JP2006224193A - 電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所定部分における部材の変形を低減し、部材間の間隙を保つことができる、低コストの電子装置を提供すること。
【解決手段】対向した一対の基板１０１、１０２と、基板１０１、１０２の領域ＡＬに配置された静電デバイス１０６と、一対の基板１０１、１０２とを固定するための接着剤１０５とを有する電子装置１００であって、接着剤１０５は静電デバイス１０６とは異なる領域ＡＲ、ＡＬに設けられ、静電デバイス１０６を配置した領域ＡＬにおける対向している基板１０１、１０２間の間隙ｄを保つために、接着剤１０５の近傍に設けられている少なくとも第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４とをさらに有し、第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４とは、一対の基板１０１、１０２の接着剤１０５近傍の変位量を拘束する位置に設けられている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体技術を応用した小型の電子装置と、その製造方法に関する。

近年、小型な電子装置、例えば、可動ミラーアレイ、撮像デバイス等がいわゆるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）の技術により製造されてきている。このような電子装置では、２つの対向する部材どうしを所定の間隔に保って接合することが重要となる。部材どうしの接合技術は、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１の構成では、部材間の間隔を保つためのスペーサを厚膜フォトレジストで形成する。次に、スペーサを加熱することで、柔らかくする。その後、柔らかくなったスペーサに対して、上部部材と下部部材とを介して圧力を加える。そして、印加する圧力を適切に調節することにより、上部部材と下部部材との間の部材間距離を所望の値にすることができる。

特開２００２−１５６５１４号公報

小型な電子装置においては、２つの部材間の距離を高精度で制御することが重要である。このため、スペーサを介して対向している２つの部材間に、高精度で圧力を制御できる装置を用いる必要がある。従って、部材を接合するための製造コストは必然的に高くなってしまう。また、接着後の部材、例えば平面を有する基板が接着部分に起因する力で歪んでしまうことも考えられる。平面を有する基板が歪んでしまうと、スペーサ自体の高さを正確に制御しても、基板間の間隙を所望の値に維持することは困難である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、所定部分における部材の変形を低減し、部材間の間隙を保つことができる、低コストの電子装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、第１の本発明によれば、対向した一対の部材と、部材の所定部位に配置された機能要素と、一対の部材を固定するための接着部材とを有する電子装置であって、接着部材は機能要素とは異なる領域に設けられ、機能要素を配置した所定部位における対向している部材間の間隙を保つために、接着部材の近傍に設けられている少なくとも第１のスペーサと第２のスペーサとをさらに有し、第１のスペーサと第２のスペーサとは、一対の部材の接着部材近傍の変位量を拘束する位置に設けられていることを特徴とする電子装置を提供できる。

また、本発明の好ましい態様によれば、部材において機能要素側から順に、第１のスペーサと、接着部材と、第２のスペーサとが配置されていることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、第１のスペーサと第２のスペーサとは弾性部材で構成され、それぞれ弾性部材の剛性と形状との少なくとも一方が異なる材料で形成されていることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、弾性部材の剛性は、ヤング率であることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、第２のスペーサよりも機能要素から近い側に設けられている第１のスペーサの剛性は、第１のスペーサよりも機能要素から遠い側に設けられている第２のスペーサの剛性よりも小さいことが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、第２のスペーサよりも機能要素から近い側に設けられている第１のスペーサの高さは、第１のスペーサよりも機能要素から遠い側に設けられている第２のスペーサの高さよりも小さいことが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、第２のスペーサよりも機能要素から近い側に設けられている第１のスペーサの断面形状の幅は、第１のスペーサよりも機能要素から遠い側に設けられている第２のスペーサの断面形状の幅よりも小さいことが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、一対の部材は基板であることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、機能要素は、静電駆動デバイスと、撮像素子と、電磁駆動デバイスとの少なくともいずれか一つであることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、第１のスペーサの高さと第２のスペーサの高さとは、一対の部材の間隙よりも大きいことが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、弾性部材は樹脂材料により構成されていることが望ましい。

また、本発明の好ましい態様によれば、接着部材と第１のスペーサ、及び接着部材と第２のスペーサは、それぞれ密着または離間して配置されていることが望ましい。

また、第２の本発明によれば、対向した一対の部材の所定位置に機能要素を配置する機能要素配置ステップと、機能要素を配置した所定位置における一対の部材の間隙を保つための間隙保持ステップと、一対の部材を固定するための接着ステップと、接着ステップにおける一対の部材の接着部材近傍の変位量を拘束する変位量拘束ステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法を提供できる。

本発明に係る電子装置は、対向した一対の部材と、部材の所定部位に配置された機能要素と、一対の部材を固定するための接着部材とを有している。接着部材は、機能要素とは異なる領域に設けられている。例えば、機能要素を部材の中央部分に配置するときは、接着部材は部材の周辺部分に設けることができる。また、接着部材の近傍には、機能要素を配置した所定部位における対向している部材間の間隙を保つための、少なくとも第１のスペーサと第２のスペーサとが配置されている。そして、第１のスペーサと第２のスペーサとは、一対の部材の接着部材近傍の変位量を拘束する位置に設けられている。接着部材が硬化して、例えば収縮すると、接着部材と部材との間に第１の力が生ずる。第１のスペーサと部材との間、及び第２のスペーサと部材との間には、それぞれ第１の力とは反対の方向に第２の力（反力）が生ずる。ここで、接着部材の中心点の回りの曲げモーメントを考える。第２の力により生ずる２つの曲げモーメントは、接着部材の近傍の部材を上に凸、または下に凸とする。このように、第１のスペーサと第２のスペーサとは、一対の部材の接着部材近傍の変位量を予め所定の範囲内に拘束する位置に配置されている。これにより、部材の機能要素が配置されている所定部分の変形を低減できる。このため、所定部分における部材の変形を低減し、部材間の間隙を保つことができるという効果を奏する。また、部材の変形が少ないため、高精度で圧力を制御できる装置を用いる必要がない。このため、低コストな電子装置を提供できるという効果を奏する。

以下に、本発明に係る電子装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により、この発明が限定されるものではない。

図１は、本発明の実施例１に係る電子装置１００の上面構成を示す。また、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面の構成を示す。基板１０１と基板１０２は、それぞれ略矩形形状の石英基板である。石英基板の厚さは３００μｍ、平面度は１μｍ以下である。一対の基板１０１と基板１０２は、対向して設けられている。基板１０１の所定部位、例えば中央部分には、略矩形形状の静電デバイス１０６が設けられている。基板１０１と基板１０２とは、それぞれ部材に対応する。また、静電デバイス１０６は、機能要素に対応する。

基板１０１上において、静電デバイス１０６から順に、第１のスペーサ１０３と、接着部材１０５と、第２のスペーサ１０４とが配置されている。第１のスペーサ１０３は、所定幅、所定高さを有する矩形状の枠体である。第２のスペーサ１０４も第１のスペーサ１０３と相似形である矩形状の枠体である。第２のスペーサ１０４は、接着剤代として所定の距離だけ離れた状態で、第１のスペーサ１０３を取り囲むように形成されている。そして、第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４との間に接着剤１０５が設けられている。

（電子装置の製造方法）
次に、電子装置１００の製造方法を説明する。図３−１の（ａ）に示す静電デバイス配置工程において、基板１０１上の中央部分に半導体プロセスにより静電デバイス１０６を形成する。図３−１の（ｂ）に示す塗布工程において、スピンコータ（不図示）により、ネガティブ型のフォトレジスト剤３００を均一厚さに塗布する。スピンコータは、回転の遠心力により、粘性のある液体であるフォトレジスト剤を基板１０１上に均一に塗布することができる。本実施例では、露光した部分が現像後に残存するネガティブ型のフォトレジスト剤３００を用いている。これに限られず、露光した部分が現像時に溶解するポジティブ型のフォトレジスト剤を用いることもできる。

図３−１の（ｃ）に示す露光工程において、マスク３０１を用いて、所望のパターンをフォトレジスト剤３００に露光する。露光には、例えば、可視光と、紫外線と、遠紫外線と、電子線と、Ｘ線とのいずれか一つを照射する。本実施例では、光源（不図示）は、紫外線を照射する。

図３−２の（ｄ）に示す現像工程において、現像液に基板１０１を浸漬する。上述にように、ネガティブ型のフォトレジスト剤３００は、紫外線が照射されていない部分が現像液に溶解する。これにより、高さｈ、幅ｗの第２のスペーサ１０４を形成できる。

図３−２の（ｅ）において、第２のスペーサ１０４と同じ工程、即ち塗布工程と、露光工程と、現像工程とを行う。これにより、高さｈ、幅ｗの第１のスペーサ１０３を形成する。ここで、第２のスペーサ１０４よりも静電デバイス１０６から近い側に設けられている第１のスペーサ１０３の剛性、例えばヤング率Ｅ１は、第１のスペーサ１０３よりも静電デバイス１０６から遠い側に設けられている第２のスペーサ１０４のヤング率Ｅ２よりも小さい異なる材料を選択する。さらに、第１のスペーサ１０３の高さｈと第２のスペーサ１０４の高さｈとは、一対の基板１０１、１０２の所望の間隙よりも大きいように構成する。

図３−２の（ｆ）に示す接着剤塗布工程において、ディスペンサ３０２は、第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４との間の部分に接着剤１０５を塗布する。ディスペンサ３０２は、注射器と同様の機能を有し、エア圧により接着剤を針先から押し出して塗布するように構成されている。ここで、接着剤１０５の高さは、第１のスペーサ１０３の高さｈ、第２のスペーサ１０４の高さｈよりも大きくする。また、接着剤は、熱硬化型と、紫外線（ＵＶ）硬化型と、熱可塑型とのいずれか一つを用いることができる。本実施例では、熱硬化型のエポキシ系の接着剤１０５を用いる。

図３−３の（ｇ）に示す位置合わせ工程において、カメラユニット（不図示）により、上側の基板１０２と下側の基板１０１とのＸＹθ位置合わせを行う。上側の基板１０２と、下側の基板１０１とは、それぞれステージ（不図示）に保持されている。そして、少なくとも一方のステージは、直交するｘ方向、ｙ方向、及び回転θ方向に可動に構成されている。これにより、カメラユニットによる撮像画像に基づいて、２つの基板１０１、１０２の位置合わせを行う。

図３−３の（ｈ）に示す接触工程において、上述の少なくとも一方のステージは、ｚ方向に可動に構成されている。これにより、基板１０２と、２つのスペーサ１０３、１０４、接着剤１０５とを接触させることができる。

図３−３の（ｉ）に示す荷重印加工程において、上述の少なくとも一方のステージは、基板へ荷重を印加する荷重印加機構を備えている。本実施例では、図３−３の（ｉ）に示すように、対向する上下の２方向から荷重を印加する。荷重印加機構は、１００ｇｆ程度の低荷重で押圧することが望ましい。これにより、第１の基板１０１と第２の基板１０２とは、その間隙を縮める方向(小さくする方向)へ押圧される。

図３−４の（ｊ）に示す加熱工程において、上述の少なくとも一方のステージは、加熱機構を備えている。本実施例では、図３−４の（ｊ）に示すように、対向する上下の２方向から加熱する。加熱により、接着剤１０５を硬化させる。そして、図３−４の（ｋ）で示すように、静電デバイス１０６を備える電子装置１００が完成する。完成後の電子装置１００では、静電デバイス１０６が形成されている空間は、第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４と接着剤１０５とで封止されている。

上述した製造手順において、機能要素配置工程は、機能要素配置ステップに対応する。塗布工程と、露光工程と、現像工程と、接着剤塗布工程と、位置合わせ工程とは、間隙保持ステップに対応する。接触工程と、荷重印加工程とは、接着ステップに対応する。そして、加熱工程は、接着ステップと変位量拘束ステップとに対応する。

次に、製造過程における基板１０１、１０２の変形について説明する。図４は、接着剤１０５近傍に発生する力、曲げモーメントの関係を示す。なお、図４では、基板１０２の一方の端部に関して説明し、他の接着剤１０５の部分の重複する説明は省略する。

加熱工程において、熱硬化型の接着剤１０５は硬化する。接着剤１０５は、硬化するときに体積収縮する。接着剤１０５の体積収縮により、接着剤１０５と基板１０２との間に作用力ｆ０が発生する。作用力ｆ０は、基板１０１と基板１０２との距離間隔を小さくする方向に働く力である。作用力ｆ０に応じて、第１のスペーサ１０３と基板１０２との間に作用力ｆ１が生じる。同様に、第２のスペーサ１０４と基板１０２との間に作用力ｆ２が生じる。作用力ｆ１、ｆ２は、それぞれ作用力ｆ０に対する第１のスペーサ１０３及び第２のスペーサ１０４からの反力である。

次に、接着剤１０５の略中心のＢ点回りの曲げモーメントを考える。作用力ｆ１、ｆ２により、それぞれ曲げモーメントＭ１、Ｍ２が生ずる。曲げモーメントＭ１、Ｍ２は、基板１０２の接着代Ａ近傍の領域を下に凸とする方向に働いている。このように、第１のスペーサ１０３と第２のスペーサ１０４とは、基板１０１の接着剤１０５近傍の変位量を予め所定の範囲内に拘束する位置に配置されている。

図５は、理解が容易なように基板１０１、１０２の変形を拡大して示す。また、上述したように、第１のスペーサ１０３のヤング率Ｅ１は、第２のスペーサ１０４のヤング率Ｅ２よりも小さい。このため、スペーサ１０３の変形量はスペーサ１０４の変形量に比べて大きくなる。この結果、曲げモーメントＭ１、Ｍ２により、基板１０１の接着代近傍の領域ＡＬ、ＡＲのみが基板１０２の外側（図５では、左右方向側）へ跳ね上がるように変形する。そして、基板１０１の静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬは、曲げモーメントＭ１、Ｍ２の影響が少ない。これにより、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬの変形を低減できる。このため、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬにおける基板１０１、１０２間の間隙（基板間距離）ｄと平面度を高精度に保つことができるという効果を奏する。また、基板１０２の変形が少ないため、高精度で圧力を制御できる装置を用いる必要がない。このため、低コストな電子装置１００を提供できるという効果を奏する。さらに、接着剤１０５の両側にスペーサ１０３とスペーサ１０４とを配置している。このため、作用力ｆ０に対する第１のスペーサ１０３、第２のスペーサ１０４からの反力を二分化できる。これにより、基板１０１、１０２に生じる曲げモーメントが小さくなる。このため、基板１０１、１０２の接着剤代近傍の領域ＡＬ、ＡＲの変位量（変形量）自体も低減できる。

なお、スペーサと接着剤とを兼用してフォトレジストで構成することも考えられる。しかしながら、このような構成では、加工時の信頼性が低くなってしまうおそれがある。これに対して、本実施例では、接着剤１０５を用いて接着しているため、高い信頼性を得ることができる。

図６は、本発明の実施例２に係る電子装置４００の断面構成を示す。上記実施例１と同一の部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施例では、第１のスペーサ４０３と、第２のスペーサ１０４とは、それぞれ、ネガティブ型の厚膜フォトレジストより形成される。そして、第２のスペーサ１０４よりも静電デバイス１０６から近い側に設けられている第１のスペーサ４０３の高さｈ１は、第１のスペーサ４０３よりも静電デバイス１０６から遠い側に設けられている第２のスペーサ１０４の高さｈ２よりも小さい。また、第１のスペーサ４０３の高さｈ１と第２のスペーサ１０４の高さｈ２とは、それぞれ所望の間隙（基板間距離）よりも大きい。

さらに、第１のスペーサ４０３の断面形状の幅と、第２のスペーサ１０４の断面形状の幅とは略等しい。そして、第１のスペーサ４０３と、第２のスペーサ１０４とは同一の材料で構成されている。このため、第１のスペーサ４０３のヤング率Ｅ１と、第２のスペーサ１０４のヤング率Ｅ２とは同一である。

本実施例では、上記実施例１と同様に、機能要素配置工程と、塗布工程と、露光工程と、現像工程と、接着剤塗布工程と、位置合わせ工程と、接触工程と、荷重印加工程と、加熱工程とにより、電子装置４００を製造する。

ここで、上述のように、第１のスペーサ４０３と第２のスペーサ１０４とは同一の材料で形成されている。このため、スペーサを形成する工程の簡略化をすることができる。従って、製造コストを削減できる。また、接着剤塗布工程において、接着剤１０５の高さは、第１のスペーサ４０３の高さｈ１、及び第２のスペーサ１０４の高さｈ２よりも大きくする。さらに、スペーサの高さは、塗布工程において、フォトレジスト塗布時のスピンコートの回転速度、回転時間を変えることで制御できる。また、フォトレジストの粘度を、スペーサの高さを制御するときのパラメータとすることもできる。そして、加熱工程において、接着剤１０５の硬化による体積収縮で、基板１０２と第１のスペーサ４０３とが密着する。

そして、上述したように、第１のスペーサ４０３の高さｈ１は、第２のスペーサ１０４の高さｈ２よりも小さい。このため、第１のスペーサ４０３側の基板１０２の変形量は、第２のスペーサ１０４側の変形量に比べて大きくなる。この結果、曲げモーメントＭ１、Ｍ２により、基板１０１の接着代近傍の領域ＡＬ、ＡＲのみが基板１０２の外側（図５では、左右方向側）へ跳ね上がるように変形する。そして、基板１０１、１０２の静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬは、曲げモーメントＭ１、Ｍ２の影響が少ない。これにより、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬの変形を低減できる。このため、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬにおける基板１０１、１０２間の間隙（基板間距離）と平面度を高精度に保つことができるという効果を奏する。また、基板１０１、１０２の変形が少ないため、高精度で圧力を制御できる装置を用いる必要がない。このため、低コストな電子装置４００を提供できるという効果を奏する。さらに、接着剤１０５の両側に第１のスペーサ４０３と第２のスペーサ１０４とを配置している。このため、作用力ｆ０に対する第１のスペーサ４０３、第２のスペーサ１０４からの反力を二分化できる。これにより、基板１０１、１０２に生じる曲げモーメントＭ１、Ｍ２が小さくなる。このため、基板１０１、１０２の接着剤代近傍の領域ＡＬ、ＡＲの変位量（変形量）自体も低減できる。

さらに、実施例１では、第１のスペーサ１０３及び第２のスペーサ１０４の剛性を管理している。これに対して、本実施例では、第１のスペーサ４０３の高さｈ１及び第２のスペーサ１０４の高さｈ２を制御すれば良い。一般に、材料の剛性、例えばヤング率を管理することよりも、部材の高さを制御する方が容易である。このため、本実施例では、実施例１に比較して、さらに容易に電子装置４００を製造できる。

図７は、本発明の実施例３に係る電子装置５００の断面構成を示す。上記実施例１、実施例２と同一の部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施例では、第１のスペーサ５０３と、第２のスペーサ１０４とは、それぞれ、ネガティブ型の厚膜フォトレジストより形成される。そして、第２のスペーサ１０４よりも静電デバイス１０６から近い側に設けられている第１のスペーサ５０３の断面形状の幅ｗ１は、第１のスペーサ５０３よりも静電デバイス１０６から遠い側に設けられている第２のスペーサ１０４の断面形状の幅ｗ２よりも小さい。また、第１のスペーサ５０３と第２のスペーサ１０４とは、それぞれ同じ高さｈである。スペーサの高さｈは、所望の間隙（基板間距離）よりも大きい。

そして、第１のスペーサ５０３と、第２のスペーサ１０４とは同一の材料で構成されている。このため、第１のスペーサ５０３のヤング率Ｅ１と、第２のスペーサ１０４のヤング率Ｅ２とは同一である。

本実施例では、上記実施例１と同様に、機能要素配置工程と、塗布工程と、露光工程と、現像工程と、接着剤塗布工程と、位置合わせ工程と、接触工程と、荷重印加工程と、加熱工程とにより、電子装置５００を製造する。

ここで、上述のように、第１のスペーサ５０３と第２のスペーサ１０４とは同一の材料で形成されている。また、第１のスペーサ５０３と第２のスペーサ１０４とは、同じ高さｈを有している。このように、第１のスペーサ５０３と第２のスペーサ１０４とを同じ高さ、同じ材料で形成できる。このため、スペーサを一つの工程で形成できる。従って、実施例２に比較して、さらに製造コストを削減できる。また、接着剤塗布工程においては、接着剤１０５の高さは、第１のスペーサ５０３及び第２のスペーサ１０４の高さｈよりも大きくする。

そして、上述したように、第１のスペーサ５０３の断面形状の幅ｗ１は、第２のスペーサ１０４の断面形状の幅ｗ２よりも小さい。スペーサの幅は、露光工程におけるマスク３０１の開口部の大きさを制御することで変えることができる。この構成により、第１のスペーサ５０３側の基板１０２の変形量は、第２のスペーサ１０４側の変形量に比べて大きくなる。この結果、曲げモーメントＭ１、Ｍ２により、基板１０１の接着代近傍の領域ＡＬ、ＡＲのみが基板１０２の外側（図５では、左右方向側）へ跳ね上がるように変形する。そして、基板１０１、１０２の静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬは、曲げモーメントＭ１、Ｍ２の影響が少ない。これにより、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬの変形を低減できる。このため、静電デバイス１０６が配置されている領域ＡＬにおける基板１０１、１０２間の間隙（基板間距離）と平面度を高精度に保つことができるという効果を奏する。また、基板１０１、１０２の変形が少ないため、高精度で圧力を制御できる装置を用いる必要がない。このため、低コストな電子装置５００を提供できるという効果を奏する。さらに、接着剤１０５の両側に第１のスペーサ５０３と第２のスペーサ１０４とを配置している。このため、作用力ｆ０に対する第１のスペーサ５０３、第２のスペーサ１０４からの反力を二分化できる。これにより、基板１０１、１０２に生じる曲げモーメントＭ１、Ｍ２が小さくなる。このため、基板１０１、１０２の接着剤代近傍の領域ＡＬ、ＡＲの変位量（変形量）自体も低減できる。

さらに、実施例１では、第１のスペーサ１０３及び第２のスペーサ１０４の剛性を管理している。これに対して、本実施例では、第１のスペーサ５０３の断面形状の幅ｗ１及び第２のスペーサ１０４の断面形状の幅ｗ２を制御すれば良い。一般に、材料の剛性、例えばヤング率を管理することよりも、材料の断面形状の幅ｗを制御する方が容易である。このため、本実施例では、実施例１に比較して、さらに容易に電子装置５００を製造できる。

加えて、本実施例では、第１のスペーサ５０３の幅が、実施例１に比較して小さく構成されている。これにより、本実施例では、接合代Ａの領域の大きさが小さくなる。このため、設計の自由度が高くなる。

（変形例）
また、本発明は、図８に示すように、静電デバイス１０６を挟んで対向する位置に接着部材６０５Ｒ、６０５Ｌ、第１のスペーサ６０３Ｒ、６０３Ｌ及び第２のスペーサ６０４Ｒ、６０４Ｌを配置することにより、実施例１、実施例２、実施例３と同様の効果を得ることができる。

さらに、上記各実施例において、接着部材と第１のスペーサ、及び接着部材と第２のスペーサは、それぞれ密着または離間して配置しても良い。密着させると、接着代を小さくできるので、設計の自由度が大きくなる。離間させると、製造が容易となる。

また、スペーサを形成する材料として、樹脂材料、例えばフォトレジストを用いている。フォトレジストによれば、製造、加工が容易で、所望の精度を容易に得ることができる。また、フォトレジストに限られず、弾性を有し、加工精度を得やすい材料であれば、他の材料も用いることができる。

上記各実施例の電子装置は、それぞれ静電デバイスを備えている。ここで、静電デバイスに代えて、撮像素子または電磁駆動デバイスを備える構成とすることもできる。静電デバイスや電磁駆動デバイスは、例えば、可動ミラー素子である。また、撮像素子を備える電子装置は、例えば、ＣＣＤが設けられた電子基板と、ガラス基板（カバーガラス）とを接着して構成されている。本発明の製造方法によれば、接着後のガラス基板、例えばカバーガラスと電子基板との間を、所望の間隙で平面度良く構成できる。このため、ＣＣＤのカバーガラスの歪みを低減できる。

加えて、実施例２において、さらに、第１のスペーサ４０３の剛性と第２のスペーサ１０４の剛性とを異ならせる構成、第１のスペーサ４０３の幅と第２のスペーサ１０４の幅とを異ならせる構成とすることもできる。また、実施例３において、さらに、第１のスペーサ５０３の剛性と第２のスペーサ１０４の剛性とを異ならせる構成とすることもできる。さらに、図１に示すスペーサは、矩形状である。しかしながら、これに限られず、スペーサ、接着剤の上面から見た形状は、５角形、６角形等の多角形でも良い。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で、様々な変形例をとることができる。

以上のように、本発明に係る電子装置は、基板を接合して得られる電子装置に適している。

本発明の実施例１に係る電子装置の上面構成を示す図である。 実施例１に係る電子装置の断面構成を示す図である。 実施例１に係る電子装置の製造工程を示す図である。 実施例１に係る電子装置の製造工程を示す他の図である。 実施例１に係る電子装置の製造工程を示すさらに他の図である。 実施例１に係る電子装置の製造工程を示す別の図である。 実施例１に係る電子装置の断面構成を示す他の図である。 実施例１に係る電子装置の断面構成を示すさらに他の図である。 実施例２に係る電子装置の断面構成を示す図である。 実施例３に係る電子装置の断面構成を示す図である。 変形例に係る電子装置の断面構成を示す図である。

符号の説明

１００ 電子装置
１０１、１０２ 基板
１０３ 第１のスペーサ
１０４ 第２のスペーサ
１０５ 接着剤
１０６ 静電デバイス
３００ フォトレジスト剤
３０１ マスク
３０２ ディスペンサ
ｆ０、ｆ１、ｆ２ 作用力
Ｍ１、Ｍ２ 曲げモーメント
Ａ 接着代
Ｂ 接着代の中心位置
ＡＬ、ＡＲ、 ＡＣ 領域
ｄ 間隙
４００ 電子装置
４０３ 第１のスペーサ
５００ 電子装置
５０３ 第１のスペーサ
ｈ、ｈ１、ｈ２ 高さ
ｗ、ｗ１、ｗ２ 幅
６００ 電子装置
６０６Ｒ、６０３Ｌ 第１のスペーサ
６０４Ｒ、６０４Ｌ 第２のスペーサ
６０５Ｒ、６０５Ｌ 接着剤

Claims (13)

1. 対向した一対の部材と、
   前記部材の所定部位に配置された機能要素と、
   一対の前記部材を固定するための接着部材とを有する電子装置であって、
   前記接着部材は前記機能要素とは異なる領域に設けられ、
   前記機能要素を配置した前記所定部位における対向している前記部材間の間隙を保つために、前記接着部材の近傍に設けられている少なくとも第１のスペーサと第２のスペーサとをさらに有し、
   前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとは、一対の前記部材の前記接着部材近傍の変位量を拘束する位置に設けられていることを特徴とする電子装置。
2. 前記部材において前記機能要素側から順に、前記第１のスペーサと、前記接着部材と、前記第２のスペーサとが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとは弾性部材で構成され、それぞれ前記弾性部材の剛性と形状との少なくとも一方が異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子装置。
4. 前記弾性部材の剛性は、ヤング率であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記第２のスペーサよりも前記機能要素から近い側に設けられている前記第１のスペーサの剛性は、前記第１のスペーサよりも前記機能要素から遠い側に設けられている前記第２のスペーサの剛性よりも小さいことを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
6. 前記第２のスペーサよりも前記機能要素から近い側に設けられている前記第１のスペーサの高さは、前記第１のスペーサよりも前記機能要素から遠い側に設けられている前記第２のスペーサの高さよりも小さいことを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
7. 前記第２のスペーサよりも前記機能要素から近い側に設けられている前記第１のスペーサの断面形状の幅は、前記第１のスペーサよりも前記機能要素から遠い側に設けられている前記第２のスペーサの断面形状の幅よりも小さいことを特徴とする請求項３または４に記載の電子装置。
8. 一対の前記部材は基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。
9. 前記機能要素は、静電駆動デバイスと、撮像素子と、電磁駆動デバイスとの少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子装置。
10. 前記第１のスペーサの高さと前記第２のスペーサの高さとは、一対の前記部材の間隙よりも大きいことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子装置。
11. 前記弾性部材は樹脂材料により構成されていることを特徴とする請求項３〜１０のいずれか一項に記載の電子装置。
12. 前記接着部材と前記第１のスペーサ、及び前記接着部材と前記第２のスペーサは、それぞれ密着または離間して配置されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電子装置。
13. 対向した一対の部材の所定位置に機能要素を配置する機能要素配置ステップと、
    前記機能要素を配置した前記所定位置における一対の前記部材の間隙を保つための間隙保持ステップと、
    一対の前記部材を固定するための接着ステップと、
    前記接着ステップにおける一対の前記部材の前記接着部材近傍の変位量を拘束する変位量拘束ステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
    
    

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