CN104932133A - 触控液晶模组及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控液晶模组及其组装方法，其是利用全贴合层接合液晶模组、触控模组及壳体，全贴合层设有第一表面及第二表面，又在第二表面设有中心贴合区及周围贴合区。可将全贴合层的第一表面贴附于触控模组的表面，再使第二表面的中心贴合区贴附于液晶模组的表面，最后再将第二表面的周围贴合区贴附于壳体，壳体可覆盖已接合的液晶模组及触控模组。本发明藉单一全贴合层则可取代现有的全平面贴合胶及双面胶，并在全贴合层之一表面设有中心贴合区及周围贴合区，藉此设计省去现有的黏胶成本以及人工贴合流程，且带来更便利的组装方法。

Description

触控液晶模组及其组装方法

技术领域

本发明是一种关于触控液晶模组的技术领域，尤其是一种藉由一可双面黏贴的全贴合层以接合触控模组、液晶模组及壳体的触控液晶模组，以及因其触控液晶模组而产生的组装方法。

背景技术

触控液晶模组可以应用于可携式移动装置，如：平板计算机、智能型手机、笔记本电脑等消费性电子产品中，触控液晶模组主要是由触控模组(TouchPanel Module)及液晶模组(Liquid Crystal Module)组成。随着科技的进步，液晶触控模组除了具有触控操作以外，更可具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动及低能量消耗功率等优点。

请参照图1现有移动装置的触控液晶模组10所示，其是由一触控模组12、一液晶模组14及一外壳16所组成。透过一全平面贴合胶18接合触控模组12及液晶模组14，全平面贴合胶18是可为全平面贴合光学胶(Full laminationOCA)，组成一个整体后再交由手机组装厂，接着透过外壳16上的背胶20，背胶20是可为双面胶(Double-sided adhesive)，将组装好触控模组12与液晶模组14固定黏贴于移动装置上。

承接上段，现有行动装置的触控液晶模组10存有下列四点缺陷：(1)触控模组12、液晶模组14及外壳16间，需要特意再增设一圈背胶20，其是先贴合在外壳16上，于组装时再覆盖住触控模组12及液晶模组14。(2)为了考虑贴合及裁切可能产生的偏差，这一圈背胶20需要设计比实际的贴附面积小，对于日益追求尺寸小的智能型手机来说，边框的尺寸会越来越小，致使贴合面积也越来越小，留给背胶20的宽度则会跟着变窄，导致背胶20因过窄裁切和贴合困难，可能造成黏贴面积不够，而引起贴合不够牢固。(3)为了保证贴合的可靠性，触控模组12的四周也需要保证具有清洁度，需要增设保护膜以保护触控模组12，防止因脏污影响贴合时的黏附性。(4)外壳16上所增设的背胶20的设计又会影响到价格的高低，口字型的背胶所浪费的不必要材料太多，会增高组装成本，四个一字型的背胶虽可减少不必要的浪费，但贴附难度则会相对变高。

因此，有鉴于现有技术之缺失，本发明提出一种触控液晶模组及其组装方法，藉由一全贴合层之设计，以改善触控模组与液晶模组间的接合设计。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种触控液晶模组及其组装方法，其是利用一全贴合层以接合触控模组、液晶模组及壳体。藉由全贴合层两段式分离的设计，第一阶段可先黏接触控模组及液晶模组，等到进入手机组装厂后，再进行第二阶段的黏接，将以接合的触控模组及液晶模组与壳体进行结合。藉此可省去手机组装厂的背胶黏接流程，并且不需担心贴附时会造成不必要的黏胶材质浪费或是手工黏贴难度的增高，抑或是不需担心因为不同手机组装厂的背胶选材不同，而造成贴附效果不佳，使得壳体容易与已接合的触控模组及液晶模组容易分离。

