JP2003078121A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003078121A JP2003078121A JP2001265898A JP2001265898A JP2003078121A JP 2003078121 A JP2003078121 A JP 2003078121A JP 2001265898 A JP2001265898 A JP 2001265898A JP 2001265898 A JP2001265898 A JP 2001265898A JP 2003078121 A JP2003078121 A JP 2003078121A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィラーが少ない接着剤を用いて固体撮像素
子を封止すると、接着剤剥がれを生じ、透湿性が劣るた
め結露が生じる。 【解決手段】 固体撮像素子チップ１又は保護ガラス２
の少なくとも一方に封止用樹脂３に内包されるようにリ
ードピン６の配列方向に沿って接着剤より成る土手部
８，９を形成する。また、土手部８，９は封止用樹脂３
よりもフィラーが多いものを用い、更に、土手部８，９
をリードピン６の配列方向に断続的又は部分的に形成す
る。
子を封止すると、接着剤剥がれを生じ、透湿性が劣るた
め結露が生じる。 【解決手段】 固体撮像素子チップ１又は保護ガラス２
の少なくとも一方に封止用樹脂３に内包されるようにリ
ードピン６の配列方向に沿って接着剤より成る土手部
８，９を形成する。また、土手部８，９は封止用樹脂３
よりもフィラーが多いものを用い、更に、土手部８，９
をリードピン６の配列方向に断続的又は部分的に形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
し、特に、固体撮像素子の樹脂構造の改良に関するもの
である。
し、特に、固体撮像素子の樹脂構造の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ビデオカメラ、デジタルスチル
カメラ等の画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ
センサー等の固体撮像素子は、シリコンウエハー等の半
導体基板上に形成されている。半導体工程終了のシリコ
ンウエハーは、カラーフィルター及びマイクロレンズ形
成工程においてアクリル系材料を用いてウエハー上にカ
ラーフィルター及びマイクロレンズの順で形成され、後
工程で必要な寸法に分割された後、固体撮像素子チップ
はパッケージされて固体撮像装置となる。従来の固体撮
像装置はセラミックパッケージ等に収納され、ワイヤー
ボンディングによりチップとリード間の電気的接続がと
られ、保護ガラスのキャップをパッケージ上に接着した
構成になっている。
カメラ等の画像入力機器に用いられるＣＣＤ、ＣＭＯＳ
センサー等の固体撮像素子は、シリコンウエハー等の半
導体基板上に形成されている。半導体工程終了のシリコ
ンウエハーは、カラーフィルター及びマイクロレンズ形
成工程においてアクリル系材料を用いてウエハー上にカ
ラーフィルター及びマイクロレンズの順で形成され、後
工程で必要な寸法に分割された後、固体撮像素子チップ
はパッケージされて固体撮像装置となる。従来の固体撮
像装置はセラミックパッケージ等に収納され、ワイヤー
ボンディングによりチップとリード間の電気的接続がと
られ、保護ガラスのキャップをパッケージ上に接着した
構成になっている。
【０００３】近年、デジタルカメラ等で機器の小型化、
薄型、軽量のパッケージ化が望まれている。これらの要
求を満たすものとして、例えば、特開平７−９９２１４
号公報に開示されたものがある。図３は上記公報の固体
撮像装置の概略構成を示す断面図である。図３におい
て、１はＣＣＤセンサーやＣＭＯＳセンサー等の固体撮
像素子チップ（シリコンチップ）１である。固体撮像素
子チップ１上にはバンプ４が形成され、このバンプ４と
ＴＡＢフィルム６の一端が電気的に接続されている。
薄型、軽量のパッケージ化が望まれている。これらの要
求を満たすものとして、例えば、特開平７−９９２１４
号公報に開示されたものがある。図３は上記公報の固体
撮像装置の概略構成を示す断面図である。図３におい
て、１はＣＣＤセンサーやＣＭＯＳセンサー等の固体撮
像素子チップ（シリコンチップ）１である。固体撮像素
子チップ１上にはバンプ４が形成され、このバンプ４と
