JP2003308516A - 指紋センサ及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 指先の形状の情報を安定かつ正確に検出し、
精度の高い指紋画像を構成することのできる実用性の高
い指紋センサを提供する。 【解決手段】 矩形状の指紋検出面４を備えるセンサチ
ップ１が、第一の電極群を備えるパッケージ２上に載置
され、センサチップ１は、指先の表面の凹凸の情報を指
紋検出面４において読み取るように構成されている。セ
ンサチップ１は、指先の表面の凹凸の情報を電気信号に
変換する信号変換部と、当該電気信号を伝送する第２の
電極端子群８とを備える。また、パッケージ２の第１の
電極端子群とセンサチップの第２の電極端子群８が、指
紋検出面４の上下で電気的に接続されている。そして、
電極端子群が電気的に接続された部分が絶縁物３により
被覆され、当該絶縁物３は、指先の案内手段となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、指紋センサおよび
指紋センサが装備された電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子商取引の発達に伴い、セキュ
リティー上の必要性から、携帯電話等の小型の電子機器
に本人を認証させる機能を付与する検討がなされ、この
ための信頼性の高い手段として、指紋画像を検出する指
紋センサが開発されている。

【０００３】この指紋センサとして、例えば、特開平９
−２５１５３０号公報に開示されているような、正方形
形状の面センサが一般的に用いられている。図１１に、
この指紋センサの断面図を示す。１９１は、パッケージ
であり、その中央部に開口部６０が設けられている。２
２１は、指紋センサであり、その指紋検出面が保護膜２
２４、２２５により被覆されて金属パドル２２２上に設
けられている。この状態で、指先を開口部６０内に収め
て保護膜２２４、２２５に接触させると、指紋センサ２
２１により、指紋画像が検出されるようになる。また、
指紋センサ２２１から出力される電気信号を伝送するボ
ンドワイヤー２２７が指紋センサ２２１の側部に設けら
れた電極端子から引き出され、パッケージ１９１に備え
られたリードフレーム２２８に接続されている。

【０００４】ところが、携帯電話においては、近年ます
ます小型化の要請が強まっており、特に携帯電話に対し
て、こうした指先の面積とほぼ等しい大きさの面センサ
の装備は困難となりつつある。

【０００５】これに対して、指先の移動に応じて指紋画
像を読み込む、省スペース化を実現したラインセンサ型
指紋センサが開発されている。

【０００６】このラインセンサ型指紋センサを小型の電
子機器に装備し、指先から読み込んだ情報を演算装置に
より処理して、２次元の指紋画像を構成する技術が、特
開平１０−９１７６９号公報に開示されている。図１２
に、ラインセンサ型指紋センサ１４が小型の電子機器に
装備された状態を示す。ラインセンサ型指紋センサ１４
はパッケージ１３上に載置され、パッケージ１３は、プ
リント基板２７上に実装されている。また、ラインセン
サ型指紋センサ１４は、指紋検出面の保護と防水性付与
のため、電子機器の筐体１５の表面から凹んだ部分に設
置されている。

【０００７】また、特開平１０−３５３２号公報に、電
子機器に装備したラインセンサ型指紋センサの上に指先
をスライドさせる機構を設け、指先の移動時のぶれを修
正する技術が開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１０−
９１７６９号公報に開示された技術では、図１２に示す
ように、一定以上の押圧を確保しながら、指先を円滑に
移動させることは困難である。また、この技術では、ラ
インセンサ型指紋センサのように横幅の小さなセンサを
採用すると、ラインセンサのほとんど全てに指先を接触
させることができず、２次元の指紋画像を正確に構成す
ることができないことがあった。

【０００９】一方、特開平１０−３５３２号公報に開示
された技術では、指紋センサの構造が複雑化すること
で、特に携帯電話等の小型の電子機器に装備しにくい問
題があった。

