JP2002185826A - 基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法 - Google Patents
基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への実装作業を効率よく行うことが
できる基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤエリアセンサ１１とレンズ１６と
で構成されるカメラモジュールを携帯電話などの情報端
末機器の回路基板１に実装する基板実装用カメラの実装
方法において、カメラモジュールをＣＣＤエリアセンサ
１１をサブ基板１０に実装した基板モジュール５とレン
ズ１６をレンズケース１５に保持させたレンズモジュー
ル６に分割し、基板モジュール５のみを他の電子部品の
実装と同一工程で回路基板１に実装する。次いで、レン
ズモジュール６をサブ基板１０に装着して固定する。こ
れにより、レンズ１６など耐熱温度が低い部品を除いた
状態で加熱を行うことができ、従来必要とされた手作業
によるカメラモジュールの半田接合作業を排して、生産
性を向上させることができる。
できる基板実装用カメラおよび基板実装用カメラの実装
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤエリアセンサ１１とレンズ１６と
で構成されるカメラモジュールを携帯電話などの情報端
末機器の回路基板１に実装する基板実装用カメラの実装
方法において、カメラモジュールをＣＣＤエリアセンサ
１１をサブ基板１０に実装した基板モジュール５とレン
ズ１６をレンズケース１５に保持させたレンズモジュー
ル６に分割し、基板モジュール５のみを他の電子部品の
実装と同一工程で回路基板１に実装する。次いで、レン
ズモジュール６をサブ基板１０に装着して固定する。こ
れにより、レンズ１６など耐熱温度が低い部品を除いた
状態で加熱を行うことができ、従来必要とされた手作業
によるカメラモジュールの半田接合作業を排して、生産
性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯情報端末機器
などの回路基板に直接実装される基板実装用カメラおよ
び基板実装用カメラの実装方法に関するものである。
などの回路基板に直接実装される基板実装用カメラおよ
び基板実装用カメラの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの情報端末機器は近年高機
能化が進み、テレビ電話として使用できるよう撮像機能
を備えたものが用いられるようになっている。このよう
な機器においては、撮像を行うＣＣＤカメラを小型モジ
ュール化して回路基板に直接実装する構成が採用される
場合が多い。このカメラモジュールは一般にＣＣＤエリ
アセンサと撮像用のレンズを組み合わせた構成となって
おり、予め組み立てられたカメラモジュールを、他の電
子部品と同様に回路基板に半田接合や導電接着材などの
接合手段を用いて実装される。
能化が進み、テレビ電話として使用できるよう撮像機能
を備えたものが用いられるようになっている。このよう
な機器においては、撮像を行うＣＣＤカメラを小型モジ
ュール化して回路基板に直接実装する構成が採用される
場合が多い。このカメラモジュールは一般にＣＣＤエリ
アセンサと撮像用のレンズを組み合わせた構成となって
おり、予め組み立てられたカメラモジュールを、他の電
子部品と同様に回路基板に半田接合や導電接着材などの
接合手段を用いて実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カメラ
モジュールを回路基板に実装する際には、撮像用のレン
ズの耐熱温度が一般の電子部品の接合過程の加熱温度
（例えば半田接合を用いる場合のリフロー温度、導電接
着材を用いる場合の熱硬化温度）よりも低いことから、
他の電子部品の実装を終えた後に、カメラモジュールを
単独で回路基板に実装する方法が採用されていた。
モジュールを回路基板に実装する際には、撮像用のレン
ズの耐熱温度が一般の電子部品の接合過程の加熱温度
（例えば半田接合を用いる場合のリフロー温度、導電接
着材を用いる場合の熱硬化温度）よりも低いことから、
他の電子部品の実装を終えた後に、カメラモジュールを
単独で回路基板に実装する方法が採用されていた。
【０００４】このカメラモジュールの実装作業は手作業
で行われ、小型部品を回路電極に位置合わせした後に、
カメラモジュールに熱ダメージを与えないように細心の
注意を払いながら接合部を半田付けするという複雑な作
業を必要としていた。このため従来のカメラモジュール
の実装作業は生産性が低く、生産性向上のための方策が
求められていた。
で行われ、小型部品を回路電極に位置合わせした後に、
カメラモジュールに熱ダメージを与えないように細心の
注意を払いながら接合部を半田付けするという複雑な作
業を必要としていた。このため従来のカメラモジュール
の実装作業は生産性が低く、生産性向上のための方策が
求められていた。
【０００５】そこで本発明は、回路基板への実装作業を
効率よく行うことができる基板実装用カメラおよび基板
実装用カメラの実装方法を提供することを目的とする。
効率よく行うことができる基板実装用カメラおよび基板
実装用カメラの実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の基板実装
用カメラは、回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジ
ュールと、前記レンズを受光部に対して位置合わせする
位置合わせ手段と、レンズが受光部に対して位置合わせ
された状態で前記レンズモジュールを前記回路基板に固
定する固定手段とを備えた。
用カメラは、回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジ
ュールと、前記レンズを受光部に対して位置合わせする
位置合わせ手段と、レンズが受光部に対して位置合わせ
された状態で前記レンズモジュールを前記回路基板に固
定する固定手段とを備えた。
【０００７】請求項２記載の基板実装用カメラは、請求
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールで
あり、前記レンズモジュールは前記回路基板に実装され
た基板モジュールに固定される。
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールで
あり、前記レンズモジュールは前記回路基板に実装され
た基板モジュールに固定される。
【０００８】請求項３記載の基板実装用カメラは、請求
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールで
あり、前記レンズモジュールは前記回路基板に固定され
る。
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールで
あり、前記レンズモジュールは前記回路基板に固定され
る。
【０００９】請求項４記載の基板実装用カメラは、請求
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは前記回路基板に実装された受光素子であり、前記
レンズモジュールは前記回路基板に固定される。
項１記載の基板実装用カメラであって、前記受光モジュ