ＴＡＢフィルム６の一端が電気的に接続されている。
【０００４】ＴＡＢフィルム６は銅箔６１をポリイミド
フィルム６２等の絶縁フィルムで覆うのが一般的であ
る。固体撮像素子チップ１の各撮像素子上にはマイクロ
レンズ７が設けられている。透光性部材である保護ガラ
ス２は固体撮像素子チップ１に対して所定の隙間が空け
られ、その隙間にＴＡＢフィルム６を含んだ状態で固体
撮像素子チップ１と保護ガラス２がフィラーが高充填さ
れたエポキシ系等の封止樹脂３で接着されている。
フィルム６２等の絶縁フィルムで覆うのが一般的であ
る。固体撮像素子チップ１の各撮像素子上にはマイクロ
レンズ７が設けられている。透光性部材である保護ガラ
ス２は固体撮像素子チップ１に対して所定の隙間が空け
られ、その隙間にＴＡＢフィルム６を含んだ状態で固体
撮像素子チップ１と保護ガラス２がフィラーが高充填さ
れたエポキシ系等の封止樹脂３で接着されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の固体撮像装置では、フィラーが高充填された硬い接
着剤を用いて封止した場合、透湿性等は問題とはならな
いが、保護ガラスとシリコンチップ間の線膨張係数差に
よりソリが発生する欠点がある。一方、フィラーが少な
い接着剤を用いた場合は、保護ガラスと固体撮像素子チ
ップ間の線膨張係数差があっても接着剤が柔らかいため
緩衝層として働き、ソリの発生は防ぐことができる。し
かし、封止樹脂が盛られた周辺部においては接着剤の膨
張、収縮により接着剤の剥がれを起こす問題があった。
また、フィラーが少ない接着剤は特性上透湿性が劣るた
め、結露が発生する問題があった。
来の固体撮像装置では、フィラーが高充填された硬い接
着剤を用いて封止した場合、透湿性等は問題とはならな
いが、保護ガラスとシリコンチップ間の線膨張係数差に
よりソリが発生する欠点がある。一方、フィラーが少な
い接着剤を用いた場合は、保護ガラスと固体撮像素子チ
ップ間の線膨張係数差があっても接着剤が柔らかいため
緩衝層として働き、ソリの発生は防ぐことができる。し
かし、封止樹脂が盛られた周辺部においては接着剤の膨
張、収縮により接着剤の剥がれを起こす問題があった。
また、フィラーが少ない接着剤は特性上透湿性が劣るた
め、結露が発生する問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、接着剤の剥がれがなく、透湿性
も向上可能で結露の発生も防止できる固体撮像装置を提
供することにある。
たもので、その目的は、接着剤の剥がれがなく、透湿性
も向上可能で結露の発生も防止できる固体撮像装置を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のこのような目的
は、固体撮像素子が形成された半導体チップと、前記半
導体チップを保護するための光学材料から成る透明基板
とを所定の間隙を空けた状態で封止用樹脂を用いて接着
し、前記間隙から前記半導体チップに接続されたリード
ピンを引き出す固体撮像装置において、前記半導体チッ
プ又は透明基板の少なくとも一方に前記封止樹脂に内包
されるように前記リードピンの配列方向に沿って接着剤
より成る土手部を形成したことを特徴とする固体撮像装
置によって達成される。
は、固体撮像素子が形成された半導体チップと、前記半
導体チップを保護するための光学材料から成る透明基板
とを所定の間隙を空けた状態で封止用樹脂を用いて接着
し、前記間隙から前記半導体チップに接続されたリード
ピンを引き出す固体撮像装置において、前記半導体チッ
プ又は透明基板の少なくとも一方に前記封止樹脂に内包
されるように前記リードピンの配列方向に沿って接着剤
より成る土手部を形成したことを特徴とする固体撮像装
置によって達成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の固体
撮像装置の第１の実施形態の構成を示す模式的断面図、
図２は図１の平面図である。なお、図１、図２では図３
の従来装置と同一部分は同一符号を付している。固体撮
像素子チップ（シリコンチップ）１上には、ＣＣＤ撮像
素子やＭＯＳ型撮像素子等の固体撮像素子が複数形成さ
れている。また、固体撮像素子毎にマイクロレンズ７が
設けられている。更に、固体撮像素子チップ１上には、
バンプ４が複数設けられ、このバンプ４にＴＡＢフィル
ム６の信号線（リードピン）の一端が電気的に接続され
ている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の固体
