JP2014038942A - 半導体デバイス - Google Patents
半導体デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014038942A JP2014038942A JP2012180509A JP2012180509A JP2014038942A JP 2014038942 A JP2014038942 A JP 2014038942A JP 2012180509 A JP2012180509 A JP 2012180509A JP 2012180509 A JP2012180509 A JP 2012180509A JP 2014038942 A JP2014038942 A JP 2014038942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- translucent member
- translucent
- semiconductor element
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】回路基板2の上面21上に搭載された半導体素子3の機能領域31上に、透明接着剤層7により接着された透光性部材4が積層されている。回路基板2の上面21上には、半導体素子3およびワイヤ6を覆い、かつ、透光性部材4の周囲を覆って封止する封止部材5が形成されている。封止部材5は、透光性部材4の厚さの下半部以下の領域を覆って透光性部材4を封止している。
【選択図】図1
Description
通常は、封止樹脂は、その上面が透光性部材の上面とほぼ同一面となる厚さに形成される。
以下、この発明の半導体デバイスの一実施の形態を図面と共に説明する。
図1は、この発明の半導体デバイスの一実施の形態の断面図である。
半導体デバイス1は、回路基板(基板)2と、半導体素子3と、透光性部材4と、封止部材5とを備えている。
半導体素子3は上面に、例えば、受光領域などの機能領域31等を有し、回路基板2の上面(一面)21上に不図示のダイボンド材よりダイボンディングされている。半導体素子3の機能領域31の周囲には、複数の電極32が配列されている。各電極32は、回路基板2の上面21上における、半導体素子3の外周に配列して形成された接続端子22にワイヤ6により接続されている。電極32と接続端子22との接続は、金ワイヤを用いたワイヤボンディング法によるものである。図示はしないが、回路基板2の上面21には、所定の回路を構成する配線が形成されている。
封止部材5は、回路基板2の上面21上において、半導体素子3およびワイヤ6の全体を覆って形成されている。封止部材5は、また、透明接着剤層7の周囲全体、および透光性部材4の周囲を覆って透光性部材4を封止している。
ここで重要な点は、封止部材5は、透光性部材4の厚さ全体を封止しているのではなく、透光性部材4の厚さの下半部以下、換言すれば、厚さの半分以下の浅い領域を封止している点である。
回路基板2上に半導体素子3をダイボンディングする。半導体素子3の電極32と回路基板2の接続端子22を、ワイヤボンディング法を用いてワイヤ6により接続する。透光性部材4を透明接着剤層7により接着して半導体素子3の機能領域31上に積層する。透明接着剤層7の材料は、例えば、透明なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂を用いることができる。
そして、回路基板2上に、液状の封止材料を、ポッティング法等により塗布し、半導体素子3およびワイヤ6全体を覆い、かつ、透光性部材4の厚さの下半部以下の領域を覆う。封止材料は、透光性部材の厚さの1割〜3割程度を覆う程度としてもよい。
封止樹脂を、加熱・硬化することにより、図1に図示されるような封止部材5が形成された半導体デバイス1が形成される。封止樹脂材料として紫外線硬化型を用い、紫外線を照射して硬化するようにしてもよい。
なお、半導体デバイス1を製造する場合、1枚の回路基板2から、多数の半導体デバイス1を同時に得るようにすることもできる。その場合には、1枚の回路基板2に複数の半導体素子3を配列し、半導体素子3が搭載された各領域に上記工程処理を行い、封止樹脂を硬化する前、または硬化した後、回路基板2および封止部材5を各半導体デバイス1の境界で切断すればよい。
なお、本発明に係る半導体デバイスは、以下に示すように、種々の実施形態を採用することが可能である。
図2は、本発明に係る半導体デバイスの実施形態2の断面図である。
実施形態2の半導体デバイス1Aは、透光性部材4を2つ備えている。
第1の透光性部材4Aは、第1実施形態と同様、半導体素子3の機能領域31上に、透明接着剤層7により接着されて積層されている。封止部材5Aは、第1の透光性部材4Aの周囲に、第1の透光性部材4Aの厚さの下半部以下の領域を覆っている。封止部材5Aの中央部には、第1の透光性部材4Aの周囲を覆う部分から上方に向けて面積が拡大する逆角錐台形の空隙部53が形成されている。
回路基板2上に半導体素子3をダイボンドする工程から第1の透光性部材4Aを半導体素子3の機能領域31上に積層する工程までは、実施形態1と同様である。但し、実施形態2における透光性部材4Aは、実施形態1における透光性部材4に対応する。
次に、回路基板2上に、液状封止材料を、ポッティング法等により塗布し、半導体素子3およびワイヤ6全体を覆うように形成する。この工程は、実施形態1と同様であるが、液状封止材料の上面が、第1の透光性部材4Aの上面よりも高くなるように、実施形態1の場合よりも液状封止樹脂を厚く塗布する。
この後、第2の透光性部材4Bを封止部材5Aの空隙部53の上部に接着する。封止部材5Aの上面52は、第2の透光性部材4Bの上面41よりも低い位置であるので、第2の透光性部材4Bは、外周側面の厚さ全体ではなく、厚さの一部の領域のみが封止部材5Aに接着され支持される。
図3は、本発明に係る半導体デバイスの実施形態3の断面図である。
実施形態3の半導体デバイスにおいても、実施形態2と同様、第1の透光性部材と第2の透光性部材を備える。
実施形態3が実施形態2と相違する点は、第2の透光性部材4Cは、その外形サイズが封止部材5Bの外形サイズと同一であることである。
実施形態3における半導体デバイス1Bにおいては、封止部材5Bは、第2実施形態の封止部材5Aより薄く形成され、その上面52aは、空隙部53aの近傍から周縁部まで全体に亘り平坦に形成されている。第2の透光性部材4Cは、封止部材5Bの上面52aに接着されている。
上記以外は、実施形態2と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
図4は、本発明に係る半導体デバイスの実施形態4の断面図である。
実施形態4の半導体デバイス1Cは、実施形態2の半導体デバイス1Aと同様な構造を有する。
実施形態4の半導体デバイス1Cが、実施形態2の半導体デバイス1Aと相違する点は、第1の透光性部材4Aおよび第2の透光性部材4Bに波長選択用薄膜(光学的フィルタ)が形成されている点である。
第1の透光性部材4Aの下面、すなわち、半導体素子3側の面には、第1の波長選択用薄膜81が、また、第2の透光性部材4Bの下面、すなわち、中空構造部側の面には第2の波長選択用薄膜82が形成されている。
第1、第2の波長選択用薄膜81、82は、一方、または両方を、第1または第2の透光性部材4A、4Bの上面に形成してもよい。また、第1、第2の波長選択用薄膜81、82のいずれか一方のみを備える半導体デバイス1Cとすることもできる。
その他は、実施形態2と同様であるので、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
図5は、本発明に係る半導体デバイスの実施形態5の断面図である。
実施形態1〜4においては、透光性部材は、厚さが一様な板状部材であった。
図5に図示された透光性部材4Dは、その周縁部4d1が中央部4d2より薄く形成されている。周縁部4d1の厚さは、中央部4d2の厚さの半分よりも厚く、封止部材5は、透光性部材4Dの周縁部4d1の周囲を周縁部4d1の厚さの下半部以下の厚さで封止している。
透光性部材4Dの形状は、平坦な板状部材に限らず、中央部が凸状あるいは凹状に湾曲したり、あるいは上面に微細なレンズや凹凸を形成したりしたものであってもよい。
その他は、実施形態1と同様であり、対応する部材に同一の符号を付して説明を省略する。