ールは前記回路基板に実装された受光素子であり、前記
レンズモジュールは前記回路基板に固定される。
【００１０】請求項５記載の基板実装用カメラの実装方
法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対
象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力す
る基板実装用カメラを回路基板に実装する基板実装用カ
メラの実装方法であって、前記受光部が形成された受光
素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受
光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像さ
せるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に
対して位置合わせされた状態で前記回路基板に固定する
レンズモジュール固定工程とを含む。
法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対
象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力す
る基板実装用カメラを回路基板に実装する基板実装用カ
メラの実装方法であって、前記受光部が形成された受光
素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装する受
光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を結像さ
せるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受光部に
対して位置合わせされた状態で前記回路基板に固定する
レンズモジュール固定工程とを含む。
【００１１】請求項６記載の基板実装用カメラの実装方
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実装
し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レン
ズモジュールを前記回路基板に実装された基板モジュー
ルに固定する。
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実装
し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レン
ズモジュールを前記回路基板に実装された基板モジュー
ルに固定する。
【００１２】請求項７記載の基板実装用カメラの実装方
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実装
し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レン
ズモジュールを回路基板に固定する。
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実装
し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レン
ズモジュールを回路基板に固定する。
【００１３】請求項８記載の基板実装用カメラの実装方
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固定工程に
おいて、前記レンズモジュールを回路基板に固定する。
法は、請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法であ
って、前記受光モジュール実装工程において、受光素子
を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固定工程に
おいて、前記レンズモジュールを回路基板に固定する。
【００１４】請求項９記載の基板実装用カメラの組立方
法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対
象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力さ
せる基板実装用カメラを回路基板上で組み立てる基板実
装用カメラの組立方法であって、前記受光部が形成され
た受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装
する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を
結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受
光部に対して位置合わせされた状態で前記回路基板に固
定するレンズモジュール固定工程とを含む。
法は、光電変換を行う画素が配列された受光部に撮像対
象の光学画像を結像させることにより画像信号を出力さ
せる基板実装用カメラを回路基板上で組み立てる基板実
装用カメラの組立方法であって、前記受光部が形成され
た受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装
する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を
結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受
光部に対して位置合わせされた状態で前記回路基板に固
定するレンズモジュール固定工程とを含む。
【００１５】請求項１０記載の基板実装用カメラの組立
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実
装し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レ
ンズモジュールを前記回路基板に実装された基板モジュ
ールに固定する。
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実
装し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レ
ンズモジュールを前記回路基板に実装された基板モジュ
ールに固定する。
【００１６】請求項１１記載の基板実装用カメラの組立
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実
装し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レ
ンズモジュールを回路基板に固定する。
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板に実
装し、前記レンズモジュール固定工程において、前記レ
ンズモジュールを回路基板に固定する。
【００１７】請求項１２記載の基板実装用カメラの組立
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固定工程
において、前記レンズモジュールを回路基板に固定す
る。
方法は、請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法で
あって、前記受光モジュール実装工程において、受光素
子を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固定工程
