KR20200111742A - 단말 기기 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20200111742A
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Abstract

본 개시는 단말 기기 및 그 제조 방법을 제공하고, 본 개시가 제공하는 단말 기기는 디스플레이 모듈 및 지문 인식 어셈블리를 포함하며, 지문 인식 어셈블리는, 상기 디스플레이 모듈에 접합되고, 지문 정보를 채집하기 위한 지문 채집층; 채집한 지문 정보를 인식하기 위한 지문 인식 모듈; 및 지문 채집층의 일측 에지로부터 인출되고, 지문 인식 모듈에 연결되는 연성 회로 기판을 포함한다.

Description

단말 기기 및 그 제조 방법
관련 출원에 대한 참조
본 출원은 2018년 2월 9일 중국에서 제출된 중국 특허 출원 제201810135386.5호의 우선권을 주장하고, 그 전체 내용을 본 출원에 원용한다.
본 개시는 단말 기기 기술분야에 관한 것이고, 특히 단말 기기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
도1은 관련 기술 중 핸드폰 위의 지문 모듈의 조립 구조 모식도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 관련 기술 중 핸드폰 위의 지문 모듈은 독립적인 디자인이며, 주로 지문 칩 패키지(10), 보호 필름(20), 금속 링(30), 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit，FPC, 40), 소자(50), 커넥터(60) 등을 포함한다. 여기서, 도2에 도시된 바와 같이, 지문 칩 패키지(10)는 주로 기판(11), 기판(11) 위에 설치되는 지문 칩 다이 die(12), 상기 기판(11)과 상기 지문 칩 다이 die(12) 사이에 연결되는 연결층(Die Attach Film, DAF, 13) 및 패키징층(14)을 포함하며, 지문 칩 다이 die 위에는 손가락의 지문 정보를 채집하고, 대응되는 센서 신호를 생성하기 위한 지문 채집 구조(Sensor pattern)가 설치되어 있다.
관련 기술 중의 지문 모듈은 액정 디스플레이 스크린(Liquid Crystal Display Module, LCM)의 하부에 단독으로 디자인되어 있으며, 이러한 디자인의 단점은 지문 칩 패키징 사이즈의 제한으로 인하여, 어셈블링할 때에는 지문 모듈을 설치하기 위한 전용 공간을 미리 남겨둘 필요가 있으며, 일반적인 설치 방안으로는 핸드폰 정면 바닥부, 측면 및 백부에 설치하는 방안이 있다. 여기서, 핸드폰 정면의 바닥부에 지문 모듈을 설치하면 대형 스크린 듀티 비를 달성 할 수 없고, 핸드폰 측면에 지문 모듈을 설치하면, 지문 인식 센서(sensor)의 사이즈 문제로 인하여 인식율이 낮아지므로, 사용자 체험에 영향주게 되며, 핸드폰 백면에 지문 모듈을 설치하면, ID에 영향주게 된다.
이로부터 알 수 있는 바, 관련 기술 중의 액정 디스플레이 스크린 하에 지문 모듈을 디자인하는 방안은 지문 모듈 두께의 제한을 받으며, 어샘블링할 때의 구조거나 배터리 부피에 영향주게 된다. 또한 관련 기술 중의 지문 모듈은 반드시 액정 디스플레이 스크린(LCM)의 하부에 접합되어야 한다.
본 개시의 기술적 해결수단은 단말 기기 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이며, 관련 기술 중 지문 모듈 사이즈가 제한받는 것으로 인하여 지문 모듈 설치 위치가 제한받는 문제를 해결한다.
본 개시에서 제공하는 기술적 해결수단은 하기와 같다.
일 측면에 있어서, 본 개시는 단말 기기를 제공하며, 디스플레이 모듈 및 지문 인식 어셈블리를 포함하고, 상기 지문 인식 어셈블리는, 상기 디스플레이 모듈 위에 접합되고, 지문 정보를 채집하기 위한 지문 채집층; 채집한 상기 지문 정보를 인식하기 위한 지문 인식 모듈; 및 상기 지문 채집층의 일측 에지로부터 인출되고, 상기 지문 인식 모듈에 연결되는 연성 회로 기판을 포함한다.
