JP3932802B2

JP3932802B2 - 基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法

Info

Publication number: JP3932802B2
Application number: JP2000381885A
Authority: JP
Inventors: 敏浩松木
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2007-06-20
Anticipated expiration: 2020-12-15
Also published as: JP2002185826A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯情報端末機器などの回路基板に直接実装される基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話などの情報端末機器は近年高機能化が進み、テレビ電話として使用できるよう撮像機能を備えたものが用いられるようになっている。このような機器においては、撮像を行うＣＣＤカメラを小型モジュール化して回路基板に直接実装する構成が採用される場合が多い。このカメラモジュールは一般にＣＣＤエリアセンサと撮像用のレンズを組み合わせた構成となっており、予め組み立てられたカメラモジュールを、他の電子部品と同様に回路基板に半田接合や導電接着材などの接合手段を用いて実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カメラモジュールを回路基板に実装する際には、撮像用のレンズの耐熱温度が一般の電子部品の接合過程の加熱温度（例えば半田接合を用いる場合のリフロー温度、導電接着材を用いる場合の熱硬化温度）よりも低いことから、他の電子部品の実装を終えた後に、カメラモジュールを単独で回路基板に実装する方法が採用されていた。
【０００４】
このカメラモジュールの実装作業は手作業で行われ、小型部品を回路電極に位置合わせした後に、カメラモジュールに熱ダメージを与えないように細心の注意を払いながら接合部を半田付けするという複雑な作業を必要としていた。このため従来のカメラモジュールの実装作業は生産性が低く、生産性向上のための方策が求められていた。
【０００５】
そこで本発明は、回路基板への実装作業を効率よく行うことができる基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の基板実装用カメラは、回路基板に実装され、光電変換を行う画素が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールと、前記レンズを受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段と、レンズが受光部に対して位置合わせされた状態で前記レンズモジュールを前記回路基板に固定する固定手段とを備え、前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、また前記位置合わせ手段はレンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定される。
【０００７】
請求項２記載の基板実装用カメラは、請求項１記載の基板実装用カメラであって、前記レンズモジュールは前記基板モジュールに固定される。
【０００８】
請求項３記載の基板実装用カメラは、請求項１記載の基板実装用カメラであって、前記レンズモジュールは前記回路基板に固定される。
【００１０】
請求項４記載の基板実装用カメラの実装方法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実装用カメラを回路基板に実装する基板実装用カメラの実装方法であって、前記受光部が形成された受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に対して位置合わせ手段により位置合わせされた状態で前記回路基板に固定するレンズモジュール固定工程とを含み、前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、また前記位置合わせ手段はレンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定される。
【００１１】
請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法は、請求項４記載の基板実装用カメラの実装方法であって、前記レンズモジュールを前記基板モジュールに固定する。
【００１２】
請求項６記載の基板実装用カメラの実装方法は、請求項４記載の基板実装用カメラの実装方法であって、前記レンズモジュールを前記回路基板に固定する。
【００１４】
請求項７記載の基板実装用カメラの組立方法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力させる基板実装用カメラを回路基板上で組み立てる基板実装用カメラの組立方法であって、前記受光部が形成された受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に対して位置合わせ手段により位置合わせされた状態で前記回路基板に固定するレンズモジュール固定工程とを含み、前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、また前記位置合わせ手段はレンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定される。
【００１５】
請求項８記載の基板実装用カメラの組立方法は、請求項７記載の基板実装用カメラの組立方法であって、前記レンズモジュールを前記回路基板に実装された基板モジュールに固定する。
【００１６】
請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法は、請求項７記載の基板実装用カメラの組立方法であって、前記レンズモジュールを前記回路基板に固定する。
【００１８】
本発明によれば、受光部が形成された受光素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装した後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定することにより、耐熱温度の低いレンズモジュールを除外した状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と同一工程で回路基板に実装することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の回路基板の斜視図、図２は本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの断面図、図３は本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図である。
