KR20060034929A - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈를 구비한 경통, 경통 하단에 상면이 부착된 화상 인식용 칩, 및 화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 부착되어 경통 및 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and method of fabricating the same}
도 1은 종래의 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 이용되는 화상 인식용 칩의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
120, 120', 120"...화상 인식용 칩 123a...출력 패드
123b...테스트 패드 124...비아
126, 127...단차 140...렌즈
150, 151, 152, 153, 154...경통 160...IR 차단 필터
170...FPCB
본 발명은 모바일 폰(mobile phone) 또는 디지털 카메라에 적용되는 카메라용 화상 인식 반도체 모듈(이하, 카메라 모듈)에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라 기능은 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가하고 있으며, 차세대 이동 통신의 보급이 증가됨에 따라 소형 정보 통신 단말기를 화상 통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉, 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초소형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
특히, 이동 통신용 모바일 폰에 사용되는 카메라는 소형 카메라 모듈을 사용하며, 이 때 카메라 모듈의 구조에 있어서 가장 중요한 개발 요건은 모듈의 크기(size)이다. 카메라 모듈의 크기가 크면 모바일 폰의 크기가 커지는 단점이 있기 때문이다.
도 1은 종래의 카메라 모듈을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 종래의 카메라 모듈은 기판으로 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)(10) 상면에 화상 인식용 칩(20)이 부착되어 있다. PCB(10)와 화상 인식용 칩(20)은 PCB(10)의 배선 패턴과 화상 인식용 칩(20)의 패드가 와이어(30)로 본딩되어 전기적 도통 상태에 있다. 렌즈(40)가 구비된 경통(렌즈 홀더)(50)은 본딩된 와이어(30) 주변의 일정한 PCB(10) 면에 안착되며 경통(50)에는 특정 가시광 영역만을 투과시키기 위한 IR 차단 필터(IR cut filter)(60)가 붙어 있다.
이러한 카메라 모듈을 제조하는 방법은 다음과 같다. COB(Chip On Board) 타입, 즉 PCB(10) 위에 화상 인식용 칩(20)을 부착하고(chip attach) 전기적 연결을 위한 와이어(30) 본딩을 실시한 후(wire bonding), 렌즈(40)와 IR 차단 필터(60)가 장착되어 있는 경통(50)을 화상 인식용 칩(20)을 보호하기 위해 하우징한다.
도시한 바와 같이, PCB(10)와 외부 저장장치(미도시) 등을 연결하기 위해 주로 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(70)를 사용하고 있다. FPCB(70)는 PCB(10)에 ACF(Anisotropic Conductive Film, 80) 본딩되어 있다. 화상을 받는 순서는 렌즈(40) → IR 차단 필터(60) → 화상 인식용 칩(20)으로 이어져 화상 인식용 칩(20)에서 전기적 신호로 바뀌어 와이어(30) → PCB(10) → FPCB(70)의 전선을 통하여 전송된다.
도 1은 화상 인식용 칩(20)만을 포함하는 카메라 모듈을 도시한 것이나, 화상 인식용 칩(20) 이외에 추가 칩을 가진 카메라 모듈의 경우에도 모듈의 중간 부분에 PCB(10)를 이용하고 있다. 즉, 종래에는 화상 인식용 칩(20)을 지지하거나 배선을 연결하기 위해 PCB(10)를 사용하고 이 PCB(10)에 FPCB(70)를 부착하는 것이 일반적이다.
그런데, 도 1에서와 같이 PCB(10)가 경통(50)보다도 커야 FPCB(70)를 연결할 수 있기 때문에 모듈의 크기가 커지게 된다. 그리고, 와이어(30) 본딩 공간이 필요하므로 모듈의 크기가 기본적으로 크다. 모듈의 크기가 크면 부품의 크기도 커져 소재 비용이 높고 공정이 많아지는 단점을 가진다. 특히, 도 1에 제시한 구조는 칩 부착(chip attach)과 와이어 본딩(wire bonding) 공정이 필요한 구조이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 크기 축소가 유리한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 카메라 모듈을 조립하는 과정을 단순화한 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈를 구비한 경통, 상기 경통 하단에 상면이 부착된 화상 인식용 칩, 및 상기 화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 부착되어 상기 경통 및 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함한다.