において、前記レンズモジュールを回路基板に固定す
る。
【００１８】本発明によれば、受光部が形成された受光
素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジ
ュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装し
た後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定するこ
とにより、耐熱温度の低いレンズモジュールを除外した
状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と同一工
程で回路基板に実装することができる。
素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジ
ュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装し
た後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定するこ
とにより、耐熱温度の低いレンズモジュールを除外した
状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と同一工
程で回路基板に実装することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の回路基板の斜視図、図２は本発明の実施
の形態１の基板実装用カメラの断面図、図３は本発明の
実施の形態１の基板実装用カメラの実装方法の工程説明
図である。
実施の形態１の回路基板の斜視図、図２は本発明の実施
の形態１の基板実装用カメラの断面図、図３は本発明の
実施の形態１の基板実装用カメラの実装方法の工程説明
図である。
【００２０】図１において、回路基板１は携帯電話など
の移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実
装される実装基板であり、回路基板１にはカメラモジュ
ール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤ
エリアセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用
カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバ
ーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース
３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取
込ができるようになっている。なお図１では、カメラモ
ジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
の移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実
装される実装基板であり、回路基板１にはカメラモジュ
ール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤ
エリアセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用
カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバ
ーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース
３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取
込ができるようになっている。なお図１では、カメラモ
ジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００２１】図２に示すように、カメラモジュール２は
基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュー
ル６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール
５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュー
ル２全体が回路基板１に実装される。
基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュー
ル６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール
５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュー
ル２全体が回路基板１に実装される。
【００２２】基板モジュール５は、撮像用の受光素子で
あるＣＣＤエリアセンサ１１をサブ基板１０上に実装し
た受光モジュールであり、ＣＣＤエリアセンサ１１上は
樹脂１２で封止されている。ＣＣＤエリアセンサ１１の
上面には光電変換を行う画素が多数格子状に配列された
受光部が形成されており、この受光部に光学画像を結像
させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号と
して出力する。サブ基板１０は回路基板１に導電性の樹
脂接着材１８によって実装され、これによりサブ基板１
０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の
接続用電極（図示せず）と回路基板１上面の回路電極
（図示せず）とが電気的に導通する。
あるＣＣＤエリアセンサ１１をサブ基板１０上に実装し
た受光モジュールであり、ＣＣＤエリアセンサ１１上は
樹脂１２で封止されている。ＣＣＤエリアセンサ１１の
上面には光電変換を行う画素が多数格子状に配列された
受光部が形成されており、この受光部に光学画像を結像
させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号と
して出力する。サブ基板１０は回路基板１に導電性の樹
脂接着材１８によって実装され、これによりサブ基板１
０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の
接続用電極（図示せず）と回路基板１上面の回路電極
（図示せず）とが電気的に導通する。
【００２３】レンズモジュール６はレンズケース１５を
備えている。レンズケース１５の上部はレンズ１６を保
持するホルダ部１５ａとなっており、下部はサブ基板１
０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通してレンズモジュ
ール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなって
いる。この固定は、装着部１５ｂに設けられたカギ型の
爪部をサブ基板１０の下面に係止させることにより行わ
れる。
備えている。レンズケース１５の上部はレンズ１６を保
持するホルダ部１５ａとなっており、下部はサブ基板１
０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通してレンズモジュ
ール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなって
いる。この固定は、装着部１５ｂに設けられたカギ型の