【００２０】
図１において、回路基板１は携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される実装基板であり、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤエリアセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００２１】
図２に示すように、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。
【００２２】
基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤエリアセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１２で封止されている。ＣＣＤエリアセンサ１１の上面には光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は回路基板１に導電性の樹脂接着材１８によって実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示せず）と回路基板１上面の回路電極（図示せず）とが電気的に導通する。
【００２３】
レンズモジュール６はレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっており、下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通してレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定は、装着部１５ｂに設けられたカギ型の爪部をサブ基板１０の下面に係止させることにより行われる。
【００２４】
レンズケース１５をサブ基板１０に装着する際には、レンズケース１５内に予め装着されたカラー部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接した状態で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤラインセンサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位置合わせされる。
【００２５】
すなわち、レンズケース１５およびカラー部材１７は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっている。さらに、樹脂接着材１８で回路基板１に固定されたサブ基板１０およびレンズケース１５のカギ型の爪部が設けられた装着部１５ｂは、レンズ１６が受光部に対して位置合わせされた状態でレンズモジュール６を回路基板１に固定する固定手段となっている。
【００２６】
次に図３を参照して、カメラモジュール２を回路基板１へ実装する基板実装用カメラの実装方法について説明する。図３（ａ）に示すように、装着孔１０ａを備えたサブ基板１０にはＣＣＤエリアセンサ１１が実装され、その上面を樹脂１２で覆って基板モジュール５が形成されている。また回路基板１には、装着孔１０ａに対応した位置に開口部１ａが設けられており、図示しない回路電極上には樹脂接着材１８が塗布されている。
【００２７】
基板モジュール５は、図示しない他の電子部品を回路基板１に実装する部品実装工程において回路基板１の所定の実装位置に搭載される。全ての電子部品の搭載が完了したならば、回路基板は加熱工程に送られる。そして図３（ｂ）に示すように、樹脂接着材１８の熱硬化温度まで加熱され所定時間加熱状態が保持される。これにより、樹脂接着材１８が熱硬化し、基板モジュール５は他の電子部品とともに回路基板１に実装される。このとき、加熱温度はＣＣＤエリアセンサ１１や樹脂１２の耐熱温度よりも低く設定されていることから、加熱過程において熱ダメージを与えることがない。
【００２８】
他の電子部品の実装とともに基板モジュール５の回路基板１への実装が完了したならば、レンズモジュール６の搭載が行われる。図３（ｃ）に示すように、レンズ１６を保持したレンズケース１５内には、予めレンズ１６から下端部までの距離を所定距離ｈに設定されたカラー部材１７が装着されている。そしてレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに位置合わせして挿入する。これにより、レンズモジュール６は回路基板１に実装された基板モジュール５に固定される（図２参照）。
【００２９】
このレンズモジュール６の固定は、単にレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａ内に挿入し装着部１５ｂの爪部をサブ基板１０に係止することのみで行われる。従ってレンズモジュール６のレンズ１６などに耐熱温度が低い材質の部品を用いる場合にあっても、これらの部品が熱ダメージを受けることがない。
【００３０】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの断面図、図５は本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図である。
【００３１】
本実施の形態２においては、実施の形態１に示す回路基板１と同様の回路基板１’に、実施の形態１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカメラモジュール２’が実装される。
【００３２】
図４に示すように、カメラモジュール２’は実施の形態１と同様に基板モジュール５’とレンズモジュール６’より構成され、カメラモジュール２’の実装に際しては、基板モジュール５’とレンズモジュール６’はそれぞれ個別に回路基板１’に固定される。基板モジュール５’は、実施の形態１と同様のＣＣＤエリアセンサ１１を前述のサブ基板１０よりもサイズが小さいサブ基板１０’上に実装した受光モジュールであり、同様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１２で封止されている。サブ基板１０’は回路基板１’に導電性の樹脂接着材１８によって実装され、これによりサブ基板１０’が回路基板１’に固定されるとともに、サブ基板１０’の接続用電極（図示せず）と回路基板１’上面の回路電極（図示せず）とが電気的に導通する。