撮像装置の第１の実施形態の構成を示す模式的断面図、
図２は図１の平面図である。なお、図１、図２では図３
の従来装置と同一部分は同一符号を付している。固体撮
像素子チップ（シリコンチップ）１上には、ＣＣＤ撮像
素子やＭＯＳ型撮像素子等の固体撮像素子が複数形成さ
れている。また、固体撮像素子毎にマイクロレンズ７が
設けられている。更に、固体撮像素子チップ１上には、
バンプ４が複数設けられ、このバンプ４にＴＡＢフィル
ム６の信号線（リードピン）の一端が電気的に接続され
ている。
【０００９】ＴＡＢフィルム６は、図３と同様にポリイ
ミドフィルム等の絶縁フィルムに信号線である銅箔６１
が封入されている。また、ＴＡＢフィルム６を固体撮像
素子チップ１に接続する場合、超音波ボンディングによ
り接続したり、異方導電膜あるいは導電ペーストを介し
て固体撮像素子チップ１に接続する方法等が用いられ
る。なお、バンプ４の材料には、通常、金が用いられる
が、銅、ニッケル等の金属又は合金で形成し、表面に金
メッキを施してもよい。
ミドフィルム等の絶縁フィルムに信号線である銅箔６１
が封入されている。また、ＴＡＢフィルム６を固体撮像
素子チップ１に接続する場合、超音波ボンディングによ
り接続したり、異方導電膜あるいは導電ペーストを介し
て固体撮像素子チップ１に接続する方法等が用いられ
る。なお、バンプ４の材料には、通常、金が用いられる
が、銅、ニッケル等の金属又は合金で形成し、表面に金
メッキを施してもよい。
【００１０】また、固体撮像素子を外気や水分等から保
護するための保護キャップである保護ガラス２の一方の
面と、ＴＡＢフィルム６が接続された固体撮像素子チッ
プ１とは所望の隙間が空けられており、この隙間を保っ
た状態で保護ガラス２と固体撮像素子チップ１が封止樹
脂３により接着され、固体撮像素子チップ１が機密封止
されている。封止樹脂３としては、フィラーの少ない接
着剤を用いている。保護ガラス２としては、例えば、無
アルカリガラスを材料として用いているが、石英等のよ
うに光を透過するものであって、固体撮像素子を外気や
水分から保護できるものであればよい。
護するための保護キャップである保護ガラス２の一方の
面と、ＴＡＢフィルム６が接続された固体撮像素子チッ
プ１とは所望の隙間が空けられており、この隙間を保っ
た状態で保護ガラス２と固体撮像素子チップ１が封止樹
脂３により接着され、固体撮像素子チップ１が機密封止
されている。封止樹脂３としては、フィラーの少ない接
着剤を用いている。保護ガラス２としては、例えば、無
アルカリガラスを材料として用いているが、石英等のよ
うに光を透過するものであって、固体撮像素子を外気や
水分から保護できるものであればよい。
【００１１】また、本実施形態では、固体撮像素子チッ
プ１とガラス基板２の両方にリードピンの配列方向に沿
ってフィラーが高充填された接着剤（例えば、エポキ
シ）より成る土手部８，９が形成されている。この土手
部８，９は、図２に示すように固体撮像素子チップ１と
保護ガラス２の端部側に一列設けられ、更に、封止樹脂
３の反対側端部に一列設けられている。また、この土手
部８，９は図２に示すように断続的又は部分的に設けら
れており、１０は各々の土手部の間の途切れ部を示して
いる。
プ１とガラス基板２の両方にリードピンの配列方向に沿
ってフィラーが高充填された接着剤（例えば、エポキ
シ）より成る土手部８，９が形成されている。この土手
部８，９は、図２に示すように固体撮像素子チップ１と
保護ガラス２の端部側に一列設けられ、更に、封止樹脂
３の反対側端部に一列設けられている。また、この土手
部８，９は図２に示すように断続的又は部分的に設けら
れており、１０は各々の土手部の間の途切れ部を示して
いる。
【００１２】土手部８，９は詳しく後述するように予め
印刷されており、フィラーが高充填された接着剤より成
る土手部を封止樹脂３の内部に設けることで、封止樹脂
３の透湿性を補い、且つ、封止樹脂３の剥がれをも防止
するものである。なお、本実施形態では、土手部を固体
撮像素子チップ１と保護ガラス２の両方にそれぞれ２列
設けているが、固体撮像素子チップ１と保護ガラス２の
少なくとも一方に一列設けても効果的である。
印刷されており、フィラーが高充填された接着剤より成
る土手部を封止樹脂３の内部に設けることで、封止樹脂
３の透湿性を補い、且つ、封止樹脂３の剥がれをも防止
するものである。なお、本実施形態では、土手部を固体