본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 일측이 상기 경통 하단보다 돌출되어 있으며, 그 돌출된 일측의 상면에 상기 FPCB가 부착되어 있을 수 있다. 이 때, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단이 상기 돌출된 일측 부분의 상기 경통 하단보다 길고, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차가 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하이고 상기 FPCB는 상기 화상 인식용 칩의 비아에 의해 상기 화상 인식용 칩 하면에서 상기 화상 인식용 칩과 전기적 도통되어 있을 수 있다. 여기서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭보다 작고, 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차가 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 상기 FPCB가 신장하는 쪽의 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 사이에 상기 FPCB가 부착되어 있을 수 있다. 이 때, 상기 FPCB가 부착되어 있는 상기 경통 하단이 반대편 상기 경통 하단보다 상기 FPCB의 두께를 수용할 수 있을 정도로 짧은 것이 바람직하다. 그리고, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하일 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 있어서, 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 상면 사이는 접착제로써 고정되어 있는 것이 바람직하다. 상기 화상 인식용 칩은 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package)인 것이 바람직하며, 상기 돌출된 일측으로 출력 패드(output pad)를 모으고 상기 돌출된 일측 반대편으로 테스트 패드(test pad)를 모은 것이다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법에서는, 화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 상기 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하게 FPCB를 부착한다. 그런 다음, 렌즈를 구비한 경통을 제공하여 상기 화상 인식용 칩 상면에 상기 경통 하단을 부착한다. 아니면 순서를 달리 하여, 렌즈를 구비한 경통을 제공하여 화상 인식용 칩 상면에 상기 경통 하단을 부착한다. 그런 다음, 화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 상기 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하게 FPCB를 부착한다.
본 발명의 카메라 모듈 제조방법에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 일측이 상기 경통 하단보다 돌출되도록 하며, 그 돌출된 일측의 상면에 상기 FPCB가 부착되도록 할 수 있다. 이 때, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단이 상기 돌출된 일측 부분의 상기 경통 하단보다 길도록 하고, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차를 형성하여 상기 단차에 상기 상면 모서리를 맞출 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈 제조방법에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하가 되도록 하고 상기 화상 인식용 칩에 비아를 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 FPCB가 상기 비아에 의해 상기 화상 인식용 칩 하면에서 상기 화상 인식용 칩과 전기적 도통되도록 할 수 있다. 이 때, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭보다 작도록 하고, 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차를 형성하여 상기 단차에 상기 상면 모서리를 맞출 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈 제조방법에 있어서, 상기 FPCB가 신장하는 쪽의 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 사이에 상기 FPCB가 부착되도록 할 수 있다. 상기 FPCB가 부착되어 있는 상기 경통 하단이 반대편 상기 경통 하단보다 상기 FPCB 의 두께를 수용할 수 있을 정도로 짧게 하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하가 되도록 한다.
본 발명의 카메라 모듈 제조방법에 있어서, 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 상면 사이를 접착제로써 고정하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 화상 인식용 칩과 상기 FPCB 사이를 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 부착하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 종래 카메라 모듈에 사용하던 PCB를 생략하고, 화상 인식용 칩 위에 경통을 올리고 화상 인식용 칩과 FPCB를 바로 연결하는 구조이기 때문에 모듈 크기 축소에 유리하며, 카메라 모듈 조립 과정이 단순해진다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
(제1 실시예)
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 화상 인식용 칩(120) 상면에 경통(150)과 FPCB(170)가 PCB 개재없이 바로 부착되어 있는 구조임을 알 수 있다.
여기서의 화상 인식용 칩(120)은 웨이퍼의 후면(소자가 형성된 면의 반대면)을 연마하지 않아 예컨대 약 750 ㎛ 정도 두께를 유지한 웨이퍼 레벨 패키지이다. 그리고 화상 인식용 칩(120)은 도 3의 상면도로 도시한 바와 같이 상면에 APS(Active Pixel Sensor)(122)가 형성되어 있으며, 모듈의 일측으로 FPCB(170)를 연결할 수 있도록, 출력 패드(123a)는 일측, 예컨대 우측변에 모으고 타측, 즉 좌측변에 테스트 패드(123b)를 모은 것이다.
