JP5449003B2 - 半導体ユニット及び撮像装置 - Google Patents
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Description
図4は、図1に示した固体撮像素子ユニット100の第一の変形例の固体撮像素子ユニット200の断面図である。
図5は、図1に示した固体撮像素子ユニット100の第二の変形例の固体撮像素子ユニット300の断面図である。図6は、図5に示した固体撮像素子ユニット300を斜め上から見た外観斜視図である。
図8は、図1に示した固体撮像素子ユニット100の第三の変形例の固体撮像素子ユニット400を回路基板の裏面側からみた図である。
13 グラウンドシールド
15 回路基板
17 固体撮像素子
27 カバー開口
39,41 グラウンドシールド開口
59 電子部品
60 回路パターン
100 固体撮像素子ユニット
Claims (10)
- 回路基板と、
前記回路基板上に設けられた半導体素子と、
前記回路基板上に設けられた、前記半導体素子を覆うカバーであって、前記半導体素子上方に透光性の窓が設けられた非金属性のカバーと、
前記カバーの表面に設けられた、金属材料で構成されるシールドとを備え、
前記シールドは、前記カバーの外側の面に形成されると共に、当該面から当該カバーの前記回路基板と接着される面にまで伸びて形成されており、
前記カバーの前記回路基板と接着される面に設けられた部分の前記シールドには開口が形成され、前記シールドの開口が形成された箇所では、非金属性の前記カバーが前記回路基板に直接接着している半導体ユニット。 - 請求項1記載の半導体ユニットであって、
前記シールドの開口が、前記カバーの前記回路基板と接着される面同士の交点に少なくとも設けられている半導体ユニット。 - 請求項1又は2記載の半導体ユニットであって、
前記シールドは、前記カバーの外側の面から前記カバーの前記回路基板と接着される面を越えて、前記カバーの内側の面にまで伸びて形成されている半導体ユニット。 - 請求項3記載の半導体ユニットであって、
前記開口が、前記カバーの前記回路基板と接着される面を越えて前記カバーの内側及び外側の面にまで形成されている半導体ユニット。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載の半導体ユニットであって、
前記回路基板のグラウンド配線が、前記カバーの前記回路基板と接着される面において前記シールドと電気的に接続されている半導体ユニット。 - 請求項1〜5のいずれか1項記載の半導体ユニットであって、
前記カバーの内側の面には電子部品が実装された回路が形成されており、
前記回路と前記回路基板とが、前記カバーの前記回路基板と接着される面のうちの一部において電気的に接続されており、
前記シールドは、前記カバーの前記回路基板と接着される面のうちの前記一部以外の面に前記外側の面から伸びて形成されている半導体ユニット。 - 請求項1〜6のいずれか1項記載の半導体ユニットであって、
前記カバーに接着されるレンズ筐体を備え、
前記レンズ筐体と前記カバーとの接着面にある前記シールドに開口が形成されている半導体ユニット。 - 請求項1〜7のいずれか1項記載の半導体ユニットであって、
前記半導体素子のパッドに接続される前記回路基板の配線が、前記カバーの内側から前記開口を通って前記回路基板の前記半導体素子が設けられる面の反対面まで伸びて形成されている半導体ユニット。 - 請求項1〜8のいずれか1項記載の半導体ユニットであって、
前記半導体素子が固体撮像素子である半導体ユニット。 - 請求項9記載の半導体ユニットを備える撮像装置。
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