撮像素子チップ１と保護ガラス２の両方にそれぞれ２列
設けているが、固体撮像素子チップ１と保護ガラス２の
少なくとも一方に一列設けても効果的である。
【００１３】ここで、固体撮像素子チップ１と保護ガラ
ス２をフィラーが少ない封止樹脂を用いて接着している
が、接着剤が柔らかいためソリに対する効果はあるが、
反面信頼性が劣るため結露等の欠陥を生じる可能性があ
る。この欠点を補うため、固体撮像素子チップ１と保護
ガラス２の両方又はどちらか一方の接着部にフィラーが
高充填された接着剤（硬いが透湿性に優れる）より成る
土手部を予め印刷している。そのため、フィラーが少な
い接着剤を用いて保護ガラス２と固体撮像素子チップ１
を接着しても、透湿性に劣る部分の接着面積を少なくで
き、且つ、水気の進入経路が長くなるため、透湿性を向
上させることができる。なお、土手を１本以上設置すれ
ば効果を更に高めることができる。
ス２をフィラーが少ない封止樹脂を用いて接着している
が、接着剤が柔らかいためソリに対する効果はあるが、
反面信頼性が劣るため結露等の欠陥を生じる可能性があ
る。この欠点を補うため、固体撮像素子チップ１と保護
ガラス２の両方又はどちらか一方の接着部にフィラーが
高充填された接着剤（硬いが透湿性に優れる）より成る
土手部を予め印刷している。そのため、フィラーが少な
い接着剤を用いて保護ガラス２と固体撮像素子チップ１
を接着しても、透湿性に劣る部分の接着面積を少なくで
き、且つ、水気の進入経路が長くなるため、透湿性を向
上させることができる。なお、土手を１本以上設置すれ
ば効果を更に高めることができる。
【００１４】一方、フィラーの少ない柔軟タイプの封止
樹脂を使った場合、端部では膨張、収縮といった応力の
影響を受けるため接着剤が剥がれることがある。本実施
形態では、端部に土手部を形成し、封止樹脂３の接着剤
量を少なくすることで応力を緩和させているので、接着
剤剥がれを防止することができる。
樹脂を使った場合、端部では膨張、収縮といった応力の
影響を受けるため接着剤が剥がれることがある。本実施
形態では、端部に土手部を形成し、封止樹脂３の接着剤
量を少なくすることで応力を緩和させているので、接着
剤剥がれを防止することができる。
【００１５】但し、土手部はフィラーが高充填された
（硬い）接着剤で作るため、周辺接着部全周に形成する
と土手部と保護ガラス間または固体撮像素子チップ間の
線膨張係数の差によりソリが発生する恐れがある。この
ため、土手部を断続的あるいは部分的に形成することに
より、応力の（集中）発生を回避し、ソリの発生を防止
することが望ましい。
（硬い）接着剤で作るため、周辺接着部全周に形成する
と土手部と保護ガラス間または固体撮像素子チップ間の
線膨張係数の差によりソリが発生する恐れがある。この
ため、土手部を断続的あるいは部分的に形成することに
より、応力の（集中）発生を回避し、ソリの発生を防止
することが望ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体チップ又は透明基板の少なくとも一方にリードピン
の配列方向に沿って土手部を形成することにより、ソリ
に対しては有効であるが透湿性の劣るフィラーの少ない
接着剤で半導体チップと透明基板の接着を行っても封止
樹脂の透湿性の低下を補うことができ、更に、膨張、収
縮といった応力を緩和でき、接着剤剥がれを防止でき
る。
導体チップ又は透明基板の少なくとも一方にリードピン
の配列方向に沿って土手部を形成することにより、ソリ
に対しては有効であるが透湿性の劣るフィラーの少ない
接着剤で半導体チップと透明基板の接着を行っても封止
樹脂の透湿性の低下を補うことができ、更に、膨張、収
縮といった応力を緩和でき、接着剤剥がれを防止でき
る。
【図１】本発明の固体撮像装置の一実施形態の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】従来例の固体撮像装置を示す断面図である。
１ 固体撮像素子チップ
２ 透明基板（保護ガラス）
３ 封止樹脂
４ バンプ
６ リードピン（ＴＡＢフィルム）
７ マイクロレンズ
８，９ 土手部
１０ 途切れ部
Claims (5)
- 【請求項１】 固体撮像素子が形成された半導体チップ
と、前記半導体チップを保護するための光学材料から成
る透明基板とを所定の間隙を空けた状態で封止用樹脂を
用いて接着し、前記間隙から前記半導体チップに接続さ
れたリードピンを引き出す固体撮像装置において、前記
半導体チップ又は透明基板の少なくとも一方に前記封止