爪部をサブ基板１０の下面に係止させることにより行わ
れる。
【００２４】レンズケース１５をサブ基板１０に装着す
る際には、レンズケース１５内に予め装着されたカラー
部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接した状態
で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光
学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１
６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位
置合わせされる。
る際には、レンズケース１５内に予め装着されたカラー
部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接した状態
で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光
学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１
６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位
置合わせされる。
【００２５】すなわち、レンズケース１５およびカラー
部材１７は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１の受
光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となってい
る。さらに、樹脂接着材１８で回路基板１に固定された
サブ基板１０およびレンズケース１５のカギ型の爪部が
設けられた装着部１５ｂは、レンズ１６が受光部に対し
て位置合わせされた状態でレンズモジュール６を回路基
板１に固定する固定手段となっている。
部材１７は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１の受
光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となってい
る。さらに、樹脂接着材１８で回路基板１に固定された
サブ基板１０およびレンズケース１５のカギ型の爪部が
設けられた装着部１５ｂは、レンズ１６が受光部に対し
て位置合わせされた状態でレンズモジュール６を回路基
板１に固定する固定手段となっている。
【００２６】次に図３を参照して、カメラモジュール２
を回路基板１へ実装する基板実装用カメラの実装方法に
ついて説明する。図３（ａ）に示すように、装着孔１０
ａを備えたサブ基板１０にはＣＣＤエリアセンサ１１が
実装され、その上面を樹脂１２で覆って基板モジュール
５が形成されている。また回路基板１には、装着孔１０
ａに対応した位置に開口部１ａが設けられており、図示
しない回路電極上には樹脂接着材１８が塗布されてい
る。
を回路基板１へ実装する基板実装用カメラの実装方法に
ついて説明する。図３（ａ）に示すように、装着孔１０
ａを備えたサブ基板１０にはＣＣＤエリアセンサ１１が
実装され、その上面を樹脂１２で覆って基板モジュール
５が形成されている。また回路基板１には、装着孔１０
ａに対応した位置に開口部１ａが設けられており、図示
しない回路電極上には樹脂接着材１８が塗布されてい
る。
【００２７】基板モジュール５は、図示しない他の電子
部品を回路基板１に実装する部品実装工程において回路
基板１の所定の実装位置に搭載される。全ての電子部品
の搭載が完了したならば、回路基板は加熱工程に送られ
る。そして図３（ｂ）に示すように、樹脂接着材１８の
熱硬化温度まで加熱され所定時間加熱状態が保持され
る。これにより、樹脂接着材１８が熱硬化し、基板モジ
ュール５は他の電子部品とともに回路基板１に実装され
る。このとき、加熱温度はＣＣＤエリアセンサ１１や樹
脂１２の耐熱温度よりも低く設定されていることから、
加熱過程において熱ダメージを与えることがない。
部品を回路基板１に実装する部品実装工程において回路
基板１の所定の実装位置に搭載される。全ての電子部品
の搭載が完了したならば、回路基板は加熱工程に送られ
る。そして図３（ｂ）に示すように、樹脂接着材１８の
熱硬化温度まで加熱され所定時間加熱状態が保持され
る。これにより、樹脂接着材１８が熱硬化し、基板モジ
ュール５は他の電子部品とともに回路基板１に実装され
る。このとき、加熱温度はＣＣＤエリアセンサ１１や樹
脂１２の耐熱温度よりも低く設定されていることから、
加熱過程において熱ダメージを与えることがない。
【００２８】他の電子部品の実装とともに基板モジュー
ル５の回路基板１への実装が完了したならば、レンズモ
ジュール６の搭載が行われる。図３（ｃ）に示すよう
に、レンズ１６を保持したレンズケース１５内には、予
めレンズ１６から下端部までの距離を所定距離ｈに設定
されたカラー部材１７が装着されている。そしてレンズ
ケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０
ａに位置合わせして挿入する。これにより、レンズモジ
ュール６は回路基板１に実装された基板モジュール５に
固定される（図２参照）。
ル５の回路基板１への実装が完了したならば、レンズモ
ジュール６の搭載が行われる。図３（ｃ）に示すよう
に、レンズ１６を保持したレンズケース１５内には、予
めレンズ１６から下端部までの距離を所定距離ｈに設定
されたカラー部材１７が装着されている。そしてレンズ
ケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０
ａに位置合わせして挿入する。これにより、レンズモジ
ュール６は回路基板１に実装された基板モジュール５に
固定される（図２参照）。
【００２９】このレンズモジュール６の固定は、単にレ
ンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔
１０ａ内に挿入し装着部１５ｂの爪部をサブ基板１０に
係止することのみで行われる。従ってレンズモジュール
６のレンズ１６などに耐熱温度が低い材質の部品を用い
る場合にあっても、これらの部品が熱ダメージを受ける
ことがない。
ンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔
１０ａ内に挿入し装着部１５ｂの爪部をサブ基板１０に
係止することのみで行われる。従ってレンズモジュール
６のレンズ１６などに耐熱温度が低い材質の部品を用い
る場合にあっても、これらの部品が熱ダメージを受ける
ことがない。
【００３０】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２の基板実装用カメラの断面図、図５は本発明の実施
の形態２の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図で
ある。
態２の基板実装用カメラの断面図、図５は本発明の実施
の形態２の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図で
ある。
【００３１】本実施の形態２においては、実施の形態１
に示す回路基板１と同様の回路基板１’に、実施の形態
１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカメ
ラモジュール２’が実装される。
