KR100951308B1 - 카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이 - Google Patents

카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판은, 기판 트레이에 복수개의 카메라 모듈용 기판을 형성하는 단계; 상기 기판 트레이에서 상기 각 기판이 더미 영역과 구분되도록 상기 기판의 측면을 따라 블랭크를 형성하여 상기 블랭크 사이에 상기 더미 영역과 상기 기판을 연결하는 브리지를 형성하는 단계; 상기 브리지를 관통하는 홀을 형성하는 단계; 및 상기 브리지를 절단하여 상기 기판을 상기 기판 트레이로부터 분리하는 단계 등을 거쳐 제조된다.

Description

카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이{MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD FOR CAMERA MODULE AND BOARD TRAY FOR MANUFACTURING OF THE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 카메라 모듈용 기판 제조방법 및 카메라 모듈용 기판의 제조를 위한 기판 트레이에 관한 것으로 더욱 상세하게는 이동통신 단말기 등에 내장되는 카메라 모듈에 사용되는 회로기판을 제조하는 방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 회로기판, 그리고 그 회로기판의 제조를 위한 기판 트레이에 관한 것이다.
일반적으로, 카메라 모듈은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT 기기 등에 적용되고 있고 최근에는 이와 같은 기기들이 점점 소형화, 슬림화 되면서 카메라 모듈 자체의 크기도 점점 소형화되는 추세이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 출력된다.
상기 카메라 모듈의 이미지 센서는 소정의 카메라 모듈용 기판에 본딩되어 전기적으로 연결되며, 상기 카메라 모듈용 기판이 이동통신 기기 등의 메인 PCB 등에 전기적으로 연결되어 상기한 바와 같은 기능을 수행하게 된다.
카메라 모듈용 기판은 단품으로 하나씩 제작되기도 하지만, 하나의 트레이에 복수개의 기판을 형성시키고 이를 하나씩 분리하여 기판을 제조하도록 하는 방식의 기판 제조방법이 널리 사용되고 있다.
그리고 카메라 모듈용 기판은 이동통신 기기 등의 메인 PCB 등에 전기적으로 연결되기 위해 전극패드 등을 구비하여야 하는데, 특히 기판의 측면에 측면전극 형성을 위한 공간이 필요하다.
그리고 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴이 하우징 내에 구비되고 그 하우징은 기판에 조립되는데, 이때 하우징과 기판의 형합을 위한 특별한 구조가 기판에 형성되어야 한다.
그러나, 이동통신 기기 등의 소형화, 슬림화 추세에 따라 카메라 모듈의 크기도 소형화됨으로써 카메라 모듈용 기판의 크기도 점점 소형화되기 때문에, 좁은 공간에서도 상기한 바와 같은 측면전극이나 하우징과의 형합을 위한 특별한 구조를 형성하면서 트레이로부터 기판을 용이하게 분리할 수 있도록 하는 방법에 대한 개 발이 필요하게 되었다.
본 발명은 카메라 모듈의 소형화 추세에 따른 기판 제작의 공간적 제약을 극복하여 카메라 모듈의 제작을 위해 기판에 구비되어야 할 특별한 구조의 형성과 트레이로부터 기판의 분리가 용이하게 이루어지도록 할 수 있는 카메라 모듈용 기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 카메라 모듈용 기판, 그리고 그 기판 제조를 위한 기판 트레이을 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판 제조방법은, 기판 트레이에 복수개의 카메라 모듈용 기판을 형성하는 단계; 상기 기판 트레이에서 상기 각 기판이 더미 영역과 구분되도록 상기 기판의 측면을 따라 블랭크를 형성하여 상기 블랭크 사이에 상기 더미 영역과 상기 기판을 연결하는 브리지를 형성하는 단계; 상기 브리지를 관통하는 홀을 형성하는 단계; 및 상기 브리지를 절단하여 상기 기판을 상기 기판 트레이로부터 분리하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 기판을 분리하는 단계는, 상기 블랭크와 상기 홀을 연결하는 절단라인을 따라 상기 브리지를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 브리지를 절단하는 단계는, 상기 절단라인은 상기 홀의 접선을 따라 형성되며, 상기 절단라인을 따라 상기 브리지를 절단함으로써 상기 홀이 카메라 모듈의 하우징과의 형합부위인 노치를 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 블랭크는 상기 기판의 측면에 측면전극 형성을 위한 오목부를 복 수개 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
삭제
한편, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이는, 트레이 부재; 상기 트레이 부재에 정렬되어 구비되는 복수개의 카메라 모듈용 기판; 상기 카메라 모듈용 기판의 각 측면을 형성하며 상기 트레이 부재를 관통하여 마련되는 블랭크; 상기 기판의 각 모서리 부분에 상기 기판의 일 측면의 블랭크와 다른 측면의 블랭크 사이에 구비되며, 상기 트레이 부재의 상기 기판이 형성된 부분을 제외한 부분인 더미 영역과 상기 기판을 연결하는 브리지; 및 상기 브리지에 상기 브리지를 관통하도록 마련되는 홀을 포함한다.