図6は、本発明に係る半導体デバイスの実施形態6の断面図である。
実施形態6においても、実施形態5と同様、透光性部材は、その周縁部が中央部より薄く形成されている。
実施形態6の半導体デバイス1Eが、実施形態5の半導体デバイス1Dと相違する点は、封止部材5が、透光性部材4Eの周縁部4e1の厚さ全体を封止している点である。
図6に図示された透光性部材4Eの周縁部4e1の厚さは、中央部4e2の厚さの半分以下とされている。このため、封止部材5により、透光性部材4Eの周縁部4e1の厚さ全体を封止しても、透光性部材4Eの中央部4e2の厚さの下半部以下の領域が封止されるにすぎない。
2 回路基板(基板)
3 半導体素子
4、4A〜4D 透光性部材
5、5A、5B 封止部材
6 ワイヤ
7 透明接着剤層
22 接続端子
31 機能領域
32 電極
53 空隙部
81、82 波長選択用薄膜(光学的フィルタ)
Claims (14)
- 基板と、
前記基板の一面上に搭載され、上面に機能領域が形成された半導体素子と、
前記半導体素子の機能領域上に積層された透光性部材と、
前記基板の一面上に形成され、前記半導体素子の周囲および前記透光性部材の周囲を覆って封止する封止部材と、を備え、
前記封止部材は、前記透光性部材の厚さの下半部以下の領域を覆っていることを特徴とする半導体デバイス。 - 請求項1に記載の半導体デバイスにおいて、前記半導体素子は、前記機能領域の外周に配列された電極を有し、前記基板の一面には接続端子が形成され、前記半導体素子の電極と前記基板の接続端子はワイヤにより接続されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項2に記載の半導体デバイスにおいて、前記封止部材の上面は、前記透光性部材の近傍がその外側の周囲よりも低く形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記半導体素子は前記基板の一面にボンディングされ、前記透光性部材は前記半導体素子に接着されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、さらに、前記透光性部材上に前記透光性部材から離間して設けられた第2の透光性部材を備え、前記封止部材は、前記透光性部材の上部に空隙部を有し、前記第2の透光性部材は、前記封止部材に支持されて設けられていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材は、その一部が前記封止部材の前記空隙部内に配置されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材は、前記封止部材上に配置されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材は、前記半導体素子の前記機能領域上に積層された前記透光性部材よりも大きい面積を有することを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5乃至8のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材は前記封止部材に接着されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5乃至9のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材の一面に光学的フィルタが形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項10に記載の半導体デバイスにおいて、前記半導体素子の前記機能領域上に積層された前記透光性部材の外面に光学的フィルタが形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項5乃至9のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記第2の透光性部材と前記半導体素子の前記機能領域上に積層された前記透光性部材との間に透明な材料が充填されていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記透光性部材は、周縁部が薄肉に形成され、前記封止部材は、前記周縁部の厚さ全体を覆っていることを特徴とする半導体デバイス。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体デバイスにおいて、前記透光性部材は、周縁部が薄肉に形成され、前記封止部材は、前記周縁部の厚さ全体の一部の領域を覆っていることを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012180509A JP5996328B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | 半導体デバイス |
PCT/JP2013/057260 WO2014027476A1 (ja) | 2012-08-16 | 2013-03-14 | 半導体デバイス |
TW102125705A TW201409672A (zh) | 2012-08-16 | 2013-07-18 | 半導體器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012180509A JP5996328B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | 半導体デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014038942A true JP2014038942A (ja) | 2014-02-27 |
JP5996328B2 JP5996328B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=50286845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012180509A Expired - Fee Related JP5996328B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | 半導体デバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5996328B2 (ja) |
TW (1) | TW201409672A (ja) |
WO (1) | WO2014027476A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019519087A (ja) * | 2016-03-12 | 2019-07-04 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド | アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 |
JP2019533299A (ja) * | 2016-08-01 | 2019-11-14 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
JP2020510991A (ja) * | 2017-02-08 | 2020-04-09 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323614A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-11-24 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | イメージセンサ・ボールグリッドアレイ・パッケージ及びその製造方法 |
JP2008182051A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイス装置の製造方法 |
JP2008288327A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009135263A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 光学デバイス装置 |