に示す回路基板１と同様の回路基板１’に、実施の形態
１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカメ
ラモジュール２’が実装される。
【００３２】図４に示すように、カメラモジュール２’
は実施の形態１と同様に基板モジュール５’とレンズモ
ジュール６’より構成され、カメラモジュール２’の実
装に際しては、基板モジュール５’とレンズモジュール
６’はそれぞれ個別に回路基板１’に固定される。基板
モジュール５’は、実施の形態１と同様のＣＣＤエリア
センサ１１を前述のサブ基板１０よりもサイズが小さい
サブ基板１０’上に実装した受光モジュールであり、同
様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１２で封止されて
いる。サブ基板１０’は回路基板１’に導電性の樹脂接
着材１８によって実装され、これによりサブ基板１０’
が回路基板１’に固定されるとともに、サブ基板１０’
の接続用電極（図示せず）と回路基板１’上面の回路電
極（図示せず）とが電気的に導通する。
は実施の形態１と同様に基板モジュール５’とレンズモ
ジュール６’より構成され、カメラモジュール２’の実
装に際しては、基板モジュール５’とレンズモジュール
６’はそれぞれ個別に回路基板１’に固定される。基板
モジュール５’は、実施の形態１と同様のＣＣＤエリア
センサ１１を前述のサブ基板１０よりもサイズが小さい
サブ基板１０’上に実装した受光モジュールであり、同
様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１２で封止されて
いる。サブ基板１０’は回路基板１’に導電性の樹脂接
着材１８によって実装され、これによりサブ基板１０’
が回路基板１’に固定されるとともに、サブ基板１０’
の接続用電極（図示せず）と回路基板１’上面の回路電
極（図示せず）とが電気的に導通する。
【００３３】レンズモジュール６’はレンズケース１
５’を備えている。レンズケース１５’の上部はレンズ
１６を保持するホルダ部１５’ａとなっており、下部は
回路基板１’の上面に固定される固定部１５’ｂとなっ
ている。この固定は、レンズケース１５’に設けられた
ねじ孔１５’ｃにねじ部材１９を挿通させ、ねじ部材１
９を回路基板１’に設けられたねじ孔１’ａに螺合させ
てねじ締結することによって行われる。
５’を備えている。レンズケース１５’の上部はレンズ
１６を保持するホルダ部１５’ａとなっており、下部は
回路基板１’の上面に固定される固定部１５’ｂとなっ
ている。この固定は、レンズケース１５’に設けられた
ねじ孔１５’ｃにねじ部材１９を挿通させ、ねじ部材１
９を回路基板１’に設けられたねじ孔１’ａに螺合させ
てねじ締結することによって行われる。
【００３４】レンズケース１５’を回路基板１’に固定
する際には、レンズケース１５’内に予め装着されたカ
ラー部材１７’の下端部がサブ基板１０’の上面に当接
した状態で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣ
Ｄラインセンサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６
による光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、
レンズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して
正しく位置合わせされる。
する際には、レンズケース１５’内に予め装着されたカ
ラー部材１７’の下端部がサブ基板１０’の上面に当接
した状態で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣ
Ｄラインセンサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６
による光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、
レンズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して
正しく位置合わせされる。
【００３５】すなわち、レンズケース１５’およびカラ
ー部材１７’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１
の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっ
ている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’のね
じ孔１’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合わせ
された状態でレンズモジュール６’を回路基板１’に固
定する固定手段となっている。
ー部材１７’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１
の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっ
ている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’のね
じ孔１’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合わせ
された状態でレンズモジュール６’を回路基板１’に固
定する固定手段となっている。
【００３６】次に図５を参照して、カメラモジュール
２’を回路基板１’へ実装する基板実装用カメラの実装
方法について説明する。図５（ａ）に示すように、サブ
基板１０’にはＣＣＤエリアセンサ１１が実装され、そ
の上面を樹脂１２で覆って基板モジュール５’が形成さ
れている。また回路基板１’には、固定用のねじ孔１’
ａが設けられている。
２’を回路基板１’へ実装する基板実装用カメラの実装
方法について説明する。図５（ａ）に示すように、サブ
基板１０’にはＣＣＤエリアセンサ１１が実装され、そ
の上面を樹脂１２で覆って基板モジュール５’が形成さ
れている。また回路基板１’には、固定用のねじ孔１’
ａが設けられている。
【００３７】基板モジュール５’は、実施の形態１と同
様に、図示しない他の電子部品を回路基板１に実装する
部品実装工程において回路基板１’の所定の実装位置に
搭載される。そして同様に加熱工程に送られることによ
り、樹脂接着材１８が熱硬化し、他の電子部品とともに
基板モジュール５’は回路基板１’に実装される。
様に、図示しない他の電子部品を回路基板１に実装する
部品実装工程において回路基板１’の所定の実装位置に
搭載される。そして同様に加熱工程に送られることによ
り、樹脂接着材１８が熱硬化し、他の電子部品とともに
基板モジュール５’は回路基板１’に実装される。
【００３８】次いでレンズモジュール６’の搭載が行わ
れる。図５（ｂ）に示すように、レンズ１６を保持した
レンズケース１５’内には、予めレンズ１６から下端部
までの距離を所定距離ｈに設定されたカラー部材１７’
が装着されている。そしてレンズケース１５’の固定部
１５’ｂを回路基板１’のねじ孔１’ａに位置合わせ
し、ねじ部材１９をねじ孔１５’ｃに挿通させて回路基
板１’のねじ孔１’ａに締結する。これにより、レンズ
モジュール６’は回路基板１’に固定される（図４参
照）。
れる。図５（ｂ）に示すように、レンズ１６を保持した