경통(150)에는 렌즈(140)가 구비되어 있다. 렌즈(140) 하측으로 추가 렌즈(미도시)를 더 구비할 수도 있다. 그리고, 도시한 바와 같이, IR 차단 필터(160)가 구비되어 있을 수 있다. 경통(150)은 플라스틱 또는 메탈 재질의 전자파 차폐 기능 재질로 제작된 것일 수 있으며, 렌즈(140)와 IR 차단 필터(160)는 일반적인 유리 또는 플라스틱으로 제작된 것일 수 있다. 이러한 경통(150) 하단과 화상 인식용 칩(120) 상면은 열경화성 접착제나 UV로 소성 가능한 소성 접착제가 사용되어 부착된다.
화상 인식용 칩(120)의 일측은 경통(150) 하단보다 돌출되어 있다. 그 돌출된 일측의 상면에 FPCB(170)가 부착되어 경통(150) 및 화상 인식용 칩(120) 외측 일 방향으로 신장한다. FPCB(170) 앞면에는 필요한 패드 및/또는 배선 패턴들이 이미 형성되어 있다. 이러한 패드 및/또는 배선 패턴들이 화상 인식용 칩(120)의 출력 패드(123a)와 전기적으로 접속되는 것이다. 그리고, FPCB(170)에는 도시한 바와 같이 수동 소자(182) 및/또는 커넥터(184)가 형성되어 있을 수 있다.
화상 인식용 칩(120)과 FPCB(170) 사이는 ACF(180)에 의해 접착될 수 있는데, 이것은 FPCB(170)에 직접 도포될 수 있고, 또 강화제(stiffener)의 양면에 도포되어 한쪽 면은 FPCB(170)에 또 다른 한 면은 화상 인식용 칩(120)과 접착을 이 루도록 할 수 있다. 화상 인식용 칩(120)과 FPCB(170) 사이는 골드(Au) 범프(미도시)를 이용하여 전기적으로 접속할 수도 있다.
이러한 카메라 모듈을 제조하는 방법은 다음과 같다.
ACF(180)를 이용해 화상 인식용 칩(120) 상면에 FPCB(170)를 부착한다. 그런 다음, 렌즈(140)를 구비한 경통(150)을 제공하여 열경화성 접착제나 UV로 소성 가능한 소성 접착제를 써서 화상 인식용 칩(120) 상면에 경통(150) 하단을 부착한다. 아니면 순서를 달리 하여, 렌즈(140)를 구비한 경통(150)을 제공하여 화상 인식용 칩(120) 상면에 경통(150) 하단을 먼저 부착한 다음, 화상 인식용 칩(120) 상면에 FPCB(170)를 부착한다.
이와 같이 함으로써, 본 발명 카메라 모듈은 구조적으로는 종래와 같은 PCB 및 와이어가 없으며, 공정적으로는 칩 부착과 와이어 본딩 공정이 없다. 일반적으로 도 1과 같은 종래 구조에서는 와이어 본딩 면적 때문에 화상 인식용 칩(20)보다 경통(50)이 커야 했다. 그러나, 본 실시예에 따르면, 와이어 본딩 면적이 필요 없으므로 경통(150) 하단의 폭이 화상 인식용 칩(120)의 폭 이하가 될 수 있어 화상 인식용 칩(120)보다 카메라 모듈이 커지는 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 전체 모듈 크기가 작아지는 장점이 있으며, 모듈 크기 축소에 유리하다. 그리고, 칩 부착과 와이어 본딩 공정이 없기 때문에 제조 과정을 단순화할 수 있다.
(제2 실시예)
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2에서와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 반복되는 설 명은 생략하기로 한다. 여기서의 화상 인식용 칩(120')도 웨이퍼 레벨 패키지이며, 출력 패드를 일측으로 모으고 테스트 패드를 타측에 모은 것이다.
