けすることで、凹状部材１３と第１の電極６とを確実に導通接続させることができる。

こうした凹状部材１３としては、液状接点部７を形成する液体金属と金属間化合物を作り難い金属で形成することができる。こうすることで、液体金属の組成を安定させて、変性、劣化やそれに伴う突状接点部１０との間での接続信頼性の低下等を生じ難くすることができる。また、凹状部材１３を金属間化合物を作りやすい金属で形成し、これに上記の性質を有する金属でめっき加工をすることによっても、同様の作用を得ることができる。凹状部材１３にめっき加工する金属としては、例えばニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。

また、凹状部材１３は、例えばハウジング５に凹状部材１３の外形に合わせて形成した取付箇所に圧入したり、インサート一体成形したりすることで第１の平型基材４やハウジング５に対して取り付けることができる。

第２実施形態の変形例〔図５〕：
凹状部材１３と第１の電極６とを導通接続する方法としては、凹状部材１３に第１の電極６と導通接続する接続片１３ｂを設けることもできる（図５参照）。第１の電極６との接続用の接続片１３ｂを凹部１３ａを形成する部分とは別に設けることで、第１の電極６との確実な導通接続を得ることができる。接触片１３ｂを第１の電極６に対して半田付けすることで、凹状部材１３と第１の電極６とを確実に導通接続させることができる。なお、接続片１３ｂと凹部１３ａとの間でハウジング５に設けられる接続片固定部１４を挟持するようにすることで、凹状部材１３をハウジング５に対して固定することができる。接触片１３ｂを第1の電極６に対して半田付けする場合には、ハウジング５における半田（図示略）の逃げ部１４ａを設けても良い。こうすることで、逃げ部１４ａに半田を回り込ませることができるため、接触片１３ｂを第１の電極６に対してより確実に固定することができる。

前記各実施形態の変形例：
前記各実施形態では、液状接点部７を形成する導電性の液体金属として、ガリンスタンを例示した。これに対して、第２のコネクタ３の突状接点部１０に対する濡れ性が高く、気化し難い金属であれば、他の液体金属を使用しても良い。また、こうした導電性の液体金属としては、常温では固体であるが、突状接点部１０との接触作業時に加熱することで固体から液体に状態変化させ、突状接点部１０との導通接続作業を行うこととしても良い。そのため、例えば第１の平型基材４、第１の電極６、ハウジング５を劣化や変形などさせない程度の温度が融点である導電性金属であれば、液状接点部７を形成することができる。

また、液状接点部７を構成する導電性の金属としては、液体状態から固体状態に状態変化した場合であっても体積が減少するといった事態が生じないものを使用することができる。仮にこの液体金属が固体化することで大幅に体積が減少するものであるとすると、突状接点部１０と液状接点部７とが導通接触している状態で液体金属が固体化した場合に、接点部７，１０同士が互いに離間して導通接触できなくなるといった事態が生じるおそれがあるためである。よって、例えば液体状態の密度よりも固体状態の密度が低い金属を用いることで、そうした事態の発生を抑制することができる。

前記各実施形態では、固着部１１として感圧接着剤や両面テープ等の接着力のある部材を示した。これに対し、例えば第１のコネクタ２と第２の平型基材８にそれぞれ互いに係合する凹凸を設けるものとしても良い。こうした機械的な固着方法が可能な固着部１１を有することで、部品点数を減らすことができる。また、一度固着した後、離間してから再度、固着し直すといった作業が行える固着部１１とすることもできる。

前記各実施形態では、第２の平型基材８を薄膜状の樹脂フィルムで形成し、柔軟で変形可能なものとして設けた。これに対して、第１の平型基材４のみ、又は平型基材４，８の双方を薄膜状の樹脂フィルムで形成し、柔軟で変形可能なものとして設けることもできる。こうすることで、第１の平型基材４の厚み方向で狭い場所や、基板上の実装部品が密集している箇所など、使用箇所をより自由に選択することができる。

１ コネクタ（第１実施形態）
２ 第１のコネクタ
３ 第２のコネクタ
４ 第１の平型基材
４ａ 接着剤
５ ハウジング
５ａ 貫通孔
５ｂ 凹部
５ｃ 封止材
６ 第１の電極
６ａ 第１の導電路
７ 液状接点部
７ａ 酸化皮膜
８ 第２の平型基材
９ 第２の電極
９ａ 第２の導電路
１０ 突状接点部
１０ａ 基部
１０ｂ 尖頭部
１１ 固着部
１２ 第１のコネクタ（第２実施形態）
１３ 凹状部材
１３ａ 凹部
１３ａ１ 開口
１３ａ２ 底部
１３ｂ 接続片
１４ 接続片固定部
１４ａ 逃げ部

Claims (12)

1. 第１の平型基材と、
   該第１の平型基材に設けられ、凹部を有するハウジングと、
   導電性の液体金属を前記凹部に充填した液状接点部とを有する第１のコネクタと、
   第２の平型基材と、
   該第２の平型基材に設けられる導電性の突状接点部とを有する第２のコネクタとを備えており、
   前記液状接点部の表面には、前記液体金属の酸化皮膜でなる封止部が形成されており、
   前記第１のコネクタと前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが重ね合わさっており、前記液状接点部に前記突状接点部が入り込んだ状態で導通接続しており、
   前記突状接点部と前記液状接点部の前記表面との接触部分は、前記酸化皮膜による前記封止部により封止されているコネクタ。
2. 前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを固着する固着部を有する請求項１記載のコネクタ。
3. 前記第１のコネクタが前記液状接点部と繋がる第１の回路部を有する請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
4. 前記第２のコネクタが前記突状接点部と繋がる第２の回路部を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のコネクタ。
5. 前記突状接点部が、略錐体形状である請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ。
6. 前記突状接点部が、前記凹部の開口を略塞ぐ大径の基部と、前記基部から突出する尖頭部とを有する請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタ。
7. 前記第１の平型基材が柔軟なシート材である請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ。
8. 前記第２の平型基材が柔軟なシート材である請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタ。
9. 前記凹部が、前記ハウジングに設けた孔部でなる請求項１〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。
10. 前記凹部が、前記ハウジングに備わる導電性金属でなる凹状部材に設けられる請求項１〜請求項８何れか１項記載のコネクタ。
11. 前記液体金属が、ガリウム（Ｇａ）と、インジウム（Ｉｎ）と、スズ（Ｓｎ）の共晶合金でなる請求項１〜請求項１０何れか１項記載のコネクタ。
12. 前記突状接点部が、スタッドバンプ又はめっきで被覆したスタッドバンプである請求項１〜請求項１１何れか１項記載のコネクタ。
    

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