【００１０】本発明は、このような従来技術における問
題点を解決し、簡単な構造により、正確な指紋画像を検
出できる指紋センサ、およびこの指紋センサが装備され
た小型の電子機器を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明の指紋センサは、次の構成を有する。即ち、
矩形状の指紋検出面を備えるセンサチップが、第一の電
極群を備えるパッケージ上に載置され、センサチップ
は、指先の表面の凹凸の情報を指紋検出面において読み
取るように構成されている。このセンサチップは、指先
の表面の凹凸の情報を電気信号に変換する信号変換部
と、当該電気信号を伝送する第２の電極端子群とを備え
ている。また、パッケージにおける第１の電極端子群と
センサチップにおける第２の電極端子群が、指紋検出面
の側部において電気的に接続されている。

【００１２】これにより、携帯電話等の小型の電子機器
にも装備が可能な実用性の高い指紋センサが提供でき
る。

【００１３】上記問題を解決するため、本発明の指紋セ
ンサは、次の構成を有する。即ち、前記した指紋センサ
において、電極端子群が電気的に接続された部分が絶縁
物によって被覆され、当該絶縁物は、指先の案内手段と
なるように構成されている。

【００１４】これにより、指先の移動時のぶれが低減さ
れ、小型の電子機器に装備して正確な指紋画像を検出す
ることができる。

【００１５】上記問題を解決するため、本発明の電子機
器は、次の構成を有する。即ち、前記した指紋センサ
が、その指紋検出面と電子機器の筐体の表面とが略面一
となるように装備された電子機器である。

【００１６】これにより、指先の移動がスムーズにな
り、かつほとんど全てのラインセンサに指先が接触する
ため、正確な指紋画像を構成することができる。

【００１７】上記問題を解決するため、本発明の電子機
器は、次の構成を有する。即ち、矩形状の指紋検出面を
備えるセンサチップが、第１の電極群を備えるパッケー
ジ上に載置された指紋センサが装備され、センサチップ
は、指先の表面の凹凸の情報を指紋検出面において読み
取るように構成されている。このセンサチップは、指先
の表面の凹凸の情報を電気信号に変換する信号変換部
と、当該電気信号を伝送する第２の電極端子群とを備え
ている。また、パッケージにおける第１の電極端子群と
センサチップにおける第２の電極端子群が、指紋検出面
の側部において電気的に接続され、この電極端子群が電
気的に接続された部分が絶縁物によって被覆されてい
る。さらに、当該絶縁物により被覆された部分が、電子
機器の筐体の一部に収納され、当該筐体の一部は、指先
の案内手段となるように構成されている。そして、指紋
センサは、その指紋検出面と電子機器の筐体の表面とが
略面一となるように当該電子機器に装備されている。

【００１８】これにより、指先の移動がスムーズにな
り、かつほとんど全てのラインセンサに指先が接触する
ため、正確な指紋画像を検出することができる。

【００１９】また、上記問題を解決するため、本発明の
電子機器は、次の構成を有する。即ち、前記した電子機
器において、指紋センサが実装された半導体基板を備
え、遮水性を有する絶縁体が、当該指紋センサの周囲に
当接し、電子機器の筐体と半導体基板の間に内挿されて
いる。

【００２０】これにより、簡単な構成によって、電子機
器の指紋センサ部分に十分な防水性を付与することがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００２２】（実施の形態１）図１（ａ）に、本実施の
形態における指紋センサの斜視図を示す。１はシリコン
基板からなる長方形形状のセンサチップであり、パッケ
ージ２上に載置されている。４は指紋検出面（１２．８
ｍｍ×１．６ｍｍ）である。３はモールドであり、これ
により、センサチップ１の上下に設けられた電気接続部
が保護されている。

【００２３】図１（ｂ）に、センサチップ１の平面図を
示す。指紋検出面４の横方向、即ち、指先の移動方向に
３２本のラインセンサが５０μｍピッチで並列して設け
られている。ラインセンサ１本当たり、２５６チャンネ
ルの検出素子が５０μｍピッチで設けられており、指紋
検出面４上に計８１９２個の検出素子が存在している。
これにより、センサチップ１の解像度は５００ｄｐｉを
実現している。８は、センサチップ１と外部との電気的
接続に用いられるボンディングパッドであり、センサチ
ップ１の上下に複数個設けられている。