도 4를 참조하면, 화상 인식용 칩(120')의 폭이 경통(151) 하단의 폭 이하이고, 화상 인식용 칩(120')에 구멍을 뚫고 도전체를 채워 비아(124)를 형성, 화상 인식용 칩(120') 하면에 FPCB(170)를 연결하여 화상 인식용 칩(120')과 전기적 도통되게 한 구조이다. 즉, 비아(124)를 이용해 화상 인식용 칩(120')의 하면에서 화상 인식용 칩(120') 상면의 출력 패드와 FPCB(170)를 전기적 접속시킨다. 도 2의 경우보다 화상 인식용 칩(120')을 더 작게 만들 수 있고 카메라 모듈의 크기도 줄어드는 장점을 가진다.
이러한 카메라 모듈의 제조방법은 제1 실시예에서 설명한 것과 유사하며, 화상 인식용 칩(120')에 경통(151)이나 FPCB(170)를 부착하기 전에 비아(124)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 다르다.
(제3 실시예)
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2 및 도 4에서와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 반복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 5에 제시한 카메라 모듈은 도 2의 카메라 모듈과 거의 동일하다. 단, FPCB(170)가 돌출된 일측 반대편 부분의 경통(152) 하단(A)이 FPCB(170)가 돌출된 일측 부분의 경통(152) 하단(B)보다 길고, FPCB(170)가 돌출된 일측 반대편 부분의 경통(152) 하단(A) 내측에 화상 인식용 칩(120)의 상면 모서리와 맞는 단차(126)가 형성되어 있는 것이 다르다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에서는 화상 인식용 칩(120)과 경통(152)을 조립, 부착하는 공정에서 경통(152)의 단차(126)에 화상 인식용 칩(120)을 끼워 맞춰 조립할 수 있다. 즉, 정렬을 자동 결정되게 함으로써 조립 고정의 편리성을 추구할 수 있다.
(제4 실시예)
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2, 도 4 및 도 5에서와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 반복되는 설명은 생략하기로 한다. 여기서의 화상 인식용 칩(120")도 웨이퍼 레벨 패키지이며, 출력 패드를 일측으로 모으고 테스트 패드를 타측에 모은 것이다.
도 5에 제시한 카메라 모듈은 도 3의 카메라 모듈과 유사하나, 화상 인식용 칩(120")의 폭을 경통(153) 하단의 폭보다 작게 하고, 경통(153) 하단 내측에 화상 인식용 칩(120")의 상면 모서리와 맞는 단차(127)를 양측에 형성한 것이다. 따라서, 도 3의 경우보다 화상 인식용 칩(120")을 더 작게 만들 수 있고 카메라 모듈의 크기도 줄어드는 장점을 가진다. 그리고, 화상 인식용 칩(120")과 경통(153)을 조립, 부착하는 공정에서 경통(153)의 단차(127)에 화상 인식용 칩(120")을 끼워 조립할 수 있어, 조립 고정의 편리성을 추구할 수 있다.
(제5 실시예)
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이 다. 도 2, 도 4 내지 도 6에서와 동일한 요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 반복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 화상 인식용 칩(120')의 폭이 경통(154) 하단의 폭 이하이다. FPCB(170)가 신장하는 쪽의 경통(154) 하단(B)과 화상 인식용 칩(120') 사이에 FPCB(170)가 부착되어 있다. FPCB(170)가 부착되어 있는 경통(154) 하단(B)이 반대편 경통(154) 하단(A)보다 FPCB(170)의 두께를 수용할 수 있을 정도로 짧다.
이러한 카메라 모듈을 제조하는 방법은 다음과 같다.
화상 인식용 칩(120')에 FPCB(170)를 부착한 후 경통(154)을 조립하는데, FPCB(170)가 신장하는 쪽의 경통(154) 하단(B)에 FPCB(170) 두께만큼의 틈을 만들어 주고 미리 FPCB(170)를 부착한 후 경통(154)을 부착하는 것이다. 이렇게 하여, 화상 인식용 칩(120')이나 카메라 모듈 크기의 축소가 더 가능하다.