【００３３】
レンズモジュール６’はレンズケース１５’を備えている。レンズケース１５’の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５’ａとなっており、下部は回路基板１’の上面に固定される固定部１５’ｂとなっている。この固定は、レンズケース１５’に設けられたねじ孔１５’ｃにねじ部材１９を挿通させ、ねじ部材１９を回路基板１’に設けられたねじ孔１’ａに螺合させてねじ締結することによって行われる。
【００３４】
レンズケース１５’を回路基板１’に固定する際には、レンズケース１５’内に予め装着されたカラー部材１７’の下端部がサブ基板１０’の上面に当接した状態で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤラインセンサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位置合わせされる。
【００３５】
すなわち、レンズケース１５’およびカラー部材１７’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’のねじ孔１’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合わせされた状態でレンズモジュール６’を回路基板１’に固定する固定手段となっている。
【００３６】
次に図５を参照して、カメラモジュール２’を回路基板１’へ実装する基板実装用カメラの実装方法について説明する。図５（ａ）に示すように、サブ基板１０’にはＣＣＤエリアセンサ１１が実装され、その上面を樹脂１２で覆って基板モジュール５’が形成されている。また回路基板１’には、固定用のねじ孔１’ａが設けられている。
【００３７】
基板モジュール５’は、実施の形態１と同様に、図示しない他の電子部品を回路基板１に実装する部品実装工程において回路基板１’の所定の実装位置に搭載される。そして同様に加熱工程に送られることにより、樹脂接着材１８が熱硬化し、他の電子部品とともに基板モジュール５’は回路基板１’に実装される。
【００３８】
次いでレンズモジュール６’の搭載が行われる。図５（ｂ）に示すように、レンズ１６を保持したレンズケース１５’内には、予めレンズ１６から下端部までの距離を所定距離ｈに設定されたカラー部材１７’が装着されている。そしてレンズケース１５’の固定部１５’ｂを回路基板１’のねじ孔１’ａに位置合わせし、ねじ部材１９をねじ孔１５’ｃに挿通させて回路基板１’のねじ孔１’ａに締結する。これにより、レンズモジュール６’は回路基板１’に固定される（図４参照）。
【００３９】
このレンズモジュール６’の固定は、単にレンズケース１５’の固定部１５’ｂをねじ部材１９によって回路基板１’にねじ締結することのみで行われる。従ってレンズモジュール６’のレンズ１６などに耐熱温度が低い材質の部品を用いる場合にあっても、これらの部品が熱ダメージを受けることがない。
【００４０】
（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの断面図、図７は本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図である。
【００４１】
本実施の形態３においても、実施の形態１に示す回路基板１と同様の回路基板１’’に、実施の形態１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカメラモジュール２’’が実装される。
【００４２】
図６に示すように、カメラモジュール２’’は受光モジュール５’’とレンズモジュール６’’より構成され、カメラモジュール２’’の実装に際しては、受光モジュール５’’とレンズモジュール６’’はそれぞれ個別に回路基板１’’に固定される。受光モジュール５’’は、実施の形態１と同様のＣＣＤエリアセンサ１１を回路基板１’’に直接実装して構成されており、同様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１２で封止されている。
【００４３】
レンズモジュール６’’はレンズケース１５’’を備えている。レンズケース１５’’の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５’’ａとなっており、下部は下端部が回路基板１’’の上面に固定される固定部１５’’ｂとなっている。この固定は、レンズケース１５’’に設けられたねじ孔１５’’ｃにねじ部材１９を挿通させ、ねじ部材１９を回路基板１’’に設けられたねじ孔１’’ａに螺合させてねじ締結することによって行われる。
【００４４】
レンズケース１５’’は、レンズ１６から固定部１５’’ｂの下端部までの寸法が予め実施の形態１，２に示す所定距離ｈに等しくなるように寸法が設定されている。従って、レンズケース１５’’を回路基板１’’に固定した状態では、レンズ１６とＣＣＤラインセンサ１１の下面までの所定距離ｈが、レンズ１６による光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位置合わせされる。
【００４５】
すなわち、所定寸法に設定されたレンズケース１５’’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’’のねじ孔１’’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合わせされた状態でレンズモジュール６’’を回路基板１’’に固定する固定手段となっている。
【００４６】
次に図７を参照して、カメラモジュール２’’を回路基板１’’へ実装する基板実装用カメラの実装方法について説明する。図７（ａ）に示すように、図示しない他の電子部品を回路基板１’’に実装する部品実装工程において、ＣＣＤエリアセンサ１１は回路基板１’’の所定の実装位置に搭載され、この後加熱工程に送られることにより、他の電子部品とともにＣＣＤエリアセンサ１１は回路基板１’’に実装される。そしてこの後ＣＣＤエリアセンサ１１の上面は樹脂１２によって封止される。
【００４７】
次いで、レンズモジュール６’’の搭載が行われる。図７（ｂ）に示すように、予めレンズ１６から固定部１５’’ｂの下端部までの距離を所定距離ｈに設定されたレンズケース１５’’を受光モジュール５’’の上方に位置させる。そして固定部１５’’ｂを回路基板１’’のねじ孔１’’ａに位置合わせし、ねじ部材１９をねじ孔１５’’ｃに挿通させてねじ孔１’’ａに締結する。これにより、レンズモジュール６’’は回路基板１’’に固定される（図６参照）。