또한, 상기 홀의 바깥쪽 호 부분의 접선을 따라 상기 블랭크로 이어지는 절단라인이 마련되어, 상기 홀의 안쪽 호 부분이 카메라 모듈의 조립 시의 형합부위인 노치가 되도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판의 제조방법 및 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이는 카메라 모듈 제작시 하우징과의 형합을 위한 노치 구조가 기판 트레이로부터 기판을 분리하는 과정에서 형성되도록 할 수 있어, 카메라 모듈의 소형화 추세에 따른 기판 제작의 공간적 제약을 극복하고 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있도록 하는 효과가 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 카메라 모듈용 기판에 관한 실시예를 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판의 제조를 위해 복수개의 기판이 형성된 기판 트레이에 관하여 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다. 그리고 도 4는 도 1에 도시된 기판 트레이로부터 분리되어 만들어진 카메라 모듈용 기판을 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판의 제조를 위한 기판 트레이(10)는 트레이 부재(11)에 더미 영역(20)과 복수개의 카메라 모듈용 기판(30)을 포함한다.
여기서 더미 영역(20)은 기판 트레이(10)에서 카메라 모듈용 기판(30)이 형성된 부분을 제외한 불필요한 부분으로써 기판(30)이 모두 분리되고 난 다음 폐기되는 부분이다.
상기 카메라 모듈용 기판(30)에 관하여 도 2에서 좀 더 구체적으로 도시하고 있으므로, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이의 카메라 모듈용 기판에 관하여 구체적으로 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이 기판 트레이에 형성되는 카메라 모듈용 기판(30)은, 카메라 모듈 조립 시 이미지 센서(미도시) 또는 소켓(미도시) 등과 전기적 접 속을 위한 단자부(31)가 형성되고, 측면전극을 구비하기 위한 오목부(32)가 형성된다.
측면전극을 위한 오목부(32)는 블랭크(33)에 의해 형성되는데, 상기 블랭크(33)는 트레이 부재를 관통하도록 마련되며 기판(30)의 각 측면 쪽에 각각 마련된다.
그리고 상기 기판(30)의 일 측면의 블랭크와 다른 측면의 블랭크 사이에는 브리지(40)가 마련되는데, 상기 브리지(40)는 기판 트레이의 더미 영역(20)과 기판(30)을 연결하는 부분이다.
즉 상기 기판(30)이 기판 트레이에 고정된 채 유지시키도록 하는 역할을 하는 부분이다.
상기 브리지(40)는 인접하는 두 블랭크(33) 사이에 마련되기 때문에 상기 브리지(40)를 절단함으로써 기판(30)이 만들어지게 된다.
한편, 기판(30)에는 카메라 모듈 조립 시 하우징(미도시)과 형합되기 위한 노치가 형성되어야 하는데, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 브리지(40)에는 상기 브리지(40)를 관통하는 홀(42)이 형성된다.
상기 홀(42)에 대해서는 도 2의 B 부분을 확대하여 나타낸 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이 브리지(40)에 형성되는 홀(42)은 상기 브리지(40)를 관통하여 형성된다.
그리고 상기 홀(42)의 바깥쪽 호 부분의 접선을 따라 블랭크(33)로 절단라 인(L)이 마련된다.
상기 절단라인(L)을 따라 브리지(40)가 절단되면 하나의 카메라 모듈용 기판이 되는 것이다. 그리고 홀(42)의 안쪽 호 부분은 기판에서 노치(35)가 된다.
상기 노치(35)는 카메라 모듈의 조립 시 하우징(미도시)과의 형합을 위하여 마련되는 부분이다. 즉 하우징의 보스부가 상기 노치(35)에 삽입되도록 형합된다.
상기 절단라인(L)을 따라 절단되어 완성된 기판(30)에 관하여 도 4에 도시하고 있다.
상기 홀(42)은 여러 가지 형상을 가질 수 있다. 상기 홀(42)은 어떤 형상을 취하든 노치(35)의 형상을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
즉 기판을 기판 트레이로부터 분리하여 별도로 노치를 형성시킨다거나, 또는 기판 트레이에 고정된 기판에서 노치를 별도로 형성시킨 후 브리지를 절단함으로써 기판을 완성하는 것보다, 브리지에 노치 형상을 포함하는 홀을 형성시켜 상기 브리지의 절단과 함께 노치가 형성되도록 하는 것이 제조시간과 비용 면에서 매우 유리하다.
한편, 상기 브리지(40)는 카메라 모듈용 기판(30)의 각 모서리 부분에 마련되도록 하는 것이 바람직한데, 카메라 모듈용 기판(30)의 측면에는 나중에 카메라 모듈 조립시 측면전극이 형성될 부분으로서 오목부(32)를 마련하는데, 상기 오목부(32) 때문에 브리지를 마련할 부분이 공간적으로 부족하다.
따라서 기판의 각 모서리 부분에 브리지를 마련함으로써 기판의 소형화 추세에도 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이에 관하여 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 B 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 트레이에서 카메라 모듈용 기판을 절단하여 분리한 상태를 나타낸 도면이다.