본 발명은 상기의 상세한 설명에서 제시한 실시예들에 국한되지 않고 통상의 지식을 가진 자가 상기의 설명으로부터 용이하게 실시할 수 있는 변형은 비록 기술하고 있지 않지만, 본 발명의 기본적인 기술적 사상을 같이 하는 것은 권리범위 내에 속한다고 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 화상 인식용 칩에 경통과 FPCB를 바로 부착하여 PCB를 없앤 구조로, PCB 가격의 절감 및 PCB 사용에 따른 연결부분의 크기 축소로 모듈 크기 축소가 가능하다. 또한 칩 부착 공정과 와이어 본딩 공정 등도 생략되므로 제작 과정이 단순해지고 조립 기간이 짧아진다.

Claims (25)

  1. 렌즈를 구비한 경통;
    상기 경통 하단에 상면이 부착된 화상 인식용 칩; 및
    상기 화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 부착되어 상기 경통 및 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 일측이 상기 경통 하단보다 돌출되어 있으며, 그 돌출된 일측의 상면에 상기 FPCB가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩은 웨이퍼 레벨 패키지인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩은 상기 돌출된 일측으로 출력 패드를 모으고 상기 돌출된 일측 반대편으로 테스트 패드를 모은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 출력 패드와 상기 FPCB가 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제2항에 있어서, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단이 상기 돌출된 일측 부분의 상기 경통 하단보다 길고, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하이고 상기 FPCB는 상기 화상 인식용 칩의 비아에 의해 상기 화상 인식용 칩 하면에서 상기 화상 인식용 칩과 전기적 도통 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩은 상기 돌출된 일측으로 출력 패드를 모으고 상기 돌출된 일측 반대편으로 테스트 패드를 모은 것이며, 상기 비아에 의해 상기 출력 패드와 상기 FPCB가 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭보다 작고, 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 FPCB가 신장하는 쪽의 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 사이에 상기 FPCB가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제10항에 있어서, 상기 FPCB가 부착되어 있는 상기 경통 하단이 반대편 상기 경통 하단보다 상기 FPCB의 두께를 수용할 수 있을 정도로 짧은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  12. 제10항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  13. 제1항에 있어서, 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 상면 사이는 접착제로써 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  14. (a)화상 인식용 칩 상면 또는 하면에 상기 화상 인식용 칩 외측 일 방향으로 신장하게 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 부착하는 단계; 및
    (b)렌즈를 구비한 경통을 제공하여 상기 화상 인식용 칩 상면에 상기 경통 하단을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 일측이 상기 경통 하단보다 돌출되도록 하며, 그 돌출된 일측의 상면에 상기 FPCB가 부착되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단이 상기 돌출된 일측 부분의 상기 경통 하단보다 길도록 하고, 상기 돌출된 일측 반대편 부분의 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차를 형성하여 상기 단차에 상기 상면 모서리를 맞추는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하가 되도록 하고 상기 화상 인식용 칩에 비아를 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 FPCB가 상기 비아에 의해 상기 화상 인식용 칩 하면에서 상기 화상 인식용 칩과 전기적 도통되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭보다 작도록 하고, 상기 경통 하단 내측에 상기 화상 인식용 칩의 상면 모서리와 맞는 단차를 형성하여 상기 단차에 상기 상면 모서리를 맞추는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 FPCB가 신장하는 쪽의 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 사이에 상기 FPCB가 부착되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 FPCB가 부착되어 있는 상기 경통 하단이 반대편 상기 경통 하단보다 상기 FPCB의 두께를 수용할 수 있을 정도로 짧게 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩의 폭이 상기 경통 하단의 폭 이하가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  22. 제14항에 있어서, 상기 경통 하단과 상기 화상 인식용 칩 상면 사이를 접착제로써 고정하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  23. 제14항에 있어서, 상기 화상 인식용 칩과 상기 FPCB 사이를 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 부착하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  24. 제14항에 있어서, 상기 (a) 단계를 수행한 다음에 상기 (b) 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
  25. 제14항에 있어서, 상기 (b) 단계를 수행한 다음에 상기 (a) 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제조방법.
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