【００２４】本実施の形態では、検出素子には静電容量
を検出する方式のものを用いている。これら検出素子の
それぞれにより、指先の表面と指紋検出面４の間の静電
容量が検出され、指先の表面の凸凹の情報が得られる。
また、指紋検出面４の横方向に指先を移動させることに
より、横方向に並列した複数本のラインセンサによっ
て、指先の移動速度の情報が得られる。そして、これら
の情報が、センサチップ１に備えられた制御回路（図示
せず）により逐次電気信号に変換される。この電気信号
は、センサチップ１のボンディング電極８からパッケー
ジ２に設けられた電極端子を経由して外部に送信され、
電子機器内に設けられた情報処理回路（図示せず）で２
値化され、２次元の指紋画像が構成されて本人の認証用
に供される。なお、得られた画像情報は、電子機器にお
ける液晶等の表示画面によって表示することもできる。

【００２５】図２に、本実施の形態における指紋センサ
１００の製造工程を示す。先ず、図２（ａ）に示すよう
に、センサチップ１を、ガラスエポキシ基板からなる平
板状のパッケージ２上に、当該パッケージ２の上下に設
けられた複数個の電極１１が露出するようにダイボンデ
ィング用接着剤を用いて固定する。そして、センサチッ
プ１のボンディング電極８から複数本のボンドワイヤー
９を引き出し、パッケージ２の電極１１にそれぞれ接続
する。このボンドワイヤー９により、センサチップ１に
より電気信号に変換された指紋画像の情報が、ボンディ
ング電極８から電極１１に送信される。なお、図２
（ｂ）に示すように、パッケージ２の裏面には、表面の
複数の電極１１とそれぞれ電気的に接続された、半球状
の金属製の電極１２が複数個設けられている。電極１２
は、センサチップ１をプリント基板へ実装する際に用い
られる。

【００２６】次に、図２（ｃ）に示すように、ボンディ
ング電極８と電極１１がボンドワイヤー９により接続さ
れた部分（以下、電気接続部という。）をエポキシ系の
樹脂で埋め込んでモールド３を形成する。これにより、
センサチップ１に機械的な外力が加わった際、電気接続
部の損傷を防止することができ、電子機器に装備された
指紋センサの信頼性を高めることができる。

【００２７】図３に、本実施の形態における指紋センサ
１００が携帯電話に装備された状態の平面図を示す。こ
のように例えば、指紋センサ１００は、表示画面５１と
キー入力装置５２の間に配置するのが好ましい。これに
より、指先を安定かつ容易に指紋検出面４に接触させる
ことができる。

【００２８】図４に、本実施の形態における指紋センサ
１００が携帯電話に装備された状態の拡大斜視図を示
す。５４は携帯電話の筐体である。このように、指紋セ
ンサ１００は、指紋検出面４と筐体５４の表面がほぼ面
一となるように携帯電話に装備することが必要である。
この状態で指紋を検出するには、図４に示すように、ま
ず指先８０を指紋検出面４に接触させ、指紋検出面４の
横方向（矢印方向）に移動させる。このとき、指紋検出
面４と筐体５４の表面には段差がないため、指先８０を
指紋検出面４上のほぼ全てのラインセンサに接触させる
ことができる。なお、指紋検出面４を保護するため、指
紋検出面４と指先との接触性を損なわないように、指紋
検出面４を筐体５４の表面から凹ませた状態で、指紋検
出面４の横幅の１／１０以下、好ましくは１／２０以下
の段差を指紋検出面４と筐体５４の表面に設けても良
い。