樹脂に内包されるように前記リードピンの配列方向に沿
って接着剤より成る土手部を形成したことを特徴とする
固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記土手部は、前記封止用樹脂よりもフ
ィラーが高充填されていることを特徴とする請求項１に
記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記土手部は、リードピンの配列方向に
沿って断続的又は部分的に設けられていることを特徴と
する請求項１、２のいずれか１項に記載の固体撮像装
置。 - 【請求項４】 前記土手部は、前記固体撮像素子チップ
と透明基板の両方にそれぞれ複数列設けられていること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体
撮像装置。 - 【請求項５】 前記複数列の土手部のうち１つの土手部
は、前記固体撮像素子チップ、透明基板の端部に設けら
れていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265898A JP2003078121A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001265898A JP2003078121A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003078121A true JP2003078121A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19092295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001265898A Pending JP2003078121A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003078121A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006224193A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Olympus Corp | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| WO2008023826A1 (fr) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dispositif semi-conducteur et son procédé de fabrication |
| GB2467547B (en) * | 2009-02-04 | 2011-09-14 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic optoelectronic devices and methods of making the same |
| US8653612B2 (en) | 2006-08-25 | 2014-02-18 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2014027476A1 (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-20 | アオイ電子株式会社 | 半導体デバイス |
| JP2014123588A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
| US9034729B2 (en) | 2006-08-25 | 2015-05-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2017120275A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | パッケージ、パッケージの製造方法および画像表示装置 |
-
2001
- 2001-09-03 JP JP2001265898A patent/JP2003078121A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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