JP2007325249A - カメラの埋込みレンズモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 本方法は、その第1表面は複数の第1電気接点を有し、その第2表面は複数の第2電気接点の配列が形成されており、第1電気接点は第2電気接点と電気的に接続するプリント回路基板を供給する工程、第1電気接点に電気接続されるピンを有する集積回路素子を供給する工程、プリント回路基板の端部を第1表面に向かって屈曲させて第2電気接点からなる側面電気接触部を有する半製品を形成する工程、その半製品を型の中に配置する工程、型内の集積回路素子とプリント回路基板との間の気体が排出されるようにそれらの間に充填剤を供給することにより埋込み撮像モジュールを提供する工程、埋込み撮像モジュールの上にレンズベースを配置し充填剤によってレンズベースと埋込み撮像モジュールを結合する工程、及び型を外す工程を備える。
【選択図】 図2F
Description
程と、前記プリント回路基板の少なくとも一つの端部を前記第1表面に向かって屈曲させて、前記第2電気接点からなる側面電気接触部を有する撮像モジュールの半製品を形成する工程と、前記撮像モジュールの前記半製品を型の中に配置する工程と、前記型内の前記集積回路素子と前記プリント回路基板との間の気体が排出されるように、前記型内の前記集積回路素子と前記プリント回路基板との間に充填剤を供給して、埋込み撮像モジュールを形成する工程と、前記埋込み撮像モジュールの上にレンズベースを配置し、前記充填剤によって前記レンズベースと前記埋込み撮像モジュールを結合する工程と、前記型を外してカメラの埋込みレンズモジュールを形成する工程とを少なくとも備える。
前記充填剤は接着剤であることが好ましい。
前記集積回路素子は撮像素子(image element) または撮像チップ(image chip)とすることができることが好ましい。
前記充填剤は接着剤であることが好ましい。
前記集積回路素子は撮像素子または撮像チップとすることができることが好ましい。
前記充填剤は接着剤であることが好ましい。
前記集積回路素子は撮像素子または撮像チップとすることができることが好ましい。
前記充填剤は接着剤であることが好ましい。
レンズ群が前記レンズベースの空洞の中に配置されることが好ましい。
ズベース40と埋込み撮像モジュール27’は接着剤によって互い結合される。次に、図2Eと図2Fに示すように、レンズ群50をレンズベース40の中に配置して、製造プロセスを完了する。また、接着剤はカメラの埋込みレンズモジュール1’内の撮像素子と回路基板との間の空間を満たす。カメラの埋込みレンズモジュール1’の形状が定められ、同時にカメラのレンズモジュールの高さを低減する効果が達成される。
Claims (17)
- カメラの埋込みレンズモジュールを製造する方法において、
第1表面および第2表面を有するプリント回路基板を提供する工程であって、前記プリント回路基板の第1表面は複数の第1電気接点を有し、前記プリント回路基板の第2表面には複数の第2電気接点の配列が形成されており、前記第1電気接点は前記第2電気接点と電気的に接続している、工程と、
前記プリント回路基板の第1表面の第1電気接点に電気的に接続されるピンを有する集積回路素子を供給する工程と、
前記プリント回路基板の少なくとも一つの端部を前記第1表面に向かって屈曲させて、前記第2電気接点からなる側面電気接触部を有する撮像モジュールの半製品を形成する工程と、
前記撮像モジュールの前記半製品を型の中に配置する工程と、
前記型内の前記集積回路素子と前記プリント回路基板の間の気体が排出されるように、前記型内の前記集積回路素子と前記プリント回路基板との間に充填剤を供給することによって、埋込み撮像モジュールを提供する工程と、
前記埋込み撮像モジュールの上にレンズベースを配置し、前記充填剤によって前記レンズベースと前記埋込み撮像モジュールとを結合する工程と、
前記型を外してカメラの埋込みレンズモジュールを形成する工程と
を少なくとも備えることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載のカメラの埋込みレンズモジュールを製造する方法であって、前記プリント回路基板は可撓性基板であることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載のカメラの埋込みレンズモジュールを製造する方法であって、前記充填剤は接着剤であることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載のカメラの埋込みレンズモジュールを製造する方法であって、前記集積回路素子は撮像素子または撮像チップであることを特徴とする方法。
- カメラのレンズモジュールを製造する方法であって、
プリント回路基板を供給する工程と、
前記プリント回路基板に電気的に接続される集積回路素子を供給して撮像モジュールの半製品を形成する工程と、
前記撮像モジュールの半製品を型の中に配置する工程と、
前記型内の集積回路素子とプリント回路基板との間の気体が排出されるように、前記型内の集積回路素子とプリント回路基板との間に充填剤を供給することによって、撮像モジュールを提供する工程と、
前記撮像モジュールの上にレンズベースを配置し、前記充填剤によって前記レンズベースと前記撮像モジュールとを結合する工程と、
前記型を外してカメラのレンズモジュールを形成する工程と
を少なくとも備えることを特徴とする方法。 - 請求項5に記載のカメラのレンズモジュールを製造する方法であって、前記プリント回路基板は可撓性基板であることを特徴とする方法。