【００４８】
このレンズモジュール６’’の固定は、実施の形態２と同様にねじ締結のみで行われるため、レンズモジュール６’’のレンズ１６などに耐熱温度が低い材質の部品を用いる場合にあっても、これらの部品が熱ダメージを受けることがない。
【００４９】
上記説明したように、実施の形態１，２，３においては、回路基板に実装される基板実装用カメラを受光モジュールとレンズモジュールに分割して構成し、基板実装用カメラの組立を回路基板上で行うようにしたものである。すなわち、回路基板への部品実装過程において、受光モジュールのみを他の電子部品と同様に実装し、この後にレンズモジュールを取り付けて基板実装用カメラを組み立てるようにしたものである。
【００５０】
これにより、カメラの構成部分のうち電子回路との電気的接続を必要とするＣＣＤエリアセンサなどの受光素子を含む受光モジュールを、一般の電子部品と同一工程で回路基板に実装することができる。すなわち、この部品実装における加熱工程段階では、レンズなど耐熱温度が低い材質の部品を有するレンズモジュールは未搭載状態であることから、これらの部品の耐熱温度による制約を受けることなく同一工程で受光モジュールを含めた全ての部品の接合を行うことができる。
【００５１】
従って、従来のカメラモジュールの実装方法において必要とされた、手作業による半田接合を行う必要がなく、カメラモジュールの実装作業を効率よく行うことができる。なお上記実施の形態では、サブ基板の回路基板への実装に際して、樹脂接着材を用いる例を示しているが、半田接合によって実装を行ってもよい。この場合においても、リフロー工程の後にレンズモジュールが搭載されることから、レンズのジュールへの熱ダメージを与えることなくカメラモジュールの実装を行うことができる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、受光部が形成された受光素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装した後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定するようにしたので、耐熱温度の低いレンズモジュールを除外した状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と同一工程で回路基板に実装することができ、手作業による受光モジュールの実装作業を排除して、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの断面図
【図３】本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図
【図４】本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの断面図
【図５】本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの断面図
【図７】本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図
【符号の説明】
１回路基板
２カメラモジュール
５基板モジュール
６レンズモジュール
１０サブ基板
１１ＣＣＤエリアセンサ
１５レンズケース
１６レンズ
１７カラー部材
１８樹脂接着材

Claims

回路基板に実装され、光電変換を行う画素が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールと、前記レンズを受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段と、レンズが受光部に対して位置合わせされた状態で前記レンズモジュールを前記回路基板に固定する固定手段とを備え、
前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、
また前記位置合わせ手段はレンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定されることを特徴とする基板実装用カメラ。
前記レンズモジュールは前記基板モジュールに固定されることを特徴とする請求項１記載の基板実装用カメラ。
前記レンズモジュールは前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１記載の基板実装用カメラ。
光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実装用カメラを回路基板に実装する基板実装用カメラの実装方法であって、前記受光部が形成された受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に対して位置合わせ手段により位置合わせされた状態で前記回路基板に固定するレンズモジュール固定工程とを含み、
前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、
また前記位置合わせ手段はレンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定されること
を特徴とする基板実装用カメラの実装方法。
前記レンズモジュールを前記基板モジュールに固定することを特徴とする請求項４記載の基板実装用カメラの実装方法。
前記レンズモジュールを前記回路基板に固定することを特徴とする請求項４記載の基板実装用カメラの実装方法。
光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力させる基板実装用カメラを回路基板上で組み立てる基板実装用カメラの組立方法であって、前記受光部が形成された受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に対して位置合わせ手段により位置合わせされた状態で前記回路基板に固定するレンズモジュール固定工程とを含み、
前記受光モジュールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールであり、
また前記位置合わせ手段は、レンズケースとこのレンズケース内に予め装着されたカラー部材であり、カラー部材の下端部が前記サブ基板の上面に当接した状態で固定されることを特徴とする基板実装用カメラの組立方法。
前記レンズモジュールを前記基板モジュールに固定することを特徴とする請求項７記載の基板実装用カメラの組立方法。
前記レンズモジュールを前記回路基板に固定することを特徴とする請求項７記載の基板実装用カメラの組立方法。