다른 일 측면에 있어서, 본 개시는 단말 기기의 제조 방법을 제공하고, 상기 방법은, 상기 디스플레이 모듈 위에 상기 지문 채집층을 형성하고, 상기 지문 채집층과 상기 연성 회로 기판을 본딩(bonding) 연결하며, 상기 연성 회로 기판과 상기 지문 인식 모듈을 본딩 연결하는 단계를 포함한다.
본 개시 실시예가 가져다주는 유익한 효과는 하기와 같다.
본 개시 실시예가 제공하는 단말 기기는, 상기 지문 채집층을 디스플레이 모듈상에 설치한다. 즉, 지문 인식 어셈블리의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조(Sensor pattern)를 디스플레이 모듈 위에 단독으로 집적시키고, 연성 회로 기판을 통하여 인출하는 방식으로 지문 인식 모듈에 연결시킨다. 지문 채집층은 패키징할 필요가 없고, 직접 디스플레이 모듈에 접합되기에, 지문 인식 모듈의 최대한도의 박막화를 실현할 수 있다. 또한, 지문 채집층의 면적은 제한받지 않기에, 디스플레이 모듈 위의 임의의 위치에 집적되거나 전체 디스플레이 모듈이 모두 지문 인식 구역(즉, 상기 지문 채집층으로 디스플레이 모듈의 전체 디스플레이 구역을 커버함)일 수도 있다. 이 밖에, 지문 채집층 위에서 연성 회로 기판을 통하여 인출하는 방식으로 센서 처리 모듈에 연결되기에, 어샘블링할 때의 구조거나 배터리의 부피에 영향주지 않는다. 이 밖에, 상기 지문 인식 반응층이 디스플레이 모듈 위에 접합되기에, 디스플레이 스크린의 하부에 설치될 수 있을 뿐만 아니라, 디스플레이 스크린의 상부에 설치될 수도 있다.
도1은 관련 기술 중의 지문 모듈의 구조 모식도이다.
도2는 관련 기술 중의 지문 칩 패키지의 구조 모식도이다.
도3은 본 개시에서 제공하는 단말 기기의 첫 번째 실시예의 구조 사시도이다.
도4는 본 개시에서 제공하는 단말 기기의 첫 번째 실시예의 단면 모식도이다.
도5는 본 개시에서 제공하는 단말 기기의 두 번째 실시예의 구조 사시도이다.
도6은 본 개시에서 제공하는 단말 기기의 두 번째 실시예의 단면 모식도이다.
도7은 본 개시 실시에에서 제공하는 단말 기기의 지문 채집층 중의 신호 라인의 구조 모식도이다.
본 개시의 기술적 과제, 기술적 해결수단 및 장점이 더욱 명확하도록 하기 위하여, 아래에서는 도면 및 구체적인 실시예를 결부하여 상세한 설명을 진행한다.
관련 기술 중 지문 모듈을 단독으로 디자인하는데 대하여, 지문 모듈 사이즈가 제한받음으로 인하여, 지문 인식 모듈의 설치 위치가 제한받게 되는 문제에 있어서, 본 개시 실시예에서는 단말 기기 및 그 제조 방법을 제공하여, 지문 인식 어셈블리의 설치 위치가 제한받지 않도록 할 수 있다.
도3 내지 도6은 본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기의 구조 모식도이다. 여기서는 디스플레이 스크린 및 지문 인식 어셈블리 등 부품만을 도시하였으며, 백라이트 모듈 등 부품에 대해서는 도시하지 않았다.
도3 내지 도6에 도시된 바와 같이, 본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기는 디스플레이 모듈 및 지문 인식 어셈블리를 포함하고, 상기 지문 인식 어셈블리는,
상기 디스플레이 모듈에 접합되고, 지문 정보를 채집하기 위한 지문 채집층(200);
채집한 지문 정보를 인식하기 위한 지문 인식 모듈(300); 및
상기 지문 채집층의 일측 에지로부터 인출되고, 상기 지문 인식 모듈에 연결되는 연성 회로 기판(400)을 포함한다.