- 請求項5に記載のカメラのレンズモジュールを製造する方法であって、前記充填剤は接着剤であることを特徴とする方法。
- 請求項5に記載のカメラのレンズモジュールを製造する方法であって、前記集積回路素子
は撮像素子または撮像チップであることを特徴とする方法。 - 電気モジュールを製造する方法であって、
プリント回路基板を供給する工程と、
前記プリント回路基板に電気的に接続される集積回路素子を供給して、それらを型の中に配置する工程と、
前記型内の集積回路素子とプリント回路基板との間に充填剤を供給して、前記電気モジュールの形状を定める工程と、
前記型を外して前記電気モジュールを形成する工程と
を少なくとも備えることを特徴とする方法。 - 請求項9に記載の電気モジュールを製造する方法であって、前記充填剤が固化していないときに前記充填剤をキャリアと接続する工程を更に備えることを特徴とする方法。
- 請求項9に記載の電気モジュールを製造する方法であって、前記充填剤は接着剤であることを特徴とする方法。
- 請求項9に記載の電気モジュールを製造する方法であって、前記集積回路素子は撮像素子または撮像チップであることを特徴とする方法。
- カメラの埋込みレンズモジュールであって、
プリント回路基板と、
前記プリント回路基板に電気的に接続された集積回路素子と、
空洞を有し、前記集積回路素子の表面の上方に配置されたレンズベースと、
全体として一体となるように前記プリント回路基板と前記集積回路素子と前記レンズベースとに連結された充填剤と
を備えることを特徴とする埋込みレンズモジュール。 - 請求項13に記載のカメラの埋込みレンズモジュールであって、前記プリント回路基板は可撓性基板であることを特徴とする埋込みレンズモジュール。
- 請求項13に記載のカメラの埋込みレンズモジュールであって、前記充填剤は接着剤であることを特徴とする埋込みレンズモジュール。
- 請求項13に記載のカメラの埋込みレンズモジュールであって、レンズ群が前記レンズベースの空洞の中に配置されることを特徴とする埋込みレンズモジュール。
- 請求項13に記載のカメラの埋込みレンズモジュールであって、前記集積回路素子は撮像素子または撮像チップであることを特徴とする埋込みレンズモジュール。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW095119762A TW200803450A (en) | 2006-06-02 | 2006-06-02 | Embedded camera lens module and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007325249A true JP2007325249A (ja) | 2007-12-13 |
JP4413932B2 JP4413932B2 (ja) | 2010-02-10 |
Family
ID=38857609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007018659A Expired - Fee Related JP4413932B2 (ja) | 2006-06-02 | 2007-01-30 | カメラの埋込みレンズモジュールの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4413932B2 (ja) |
KR (1) | KR20070115603A (ja) |
TW (1) | TW200803450A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101001718B1 (ko) | 2009-06-12 | 2010-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
KR101003597B1 (ko) * | 2009-05-26 | 2010-12-22 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101873814B1 (ko) | 2013-12-19 | 2018-08-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 컨텐츠 추천 방법 |
-
2006
- 2006-06-02 TW TW095119762A patent/TW200803450A/zh unknown
-
2007
- 2007-01-30 JP JP2007018659A patent/JP4413932B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-27 KR KR1020070041310A patent/KR20070115603A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101003597B1 (ko) * | 2009-05-26 | 2010-12-22 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
KR101001718B1 (ko) | 2009-06-12 | 2010-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070115603A (ko) | 2007-12-06 |
JP4413932B2 (ja) | 2010-02-10 |
TW200803450A (en) | 2008-01-01 |
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