レンズケース１５’内には、予めレンズ１６から下端部
までの距離を所定距離ｈに設定されたカラー部材１７’
が装着されている。そしてレンズケース１５’の固定部
１５’ｂを回路基板１’のねじ孔１’ａに位置合わせ
し、ねじ部材１９をねじ孔１５’ｃに挿通させて回路基
板１’のねじ孔１’ａに締結する。これにより、レンズ
モジュール６’は回路基板１’に固定される（図４参
照）。
【００３９】このレンズモジュール６’の固定は、単に
レンズケース１５’の固定部１５’ｂをねじ部材１９に
よって回路基板１’にねじ締結することのみで行われ
る。従ってレンズモジュール６’のレンズ１６などに耐
熱温度が低い材質の部品を用いる場合にあっても、これ
らの部品が熱ダメージを受けることがない。
レンズケース１５’の固定部１５’ｂをねじ部材１９に
よって回路基板１’にねじ締結することのみで行われ
る。従ってレンズモジュール６’のレンズ１６などに耐
熱温度が低い材質の部品を用いる場合にあっても、これ
らの部品が熱ダメージを受けることがない。
【００４０】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３の基板実装用カメラの断面図、図７は本発明の実施
の形態３の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図で
ある。
態３の基板実装用カメラの断面図、図７は本発明の実施
の形態３の基板実装用カメラの実装方法の工程説明図で
ある。
【００４１】本実施の形態３においても、実施の形態１
に示す回路基板１と同様の回路基板１’’に、実施の形
態１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカ
メラモジュール２’’が実装される。
に示す回路基板１と同様の回路基板１’’に、実施の形
態１に示すカメラモジュール２と同様の機能を有するカ
メラモジュール２’’が実装される。
【００４２】図６に示すように、カメラモジュール
２’’は受光モジュール５’’とレンズモジュール
６’’より構成され、カメラモジュール２’’の実装に
際しては、受光モジュール５’’とレンズモジュール
６’’はそれぞれ個別に回路基板１’’に固定される。
受光モジュール５’’は、実施の形態１と同様のＣＣＤ
エリアセンサ１１を回路基板１’’に直接実装して構成
されており、同様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１
２で封止されている。
２’’は受光モジュール５’’とレンズモジュール
６’’より構成され、カメラモジュール２’’の実装に
際しては、受光モジュール５’’とレンズモジュール
６’’はそれぞれ個別に回路基板１’’に固定される。
受光モジュール５’’は、実施の形態１と同様のＣＣＤ
エリアセンサ１１を回路基板１’’に直接実装して構成
されており、同様にＣＣＤエリアセンサ１１上は樹脂１
２で封止されている。
【００４３】レンズモジュール６’’はレンズケース１
５’’を備えている。レンズケース１５’’の上部はレ
ンズ１６を保持するホルダ部１５’’ａとなっており、
下部は下端部が回路基板１’’の上面に固定される固定
部１５’’ｂとなっている。この固定は、レンズケース
１５’’に設けられたねじ孔１５’’ｃにねじ部材１９
を挿通させ、ねじ部材１９を回路基板１’’に設けられ
たねじ孔１’’ａに螺合させてねじ締結することによっ
て行われる。
５’’を備えている。レンズケース１５’’の上部はレ
ンズ１６を保持するホルダ部１５’’ａとなっており、
下部は下端部が回路基板１’’の上面に固定される固定
部１５’’ｂとなっている。この固定は、レンズケース
１５’’に設けられたねじ孔１５’’ｃにねじ部材１９
を挿通させ、ねじ部材１９を回路基板１’’に設けられ
たねじ孔１’’ａに螺合させてねじ締結することによっ
て行われる。
【００４４】レンズケース１５’’は、レンズ１６から
固定部１５’’ｂの下端部までの寸法が予め実施の形態
１，２に示す所定距離ｈに等しくなるように寸法が設定
されている。従って、レンズケース１５’’を回路基板
１’’に固定した状態では、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの所定距離ｈが、レンズ１６によ
る光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レン
ズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正し
く位置合わせされる。
固定部１５’’ｂの下端部までの寸法が予め実施の形態
１，２に示す所定距離ｈに等しくなるように寸法が設定
されている。従って、レンズケース１５’’を回路基板
１’’に固定した状態では、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの所定距離ｈが、レンズ１６によ
る光学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レン
ズ１６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正し
く位置合わせされる。
【００４５】すなわち、所定寸法に設定されたレンズケ
ース１５’’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１
の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっ
ている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’’の
ねじ孔１’’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合
わせされた状態でレンズモジュール６’’を回路基板
１’’に固定する固定手段となっている。
ース１５’’は、レンズ１６をＣＣＤエリアセンサ１１
の受光部に対して位置合わせする位置合わせ手段となっ
ている。さらに、ねじ部材１９および回路基板１’’の
ねじ孔１’’ａは、レンズ１６が受光部に対して位置合
わせされた状態でレンズモジュール６’’を回路基板
１’’に固定する固定手段となっている。
【００４６】次に図７を参照して、カメラモジュール
２’’を回路基板１’’へ実装する基板実装用カメラの
実装方法について説明する。図７（ａ）に示すように、
図示しない他の電子部品を回路基板１’’に実装する部
品実装工程において、ＣＣＤエリアセンサ１１は回路基
板１’’の所定の実装位置に搭載され、この後加熱工程
に送られることにより、他の電子部品とともにＣＣＤエ
リアセンサ１１は回路基板１’’に実装される。そして
この後ＣＣＤエリアセンサ１１の上面は樹脂１２によっ
て封止される。
２’’を回路基板１’’へ実装する基板実装用カメラの
実装方法について説明する。図７（ａ）に示すように、
図示しない他の電子部品を回路基板１’’に実装する部
品実装工程において、ＣＣＤエリアセンサ１１は回路基
板１’’の所定の実装位置に搭載され、この後加熱工程
に送られることにより、他の電子部品とともにＣＣＤエ
リアセンサ１１は回路基板１’’に実装される。そして
この後ＣＣＤエリアセンサ１１の上面は樹脂１２によっ
て封止される。
【００４７】次いで、レンズモジュール６’’の搭載が
行われる。図７（ｂ）に示すように、予めレンズ１６か
ら固定部１５’’ｂの下端部までの距離を所定距離ｈに