【００２９】また、本実施の形態では、モールド３を、
指先の移動を補助する案内ガイドとして使用することに
より、指先の移動時のぶれを低減することができる。な
お、モールド３の間隔は、指先８０を指紋検出面４に確
実に接触させるため、指先８０の横幅と同程度又はそれ
よりやや広くするのが好ましい。

【００３０】本実施の形態の指紋センサは、携帯電話等
の小型の電子機器にも装備が可能である。また、指紋を
検出する際に指先を指紋検出面のほとんど全てのセンサ
サインに接触させることができる。これにより、正確な
指紋画像を検出することができ、電子機器に装備したと
きに、精度の高い指紋画像を構成することができる。

【００３１】（実施の形態２）図５に、本実施の形態に
おける指紋センサ２００の斜視図を示す。１はシリコン
基板からなる長方形形状のセンサチップであり、パッケ
ージ２上に載置されている。４は指紋検出面（１２．８
ｍｍ×１．６ｍｍ）である。

【００３２】本実施の形態による指紋センサ２００は、
実施の形態１による指紋センサ１００と同一のものであ
るため、以下、センサチップ１の機能、指紋センサ２０
０の製造工程等の説明を省略する。

【００３３】図６に、本実施の形態による指紋センサ２
００が携帯電話に装備された状態の拡大斜視図を示す。
５４は携帯電話の筐体である。筐体５４の一部に、内部
が中空の凸部５６が形成され、凸部５６の内部に、電気
接続部が収納されている。このように、指紋センサ２０
０は、指紋検出面４と筐体５４の表面がほぼ面一となる
ように携帯電話に装備することが必要である。この状態
で指紋を検出するには、図６に示すように、まず指先８
０を指紋検出面４に接触させ、指紋検出面４の横方向
（矢印方向）に移動させる。このとき、指紋検出面４と
筐体５４の表面には段差がないため、指先８０を指紋検
出面４上のほぼ全てのラインセンサに接触させることが
できる。なお、指紋検出面４を保護するため、指紋検出
面４と指先との接触性を損なわないように、指紋検出面
４を筐体５４の表面から凹ませた状態で、指紋検出面４
の横幅の１／１０以下、好ましくは１／２０以下の段差
を指紋検出面４と筐体５４の表面に設けても良い。

【００３４】また、本実施の形態では、凸部５６を、指
先の移動を補助する案内ガイドとして使用することによ
り、指先の移動時のぶれを低減することができる。な
お、凸部５６の間隔は、指先８０を指紋検出面４に確実
に接触させるため、指先８０の横幅と同程度又はそれよ
りやや広くするのが好ましい。

【００３５】本実施の形態の指紋センサは、携帯電話等
の小型の電子機器にも装備が可能である。また、指紋を
検出する際に指先を指紋検出面のほとんど全てのセンサ
サインに接触させることができる。これにより、正確な
指紋画像を検出することができ、電子機器に装備したと
きに、精度の高い指紋画像を構成することができる。

【００３６】（実施の形態３）図７（ａ）に、本実施の
形態における指紋センサ３００の斜視図を示す。１ａは
シリコン基板からなる長方形形状のセンサチップであ
り、パッケージ２上に載置されている。４は指紋検出面
（１２．８ｍｍ×１．６ｍｍ）である。３ａはモールド
であり、これにより、センサチップ１ａの横方向の両側
に設けられた電気接続部が保護されている。

【００３７】図７（ｂ）に、センサチップ１ａの平面図
を示す。指紋検出面４の横方向、即ち、指先の移動方向
に３２本のラインセンサが５０μｍピッチで並列して設
けられている。ラインセンサ１本当たり、２５６チャン
ネルの検出素子が５０μｍピッチで設けられており、指
紋検出面４上に計８１９２個の検出素子が存在してい
る。これにより、センサチップ１ａの解像度は５００ｄ
ｐｉを実現している。８は、センサチップ１ａと外部と
の電気的接続に用いられるボンディングパッドであり、
センサチップ１ａの横方向の両側に複数個設けられてい
る。