JP2011054925A (ja) * | 2009-01-14 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | 光学デバイス、固体撮像装置、及び方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62272774A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2002009265A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2003078121A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-08-16 JP JP2012180509A patent/JP5996328B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-14 WO PCT/JP2013/057260 patent/WO2014027476A1/ja active Application Filing
- 2013-07-18 TW TW102125705A patent/TW201409672A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323614A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-11-24 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | イメージセンサ・ボールグリッドアレイ・パッケージ及びその製造方法 |
JP2008182051A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイス装置の製造方法 |
JP2008288327A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2009135263A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | 光学デバイス装置 |
JP2011054925A (ja) * | 2009-01-14 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | 光学デバイス、固体撮像装置、及び方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019519087A (ja) * | 2016-03-12 | 2019-07-04 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド | アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法 |
JP2019533299A (ja) * | 2016-08-01 | 2019-11-14 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
JP2020510991A (ja) * | 2017-02-08 | 2020-04-09 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器 |
US10979610B2 (en) | 2017-02-08 | 2021-04-13 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, molding photosensitive assembly thereof, manufacturing method and electronic device |
JP7061130B2 (ja) | 2017-02-08 | 2022-04-27 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201409672A (zh) | 2014-03-01 |
JP5996328B2 (ja) | 2016-09-21 |
WO2014027476A1 (ja) | 2014-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7001797B2 (en) | Optical device and method of manufacturing the same, optical module, circuit board, and electronic instrument | |
JP4382030B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7494292B2 (en) | Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure | |
CN101159279A (zh) | 半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置 | |
JP2014207473A (ja) | 少なくとも2つの発光半導体素子を備えたデバイス | |
JP2010166021A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN104078479A (zh) | 图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 | |
JP5996328B2 (ja) | 半導体デバイス | |
CN103178023A (zh) | 混合基板、半导体器件的封装方法和封装结构 | |
JP4871690B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 | |
JP2004193600A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置用カバー並びに電子機器 | |
US8785247B2 (en) | Chip package and method for forming the same | |
JP2009176955A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI324829B (en) | Optical semiconductor package and method for manufacturing the same | |
US20130320375A1 (en) | Optoelectronic device and method for forming the same | |
JP6104624B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス | |
JP2008103460A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
CN203103305U (zh) | 混合基板和半导体器件的封装结构 | |
JP2008226895A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
JP5838142B2 (ja) | 半導体デバイスおよびその製造方法 | |
CN218385260U (zh) | 光电封装结构 | |
KR102081612B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이것의 제조 방법 | |
JP2013171958A (ja) | 光学デバイスの製造方法 | |
JP2009111130A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
JPS5869174A (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150427 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5996328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |