JPH05275201A - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPH05275201A JPH05275201A JP4101874A JP10187492A JPH05275201A JP H05275201 A JPH05275201 A JP H05275201A JP 4101874 A JP4101874 A JP 4101874A JP 10187492 A JP10187492 A JP 10187492A JP H05275201 A JPH05275201 A JP H05275201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- chip component
- connection terminal
- bending
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板にチップ部品を取り付けるための接続端
子を提供する。 【構成】 接続端子は、図（ａ）に示すように、固定部
１とばね状電極部２とを有するもので、図（ｂ）に示す
ように、これの２つ１０と１１を基板１２上に適宜距離
離隔して対向配置する。固定部１は半田付けまたは接着
で基板１２に固定される。互いに向かい合った２つのば
ね状電極部間にチップ部品１３を挿入実装する。チップ
部品は両端がばね状電極部に挟持された形で取り外し可
能に接続端子に固定保持される。チップ部品は基板と接
触せず浮いた形で接続端子に保持されるので、交換時に
基板を痛めることはない。
子を提供する。 【構成】 接続端子は、図（ａ）に示すように、固定部
１とばね状電極部２とを有するもので、図（ｂ）に示す
ように、これの２つ１０と１１を基板１２上に適宜距離
離隔して対向配置する。固定部１は半田付けまたは接着
で基板１２に固定される。互いに向かい合った２つのば
ね状電極部間にチップ部品１３を挿入実装する。チップ
部品は両端がばね状電極部に挟持された形で取り外し可
能に接続端子に固定保持される。チップ部品は基板と接
触せず浮いた形で接続端子に保持されるので、交換時に
基板を痛めることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続端子に係り、特に
プリント基板やセラミック基板等の基板にチップ部品を
取り付けるための接続端子に関する。
プリント基板やセラミック基板等の基板にチップ部品を
取り付けるための接続端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、従来では、チップ抵抗等
のチップ部品をプリント基板等に取り付ける際には、特
別の接続端子を用いずチップ部品をプリント基板等に設
けてある電極に直接取り付けるようにしている。
のチップ部品をプリント基板等に取り付ける際には、特
別の接続端子を用いずチップ部品をプリント基板等に設
けてある電極に直接取り付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント基板
等に直接取り付ける方式では、チップ部品の定数を交換
できない。また、無理に交換する場合は、チップ部品の
電極の半田を取り除きチップ部品を取り外すことになる
が、これだとプリント基板等や取り外そうとするチップ
部品を破損する危険性がある、等の問題がある。
等に直接取り付ける方式では、チップ部品の定数を交換
できない。また、無理に交換する場合は、チップ部品の
電極の半田を取り除きチップ部品を取り外すことになる
が、これだとプリント基板等や取り外そうとするチップ
部品を破損する危険性がある、等の問題がある。
【０００４】本発明の目的は、プリント基板やセラミッ
ク基板等の基板にチップ部品を取り付けるための接続端
子を提供することにある。
ク基板等の基板にチップ部品を取り付けるための接続端
子を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の接続端子は次の如き構成を有する。即ち、
本発明の接続端子は、基板上に対向配設しチップ部品を
挟持する一対の接続端子であって； この接続端子は、
帯板状導電性部材の一端に基板に半田付け又は接着で固
定される固定部を略Ｌ字状に折り曲げて形成し； 他端
にチップ部品の端部に弾性的に当接するばね状電極部を
一端と同一側に折り曲げて形成し； たものからなるこ
とを特徴とするものである。
に、本発明の接続端子は次の如き構成を有する。即ち、
本発明の接続端子は、基板上に対向配設しチップ部品を
挟持する一対の接続端子であって； この接続端子は、
帯板状導電性部材の一端に基板に半田付け又は接着で固
定される固定部を略Ｌ字状に折り曲げて形成し； 他端
にチップ部品の端部に弾性的に当接するばね状電極部を
一端と同一側に折り曲げて形成し； たものからなるこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】次に、前記の如く構成される本発明の接続端子
の作用を説明する。本発明によれば、電極部はばね状に
なっているので、チップ部品を容易に交換できる。この
ときチップ部品は半田付け部の板厚の分プリント基板等
から浮いているので、チップ部品の交換時にプリント基
板等を痛めることはない。また、プリント基板等に金属
パターンがなくとも接続端子は接着によりプリント基板
等に固定できるので、接続端子を取り付けることができ
るスペースさえあれば容易にチップ部品の追加ができ、
改良工事が容易となり、保守性が向上する。さらに、チ
ップ部品の交換により定数の調整ができるので、チップ
部品の大幅な採用により小型化、軽量化が可能となる。
の作用を説明する。本発明によれば、電極部はばね状に
なっているので、チップ部品を容易に交換できる。この
ときチップ部品は半田付け部の板厚の分プリント基板等
から浮いているので、チップ部品の交換時にプリント基
板等を痛めることはない。また、プリント基板等に金属
パターンがなくとも接続端子は接着によりプリント基板
等に固定できるので、接続端子を取り付けることができ
るスペースさえあれば容易にチップ部品の追加ができ、
改良工事が容易となり、保守性が向上する。さらに、チ
ップ部品の交換により定数の調整ができるので、チップ
部品の大幅な採用により小型化、軽量化が可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例に係る接続端子を示
す。図１（ａ）は一方の接続端子を示すが、図示するよ
うに、この接続端子は帯板状導電性部材をコ字状に折り
曲げ、その一方の水平端を固定部１とし、他方の水平端
を途中から更に内側に折り曲げてばね状電極部２とした
ものである。具体的寸法を示せば、高さが2.5mmであ
り、固定部１の寸法は幅が2.0mm 、長さが1.3mm であ
る。
する。図１は、本発明の一実施例に係る接続端子を示
す。図１（ａ）は一方の接続端子を示すが、図示するよ
うに、この接続端子は帯板状導電性部材をコ字状に折り