【００３８】本実施の形態における指紋センサ３００
は、実施の形態１における指紋センサ１００と同様な機
能を備えるものであるため、以下、指紋センサ２００の
機能の説明を省略する。

【００３９】図８に、本実施の形態における指紋センサ
３００の製造工程を示す。先ず、図８（ａ）に示すよう
に、センサチップ１ａを、ガラスエポキシ基板からなる
平板状のパッケージ２ａ上に、当該パッケージ２ａの横
方向の両側に設けられた複数個の電極１１が露出するよ
うにダイボンディング用接着剤を用いて固定する。そし
て、センサチップ１ａのボンディング電極８から複数本
のボンドワイヤー９を引き出し、パッケージ２ａの電極
１１にそれぞれ接続する。このボンドワイヤー９によ
り、センサチップ１により電気信号に変換された指紋画
像の情報が、ボンディング電極８から電極１１に送信さ
れる。なお、図８（ｂ）に示すように、パッケージ２ａ
の裏面には、表面の電極１１とそれぞれ電気的に接続さ
れた、半球状の金属製の電極１２が複数個設けられてい
る。電極１２は、センサチップ１をプリント基板へ実装
する際に用いられる。

【００４０】次に、図８（ｃ）に示すように、電気接続
部をエポキシ系の樹脂で埋め込んで指紋検出面４の周囲
を囲むモールド３ａを形成する。これにより、センサチ
ップ１ａに機械的な外力が加わった際、電気接続部の損
傷を防止することができ、また、指紋センサの機械的強
度が高められ、電子機器に装備された指紋センサの信頼
性をさらに高めることができる。

【００４１】但し、モールド３ａの厚さが厚すぎると指
紋検出面４との段差が大きくなり、指紋検出面４と指先
との接触性が低下する。このため、モールド３ａの厚さ
は、その表面を研磨する等して、例えば、０．１ｍｍ以
下とするのが好ましい。なお、モールド３ａの厚さは、
指紋検出面４の横幅の１／１０以下、好ましくは１／２
０以下であれば、０．１ｍｍ以下でなくとも良い。ま
た、研磨により、モールド３ａの表面の平坦性を高める
こともできる。

【００４２】図９に、本実施の形態による指紋センサ３
００が携帯電話に装備された状態の断面図を示す。セン
サチップ１ａはパッケージ２ａ上に載置され、半球状の
金属製の電極１２を介して、プリント基板１７上に半田
リフローにより実装されている。このように、指紋セン
サ３００は、モールド３ａの表面と携帯電話の筐体５４
の表面がほぼ面一になるように携帯電話に装備すること
が必要である。

【００４３】本実施の形態の指紋センサは、携帯電話等
の小型の電子機器にも装備が可能である。また、指紋を
検出する際に指先を指紋検出面のほとんど全てのセンサ
サインに接触させることができる。これにより、正確な
指紋画像を検出することができ、電子機器に装備したと
きに、精度の高い指紋画像を構成することができる。

【００４４】（実施の形態４）図１０（ａ）に、本実施
の形態による指紋センサ３００が携帯電話に装備された
状態の断面図を示す。センサチップ１ａは、実施の形態
３におけるセンサチップ１ａと同一のものである。セン
サチップ１ａは、パッケージ２ａ上に載置され、半球状
の金属製の電極１２を介して、プリント基板１７上に半
田リフローにより実装されている。５４は携帯電話の筐
体である。１８は、シリコン樹脂製の防水シートであ
る。

【００４５】本実施の形態では、防水シート１８を指紋
センサ３００の周囲に当接させ、電子機器の筐体１５と
プリント基板１７の間に内挿したことで、指紋センサ３
００に防水性を付与した点以外は、実施の形態３におけ
る、携帯電話への装備の状態（図９）と同様である。な
お、防水シート１８には、シリコン樹脂以外に、遮水性
を有する絶縁体、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ樹
脂等も使用できる。