設定されたレンズケース１５’’を受光モジュール
５’’の上方に位置させる。そして固定部１５’’ｂを
回路基板１’’のねじ孔１’’ａに位置合わせし、ねじ
部材１９をねじ孔１５’’ｃに挿通させてねじ孔１’’
ａに締結する。これにより、レンズモジュール６’’は
回路基板１’’に固定される（図６参照）。
行われる。図７（ｂ）に示すように、予めレンズ１６か
ら固定部１５’’ｂの下端部までの距離を所定距離ｈに
設定されたレンズケース１５’’を受光モジュール
５’’の上方に位置させる。そして固定部１５’’ｂを
回路基板１’’のねじ孔１’’ａに位置合わせし、ねじ
部材１９をねじ孔１５’’ｃに挿通させてねじ孔１’’
ａに締結する。これにより、レンズモジュール６’’は
回路基板１’’に固定される（図６参照）。
【００４８】このレンズモジュール６’’の固定は、実
施の形態２と同様にねじ締結のみで行われるため、レン
ズモジュール６’’のレンズ１６などに耐熱温度が低い
材質の部品を用いる場合にあっても、これらの部品が熱
ダメージを受けることがない。
施の形態２と同様にねじ締結のみで行われるため、レン
ズモジュール６’’のレンズ１６などに耐熱温度が低い
材質の部品を用いる場合にあっても、これらの部品が熱
ダメージを受けることがない。
【００４９】上記説明したように、実施の形態１，２，
３においては、回路基板に実装される基板実装用カメラ
を受光モジュールとレンズモジュールに分割して構成
し、基板実装用カメラの組立を回路基板上で行うように
したものである。すなわち、回路基板への部品実装過程
において、受光モジュールのみを他の電子部品と同様に
実装し、この後にレンズモジュールを取り付けて基板実
装用カメラを組み立てるようにしたものである。
３においては、回路基板に実装される基板実装用カメラ
を受光モジュールとレンズモジュールに分割して構成
し、基板実装用カメラの組立を回路基板上で行うように
したものである。すなわち、回路基板への部品実装過程
において、受光モジュールのみを他の電子部品と同様に
実装し、この後にレンズモジュールを取り付けて基板実
装用カメラを組み立てるようにしたものである。
【００５０】これにより、カメラの構成部分のうち電子
回路との電気的接続を必要とするＣＣＤエリアセンサな
どの受光素子を含む受光モジュールを、一般の電子部品
と同一工程で回路基板に実装することができる。すなわ
ち、この部品実装における加熱工程段階では、レンズな
ど耐熱温度が低い材質の部品を有するレンズモジュール
は未搭載状態であることから、これらの部品の耐熱温度
による制約を受けることなく同一工程で受光モジュール
を含めた全ての部品の接合を行うことができる。
回路との電気的接続を必要とするＣＣＤエリアセンサな
どの受光素子を含む受光モジュールを、一般の電子部品
と同一工程で回路基板に実装することができる。すなわ
ち、この部品実装における加熱工程段階では、レンズな
ど耐熱温度が低い材質の部品を有するレンズモジュール
は未搭載状態であることから、これらの部品の耐熱温度
による制約を受けることなく同一工程で受光モジュール
を含めた全ての部品の接合を行うことができる。
【００５１】従って、従来のカメラモジュールの実装方
法において必要とされた、手作業による半田接合を行う
必要がなく、カメラモジュールの実装作業を効率よく行
うことができる。なお上記実施の形態では、サブ基板の
回路基板への実装に際して、樹脂接着材を用いる例を示
しているが、半田接合によって実装を行ってもよい。こ
の場合においても、リフロー工程の後にレンズモジュー
ルが搭載されることから、レンズのジュールへの熱ダメ
ージを与えることなくカメラモジュールの実装を行うこ
とができる。
法において必要とされた、手作業による半田接合を行う
必要がなく、カメラモジュールの実装作業を効率よく行
うことができる。なお上記実施の形態では、サブ基板の
回路基板への実装に際して、樹脂接着材を用いる例を示
しているが、半田接合によって実装を行ってもよい。こ
の場合においても、リフロー工程の後にレンズモジュー
ルが搭載されることから、レンズのジュールへの熱ダメ
ージを与えることなくカメラモジュールの実装を行うこ
とができる。
【００５２】
【発明の効果】本発明によれば、受光部が形成された受
光素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、
受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモ
ジュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装
した後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定する
ようにしたので、耐熱温度の低いレンズモジュールを除
外した状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と
同一工程で回路基板に実装することができ、手作業によ
る受光モジュールの実装作業を排除して、生産性を向上
させることができる。
光素子を含み回路基板に実装される受光モジュールと、
受光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモ
ジュールとを分離し、回路基板に受光モジュールを実装
した後にレンズモジュールを個別に回路基板に固定する
ようにしたので、耐熱温度の低いレンズモジュールを除
外した状態で、受光モジュールを他の電子部品の実装と
同一工程で回路基板に実装することができ、手作業によ
る受光モジュールの実装作業を排除して、生産性を向上
させることができる。
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの断
面図
面図
【図３】本発明の実施の形態１の基板実装用カメラの実
装方法の工程説明図
装方法の工程説明図
【図４】本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの断
面図
面図
【図５】本発明の実施の形態２の基板実装用カメラの実
装方法の工程説明図
装方法の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの断
面図
面図
【図７】本発明の実施の形態３の基板実装用カメラの実
装方法の工程説明図
装方法の工程説明図
１ 回路基板 ２ カメラモジュール ５ 基板モジュール ６ レンズモジュール １０ サブ基板 １１ ＣＣＤエリアセンサ １５ レンズケース １６ レンズ １７ カラー部材 １８ 樹脂接着材
Claims (12)
- 【請求項１】回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを含むレンズモジ
ュールと、前記レンズを受光部に対して位置合わせする
位置合わせ手段と、レンズが受光部に対して位置合わせ
された状態で前記レンズモジュールを前記回路基板に固
定する固定手段とを備えたことを特徴とする基板実装用
カメラ。 - 【請求項２】前記受光モジュールは受光素子をサブ基板
に実装した基板モジュールであり、前記レンズモジュー
ルは前記回路基板に実装された基板モジュールに固定さ
れることを特徴とする請求項１記載の基板実装用カメ
ラ。 - 【請求項３】前記受光モジュールは受光素子をサブ基板
に実装した基板モジュールであり、前記レンズモジュー