曲げ、その一方の水平端を固定部１とし、他方の水平端
を途中から更に内側に折り曲げてばね状電極部２とした
ものである。具体的寸法を示せば、高さが2.5mmであ
り、固定部１の寸法は幅が2.0mm 、長さが1.3mm であ
る。
【０００８】要するに、固定部１は帯板状導電性部材の
一端に略Ｌ字状に折り曲げて形成したものであり、ばね
状電極部２は帯板状導電性部材の他端に一端と同一側に
折り曲げて形成したものである。
一端に略Ｌ字状に折り曲げて形成したものであり、ばね
状電極部２は帯板状導電性部材の他端に一端と同一側に
折り曲げて形成したものである。
【０００９】この接続端子は２つが１組となって基板上
に固定配置される。即ち、図１（ｂ）に示すように、上
述したように形成した２つの接続端子１０と同１１が基
板１２上に適宜距離離隔して対向配置されるが、それら
は固定部１が基板１２に半田付け（金属パターンがある
場合）または接着（金属パターンがない場合）により固
定されることにより基板１２上に固定される。
に固定配置される。即ち、図１（ｂ）に示すように、上
述したように形成した２つの接続端子１０と同１１が基
板１２上に適宜距離離隔して対向配置されるが、それら
は固定部１が基板１２に半田付け（金属パターンがある
場合）または接着（金属パターンがない場合）により固
定されることにより基板１２上に固定される。
【００１０】そして、互いに向かい合うばね状電極部２
間にチップ部品１３が挿入実装される。チップ部品１３
は両端がばね状電極部２で挟持される形で１対の接続端
子に取り外し可能に固定保持される。ここに、チップ部
品１３は両端部の下面が固定部１の上面上にあり、基板
と接触しておらず浮いている、即ち、横方向についてス
トレスリリーフであるので、チップ部品１３の交換時に
基板面を痛めることはない。
間にチップ部品１３が挿入実装される。チップ部品１３
は両端がばね状電極部２で挟持される形で１対の接続端
子に取り外し可能に固定保持される。ここに、チップ部
品１３は両端部の下面が固定部１の上面上にあり、基板
と接触しておらず浮いている、即ち、横方向についてス
トレスリリーフであるので、チップ部品１３の交換時に
基板面を痛めることはない。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接続端子
によれば、電極部はばね状になっているので、チップ部
品を容易に交換できる。このときチップ部品は半田付け
部の板厚の分プリント基板等から浮いているので、チッ
プ部品の交換時にプリント基板等を痛めることがなく、
品質が向上する。また、プリント基板等に金属パターン
がなくとも接続端子は接着によりプリント基板等に固定
できるので、接続端子を取り付けることができるスペー
スさえあれば容易にチップ部品の追加ができ、改良工事
が容易となり、保守性が向上する。さらに、チップ部品
の交換により定数の調整ができるので、チップ部品の大
幅な採用により小型化、軽量化が可能となる、等の効果
がある。
によれば、電極部はばね状になっているので、チップ部
品を容易に交換できる。このときチップ部品は半田付け
部の板厚の分プリント基板等から浮いているので、チッ
プ部品の交換時にプリント基板等を痛めることがなく、
品質が向上する。また、プリント基板等に金属パターン
がなくとも接続端子は接着によりプリント基板等に固定
できるので、接続端子を取り付けることができるスペー
スさえあれば容易にチップ部品の追加ができ、改良工事
が容易となり、保守性が向上する。さらに、チップ部品
の交換により定数の調整ができるので、チップ部品の大
幅な採用により小型化、軽量化が可能となる、等の効果
がある。
【図１】本発明の一実施例に係る接続端子を示し、
（ａ）は１つの接続端子の斜視図、（ｂ）は実装状態の
側面概略図である。
（ａ）は１つの接続端子の斜視図、（ｂ）は実装状態の
側面概略図である。
１ 固定部 ２ ばね状電極部 １０ 接続端子 １１ 接続端子 １２ 基板 １３ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に対向配設しチップ部品を挟持す
る一対の接続端子であって； この接続端子は、帯板状
導電性部材の一端に基板に半田付け又は接着で固定され
る固定部を略Ｌ字状に折り曲げて形成し； 他端にチッ
プ部品の端部に弾性的に当接するばね状電極部を一端と
同一側に折り曲げて形成し； たものからなることを特
徴とする接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101874A JPH05275201A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101874A JPH05275201A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275201A true JPH05275201A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14312120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4101874A Pending JPH05275201A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275201A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304684B2 (en) * | 2000-11-14 | 2007-12-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus |
| KR100989717B1 (ko) * | 2003-07-19 | 2010-10-26 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기 |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4101874A patent/JPH05275201A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304684B2 (en) * | 2000-11-14 | 2007-12-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image pickup apparatus, method of making, and electric apparatus having image pickup apparatus |
| KR100989717B1 (ko) * | 2003-07-19 | 2010-10-26 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기 |
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