为了达到上述的目的，本发明提供一种触控液晶模组，其是包括一触控模组，其是位于一液晶模组下，一全贴合层是设有一第一表面及一第二表面，第二表面更设有一中心贴合区及一周围贴合区，且第一表面是贴附于触控模组的一表面，第二表面的中心贴合区是贴附于液晶模组的一表面，全贴合层是可接合触控模组及液晶模组，第二表面周围贴合区则是贴附于一壳体，壳体可容置且覆盖液晶模组及触控模组。

为了达到上述的目的，本发明亦提供一种触控液晶模组的组装方法，其是包括下列步骤，一全贴合层具有一第一表面及一第二表面，第一表面上设有一第一薄膜，且第二表面上设有中心贴合区及周围贴合区，并依据中心贴合区及周围贴合区分别于其上设有中心薄膜及周围薄膜，撕开第一表面上的第一薄膜，以使第一表面贴附于一触控模组的表面，接着撕开中心贴合区上的中心薄膜，使第二表面的中心贴合区贴附于一液晶模组的表面，再撕开周围贴合区上的周围薄膜，使第二表面的周围贴合区贴附于一壳体，并壳体可覆盖已贴附全贴合层的液晶模组及触控模组。

底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

图1为现有移动装置的触控液晶模组的剖视图；

图2为本发明触控液晶模组的剖视图；

图3为本发明触控液晶模组的分解示意图；

图4为本发明触控液晶模组中的全贴合层的俯视图；

图5为本发明的触控液晶模组的组装方法的流程示意图。

附图标号说明：

10 触控液晶模组               12 触控模组

14 液晶模组                   16 外壳

18 全平面贴合胶               20 背胶

30 触控液晶模组               32 触控模组

34 液晶模组                   36 全贴合层

362 第一表面                  364 第二表面

366 中心贴合区                368 周围贴合区

38 壳体                       369 分割线

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本发明的触控液晶模组及其组装方法，主要是改善全贴合层的设计，以及因为改善设计而产生的简易黏贴接合的步骤，以有效的将触控模组、液晶模组及壳体接合为一体，并且改善减少贴附背胶的组装过程，以减少价格太高、人工不易贴附及背胶选材不良等问题的产生。

首先，请先参照本发明图2、图3及图4所示，一种触控液晶模组30，其是包括一触控模组32、一液晶模组34、一全贴合层36及一壳体38，于本实施例中壳体38为移动装置的机壳。液晶模组34是位于触控模组32上，一全贴合层36是设有一第一表面362及一第二表面364，于本实施例中全贴合层36是为光学胶(Optically Clear Adhesive)，第二表面364是设有一中心贴合区366，中心贴合区366之周围区域则是设有一周围贴合区368，中心贴合区366及周围贴合区368间更设有一分割线369，中心贴合区366及周围贴合区368是成为一回字型，且第一表面362是贴附于触控模组32之一表面上，第二表面364之中心贴合区366则是贴附于液晶模组34之一表面上，全贴合层36是可接合触控模组32及液晶模组34，一壳体38是可容置已贴附全贴合层36的触控模组32及液晶模组34，且壳体38是可贴附至周围贴合区368，以使壳体38覆盖液晶模组34及触控模组32。

承接上段，在说明完本发明的触控液晶模组30的结构与接合关系后，请同时再参照本发明图5所示，以详加说明本发明的触控液晶模组30的组装方法。首先，如步骤S10所示，提供一全贴合层36具有一第一表面362及一第二表面42，第一表面362上设有一第一薄膜(图中未示)，且全贴合层36上的第二表面42上设有中心贴合区366及周围贴合区368，并依据中心贴合区366及周围贴合区368分别于其上设有中心薄膜(图中未示)及周围薄膜(图中未示)，中心贴合区366及周围贴合区368间的分割线369，其是便于将中心贴合区366及周围贴合区368分开，则进行下一步骤。如步骤S12所示，撕开全贴合层36的第一表面362上的第一薄膜，以使全贴合层36的第一表面362贴附于触控模组32的表面。如步骤S14所示，接着撕开中心贴合区366上的中心薄膜，藉由分割线369可更加轻易撕开中心贴合区366上的中心薄膜，以使第二表面364上的中心贴合区366贴附于液晶模组34的表面。如步骤S16所示，再撕开周围贴合区368上的周围薄膜，藉由分割线369可更加轻易撕开周围贴合区368上的周围薄膜，以使第二表面364上的周围贴合区368贴附于壳体38，并壳体38则可覆盖已贴附全贴合层36的触控模组32及液晶模组34。