본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기는, 상기 지문 채집층(200)을 디스플레이 스크린(100) 위에 설치하고, 상기 지문 채집층(200)인즉 관련 기술 중 지문 인식 어셈블리의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조(Sensor pattern)이다. 따라서, 상기 방안은 관련 기술 중의 지문 인식 어셈블리의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조를 단독으로 디스플레이 모듈에 집적하는 것이고, 또한 연성 회로 기판(400)을 통하여 인출하는 방식으로 지문 인식 모듈(300)에 연결하는 것이다. 이와 같이, 지문 채집층(200)은 패키징할 필요가 없고, 직접 디스플레이 모듈 위에 접합되는 것이기에, 지문 인식 어셈블리의 최대한도의 박막화를 실현할 수 있다. 또한, 지문 채집층(200)의 면적은 제한을 받지 않으며, 디스플레이 모듈 위의 임의의 위치에 집적되거나 전체 디스플레이 모듈 모두가 지문 인식 구역(즉, 상기 지문 채집층(200)으로 디스플레이 모듈의 전체 디스플레이 구역을 커버함)일 수도 있다. 이 밖에, 지문 채집층(200) 위에서 연성 회로 기판(400)을 통하여 인출하는 방식으로 센서 처리 모듈에 연결되기에, 어샘블링할 때의 구조거나 배터리의 부피에 영향주지 않는다. 이 밖에, 상기 지문 인식 반응층이 디스플레이 스크린의 일측 표면에 접합되기에, 디스플레이 스크린의 하부에 설치될 수 있을 뿐만 아니라, 디스플레이 스크린의 상부에 설치될 수도 있다.
상기 방안 중, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 스크린을 포함하는 단말 기기의 스크린 부분을 가리키며, 이는 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 및 보호 커버 플레이트(600)를 포함할 수 있고, 상기 지문 채집층은 디스플레이 스크린, 터치 스크린(500) 및 보호 커버 플레이트(600) 중 임의의 부품의 일측 표면 위에 접합될 수 있다.
본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기에 있어서, 도3 내지 도7에 도시된 바와 같이, 상기 지문 채집층(200)은, 기판층, 상기 기판층(210) 위에 설치되는 검출 소자(미도시) 및 상기 기판층(210) 위에 설치되는 신호 라인(220)을 포함하며, 상기 신호 라인(220)은 수직으로 교차되여 설치되는 수신 신호 라인(Rx, 221)과 송신 신호 라인(Tx, 222)을 포함한다.
상기 방안에 있어서, 상기 지문 채집층(200)의 구조 중 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)인즉 관련 기술 중 지문 인식 모듈 중 지문 칩 패키지의 지문 인식 칩 다이 die 위의 지문 인식 센서 구조(Sensor pattern)이며, 상기 기판층(210)은 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)에 하나의 성형막층을 제공하기 위한 것이고, 이로써 상기 기판층(210) 위에 상기 검출 소자와 상기 신호 라인(220)을 형성하도록 한다.
여기서, 상기 지문 인식 어셈블리는 여러가지 유형의 지문 인식 어셈블리일 수 있고, 예컨대, 광학 지문 인식 어셈블리, 반도체 지문 인식 어셈블리 또는 초음파 지문 인식 어셈블리 등일 수 있으며, 상기 반도체 지문 인식 어셈블리는 정전 용량 타입 지문 인식 어셈블리 또는 인덕턴스 타입 지문 인식 어셈블리를 포함한다. 상기 지문 인식 어셈블리는 상술한 유형의 지문 인식 어셈블리에 한정되지 않는다.
상기 지문 인식 어셈블리가 광학 지문 인식 어셈블리인 경우를 일예로, 상기 지문 채집층(200)에서 상기 검출 소자는 광전 센서를 포함할 수 있다. 도7에 도시된 바와 같이, 상기 신호 라인(220)은 수직되여 교차하는 수신 신호 라인(Rx, 221)과 송신 신호 라인(Tx, 222)을 포함할 수 있고, 광학 지문 인식 어셈블리의 구조와 작업 원리는 모두 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 익숙히 알려진 내용이며, 본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기는 광학 지문 인식 어셈블리 중 지문 칩 패키지의 지문 인식 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조(Sensor pattern)가 디스플레이 스크린(100)의 일측 표면 위에 집적되는 것일 뿐이다. 따라서, 상기 광학 지문 채집층(200)에서 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)의 구체적인 구조에 대해서는 여기서 더는 설명하지 않는다.