ルは前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項
１記載の基板実装用カメラ。 - 【請求項４】前記受光モジュールは前記回路基板に実装
された受光素子であり、前記レンズモジュールは前記回
路基板に固定されることを特徴とする請求項１記載の基
板実装用カメラ。 - 【請求項５】光電変換を行う画素が配列された受光部に
撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を
出力する基板実装用カメラを回路基板に実装する基板実
装用カメラの実装方法であって、前記受光部が形成され
た受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板に実装
する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学画像を
結像させるレンズを含むレンズモジュールをレンズが受
光部に対して位置合わせされた状態で前記回路基板に固
定するレンズモジュール固定工程とを含むことを特徴と
する基板実装用カメラの実装方法。 - 【請求項６】前記受光モジュール実装工程において、受
光素子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板
に実装し、前記レンズモジュール固定工程において、前
記レンズモジュールを前記回路基板に実装された基板モ
ジュールに固定することを特徴とする請求項５記載の基
板実装用カメラの実装方法。 - 【請求項７】前記受光モジュール実装工程において、受
光素子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基板
に実装し、前記レンズモジュール固定工程において、前
記レンズモジュールを回路基板に固定することを特徴と
する請求項５記載の基板実装用カメラの実装方法。 - 【請求項８】前記受光モジュール実装工程において、受
光素子を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固定
工程において、前記レンズモジュールを回路基板に固定
することを特徴とする請求項５記載の基板実装用カメラ
の実装方法。 - 【請求項９】光電変換を行う画素が配列された受光部に
撮像対象の光学画像を結像させることにより画像信号を
出力させる基板実装用カメラを回路基板上で組み立てる
基板実装用カメラの組立方法であって、前記受光部が形
成された受光素子を含む受光モジュールを前記回路基板
に実装する受光モジュール実装工程と、受光部上に光学
画像を結像させるレンズを含むレンズモジュールをレン
ズが受光部に対して位置合わせされた状態で前記回路基
板に固定するレンズモジュール固定工程とを含むことを
特徴とする基板実装用カメラの組立方法。 - 【請求項１０】前記受光モジュール実装工程において、
受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基
板に実装し、前記レンズモジュール固定工程において、
前記レンズモジュールを前記回路基板に実装された基板
モジュールに固定することを特徴とする請求項９記載の
基板実装用カメラの組立方法。 - 【請求項１１】前記受光モジュール実装工程において、
受光素子をサブ基板に実装した基板モジュールを回路基
板に実装し、前記レンズモジュール固定工程において、
前記レンズモジュールを回路基板に固定することを特徴
とする請求項９記載の基板実装用カメラの組立方法。 - 【請求項１２】前記受光モジュール実装工程において、
受光素子を回路基板に実装し、前記レンズモジュール固
定工程において、前記レンズモジュールを回路基板に固
定することを特徴とする請求項９記載の基板実装用カメ
ラの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381885A JP3932802B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381885A JP3932802B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185826A true JP2002185826A (ja) | 2002-06-28 |
| JP3932802B2 JP3932802B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=18849806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000381885A Expired - Fee Related JP3932802B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ、基板実装用カメラの実装方法および基板実装用カメラの組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3932802B2 (ja) |
Cited By (12)
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|---|---|---|---|---|
| KR20040041930A (ko) * | 2002-11-12 | 2004-05-20 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈의 렌즈어셈블리 |
| WO2004110034A1 (de) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Mobilfunkgerät |
| EP1547150A2 (en) * | 2002-08-27 | 2005-06-29 | E-Phocus, Inc. | Photoconductor on active pixel image sensor |
| WO2006093377A1 (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Hyun-Joo Jung | Camera module without focusing adjustment and method of assembling thereof |
| CN100361509C (zh) * | 2004-07-07 | 2008-01-09 | 夏普株式会社 | 成像模块 |
| KR100803245B1 (ko) | 2006-10-10 | 2008-02-14 | 삼성전기주식회사 | 분리형 카메라 모듈 패키지 |
| KR100817273B1 (ko) * | 2006-07-24 | 2008-03-27 | 삼성전기주식회사 | 포커싱 무조정 카메라 모듈 |
| KR100829982B1 (ko) | 2006-11-21 | 2008-05-19 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2008146812A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-04 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び光学素子 |
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