【００４６】図１０（ｂ）に、本実施の形態による指紋
センサ３００の、携帯電話への別の装備の状態を示す。
筐体５４とプリント基板１７の間の他、筐体５４とモー
ルド３ａの間において、防水シート１８ａの一部が介在
した状態となっている。これにより、指紋センサ３００
の内部への水滴や水蒸気の侵入防止効果がさらに高めら
れる。

【００４７】なお、本実施の形態に適用できる指紋セン
サ３００は、実施の形態３に示したものに限られず、実
施の形態１、２に示した携帯電話へも同様に適用するこ
とができる。

【００４８】本実施の形態の指紋センサは、実施の形態
１〜３と同等な効果が得られる上、防水シートが、指紋
センサの周囲に当接し、電子機器の筐体と半導体基板の
間に内挿されていることで、携帯電話の指紋センサに十
分な防水性を付与することができる。

【００４９】なお、実施の形態１において、指紋センサ
を、携帯電話の表示画面と入力装置の間に配置した例
（図３）を示したが、本発明による指紋センサは、指先
を接触させ、安定して移動させることのできる位置であ
れば、これに限られず、携帯電話の筐体の底部、側面、
および裏面にも配置することができる。

【００５０】また、実施の形態１〜４では、検出素子に
静電容量を検出する方式のものを用いたが、本発明で
は、指先の表面の凸凹の情報が得られる方式であれば、
その他、温度や圧力を検出する方式や、光学式のものを
用いても良い。また、実施の形態１〜４では、モールド
を、指紋検出面の上下、横方向の両脇に設けたが、必要
に応じて、上下の一方、または横方向の片側のみに設け
ても良い。

【００５１】また、実施の形態１〜４では、モールドの
材料としてエポキシ系樹脂を用いたが、その他、絶縁性
を有する、シリコン系、アクリル系の樹脂や、酸化珪
素、窒化珪素等の無機絶縁物を用いても良い。また、パ
ッケージとしてガラスエポキシ基板を用いたが、その
他、液晶ポリマ等の樹脂パッケージやセラミックパッケ
ージ等を用いても良い。さらに、パッケージの裏面の電
極には、半球状の電極以外に、ランドグリッドアレイや
リード端子等を用いることもできる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、指先の形状の情報を安
定かつ正確に検出し、精度の高い指紋画像を構成するこ
とのできる実用性の高い指紋センサ、およびそのような
指紋センサを装備した小型の電子機器を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１における指紋センサの斜視図
（ａ）とセンサチップの平面図（ｂ）

【図２】 実施の形態１における指紋センサの製造工程
を示す斜視図

【図３】 実施の形態１における指紋センサが携帯電話
に装備された状態を示す平面図

【図４】 実施の形態１における指紋センサが携帯電話
に装備された状態を示す拡大斜視図

【図５】 実施の形態２における指紋センサの斜視図

【図６】 実施の形態２における指紋センサが携帯電話
に装備された状態を示す拡大斜視図

【図７】 実施の形態３における指紋センサの斜視図
（ａ）とセンサチップの平面図（ｂ）

【図８】 実施の形態３における指紋センサの製造工程
を示す斜視図

【図９】 実施の形態３における指紋センサが携帯電話
に装備された状態を示す断面図

【図１０】 実施の形態４における指紋センサが携帯電
話に装備された状態を示す断面図

【図１１】 従来技術によるラインセンサ型指紋センサ
の断面図

【図１２】 従来技術によるラインセンサ型指紋センサ
が小型の電子機器に装備された状態を示す断面図

【符号の説明】

１、１ａ センサチップ ２、２ａ、１３、１９１ パッケージ ３、３ａ モールド ４ 指紋検出面 ８ ボンディング電極 ９、２２７ ボンドワイヤー １１ 電極 １２ 半球状電極 １４ ラインセンサ型指紋
センサ １５ 電子機器の筐体 １７、２７ プリント基板 １８、１８ａ 防水シート ５０ 携帯電話 ５１ 表示画面 ５２ キー入力装置 ５４ 携帯電話の筐体 ６０ 開口部 ８０ 指先 １００、２００、２２１、３００ 指紋センサ ２２２ 金属パドル ２２４、２２５ 保護膜 ２２８ リードフレーム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4C038 FF01 FF05 FG00 FG01 5B047 AA25 BB04 BC01 BC16 BC20