상기 지문 인식 어셈블리가 반도체 지문 인식 어셈블리 및 초음파 지문 인식 어셈블리인 경우, 상기 지문 채집층(200) 중 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)의 구체적인 구조에 대해서는 더는 설명하지 않는다.
본 개시의 실시예에 있어서, 상기 기판층(210)은 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)의 성형막층으로써, 규소, 유리, 아크릴 또는 광학 필름(Film) 등 광학 투명 재료로 제조될 수 있다.
이 밖에, 본 개시의 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은 구동 IC를 포함하고, 상기 지문 인식 모듈(300)은 상기 구동 IC와 집적하여 설치된다.
상기 방안을 사용하여, 상기 디스플레이 스크린(100)의 구동 IC는 상기 지문 인식 모듈(300)과 집적하여 설치될 수 있고, 여기서, 상기 지문 인식 모듈(300)과 상기 디스플레이 스크린(100)의 구동 IC는 상기 디스플레이 스크린(100)의 디스플레이 면을 등지는 일측에 설치되고, 상기 지문 인식 어셈블리의 연성 회로 기판(400)은 상기 지문 채집층(200)의 일측으로부터 인출되며, 상기 지문 채집층(200)의 상기 디스플레이 스크린(100)의 디스플레이 면을 등지는 일측으로 벤딩(bending)되고, 상기 지문 인식 모듈(300)에 연결되며, 상기 디스플레이 스크린(100)의 일측 에지에는 다른 하나의 연성 회로 기판(400)이 연결되고, 상기 디스플레이 스크린(100) 상의 연성 회로 기판(400)은, 상기 지문 채집층(200)의 상기 디스플레이 스크린(100)의 디스플레이 면을 등지는 일측으로 벤딩되며, 상기 구동 IC에 연결된다. 이와 같이, 점유 공간을 더욱 감소하고, 어샘블링할 때의 구조 배포를 이용할 수 있다. 실제 적용에 있어서, 상기 지문 인식 모듈(300)은 독립적인 설치일 수도 있다.
이 밖에, 본 개시에서 제공하는 단말 기기에 있어서, 디스플레이 모듈에 상기 지문 채집층(200)을 집적하기에, 상기 지문 채집층(200)은 디스플레이 스크린(100)의 상부 또는 하부에 설치될 수 있고, 상기 디스플레이 스크린(100)은 디스플레이 면 및 상기 디스플레이 면과 등지게 설치된 백면을 포함하며, 상기 터치 스크린(500)은 상기 디스플레이 스크린(100)의 디스플레이 면 일측에 설치되고, 상기 보호 커버 플레이트(600)는 상기 디스플레이 스크린(100)으로부터 멀어지는 상기 터치 스크린(500)의 일측에 설치된다. 일 실시예에 있어서, 도3 내지 도6에 도시된 바와 같이, 상기 지문 채집층(200)은 상기 디스플레이 스크린(100)의 백면에 접합되고; 다른 일 실시예에 있어서, 상기 지문 채집층(200)은 상기 디스플레이 스크린(100)과 상기 터치 스크린(500) 사이에 접합된다. 이 밖에, 상기 지문 채집층(200)도 상기 터치 스크린(500)과 상기 보호 커버 플레이트(600) 사이에 접합될 수 있다.
상기 방안을 사용하여, 관련 기술 중의 지문 인식 모듈이 사이즈가 큼으로 인하여 디스플레이 스크린(100)의 하부에 설치될 수 밖에 없는 방식과 비교하면, 본 개시의 실시예에서 제공하는 단말 기기는 상기 지문 채집층(200)의 설치 위치가 제한받지 않을 수 있다.