Claims (7)

  1. 기판 트레이에 복수개의 카메라 모듈용 기판을 형성하는 단계;
    상기 기판 트레이에서 상기 각 기판이 더미 영역과 구분되도록 상기 기판의 측면을 따라 블랭크를 형성하여 상기 블랭크 사이에 상기 더미 영역과 상기 기판을 연결하는 브리지를 형성하는 단계;
    상기 브리지를 관통하는 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 브리지를 절단하여 상기 기판을 상기 기판 트레이로부터 분리하는 단계;
    를 포함하는 카메라 모듈용 기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판을 분리하는 단계는,
    상기 블랭크와 상기 홀을 연결하는 절단라인을 따라 상기 브리지를 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 기판 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 브리지를 절단하는 단계는,
    상기 절단라인은 상기 홀의 접선을 따라 형성되며, 상기 절단라인을 따라 상기 브리지를 절단함으로써 상기 홀이 카메라 모듈의 하우징과의 형합부위인 노치를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 기판 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 블랭크는 상기 기판의 측면에 측면전극 형성을 위한 오목부를 복수개 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 기판 제조방법.
  5. 삭제
  6. 트레이 부재;
    상기 트레이 부재에 정렬되어 구비되는 복수개의 카메라 모듈용 기판;
    상기 카메라 모듈용 기판의 각 측면을 형성하며 상기 트레이 부재를 관통하여 마련되는 블랭크;
    상기 기판의 각 모서리 부분에 상기 기판의 일 측면의 블랭크와 다른 측면의 블랭크 사이에 구비되며, 상기 트레이 부재의 상기 기판이 형성된 부분을 제외한 부분인 더미 영역과 상기 기판을 연결하는 브리지; 및
    상기 브리지에 상기 브리지를 관통하도록 마련되는 홀;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀의 바깥쪽 호 부분의 접선을 따라 상기 블랭크로 이어지는 절단라인 이 마련되어, 상기 홀의 안쪽 호 부분이 카메라 모듈의 조립 시의 형합부위인 노치가 되도록 한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 기판 제조를 위한 기판 트레이.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101049466B1 (ko) 2010-05-28 2011-07-15 삼성전기주식회사 기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법
KR101938384B1 (ko) 2018-01-22 2019-04-11 주재철 카메라 모듈 제작용 트레이

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4280827A1 (en) 2021-03-17 2023-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Interposer and electronic device comprising same
KR20220129792A (ko) * 2021-03-17 2022-09-26 삼성전자주식회사 인터포저 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10261537A (ja) 1997-03-19 1998-09-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
KR19980057989U (ko) * 1997-02-17 1998-10-26 황인길 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 구조
KR20010030016A (ko) * 1999-07-28 2001-04-16 야스카와 히데아키 반도체 장치용 기판, 반도체 칩 탑재 기판, 반도체 장치및 그 제조방법, 회로 기판 및 전자기기
KR20020085378A (ko) * 2001-05-08 2002-11-16 삼성전자 주식회사 절단라인을 갖는 인쇄회로기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980057989U (ko) * 1997-02-17 1998-10-26 황인길 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 구조
JPH10261537A (ja) 1997-03-19 1998-09-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
KR20010030016A (ko) * 1999-07-28 2001-04-16 야스카와 히데아키 반도체 장치용 기판, 반도체 칩 탑재 기판, 반도체 장치및 그 제조방법, 회로 기판 및 전자기기
KR20020085378A (ko) * 2001-05-08 2002-11-16 삼성전자 주식회사 절단라인을 갖는 인쇄회로기판

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101049466B1 (ko) 2010-05-28 2011-07-15 삼성전기주식회사 기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법
KR101938384B1 (ko) 2018-01-22 2019-04-11 주재철 카메라 모듈 제작용 트레이

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