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の指紋検出面を備えるセンサチッ
   プが、第１の電極群を備えるパッケージ上に載置された
   指紋センサであって、 前記センサチップは、指先の表面の凹凸の情報を前記指
   紋検出面において読み取るように構成され、 前記センサチップは、前記情報を電気信号に変換する信
   号変換部と、当該電気信号を伝送する第２の電極端子群
   とを備え、 前記パッケージにおける第１の電極端子群と前記センサ
   チップにおける第２の電極端子群が、前記指紋検出面の
   側部において電気的に接続されていることを特徴とする
   指紋センサ。
2. 【請求項２】 前記電極端子群が電気的に接続された部
   分が絶縁物によって被覆され、当該絶縁物は、前記指先
   の案内手段となるように構成されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の指紋センサ。
3. 【請求項３】 前記指紋検出面が、静電容量、圧力、温
   度、又は光のいずれかを検出するものであることを特徴
   とする請求項１又は２に記載の指紋センサ。
4. 【請求項４】 前記電極端子群が電気的に接続された部
   分が前記指紋検出面の周囲を囲む絶縁物によって被覆さ
   れ、当該絶縁物の表面は、前記指紋検出面の表面に対し
   て凸面となるように構成されていることを特徴とする請
   求項１に記載の指紋センサ。
5. 【請求項５】 前記指紋検出面が、静電容量、圧力、温
   度、又は光のいずれかを検出するものであることを特徴
   とする請求項４に記載の指紋センサ。
6. 【請求項６】 前記絶縁物の表面と前記指紋検出面の表
   面により形成される段差が、前記指紋検出面の横幅の１
   ／１０以下であることを特徴とする請求項４又は５に記
   載の指紋センサ。
7. 【請求項７】 請求項１〜３のいずれかに記載の指紋セ
   ンサが装備された電子機器であって、当該指紋センサ
   は、その指紋検出面と前記電子機器の筐体の表面とが略
   面一となるように当該電子機器に装備されていることを
   特徴とする電子機器。
8. 【請求項８】 請求項４〜６のいずれかに記載の指紋セ
   ンサが装備された電子機器であって、当該指紋センサ
   は、前記絶縁物の表面と前記電子機器の筐体の表面とが
   略面一となるように当該電子機器に装備されていること
   を特徴とする電子機器。
9. 【請求項９】 矩形状の指紋検出面を備えるセンサチッ
   プが、第１の電極群を備えるパッケージ上に載置された
   指紋センサが装備された電子機器であって、 前記センサチップは、指先の表面の凹凸の情報を前記指
   紋検出面において読み取るように構成され、 前記センサチップは、前記情報を電気信号に変換する信
   号変換部と、当該電気信号を伝送する第２の電極端子群
   とを備え、 前記パッケージにおける第１の電極端子群と前記センサ
   チップにおける第２の電極端子群が、前記指紋検出面の
   側部において電気的に接続され、 前記電極端子群が電気的に接続された部分が絶縁物によ
   って被覆され、当該絶縁物により被覆された部分が、前
   記電子機器の筐体の一部に収納され、当該筐体の一部
   は、前記指先の案内手段となるように構成され、 前記指紋センサは、その指紋検出面と前記電子機器の筐
   体の表面とが略面一となるように当該電子機器に装備さ
   れていることを特徴とする電子機器。
10. 【請求項１０】 請求項７〜９のいずれかに記載の電子
    機器において、前記指紋センサが半導体基板上に実装さ
    れ、遮水性を有する絶縁体が、当該指紋センサの周囲に
    当接し、前記電子機器の筐体と前記半導体基板の間に内
    挿されていることを特徴とする電子機器。