본 개시 실시예는 단말 기기의 제조 방법을 더 제공하며, 본 개시 실시예에서 제공하는 단말 기기를 제조하기 위한 상기 방법은:
단계S1, 상기 디스플레이 모듈에 상기 지문 채집층(200)을 형성하는 단계(S1);
단계S2, 상기 지문 채집층(200)과 상기 연성 회로 기판(400)을 본딩 연결하는 단계(S2);
단계S3, 상기 연성 회로 기판(400)과 상기 지문 인식 모듈(300)을 본딩 연결하는 단계(S3);을 포함한다.
상기 방안을 사용하여, 본 개시의 실시예가 제공하는 방법은, 상기 지문 채집층(200)을 디스플레이 모듈에 직접 제조하여 형성하고, 상기 지문 채집층(200)인즉 관련 기술 중 지문 인식 어셈블리의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조(Sensor pattern)이며, 따라서, 상기 방안은 관련 기술 중의 지문 인식 어셈블리의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조를 디스플레이 스크린(100)의 일측 표면에 단독으로 집적한 것이고, 연성 회로 기판(400)을 통하여 인출하는 방식으로 지문 인식 모듈(300)에 연결하며, 지문 채집층(200)은 패키징할 필요가 없고, 디스플레이 모듈 위에 직접 접합되기에, 지문 인식 모듈의 최대한도의 박막화를 실현할 수 있으며, 또한, 지문 채집층(200)의 면적은 제한받지 않기에, 디스플레이 모듈의 임의의 위치에 집적되거나 전체 디스플레이 모듈이 모두 지문 인식 구역(즉, 상기 지문 채집층(200)으로 디스플레이 모듈의 전체 디스플레이 구역을 커버함)일 수도 있다. 지문 채집층(200) 위에서 연성 회로 기판(400)을 통하여 인출하는 방식으로 센서 처리 모듈에 연결되기에, 어샘블링할 때의 구조거나 배터리의 부피에 영향주지 않으며, 이 밖에, 상기 지문 인식 반응층이 디스플레이 스크린의 일측 표면 위에 접합되기에, 디스플레이 스크린의 하부에 설치될 수 있을 뿐만 아니라, 디스플레이 스크린의 상부에 설치될 수도 있다.
설명해야 할 것은, 상기 방안에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 스크린을 포함하는 단말 기기의 스크린 부분을 가리키며, 이는 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 및 보호 커버 플레이트(600)를 포함할 수 있고, 상기 지문 채집층은 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 및 보호 커버 플레이트(600) 중 임의의 부품의 일측 표면에 접합될 수 있다.
상기 방안에 있어서, 단계S1, 단계S2 및 단계S3의 단계 순서에 대하여 한정하지 않는다.
여기서, 상기 단계S1은 아래 두 가지 방식을 사용하여 실현된다.
첫 번째 방식: 상기 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 또는 보호 커버 플레이트(600)의 일측 표면 위에 먼저 기판층(210)을 형성하고, 상기 기판층(210) 위에 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)을 형성하여, 상기 지문 채집층(200)을 획득한다.
상기 방안을 사용하여, 상기 지문 채집층(200)은 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 또는 보호 커버 플레이트(600)의 일측 표면 위에 직접 제조되어 형성되고, 여기서, 상기 지문 채집층(200)은 관련 기술 중의 지문 칩 다이 die 위의 지문 채집 구조(Sensor pattern)의 가공 방식을 사용하여 제조되고, 예컨대, 식각 방식을 사용하여, 노광, 현상, 식각 등 공정 단계를 거쳐 형성된다.
두 번째 방식: 하나의 상기 기판층(210)을 형성하고, 상기 기판층(210) 위에 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인(220)을 형성하여, 상기 지문 채집층(200)을 획득하고, 상기 지문 채집층(200)을 상기 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 또는 보호 커버 플레이트(600)의 일측 표면 위에 접합시킨다.