本发明改善了现有技术中，接合触控模组、液晶模组及壳体的贴合层以及其组装方法，将原本需分成两道组装流程的贴合技术合而为一，由一全贴合层即可黏接壳体，不需要再额外使用背胶或是其他种材质的胶。藉此改善避免因不同组装厂使用不同的黏胶，而可能造成接合质量不良的原因发生，并且又可减少不必要的接合背胶的浪费，由原有的全贴合层来接合壳体，可以减少组装成本。再者，或是省去人力仔细黏接壳体与触控模组及液晶模组之制造流程，藉本发明之改善，直接撕开周围接合区上的薄膜，即可直接接合壳体，以改善因人力小心黏接所需的时间，大大减少制造流程所耗费的多余时间，或是因人力作业不慎而造成黏接上的问题，使本发明所提供的触控液晶模组可有效应用于现今讲求制造速度及高良率的生产环境中。

以上所述之实施例仅是为说明本发明之技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺之人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以之限定本发明之专利范围，即大凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之专利范围内。

Claims (10)

1.一种触控液晶模组，其特征在于，其是包括：

一触控模组；

一液晶模组，其是位于该触控模组上；及

一全贴合层，其是设有一第一表面及一第二表面，该第二表面是设有一中心贴合区，该中心贴合区周围之区域则是设有一周围贴合区，且该第一表面是贴附于该触控模组之一表面，该第二表面之该中心贴合区则是贴附于该液晶模组之一表面，该全贴合层是可接合该触控模组及该液晶模组；

一壳体，其是可容置已贴附该全贴合层之该触控模组及该液晶模组，且该壳体是可贴附至该周围贴合区，以使该壳体覆盖该液晶模组及该触控模组。

2.如权利要求1所述之触控液晶模组，其特征在于，该全贴合层是为光学胶。

3.如权利要求1所述之触控液晶模组，其特征在于，该中心贴合区及该周围贴合区是成为一回字形。

4.如权利要求1所述之触控液晶模组，其特征在于，该全贴合层的该第二表面的该中心贴合区及该周围贴合区间更设有一分割线，以便于分开该中心贴合区及该周围贴合区。

5.如权利要求1所述之触控液晶模组，其特征在于，该壳体是为行动装置之机壳。

6.一种触控液晶模组的组装方法，其特征在于，其是包括下列步骤：

提供一全贴合层具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上设有一第一薄膜，且该第二表面上设有一中心贴合区及一周围贴合区，并依据该中心贴合区及该周围贴合区分别于其上设有一中心薄膜及一周围薄膜；

撕开该第一表面上之该第一薄膜，以使该全贴合层之该第一表面贴附于一触控模组的表面；

撕开该中心贴合区上的该中心薄膜，以使该第二表面之该中心贴合区贴附于一液晶模组的表面；及

撕开该周围贴合区上的该周围薄膜，以使该第二表面之该周围贴合区贴附于一壳体，并该壳体可覆盖已贴附该全贴合层之该液晶模组及该触控模组。

7.如权利要求6所述之触控液晶模组的组装方法，其特征在于，该第一薄膜、该中心薄膜及该周围薄膜为离型膜。

8.如权利要求6所述之触控液晶模组的组装方法，其特征在于，该全贴合层为光学胶。

9.如权利要求6所述之触控液晶模组的组装方法，其特征在于，该中心贴合区及该周围贴合区是成为一回字形。

10.如权利要求6所述之触控液晶模组的组装方法，其特征在于，该壳体为行动装置之机壳。