상기 방안을 사용하여, 상기 지문 채집층(200)은 단독으로 제조된 후, 전면 접합(Glass+Film+Film, GFF)의 방식으로 디스플레이 스크린(100), 터치 스크린(500) 또는 보호 커버 플레이트(600)의 일측 표면 위에 접합된다. 여기서, 상기 지문 채집층(200)은 관련 기술 중의 지문 칩 다이 die 위의 지문 인식 센서 구조(Sensor pattern)의 가공 방식을 사용하여 제조되고, 예컨대, 식각 방식을 사용하여, 노광, 현상, 식각 등 공정 단계를 거쳐 형성된다.
상술한 내용은 본 개시의 선택 가능한 실시형태이고, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 상기 원리를 벗어나지 않는 전제하에서 일부 변경과 수정을 진행할 수 있고, 이러한 변경과 수정은 본 개시의 보호범위 내에 속한다.

Claims (9)

  1. 디스플레이 모듈 및 지문 인식 어셈블리를 포함하고,
    상기 지문 인식 어셈블리는,
    상기 디스플레이 모듈에 접합되고, 지문 정보를 채집하기 위한 지문 채집층;
    상기 지문 정보를 인식하기 위한 지문 인식 모듈; 및
    상기 지문 채집층의 일측 에지로부터 인출되고, 상기 지문 인식 모듈에 연결되는 연성 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지문 채집층은 기판층, 상기 기판층 위에 설치되는 검출 소자 및 상기 기판층 위에 설치되는 신호 라인을 포함하며, 상기 신호 라인은 수직으로 교차되여 설치되는 수신 신호 라인과 송신 신호 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판층의 재질은 규소, 유리, 아크릴 또는 광학 필름인 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지문 인식 어셈블리는 광학 지문 인식 어셈블리, 반도체 지문 인식 어셈블리 또는 초음파 지문 인식 어셈블리인 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 구동 IC를 포함하고, 상기 지문 인식 모듈은 상기 구동 IC에 집적하여 설치되는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은,
    디스플레이 면 및 상기 디스플레이 면에 등지게 설치되는 백면을 포함하는 디스플레이 스크린;
    상기 디스플레이 스크린의 디스플레이 면 일측에 설치되는 터치 스크린; 및
    상기 터치 스크린의 상기 디스플레이 스크린으로부터 멀리 떨어진 일측에 설치되는 보호 커버 플레이트를 포함하며,
    여기서, 상기 지문 채집층은 상기 디스플레이 스크린의 백면에 접합되거나, 또는 상기 지문 채집층은 상기 디스플레이 스크린과 상기 터치 스크린 사이에 접합되거나, 또는 상기 지문 채집층은 상기 터치 스크린과 상기 보호 커버 플레이트 사이에 접합되는 것을 특징으로 하는 단말 기기.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 상기 단말 기기를 제조하기 위한 단말 기기의 제조 방법에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 디스플레이 모듈 위에 상기 지문 채집층을 형성하고, 상기 지문 채집층과 상기 연성 회로 기판을 본딩으로 연결하며, 상기 연성 회로 기판과 상기 지문 인식 모듈을 본딩으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말 기기의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 지문 채집층은, 기판층, 상기 기판층 위에 설치되는 검출 소자 및 상기 기판층 위에 설치되는 신호 라인을 포함하며, 상기 신호 라인은 수직으로 교차되여 설치되는 수신 신호 라인과 송신 신호 라인을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 스크린, 터치 스크린 및 보호 커버 플레이트를 포함하며, 상기 디스플레이 모듈 위에 상기 지문 채집층을 형성하는 상기 단계는,
    상기 디스플레이 스크린, 상기 터치 스크린 또는 상기 보호 커버 플레이트의 일측 표면 위에 상기 기판층을 형성하며, 상기 기판층 위에 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인을 형성하여, 상기 지문 채집층을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 디스플레이 스크린, 상기 터치 스크린 또는 상기 보호 커버 플레이트의 일측 표면 위에 상기 기판층을 형성하는 단계는,
    상기 기판층을 형성하고, 상기 기판층 위에 상기 검출 소자 및 상기 신호 라인을 형성하여, 상기 지문 채집층을 획득하는 단계; 및
    상기 지문 채집층을 상기 디스플레이 스크린, 상기 터치 스크린 또는 상기 보호 커버 플레이트의 일측 표면에 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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